🔥 Господдержка. Тендеры Минпромторга
Минпромторг в конце июля 2024 провел 7 тендеров общей суммой более 3 млрд руб. - на серийное производство микросхем для навигационных систем, фотодиодов, полупроводниковых импульсных лазеров и других электронных компонентов. То есть сумма каждого тендера составляла от 300 млн до 540 млн руб.
Тендеры выиграли:
АО ЗНТЦ,
АО ЦНИИ Электрон,
АО НПО Орион,
АО НИИ Полюс им. Стельмаха,
АО НИИ Космического приборостроения.
В обоснованиях указывается, что закупки производятся для развития оборонно-промышленного комплекса РФ, срок выполнения госзаказов – 2026 год.
В Минпромторге утверждают, что по итогам 1H2024 инвестиции российских компаний в закупку отечественной техники и оборудования могли вырасти более, чем на четверть год к году.
Победители тендеров не ответили на запросы редакции КоммерсантЪ, так что подробности неизвестны. Суммы тендеров достаточно скромные, чтобы можно было ожидать, что финансирования хватит на организацию каких-то новых производств, скорее всего, речь идет об использовании уже имеющихся у предприятий наработок.
@RUSmicro по материалам kommersant.ru
Минпромторг в конце июля 2024 провел 7 тендеров общей суммой более 3 млрд руб. - на серийное производство микросхем для навигационных систем, фотодиодов, полупроводниковых импульсных лазеров и других электронных компонентов. То есть сумма каждого тендера составляла от 300 млн до 540 млн руб.
Тендеры выиграли:
АО ЗНТЦ,
АО ЦНИИ Электрон,
АО НПО Орион,
АО НИИ Полюс им. Стельмаха,
АО НИИ Космического приборостроения.
В обоснованиях указывается, что закупки производятся для развития оборонно-промышленного комплекса РФ, срок выполнения госзаказов – 2026 год.
В Минпромторге утверждают, что по итогам 1H2024 инвестиции российских компаний в закупку отечественной техники и оборудования могли вырасти более, чем на четверть год к году.
Победители тендеров не ответили на запросы редакции КоммерсантЪ, так что подробности неизвестны. Суммы тендеров достаточно скромные, чтобы можно было ожидать, что финансирования хватит на организацию каких-то новых производств, скорее всего, речь идет об использовании уже имеющихся у предприятий наработок.
@RUSmicro по материалам kommersant.ru
👍5🤔2❤1
🇨🇳 🇺🇸 Геополитика. Тренды
Hewlett-Packard планирует вывести из Китая более половины своих производственных мощностей по выпуску ПК. Страной, куда с наибольшей вероятностью могут переместиться производственные линии американской компании называют Таиланд, а разработка может переместиться в Сингапур.
@RUSmicro по материалам КоммерсантЪ со ссылкой на Nikkei
Hewlett-Packard планирует вывести из Китая более половины своих производственных мощностей по выпуску ПК. Страной, куда с наибольшей вероятностью могут переместиться производственные линии американской компании называют Таиланд, а разработка может переместиться в Сингапур.
@RUSmicro по материалам КоммерсантЪ со ссылкой на Nikkei
Коммерсантъ
Nikkei: HP выведет из Китая большую часть производства ПК
Подробнее на сайте
🙈2
🇷🇺 Российская электроника. Системы виртуализации
Аквариус зарегистрировал в едином реестре РЭП Минпромторга программно-аппаратные комплексы виртуализации Aquarius на базе систем zVirt / zVirtMax, разработанные Orion soft.
Комплексы Z на базе zVirt представлены в трех конфигурациях: базовой, расширенной и максимальной.
Комплекс Z Max создан на базе системы zVirt Max, сертифицированной ФСТЭК по 4-му уровню доверия.
Аквариус зарегистрировал в едином реестре РЭП Минпромторга программно-аппаратные комплексы виртуализации Aquarius на базе систем zVirt / zVirtMax, разработанные Orion soft.
