🇨🇳 Фотолитография. Наноимпринтная. 10нм. Китай
В Китае начнет работать импринтная установка PuLin PL-SR (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat)
Речь идет о реплике (реинжиниринге?) решения Canon FPA-1200NZ2C. Этот инструмент позволяет печатать штампами, добиваясь плотности линий до 10 нм.
Импринтные установки позволяют обойтись без сложнейшей оптики и мощных лазерных источников. Только на сниженном потреблении электроэнергии можно сэкономить значительные средства. В обмен предъявляются сложно реализуемые требования к штампу и поддержания чистоты процесса.
Установка уже прошла тесты, на ней изготовили опытные партии чипов памяти, изделия кремниевой фотоники и микродисплеев. Установку предназначена для работы в линии, производящей пластины 300 мм.
@RUSmicro по материалам 3dnews, фото - Pulin Technology
В Китае начнет работать импринтная установка PuLin PL-SR (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat)
Речь идет о реплике (реинжиниринге?) решения Canon FPA-1200NZ2C. Этот инструмент позволяет печатать штампами, добиваясь плотности линий до 10 нм.
Импринтные установки позволяют обойтись без сложнейшей оптики и мощных лазерных источников. Только на сниженном потреблении электроэнергии можно сэкономить значительные средства. В обмен предъявляются сложно реализуемые требования к штампу и поддержания чистоты процесса.
Установка уже прошла тесты, на ней изготовили опытные партии чипов памяти, изделия кремниевой фотоники и микродисплеев. Установку предназначена для работы в линии, производящей пластины 300 мм.
@RUSmicro по материалам 3dnews, фото - Pulin Technology
👍13❤4
🇰🇷 AI и чипы памяти. Инференс. Корея
Sandisk и SK hynix объединяют усилия для стандартизации высокоскоростной флэш-памяти (HBF) на основе NAND
В HBF компании видят альтернативу HBM для графических ускорителей AI. Решение может обеспечить рост емкости в 8-16 раз по сравнению с DRAM. Цель — преодолеть ограничения современных ИИ-ускорителей, где нехватка памяти сдерживает работу с крупными языковыми моделями.
HBF (High bandwidth flash) – это технология флэш-памяти на основе NAND, которую встраивают в корпуса, как у HBM-памяти. Это попытка собрать в единый стек флэш-память и DRAM. В HBF часть памяти на основе flash обеспечивает в 8-16 раз большую емкость памяти, чем у HBM. При этом заявляется схожий уровень пропускной способности. Вдобавок NAND это энергонезависимая память, так что в плюсе еще и энергонезависимость и возможность хранить данные со сниженным на 15-30% энергопотреблением.
Эти потенциальные плюсы критически важны, поскольку AI-инференс масштабируется для все более энергоограниченных условий, а возможности охлаждения в ЦОД ИИ уже достигают близких к предельным значений.
В теории HBF может позволить запускать большие языковые модели, причем без дополнительных расходов на тепловые нагрузки и без стоимости, характерной для стеков HBM.
В основе решения – стеки 3D NAND (до 16 слоев), которые соединяются через TSV-каналы с базовым интерпозером, размещаемым рядом с GPU/CPU. Это обеспечивает прямой доступ к данным без задержек PCIe. Инновации SanDisk состоят в дроблении массива памяти на тысячи мелких секций для параллельной работы — ширина шины за счет этого достигает 32 768 бит. Технология CBA (CMOS Bonded to Array) позволяет «склеивать» логические и NAND-слои, повышая плотность и снижая энергопотребление. Так можно добиться 512 ГБ на стек вместо 24-48 ГБ у HBM. 8 стеков – достаточно, чтобы загрузить LLM целиком.
Над темой ухода от HBM к другим видам памяти, работают и другие компании, в частности, Samsung с ее проектами PBSSD или NEO Semi, которая разрабатывает X-DRAM с шириной шины 32 768 бит.
Прототип памяти HBF от Sundisk был разработан с использованием технологий BiCS NAND и CBA-склеивания. Ожидается, что образцы модулей HBF появятся в 2H2026, а первое оборудование для инференса, использующая эти модули – в начале 2027 года.
Если движение в эту сторону окажется успешным, то мы можем увидеть движение к гетерогенным стекам памяти, в которых будут сосуществовать DRAM, флэш-память и, возможно, новые типы энергонезависимой памяти (например, 2×HBM + 6×HBF = 3 ТБ памяти). Стоит отметить, что HBF – не замена HBM, а решение для задач, где важны объем памяти и энергоэффективность. Стандартизация с участием SK hynix ускорит внедрение технологии и создаст рынок гетерогенных решений, где DRAM, HBM и NAND сосуществуют в одном устройстве. Успешность проекта зависит от отношения к нему Nvidia и AMD – если они интегрируют технологию в GPU, то мы увидим серьезные изменения в области инференса уже через пару лет.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware, картинки - SanDisk
Sandisk и SK hynix объединяют усилия для стандартизации высокоскоростной флэш-памяти (HBF) на основе NAND
В HBF компании видят альтернативу HBM для графических ускорителей AI. Решение может обеспечить рост емкости в 8-16 раз по сравнению с DRAM. Цель — преодолеть ограничения современных ИИ-ускорителей, где нехватка памяти сдерживает работу с крупными языковыми моделями.
HBF (High bandwidth flash) – это технология флэш-памяти на основе NAND, которую встраивают в корпуса, как у HBM-памяти. Это попытка собрать в единый стек флэш-память и DRAM. В HBF часть памяти на основе flash обеспечивает в 8-16 раз большую емкость памяти, чем у HBM. При этом заявляется схожий уровень пропускной способности. Вдобавок NAND это энергонезависимая память, так что в плюсе еще и энергонезависимость и возможность хранить данные со сниженным на 15-30% энергопотреблением.
Эти потенциальные плюсы критически важны, поскольку AI-инференс масштабируется для все более энергоограниченных условий, а возможности охлаждения в ЦОД ИИ уже достигают близких к предельным значений.
