🇷🇺 Регулирование. ИИ-чипы. ИИ-сервера. Россия

Российские производители предлагают ввести требования по использованию отечественных ИИ-процессоров

Требования предлагают вписать в Национальную стратегию развития ИИ. Тему сегодня разбирают Ведомости.

За инициативой, по всей видимости, стоит НТЦ Модуль, производитель ИИ-микросхем.

Логика под этими пожеланиями есть, поскольку сейчас достаточно в сервер поставить, например, российский микроконтроллер, отвечающий за его «климат», например, за прогрев перед запуском, чтобы такой сервер уже проходил под ПП 719 как отечественный ИИ-сервер.

С другой стороны, а необходимо ли такое регулирование в ситуации, когда отечественных ИИ чипов уровня, сравнимого с продуктами Nvidia еще нет?

Сейчас производители «отечественных серверов ИИ» в основном ориентированы на решения американских и китайских производителей: Nvidia, Intel, AMD, Huawei и т.п.

Раз уж зашла речь о ИИ-серверах, интересно оценить мощность российских ИИ-ЦОД. В Ростелекоме считают, что к 2030 году она должна составить более 70 тысяч в эквиваленте карт Nvidia A100, именно эти уже далеко не самые новые карты в основном используются на российском рынке. А сколько их сейчас?

Оценки разнятся от 3-4 тысяч, которые есть наверняка, до оптимистичных 10 тысяч и более. Яндекс, например, на своем сайте приводит оценку в 3500 карт A100 в трех своих суперкомпьютерах.

В целом, в РФ сформировался настоящий «зоопарк» ускорителей ИИ для обучения и инференса. Это американские карты, попавшие в страну до 2022 года, от Nvidia и AMD, а также Intel. На сегодня легче добывать карты китайских производителей – Biren Technology, Moore Threads, других. Но китайские ускорители заметно проигрывают американским в производительности, особенно в задачах обучения.

Говорить российских чипах ИИ в плане сравнимости по возможностям с Nvidia H100/B200 и т.п. пока что неуместно. Те же NPU НТЦ Модуль (NM Card или NV Quad), это более скромные решения. Анонсированный Модуль процессор Арамис должен выйти до конца 2025 года, но давайте его вначале дождемся.
Мы слышали и о планах выпуска Baikal-N и Эльбрус-16SV с поддержкой векторных операций, специализированных сопроцессоров для ускорения ML. Однако говорить об их конкурентоспособности с зарубежными производителями пока сложно, так как у российских разработчиков на сегодняшний день нет доступа к современным техпроцессам.

Пока что можно говорить лишь о первых шагах в области отечественных ИИ-ускорителей, о каких-то нишевых проектах и применениях. Так что, возможно, введение на этой стадии балльной системы было бы преждевременным.

@RUSmicro

#ИИчипы #регулирование #ИИсервера

🇮🇳 Российские активности за рубежом. Индия

Микрон (ГК Элемент, ОЭЗ Технополис) представит свою продукцию на стенде ГК Элемент на 10-й международной выставке «умный город» Smart Cities India Expo 19 - 21 марта в Нью-Дели, Индия. Среди экспонатов - микросхемы промышленного и массового применения, в том числе для идентификационных документов, банковских карт и транспортных билетов, RFID метки и решения для различных сценариев применения.

Smart Cities India Expo - крупнейшая в Индии выставка технологий и инфраструктуры, представляющая возможности развития технологий будущего с акцентом на робототехнику, автоматизацию, беспилотные летательные аппараты, кибербезопасность, городские инновации, интеллектуальную мобильность, интеллектуальные ИКТ, зеленые технологии и ESG.

В выставке примут участие более 1200 производственных брендов и технологических компаний из более чем 40 стран, 350 стартапов, более 55 000 отраслевых посетителей и более 200 высокопоставленных правительственных чиновников, лидеров отрасли, руководителей «умных городов», градостроителей, мэров, послов и заинтересованных сторон из Индии и со всего мира.

Российские производственные компании, IT-разработчики и научно-производственные предприятия презентуют на стендах решения для развития городской инфраструктуры.

Микрон работает на глобальном рынке с 1992 года, система менеджмента качества предприятия сертифицирована в соответствии с требованиями национальных и международных стандартов ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, ГОСТ Р 58139-2018.