Комплексы Z на базе zVirt представлены в трех конфигурациях: базовой, расширенной и максимальной.
Комплекс Z Max создан на базе системы zVirt Max, сертифицированной ФСТЭК по 4-му уровню доверия.
👍2🤔1
🇰🇷 Производство памяти. DRAM. Южная Корея
Samsung Electronics начинает массовое производство "тонких" микросхем LPDDR5X DRAM для устройств с ИИ на борту
Samsung Electronics объявила о начале массового производства особо компактных микросхем LPFFR5X DRAM по техпроцессу 12нм емкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Это должно укрепить позиции компании на рынке памяти DRAM с малым энергопотреблением - это обещает упрощение термоконтроля.
Толщина новинки, по заявлению Samsung на 9% ниже, а теплостойкость выше на 21,2% по сравнению с продуктом предыдущего поколения.
Благодаря оптимизации PCB и эпоксидного формовочного компаунда (EMC), новый корпус микросхемы LPDDR DRAM имеет толщину 0.65 мм. Это меньше, чем у любой другой микросхемы LPDDR DRAM 12 ГБ на рынке, утверждает Samsung Electronics. Для минимизации высоты корпуса также используется оптимизированный процесс back-lapping.
Samsung планирует поставлять свою 0.65 мм LPDDR5X DRAM производителям мобильных процессоров и других мобильных устройств.
Компания намеревается разработать 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 32 ГБ модули в самых тонких корпусах.
@RUSmicro по материалам Samsung Electronics
Samsung Electronics начинает массовое производство "тонких" микросхем LPDDR5X DRAM для устройств с ИИ на борту
Samsung Electronics объявила о начале массового производства особо компактных микросхем LPFFR5X DRAM по техпроцессу 12нм емкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Это должно укрепить позиции компании на рынке памяти DRAM с малым энергопотреблением - это обещает упрощение термоконтроля.
Толщина новинки, по заявлению Samsung на 9% ниже, а теплостойкость выше на 21,2% по сравнению с продуктом предыдущего поколения.
Благодаря оптимизации PCB и эпоксидного формовочного компаунда (EMC), новый корпус микросхемы LPDDR DRAM имеет толщину 0.65 мм. Это меньше, чем у любой другой микросхемы LPDDR DRAM 12 ГБ на рынке, утверждает Samsung Electronics. Для минимизации высоты корпуса также используется оптимизированный процесс back-lapping.
Samsung планирует поставлять свою 0.65 мм LPDDR5X DRAM производителям мобильных процессоров и других мобильных устройств.
Компания намеревается разработать 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 32 ГБ модули в самых тонких корпусах.
@RUSmicro по материалам Samsung Electronics
👍1
🇷🇺 Производство и технологии
Компания Технотех, производитель печатных плат и электроники, сообщает о модернизации химико-гальванического процесса. В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации.
Переоснащение и наладку оборудования выполнили сотрудники собственной технической службы. 10 человек в течение чуть менее полугода.
Как ожидают в Технотех, запуск новой линии поможет нарастить выпуск печатных плат в 1,5 раза, улучшить качество продукции, сократить издержки и сроки производства, позиции на рынке.
Это только часть обновления производственных возможностей Технотех, впереди - запуск линии SES, участков прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширение сборочно-монтажного производства с внедрением в работу новых установок селективной пайки.
@RUSmicro по материалам Технотех
Компания Технотех, производитель печатных плат и электроники, сообщает о модернизации химико-гальванического процесса. В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации.
Переоснащение и наладку оборудования выполнили сотрудники собственной технической службы. 10 человек в течение чуть менее полугода.
Как ожидают в Технотех, запуск новой линии поможет нарастить выпуск печатных плат в 1,5 раза, улучшить качество продукции, сократить издержки и сроки производства, позиции на рынке.