В теории HBF может позволить запускать большие языковые модели, причем без дополнительных расходов на тепловые нагрузки и без стоимости, характерной для стеков HBM.
В основе решения – стеки 3D NAND (до 16 слоев), которые соединяются через TSV-каналы с базовым интерпозером, размещаемым рядом с GPU/CPU. Это обеспечивает прямой доступ к данным без задержек PCIe. Инновации SanDisk состоят в дроблении массива памяти на тысячи мелких секций для параллельной работы — ширина шины за счет этого достигает 32 768 бит. Технология CBA (CMOS Bonded to Array) позволяет «склеивать» логические и NAND-слои, повышая плотность и снижая энергопотребление. Так можно добиться 512 ГБ на стек вместо 24-48 ГБ у HBM. 8 стеков – достаточно, чтобы загрузить LLM целиком.
Над темой ухода от HBM к другим видам памяти, работают и другие компании, в частности, Samsung с ее проектами PBSSD или NEO Semi, которая разрабатывает X-DRAM с шириной шины 32 768 бит.
Прототип памяти HBF от Sundisk был разработан с использованием технологий BiCS NAND и CBA-склеивания. Ожидается, что образцы модулей HBF появятся в 2H2026, а первое оборудование для инференса, использующая эти модули – в начале 2027 года.
Если движение в эту сторону окажется успешным, то мы можем увидеть движение к гетерогенным стекам памяти, в которых будут сосуществовать DRAM, флэш-память и, возможно, новые типы энергонезависимой памяти (например, 2×HBM + 6×HBF = 3 ТБ памяти). Стоит отметить, что HBF – не замена HBM, а решение для задач, где важны объем памяти и энергоэффективность. Стандартизация с участием SK hynix ускорит внедрение технологии и создаст рынок гетерогенных решений, где DRAM, HBM и NAND сосуществуют в одном устройстве. Успешность проекта зависит от отношения к нему Nvidia и AMD – если они интегрируют технологию в GPU, то мы увидим серьезные изменения в области инференса уже через пару лет.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware, картинки - SanDisk
❤4
🇺🇸 Регулирование. Тарифы. Тренды. Мнения. США. Мир
Команда Т объявила о 100% тарифов на импорт микросхем в США
Каких последствий можно ожидать?
Рост цен на электронику в США – на 20% или более, за счет роста себестоимости компонентов. Компании, не имеющие производства в США, как SMIC, потеряют доступ к рынку США. А вот крупные американские (и инвестирующие в производство в США) производители от пошлин освобождены – на сегодня это касается TSMC, Samsung, Apple и SK Hynix.
Мощный удар придется по Малайзии и Филиппинам. Производственные мощности в области тестирования и упаковки могут остаться не у дел. Тайвань будет переносить производство в США, что сократит инвестиции и занятость на Тайване.
Для китайских компаний урон будет ощутимым, но не критичным, поскольку для таких компаний как SMIC и Hua Hong Semi экспорт в США составляет лишь 9-13% их выручки, а емкость растущего внутреннего рынка Китая достаточна, чтобы переориентироваться на него.
Максимально пострадают малые и средние технологические компании, которые не готовы перенести производство в США. Европейские, например.
В выигрыше будут крупные американские корпорации, для них сокращается конкуренция за внутренний рынок США.
Возможно, эти меры, если их еще 100 раз не отменят и не изменят, нарастят темпы инвестиций в США с целью создания в этой стране современных производственных мощностей.
Тарифы ускорят технологический суверенитет США, но за это мир заплатит глобальной инфляцией, фрагментацией рынка и усилением Китая в сегменте «зрелых» чипов.
Теперь пойдет конкуренция в другой плоскости. США будет пытаться создать полный цикл – от дизайна до упаковки, Китай – освоить передовые техпроцессы. Как думаете, кто выиграет в этом соревновании?
@RUSmicro
Команда Т объявила о 100% тарифов на импорт микросхем в США
Каких последствий можно ожидать?
Рост цен на электронику в США – на 20% или более, за счет роста себестоимости компонентов. Компании, не имеющие производства в США, как SMIC, потеряют доступ к рынку США. А вот крупные американские (и инвестирующие в производство в США) производители от пошлин освобождены – на сегодня это касается TSMC, Samsung, Apple и SK Hynix.
Мощный удар придется по Малайзии и Филиппинам. Производственные мощности в области тестирования и упаковки могут остаться не у дел. Тайвань будет переносить производство в США, что сократит инвестиции и занятость на Тайване.
Для китайских компаний урон будет ощутимым, но не критичным, поскольку для таких компаний как SMIC и Hua Hong Semi экспорт в США составляет лишь 9-13% их выручки, а емкость растущего внутреннего рынка Китая достаточна, чтобы переориентироваться на него.
Максимально пострадают малые и средние технологические компании, которые не готовы перенести производство в США. Европейские, например.
В выигрыше будут крупные американские корпорации, для них сокращается конкуренция за внутренний рынок США.
Возможно, эти меры, если их еще 100 раз не отменят и не изменят, нарастят темпы инвестиций в США с целью создания в этой стране современных производственных мощностей.
Тарифы ускорят технологический суверенитет США, но за это мир заплатит глобальной инфляцией, фрагментацией рынка и усилением Китая в сегменте «зрелых» чипов.
Теперь пойдет конкуренция в другой плоскости. США будет пытаться создать полный цикл – от дизайна до упаковки, Китай – освоить передовые техпроцессы. Как думаете, кто выиграет в этом соревновании?
@RUSmicro
🤔2
🇺🇸 Высокоскоростная память. Горизонты технологий. США
Американский стартап обещает революционный прорыв в области микросхем памяти - X-HBM
Разработчик, американский стартап, NEO Semiconductor, обещает, что его разработка обеспечит в 16 раз большую пропускную способность, чем у современных чипов HBM (до 16 ТБ/с против 1 ТБ/с у HBM3E) и в 10 раз большую плотность записи.
