🇺🇸 Высокоскоростная память. Горизонты технологий. США
Американский стартап обещает революционный прорыв в области микросхем памяти - X-HBM
Разработчик, американский стартап, NEO Semiconductor, обещает, что его разработка обеспечит в 16 раз большую пропускную способность, чем у современных чипов HBM (до 16 ТБ/с против 1 ТБ/с у HBM3E) и в 10 раз большую плотность записи.
Из нововведений - 32768-битная шина данных. Это в разы больше, чем у HBM (у HBM5 ожидается 4096 бит). Как и объем памяти в 512 Гбит на кристалл.
Архитектура 3D X-DRAM имитирует структуры 3D NAND, то есть поддерживается вертикальная интеграция ячеек через TSV-каналы.
Технологические инновации компании этим не исчерпываются. Она предлагает ячейки 1T1C (один конденсатор и один транзистор, см. рис.), а также канал IGZO (оксид индия-галлия-цинка) для улучшения сохранности данных. Один минус - все это требует серьезных изменений производственных процессов - а этого производители очень не любят.
Еще одна "фишка" NEO Semi - это чипы 3D X-AI, которые содержат нейросетевой слой, что позволяет обрабатывать данные в памяти, не передавая их в GPU, что снижает энергопотребление (в теории - до 99%). Можно, например, объединить 300 слоев DRAM и "нейрослой" с 8000 нейронов в одном чипе. Если собрать стек из 12 кристаллов - можно будет загрузить в него LLM типа GPT-5, без GPU!
Революция состоялась?
Пока нет, поскольку до сих пор нет опытных образцов для тестирования, а крупные производители пока что не купили стартап и не заключили с ним крупные контракты. Что не означает, что это не будет сделано в ближайшие месяцы. И вот тогда впору будет говорить о революции.
@RUSmicro по материалам NEO Semi, картинки - NEO Semi
Американский стартап обещает революционный прорыв в области микросхем памяти - X-HBM
Разработчик, американский стартап, NEO Semiconductor, обещает, что его разработка обеспечит в 16 раз большую пропускную способность, чем у современных чипов HBM (до 16 ТБ/с против 1 ТБ/с у HBM3E) и в 10 раз большую плотность записи.
Из нововведений - 32768-битная шина данных. Это в разы больше, чем у HBM (у HBM5 ожидается 4096 бит). Как и объем памяти в 512 Гбит на кристалл.
Архитектура 3D X-DRAM имитирует структуры 3D NAND, то есть поддерживается вертикальная интеграция ячеек через TSV-каналы.
Технологические инновации компании этим не исчерпываются. Она предлагает ячейки 1T1C (один конденсатор и один транзистор, см. рис.), а также канал IGZO (оксид индия-галлия-цинка) для улучшения сохранности данных. Один минус - все это требует серьезных изменений производственных процессов - а этого производители очень не любят.
Еще одна "фишка" NEO Semi - это чипы 3D X-AI, которые содержат нейросетевой слой, что позволяет обрабатывать данные в памяти, не передавая их в GPU, что снижает энергопотребление (в теории - до 99%). Можно, например, объединить 300 слоев DRAM и "нейрослой" с 8000 нейронов в одном чипе. Если собрать стек из 12 кристаллов - можно будет загрузить в него LLM типа GPT-5, без GPU!
Революция состоялась?
Пока нет, поскольку до сих пор нет опытных образцов для тестирования, а крупные производители пока что не купили стартап и не заключили с ним крупные контракты. Что не означает, что это не будет сделано в ближайшие месяцы. И вот тогда впору будет говорить о революции.
@RUSmicro по материалам NEO Semi, картинки - NEO Semi
❤4🤔3
🇷🇺 Производство печатных плат. Россия
Ситуация на рынке производства российских печатных плат: объемы, проблемы и перспективы
По оценке «Консорциума печатных плат», объем производства печатных плат в 2025 году составит 24,7 млн кв дм. В 2026 ждем 29,1 млн кв. дм, а к 2027 этот показатель вырастет на 100% - до 54,3 млн кв. дм в год. Пока что на долю отечественной продукции приходится не более 19% от текущего объема производства.
Оценка емкости российского рынка – 123 млн кв. дм. Из них 100 млн кв. дм приходится на импортные платы, в деньгах по итогам 2024 года это $255 млн (+6% гг). Если говорить об импортерах, то это НЭК (18%), Гран груп (16%), Резонит (8%), Файн Лайн (3%), Энергомера (3%) и много небольших игроков). Об этом сообщает CNews.
Основные проблемы российского рынка: дисбаланс производственных мощностей и спроса, технологическое отставание и зависимость от импорта, а также экономическую неконкурентоспособность.
Дисбаланс производственных мощностей и спроса
В частности, есть объемные мощности для изготовления плат 4-5 классов, но они востребованы лишь частично. С другой стороны, не хватает производств, способных выпускать платы 6-7 классов, на сегодня они покрывают лишь порядка 10% (или менее) потребностей гражданского сектора. Вместе с тем спрос со стороны производителей серверов и телеком-оборудования требует многослойных, точных и больших по площади плат.
Технологическое отставание и зависимость от импорта
В плане технологий наблюдается отсутствие собственных станков и материалов. На сегодня, порядка 95% станков для производства точных печатных плат – импортные, причем санкции ограничивают доступ к литографам и системам автоматизированного проектирования.
Требования Минпромторга об обязательном использовании российский химикатов означают повышение рисков производителей – они могут сталкиваться с непредсказуемым качеством реагентов, что требует усиления входного контроля и увеличения складских запасов, чтобы избегать простоев. А это требует увеличения оборотных средств предприятия, увеличивает себестоимость продукции.
Экономическая неконкурентоспособность
Экономическая неконкурентоспособность связана с тем, что отечественные платы высокого класса как правило существенно, на 30% и более дороже китайских аналогов – сказываются и малые серии и дорогие кредиты (КС ЦБ все еще слишком высока). Российские предприятия при этом работают с невысокой маржей, что делает их бизнес высоко рискованным.
Для потребителей использование российской продукции – это тоже риски, переход на российские аналоги увеличивает себестоимость, что ставит под вопрос конкурентоспособность продукции. Малое количество российских производителей, способных выпускать высокоточные платы, снижают их «переговорную способность».
А еще в отрасли не хватает инженеров-технологов на фоне недостаточного опыта работы с многослойными платами у большинства сотрудников контрактных производств.
Так что и в перспективе 5 лет, доля российских печатных плат вряд ли обгонит долю зарубежных, если не будут предприниматься комплексные и продуманные меры господдержки поддержки.
@RUSmicro
Ситуация на рынке производства российских печатных плат: объемы, проблемы и перспективы
По оценке «Консорциума печатных плат», объем производства печатных плат в 2025 году составит 24,7 млн кв дм. В 2026 ждем 29,1 млн кв. дм, а к 2027 этот показатель вырастет на 100% - до 54,3 млн кв. дм в год. Пока что на долю отечественной продукции приходится не более 19% от текущего объема производства.
Оценка емкости российского рынка – 123 млн кв. дм. Из них 100 млн кв. дм приходится на импортные платы, в деньгах по итогам 2024 года это $255 млн (+6% гг). Если говорить об импортерах, то это НЭК (18%), Гран груп (16%), Резонит (8%), Файн Лайн (3%), Энергомера (3%) и много небольших игроков). Об этом сообщает CNews.
Основные проблемы российского рынка: дисбаланс производственных мощностей и спроса, технологическое отставание и зависимость от импорта, а также экономическую неконкурентоспособность.