Это только часть обновления производственных возможностей Технотех, впереди - запуск линии SES, участков прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширение сборочно-монтажного производства с внедрением в работу новых установок селективной пайки.
@RUSmicro по материалам Технотех
👍17❤2
🇨🇳 Участники рынка. Китай
Китайский производитель микросхем SMIC отчитался выше прогнозов, хотя прибыль и поуменьшилась
Компания SMIC сообщила о сокращении чистой прибыли в 2q2024 на 59,1% до $164,6 млн. В то же время, некоторые аналитики ожидали меньше - $103,8 млн. Выручка выросла на 21,8% до $1,9 млрд.
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, глобальные продажи полупроводников выросли на 18,3% до 149,9 млрд в 2q2024, при этом китайский рынок вырос на 21,6%.
Технологические возможности SMIC ограничены, по крайней мере, в части передовых чипов, что ограничивает возможности компании в заработке на рынке чипов ИИ.
SMIC прогнозирует рост выручки на 13–15% по сравнению с предыдущим кварталом в 3q2024. Капитальные затраты составили $2,25 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
Китайский производитель микросхем SMIC отчитался выше прогнозов, хотя прибыль и поуменьшилась
Компания SMIC сообщила о сокращении чистой прибыли в 2q2024 на 59,1% до $164,6 млн. В то же время, некоторые аналитики ожидали меньше - $103,8 млн. Выручка выросла на 21,8% до $1,9 млрд.
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, глобальные продажи полупроводников выросли на 18,3% до 149,9 млрд в 2q2024, при этом китайский рынок вырос на 21,6%.
Технологические возможности SMIC ограничены, по крайней мере, в части передовых чипов, что ограничивает возможности компании в заработке на рынке чипов ИИ.
SMIC прогнозирует рост выручки на 13–15% по сравнению с предыдущим кварталом в 3q2024. Капитальные затраты составили $2,25 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
China's SMIC vows to avoid chip price war, beats estimates on earnings
China's Semiconductor Manufacturing International Corp said on Friday it will steer clear of a price war in the industry, and forecast current quarter sequential revenue growth of up to 15%.
👍2👌1
🇺🇸 Участники рынка. Контракты. Производство микроэлектроники
Американская Onsemi обзавелась американским поставщиком материалов
Компания Onsemi (ON Semiconductor), Фишкилл, Нью-Йорк, США – известный игрок рынка силовой электроники с производствами в США, Чехии и Южной Корее.
Entegris из Беллерики, Массачусетс, США – поставщик материалов и компонентов для микроэлектронного производства. Компания выпускает решения химико-механической планаризации (CMP), специальные газы, прекурсоры, а также графит.
Еntegris вчера сообщила, что заключила долгосрочный контракт на поставки ряда материалов с компанией ON Semiconductors. Подробностей по объему контракта нет.
Ранее компания Entegris получала доходы с рынка Китая, поставляя SMIC свою продукцию на миллионы долларов, но Минторг США остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес китайского производителя микросхем. Среди клиентов компании – TSMC и Samsung.
Этим летом правительство США выделило Entegris грант на $75 млн на производство в США мембран для тонких фильтров для жидкостей а также FOUP контейнеров, фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями. Стройка производства идет в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
@RUSmicro по материалам Reuters
Американская Onsemi обзавелась американским поставщиком материалов
Компания Onsemi (ON Semiconductor), Фишкилл, Нью-Йорк, США – известный игрок рынка силовой электроники с производствами в США, Чехии и Южной Корее.
Entegris из Беллерики, Массачусетс, США – поставщик материалов и компонентов для микроэлектронного производства. Компания выпускает решения химико-механической планаризации (CMP), специальные газы, прекурсоры, а также графит.
Еntegris вчера сообщила, что заключила долгосрочный контракт на поставки ряда материалов с компанией ON Semiconductors. Подробностей по объему контракта нет.