Из нововведений - 32768-битная шина данных. Это в разы больше, чем у HBM (у HBM5 ожидается 4096 бит). Как и объем памяти в 512 Гбит на кристалл.
Архитектура 3D X-DRAM имитирует структуры 3D NAND, то есть поддерживается вертикальная интеграция ячеек через TSV-каналы.
Технологические инновации компании этим не исчерпываются. Она предлагает ячейки 1T1C (один конденсатор и один транзистор, см. рис.), а также канал IGZO (оксид индия-галлия-цинка) для улучшения сохранности данных. Один минус - все это требует серьезных изменений производственных процессов - а этого производители очень не любят.
Еще одна "фишка" NEO Semi - это чипы 3D X-AI, которые содержат нейросетевой слой, что позволяет обрабатывать данные в памяти, не передавая их в GPU, что снижает энергопотребление (в теории - до 99%). Можно, например, объединить 300 слоев DRAM и "нейрослой" с 8000 нейронов в одном чипе. Если собрать стек из 12 кристаллов - можно будет загрузить в него LLM типа GPT-5, без GPU!
Революция состоялась?
Пока нет, поскольку до сих пор нет опытных образцов для тестирования, а крупные производители пока что не купили стартап и не заключили с ним крупные контракты. Что не означает, что это не будет сделано в ближайшие месяцы. И вот тогда впору будет говорить о революции.
@RUSmicro по материалам NEO Semi, картинки - NEO Semi
Американский стартап обещает революционный прорыв в области микросхем памяти - X-HBM
Разработчик, американский стартап, NEO Semiconductor, обещает, что его разработка обеспечит в 16 раз большую пропускную способность, чем у современных чипов HBM (до 16 ТБ/с против 1 ТБ/с у HBM3E) и в 10 раз большую плотность записи.
Из нововведений - 32768-битная шина данных. Это в разы больше, чем у HBM (у HBM5 ожидается 4096 бит). Как и объем памяти в 512 Гбит на кристалл.
Архитектура 3D X-DRAM имитирует структуры 3D NAND, то есть поддерживается вертикальная интеграция ячеек через TSV-каналы.
Технологические инновации компании этим не исчерпываются. Она предлагает ячейки 1T1C (один конденсатор и один транзистор, см. рис.), а также канал IGZO (оксид индия-галлия-цинка) для улучшения сохранности данных. Один минус - все это требует серьезных изменений производственных процессов - а этого производители очень не любят.
Еще одна "фишка" NEO Semi - это чипы 3D X-AI, которые содержат нейросетевой слой, что позволяет обрабатывать данные в памяти, не передавая их в GPU, что снижает энергопотребление (в теории - до 99%). Можно, например, объединить 300 слоев DRAM и "нейрослой" с 8000 нейронов в одном чипе. Если собрать стек из 12 кристаллов - можно будет загрузить в него LLM типа GPT-5, без GPU!
Революция состоялась?
Пока нет, поскольку до сих пор нет опытных образцов для тестирования, а крупные производители пока что не купили стартап и не заключили с ним крупные контракты. Что не означает, что это не будет сделано в ближайшие месяцы. И вот тогда впору будет говорить о революции.
@RUSmicro по материалам NEO Semi, картинки - NEO Semi
❤4🤔3
🇷🇺 Производство печатных плат. Россия
Ситуация на рынке производства российских печатных плат: объемы, проблемы и перспективы
По оценке «Консорциума печатных плат», объем производства печатных плат в 2025 году составит 24,7 млн кв дм. В 2026 ждем 29,1 млн кв. дм, а к 2027 этот показатель вырастет на 100% - до 54,3 млн кв. дм в год. Пока что на долю отечественной продукции приходится не более 19% от текущего объема производства.
Оценка емкости российского рынка – 123 млн кв. дм. Из них 100 млн кв. дм приходится на импортные платы, в деньгах по итогам 2024 года это $255 млн (+6% гг). Если говорить об импортерах, то это НЭК (18%), Гран груп (16%), Резонит (8%), Файн Лайн (3%), Энергомера (3%) и много небольших игроков). Об этом сообщает CNews.
Основные проблемы российского рынка: дисбаланс производственных мощностей и спроса, технологическое отставание и зависимость от импорта, а также экономическую неконкурентоспособность.
Дисбаланс производственных мощностей и спроса
В частности, есть объемные мощности для изготовления плат 4-5 классов, но они востребованы лишь частично. С другой стороны, не хватает производств, способных выпускать платы 6-7 классов, на сегодня они покрывают лишь порядка 10% (или менее) потребностей гражданского сектора. Вместе с тем спрос со стороны производителей серверов и телеком-оборудования требует многослойных, точных и больших по площади плат.
Технологическое отставание и зависимость от импорта
В плане технологий наблюдается отсутствие собственных станков и материалов. На сегодня, порядка 95% станков для производства точных печатных плат – импортные, причем санкции ограничивают доступ к литографам и системам автоматизированного проектирования.
Требования Минпромторга об обязательном использовании российский химикатов означают повышение рисков производителей – они могут сталкиваться с непредсказуемым качеством реагентов, что требует усиления входного контроля и увеличения складских запасов, чтобы избегать простоев. А это требует увеличения оборотных средств предприятия, увеличивает себестоимость продукции.
Экономическая неконкурентоспособность
Экономическая неконкурентоспособность связана с тем, что отечественные платы высокого класса как правило существенно, на 30% и более дороже китайских аналогов – сказываются и малые серии и дорогие кредиты (КС ЦБ все еще слишком высока). Российские предприятия при этом работают с невысокой маржей, что делает их бизнес высоко рискованным.
Для потребителей использование российской продукции – это тоже риски, переход на российские аналоги увеличивает себестоимость, что ставит под вопрос конкурентоспособность продукции. Малое количество российских производителей, способных выпускать высокоточные платы, снижают их «переговорную способность».