Дисбаланс производственных мощностей и спроса
В частности, есть объемные мощности для изготовления плат 4-5 классов, но они востребованы лишь частично. С другой стороны, не хватает производств, способных выпускать платы 6-7 классов, на сегодня они покрывают лишь порядка 10% (или менее) потребностей гражданского сектора. Вместе с тем спрос со стороны производителей серверов и телеком-оборудования требует многослойных, точных и больших по площади плат.
Технологическое отставание и зависимость от импорта
В плане технологий наблюдается отсутствие собственных станков и материалов. На сегодня, порядка 95% станков для производства точных печатных плат – импортные, причем санкции ограничивают доступ к литографам и системам автоматизированного проектирования.
Требования Минпромторга об обязательном использовании российский химикатов означают повышение рисков производителей – они могут сталкиваться с непредсказуемым качеством реагентов, что требует усиления входного контроля и увеличения складских запасов, чтобы избегать простоев. А это требует увеличения оборотных средств предприятия, увеличивает себестоимость продукции.
Экономическая неконкурентоспособность
Экономическая неконкурентоспособность связана с тем, что отечественные платы высокого класса как правило существенно, на 30% и более дороже китайских аналогов – сказываются и малые серии и дорогие кредиты (КС ЦБ все еще слишком высока). Российские предприятия при этом работают с невысокой маржей, что делает их бизнес высоко рискованным.
Для потребителей использование российской продукции – это тоже риски, переход на российские аналоги увеличивает себестоимость, что ставит под вопрос конкурентоспособность продукции. Малое количество российских производителей, способных выпускать высокоточные платы, снижают их «переговорную способность».
А еще в отрасли не хватает инженеров-технологов на фоне недостаточного опыта работы с многослойными платами у большинства сотрудников контрактных производств.
Так что и в перспективе 5 лет, доля российских печатных плат вряд ли обгонит долю зарубежных, если не будут предприниматься комплексные и продуманные меры господдержки поддержки.
@RUSmicro
CNews.ru
Производство печатных плат в России через два года вырастет на 120% - CNews
По прогнозу «Консорциума печатных плат», одноименный рынок к 2027 г. вырастет почти на 120% до 54,3 млн кв. дм в год. Если российские компании будут придерживаться планов по развитию мощностей. Пока...
🤔10👍4❤1
🇷🇺 Материалы. Россия
В ЦКБ специальных радиоматериалов (Росэл - Ростех) начали серийное производство линейки спецклеев с высокой электро- и теплопроводностью
Клей обладает плотностью не менее 3,6 г/см³, он хорошо прилегает к поверхности, не образуя пустот. Теплопроводность вещества — не менее 10,5 Вт/м*К, почти как у некоторых металлов, что способствует отводу тепла от нагревающихся деталей. Клей может эксплуатироваться при экстремальных температурах от −60 °C до +175 °C.
Такие клеи применяют при производстве микросборок и сложных блоков радиоэлектронной аппаратуры, которые используются, например, в защищенных ноутбуках, радарах, системах управления шасси.
В частности, новые клеи можно применять для создания на платах электрических контактов на микроплатах, а также использовать ее для монтажа кристаллов и других электронных компонентов. В отличие от традиционных сварки или пайки клею для затвердевания не требуется высокая температура, что препятствует деформации микросхем.
Разработка запатентована.
@RUSmicro по материалам Ростех
В ЦКБ специальных радиоматериалов (Росэл - Ростех) начали серийное производство линейки спецклеев с высокой электро- и теплопроводностью
Клей обладает плотностью не менее 3,6 г/см³, он хорошо прилегает к поверхности, не образуя пустот. Теплопроводность вещества — не менее 10,5 Вт/м*К, почти как у некоторых металлов, что способствует отводу тепла от нагревающихся деталей. Клей может эксплуатироваться при экстремальных температурах от −60 °C до +175 °C.
Такие клеи применяют при производстве микросборок и сложных блоков радиоэлектронной аппаратуры, которые используются, например, в защищенных ноутбуках, радарах, системах управления шасси.
В частности, новые клеи можно применять для создания на платах электрических контактов на микроплатах, а также использовать ее для монтажа кристаллов и других электронных компонентов. В отличие от традиционных сварки или пайки клею для затвердевания не требуется высокая температура, что препятствует деформации микросхем.
«Отсутствие в новом клеевом составе растворителей и невысокая температура отверждения позволят использовать его при производстве электроники различных классов. Клей также снизит себестоимость производства продукции, так как раньше подобные материалы закупались за рубежом. Новинка успешно прошла испытания и уже производится серийно», — рассказал генеральный директор ЦКБ РМ Валерий Сазонов.
Разработка запатентована.
@RUSmicro по материалам Ростех
❤12👍6🔥2
🇸🇬 🇨🇳 Производственное оборудование. Упаковка и корпусирование. Китай
Сингапурская ASMPT закрывает завод в Шэньчжене
Компания ASMPT, специализирующаяся в области решений для сборки и корпусирования полупроводников, анонсировала планы «стратегической реструктуризации» своего бизнеса в Китая, что подразумевает закрытие компании Advanced Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. в районе Баоань города Шэньчжэнь. Это затронет около 950 сотрудников компании, которым обещают заплатить выходные пособия. Ожидаемая экономия составит 115 млн юаней ежегодно. По материалам TrendForce.
По мнению некоторых аналитиков, эта компания играет важную роль для микроэлектроники Китая. Ее технология термокомпрессионной сварки (TCB) считается «второй по значимости после литографических машин». На долю Китая пришлось 38% выручки ASMPT в 2024 году — крупнейшего рынка компании, — что превышает показатели Европы (19%) и США (16%). Ликвидация бизнеса в Шэньчжене может создать пробелы в снабжении локальных фабрик, особенно на фоне санкций США (например, запрет TSMC на поставки передовых чипов в Китай
Ключевыми клиентами ASMPT в области передовых решений для корпусирования, согласно отчету, являются TSMC, Samsung и SK hynix. Бизнес ASMPT в области поверхностного монтажа, как сообщается, обеспечил 49% выручки в 2024 году.
Компания обслуживает такие отрасли, как бытовая электроника, автомобилестроение, связь и промышленная автоматизация, а ее клиентская база включает поставщиков Apple и таких гигантов, как Samsung, Huawei и Xiaomi, сообщает EETimes China. По видимому ее уход из Китая - это ответ на новый закон США, требующих прекратить поставки в Китай передовых технологий в области микроэлектроники.
@RUSmicro
Сингапурская ASMPT закрывает завод в Шэньчжене
Компания ASMPT, специализирующаяся в области решений для сборки и корпусирования полупроводников, анонсировала планы «стратегической реструктуризации» своего бизнеса в Китая, что подразумевает закрытие компании Advanced Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. в районе Баоань города Шэньчжэнь. Это затронет около 950 сотрудников компании, которым обещают заплатить выходные пособия. Ожидаемая экономия составит 115 млн юаней ежегодно. По материалам TrendForce.
По мнению некоторых аналитиков, эта компания играет важную роль для микроэлектроники Китая. Ее технология термокомпрессионной сварки (TCB) считается «второй по значимости после литографических машин». На долю Китая пришлось 38% выручки ASMPT в 2024 году — крупнейшего рынка компании, — что превышает показатели Европы (19%) и США (16%). Ликвидация бизнеса в Шэньчжене может создать пробелы в снабжении локальных фабрик, особенно на фоне санкций США (например, запрет TSMC на поставки передовых чипов в Китай
Ключевыми клиентами ASMPT в области передовых решений для корпусирования, согласно отчету, являются TSMC, Samsung и SK hynix. Бизнес ASMPT в области поверхностного монтажа, как сообщается, обеспечил 49% выручки в 2024 году.
