🇮🇳 Российские активности за рубежом. Индия

Микрон (ГК Элемент, ОЭЗ Технополис) представит свою продукцию на стенде ГК Элемент на 10-й международной выставке «умный город» Smart Cities India Expo 19 - 21 марта в Нью-Дели, Индия. Среди экспонатов - микросхемы промышленного и массового применения, в том числе для идентификационных документов, банковских карт и транспортных билетов, RFID метки и решения для различных сценариев применения.

Smart Cities India Expo - крупнейшая в Индии выставка технологий и инфраструктуры, представляющая возможности развития технологий будущего с акцентом на робототехнику, автоматизацию, беспилотные летательные аппараты, кибербезопасность, городские инновации, интеллектуальную мобильность, интеллектуальные ИКТ, зеленые технологии и ESG.

В выставке примут участие более 1200 производственных брендов и технологических компаний из более чем 40 стран, 350 стартапов, более 55 000 отраслевых посетителей и более 200 высокопоставленных правительственных чиновников, лидеров отрасли, руководителей «умных городов», градостроителей, мэров, послов и заинтересованных сторон из Индии и со всего мира.

Российские производственные компании, IT-разработчики и научно-производственные предприятия презентуют на стендах решения для развития городской инфраструктуры.

Микрон работает на глобальном рынке с 1992 года, система менеджмента качества предприятия сертифицирована в соответствии с требованиями национальных и международных стандартов ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, ГОСТ Р 58139-2018.

Присутствие на зарубежных рынках, в том числе, с маркетинговыми целями - на выставках, это важный элемент международной экспансии, абсолютно необходимой для загрузки российских производственных мощностей. В этом плане стоит приветствовать подобные инициативы российских компаний.

@RUSmicro

#маркетинг #экспансия

🇺🇸 Коммутаторы. Кремниевая фотоника. США

Новые платформы коммутаторов Nvidia на базе кремниевой фотоники 400 Тбит/с позволят создавать кластеры с миллионами GPU

Nvidia представила свои платформы коммутаторов Spectrum-Photonics и Quantum-X Photonics для экзафлопных ЦОД. Платформы основаны на кремниевой фотонике и позволяют достигать скорости передачи данных до 1.6 Тбит/с на порт и 400 Тбит/с в совокупности. Это могло бы позволить объединять в кластер миллионы GPU. При этом новые коммутаторы не только обеспечивают высокую пропускную способность, но и потребляют меньше энергии и обещают высокую надежность.

1.6 Тбит/с – это практически вдвое больше, чем в текущих топовых медных решениях Ethernet.

Коммутаторы Spectrum Photonics выпущены в различных конфигурациях, например, 128 портов х 800 Гбит/с или 512 портов на 200 Гбит/с с общей пропускной способностью 100 Тбит/с.

Серия Quantum-X Photonics доступна в конфигурации 144 порта на 800 Гбит/с InfiniBand с поддержкой 200 Гбит/с SerDes.

Таким образом, можно рассчитывать на удвоение производительности, а также на существенное, например, в 5 раз увеличение масштабируемости вычислений ИИ – путь к созданию больших кластеров.

Коммутаторы Quantum-X Photonics оснащены системой жидкостного охлаждения. Использование чипа, созданного по технологии кремниевой фотоники, обещает энергоэффективность в 3.5 раза выше, в 10 раз большую надежность сети. Скорость развертывания также может быть выше в 1.3 раза.

В изделиях используется платформа TSMC под названием Compact Universal Photonic Engine (COUPE), которая объединяет 65 нм электронную интегральную схему (EIC) с фотонной интегральной схемой (PIC) с использованием технологии упаковки SoIC-X.

Nvidia также привлекала к разработке компании Coherent, Corning, Foxconn, Lumentum, Senko и другие для создания собственной экосистемы кремниевой фотоники.