Ранее компания Entegris получала доходы с рынка Китая, поставляя SMIC свою продукцию на миллионы долларов, но Минторг США остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес китайского производителя микросхем. Среди клиентов компании – TSMC и Samsung.
Этим летом правительство США выделило Entegris грант на $75 млн на производство в США мембран для тонких фильтров для жидкостей а также FOUP контейнеров, фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями. Стройка производства идет в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Entegris inks supply deal with chipmaker ON Semiconductor
Industrial materials maker Entegris Inc said on Wednesday it has entered into a long-term supply agreement with chipmaker ON Semiconductor to provide technological solutions to help manufacture silicon carbide (SiC)-based semiconductors.
👍1🙈1
🇧🇪 🇳🇱 Фотолитография. Европа
Бельгийская imec сообщила о нескольких "прорывах" в области технологий производства чипов, достигнутых в совместной лаборатории ASML-imec High NA EUV Litography Lab в Вельдховене, Нидерланды. Imec представила структуры, полученные с помощью сканера ASML 0.55NA EUV (Twinscan EXE:5000) (см.фото).
Случайные логические структуры размером до 9.5нм (шаг 19 нм), случайные переходные отверстия с межцентровыми расстояниями 30нм, 2D-элементы с шагом 22нм и специфичная для DRAM компоновка P32нм были напечатаны после однократной экспозиции с использованием материалов и базовых процессов, оптимизированных для High NA EUV в рамках программы Advanced Patterning Program. В imec говорят о готовности экосистемы к реализации литографии High NA EUV с высоким разрешением при однократной экспозиции.
Imec успешно спроектировала случайные логические структуры с однократной экспозицией с плотными металлическими линиями 9.5нм, что соответствует шагу 19нм, достигнув размеров менее 20нм tip-to-tip.
Случайные переходные отверстия с расстояниями между центрами 30нм показали точность рисунка и однородность критических размеров. Кроме того, 2D-элементы с шагом P22нм получилось делать с высокой производительностью, что подчеркивает потенциал литографии High NA для обеспечения 2D-маршрутизации.
Помимо логических структур, imec успешно спроектировал за одну экспозицию конструкции, которые интегрируют посадочную площадку узла хранения с периферией битовой линии для DRAM. Это достижение подчеркивает потенциал технологии High NA для замены необходимости в нескольких слоях единичным экспонированием.
В рамках подготовки ASML и imec подготовили специальные пластины, усовершенствованные фоторезисты, подложки и фотошаблоны, а также перенесли базовые процессы High NA EUV (как коррекция оптической близости, OPC), интегрированные методы шаблонирования и травления - для сканера EUV 0.55NA.
@RUSmicro по материалам imec , фото - imec
Бельгийская imec сообщила о нескольких "прорывах" в области технологий производства чипов, достигнутых в совместной лаборатории ASML-imec High NA EUV Litography Lab в Вельдховене, Нидерланды. Imec представила структуры, полученные с помощью сканера ASML 0.55NA EUV (Twinscan EXE:5000) (см.фото).
Случайные логические структуры размером до 9.5нм (шаг 19 нм), случайные переходные отверстия с межцентровыми расстояниями 30нм, 2D-элементы с шагом 22нм и специфичная для DRAM компоновка P32нм были напечатаны после однократной экспозиции с использованием материалов и базовых процессов, оптимизированных для High NA EUV в рамках программы Advanced Patterning Program. В imec говорят о готовности экосистемы к реализации литографии High NA EUV с высоким разрешением при однократной экспозиции.
Imec успешно спроектировала случайные логические структуры с однократной экспозицией с плотными металлическими линиями 9.5нм, что соответствует шагу 19нм, достигнув размеров менее 20нм tip-to-tip.
Случайные переходные отверстия с расстояниями между центрами 30нм показали точность рисунка и однородность критических размеров. Кроме того, 2D-элементы с шагом P22нм получилось делать с высокой производительностью, что подчеркивает потенциал литографии High NA для обеспечения 2D-маршрутизации.