А еще в отрасли не хватает инженеров-технологов на фоне недостаточного опыта работы с многослойными платами у большинства сотрудников контрактных производств.
Так что и в перспективе 5 лет, доля российских печатных плат вряд ли обгонит долю зарубежных, если не будут предприниматься комплексные и продуманные меры господдержки поддержки.
@RUSmicro
Ситуация на рынке производства российских печатных плат: объемы, проблемы и перспективы
По оценке «Консорциума печатных плат», объем производства печатных плат в 2025 году составит 24,7 млн кв дм. В 2026 ждем 29,1 млн кв. дм, а к 2027 этот показатель вырастет на 100% - до 54,3 млн кв. дм в год. Пока что на долю отечественной продукции приходится не более 19% от текущего объема производства.
Оценка емкости российского рынка – 123 млн кв. дм. Из них 100 млн кв. дм приходится на импортные платы, в деньгах по итогам 2024 года это $255 млн (+6% гг). Если говорить об импортерах, то это НЭК (18%), Гран груп (16%), Резонит (8%), Файн Лайн (3%), Энергомера (3%) и много небольших игроков). Об этом сообщает CNews.
Основные проблемы российского рынка: дисбаланс производственных мощностей и спроса, технологическое отставание и зависимость от импорта, а также экономическую неконкурентоспособность.
Дисбаланс производственных мощностей и спроса
В частности, есть объемные мощности для изготовления плат 4-5 классов, но они востребованы лишь частично. С другой стороны, не хватает производств, способных выпускать платы 6-7 классов, на сегодня они покрывают лишь порядка 10% (или менее) потребностей гражданского сектора. Вместе с тем спрос со стороны производителей серверов и телеком-оборудования требует многослойных, точных и больших по площади плат.
Технологическое отставание и зависимость от импорта
В плане технологий наблюдается отсутствие собственных станков и материалов. На сегодня, порядка 95% станков для производства точных печатных плат – импортные, причем санкции ограничивают доступ к литографам и системам автоматизированного проектирования.
Требования Минпромторга об обязательном использовании российский химикатов означают повышение рисков производителей – они могут сталкиваться с непредсказуемым качеством реагентов, что требует усиления входного контроля и увеличения складских запасов, чтобы избегать простоев. А это требует увеличения оборотных средств предприятия, увеличивает себестоимость продукции.
Экономическая неконкурентоспособность
Экономическая неконкурентоспособность связана с тем, что отечественные платы высокого класса как правило существенно, на 30% и более дороже китайских аналогов – сказываются и малые серии и дорогие кредиты (КС ЦБ все еще слишком высока). Российские предприятия при этом работают с невысокой маржей, что делает их бизнес высоко рискованным.
Для потребителей использование российской продукции – это тоже риски, переход на российские аналоги увеличивает себестоимость, что ставит под вопрос конкурентоспособность продукции. Малое количество российских производителей, способных выпускать высокоточные платы, снижают их «переговорную способность».
А еще в отрасли не хватает инженеров-технологов на фоне недостаточного опыта работы с многослойными платами у большинства сотрудников контрактных производств.
Так что и в перспективе 5 лет, доля российских печатных плат вряд ли обгонит долю зарубежных, если не будут предприниматься комплексные и продуманные меры господдержки поддержки.
@RUSmicro
CNews.ru
Производство печатных плат в России через два года вырастет на 120% - CNews
По прогнозу «Консорциума печатных плат», одноименный рынок к 2027 г. вырастет почти на 120% до 54,3 млн кв. дм в год. Если российские компании будут придерживаться планов по развитию мощностей. Пока...
🤔10👍4❤1
🇷🇺 Материалы. Россия
В ЦКБ специальных радиоматериалов (Росэл - Ростех) начали серийное производство линейки спецклеев с высокой электро- и теплопроводностью
Клей обладает плотностью не менее 3,6 г/см³, он хорошо прилегает к поверхности, не образуя пустот. Теплопроводность вещества — не менее 10,5 Вт/м*К, почти как у некоторых металлов, что способствует отводу тепла от нагревающихся деталей. Клей может эксплуатироваться при экстремальных температурах от −60 °C до +175 °C.
Такие клеи применяют при производстве микросборок и сложных блоков радиоэлектронной аппаратуры, которые используются, например, в защищенных ноутбуках, радарах, системах управления шасси.
В частности, новые клеи можно применять для создания на платах электрических контактов на микроплатах, а также использовать ее для монтажа кристаллов и других электронных компонентов. В отличие от традиционных сварки или пайки клею для затвердевания не требуется высокая температура, что препятствует деформации микросхем.
Разработка запатентована.
@RUSmicro по материалам Ростех
В ЦКБ специальных радиоматериалов (Росэл - Ростех) начали серийное производство линейки спецклеев с высокой электро- и теплопроводностью
Клей обладает плотностью не менее 3,6 г/см³, он хорошо прилегает к поверхности, не образуя пустот. Теплопроводность вещества — не менее 10,5 Вт/м*К, почти как у некоторых металлов, что способствует отводу тепла от нагревающихся деталей. Клей может эксплуатироваться при экстремальных температурах от −60 °C до +175 °C.
Такие клеи применяют при производстве микросборок и сложных блоков радиоэлектронной аппаратуры, которые используются, например, в защищенных ноутбуках, радарах, системах управления шасси.
В частности, новые клеи можно применять для создания на платах электрических контактов на микроплатах, а также использовать ее для монтажа кристаллов и других электронных компонентов. В отличие от традиционных сварки или пайки клею для затвердевания не требуется высокая температура, что препятствует деформации микросхем.
«Отсутствие в новом клеевом составе растворителей и невысокая температура отверждения позволят использовать его при производстве электроники различных классов. Клей также снизит себестоимость производства продукции, так как раньше подобные материалы закупались за рубежом. Новинка успешно прошла испытания и уже производится серийно», — рассказал генеральный директор ЦКБ РМ Валерий Сазонов.