Компания обслуживает такие отрасли, как бытовая электроника, автомобилестроение, связь и промышленная автоматизация, а ее клиентская база включает поставщиков Apple и таких гигантов, как Samsung, Huawei и Xiaomi, сообщает EETimes China. По видимому ее уход из Китая - это ответ на новый закон США, требующих прекратить поставки в Китай передовых технологий в области микроэлектроники.
@RUSmicro
🇹🇼 Производство кристаллов. Пластины. Тайвань
TSMC объявила о планах прекращения производства на пластинах 6 дюймов (142 мм) в ближайшие 2 года
При этом компания намерена продолжать консолидацию производственных мощностей по выпуску полупроводниковых структур на пластинах 8 дюймов (200 мм), с целью повышения эффективности производства. Об этом сообщает Reuters.
Компания утверждает, что тесно взаимодействует с клиентами, чтобы переход был для них плавным. По оценкам TSMC, это не повлияет на ранее объявленные финансовые планы.
У TSMC на сегодня осталась только одна фабрика по производству пластин 142 мм и 4 фаба, работающих с пластинами 200 мм. Производство современных продуктов осуществляется на базе пластин 12 дюймов (300 мм). TSMC планирует нарастить выручку в долларовом выражении примерно на 30% в 2025 году.
@RUSmicro
TSMC объявила о планах прекращения производства на пластинах 6 дюймов (142 мм) в ближайшие 2 года
При этом компания намерена продолжать консолидацию производственных мощностей по выпуску полупроводниковых структур на пластинах 8 дюймов (200 мм), с целью повышения эффективности производства. Об этом сообщает Reuters.
Компания утверждает, что тесно взаимодействует с клиентами, чтобы переход был для них плавным. По оценкам TSMC, это не повлияет на ранее объявленные финансовые планы.
У TSMC на сегодня осталась только одна фабрика по производству пластин 142 мм и 4 фаба, работающих с пластинами 200 мм. Производство современных продуктов осуществляется на базе пластин 12 дюймов (300 мм). TSMC планирует нарастить выручку в долларовом выражении примерно на 30% в 2025 году.
@RUSmicro
❤1
🇷🇺 Консолидация. Производственное оборудование. Россия
Компания Нанотех (ГК Элемент) в июле 2025 года приобрела 51% долей в компании Оптические технологии, сообщает Кристина Холупова, CNews. Ранее новосибирская компания представила прототип лазера с длиной волны 257 нм. Он сейчас испытывается на белорусском Планаре.
Такой лазер может пригодиться, в частности, для фотолитографического изготовления фотошаблонов.
Сумму сделки определить затруднительно, предполагаю, что сделка лишь частично денежная, а большая часть оплаты — это доля в АО “Нанотроника” или опционы, привязанные к тем или иным KPI, например, выходу на серийное производство лазера или установки, в которой он будет задействован. Если прикинуть ценность этого изделия, то сумма сделки могла бы составлять от нескольких сотен миллионов рублей до 1-1,5 миллиарда.
@RUSmicro
Компания Нанотех (ГК Элемент) в июле 2025 года приобрела 51% долей в компании Оптические технологии, сообщает Кристина Холупова, CNews. Ранее новосибирская компания представила прототип лазера с длиной волны 257 нм. Он сейчас испытывается на белорусском Планаре.
Такой лазер может пригодиться, в частности, для фотолитографического изготовления фотошаблонов.
Сумму сделки определить затруднительно, предполагаю, что сделка лишь частично денежная, а большая часть оплаты — это доля в АО “Нанотроника” или опционы, привязанные к тем или иным KPI, например, выходу на серийное производство лазера или установки, в которой он будет задействован. Если прикинуть ценность этого изделия, то сумма сделки могла бы составлять от нескольких сотен миллионов рублей до 1-1,5 миллиарда.
@RUSmicro
👍10
🇨🇳 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Китай. США
В Китае призывают бизнес не использовать чипы Nvidia H20
Китайские власти "настоятельно рекомендовали" местным компаниям избегать использования чипов H20, особенно в государственных целях, сообщает Reuters.
Несколько компания получили официальные уведомления.
Забавно, что несколько месяцев подряд американцы не разрешали компании Nvidia продавать эти чипы в Китай. В июле запрет был снят, но теперь чинить препятствия принялась китайская сторона.
Удивительно, но в современном мире курс на самоизоляцию неожиданно начали поддерживать сразу с обеих сторон, примеров тому - несть числа.
На практике, госкомпаниями дело не ограничивается, по данным FT, Министерство промышленности и информационных технологий Китая требует от таких компаний как Alibaba и ByteDance объяснить - почему им необходимо заказывать чипы H20 вместо использования "китайских аналогов".
В ответ на такие "вопросики" некоторые компании приняли решение сократить объемы своих заказов американских чипов. Но и это не помогло, по данным The Information, ряд компаний, включая Tencent, получили от регулятора распоряжение полностью прекратит закупки чипов Nvidia. Конечно же со ссылкой на "безопасность". Хотя что-то подсказывает мне, что как раз на безопасность в новом миропорядке рассчитывать не приходится.
@RUSmicro
В Китае призывают бизнес не использовать чипы Nvidia H20
Китайские власти "настоятельно рекомендовали" местным компаниям избегать использования чипов H20, особенно в государственных целях, сообщает Reuters.
Несколько компания получили официальные уведомления.
«У Китая достаточно внутренних чипов для удовлетворения своих потребностей. Он не будет и никогда не полагался на американские чипы для государственных нужд, так же как правительство США не полагалось бы на чипы из Китая», — якобы говорится в заявлении.
Забавно, что несколько месяцев подряд американцы не разрешали компании Nvidia продавать эти чипы в Китай. В июле запрет был снят, но теперь чинить препятствия принялась китайская сторона.
Удивительно, но в современном мире курс на самоизоляцию неожиданно начали поддерживать сразу с обеих сторон, примеров тому - несть числа.
На практике, госкомпаниями дело не ограничивается, по данным FT, Министерство промышленности и информационных технологий Китая требует от таких компаний как Alibaba и ByteDance объяснить - почему им необходимо заказывать чипы H20 вместо использования "китайских аналогов".
В ответ на такие "вопросики" некоторые компании приняли решение сократить объемы своих заказов американских чипов. Но и это не помогло, по данным The Information, ряд компаний, включая Tencent, получили от регулятора распоряжение полностью прекратит закупки чипов Nvidia. Конечно же со ссылкой на "безопасность". Хотя что-то подсказывает мне, что как раз на безопасность в новом миропорядке рассчитывать не приходится.
@RUSmicro
Reuters
China cautions tech firms over Nvidia H20 AI chip purchases, sources say
Authorities have summoned domestic companies like Tencent and ByteDance over their purchases of Nvidia's H20 chips, asking them to explain their reasons and expressed concerns over information risks.
👍1🤔1
🇺🇸 Чипы ИИ. США
Американский стартап Oxmiq Labs сообщил о планах запуска лицензируемой технологии GPU, предназначенных для обработки данных ИИ
Компанию основал бывший главный архитектор Intel, Раджа Кодури. Компания привлекла первые $20 млн для запуска. В числе первых инвесторов - бизнес ангелы и стратегические корпоративные инвесторы, включая MediaTek. Об этом рассказывает Reuters.
