🇷🇺 Силовая электроника. SiC. Россия
Элемент собирается запустить серийное производство силовых модулей 30 и 40 кВт для ЭЗС до конца 2025 года
В структуре ГК Элемент темой занимается ООО «Элемент-Технологии», ранее я о нем не слышал. Эта компания разрабатывает и собирается выпускать зарядные модули. В их конструкции планируется задействовать компоненты, в частности, еще одной из компаний, входящей в группу – Силовой ключ, которая наладила выпуск карбид-кремниевых транзисторов (SiC).
Декларируемая мощность производства, которое планируют разместить в Москве, составит 10-15 тысяч модулей в год. Первая партия намечена к выпуску до конца 2025 года в объеме 1 тысяча штук.
Как ожидается, на модули найдется растущий спрос, в частности упоминается Ситроникс Электро, создающая сеть ЭЗС. На одну ЭЗС требуется обычно 4 модуля. В Элемент надеются также на экспортный потенциал в этом сегменте.
@RUSmicro
#SiC #силовая #зарядные #ЭЗС
(Вспоминается новость из Китая о мегаваттных ЭЗС).
Элемент собирается запустить серийное производство силовых модулей 30 и 40 кВт для ЭЗС до конца 2025 года
В структуре ГК Элемент темой занимается ООО «Элемент-Технологии», ранее я о нем не слышал. Эта компания разрабатывает и собирается выпускать зарядные модули. В их конструкции планируется задействовать компоненты, в частности, еще одной из компаний, входящей в группу – Силовой ключ, которая наладила выпуск карбид-кремниевых транзисторов (SiC).
Декларируемая мощность производства, которое планируют разместить в Москве, составит 10-15 тысяч модулей в год. Первая партия намечена к выпуску до конца 2025 года в объеме 1 тысяча штук.
Как ожидается, на модули найдется растущий спрос, в частности упоминается Ситроникс Электро, создающая сеть ЭЗС. На одну ЭЗС требуется обычно 4 модуля. В Элемент надеются также на экспортный потенциал в этом сегменте.
@RUSmicro
#SiC #силовая #зарядные #ЭЗС
(Вспоминается новость из Китая о мегаваттных ЭЗС).
👍11❤5
🇺🇸 EDA | САПР. Проектирование микросхем. Тренды. ИИ-агенты. США
Synopsys представил стратегию использования ИИ-агентов для проектирования микросхем
Американская Synopsys, специализирующаяся в области ПО для проектирования полупроводников представила технологию, которая по ее заверениям проложит путь к тому, чтобы компьютеры более эффективно решали задачи по созданию новых компьютерных чипов. Об этом сообщает Reuters.
Рост сложности задач проектирования с каждым годом усложняет условия работы инженерных команд, отмечает гендиректор Synopsys Сассин Гази. Кроме растущей сложности проектирования, инженеры испытывают давление также из-за темпов, которые необходимо поддерживать, а также из-за растущей стоимости разработки.
В качестве меры по снижению остроты проблемы, Synopsys представила технологию AgentEngineer. Компания намерена сосредоточиться на создании ИИ-агентов, которым инженер-человек сможет давать инструкции, которые агент будет выполнять, решая те или иные задачи проектирования чипа, например, проверять – будет ли схема работать так, как задумано.
За пределами проектирования микросхем, со временем, как предполагают в Synopsys, ИИ-агенты будут координировать проектирование сложных систем с доступностью комплектующих, чтобы гарантировать своевременную поставку.
«ИИ играет огромную роль, поскольку возможности команд в плане НИОКР не растут», - заявил Шанкар Кришнамурти, возглавляющий группу технологий и разработок в Synopsys. «У вас есть команда и вы не можете ее удвоить, утроить, учетверить. Поэтому вам нужно наращивать возможности НИОКР [другим способом]».
Правильный ход компании, своевременный. ИИ-агенты обещают возможности оптимизации топологических схем, их проверки и верификации, в общем, автоматизации рутинных задач. Но более того, от этой технологии следует ожидать генерации новых идей и прогнозирования.
На выходе можно ожидать повышение производительности труда инженеров, улучшение качества проектирования, сокращение времени разработки новинок.
Для этого, конечно, предстоит решить ряд сложных задач – интегрировать ИИ-решения в существующие процессы и ПО, добиться надежности и безопасности ИИ агентов. Заложить в бизнес-модель постоянное обучение и обновление моделей ИИ.
В любом случае, альтернатив этому пути на сегодня не просматривается, не удивительно, что лидеры отрасли по нему движутся.
@RUSmicro
#EDA #САПР #ИИагенты #искусственныйинтеллект
Synopsys представил стратегию использования ИИ-агентов для проектирования микросхем
Американская Synopsys, специализирующаяся в области ПО для проектирования полупроводников представила технологию, которая по ее заверениям проложит путь к тому, чтобы компьютеры более эффективно решали задачи по созданию новых компьютерных чипов. Об этом сообщает Reuters.
Рост сложности задач проектирования с каждым годом усложняет условия работы инженерных команд, отмечает гендиректор Synopsys Сассин Гази. Кроме растущей сложности проектирования, инженеры испытывают давление также из-за темпов, которые необходимо поддерживать, а также из-за растущей стоимости разработки.
В качестве меры по снижению остроты проблемы, Synopsys представила технологию AgentEngineer. Компания намерена сосредоточиться на создании ИИ-агентов, которым инженер-человек сможет давать инструкции, которые агент будет выполнять, решая те или иные задачи проектирования чипа, например, проверять – будет ли схема работать так, как задумано.
За пределами проектирования микросхем, со временем, как предполагают в Synopsys, ИИ-агенты будут координировать проектирование сложных систем с доступностью комплектующих, чтобы гарантировать своевременную поставку.