Разработка запатентована.
@RUSmicro по материалам Ростех
❤12👍6🔥2
🇸🇬 🇨🇳 Производственное оборудование. Упаковка и корпусирование. Китай
Сингапурская ASMPT закрывает завод в Шэньчжене
Компания ASMPT, специализирующаяся в области решений для сборки и корпусирования полупроводников, анонсировала планы «стратегической реструктуризации» своего бизнеса в Китая, что подразумевает закрытие компании Advanced Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. в районе Баоань города Шэньчжэнь. Это затронет около 950 сотрудников компании, которым обещают заплатить выходные пособия. Ожидаемая экономия составит 115 млн юаней ежегодно. По материалам TrendForce.
По мнению некоторых аналитиков, эта компания играет важную роль для микроэлектроники Китая. Ее технология термокомпрессионной сварки (TCB) считается «второй по значимости после литографических машин». На долю Китая пришлось 38% выручки ASMPT в 2024 году — крупнейшего рынка компании, — что превышает показатели Европы (19%) и США (16%). Ликвидация бизнеса в Шэньчжене может создать пробелы в снабжении локальных фабрик, особенно на фоне санкций США (например, запрет TSMC на поставки передовых чипов в Китай
Ключевыми клиентами ASMPT в области передовых решений для корпусирования, согласно отчету, являются TSMC, Samsung и SK hynix. Бизнес ASMPT в области поверхностного монтажа, как сообщается, обеспечил 49% выручки в 2024 году.
Компания обслуживает такие отрасли, как бытовая электроника, автомобилестроение, связь и промышленная автоматизация, а ее клиентская база включает поставщиков Apple и таких гигантов, как Samsung, Huawei и Xiaomi, сообщает EETimes China. По видимому ее уход из Китая - это ответ на новый закон США, требующих прекратить поставки в Китай передовых технологий в области микроэлектроники.
@RUSmicro
Сингапурская ASMPT закрывает завод в Шэньчжене
Компания ASMPT, специализирующаяся в области решений для сборки и корпусирования полупроводников, анонсировала планы «стратегической реструктуризации» своего бизнеса в Китая, что подразумевает закрытие компании Advanced Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. в районе Баоань города Шэньчжэнь. Это затронет около 950 сотрудников компании, которым обещают заплатить выходные пособия. Ожидаемая экономия составит 115 млн юаней ежегодно. По материалам TrendForce.
По мнению некоторых аналитиков, эта компания играет важную роль для микроэлектроники Китая. Ее технология термокомпрессионной сварки (TCB) считается «второй по значимости после литографических машин». На долю Китая пришлось 38% выручки ASMPT в 2024 году — крупнейшего рынка компании, — что превышает показатели Европы (19%) и США (16%). Ликвидация бизнеса в Шэньчжене может создать пробелы в снабжении локальных фабрик, особенно на фоне санкций США (например, запрет TSMC на поставки передовых чипов в Китай
Ключевыми клиентами ASMPT в области передовых решений для корпусирования, согласно отчету, являются TSMC, Samsung и SK hynix. Бизнес ASMPT в области поверхностного монтажа, как сообщается, обеспечил 49% выручки в 2024 году.
Компания обслуживает такие отрасли, как бытовая электроника, автомобилестроение, связь и промышленная автоматизация, а ее клиентская база включает поставщиков Apple и таких гигантов, как Samsung, Huawei и Xiaomi, сообщает EETimes China. По видимому ее уход из Китая - это ответ на новый закон США, требующих прекратить поставки в Китай передовых технологий в области микроэлектроники.
@RUSmicro
🇹🇼 Производство кристаллов. Пластины. Тайвань
TSMC объявила о планах прекращения производства на пластинах 6 дюймов (142 мм) в ближайшие 2 года
При этом компания намерена продолжать консолидацию производственных мощностей по выпуску полупроводниковых структур на пластинах 8 дюймов (200 мм), с целью повышения эффективности производства. Об этом сообщает Reuters.
Компания утверждает, что тесно взаимодействует с клиентами, чтобы переход был для них плавным. По оценкам TSMC, это не повлияет на ранее объявленные финансовые планы.
У TSMC на сегодня осталась только одна фабрика по производству пластин 142 мм и 4 фаба, работающих с пластинами 200 мм. Производство современных продуктов осуществляется на базе пластин 12 дюймов (300 мм). TSMC планирует нарастить выручку в долларовом выражении примерно на 30% в 2025 году.
@RUSmicro
TSMC объявила о планах прекращения производства на пластинах 6 дюймов (142 мм) в ближайшие 2 года
При этом компания намерена продолжать консолидацию производственных мощностей по выпуску полупроводниковых структур на пластинах 8 дюймов (200 мм), с целью повышения эффективности производства. Об этом сообщает Reuters.
Компания утверждает, что тесно взаимодействует с клиентами, чтобы переход был для них плавным. По оценкам TSMC, это не повлияет на ранее объявленные финансовые планы.
У TSMC на сегодня осталась только одна фабрика по производству пластин 142 мм и 4 фаба, работающих с пластинами 200 мм. Производство современных продуктов осуществляется на базе пластин 12 дюймов (300 мм). TSMC планирует нарастить выручку в долларовом выражении примерно на 30% в 2025 году.
@RUSmicro
❤1
🇷🇺 Консолидация. Производственное оборудование. Россия
Компания Нанотех (ГК Элемент) в июле 2025 года приобрела 51% долей в компании Оптические технологии, сообщает Кристина Холупова, CNews. Ранее новосибирская компания представила прототип лазера с длиной волны 257 нм. Он сейчас испытывается на белорусском Планаре.
Такой лазер может пригодиться, в частности, для фотолитографического изготовления фотошаблонов.