Nvidia обещает представить коммутаторы Quantum-X InfiniBand позднее в 2025 году, а коммутаторы Spectrum-X Photonics Ethernet - в 2026 году.

На этом в Nvidia не планируют останавливаться, следующая итерация коммутаторов, как ожидается, будет основана на упаковке CoWoS, которая предусматривает непосредственную интеграцию оптики в коммутатор. Это, как ожидается, позволит нарастить скорости до 6.4 Тбит/с. Следующая версия коммутатора должна будет позволить достигать скоростей уже 12.8 Тбит/с за счет интеграции непосредственно в процессорный пакет.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

🇺🇸 ИИ-чипы. Ускорители. США

Nvidia представила Blackwell Ultra B300 – в 1.5 раза быстрее, чем B200 с 288 ГБ HBM3e и 15 PFLOPS плотного FP4

Nvidia официально анонсировала новый ускоритель на GTC 2025 в Сан Хосе, Калифорния.

Новинка обещает на 50% больше памяти и производительности FP4, чем B200. Кроме чипа появятся соответствующие серверные стойки B300 NVL16, станция GB300 DGX, полные стоечные решения GB300 NV72L. 8 таких стоек дают Blackwell Ultra DGX SuperPOD: 288 процессоров Grace, 576 графических процессоров Blackwell Ultra, 300 ТБ памяти HBM3e и 11.5 ExaFLOPS FP4.

Такие поды можно объединять в суперкомпьютерные решения, которые Nvidia называет «фабриками ИИ».

Хотя Nvidia заявляет, что Blackwell Ultra будет поддерживать в 1.5раза более плотные вычисления FP4, пока что неясно, масштабировались и другие вычисления подобным образом. Основные характеристики, известные Tom’s hardware собраны в табличку, знаками вопроса помечены позиции, полученные пересчетом из других данных. По предположению издания, чип B300 физически крупнее своего предшественника, чтобы вместить больше тензорных ядер.

Nvidia утверждает, что стойка NV72L с программной библиотекой Dynamo, оптимизированной под «модели рассуждений» может обеспечить в 30 раз большую производительность вывода чем Hopper (хотелось бы сравнения с B200, но его компания не приводит). В примере с моделью DeepSeek R1-671B, Blackwell Ultra может доставлять до 1000 токенов в секунду, тогда как Hopper – до 100 в секунду. Это сокращает время обслуживания крупного запроса с 1.5 минут до 10 секунд!

Поставки B300 должны начаться до конца 2025 года. Nvidia вновь подтверждает свои позиции лидера.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

#ИИчипы #ускорители

🇷🇺 Покупка бизнесов. Участники рынка. Россия

ИКС Холдинг усилился Микраном

ИКС холдинг купил 100% томского НПФ Микран. До последнего времени 90% акций компании владел Газпром тех. Об этом сообщают Ведомости.

Томская компания была создана в 1991 году на базе научной лаборатории ТУСУР и быстро завоевала солидные позиции на рынке. Как за счет своих компетенций – в области СВЧ и измерительного оборудования, так и за счет энергичного и успешного выхода на международные рынки.

Компания до 2022 года работала с заказчиками из 50 стран мира и имела офисы, например, в Италии, под брендом Youncta, и во Вьетнаме. Офисы продаж компании в разные годы были открыты в Италии, Бразилии, ЮАР. Были и проблемы, еще в 2016 году Минторг США включил Микран в санкционный список, но несравнимо меньшие, чем до 2022 года.

В 2023 году на производственных мощностях Микран собиралась начать выпуск базовых станций компания Иртея. Эти планы не были реализованы – Иртея переключилась на производственные мощности Аквариуса.

Для «ИКС холдинга» это будет хорошим приобретением, которое позволит расширить продуктовую линейку, компетенции в производстве радиоэлектроники, а также клиентскую базу. Можно согласиться и с тем, что это даст ИКС холдингу мощный прирост качественных кадров – одного из дефицитных ресурсов российского рынка.