«ИИ играет огромную роль, поскольку возможности команд в плане НИОКР не растут», - заявил Шанкар Кришнамурти, возглавляющий группу технологий и разработок в Synopsys. «У вас есть команда и вы не можете ее удвоить, утроить, учетверить. Поэтому вам нужно наращивать возможности НИОКР [другим способом]».
Правильный ход компании, своевременный. ИИ-агенты обещают возможности оптимизации топологических схем, их проверки и верификации, в общем, автоматизации рутинных задач. Но более того, от этой технологии следует ожидать генерации новых идей и прогнозирования.
На выходе можно ожидать повышение производительности труда инженеров, улучшение качества проектирования, сокращение времени разработки новинок.
Для этого, конечно, предстоит решить ряд сложных задач – интегрировать ИИ-решения в существующие процессы и ПО, добиться надежности и безопасности ИИ агентов. Заложить в бизнес-модель постоянное обучение и обновление моделей ИИ.
В любом случае, альтернатив этому пути на сегодня не просматривается, не удивительно, что лидеры отрасли по нему движутся.
@RUSmicro
#EDA #САПР #ИИагенты #искусственныйинтеллект
Reuters
Synopsys lays out strategy for AI 'agents' to design computer chips
Synopsys , which makes software used to design semiconductors, on Wednesday introduced a technology it said will pave the way toward computers taking over many of the tasks in creating new computer chips.
👍4⚡2
🇺🇸 Тренды. Жидкостное охлаждение SSD. США
Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?
Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.
Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.
В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.
По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.
В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.
Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.
Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s harware
#SSD #жидкостное #охлаждение
Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?
Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.
Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.
В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.
По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.
В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.
Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.
Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s harware
#SSD #жидкостное #охлаждение
👍2
Forwarded from ВЕДОМОСТИ
Пекин увеличивает госфинансирование геологоразведки полезных ископаемых, рассчитывая использовать их в торговой войне с США, отмечает The Financial Times.
С 2022 года правительство КНР ежегодно выделяет на геологоразведку более $13,8 млрд, что является самым высоким показателем за последнее десятилетие.
В прошлом году КНР ужесточила контроль над экспортом стратегических полезных ископаемых, необходимых для производства микросхем, среди которых галлий, германий, сурьма, графит и вольфрам.
Эта мера была введена в ответ на ограничения США на экспорт технологий в Китай.
📰 Подпишитесь на «Ведомости»
С 2022 года правительство КНР ежегодно выделяет на геологоразведку более $13,8 млрд, что является самым высоким показателем за последнее десятилетие.
В прошлом году КНР ужесточила контроль над экспортом стратегических полезных ископаемых, необходимых для производства микросхем, среди которых галлий, германий, сурьма, графит и вольфрам.
Эта мера была введена в ответ на ограничения США на экспорт технологий в Китай.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥7
🇺🇸 Память. Модули SOCAMM. США
Micron и SK hynix представили новую память LPDDR5X SOCAMM объемом до 128 ГБ, которая пойдет в системы Nvidia GB300
В новых модулях задействована память LPDDR5X, они предназначены для использования в ИИ-серверах и в маломощных серверах и позиционируются как решения, объединяющие высокую емкость, производительность, компактность и низкое энергопотребление.
Размеры SOCAMM – 14x90 мм – треть от размеров RDIMM. При этом в каждом до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X.
Micron начнет поставлять модули SOCAMM с емкостью 128 ГБ на основе памяти LPDDR5X, произведенных по техпроцессу компании DRAM 1-бета (5-е поколение, 10нм). Micron не раскрыла скорости передачи данных новых модулей, но память должна поддерживать 9.6 ГТ/с. А модули SOCAMM от SK Hynix, показанная на выставке GTC 2025, рассчитана на 7.5 ГТ/с.
На долю памяти приходится значительная часть мощности, потребляемой сервером. Например, в серверах с терабайтами DDR5 на сокет, потребление памяти превышает потребление CPU. Nvidia разработала свои CPU Grace на основе памяти LPDDR5X, которая потребляет меньше, чем DDR5, но реализовала широкую шину памяти (как у процессоров AMD и Intel ЦОД-класса), чтобы добиться высокой пропускной способностью. Но для машин на базе GB200 Grace Blackwell пришлось использовать запаиваемую память LPDDR5X, поскольку стандартные модули не отвечали требованиям.
SOCAMM от Micron – стандартное модульное решение, вмещающее до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X, потенциально предлагая колоссальную емкость. Micron заявляет, что ее 128 ГБ SOCAMM требуют лишь трети энергии, потребляемой DDR5 RDIMM 128 ГБ, что является большим достижением. К сожалению, пока что нет ясности, станут ли когда-либо SOCAMM от Micron отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останутся фирменным решением, разработанным Micron, Samsung, SK Hynix и Nvidia для серверов на процессорах Grace и Vera.
Микросхемы SOCAMM от Micron уже запущены в массовое производство, поэтому ожидается, что GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip будут основаны на этих модулях.
А Samsung, похоже, пока что и на этот праздник запаздывает.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#память #SOCAMM
Micron и SK hynix представили новую память LPDDR5X SOCAMM объемом до 128 ГБ, которая пойдет в системы Nvidia GB300
В новых модулях задействована память LPDDR5X, они предназначены для использования в ИИ-серверах и в маломощных серверах и позиционируются как решения, объединяющие высокую емкость, производительность, компактность и низкое энергопотребление.
Размеры SOCAMM – 14x90 мм – треть от размеров RDIMM. При этом в каждом до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X.
Micron начнет поставлять модули SOCAMM с емкостью 128 ГБ на основе памяти LPDDR5X, произведенных по техпроцессу компании DRAM 1-бета (5-е поколение, 10нм). Micron не раскрыла скорости передачи данных новых модулей, но память должна поддерживать 9.6 ГТ/с. А модули SOCAMM от SK Hynix, показанная на выставке GTC 2025, рассчитана на 7.5 ГТ/с.