Присутствие на зарубежных рынках, в том числе, с маркетинговыми целями - на выставках, это важный элемент международной экспансии, абсолютно необходимой для загрузки российских производственных мощностей. В этом плане стоит приветствовать подобные инициативы российских компаний.

@RUSmicro

#маркетинг #экспансия

🇺🇸 Коммутаторы. Кремниевая фотоника. США

Новые платформы коммутаторов Nvidia на базе кремниевой фотоники 400 Тбит/с позволят создавать кластеры с миллионами GPU

Nvidia представила свои платформы коммутаторов Spectrum-Photonics и Quantum-X Photonics для экзафлопных ЦОД. Платформы основаны на кремниевой фотонике и позволяют достигать скорости передачи данных до 1.6 Тбит/с на порт и 400 Тбит/с в совокупности. Это могло бы позволить объединять в кластер миллионы GPU. При этом новые коммутаторы не только обеспечивают высокую пропускную способность, но и потребляют меньше энергии и обещают высокую надежность.

1.6 Тбит/с – это практически вдвое больше, чем в текущих топовых медных решениях Ethernet.

Коммутаторы Spectrum Photonics выпущены в различных конфигурациях, например, 128 портов х 800 Гбит/с или 512 портов на 200 Гбит/с с общей пропускной способностью 100 Тбит/с.

Серия Quantum-X Photonics доступна в конфигурации 144 порта на 800 Гбит/с InfiniBand с поддержкой 200 Гбит/с SerDes.

Таким образом, можно рассчитывать на удвоение производительности, а также на существенное, например, в 5 раз увеличение масштабируемости вычислений ИИ – путь к созданию больших кластеров.

Коммутаторы Quantum-X Photonics оснащены системой жидкостного охлаждения. Использование чипа, созданного по технологии кремниевой фотоники, обещает энергоэффективность в 3.5 раза выше, в 10 раз большую надежность сети. Скорость развертывания также может быть выше в 1.3 раза.

В изделиях используется платформа TSMC под названием Compact Universal Photonic Engine (COUPE), которая объединяет 65 нм электронную интегральную схему (EIC) с фотонной интегральной схемой (PIC) с использованием технологии упаковки SoIC-X.

Nvidia также привлекала к разработке компании Coherent, Corning, Foxconn, Lumentum, Senko и другие для создания собственной экосистемы кремниевой фотоники.

Nvidia обещает представить коммутаторы Quantum-X InfiniBand позднее в 2025 году, а коммутаторы Spectrum-X Photonics Ethernet - в 2026 году.

На этом в Nvidia не планируют останавливаться, следующая итерация коммутаторов, как ожидается, будет основана на упаковке CoWoS, которая предусматривает непосредственную интеграцию оптики в коммутатор. Это, как ожидается, позволит нарастить скорости до 6.4 Тбит/с. Следующая версия коммутатора должна будет позволить достигать скоростей уже 12.8 Тбит/с за счет интеграции непосредственно в процессорный пакет.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

🇺🇸 ИИ-чипы. Ускорители. США

Nvidia представила Blackwell Ultra B300 – в 1.5 раза быстрее, чем B200 с 288 ГБ HBM3e и 15 PFLOPS плотного FP4

Nvidia официально анонсировала новый ускоритель на GTC 2025 в Сан Хосе, Калифорния.

Новинка обещает на 50% больше памяти и производительности FP4, чем B200. Кроме чипа появятся соответствующие серверные стойки B300 NVL16, станция GB300 DGX, полные стоечные решения GB300 NV72L. 8 таких стоек дают Blackwell Ultra DGX SuperPOD: 288 процессоров Grace, 576 графических процессоров Blackwell Ultra, 300 ТБ памяти HBM3e и 11.5 ExaFLOPS FP4.

Такие поды можно объединять в суперкомпьютерные решения, которые Nvidia называет «фабриками ИИ».

Хотя Nvidia заявляет, что Blackwell Ultra будет поддерживать в 1.5раза более плотные вычисления FP4, пока что неясно, масштабировались и другие вычисления подобным образом. Основные характеристики, известные Tom’s hardware собраны в табличку, знаками вопроса помечены позиции, полученные пересчетом из других данных. По предположению издания, чип B300 физически крупнее своего предшественника, чтобы вместить больше тензорных ядер.