Технология графических процессоров Oxmiq позволяет масштабирование от 1 ядра для простейших приложений, например, в роботах, до тысяч ядер, что может быть востребовано в ИИ ЦОД.
Об амбициях стартапа говорит такие высказывание г-на Кодури: "Мы хотим быть Arm следующего поколения". Что же, амбиции-амбициями, но говорить о продукте и сделать продукт - это не одно и то же, давайте понаблюдаем за судьбой данного проекта.
Компания также заявляет, что уже разработала инструмент, позволяющий запускать программы, написанные в CUDA Nvidia на оборудовании сторонних производителей "без модификации кода или перекомпиляции".
Компания заявила, что решила сосредоточиться на создании IP вместо полной разработки чипа, чтобы избежать значительных затрат (разработка передового чипа сейчас может стоить выше $400 млн).
В компании Intel, г-н Кодури курировал разработку графических чипов. В другие годы он занимал руководящие должности в AMD и в Intel.
@RUSmicro
Американский стартап Oxmiq Labs сообщил о планах запуска лицензируемой технологии GPU, предназначенных для обработки данных ИИ
Компанию основал бывший главный архитектор Intel, Раджа Кодури. Компания привлекла первые $20 млн для запуска. В числе первых инвесторов - бизнес ангелы и стратегические корпоративные инвесторы, включая MediaTek. Об этом рассказывает Reuters.
Технология графических процессоров Oxmiq позволяет масштабирование от 1 ядра для простейших приложений, например, в роботах, до тысяч ядер, что может быть востребовано в ИИ ЦОД.
Об амбициях стартапа говорит такие высказывание г-на Кодури: "Мы хотим быть Arm следующего поколения". Что же, амбиции-амбициями, но говорить о продукте и сделать продукт - это не одно и то же, давайте понаблюдаем за судьбой данного проекта.
Компания также заявляет, что уже разработала инструмент, позволяющий запускать программы, написанные в CUDA Nvidia на оборудовании сторонних производителей "без модификации кода или перекомпиляции".
Компания заявила, что решила сосредоточиться на создании IP вместо полной разработки чипа, чтобы избежать значительных затрат (разработка передового чипа сейчас может стоить выше $400 млн).
В компании Intel, г-н Кодури курировал разработку графических чипов. В другие годы он занимал руководящие должности в AMD и в Intel.
@RUSmicro
❤1🤨1
🇺🇸 Чипы ИИ. США
Broadcom запускает чип Jerihco для сетей ЦОД ИИ
Сетевой чип предназначен для соединения ЦОД, находящихся на расстоянии до 96.5 км и ускорения вычислений с использованием ИИ. Об этом сообщает Reuters.
Разработка и развертывание ИИ становятся все более ресурсоемким делом, требуют объединения многих тысяч GPU. Для этого компаниям, специализирующимся в области облачных вычислений, как Microsoft и Amazon, требуются все более быстрые и сложные сетевые чипы для объединения вычислительных ресурсов в единые системы.
При этом критически важна безопасность при передаче данных, чтобы защититься от потенциальных кибератак. Чипы Jericho должны позволить объединять до 4500 GPU.
Интересно, что чипы Jericho, как и GPU Nvidia используют тот же тип памяти HBM, что должно помочь избежать перегрузок. А если они все же будут возникать, то коммутатор сможет удержать трафик в памяти до момента, пока перегрузка не закончится и можно будет возобновить передачу данных. Это требует, чтобы в распоряжении чипов Jeriicho была высокоскоростная память большого объема. Чем больше расстояние между соединяемыми GPU, тем больше памяти должно быть в распоряжении "коммутационного" чипа.
Помимо повышения производительности облачных платформ ИИ, чипы Jericho решают также задачу безопасности за счет шифрования данных.
Новые чипы выпускаются, разумеется, на TSMC (где же еще?) по техпроцессу 3нм.
@RUSmicro
Broadcom запускает чип Jerihco для сетей ЦОД ИИ
Сетевой чип предназначен для соединения ЦОД, находящихся на расстоянии до 96.5 км и ускорения вычислений с использованием ИИ. Об этом сообщает Reuters.
Разработка и развертывание ИИ становятся все более ресурсоемким делом, требуют объединения многих тысяч GPU. Для этого компаниям, специализирующимся в области облачных вычислений, как Microsoft и Amazon, требуются все более быстрые и сложные сетевые чипы для объединения вычислительных ресурсов в единые системы.
При этом критически важна безопасность при передаче данных, чтобы защититься от потенциальных кибератак. Чипы Jericho должны позволить объединять до 4500 GPU.
Интересно, что чипы Jericho, как и GPU Nvidia используют тот же тип памяти HBM, что должно помочь избежать перегрузок. А если они все же будут возникать, то коммутатор сможет удержать трафик в памяти до момента, пока перегрузка не закончится и можно будет возобновить передачу данных. Это требует, чтобы в распоряжении чипов Jeriicho была высокоскоростная память большого объема. Чем больше расстояние между соединяемыми GPU, тем больше памяти должно быть в распоряжении "коммутационного" чипа.
Помимо повышения производительности облачных платформ ИИ, чипы Jericho решают также задачу безопасности за счет шифрования данных.
Новые чипы выпускаются, разумеется, на TSMC (где же еще?) по техпроцессу 3нм.
@RUSmicro
❤3👀1
🇷🇺 Участники рынка. Продвижение продукции через маркетплейса. Россия
Микрон продолжает наращивать разгообразие своих предложений на маркетплейсе Ozon
На этот раз речь идет вновь о стабилизаторах напряжения, но на этот раз о других - MIK1117S-3.3 (GM1117S-3.3) и MIK1117S-5.0 (GM1117S-5.0) с фиксированным напряжением на выходе 3,3 и 5,0 В.
Обе микросхемы - реестровые, доступны они партиями от 10 штук, что должно порадовать и стартапы и радиолюбителей. Но есть возможность покупать и по 100 штук, а Амуры и вовсе по 1000 штук.
Основные характеристики стабилизаторов:
▫️ Фиксированное выходное напряжение 3,3 В и 5,0 В соответственно
▫️ Выходной ток 1,0 A
▫️ Падение напряжения 1,5 В макс. при 1,0 A
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне входных напряжений 0,2 % макс.
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне токов нагрузки 0,4 % макс.
▫️ Быстрый отклик на переходные процессы
▫️ Защита ограничением по току
▫️ Защита при перегреве
▫️ Стандартный корпус SOT-223
▫️ Диапазон рабочих температур: от -40 до 125°С.
Погрешность на выходе - порядка 1%. Максимальный ток настраивается на производстве, что защищает микросхему от перегрузок.
Расположение в каталоге: Электроника -> Комплектующие для ПК -> Электронные модули.
Привел бы ссылку, да Закон о рекламе не велит. На страничке уже 7 объявлений компании, есть и отзывы.
@RUSmicro
Микрон продолжает наращивать разгообразие своих предложений на маркетплейсе Ozon
На этот раз речь идет вновь о стабилизаторах напряжения, но на этот раз о других - MIK1117S-3.3 (GM1117S-3.3) и MIK1117S-5.0 (GM1117S-5.0) с фиксированным напряжением на выходе 3,3 и 5,0 В.
Обе микросхемы - реестровые, доступны они партиями от 10 штук, что должно порадовать и стартапы и радиолюбителей. Но есть возможность покупать и по 100 штук, а Амуры и вовсе по 1000 штук.