На долю памяти приходится значительная часть мощности, потребляемой сервером. Например, в серверах с терабайтами DDR5 на сокет, потребление памяти превышает потребление CPU. Nvidia разработала свои CPU Grace на основе памяти LPDDR5X, которая потребляет меньше, чем DDR5, но реализовала широкую шину памяти (как у процессоров AMD и Intel ЦОД-класса), чтобы добиться высокой пропускной способностью. Но для машин на базе GB200 Grace Blackwell пришлось использовать запаиваемую память LPDDR5X, поскольку стандартные модули не отвечали требованиям.
SOCAMM от Micron – стандартное модульное решение, вмещающее до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X, потенциально предлагая колоссальную емкость. Micron заявляет, что ее 128 ГБ SOCAMM требуют лишь трети энергии, потребляемой DDR5 RDIMM 128 ГБ, что является большим достижением. К сожалению, пока что нет ясности, станут ли когда-либо SOCAMM от Micron отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останутся фирменным решением, разработанным Micron, Samsung, SK Hynix и Nvidia для серверов на процессорах Grace и Vera.
Микросхемы SOCAMM от Micron уже запущены в массовое производство, поэтому ожидается, что GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip будут основаны на этих модулях.
А Samsung, похоже, пока что и на этот праздник запаздывает.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#память #SOCAMM
Tom's Hardware
Micron and SK hynix unveil new LPDDR5X SOCAMM memory up to 128GB, debuts on Nvidia GB300 systems
2.5X higher bandwidth than RDIMMs at the same capacity
👍1
🇺🇸 Производственные мощности. Купля-продажа компаний. США
Microchip продает фабрику в Темпе, Аризона; Infineon – фабрику в Остине
Microchip Technology продает свою Fab2 в Темпе, Аризона. Прежним правительством США, Microchip была включена в программу финансирования в рамках Закона о чипах США и должна была получить $162 млн. Но теперь компания решила выйти из программы господдержки, ссылаясь на снижение продаж. И хочет продать одну из своих фабрик.
У нее останутся мощности Fab 4 в Орегоне и Fab 5 в Колорадо. Компания, к тому же, сократит персонал на этих площадках.
Продукция Microchip это микросхемы для промышленных и аэрокосмических систем, потребительской электроники и автомобилей. В последнее время компания сталкивается с резким падением спроса со стороны клиентов и на текущий момент располагает примерно вдвое большим объемом запасов, чем это комфортно для ее бизнеса. Чистые продажи компании в последнем отчетном квартале составили $1,026 млрд, что на 11.8% меньше чем кварталом ранее и на 41.9% меньше год к году.
Infineon недавно продала фаб в Остине, Техас, 200 мм, компании SkyWater Technology за $110 млн, включая соглашение о поставке «унаследованных чипов». Infineon пояснила, что сделка полностью соответствует ее производственной стратегии, которая фокусируется на использовании синергии с партнерами, когда внутреннее производство не дает конкурентного преимущества. Звучит как что-то типа стратегии light assets для моего уха.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Microchip продает фабрику в Темпе, Аризона; Infineon – фабрику в Остине
Microchip Technology продает свою Fab2 в Темпе, Аризона. Прежним правительством США, Microchip была включена в программу финансирования в рамках Закона о чипах США и должна была получить $162 млн. Но теперь компания решила выйти из программы господдержки, ссылаясь на снижение продаж. И хочет продать одну из своих фабрик.
У нее останутся мощности Fab 4 в Орегоне и Fab 5 в Колорадо. Компания, к тому же, сократит персонал на этих площадках.
Продукция Microchip это микросхемы для промышленных и аэрокосмических систем, потребительской электроники и автомобилей. В последнее время компания сталкивается с резким падением спроса со стороны клиентов и на текущий момент располагает примерно вдвое большим объемом запасов, чем это комфортно для ее бизнеса. Чистые продажи компании в последнем отчетном квартале составили $1,026 млрд, что на 11.8% меньше чем кварталом ранее и на 41.9% меньше год к году.
Infineon недавно продала фаб в Остине, Техас, 200 мм, компании SkyWater Technology за $110 млн, включая соглашение о поставке «унаследованных чипов». Infineon пояснила, что сделка полностью соответствует ее производственной стратегии, которая фокусируется на использовании синергии с партнерами, когда внутреннее производство не дает конкурентного преимущества. Звучит как что-то типа стратегии light assets для моего уха.
@RUSmicro по материалам TrendForce
[News] Microchip Announces Sale of Tempe Fab; Infineon Sells Austin Plant to Foundry SkyWater for $110M | TrendForce News
Leading U.S. microcontroller and analog semiconductor provider Microchip Technology has decided to sell its wafer fabrication facility ("Fab 2") locat...
👍1
🇷🇺 Полупроводниковые мощные СВЧ транзисторы. LDMOS. Россия
Воронежский НИИЭТ разработал мощные СВЧ LDMOS-транзисторы КП9171А и КП9171БС
КП917А обладает пиковой мощностью огибающей в 140 Вт, КП9171БС – до 1000 Вт. Напряжение питания 50В, диапазон частот 400-860 МГц. Заявляются высокие показатели линейности передачи сигнала и кпд.
КП917А обеспечивает коэффициент усиления по мощности не менее 20 дБ, кпд стока – не менее 40%, коэффициент комбинационных составляющих третьего порядка не более –30 дБ при выходной мощности в пике огибающей 140 Вт и напряжении питания 50 В на рабочей частоте 860 МГц. Выпускается в металлокерамике, корпуса: КТ-44В-2, КТ-55С-1 и КТ-81F-1К.