Помимо логических структур, imec успешно спроектировал за одну экспозицию конструкции, которые интегрируют посадочную площадку узла хранения с периферией битовой линии для DRAM. Это достижение подчеркивает потенциал технологии High NA для замены необходимости в нескольких слоях единичным экспонированием.
В рамках подготовки ASML и imec подготовили специальные пластины, усовершенствованные фоторезисты, подложки и фотошаблоны, а также перенесли базовые процессы High NA EUV (как коррекция оптической близости, OPC), интегрированные методы шаблонирования и травления - для сканера EUV 0.55NA.
@RUSmicro по материалам imec , фото - imec
👍3🤔2❤1🙈1
🇰🇷 Участники рынка. Корпусирование. Корея
Американская Amkor Technology, занимающаяся бэкэнд-процессами (OSAT), расширила мощности по производству 2.5D-упаковки в Корее
2.5D-упаковка используется для корпусирования ускорителей ИИ (сочетания GPU и HBM). Новые мощности расположены на заводе K5 в Сонгдо, Инчхон. Производственные мощности увеличились примерно втрое по отношению к 2q2023. По словам генерального директора Amkor, доля 2.5D-упаковки в общих объемах продаж услуг компании Amkor измеряется однозначными числами, но быстро растет.
Amkor – вторая по величине компания на мировом рынке OSAT. Производственные предприятия компании расположены в Корее, Тайване, Японии, Китае, на Филиппинах, во Вьетнаме и в Малайзии. Самые большие производственные мощности – в Корее. Здесь же – единственное место, где освоили современную упаковку.
В Incheon Songdo K5 работают с передовой упаковкой/корпусированием; Incheon Bupyeong K3 занимаются тестированием, а в Кванджу, на K4 – тестируют флип-чипы. Ожидается, что упаковка для крупнейших производителей ускорителей ИИ, включая Nvidia, будет проходить в Сонгдо.
Amkor – партнер TSMC, а также исполняет аутсорсинговые заказы на упаковку CoWoS (чип на пластине на подложке), используемую в микросхемах ускорителей ИИ.
Amkor в 2H2025 планирует начать строительство чистого помещения площадью от 40 до 60 тысяч кв.м в Аризоне с планами его запуска в работу в течение 3 лет. Общая стоимость этого проекта - $2 млрд. Ожидаются субсидии правительства США в размере $400 млн и $200 млн в виде кредитов. Судя по цифрам, завод в Аризоне может оказаться таким же крупным, как завод K5 в Корее.
@RUSmicro по материалам etnews.com
Американская Amkor Technology, занимающаяся бэкэнд-процессами (OSAT), расширила мощности по производству 2.5D-упаковки в Корее
2.5D-упаковка используется для корпусирования ускорителей ИИ (сочетания GPU и HBM). Новые мощности расположены на заводе K5 в Сонгдо, Инчхон. Производственные мощности увеличились примерно втрое по отношению к 2q2023. По словам генерального директора Amkor, доля 2.5D-упаковки в общих объемах продаж услуг компании Amkor измеряется однозначными числами, но быстро растет.
Amkor – вторая по величине компания на мировом рынке OSAT. Производственные предприятия компании расположены в Корее, Тайване, Японии, Китае, на Филиппинах, во Вьетнаме и в Малайзии. Самые большие производственные мощности – в Корее. Здесь же – единственное место, где освоили современную упаковку.
В Incheon Songdo K5 работают с передовой упаковкой/корпусированием; Incheon Bupyeong K3 занимаются тестированием, а в Кванджу, на K4 – тестируют флип-чипы. Ожидается, что упаковка для крупнейших производителей ускорителей ИИ, включая Nvidia, будет проходить в Сонгдо.
Amkor – партнер TSMC, а также исполняет аутсорсинговые заказы на упаковку CoWoS (чип на пластине на подложке), используемую в микросхемах ускорителей ИИ.