Сумму сделки определить затруднительно, предполагаю, что сделка лишь частично денежная, а большая часть оплаты — это доля в АО “Нанотроника” или опционы, привязанные к тем или иным KPI, например, выходу на серийное производство лазера или установки, в которой он будет задействован. Если прикинуть ценность этого изделия, то сумма сделки могла бы составлять от нескольких сотен миллионов рублей до 1-1,5 миллиарда.
@RUSmicro
Компания Нанотех (ГК Элемент) в июле 2025 года приобрела 51% долей в компании Оптические технологии, сообщает Кристина Холупова, CNews. Ранее новосибирская компания представила прототип лазера с длиной волны 257 нм. Он сейчас испытывается на белорусском Планаре.
Такой лазер может пригодиться, в частности, для фотолитографического изготовления фотошаблонов.
Сумму сделки определить затруднительно, предполагаю, что сделка лишь частично денежная, а большая часть оплаты — это доля в АО “Нанотроника” или опционы, привязанные к тем или иным KPI, например, выходу на серийное производство лазера или установки, в которой он будет задействован. Если прикинуть ценность этого изделия, то сумма сделки могла бы составлять от нескольких сотен миллионов рублей до 1-1,5 миллиарда.
@RUSmicro
👍10
🇨🇳 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Китай. США
В Китае призывают бизнес не использовать чипы Nvidia H20
Китайские власти "настоятельно рекомендовали" местным компаниям избегать использования чипов H20, особенно в государственных целях, сообщает Reuters.
Несколько компания получили официальные уведомления.
Забавно, что несколько месяцев подряд американцы не разрешали компании Nvidia продавать эти чипы в Китай. В июле запрет был снят, но теперь чинить препятствия принялась китайская сторона.
Удивительно, но в современном мире курс на самоизоляцию неожиданно начали поддерживать сразу с обеих сторон, примеров тому - несть числа.
На практике, госкомпаниями дело не ограничивается, по данным FT, Министерство промышленности и информационных технологий Китая требует от таких компаний как Alibaba и ByteDance объяснить - почему им необходимо заказывать чипы H20 вместо использования "китайских аналогов".
В ответ на такие "вопросики" некоторые компании приняли решение сократить объемы своих заказов американских чипов. Но и это не помогло, по данным The Information, ряд компаний, включая Tencent, получили от регулятора распоряжение полностью прекратит закупки чипов Nvidia. Конечно же со ссылкой на "безопасность". Хотя что-то подсказывает мне, что как раз на безопасность в новом миропорядке рассчитывать не приходится.
@RUSmicro
В Китае призывают бизнес не использовать чипы Nvidia H20
Китайские власти "настоятельно рекомендовали" местным компаниям избегать использования чипов H20, особенно в государственных целях, сообщает Reuters.
Несколько компания получили официальные уведомления.
«У Китая достаточно внутренних чипов для удовлетворения своих потребностей. Он не будет и никогда не полагался на американские чипы для государственных нужд, так же как правительство США не полагалось бы на чипы из Китая», — якобы говорится в заявлении.
Забавно, что несколько месяцев подряд американцы не разрешали компании Nvidia продавать эти чипы в Китай. В июле запрет был снят, но теперь чинить препятствия принялась китайская сторона.
Удивительно, но в современном мире курс на самоизоляцию неожиданно начали поддерживать сразу с обеих сторон, примеров тому - несть числа.
На практике, госкомпаниями дело не ограничивается, по данным FT, Министерство промышленности и информационных технологий Китая требует от таких компаний как Alibaba и ByteDance объяснить - почему им необходимо заказывать чипы H20 вместо использования "китайских аналогов".
В ответ на такие "вопросики" некоторые компании приняли решение сократить объемы своих заказов американских чипов. Но и это не помогло, по данным The Information, ряд компаний, включая Tencent, получили от регулятора распоряжение полностью прекратит закупки чипов Nvidia. Конечно же со ссылкой на "безопасность". Хотя что-то подсказывает мне, что как раз на безопасность в новом миропорядке рассчитывать не приходится.
@RUSmicro
Reuters
China cautions tech firms over Nvidia H20 AI chip purchases, sources say
Authorities have summoned domestic companies like Tencent and ByteDance over their purchases of Nvidia's H20 chips, asking them to explain their reasons and expressed concerns over information risks.
👍1🤔1
🇺🇸 Чипы ИИ. США
Американский стартап Oxmiq Labs сообщил о планах запуска лицензируемой технологии GPU, предназначенных для обработки данных ИИ
Компанию основал бывший главный архитектор Intel, Раджа Кодури. Компания привлекла первые $20 млн для запуска. В числе первых инвесторов - бизнес ангелы и стратегические корпоративные инвесторы, включая MediaTek. Об этом рассказывает Reuters.
Технология графических процессоров Oxmiq позволяет масштабирование от 1 ядра для простейших приложений, например, в роботах, до тысяч ядер, что может быть востребовано в ИИ ЦОД.
Об амбициях стартапа говорит такие высказывание г-на Кодури: "Мы хотим быть Arm следующего поколения". Что же, амбиции-амбициями, но говорить о продукте и сделать продукт - это не одно и то же, давайте понаблюдаем за судьбой данного проекта.
Компания также заявляет, что уже разработала инструмент, позволяющий запускать программы, написанные в CUDA Nvidia на оборудовании сторонних производителей "без модификации кода или перекомпиляции".
Компания заявила, что решила сосредоточиться на создании IP вместо полной разработки чипа, чтобы избежать значительных затрат (разработка передового чипа сейчас может стоить выше $400 млн).
В компании Intel, г-н Кодури курировал разработку графических чипов. В другие годы он занимал руководящие должности в AMD и в Intel.
@RUSmicro
Американский стартап Oxmiq Labs сообщил о планах запуска лицензируемой технологии GPU, предназначенных для обработки данных ИИ
Компанию основал бывший главный архитектор Intel, Раджа Кодури. Компания привлекла первые $20 млн для запуска. В числе первых инвесторов - бизнес ангелы и стратегические корпоративные инвесторы, включая MediaTek. Об этом рассказывает Reuters.