КП9171БС – Доггерти транзистор, в НИИЭТ называют его первым отечественным транзистором такого типа, то есть с ведущим и ведомым плечами, что позволяет добиться высокой эффективности и улучшенной линейности. Металлокерамический корпус: КТ-103С-1 и КТ-103А-2, коэффициент усиления по мощности – не менее 18.6 дБ; кпд стока – не менее 50%, значение IMDSHLDR – не более -33 дБ при непрерывной выходной мощности 180 Вт на рабочей частоте.
Такие изделия востребованы, прежде всего, в передатчиках сигналов DVB-T/DVB-T2 с характерными для них требованиями по сложной модуляции и большим пик-фактором. Но также их применяют в радиолокации, навигации и системах связи. Воронежские разработки являются аналогами транзисторов Ampleon BLF881 и BLF989.
@RUSmicro, картинка - НИИЭТ
#транзисторы #LDMOS
Воронежский НИИЭТ разработал мощные СВЧ LDMOS-транзисторы КП9171А и КП9171БС
КП917А обладает пиковой мощностью огибающей в 140 Вт, КП9171БС – до 1000 Вт. Напряжение питания 50В, диапазон частот 400-860 МГц. Заявляются высокие показатели линейности передачи сигнала и кпд.
КП917А обеспечивает коэффициент усиления по мощности не менее 20 дБ, кпд стока – не менее 40%, коэффициент комбинационных составляющих третьего порядка не более –30 дБ при выходной мощности в пике огибающей 140 Вт и напряжении питания 50 В на рабочей частоте 860 МГц. Выпускается в металлокерамике, корпуса: КТ-44В-2, КТ-55С-1 и КТ-81F-1К.
КП9171БС – Доггерти транзистор, в НИИЭТ называют его первым отечественным транзистором такого типа, то есть с ведущим и ведомым плечами, что позволяет добиться высокой эффективности и улучшенной линейности. Металлокерамический корпус: КТ-103С-1 и КТ-103А-2, коэффициент усиления по мощности – не менее 18.6 дБ; кпд стока – не менее 50%, значение IMDSHLDR – не более -33 дБ при непрерывной выходной мощности 180 Вт на рабочей частоте.
Такие изделия востребованы, прежде всего, в передатчиках сигналов DVB-T/DVB-T2 с характерными для них требованиями по сложной модуляции и большим пик-фактором. Но также их применяют в радиолокации, навигации и системах связи. Воронежские разработки являются аналогами транзисторов Ampleon BLF881 и BLF989.
@RUSmicro, картинка - НИИЭТ
#транзисторы #LDMOS
👍22
Forwarded from Мэр Москвы Сергей Собянин
Компания-резидент ОЭЗ "Технополис Москва" создала первый в России фотолитограф с разрешением 350 нанометров
🧫 В мире меньше 10 стран, способных создавать это ключевое оборудование для производства микросхем. Теперь в их числе — Россия.
Сделали важнейший шаг к переходу на собственное производство микроэлектроники и полной технологической независимости государства.
✔️ Российский фотолитограф создан в партнёрстве с белорусским заводом, имеющим огромный опыт в этой сфере.
Наша установка серьёзно отличается от зарубежных аналогов. Впервые в качестве излучения использовали не ртутную лампу, а твердотельный лазер — мощный и энергоэффективный, с высокой долговечностью и более узким спектром.
⚙️ На фотолитограф уже есть заказчик. Ведётся адаптация технологических процессов к особенностям производства конечного потребителя.
Также сейчас идёт разработка фотолитографа с разрешением 130 нанометров. Завершить его планируется в 2026 году.
Сделали важнейший шаг к переходу на собственное производство микроэлектроники и полной технологической независимости государства.
Наша установка серьёзно отличается от зарубежных аналогов. Впервые в качестве излучения использовали не ртутную лампу, а твердотельный лазер — мощный и энергоэффективный, с высокой долговечностью и более узким спектром.
Также сейчас идёт разработка фотолитографа с разрешением 130 нанометров. Завершить его планируется в 2026 году.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍36🔥9🤣3👀2❤1
🇷🇺 Производство электроники. Производственные мощности. Россия
Под Тверью на предприятии Аквариус открыт новый цех
Это цех роботизированной сборки серверов и производства пластиковых компонентов.
На линии сборки серверов распределение устройств между тестовыми участками обеспечивает лифтовый механизм. Пропускная способность новой линии – до 1000 серверных устройств в день, что в 2.5 раз больше, чем у текущего производства. Проектная мощность участка – 300 тысяч изделий в год. Благодаря использованию лифтовой системы, распределяющей устройства между параллельными участками тестирования, можно одновременно тестировать в 3 раза больше готовых изделий. Это позволяет сократить время сборки партии изделий.
Пластиковые детали выпускаются методом литья под давлением. Производительность – до 500 тысяч корпусов в год. Здесь будут производить корпуса для клиентских устройств и компьютерной периферии.
По данным компании, ее инвестиции во все производственные проекты в 2024 году составили 1.8 млрд руб.
@RUSmicro по материалам Аквариус, фото – компании Аквариус
Под Тверью на предприятии Аквариус открыт новый цех
Это цех роботизированной сборки серверов и производства пластиковых компонентов.
На линии сборки серверов распределение устройств между тестовыми участками обеспечивает лифтовый механизм. Пропускная способность новой линии – до 1000 серверных устройств в день, что в 2.5 раз больше, чем у текущего производства. Проектная мощность участка – 300 тысяч изделий в год. Благодаря использованию лифтовой системы, распределяющей устройства между параллельными участками тестирования, можно одновременно тестировать в 3 раза больше готовых изделий. Это позволяет сократить время сборки партии изделий.