Amkor в 2H2025 планирует начать строительство чистого помещения площадью от 40 до 60 тысяч кв.м в Аризоне с планами его запуска в работу в течение 3 лет. Общая стоимость этого проекта - $2 млрд. Ожидаются субсидии правительства США в размере $400 млн и $200 млн в виде кредитов. Судя по цифрам, завод в Аризоне может оказаться таким же крупным, как завод K5 в Корее.
@RUSmicro по материалам etnews.com
👍1
🇲🇾 Развитие сетей. Малайзия
Германская Infineon Technologies AG активно строит новый фаб в Кулиме, Малайзия
Это большой проект общей стоимостью $7,7 млрд. По заявлению гендиректора Infineon, строительство в Кулиме идет с опережением графика. По его словам, это будет крупнейший в мире фаб по производству силовых полупроводников из карбида кремния после завершения второй фазы развертывания, когда будет создано 4 тысячи рабочих мест.
Производство начнется уже в 2024 году.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
Германская Infineon Technologies AG активно строит новый фаб в Кулиме, Малайзия
Это большой проект общей стоимостью $7,7 млрд. По заявлению гендиректора Infineon, строительство в Кулиме идет с опережением графика. По его словам, это будет крупнейший в мире фаб по производству силовых полупроводников из карбида кремния после завершения второй фазы развертывания, когда будет создано 4 тысячи рабочих мест.
Производство начнется уже в 2024 году.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
👍2❤1
🇺🇸 Производство памяти NAND flash. TLC NAND 9G SSD. Участники рынка. США
Micron начал производить новые чипы TLC NAND 9-го поколения с поддержкой скоростей до 3.6 Гбит/с
Чипы предназначены для SSD и они на 50% быстрее, чем у конкурентов. Кроме высокой скорости, новинки еще и занимают на 29% меньше площади печатной платы. Параллельно с анонсом чипов, американская компания представила и SSD Micron 2650 NVMe на их базе, с поддержкой динамического SLC-кэша, что обеспечивает улучшенную производительность записи.
Понятно, что и другие производители скоро последуют примеру Micron в плане перехода на TLC NAND 9, но отметим, что эта американская компания способна задавать темп в сегменте NAND памяти.
@RUSmicro по материалам overclockers.ru
Micron начал производить новые чипы TLC NAND 9-го поколения с поддержкой скоростей до 3.6 Гбит/с
Чипы предназначены для SSD и они на 50% быстрее, чем у конкурентов. Кроме высокой скорости, новинки еще и занимают на 29% меньше площади печатной платы. Параллельно с анонсом чипов, американская компания представила и SSD Micron 2650 NVMe на их базе, с поддержкой динамического SLC-кэша, что обеспечивает улучшенную производительность записи.
Понятно, что и другие производители скоро последуют примеру Micron в плане перехода на TLC NAND 9, но отметим, что эта американская компания способна задавать темп в сегменте NAND памяти.
@RUSmicro по материалам overclockers.ru
Overclockers.ru
Overclockers.ru: Micron начинает серийное производство самой быстрой в мире флэш-памяти NAND 9-го поколения
Компания Micron объявила о начале серийного производства новейших чипов TLC NAND 9-го поколения, обладающих самой высокой скоростью передачи данных в отрасли - 3,6 ГБ/с.
👍1🙈1
🇨🇳 Фотоника. ИИ
В Китае создали Чип Taichi-II – «полностью оптический» чип для обучения ИИ
В китайском Университете Цинхуа создан оптический чип, который по заявлению исследователей, «значительно повышает эффективность и производительность» обучения моделей ИИ. Новинка является развитием идей более ранней версии – чипа Taichi, который как заявляли китайцы, в апреле 2024 года превзошел процессор Nvidia H100 более чем в 1000 раз по энергоэффективности.