В структуру ИКС холдинга входят такие компании как Yadro, Бюро 1440, а также Цитадель, Гарда и Криптонит. Количество сотрудников – более 11 тысяч. Совокупная выручка компании в 2023 году – 165 млрд руб. Амбиции ИКС холдинга – «русский Huawei».

@RUSmicro

🇷🇺 Производственное оборудование. Россия

В НИИТМ завершают создание опытной установки ПХО для пластин 300 мм

ПХО, плазмохимическое осаждение, один из технологических процессов, которые используются в производстве полупроводниковых структур на пластинах.
Это химическое осаждение тонких пленок из паровой фазы при низком давлении с использованием высокочастотной плазмы. В этом процессе газоразрядная плазма используется для разложения реакционного газа на активные радикалы. Управление параметрами плазмы позволяет управлять процессом роста покрытия, контролируя формирование заданного микрорельефа, структуры и других характеристик покрытия.

В НИИТМ создана опытная кластерная установка, она еще дорабатывается, но летом должны пройти тестовые испытания в НИИМЭ, а затем планируется вывод на серийное производство. Об этом рассказывают Известия.

НИИТМ – предприятие в структуре компании Нанотроника, созданной ГК Элемент для разработок оборудования полупроводникового производства.

ПХО, это не единственная разработка Нанотроники, нет сомнения, что вскоре мы услышим и о других. Скажем, раз сделали ПХО, то наверняка близка к готовности и ПХТ – установка плазмохимического травления, еще один важная установка из тех, что используются в кремниевом производстве. (Кстати, установку ПХТ под пластины 200 мм выпускает российская компания НПП ЭСТО, Зеленоград).

Также уже сообщалось, что «на завершающей стадии» находится разработка установка для эпитаксии нитрида галлия, с планами запуска в серию – с 2025 года. Идет разработка сложной установки для ионного легирования, в частности, удалось собрать часть команды, которая занималась разработкой в советское время, когда эта установка выпускалась в серийно.

В общем, процесс воссоздания ряда установок, необходимых для процесса выращивания полупроводниковых структур на пластинах идет в Элемент полным ходом.

Интересно, что новая установка ПХО позволяет работать с пластинами 300 мм с техпроцессами вплоть до 28 нм. Соответствующего фаба в России еще нет, но ждем, ждем. Да и в мире оборудование под пластины 300 мм востребовано больше, чем под 200 мм.

Установку ПХО в НИИТМ разрабатывали еще с конца 2021 года. В опытной установке 4 технологических модуля, объединенных роботизированной транспортной системой для перемещения пластин. Система управления и ПО – российской разработке.

Создание российской установки ПХО — хорошая для отрасли новость, поскольку это очередной шаг вперед в реальном импортозамещении. Речь идет о еще одном краеугольном камне в фундаменте полного цикла производства микроэлектроники в нашей стране. Стоит отметить, что в скором времени дело может дойти и до конкуренции между отечественными поставщиками, поскольку в НИИ молекулярной электроники (НИИМЭ) также занимаются разработкой кластера плазмохимического осаждения под техпроцессы 90–65 нанометров (ОКР Кластер). Или речь о той же разработке НИИТМ?

@RUSmicro

#оборудование

🇺🇸 🇯🇵 Покупки компаний. США. Япония

Softbank приобретет разработчика Ampere за $6.5 млрд

SoftBank Group приобретет Ampere Computing, стартап, основанный экс-менеджером Intel Рене Джеймс, в качестве стратегического шага по расширению инвестиций в инфраструктуру ИИ. Ampere будет работать как дочерняя компания SoftBank. Продавцами выступают Carlyle (59.65%) и Oracle (32.27%). В стартапе работает около 1 тысячи инженеров в области полупроводников.

Интересно, что в 2021 году SoftBank приценивался к миноритарному пакету акций компании Ampere, которая тогда оценивалась в $8 млрд.