Nvidia утверждает, что стойка NV72L с программной библиотекой Dynamo, оптимизированной под «модели рассуждений» может обеспечить в 30 раз большую производительность вывода чем Hopper (хотелось бы сравнения с B200, но его компания не приводит). В примере с моделью DeepSeek R1-671B, Blackwell Ultra может доставлять до 1000 токенов в секунду, тогда как Hopper – до 100 в секунду. Это сокращает время обслуживания крупного запроса с 1.5 минут до 10 секунд!

Поставки B300 должны начаться до конца 2025 года. Nvidia вновь подтверждает свои позиции лидера.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

#ИИчипы #ускорители

🇷🇺 Покупка бизнесов. Участники рынка. Россия

ИКС Холдинг усилился Микраном

ИКС холдинг купил 100% томского НПФ Микран. До последнего времени 90% акций компании владел Газпром тех. Об этом сообщают Ведомости.

Томская компания была создана в 1991 году на базе научной лаборатории ТУСУР и быстро завоевала солидные позиции на рынке. Как за счет своих компетенций – в области СВЧ и измерительного оборудования, так и за счет энергичного и успешного выхода на международные рынки.

Компания до 2022 года работала с заказчиками из 50 стран мира и имела офисы, например, в Италии, под брендом Youncta, и во Вьетнаме. Офисы продаж компании в разные годы были открыты в Италии, Бразилии, ЮАР. Были и проблемы, еще в 2016 году Минторг США включил Микран в санкционный список, но несравнимо меньшие, чем до 2022 года.

В 2023 году на производственных мощностях Микран собиралась начать выпуск базовых станций компания Иртея. Эти планы не были реализованы – Иртея переключилась на производственные мощности Аквариуса.

Для «ИКС холдинга» это будет хорошим приобретением, которое позволит расширить продуктовую линейку, компетенции в производстве радиоэлектроники, а также клиентскую базу. Можно согласиться и с тем, что это даст ИКС холдингу мощный прирост качественных кадров – одного из дефицитных ресурсов российского рынка.

В структуру ИКС холдинга входят такие компании как Yadro, Бюро 1440, а также Цитадель, Гарда и Криптонит. Количество сотрудников – более 11 тысяч. Совокупная выручка компании в 2023 году – 165 млрд руб. Амбиции ИКС холдинга – «русский Huawei».

@RUSmicro

🇷🇺 Производственное оборудование. Россия

В НИИТМ завершают создание опытной установки ПХО для пластин 300 мм

ПХО, плазмохимическое осаждение, один из технологических процессов, которые используются в производстве полупроводниковых структур на пластинах.
Это химическое осаждение тонких пленок из паровой фазы при низком давлении с использованием высокочастотной плазмы. В этом процессе газоразрядная плазма используется для разложения реакционного газа на активные радикалы. Управление параметрами плазмы позволяет управлять процессом роста покрытия, контролируя формирование заданного микрорельефа, структуры и других характеристик покрытия.

В НИИТМ создана опытная кластерная установка, она еще дорабатывается, но летом должны пройти тестовые испытания в НИИМЭ, а затем планируется вывод на серийное производство. Об этом рассказывают Известия.

НИИТМ – предприятие в структуре компании Нанотроника, созданной ГК Элемент для разработок оборудования полупроводникового производства.

ПХО, это не единственная разработка Нанотроники, нет сомнения, что вскоре мы услышим и о других. Скажем, раз сделали ПХО, то наверняка близка к готовности и ПХТ – установка плазмохимического травления, еще один важная установка из тех, что используются в кремниевом производстве. (Кстати, установку ПХТ под пластины 200 мм выпускает российская компания НПП ЭСТО, Зеленоград).

Также уже сообщалось, что «на завершающей стадии» находится разработка установка для эпитаксии нитрида галлия, с планами запуска в серию – с 2025 года. Идет разработка сложной установки для ионного легирования, в частности, удалось собрать часть команды, которая занималась разработкой в советское время, когда эта установка выпускалась в серийно.

В общем, процесс воссоздания ряда установок, необходимых для процесса выращивания полупроводниковых структур на пластинах идет в Элемент полным ходом.

Интересно, что новая установка ПХО позволяет работать с пластинами 300 мм с техпроцессами вплоть до 28 нм. Соответствующего фаба в России еще нет, но ждем, ждем. Да и в мире оборудование под пластины 300 мм востребовано больше, чем под 200 мм.

Установку ПХО в НИИТМ разрабатывали еще с конца 2021 года. В опытной установке 4 технологических модуля, объединенных роботизированной транспортной системой для перемещения пластин. Система управления и ПО – российской разработке.