Основные характеристики стабилизаторов:
▫️ Фиксированное выходное напряжение 3,3 В и 5,0 В соответственно
▫️ Выходной ток 1,0 A
▫️ Падение напряжения 1,5 В макс. при 1,0 A
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне входных напряжений 0,2 % макс.
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне токов нагрузки 0,4 % макс.
▫️ Быстрый отклик на переходные процессы
▫️ Защита ограничением по току
▫️ Защита при перегреве
▫️ Стандартный корпус SOT-223
▫️ Диапазон рабочих температур: от -40 до 125°С.
Погрешность на выходе - порядка 1%. Максимальный ток настраивается на производстве, что защищает микросхему от перегрузок.
Расположение в каталоге: Электроника -> Комплектующие для ПК -> Электронные модули.
Привел бы ссылку, да Закон о рекламе не велит. На страничке уже 7 объявлений компании, есть и отзывы.
@RUSmicro
👍14
🇷🇺 Технологии. Техпроцессы. Россия
В Новгородском ГУ им. Ярослава Мудрого разработали заслонку, которая позволяет более равномерно наносить на подложку тонкие слои материала
Заслонка с отверстиями предназначается для установки УВН 71-П3. Эта установка применяется в микроэлектронике для вакуумного напыления тонкоплёночных покрытий (из алюминия, вольфрама, титана и других материалов), например, для формирования проводящих дорожек, контактов и межсоединений.
Поддерживает методы резистивного испарения (устаревшие версии) и напыления (в обновленной магнетронной версии), позволяя работать с реактивными газами (азот, кислород) для получения сложных соединений (нитриды, оксиды).
Заслонка перекрывает поток распыляемого материала на этапах прогрева мишени, очистки ее поверхности от окислов и загрязнений. Без этого этапа покрытие на мишени получится неоднородным, либо адгезия будет недостаточной.
Заслонка позволяет начать (или прекратить) напыление тогда, когда это необходимо, например, после активации плазмы и стабилизации параметров. Кроме того, заслонка минимизирует попадание на подложку примесей во время инициализации газового разряда.
В базовой версии управление заслонкой было механическим или электромеханическим, в модернизированных установках за это отвечает контроллер. В НовГУ предлагают использовать заслонку с отверстиями, утверждая, что это делает покрытие более равномерным, позволяет лучше контролировать толщину и распределение слоев, добиваясь снижения количества брака.
❓ Мне кажется странным то, что на разработку заслонки с отверстиями (полезными или нет - не берусь судить) списали 15 млн - это, конечно, странно. Может быть что-то с цифрами напутали в источнике.
Несмотря на то, что эти установки древние (60-х годов прошлого века), их продолжают использовать, придумывая все новые варианты модернизации.
🎓 Основными элементами установки вакуумного напыления, упрощенная схема которой представлена на рисунке, являются:
1 - вакуумный колпак из нержавеющей стали;
2 - заслонка;
3 - трубопровод для водяного нагрева или охлаждения колпака;
4 - игольчатый натекатель для подачи атмосферного воздуха в камеру;
5 - нагреватель подложки;
6 - подложкодержатель с подложкой, на которой может быть размещен трафарет;
7 - герметизирующая прокладка из вакуумной резины;
8 - магнетрон с размещённой на нём мишенью из распыляемого материала.
@RUSmicro, фото - anfitamin.livejournal (по ссылке можно еще много картинок найти, подробнее почитать об этом экспонате)
В Новгородском ГУ им. Ярослава Мудрого разработали заслонку, которая позволяет более равномерно наносить на подложку тонкие слои материала
Заслонка с отверстиями предназначается для установки УВН 71-П3. Эта установка применяется в микроэлектронике для вакуумного напыления тонкоплёночных покрытий (из алюминия, вольфрама, титана и других материалов), например, для формирования проводящих дорожек, контактов и межсоединений.
Поддерживает методы резистивного испарения (устаревшие версии) и напыления (в обновленной магнетронной версии), позволяя работать с реактивными газами (азот, кислород) для получения сложных соединений (нитриды, оксиды).
Заслонка перекрывает поток распыляемого материала на этапах прогрева мишени, очистки ее поверхности от окислов и загрязнений. Без этого этапа покрытие на мишени получится неоднородным, либо адгезия будет недостаточной.
Заслонка позволяет начать (или прекратить) напыление тогда, когда это необходимо, например, после активации плазмы и стабилизации параметров. Кроме того, заслонка минимизирует попадание на подложку примесей во время инициализации газового разряда.
В базовой версии управление заслонкой было механическим или электромеханическим, в модернизированных установках за это отвечает контроллер. В НовГУ предлагают использовать заслонку с отверстиями, утверждая, что это делает покрытие более равномерным, позволяет лучше контролировать толщину и распределение слоев, добиваясь снижения количества брака.
Несмотря на то, что эти установки древние (60-х годов прошлого века), их продолжают использовать, придумывая все новые варианты модернизации.
🎓 Основными элементами установки вакуумного напыления, упрощенная схема которой представлена на рисунке, являются:
1 - вакуумный колпак из нержавеющей стали;
2 - заслонка;
3 - трубопровод для водяного нагрева или охлаждения колпака;
4 - игольчатый натекатель для подачи атмосферного воздуха в камеру;
5 - нагреватель подложки;
6 - подложкодержатель с подложкой, на которой может быть размещен трафарет;
7 - герметизирующая прокладка из вакуумной резины;
8 - магнетрон с размещённой на нём мишенью из распыляемого материала.
@RUSmicro, фото - anfitamin.livejournal (по ссылке можно еще много картинок найти, подробнее почитать об этом экспонате)
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍10❤2🤣2🤔1🙈1🫡1
🇷🇺 Микротоннажная химия. Оборудование. Россия
Стартап Микрофлюидика разработал микрореакторные решения для малотоннажной и микротоннажной химии
Важно отметить, что проект уже вышел за рамки лабораторной фазы и движется к опытно-промышленному производству микрореакторов и химической продукции.
Микротоннажная химия - это сегмент с объемами производства до 50-100 тысяч тонн в год, если говорить в целом по миру. Для России этот сегмент это 50-100 тонн в год. Материалы для микроэлектроники обычно попадают в этот сегмент.
Для таких материалов характерна высокая минимальная емкость производства для выхода на экономическую рентабельность. Из-за этого во многом в России не производятся многие необходимые в небольших объемах вещества - минимально необходимый объем их производства для выхода на окупаемость в разы больше, чем внутренняя потребность рынка РФ.
Решение проблемы есть - разработка и внедрение микрореакторных технологий.
🎓 Микрореактор - это, как правило, тонкая трубка, например, из нержавейки, с внутренним диаметром менее 1 мм, в которой необходимая химическая реакция идет в проточном режиме.
У микрореакторов немало достоинств, но ключевым является то, что их использование позволяет обходить ограничения минимального объема. А еще их легко масштабировать, разворачивая целые "батареи" микрореакторов параллельно.
В Микрофлюидике сейчас хотят разработать набор типовых узлов, чтобы иметь возможность масштабирования производства и перейти к мелкосерийному производству микрореакторов.
В 2025 году компания стремится решить задачу создания технологии синтеза трех "промышленно значимых" веществ до 40 тонн в год. И начать первые продажи.
@RUSmicro по материалов inscience News
Стартап Микрофлюидика разработал микрореакторные решения для малотоннажной и микротоннажной химии
Важно отметить, что проект уже вышел за рамки лабораторной фазы и движется к опытно-промышленному производству микрореакторов и химической продукции.
Микротоннажная химия - это сегмент с объемами производства до 50-100 тысяч тонн в год, если говорить в целом по миру. Для России этот сегмент это 50-100 тонн в год. Материалы для микроэлектроники обычно попадают в этот сегмент.