Технология графических процессоров Oxmiq позволяет масштабирование от 1 ядра для простейших приложений, например, в роботах, до тысяч ядер, что может быть востребовано в ИИ ЦОД.
Об амбициях стартапа говорит такие высказывание г-на Кодури: "Мы хотим быть Arm следующего поколения". Что же, амбиции-амбициями, но говорить о продукте и сделать продукт - это не одно и то же, давайте понаблюдаем за судьбой данного проекта.
Компания также заявляет, что уже разработала инструмент, позволяющий запускать программы, написанные в CUDA Nvidia на оборудовании сторонних производителей "без модификации кода или перекомпиляции".
Компания заявила, что решила сосредоточиться на создании IP вместо полной разработки чипа, чтобы избежать значительных затрат (разработка передового чипа сейчас может стоить выше $400 млн).
В компании Intel, г-н Кодури курировал разработку графических чипов. В другие годы он занимал руководящие должности в AMD и в Intel.
@RUSmicro
❤1🤨1
🇺🇸 Чипы ИИ. США
Broadcom запускает чип Jerihco для сетей ЦОД ИИ
Сетевой чип предназначен для соединения ЦОД, находящихся на расстоянии до 96.5 км и ускорения вычислений с использованием ИИ. Об этом сообщает Reuters.
Разработка и развертывание ИИ становятся все более ресурсоемким делом, требуют объединения многих тысяч GPU. Для этого компаниям, специализирующимся в области облачных вычислений, как Microsoft и Amazon, требуются все более быстрые и сложные сетевые чипы для объединения вычислительных ресурсов в единые системы.
При этом критически важна безопасность при передаче данных, чтобы защититься от потенциальных кибератак. Чипы Jericho должны позволить объединять до 4500 GPU.
Интересно, что чипы Jericho, как и GPU Nvidia используют тот же тип памяти HBM, что должно помочь избежать перегрузок. А если они все же будут возникать, то коммутатор сможет удержать трафик в памяти до момента, пока перегрузка не закончится и можно будет возобновить передачу данных. Это требует, чтобы в распоряжении чипов Jeriicho была высокоскоростная память большого объема. Чем больше расстояние между соединяемыми GPU, тем больше памяти должно быть в распоряжении "коммутационного" чипа.
Помимо повышения производительности облачных платформ ИИ, чипы Jericho решают также задачу безопасности за счет шифрования данных.
Новые чипы выпускаются, разумеется, на TSMC (где же еще?) по техпроцессу 3нм.
@RUSmicro
Broadcom запускает чип Jerihco для сетей ЦОД ИИ
Сетевой чип предназначен для соединения ЦОД, находящихся на расстоянии до 96.5 км и ускорения вычислений с использованием ИИ. Об этом сообщает Reuters.
Разработка и развертывание ИИ становятся все более ресурсоемким делом, требуют объединения многих тысяч GPU. Для этого компаниям, специализирующимся в области облачных вычислений, как Microsoft и Amazon, требуются все более быстрые и сложные сетевые чипы для объединения вычислительных ресурсов в единые системы.
При этом критически важна безопасность при передаче данных, чтобы защититься от потенциальных кибератак. Чипы Jericho должны позволить объединять до 4500 GPU.
Интересно, что чипы Jericho, как и GPU Nvidia используют тот же тип памяти HBM, что должно помочь избежать перегрузок. А если они все же будут возникать, то коммутатор сможет удержать трафик в памяти до момента, пока перегрузка не закончится и можно будет возобновить передачу данных. Это требует, чтобы в распоряжении чипов Jeriicho была высокоскоростная память большого объема. Чем больше расстояние между соединяемыми GPU, тем больше памяти должно быть в распоряжении "коммутационного" чипа.
Помимо повышения производительности облачных платформ ИИ, чипы Jericho решают также задачу безопасности за счет шифрования данных.
Новые чипы выпускаются, разумеется, на TSMC (где же еще?) по техпроцессу 3нм.
@RUSmicro
❤3👀1
🇷🇺 Участники рынка. Продвижение продукции через маркетплейса. Россия
Микрон продолжает наращивать разгообразие своих предложений на маркетплейсе Ozon
На этот раз речь идет вновь о стабилизаторах напряжения, но на этот раз о других - MIK1117S-3.3 (GM1117S-3.3) и MIK1117S-5.0 (GM1117S-5.0) с фиксированным напряжением на выходе 3,3 и 5,0 В.
Обе микросхемы - реестровые, доступны они партиями от 10 штук, что должно порадовать и стартапы и радиолюбителей. Но есть возможность покупать и по 100 штук, а Амуры и вовсе по 1000 штук.
Основные характеристики стабилизаторов:
▫️ Фиксированное выходное напряжение 3,3 В и 5,0 В соответственно
▫️ Выходной ток 1,0 A
▫️ Падение напряжения 1,5 В макс. при 1,0 A
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне входных напряжений 0,2 % макс.
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне токов нагрузки 0,4 % макс.
▫️ Быстрый отклик на переходные процессы
▫️ Защита ограничением по току
▫️ Защита при перегреве
▫️ Стандартный корпус SOT-223
▫️ Диапазон рабочих температур: от -40 до 125°С.
Погрешность на выходе - порядка 1%. Максимальный ток настраивается на производстве, что защищает микросхему от перегрузок.
Расположение в каталоге: Электроника -> Комплектующие для ПК -> Электронные модули.
Привел бы ссылку, да Закон о рекламе не велит. На страничке уже 7 объявлений компании, есть и отзывы.
@RUSmicro
Микрон продолжает наращивать разгообразие своих предложений на маркетплейсе Ozon
На этот раз речь идет вновь о стабилизаторах напряжения, но на этот раз о других - MIK1117S-3.3 (GM1117S-3.3) и MIK1117S-5.0 (GM1117S-5.0) с фиксированным напряжением на выходе 3,3 и 5,0 В.