Создание российской установки ПХО — хорошая для отрасли новость, поскольку это очередной шаг вперед в реальном импортозамещении. Речь идет о еще одном краеугольном камне в фундаменте полного цикла производства микроэлектроники в нашей стране. Стоит отметить, что в скором времени дело может дойти и до конкуренции между отечественными поставщиками, поскольку в НИИ молекулярной электроники (НИИМЭ) также занимаются разработкой кластера плазмохимического осаждения под техпроцессы 90–65 нанометров (ОКР Кластер). Или речь о той же разработке НИИТМ?

@RUSmicro

#оборудование

🇺🇸 🇯🇵 Покупки компаний. США. Япония

Softbank приобретет разработчика Ampere за $6.5 млрд

SoftBank Group приобретет Ampere Computing, стартап, основанный экс-менеджером Intel Рене Джеймс, в качестве стратегического шага по расширению инвестиций в инфраструктуру ИИ. Ampere будет работать как дочерняя компания SoftBank. Продавцами выступают Carlyle (59.65%) и Oracle (32.27%). В стартапе работает около 1 тысячи инженеров в области полупроводников.

Интересно, что в 2021 году SoftBank приценивался к миноритарному пакету акций компании Ampere, которая тогда оценивалась в $8 млрд.

Ampere разработала серверный чип на основе платформы Arm (Arm Holding это тоже собственность SoftBank). Среди клиентов Ampere - Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, Alibaba, Tencent, HPE и Supermicro.

SoftBank недавно договорился о партнерстве с OpenAI в разработке корпоративного ИИ Cristal Intelligence. Компания также инвестировала в американский инфраструктурный проект ИИ Stargate, который строит ЦОД для OpenAI. Приобретен старый завод Sharp в Японии.

@RUSmicro по материалам TechCrunch

#ИИчипы

🇪🇺 Господдержка. Европа

Полупроводниковые компании Европы призывают к принятию Закона ЕС о чипах 2.0

Производители полупроводников и компании, занимающиеся их поставками, призвали Еврокомиссию начать работу над Законом о чипах 2023 года, на этот раз сосредоточившись на разработке чипов, материалах и производственном оборудовании, а также на производственных мощностях.

Первая версия Закона ЕС о чипах привела к волне инвестиций в европейское производство, но Европе не удалось привлечь передовых производителей полупроводников и охватить всю цепочку поставок. Большая часть финансирования выделялась отдельными государствами, но это проекты требовали одобрения ЕС, что являлось значительной и бессмысленной потерей времени. Все же в ЕС надеются, что эти меры «обеспечили противовес» несравнимо более мощным инициативам США и Китая – очередное доказательство потери способности объективно воспринимать реальность.

Вчера в Брюсселе отраслевые группы ESIA и SEMI Europe направили свое предложение о принятии «Закона о чипах 2.0» в цифровой отдел Еврокомиссии. Предложение вполне разумное – поддержать проектирование и производство полупроводников, НИОКР, производство материалов и оборудования.

Сейчас получается смешно – BASF и другие химические компании вынуждены заниматься производством на Тайване, совместно с TSMC, но не в Европе, где бизнес победила «зеленая повестка».

Теперь у еврокомиссаров появится очередной повод несколько месяцев проводить заседания и консультации, изучать вопрос и т.п.

Тем временем, на прошлой неделе группа из 9 европейских стран заявила, что сформирует собственную коалицию alongside с Еврокомиссией для укрепления европейской микропроцессорной промышленности. Слово alongside в этом контексте мне перевести трудно, т.к. это может быть как «совместно», так и «параллельно», что означает разное. Лучше было бы конечно, «вместо», но европейские страны до этого пока не созрели.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇷🇺 Силовая электроника. SiC. Россия

Элемент собирается запустить серийное производство силовых модулей 30 и 40 кВт для ЭЗС до конца 2025 года

В структуре ГК Элемент темой занимается ООО «Элемент-Технологии», ранее я о нем не слышал. Эта компания разрабатывает и собирается выпускать зарядные модули. В их конструкции планируется задействовать компоненты, в частности, еще одной из компаний, входящей в группу – Силовой ключ, которая наладила выпуск карбид-кремниевых транзисторов (SiC).