Ampere разработала серверный чип на основе платформы Arm (Arm Holding это тоже собственность SoftBank). Среди клиентов Ampere - Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, Alibaba, Tencent, HPE и Supermicro.

SoftBank недавно договорился о партнерстве с OpenAI в разработке корпоративного ИИ Cristal Intelligence. Компания также инвестировала в американский инфраструктурный проект ИИ Stargate, который строит ЦОД для OpenAI. Приобретен старый завод Sharp в Японии.

@RUSmicro по материалам TechCrunch

#ИИчипы

🇪🇺 Господдержка. Европа

Полупроводниковые компании Европы призывают к принятию Закона ЕС о чипах 2.0

Производители полупроводников и компании, занимающиеся их поставками, призвали Еврокомиссию начать работу над Законом о чипах 2023 года, на этот раз сосредоточившись на разработке чипов, материалах и производственном оборудовании, а также на производственных мощностях.

Первая версия Закона ЕС о чипах привела к волне инвестиций в европейское производство, но Европе не удалось привлечь передовых производителей полупроводников и охватить всю цепочку поставок. Большая часть финансирования выделялась отдельными государствами, но это проекты требовали одобрения ЕС, что являлось значительной и бессмысленной потерей времени. Все же в ЕС надеются, что эти меры «обеспечили противовес» несравнимо более мощным инициативам США и Китая – очередное доказательство потери способности объективно воспринимать реальность.

Вчера в Брюсселе отраслевые группы ESIA и SEMI Europe направили свое предложение о принятии «Закона о чипах 2.0» в цифровой отдел Еврокомиссии. Предложение вполне разумное – поддержать проектирование и производство полупроводников, НИОКР, производство материалов и оборудования.

Сейчас получается смешно – BASF и другие химические компании вынуждены заниматься производством на Тайване, совместно с TSMC, но не в Европе, где бизнес победила «зеленая повестка».

Теперь у еврокомиссаров появится очередной повод несколько месяцев проводить заседания и консультации, изучать вопрос и т.п.

Тем временем, на прошлой неделе группа из 9 европейских стран заявила, что сформирует собственную коалицию alongside с Еврокомиссией для укрепления европейской микропроцессорной промышленности. Слово alongside в этом контексте мне перевести трудно, т.к. это может быть как «совместно», так и «параллельно», что означает разное. Лучше было бы конечно, «вместо», но европейские страны до этого пока не созрели.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇷🇺 Силовая электроника. SiC. Россия

Элемент собирается запустить серийное производство силовых модулей 30 и 40 кВт для ЭЗС до конца 2025 года

В структуре ГК Элемент темой занимается ООО «Элемент-Технологии», ранее я о нем не слышал. Эта компания разрабатывает и собирается выпускать зарядные модули. В их конструкции планируется задействовать компоненты, в частности, еще одной из компаний, входящей в группу – Силовой ключ, которая наладила выпуск карбид-кремниевых транзисторов (SiC).

Декларируемая мощность производства, которое планируют разместить в Москве, составит 10-15 тысяч модулей в год. Первая партия намечена к выпуску до конца 2025 года в объеме 1 тысяча штук.

Как ожидается, на модули найдется растущий спрос, в частности упоминается Ситроникс Электро, создающая сеть ЭЗС. На одну ЭЗС требуется обычно 4 модуля. В Элемент надеются также на экспортный потенциал в этом сегменте.

@RUSmicro

#SiC #силовая #зарядные #ЭЗС

(Вспоминается новость из Китая о мегаваттных ЭЗС).

🇺🇸 EDA | САПР. Проектирование микросхем. Тренды. ИИ-агенты. США

Synopsys представил стратегию использования ИИ-агентов для проектирования микросхем

Американская Synopsys, специализирующаяся в области ПО для проектирования полупроводников представила технологию, которая по ее заверениям проложит путь к тому, чтобы компьютеры более эффективно решали задачи по созданию новых компьютерных чипов. Об этом сообщает Reuters.