Обе микросхемы - реестровые, доступны они партиями от 10 штук, что должно порадовать и стартапы и радиолюбителей. Но есть возможность покупать и по 100 штук, а Амуры и вовсе по 1000 штук.
Основные характеристики стабилизаторов:
▫️ Фиксированное выходное напряжение 3,3 В и 5,0 В соответственно
▫️ Выходной ток 1,0 A
▫️ Падение напряжения 1,5 В макс. при 1,0 A
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне входных напряжений 0,2 % макс.
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне токов нагрузки 0,4 % макс.
▫️ Быстрый отклик на переходные процессы
▫️ Защита ограничением по току
▫️ Защита при перегреве
▫️ Стандартный корпус SOT-223
▫️ Диапазон рабочих температур: от -40 до 125°С.
Погрешность на выходе - порядка 1%. Максимальный ток настраивается на производстве, что защищает микросхему от перегрузок.
Расположение в каталоге: Электроника -> Комплектующие для ПК -> Электронные модули.
Привел бы ссылку, да Закон о рекламе не велит. На страничке уже 7 объявлений компании, есть и отзывы.
@RUSmicro
👍14
🇷🇺 Технологии. Техпроцессы. Россия
В Новгородском ГУ им. Ярослава Мудрого разработали заслонку, которая позволяет более равномерно наносить на подложку тонкие слои материала
Заслонка с отверстиями предназначается для установки УВН 71-П3. Эта установка применяется в микроэлектронике для вакуумного напыления тонкоплёночных покрытий (из алюминия, вольфрама, титана и других материалов), например, для формирования проводящих дорожек, контактов и межсоединений.
Поддерживает методы резистивного испарения (устаревшие версии) и напыления (в обновленной магнетронной версии), позволяя работать с реактивными газами (азот, кислород) для получения сложных соединений (нитриды, оксиды).
Заслонка перекрывает поток распыляемого материала на этапах прогрева мишени, очистки ее поверхности от окислов и загрязнений. Без этого этапа покрытие на мишени получится неоднородным, либо адгезия будет недостаточной.
Заслонка позволяет начать (или прекратить) напыление тогда, когда это необходимо, например, после активации плазмы и стабилизации параметров. Кроме того, заслонка минимизирует попадание на подложку примесей во время инициализации газового разряда.
В базовой версии управление заслонкой было механическим или электромеханическим, в модернизированных установках за это отвечает контроллер. В НовГУ предлагают использовать заслонку с отверстиями, утверждая, что это делает покрытие более равномерным, позволяет лучше контролировать толщину и распределение слоев, добиваясь снижения количества брака.
❓ Мне кажется странным то, что на разработку заслонки с отверстиями (полезными или нет - не берусь судить) списали 15 млн - это, конечно, странно. Может быть что-то с цифрами напутали в источнике.
Несмотря на то, что эти установки древние (60-х годов прошлого века), их продолжают использовать, придумывая все новые варианты модернизации.
🎓 Основными элементами установки вакуумного напыления, упрощенная схема которой представлена на рисунке, являются:
1 - вакуумный колпак из нержавеющей стали;
2 - заслонка;
3 - трубопровод для водяного нагрева или охлаждения колпака;
4 - игольчатый натекатель для подачи атмосферного воздуха в камеру;
5 - нагреватель подложки;
6 - подложкодержатель с подложкой, на которой может быть размещен трафарет;
7 - герметизирующая прокладка из вакуумной резины;
8 - магнетрон с размещённой на нём мишенью из распыляемого материала.
@RUSmicro, фото - anfitamin.livejournal (по ссылке можно еще много картинок найти, подробнее почитать об этом экспонате)
В Новгородском ГУ им. Ярослава Мудрого разработали заслонку, которая позволяет более равномерно наносить на подложку тонкие слои материала
Заслонка с отверстиями предназначается для установки УВН 71-П3. Эта установка применяется в микроэлектронике для вакуумного напыления тонкоплёночных покрытий (из алюминия, вольфрама, титана и других материалов), например, для формирования проводящих дорожек, контактов и межсоединений.
Поддерживает методы резистивного испарения (устаревшие версии) и напыления (в обновленной магнетронной версии), позволяя работать с реактивными газами (азот, кислород) для получения сложных соединений (нитриды, оксиды).
Заслонка перекрывает поток распыляемого материала на этапах прогрева мишени, очистки ее поверхности от окислов и загрязнений. Без этого этапа покрытие на мишени получится неоднородным, либо адгезия будет недостаточной.
Заслонка позволяет начать (или прекратить) напыление тогда, когда это необходимо, например, после активации плазмы и стабилизации параметров. Кроме того, заслонка минимизирует попадание на подложку примесей во время инициализации газового разряда.
В базовой версии управление заслонкой было механическим или электромеханическим, в модернизированных установках за это отвечает контроллер. В НовГУ предлагают использовать заслонку с отверстиями, утверждая, что это делает покрытие более равномерным, позволяет лучше контролировать толщину и распределение слоев, добиваясь снижения количества брака.
Несмотря на то, что эти установки древние (60-х годов прошлого века), их продолжают использовать, придумывая все новые варианты модернизации.
🎓 Основными элементами установки вакуумного напыления, упрощенная схема которой представлена на рисунке, являются:
1 - вакуумный колпак из нержавеющей стали;
2 - заслонка;
3 - трубопровод для водяного нагрева или охлаждения колпака;
4 - игольчатый натекатель для подачи атмосферного воздуха в камеру;
5 - нагреватель подложки;
6 - подложкодержатель с подложкой, на которой может быть размещен трафарет;
7 - герметизирующая прокладка из вакуумной резины;
8 - магнетрон с размещённой на нём мишенью из распыляемого материала.
@RUSmicro, фото - anfitamin.livejournal (по ссылке можно еще много картинок найти, подробнее почитать об этом экспонате)
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍10❤2🤣2🤔1🙈1🫡1