Пластиковые детали выпускаются методом литья под давлением. Производительность – до 500 тысяч корпусов в год. Здесь будут производить корпуса для клиентских устройств и компьютерной периферии.
По данным компании, ее инвестиции во все производственные проекты в 2024 году составили 1.8 млрд руб.
@RUSmicro по материалам Аквариус, фото – компании Аквариус
👍13🔥6👌2
🇹🇼 Техпроцессы. 2нм. Тайвань
Выход годных по техпроцессу TSMC N2 по слухам превысил 70%
По мнению ряда наблюдателей, это открывает дорогу для использования техпроцесса 2нм в чипах Apple для iPhone 18 в 2026 году.
В целом это не более, чем слухи. Но, если им верить, то выход годных по N2 достиг на фабрике TSMC уровня 70% еще в конце 2024 года и сейчас, с высокой вероятностью, вырос еще более. Это создает экономическую возможность коммерциализации этого техпроцесса в крупносерийном варианте. А поскольку Apple – крупнейший клиент TSMC, напрашивается прогноз, что именно в изделиях этой компании чипы 2нм появятся впервые. Также по слухам, у конкурентов ситуация с 2нм пока что обстоит намного хуже – выход годных у Samsung лишь порядка 30%, а у Intel (18A) и вовсе только 10%.
Если эта информация достоверна, то массовое производство чипов 2нм на мощностях TSMC может начаться уже в 2025 году.
Кроме технологии, важен также экономический аспект. Выход годных – важный, но не единственный показатель. Не менее важен такой показатель, как цена пластины – он должен разумным образом коррелировать с выигрышем в эффективности/производительности чипов, выпускаемых по N2 относительно чипов, выпускаемых по 3нм и 4нм.
Ранее заявлялось, что следует ожидать прироста эффективности в 25-30% и 15% прирост производительности. Под эффективностью, как я понимаю, подразумевается, прежде всего, энергоэффективность, а под производительностью, что процессоры по N2 смогут выполнять задачи на 15% быстрее, чем их предшественники при той же тактовой частоте и архитектуре (за счет большего параллелизма и сокращения задержек). Но и цена пластин будет выше, здесь TSMC не должна ошибиться. Впрочем, поскольку речь о ситуации "аналоговнет", TSMC, конечно, имеет право на премию, как минимум, на первых порах.
@RUSmicro
Выход годных по техпроцессу TSMC N2 по слухам превысил 70%
По мнению ряда наблюдателей, это открывает дорогу для использования техпроцесса 2нм в чипах Apple для iPhone 18 в 2026 году.
В целом это не более, чем слухи. Но, если им верить, то выход годных по N2 достиг на фабрике TSMC уровня 70% еще в конце 2024 года и сейчас, с высокой вероятностью, вырос еще более. Это создает экономическую возможность коммерциализации этого техпроцесса в крупносерийном варианте. А поскольку Apple – крупнейший клиент TSMC, напрашивается прогноз, что именно в изделиях этой компании чипы 2нм появятся впервые. Также по слухам, у конкурентов ситуация с 2нм пока что обстоит намного хуже – выход годных у Samsung лишь порядка 30%, а у Intel (18A) и вовсе только 10%.
Если эта информация достоверна, то массовое производство чипов 2нм на мощностях TSMC может начаться уже в 2025 году.
Кроме технологии, важен также экономический аспект. Выход годных – важный, но не единственный показатель. Не менее важен такой показатель, как цена пластины – он должен разумным образом коррелировать с выигрышем в эффективности/производительности чипов, выпускаемых по N2 относительно чипов, выпускаемых по 3нм и 4нм.
Ранее заявлялось, что следует ожидать прироста эффективности в 25-30% и 15% прирост производительности. Под эффективностью, как я понимаю, подразумевается, прежде всего, энергоэффективность, а под производительностью, что процессоры по N2 смогут выполнять задачи на 15% быстрее, чем их предшественники при той же тактовой частоте и архитектуре (за счет большего параллелизма и сокращения задержек). Но и цена пластин будет выше, здесь TSMC не должна ошибиться. Впрочем, поскольку речь о ситуации "аналоговнет", TSMC, конечно, имеет право на премию, как минимум, на первых порах.
@RUSmicro
👍4❤1
Forwarded from АО «ЗНТЦ»
В ЗНТЦ завершены работы по созданию первого отечественного литографа
Установка совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм принята государственной комиссией, в настоящее время ведется адаптация технологических процессов к особенностям производства конечного потребителя, а также заключение контрактов на поставку первых установок для модернизации существующих и оснащения новых микроэлектронных производств страны.
В качестве соисполнителя для реализации работ была привлечена белорусская компания ОАО «Планар» как организация с профильным научно-техническим заделом всего постсоветского пространства.
Еще больше подробностей на сайте! А в видео показали процесс работы установки.
Установка совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм принята государственной комиссией, в настоящее время ведется адаптация технологических процессов к особенностям производства конечного потребителя, а также заключение контрактов на поставку первых установок для модернизации существующих и оснащения новых микроэлектронных производств страны.
В качестве соисполнителя для реализации работ была привлечена белорусская компания ОАО «Планар» как организация с профильным научно-техническим заделом всего постсоветского пространства.
«Новая совместная разработка имеет ряд преимуществ: существенно увеличена площадь рабочего поля – 22х22 мм по сравнению с предшествующей – 3,2х3,2 мм, на ступень больше максимальный диаметр обрабатываемых пластин – 200 мм вместо 150 мм. Кроме того, в мировой практике для производства данных литографов в качестве источника излучения используется ртутная лампа, в российской установке впервые использован твердотельный лазер – более мощный и энергоэффективный, с высокой долговечностью и более узким спектром» - рассказал генеральный директор АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалев.
Еще больше подробностей на сайте! А в видео показали процесс работы установки.