Декларируемая мощность производства, которое планируют разместить в Москве, составит 10-15 тысяч модулей в год. Первая партия намечена к выпуску до конца 2025 года в объеме 1 тысяча штук.

Как ожидается, на модули найдется растущий спрос, в частности упоминается Ситроникс Электро, создающая сеть ЭЗС. На одну ЭЗС требуется обычно 4 модуля. В Элемент надеются также на экспортный потенциал в этом сегменте.

@RUSmicro

#SiC #силовая #зарядные #ЭЗС

(Вспоминается новость из Китая о мегаваттных ЭЗС).

🇺🇸 EDA | САПР. Проектирование микросхем. Тренды. ИИ-агенты. США

Synopsys представил стратегию использования ИИ-агентов для проектирования микросхем

Американская Synopsys, специализирующаяся в области ПО для проектирования полупроводников представила технологию, которая по ее заверениям проложит путь к тому, чтобы компьютеры более эффективно решали задачи по созданию новых компьютерных чипов. Об этом сообщает Reuters.

Рост сложности задач проектирования с каждым годом усложняет условия работы инженерных команд, отмечает гендиректор Synopsys Сассин Гази. Кроме растущей сложности проектирования, инженеры испытывают давление также из-за темпов, которые необходимо поддерживать, а также из-за растущей стоимости разработки.

В качестве меры по снижению остроты проблемы, Synopsys представила технологию AgentEngineer. Компания намерена сосредоточиться на создании ИИ-агентов, которым инженер-человек сможет давать инструкции, которые агент будет выполнять, решая те или иные задачи проектирования чипа, например, проверять – будет ли схема работать так, как задумано.

За пределами проектирования микросхем, со временем, как предполагают в Synopsys, ИИ-агенты будут координировать проектирование сложных систем с доступностью комплектующих, чтобы гарантировать своевременную поставку.

«ИИ играет огромную роль, поскольку возможности команд в плане НИОКР не растут», - заявил Шанкар Кришнамурти, возглавляющий группу технологий и разработок в Synopsys. «У вас есть команда и вы не можете ее удвоить, утроить, учетверить. Поэтому вам нужно наращивать возможности НИОКР [другим способом]».

Правильный ход компании, своевременный. ИИ-агенты обещают возможности оптимизации топологических схем, их проверки и верификации, в общем, автоматизации рутинных задач. Но более того, от этой технологии следует ожидать генерации новых идей и прогнозирования.

На выходе можно ожидать повышение производительности труда инженеров, улучшение качества проектирования, сокращение времени разработки новинок.

Для этого, конечно, предстоит решить ряд сложных задач – интегрировать ИИ-решения в существующие процессы и ПО, добиться надежности и безопасности ИИ агентов. Заложить в бизнес-модель постоянное обучение и обновление моделей ИИ.

В любом случае, альтернатив этому пути на сегодня не просматривается, не удивительно, что лидеры отрасли по нему движутся.

@RUSmicro

#EDA #САПР #ИИагенты #искусственныйинтеллект

🇺🇸 Тренды. Жидкостное охлаждение SSD. США

Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?

Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.

Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.

В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.

По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.

В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.

Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.

Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.

@RUSmicro по материалам Tom’s harware

#SSD #жидкостное #охлаждение

🇺🇸 Память. Модули SOCAMM. США

Micron и SK hynix представили новую память LPDDR5X SOCAMM объемом до 128 ГБ, которая пойдет в системы Nvidia GB300

В новых модулях задействована память LPDDR5X, они предназначены для использования в ИИ-серверах и в маломощных серверах и позиционируются как решения, объединяющие высокую емкость, производительность, компактность и низкое энергопотребление.

Размеры SOCAMM – 14x90 мм – треть от размеров RDIMM. При этом в каждом до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X.

Micron начнет поставлять модули SOCAMM с емкостью 128 ГБ на основе памяти LPDDR5X, произведенных по техпроцессу компании DRAM 1-бета (5-е поколение, 10нм). Micron не раскрыла скорости передачи данных новых модулей, но память должна поддерживать 9.6 ГТ/с. А модули SOCAMM от SK Hynix, показанная на выставке GTC 2025, рассчитана на 7.5 ГТ/с.