Рост сложности задач проектирования с каждым годом усложняет условия работы инженерных команд, отмечает гендиректор Synopsys Сассин Гази. Кроме растущей сложности проектирования, инженеры испытывают давление также из-за темпов, которые необходимо поддерживать, а также из-за растущей стоимости разработки.

В качестве меры по снижению остроты проблемы, Synopsys представила технологию AgentEngineer. Компания намерена сосредоточиться на создании ИИ-агентов, которым инженер-человек сможет давать инструкции, которые агент будет выполнять, решая те или иные задачи проектирования чипа, например, проверять – будет ли схема работать так, как задумано.

За пределами проектирования микросхем, со временем, как предполагают в Synopsys, ИИ-агенты будут координировать проектирование сложных систем с доступностью комплектующих, чтобы гарантировать своевременную поставку.

«ИИ играет огромную роль, поскольку возможности команд в плане НИОКР не растут», - заявил Шанкар Кришнамурти, возглавляющий группу технологий и разработок в Synopsys. «У вас есть команда и вы не можете ее удвоить, утроить, учетверить. Поэтому вам нужно наращивать возможности НИОКР [другим способом]».

Правильный ход компании, своевременный. ИИ-агенты обещают возможности оптимизации топологических схем, их проверки и верификации, в общем, автоматизации рутинных задач. Но более того, от этой технологии следует ожидать генерации новых идей и прогнозирования.

На выходе можно ожидать повышение производительности труда инженеров, улучшение качества проектирования, сокращение времени разработки новинок.

Для этого, конечно, предстоит решить ряд сложных задач – интегрировать ИИ-решения в существующие процессы и ПО, добиться надежности и безопасности ИИ агентов. Заложить в бизнес-модель постоянное обучение и обновление моделей ИИ.

В любом случае, альтернатив этому пути на сегодня не просматривается, не удивительно, что лидеры отрасли по нему движутся.

@RUSmicro

#EDA #САПР #ИИагенты #искусственныйинтеллект

🇺🇸 Тренды. Жидкостное охлаждение SSD. США

Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?

Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.

Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.

В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.

По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.

В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.

Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.

Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.

@RUSmicro по материалам Tom’s harware

#SSD #жидкостное #охлаждение

🇺🇸 Память. Модули SOCAMM. США

Micron и SK hynix представили новую память LPDDR5X SOCAMM объемом до 128 ГБ, которая пойдет в системы Nvidia GB300

В новых модулях задействована память LPDDR5X, они предназначены для использования в ИИ-серверах и в маломощных серверах и позиционируются как решения, объединяющие высокую емкость, производительность, компактность и низкое энергопотребление.

Размеры SOCAMM – 14x90 мм – треть от размеров RDIMM. При этом в каждом до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X.

Micron начнет поставлять модули SOCAMM с емкостью 128 ГБ на основе памяти LPDDR5X, произведенных по техпроцессу компании DRAM 1-бета (5-е поколение, 10нм). Micron не раскрыла скорости передачи данных новых модулей, но память должна поддерживать 9.6 ГТ/с. А модули SOCAMM от SK Hynix, показанная на выставке GTC 2025, рассчитана на 7.5 ГТ/с.

На долю памяти приходится значительная часть мощности, потребляемой сервером. Например, в серверах с терабайтами DDR5 на сокет, потребление памяти превышает потребление CPU. Nvidia разработала свои CPU Grace на основе памяти LPDDR5X, которая потребляет меньше, чем DDR5, но реализовала широкую шину памяти (как у процессоров AMD и Intel ЦОД-класса), чтобы добиться высокой пропускной способностью. Но для машин на базе GB200 Grace Blackwell пришлось использовать запаиваемую память LPDDR5X, поскольку стандартные модули не отвечали требованиям.