👍40👏2❤1🔥1🤔1
🇪🇺 Господдержка. Регулирование. Европа
Группа стран ЕС хочет прогресса в микроэлектронике
Девять стран ЕС мечтают ускорить планы по стимулированию полупроводниковой индустрии. К лету они намереваются представить свои предложения. В коалицию вошли Италия, Франция, Германия, Испания и Нидерланды. Планы предлагается оформить в виде второй программы финансирования полупроводниковой промышленности ЕС. Одна проблема – сохраняется ли еще возможность финансировать такие крупномасштабные программы у ЕС? Сомнительно.
Первая версия европейского Закона о чипах не достигла ключевых целей. Кто-то связывает это с «тормозами», характерными для принятия решений Еврокомиссией. В коалиции надеются, что уж на этот раз все будет делаться… более целевым образом. А главное: «Нам нужно выделять средства… Как частные, так и государственные средства для стимулирования сектора, а также для того, чтобы обеспечить эффект просачивания вниз, и чтобы (малые и средние) компании также получили выгоду». Желание понятное, но для этого нужны деньги. А возможность их изыскать в еврокубышках чем далее, тем более вызывает сомнения.
В коалиции утверждают, что новая группа, созданная 12 марта, нацелена на помощь, а не на подрыв деятельности Еврокомиссии (а может быть как раз стоило бы…), взамен в Еврокомиссии заявили, что «решительно поддерживают» инициативу(но денег не найдут).
@RUSmicro по материалам Reuters
Группа стран ЕС хочет прогресса в микроэлектронике
Девять стран ЕС мечтают ускорить планы по стимулированию полупроводниковой индустрии. К лету они намереваются представить свои предложения. В коалицию вошли Италия, Франция, Германия, Испания и Нидерланды. Планы предлагается оформить в виде второй программы финансирования полупроводниковой промышленности ЕС. Одна проблема – сохраняется ли еще возможность финансировать такие крупномасштабные программы у ЕС? Сомнительно.
Первая версия европейского Закона о чипах не достигла ключевых целей. Кто-то связывает это с «тормозами», характерными для принятия решений Еврокомиссией. В коалиции надеются, что уж на этот раз все будет делаться… более целевым образом. А главное: «Нам нужно выделять средства… Как частные, так и государственные средства для стимулирования сектора, а также для того, чтобы обеспечить эффект просачивания вниз, и чтобы (малые и средние) компании также получили выгоду». Желание понятное, но для этого нужны деньги. А возможность их изыскать в еврокубышках чем далее, тем более вызывает сомнения.
В коалиции утверждают, что новая группа, созданная 12 марта, нацелена на помощь, а не на подрыв деятельности Еврокомиссии (а может быть как раз стоило бы…), взамен в Еврокомиссии заявили, что «решительно поддерживают» инициативу
@RUSmicro по материалам Reuters
👍3🤣2
🇨🇳 Производственное оборудование. Китай
В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?
В Китае, лишенном доступа к технологии EUV фотолитографии, стремятся выжать все из технологии DUV. По данным Bloomberg и SCMP, связанная с Huawei компания SciCarrier может обеспечить выпуск микросхем 5 нм с использованием разработанной в ней технологии самосовмещающего четверного паттернирования (SAQP).
На выставке Semicon China, как ожидается, компания SciCarrier представит новые производственные продукты, разработанные для обеспечения техпроцесса 5 нм оборудованием «сделано в Китае». Это:
🔹 установка для эпитаксии,
🔹 система травления,
🔹 система для химического осаждения из паровой фазы (CVD)
🔹 оборудование для физического осаждения из паровой фазы (PVD)
🔹 инструменты для атомно-слоевого осаждения
Дебют SiCarrier увеличивает количество китайских компаний-производителей, среди которых уже есть такие, например, имена, как Naura и SMEE, компаний, создающих производственное оборудование для выпуска микроэлектроники.
За продуктами SciCarrier, как ожидается, может стоять технология четверного паттернирования. На эту технологию в конце 2023 года компания получила патент. В его рамках можно изготавливать микросхемы 5нм с использованием инструментов DUV, которые есть в Китае (предположительно DUV-литографы ASML, но это не точно).
В основе технологии – множественное повторение циклов фотолитографии и травления, что позволяет достичь плотности размещения элементов 5нм.
По данным Bloomberg, разработками оборудования под техпроцессы 7нм и менее заняты также и в Naura и в Advanced Micro-Fabrication Equipment. Также с множественными шаблонами и на основе DUV.
Впрочем, пока что это слухи, в частности, Nikkei утверждает, что по его данным, решения SciCarrier, это литографические машины под узлы 28нм и более старые. На этом рынке доминируют ASML, Nikon и Canon.
EUV в Китае?
Китай, похоже, старается двигаться по всем направлениям, разрабатывая комплексы оборудования, включая не только оборудование DUV, но и оборудование EUV. По данным TechPowerUp, новая система уже проходит испытания на заводе Huawei в Дунгуане.
Предполагается, что разработанный в Китае фотолитограф EUV использует технологию лазерно-индуцированной плазмы разряда (LDP). Машина позволит начать опытное производство в 3q2025, а массовое производство с ее помощью запланировано на 2026 год.
По данным TechPowerUp, новая китайская система использует излучение плазмы олова с длиной волны 13.5нм. Источником излучения является система испарения олова между электродами и преобразования его в плазму за счет высоковольтного разряда.
То есть это «оловянный источник», как в EUV-машинах ASML, но не каплеструйный, как у нидерландской компании.
Это краткое описание оставляет вопросы, ответа на которые я пока не знаю.