Для таких материалов характерна высокая минимальная емкость производства для выхода на экономическую рентабельность. Из-за этого во многом в России не производятся многие необходимые в небольших объемах вещества - минимально необходимый объем их производства для выхода на окупаемость в разы больше, чем внутренняя потребность рынка РФ.
Решение проблемы есть - разработка и внедрение микрореакторных технологий.
🎓 Микрореактор - это, как правило, тонкая трубка, например, из нержавейки, с внутренним диаметром менее 1 мм, в которой необходимая химическая реакция идет в проточном режиме.
У микрореакторов немало достоинств, но ключевым является то, что их использование позволяет обходить ограничения минимального объема. А еще их легко масштабировать, разворачивая целые "батареи" микрореакторов параллельно.
В Микрофлюидике сейчас хотят разработать набор типовых узлов, чтобы иметь возможность масштабирования производства и перейти к мелкосерийному производству микрореакторов.
В 2025 году компания стремится решить задачу создания технологии синтеза трех "промышленно значимых" веществ до 40 тонн в год. И начать первые продажи.
@RUSmicro по материалов inscience News
InScience
Российский стартап создает отечественные микрореакторные установки для фармацевтики и микроэлектроники
👍20❤4🤔1
🇨🇳 AI и микроэлектроника. Китай
Китайские ИИ-чипы подвели?
Reuters, ссылаясь на FT, пишет, что запуск новой модели DeepSeek-R2, который планировался на май, отложен, поскольку не удалось обучить ее на чипах Huawei. Среди причин: нестабильность, медленные соединения между чипами, ограничения ПО CANN. Ускорители Ascend 910B показывает ~91% от производительности Nvidia A100 в тестах, но в реальных задачах (особенно при масштабировании на тысячи чипов) отставание критично.
В итоге пришлось вернуться к обучению модели на Nvidia, а чипы Huawei будет обеспечивать только инференс. Что тоже неплохо, с точки зрения прогресса китайских технологий.
Из этого в FT делают вывод, приятный американцам, что попытки Пекина заменить американские технологии ограничены. До какой-то степени это правда.
Некоторые ожидают, что новая модель DeepSeek-R2 выйдет в период с 15 августа по 30 августа, но это не официальная информация, а полученная от DeepSeek предыдущей версии.
Заявляется, что новая модель, которая может масштабироваться до 1.2 трлн параметров (что вдвое больше, чем у текущей R1, но меньше, чем 1,8 трлн у ChatGPT-4/5).
Новинка основана на новой архитектуре MoE (Mixture of Experts), она получила усовершенствованную архитектуру управления вычислительными ресурсами. Компания представила Unified Cache Manager (UCM) - систему оптимизации работы ИИ-моделей. UCM разработан Huawei как софтверное решение для обхода ограничений на поставку HBM-памяти в Китай. Его задача - распределять данные между HBM, DRAM и SSD, снижая зависимость от дефицитной высокоскоростной памяти. UCM решает проблемы инференса, но не обучения. Для обучения R2 он неприменим.
Как и у предыдущей версии, код R2 будет открытым.
@RUSmicro
Китайские ИИ-чипы подвели?
Reuters, ссылаясь на FT, пишет, что запуск новой модели DeepSeek-R2, который планировался на май, отложен, поскольку не удалось обучить ее на чипах Huawei. Среди причин: нестабильность, медленные соединения между чипами, ограничения ПО CANN. Ускорители Ascend 910B показывает ~91% от производительности Nvidia A100 в тестах, но в реальных задачах (особенно при масштабировании на тысячи чипов) отставание критично.
В итоге пришлось вернуться к обучению модели на Nvidia, а чипы Huawei будет обеспечивать только инференс. Что тоже неплохо, с точки зрения прогресса китайских технологий.
Из этого в FT делают вывод, приятный американцам, что попытки Пекина заменить американские технологии ограничены. До какой-то степени это правда.
Некоторые ожидают, что новая модель DeepSeek-R2 выйдет в период с 15 августа по 30 августа, но это не официальная информация, а полученная от DeepSeek предыдущей версии.
Заявляется, что новая модель, которая может масштабироваться до 1.2 трлн параметров (что вдвое больше, чем у текущей R1, но меньше, чем 1,8 трлн у ChatGPT-4/5).
Новинка основана на новой архитектуре MoE (Mixture of Experts), она получила усовершенствованную архитектуру управления вычислительными ресурсами. Компания представила Unified Cache Manager (UCM) - систему оптимизации работы ИИ-моделей. UCM разработан Huawei как софтверное решение для обхода ограничений на поставку HBM-памяти в Китай. Его задача - распределять данные между HBM, DRAM и SSD, снижая зависимость от дефицитной высокоскоростной памяти. UCM решает проблемы инференса, но не обучения. Для обучения R2 он неприменим.
Как и у предыдущей версии, код R2 будет открытым.
@RUSmicro
👍5
🇷🇺 Мнения. Российский рынок микроэлектроники
На российском рынке начинается эпоха консолидации. Кто из него выйдет окрепшим, кто не переживет этот этап. Теме посвящена объемная публикация на it world.
Кратко - тезисы:
Сегодня российская отрасль микроэлектроники это технологические островки, которые государство и крупные холдинги пытаются соединить в единую экосистему, параллельно сражаясь за место на будущем рынке.
Ключевые участники рынка
▫️ ГК Элемент - один из ключевых участников рынка, наращивающий вертикальную интеграцию, захватывая активы в смежных сегментах, - с идеями выстраивания замкнутых производственных циклов, например, в области робототехники.
▫️ Росатом через НПО КИС формирует собственный контур, купила Krafway, ведет переговоры с НПЦ Модуль. Среди задач - также формирование замкнутой технологической цепочки в области вычтеха.
▫️ НМ-Тех (ВЭБ .РФ) - управляет активами Ангстрем-Т (130-90 нм). База для восстановления серийного производства полупроводников в России
▫️GS Nanotech (GS Group) - упаковка и тестирование
▫️ЗНТЦ - работы по разработке фотолитографа 350 нм (совместно с Планаром, Беларусь)
Ключевые M&A
▫️Покупка Нанотроникой 51% новосибирского стартапа Оптические Технологии;
▫️Покупка Элементом контрольного пакета НПО Андроидная техника
▫️Выкуп структурами Softline компании НТО ИРЭ-Полюс (волооконные лазеры) у американцев, теперь это VGG LaserONE
▫️Покупка Элементом еще 80% долей НИПС (Новосибирского института программных систем), - разработчика MES- и ERP-систем для управления промпредприятиями
Логика консолидации - объединение заводов, КБ, исследовательских центров и смежных производств в несколько крупных технологических узлов.
Уход от рыночной модели делается с идеей, что в отрасли хронический дефицит оборудования, компонентов и специалистов, поэтому конкуренция - "не по карману". Государство берет на себя базовую загрузку этих объединений, их защиту от рыночных колебаний.
Стратегическая задача - выстроить полный технологический цикл внутри страны, максимально сократить зависимость от зарубежных поставщиков. ((Прим. АБ: Хотя иногда может казаться, что зависимость от западных поставок заменяется на зависимость от восточных)).
Ставка сделана на зрелые нормы (90-180 нм), в рамках консолидации крупные центры накачивают не только производственными мощностями и технологиями, но и кадрами - от инженеров до управленцев. Интересный пассаж - "это не всегда выглядит как добровольный выбор".
Кто останется на рынке?