SOCAMM от Micron – стандартное модульное решение, вмещающее до 4-х 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X, потенциально предлагая колоссальную емкость. Micron заявляет, что ее 128 ГБ SOCAMM требуют лишь трети энергии, потребляемой DDR5 RDIMM 128 ГБ, что является большим достижением. К сожалению, пока что нет ясности, станут ли когда-либо SOCAMM от Micron отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останутся фирменным решением, разработанным Micron, Samsung, SK Hynix и Nvidia для серверов на процессорах Grace и Vera.

Микросхемы SOCAMM от Micron уже запущены в массовое производство, поэтому ожидается, что GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip будут основаны на этих модулях.

А Samsung, похоже, пока что и на этот праздник запаздывает.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware

#память #SOCAMM

🇺🇸 Производственные мощности. Купля-продажа компаний. США

Microchip продает фабрику в Темпе, Аризона; Infineon – фабрику в Остине

Microchip Technology продает свою Fab2 в Темпе, Аризона. Прежним правительством США, Microchip была включена в программу финансирования в рамках Закона о чипах США и должна была получить $162 млн. Но теперь компания решила выйти из программы господдержки, ссылаясь на снижение продаж. И хочет продать одну из своих фабрик.

У нее останутся мощности Fab 4 в Орегоне и Fab 5 в Колорадо. Компания, к тому же, сократит персонал на этих площадках.

Продукция Microchip это микросхемы для промышленных и аэрокосмических систем, потребительской электроники и автомобилей. В последнее время компания сталкивается с резким падением спроса со стороны клиентов и на текущий момент располагает примерно вдвое большим объемом запасов, чем это комфортно для ее бизнеса. Чистые продажи компании в последнем отчетном квартале составили $1,026 млрд, что на 11.8% меньше чем кварталом ранее и на 41.9% меньше год к году.

Infineon недавно продала фаб в Остине, Техас, 200 мм, компании SkyWater Technology за $110 млн, включая соглашение о поставке «унаследованных чипов». Infineon пояснила, что сделка полностью соответствует ее производственной стратегии, которая фокусируется на использовании синергии с партнерами, когда внутреннее производство не дает конкурентного преимущества. Звучит как что-то типа стратегии light assets для моего уха.

@RUSmicro по материалам TrendForce

🇷🇺 Полупроводниковые мощные СВЧ транзисторы. LDMOS. Россия

Воронежский НИИЭТ разработал мощные СВЧ LDMOS-транзисторы КП9171А и КП9171БС

КП917А обладает пиковой мощностью огибающей в 140 Вт, КП9171БС – до 1000 Вт. Напряжение питания 50В, диапазон частот 400-860 МГц. Заявляются высокие показатели линейности передачи сигнала и кпд.

КП917А обеспечивает коэффициент усиления по мощности не менее 20 дБ, кпд стока – не менее 40%, коэффициент комбинационных составляющих третьего порядка не более –30 дБ при выходной мощности в пике огибающей 140 Вт и напряжении питания 50 В на рабочей частоте 860 МГц. Выпускается в металлокерамике, корпуса: КТ-44В-2, КТ-55С-1 и КТ-81F-1К.

КП9171БС – Доггерти транзистор, в НИИЭТ называют его первым отечественным транзистором такого типа, то есть с ведущим и ведомым плечами, что позволяет добиться высокой эффективности и улучшенной линейности. Металлокерамический корпус: КТ-103С-1 и КТ-103А-2, коэффициент усиления по мощности – не менее 18.6 дБ; кпд стока – не менее 50%, значение IMDSHLDR – не более -33 дБ при непрерывной выходной мощности 180 Вт на рабочей частоте.

Такие изделия востребованы, прежде всего, в передатчиках сигналов DVB-T/DVB-T2 с характерными для них требованиями по сложной модуляции и большим пик-фактором. Но также их применяют в радиолокации, навигации и системах связи. Воронежские разработки являются аналогами транзисторов Ampleon BLF881 и BLF989.

@RUSmicro, картинка - НИИЭТ

#транзисторы #LDMOS