В статье в Nature говорится о том, что новый чип может помочь в переходе от теоретической стадии к крупномасштабным экспериментальным приложениям. Также заявляется, что Taichi-II ускоряет обучение оптических сетей ИИ с миллионами параметров «на порядок» и увеличивает точность решения задач классификации на 40%. В области визуализации сложных сценариев, заявляется, что энергоэффективность Taichi-II выросла на 6 порядков относительно систем на основе традиционных подходов.
До сих пор при создании оптических систем ИИ обычно эмулировали электронные нейронные сети на фотонной архитектуре. Но «из-за несовершенства системы и сложности распространения световых волн идеально точное моделирование – невозможно, возникает несоответствие между оптической моделью и реальной системой ИИ». Команда из Университета Цинхуа разработала метод, в котором процесс обучения проводится непосредственно на оптическом чипе, при распараллеливании процесса машинного обучения. Исследователи назвали это обучением в полностью прямом режиме – FFM.
FFM использует преимущество коммерчески доступных высокоскоростных оптических модуляторов и детекторов и, как заявляют китайцы, может превосходить графические процессоры в ускоренном обучении.
В перспективе на базе таких чипов можно будет создать необходимую оптическую вычислительную мощность для построения модели ИИ, - уверены разработчики.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
В Китае создали Чип Taichi-II – «полностью оптический» чип для обучения ИИ
В китайском Университете Цинхуа создан оптический чип, который по заявлению исследователей, «значительно повышает эффективность и производительность» обучения моделей ИИ. Новинка является развитием идей более ранней версии – чипа Taichi, который как заявляли китайцы, в апреле 2024 года превзошел процессор Nvidia H100 более чем в 1000 раз по энергоэффективности.
В статье в Nature говорится о том, что новый чип может помочь в переходе от теоретической стадии к крупномасштабным экспериментальным приложениям. Также заявляется, что Taichi-II ускоряет обучение оптических сетей ИИ с миллионами параметров «на порядок» и увеличивает точность решения задач классификации на 40%. В области визуализации сложных сценариев, заявляется, что энергоэффективность Taichi-II выросла на 6 порядков относительно систем на основе традиционных подходов.
До сих пор при создании оптических систем ИИ обычно эмулировали электронные нейронные сети на фотонной архитектуре. Но «из-за несовершенства системы и сложности распространения световых волн идеально точное моделирование – невозможно, возникает несоответствие между оптической моделью и реальной системой ИИ». Команда из Университета Цинхуа разработала метод, в котором процесс обучения проводится непосредственно на оптическом чипе, при распараллеливании процесса машинного обучения. Исследователи назвали это обучением в полностью прямом режиме – FFM.
FFM использует преимущество коммерчески доступных высокоскоростных оптических модуляторов и детекторов и, как заявляют китайцы, может превосходить графические процессоры в ускоренном обучении.
В перспективе на базе таких чипов можно будет создать необходимую оптическую вычислительную мощность для построения модели ИИ, - уверены разработчики.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
🔥4👏2
(2) Вот и Nature, спасибо за ссылку коллеге Антону из нашего чата:
https://www.nature.com/articles/s41586-024-07687-4
https://www.nature.com/articles/s41586-024-07687-4
👍4
🇹🇼 Участники рынка. Контрактное производство. Тайвань
В июле 2024 выручка TSMC составила $257 млрд тайваньских долларов ($7,9 млрд), что соответствует росту на 44,7%.
По итогам 2q2024 выручка выросла на 40%, чистая прибыль - на 36%. Основной вклад в этот успех вносит спрос на чипы ИИ.
Ожидается продолжение роста выручки и в 3q2024 - на 37% до $23,2 млрд.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
В июле 2024 выручка TSMC составила $257 млрд тайваньских долларов ($7,9 млрд), что соответствует росту на 44,7%.
По итогам 2q2024 выручка выросла на 40%, чистая прибыль - на 36%. Основной вклад в этот успех вносит спрос на чипы ИИ.
Ожидается продолжение роста выручки и в 3q2024 - на 37% до $23,2 млрд.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
👍2🙈1