Те, кто встроится в систему. Формируется "замкнутый клуб игроков". Выжить в одиночку будет можно, но уйти далеко - вряд ли.
Кроме тех, кто строит "полный цикл", хорошие перспективы у тех, кто загружен госзаказами, а также технологические лидеры в узких сегментах. Небольшим независимым компаниям оставлен путь к выживанию за счет интеграции в цепочки крупных холдингов или освоение редких технологических ниш.
Проблемы отрасли
Зависимость от импортных материалов и комплектующих. Создать нужно не просто серийное производство, но рентабельное серийное производство.
Кадровый провал.
Проблема перехода от опытных образцов к серийному выпуску в условиях ограниченного внутреннего рынка.
Конкуренция внутри ведомств и госкомпаний за одни и те же ресурсы, кадры и финансирование.
Перспективы
Экспорт встанет на повестку после 30-го года, до того времени в приоритете внутренний рынок с фокусом на ВПК, телеком, энергетику и промышленную автоматизацию.
Выживание и рост отрасли зависит от готовности объединять усилия, сохранять технологическую специализацию.
@RUSmicro
На российском рынке начинается эпоха консолидации. Кто из него выйдет окрепшим, кто не переживет этот этап. Теме посвящена объемная публикация на it world.
Кратко - тезисы:
Сегодня российская отрасль микроэлектроники это технологические островки, которые государство и крупные холдинги пытаются соединить в единую экосистему, параллельно сражаясь за место на будущем рынке.
Ключевые участники рынка
▫️ ГК Элемент - один из ключевых участников рынка, наращивающий вертикальную интеграцию, захватывая активы в смежных сегментах, - с идеями выстраивания замкнутых производственных циклов, например, в области робототехники.
▫️ Росатом через НПО КИС формирует собственный контур, купила Krafway, ведет переговоры с НПЦ Модуль. Среди задач - также формирование замкнутой технологической цепочки в области вычтеха.
▫️ НМ-Тех (ВЭБ .РФ) - управляет активами Ангстрем-Т (130-90 нм). База для восстановления серийного производства полупроводников в России
▫️GS Nanotech (GS Group) - упаковка и тестирование
▫️ЗНТЦ - работы по разработке фотолитографа 350 нм (совместно с Планаром, Беларусь)
Ключевые M&A
▫️Покупка Нанотроникой 51% новосибирского стартапа Оптические Технологии;
▫️Покупка Элементом контрольного пакета НПО Андроидная техника
▫️Выкуп структурами Softline компании НТО ИРЭ-Полюс (волооконные лазеры) у американцев, теперь это VGG LaserONE
▫️Покупка Элементом еще 80% долей НИПС (Новосибирского института программных систем), - разработчика MES- и ERP-систем для управления промпредприятиями
Логика консолидации - объединение заводов, КБ, исследовательских центров и смежных производств в несколько крупных технологических узлов.
Уход от рыночной модели делается с идеей, что в отрасли хронический дефицит оборудования, компонентов и специалистов, поэтому конкуренция - "не по карману". Государство берет на себя базовую загрузку этих объединений, их защиту от рыночных колебаний.
Стратегическая задача - выстроить полный технологический цикл внутри страны, максимально сократить зависимость от зарубежных поставщиков. ((Прим. АБ: Хотя иногда может казаться, что зависимость от западных поставок заменяется на зависимость от восточных)).
Ставка сделана на зрелые нормы (90-180 нм), в рамках консолидации крупные центры накачивают не только производственными мощностями и технологиями, но и кадрами - от инженеров до управленцев. Интересный пассаж - "это не всегда выглядит как добровольный выбор".
Кто останется на рынке?
Те, кто встроится в систему. Формируется "замкнутый клуб игроков". Выжить в одиночку будет можно, но уйти далеко - вряд ли.
Кроме тех, кто строит "полный цикл", хорошие перспективы у тех, кто загружен госзаказами, а также технологические лидеры в узких сегментах. Небольшим независимым компаниям оставлен путь к выживанию за счет интеграции в цепочки крупных холдингов или освоение редких технологических ниш.
Проблемы отрасли
Зависимость от импортных материалов и комплектующих. Создать нужно не просто серийное производство, но рентабельное серийное производство.
Кадровый провал.
Проблема перехода от опытных образцов к серийному выпуску в условиях ограниченного внутреннего рынка.
Конкуренция внутри ведомств и госкомпаний за одни и те же ресурсы, кадры и финансирование.
Перспективы
Экспорт встанет на повестку после 30-го года, до того времени в приоритете внутренний рынок с фокусом на ВПК, телеком, энергетику и промышленную автоматизацию.
Выживание и рост отрасли зависит от готовности объединять усилия, сохранять технологическую специализацию.
@RUSmicro
👍14❤5🤔3
🇯🇵 Материалы. NF₃. Япония
Пожар в Японии вызвал небольшое беспокойство на рынке трифторида азота
Повреждения получила одна из двух линий, на которых компания Kanto Denka Kogyo производит NF₃ (трифторид азота, ТФА). Этот газ необходим, прежде всего, для получения гексафторида вольфрама (WF₆), который применяют в микроэлектронике, например, для формирования токопроводящих дорожек и контактов.
Пожар возник на заводе компании в Сибукаве, префектура Гунма. Восстановление по первым оценкам ущерба может занять месяцы. Об этом сообщает TrendForce.
В Японии кроме Kanto Denka, крупнейшего производителя трифторида азота, этот газ производит только Mitsui Chemicals, но эта компания собиралась в ближайшие месяцы свернуть его производство из-за роста затрат на фоне жесткой ценовой конкуренции.
А значит могут возникнуть проблемы с поставками, поскольку Kanto Denka обслуживает фабы таких зарубежных производителей, как TSMC, Samsung и Micron, а также местных Kioxia, Sony и Rapidus.
К проблеме уже подключилось Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, - сейчас идут переговоры о расширении закупки NF₃ в Южной Корее. У корейцев есть, как минимум, три крупных производителя трифторида азота: OCI Materials; Foosung и Hyosung.
Скорее всего, решить проблему получится, к тому же у японцев всегда остается резервная возможность закупить этот газ в США (у American Gas Group или Air Products and Chemicals) или у европейской Linde.
Все это лишний раз демонстрирует, что ни в коем случае нельзя полагаться на единственного поставщика, всегда должны быть план B и план C, на случай если с «любимым» поставщиком что-то случится. На заметку любителям «не распылять ресурсы» и «не дублировать усилия».
В РФ трифторид азота объявлен «приоритетным газом», как и гексафторид вольфрама и трифторид бора. В Росатоме летом 2025 года заявляли, что разработали технологию изготовления особо чистого гексафторида вольфрама и планируют создать в России производственный участок для выпуска этого веществ.
@RUSmicro
Пожар в Японии вызвал небольшое беспокойство на рынке трифторида азота
Повреждения получила одна из двух линий, на которых компания Kanto Denka Kogyo производит NF₃ (трифторид азота, ТФА). Этот газ необходим, прежде всего, для получения гексафторида вольфрама (WF₆), который применяют в микроэлектронике, например, для формирования токопроводящих дорожек и контактов.
Пожар возник на заводе компании в Сибукаве, префектура Гунма. Восстановление по первым оценкам ущерба может занять месяцы. Об этом сообщает TrendForce.
В Японии кроме Kanto Denka, крупнейшего производителя трифторида азота, этот газ производит только Mitsui Chemicals, но эта компания собиралась в ближайшие месяцы свернуть его производство из-за роста затрат на фоне жесткой ценовой конкуренции.