Основной из них, задействован ли лазер в китайских решениях, как в машинах ASML? В теории это возможно, т.к. ионизировать плазму можно и высоковольтным разрядом. Это существенно снизило бы сложность и стоимость установки. Более того, если разряд стабилен, то скорость генерации может быть даже выше, чем у ASML. Но контролировать плазму сложно, к тому же очень непросто избежать быстрого загрязнения электродов и деградации системы.
@RUSmicro по материалам Trendforce
В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?
В Китае, лишенном доступа к технологии EUV фотолитографии, стремятся выжать все из технологии DUV. По данным Bloomberg и SCMP, связанная с Huawei компания SciCarrier может обеспечить выпуск микросхем 5 нм с использованием разработанной в ней технологии самосовмещающего четверного паттернирования (SAQP).
На выставке Semicon China, как ожидается, компания SciCarrier представит новые производственные продукты, разработанные для обеспечения техпроцесса 5 нм оборудованием «сделано в Китае». Это:
🔹 установка для эпитаксии,
🔹 система травления,
🔹 система для химического осаждения из паровой фазы (CVD)
🔹 оборудование для физического осаждения из паровой фазы (PVD)
🔹 инструменты для атомно-слоевого осаждения
Дебют SiCarrier увеличивает количество китайских компаний-производителей, среди которых уже есть такие, например, имена, как Naura и SMEE, компаний, создающих производственное оборудование для выпуска микроэлектроники.
За продуктами SciCarrier, как ожидается, может стоять технология четверного паттернирования. На эту технологию в конце 2023 года компания получила патент. В его рамках можно изготавливать микросхемы 5нм с использованием инструментов DUV, которые есть в Китае (предположительно DUV-литографы ASML, но это не точно).
В основе технологии – множественное повторение циклов фотолитографии и травления, что позволяет достичь плотности размещения элементов 5нм.
По данным Bloomberg, разработками оборудования под техпроцессы 7нм и менее заняты также и в Naura и в Advanced Micro-Fabrication Equipment. Также с множественными шаблонами и на основе DUV.
Впрочем, пока что это слухи, в частности, Nikkei утверждает, что по его данным, решения SciCarrier, это литографические машины под узлы 28нм и более старые. На этом рынке доминируют ASML, Nikon и Canon.
EUV в Китае?
Китай, похоже, старается двигаться по всем направлениям, разрабатывая комплексы оборудования, включая не только оборудование DUV, но и оборудование EUV. По данным TechPowerUp, новая система уже проходит испытания на заводе Huawei в Дунгуане.
Предполагается, что разработанный в Китае фотолитограф EUV использует технологию лазерно-индуцированной плазмы разряда (LDP). Машина позволит начать опытное производство в 3q2025, а массовое производство с ее помощью запланировано на 2026 год.
По данным TechPowerUp, новая китайская система использует излучение плазмы олова с длиной волны 13.5нм. Источником излучения является система испарения олова между электродами и преобразования его в плазму за счет высоковольтного разряда.
То есть это «оловянный источник», как в EUV-машинах ASML, но не каплеструйный, как у нидерландской компании.
Это краткое описание оставляет вопросы, ответа на которые я пока не знаю.
Основной из них, задействован ли лазер в китайских решениях, как в машинах ASML? В теории это возможно, т.к. ионизировать плазму можно и высоковольтным разрядом. Это существенно снизило бы сложность и стоимость установки. Более того, если разряд стабилен, то скорость генерации может быть даже выше, чем у ASML. Но контролировать плазму сложно, к тому же очень непросто избежать быстрого загрязнения электродов и деградации системы.
@RUSmicro по материалам Trendforce
👍12
📈 Кремниевая фотоника. Рынок
Рынок кремниевой фотоники достигнет $11.4 млрд к 2031 году
Такие оценки предлагает DataM Intelligence 4market Research LLP. Глобальный рынок кремниевой фотоники достиг объема в $1.6 млрд по итогам 2023 года и, как ожидается, вырастет до $11.4 млрд к 2031 году.
Среднегодовые темпы роста в прогнозируемый период 2024-2031 составят 27.9%.
Список ключевых участников рынка кремниевой фотоники, по оценкам аналитиков:
▫️AIO Core Co. Ltd.
▫️FormFactor
▫️Polariton Technologies AG,
▫️SCINTIL Photonics,
▫️STMicroelectronics,
▫️Fujutsu,
▫️Effect Photonics,
▫️Ronovus,
▫️NKT Photonics A/S
▫️Intel Corporation
В 2023 году рынок рос устойчивыми темпами, в период 2024-2031 рынок кремниевой фотоники будет, как ожидается, расти значительными темпами.
К списку выше я бы добавил Cisco (Luxtera, Acacia Comm), Marvell (после покупки Inphi), Nvidia (после покупки Mellanox), Broadcom, Lumentum (после покупки NeoPhotonics), Effect Photonics, Rockley Photonics. Есть еще ряд стартапов и инновационных компаний, на которые стоит обращать внимание: Ayar Labs, Lightmatter, OpenLight и другие. В этот список следует включить еще и несколько китайских компаний и исследовательских учреждений, прежде всего, Пекинский университет и Университет Цинхуа.
Техпроцессы для кремниевой фотоники осваивает GlobalFaundries (GF Fotonix), TSMC, STMicro (SiGe).
Исследованиями занимаются еще в IMEC, Бельгия, и в MIT Microphotonics Center, США.
А к 2035 году рынку фотонных чипов прочат ежегодный объем в $54 млрд, это уже IDTechX. По прогнозам Yole Group, рынок интегрированной фотоники в целом вырастет в 6 раз к концу десятилетия, увеличившись с $300 млн в 2023 до $1,8 млрд в 2029 году. Как видим, оценки пока что сильно разнятся - рынок еще только формируется.