На долю памяти приходится значительная часть мощности, потребляемой сервером. Например, в серверах с терабайтами DDR5 на сокет, потребление памяти превышает потребление CPU. Nvidia разработала свои CPU Grace на основе памяти LPDDR5X, которая потребляет меньше, чем DDR5, но реализовала широкую шину памяти (как у процессоров AMD и Intel ЦОД-класса), чтобы добиться высокой пропускной способностью. Но для машин на базе GB200 Grace Blackwell пришлось использовать запаиваемую память LPDDR5X, поскольку стандартные модули не отвечали требованиям.

SOCAMM от Micron – стандартное модульное решение, вмещающее до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X, потенциально предлагая колоссальную емкость. Micron заявляет, что ее 128 ГБ SOCAMM требуют лишь трети энергии, потребляемой DDR5 RDIMM 128 ГБ, что является большим достижением. К сожалению, пока что нет ясности, станут ли когда-либо SOCAMM от Micron отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останутся фирменным решением, разработанным Micron, Samsung, SK Hynix и Nvidia для серверов на процессорах Grace и Vera.

Микросхемы SOCAMM от Micron уже запущены в массовое производство, поэтому ожидается, что GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip будут основаны на этих модулях.

А Samsung, похоже, пока что и на этот праздник запаздывает.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

#память #SOCAMM

🇺🇸 Производственные мощности. Купля-продажа компаний. США

Microchip продает фабрику в Темпе, Аризона; Infineon – фабрику в Остине

Microchip Technology продает свою Fab2 в Темпе, Аризона. Прежним правительством США, Microchip была включена в программу финансирования в рамках Закона о чипах США и должна была получить $162 млн. Но теперь компания решила выйти из программы господдержки, ссылаясь на снижение продаж. И хочет продать одну из своих фабрик.

У нее останутся мощности Fab 4 в Орегоне и Fab 5 в Колорадо. Компания, к тому же, сократит персонал на этих площадках.

Продукция Microchip это микросхемы для промышленных и аэрокосмических систем, потребительской электроники и автомобилей. В последнее время компания сталкивается с резким падением спроса со стороны клиентов и на текущий момент располагает примерно вдвое большим объемом запасов, чем это комфортно для ее бизнеса. Чистые продажи компании в последнем отчетном квартале составили $1,026 млрд, что на 11.8% меньше чем кварталом ранее и на 41.9% меньше год к году.

Infineon недавно продала фаб в Остине, Техас, 200 мм, компании SkyWater Technology за $110 млн, включая соглашение о поставке «унаследованных чипов». Infineon пояснила, что сделка полностью соответствует ее производственной стратегии, которая фокусируется на использовании синергии с партнерами, когда внутреннее производство не дает конкурентного преимущества. Звучит как что-то типа стратегии light assets для моего уха.

@RUSmicro по материалам TrendForce

🇷🇺 Полупроводниковые мощные СВЧ транзисторы. LDMOS. Россия

Воронежский НИИЭТ разработал мощные СВЧ LDMOS-транзисторы КП9171А и КП9171БС

КП917А обладает пиковой мощностью огибающей в 140 Вт, КП9171БС – до 1000 Вт. Напряжение питания 50В, диапазон частот 400-860 МГц. Заявляются высокие показатели линейности передачи сигнала и кпд.

КП917А обеспечивает коэффициент усиления по мощности не менее 20 дБ, кпд стока – не менее 40%, коэффициент комбинационных составляющих третьего порядка не более –30 дБ при выходной мощности в пике огибающей 140 Вт и напряжении питания 50 В на рабочей частоте 860 МГц. Выпускается в металлокерамике, корпуса: КТ-44В-2, КТ-55С-1 и КТ-81F-1К.

КП9171БС – Доггерти транзистор, в НИИЭТ называют его первым отечественным транзистором такого типа, то есть с ведущим и ведомым плечами, что позволяет добиться высокой эффективности и улучшенной линейности. Металлокерамический корпус: КТ-103С-1 и КТ-103А-2, коэффициент усиления по мощности – не менее 18.6 дБ; кпд стока – не менее 50%, значение IMDSHLDR – не более -33 дБ при непрерывной выходной мощности 180 Вт на рабочей частоте.

Такие изделия востребованы, прежде всего, в передатчиках сигналов DVB-T/DVB-T2 с характерными для них требованиями по сложной модуляции и большим пик-фактором. Но также их применяют в радиолокации, навигации и системах связи. Воронежские разработки являются аналогами транзисторов Ampleon BLF881 и BLF989.

@RUSmicro, картинка - НИИЭТ

#транзисторы #LDMOS