@RUSmicro
Рынок кремниевой фотоники достигнет $11.4 млрд к 2031 году
Такие оценки предлагает DataM Intelligence 4market Research LLP. Глобальный рынок кремниевой фотоники достиг объема в $1.6 млрд по итогам 2023 года и, как ожидается, вырастет до $11.4 млрд к 2031 году.
Среднегодовые темпы роста в прогнозируемый период 2024-2031 составят 27.9%.
Список ключевых участников рынка кремниевой фотоники, по оценкам аналитиков:
▫️AIO Core Co. Ltd.
▫️FormFactor
▫️Polariton Technologies AG,
▫️SCINTIL Photonics,
▫️STMicroelectronics,
▫️Fujutsu,
▫️Effect Photonics,
▫️Ronovus,
▫️NKT Photonics A/S
▫️Intel Corporation
В 2023 году рынок рос устойчивыми темпами, в период 2024-2031 рынок кремниевой фотоники будет, как ожидается, расти значительными темпами.
К списку выше я бы добавил Cisco (Luxtera, Acacia Comm), Marvell (после покупки Inphi), Nvidia (после покупки Mellanox), Broadcom, Lumentum (после покупки NeoPhotonics), Effect Photonics, Rockley Photonics. Есть еще ряд стартапов и инновационных компаний, на которые стоит обращать внимание: Ayar Labs, Lightmatter, OpenLight и другие. В этот список следует включить еще и несколько китайских компаний и исследовательских учреждений, прежде всего, Пекинский университет и Университет Цинхуа.
Техпроцессы для кремниевой фотоники осваивает GlobalFaundries (GF Fotonix), TSMC, STMicro (SiGe).
Исследованиями занимаются еще в IMEC, Бельгия, и в MIT Microphotonics Center, США.
А к 2035 году рынку фотонных чипов прочат ежегодный объем в $54 млрд, это уже IDTechX. По прогнозам Yole Group, рынок интегрированной фотоники в целом вырастет в 6 раз к концу десятилетия, увеличившись с $300 млн в 2023 до $1,8 млрд в 2029 году. Как видим, оценки пока что сильно разнятся - рынок еще только формируется.
@RUSmicro
👍8❤1
🇬🇧 Графеновая микроэлектроника. Великобритания
Фонд инноваций NATO вошел на 25 млн евро в стартап Camgraphic, занимающийся фотоникой
На эти деньги будут создана пилотная производственная линия в Милане, а в Пизе займутся НИОКРом.
Фонд инноваций NATO (NIF) с объемом в 1 млрд евро поддерживают 24 союзных страны, средства используются для инвестирования в перспективные стартапы в области высоких технологий. На этот раз эти 25 млн евро пойдут в британский стартап Camgraphics.
Camgraphic разрабатывает графеновый микрочип, который работает с электрическими и световыми сигналами, более быстродействующий и энергоэффективный.
Руководство стартапа обещает достичь выхода на коммерческие применения этой технологии в ближайшие несколько лет.
Почему в Camgraphic занимаются не классической кремниевой фотоникой, а графеновой темой?
У кремния есть «запрещенная зона», разница между состояниями включено и выключено в случае световых сигналов мала. Это приводит к задержкам между отправкой и получением сигналов, искажениям. Чтобы обходить проблемы, приходится ухищряться с архитектурой, все более ее усложняя. Графен – это возможность использования более простой архитектуры, которая может дать более высокую пропускную способность по лучшей цене. У него нет «запрещенной зоны», нет задержек и проблем пропускной способности.
Стартап в ближайшие 12 месяцев вырастет с 17 до 34 человек, затем до 68.
Сейчас, когда прошла первая эйфория в отношении графена, вырос скепсис в отношении перспектив коммерческого использования этого материала в микроэлектронике. Между тем, материал, скорее всего займет, как минимум, достойную его возможностей нишу. Что и подтверждается все новыми инвестициями в стартапы, подобные Camgraphic.
@RUSmicro по материалам Sifted
#графен
Фонд инноваций NATO вошел на 25 млн евро в стартап Camgraphic, занимающийся фотоникой
На эти деньги будут создана пилотная производственная линия в Милане, а в Пизе займутся НИОКРом.
Фонд инноваций NATO (NIF) с объемом в 1 млрд евро поддерживают 24 союзных страны, средства используются для инвестирования в перспективные стартапы в области высоких технологий. На этот раз эти 25 млн евро пойдут в британский стартап Camgraphics.
Camgraphic разрабатывает графеновый микрочип, который работает с электрическими и световыми сигналами, более быстродействующий и энергоэффективный.
Руководство стартапа обещает достичь выхода на коммерческие применения этой технологии в ближайшие несколько лет.
Почему в Camgraphic занимаются не классической кремниевой фотоникой, а графеновой темой?
У кремния есть «запрещенная зона», разница между состояниями включено и выключено в случае световых сигналов мала. Это приводит к задержкам между отправкой и получением сигналов, искажениям. Чтобы обходить проблемы, приходится ухищряться с архитектурой, все более ее усложняя. Графен – это возможность использования более простой архитектуры, которая может дать более высокую пропускную способность по лучшей цене. У него нет «запрещенной зоны», нет задержек и проблем пропускной способности.
Стартап в ближайшие 12 месяцев вырастет с 17 до 34 человек, затем до 68.
Сейчас, когда прошла первая эйфория в отношении графена, вырос скепсис в отношении перспектив коммерческого использования этого материала в микроэлектронике. Между тем, материал, скорее всего займет, как минимум, достойную его возможностей нишу. Что и подтверждается все новыми инвестициями в стартапы, подобные Camgraphic.
@RUSmicro по материалам Sifted
#графен
Sifted
Exclusive: NATO Innovation Fund co-leads €25m Series A in photonics startup Camgraphic
The money will be used to develop the startup’s R&D operations in Pisa and establish a pilot manufacturing line in Milan
👍3