А значит могут возникнуть проблемы с поставками, поскольку Kanto Denka обслуживает фабы таких зарубежных производителей, как TSMC, Samsung и Micron, а также местных Kioxia, Sony и Rapidus.
К проблеме уже подключилось Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, - сейчас идут переговоры о расширении закупки NF₃ в Южной Корее. У корейцев есть, как минимум, три крупных производителя трифторида азота: OCI Materials; Foosung и Hyosung.
Скорее всего, решить проблему получится, к тому же у японцев всегда остается резервная возможность закупить этот газ в США (у American Gas Group или Air Products and Chemicals) или у европейской Linde.
Все это лишний раз демонстрирует, что ни в коем случае нельзя полагаться на единственного поставщика, всегда должны быть план B и план C, на случай если с «любимым» поставщиком что-то случится. На заметку любителям «не распылять ресурсы» и «не дублировать усилия».
В РФ трифторид азота объявлен «приоритетным газом», как и гексафторид вольфрама и трифторид бора. В Росатоме летом 2025 года заявляли, что разработали технологию изготовления особо чистого гексафторида вольфрама и планируют создать в России производственный участок для выпуска этого веществ.
@RUSmicro
🇯🇵 Упаковка и корпусирование. Япония
Samsung планирует открыть научно-исследовательский центр по корпусированию микросхем в Японии в марте 2027 года
Последовательная позиция Японии по поддержке бизнесов, готовых развернуть в этой стране высокотехнологичные производства в области микроэлектроники дает результаты. Samsung планирует инвестировать в создание НИЦ в области упаковки и корпусирования в Иокагаме с инвестициями в $170 млн, сообщает TrendMicro со ссылкой на The Korea Economic Daily. Город Иокогама обещает поддержать эту инициативу субсидией в размере 2.5 млрд иен ($17 млн).
Лаборатория создается «с целью укрепления партнерских отношений с японскими производителями полупроводниковых материалов и оборудования», как Disco Corp., Namics Corp. и Resonac Corp., а также с Токийским университетом. Samsung планирует привлечь исследователей из Токийского университета с тем, чтобы они занимались НИОКР в новой лаборатории.
Любопытно, что в 2019 году TSMC открыла исследовательскую лабораторию в том же Токийском университете для развития своих технологий упаковки и корпусирования. Союз оказался полезным, в июне 2025 года TSMC объявила о создании совместной исследовательской лаборатории с университетом – первой такой за пределами Тайваня.
Samsung делает немалую ставку на развитие технологий упаковки и производства, компания уже занимает на этом рынке порядка 5.9%. Корейцы стараются конкурировать с TSMC, сейчас они разрабатывают System-on-Panel (SoP), подразумевающую интеграцию кристаллов на большие панели, что позволяет создавать модули большого размера.
Кроме того, Samsung рассматривает возможность строительства современного цеха по упаковке и корпусированию на своем фабе в Тейлоре, Техас. Эти мощности пригодятся компании после заключенного недавно контракта на производство в США чипов Tesla A16.
@RUSmicro
Samsung планирует открыть научно-исследовательский центр по корпусированию микросхем в Японии в марте 2027 года
Последовательная позиция Японии по поддержке бизнесов, готовых развернуть в этой стране высокотехнологичные производства в области микроэлектроники дает результаты. Samsung планирует инвестировать в создание НИЦ в области упаковки и корпусирования в Иокагаме с инвестициями в $170 млн, сообщает TrendMicro со ссылкой на The Korea Economic Daily. Город Иокогама обещает поддержать эту инициативу субсидией в размере 2.5 млрд иен ($17 млн).
Лаборатория создается «с целью укрепления партнерских отношений с японскими производителями полупроводниковых материалов и оборудования», как Disco Corp., Namics Corp. и Resonac Corp., а также с Токийским университетом. Samsung планирует привлечь исследователей из Токийского университета с тем, чтобы они занимались НИОКР в новой лаборатории.
Любопытно, что в 2019 году TSMC открыла исследовательскую лабораторию в том же Токийском университете для развития своих технологий упаковки и корпусирования. Союз оказался полезным, в июне 2025 года TSMC объявила о создании совместной исследовательской лаборатории с университетом – первой такой за пределами Тайваня.
Samsung делает немалую ставку на развитие технологий упаковки и производства, компания уже занимает на этом рынке порядка 5.9%. Корейцы стараются конкурировать с TSMC, сейчас они разрабатывают System-on-Panel (SoP), подразумевающую интеграцию кристаллов на большие панели, что позволяет создавать модули большого размера.
Кроме того, Samsung рассматривает возможность строительства современного цеха по упаковке и корпусированию на своем фабе в Тейлоре, Техас. Эти мощности пригодятся компании после заключенного недавно контракта на производство в США чипов Tesla A16.
@RUSmicro
TrendForce
[News] Samsung Reportedly Plans $170M Chip Packaging R&D Center in Yokohama, Opening Mar. 2027
According to The Korea Economic Daily, sources indicate that Samsung Electronics will invest 25 billion yen (about $170 million) to establish an advan...
❤3
🇯🇵 Фотоника. Гибридные компоненты. Технологии. InP. Япония
Технология CFB-Tiling: Мост между фотоникой и кремниевой электроникой
Компания Oki Electric Industry (Япония) разработала инновационный метод CFB-Tiling для гетерогенной интеграции оптических компонентов. Решение позволяет переносить фотонные элементы с маленьких пластин фосфида индия (InP) на стандартные 300-мм кремниевые подложки, что критично для массового производства высокоскоростных оптических чипов.
Как устроен процесс переноса
На 50-мм пластине InP формируются оптические элементы (лазеры, детекторы), а на них - защитные и опорные структуры. Эти структуры предотвращают повреждение при химическом травлении «жертвенного слоя» (временного технологического слоя).
Перенос делается по шагам. После травления "жертвенного слоя" компоненты сначала переносят на вспомогательную подложку, чтобы безопасно удалить защитные/опорные структуры, не повреждая сам элемент.
Конструкция промежуточной подложки гарантирует, что кристаллические пленки на основе InP не отслаиваются, сохраняют адгезию во время удаления защитной и опорной структур, но затем легко могут быть перенесены.
Далее начинается процесс переноса на пластину 300-мм с точным позиционированием. Специальный штамп CFB (Crystal Film Bonding) размером 30×30 мм «выбирает» нужные элементы с промежуточной подложки. В ходе 52-х повторяющихся операций оптические компоненты выставляют на 300-мм кремниевую пластину там, где они должны состыковаться с кремниевыми волноводами. Обеспечивается точность совмещения ±1 мкм по позиции, ±0,005° по углу.
Патентованная технология Oki 3D-пересечений компенсирует смещения до ±3 мкм, обеспечивая эффективную оптическую связь между InP-компонентами и кремниевыми волноводами.
Использование тайлинга CFB позволяет проводит гетерогенную интеграцию оптических элементов с пластин малого диаметра на кремниевые пластины 300 мм при массовом производстве микросхем с высокоскоростными фотонными интерфейсами.
Полупроводниковые пластины для создания оптических элементов, такие как пластины InP (фосфида индия) обычно имеют размер от 50 мм до 100 мм (от 2 до 4 дюймов), делать эти пластины больше пока что экономически невыгодно.
Комбинация оптических компонентов с кремниевым структурами необходима для создания высокоскоростных межкристальных соединений со скоростями от 1 Тбит/с и с низким энергопотреблением, что востребовано в фотонике в целом и в создании высокопроизводительных кластеров ИИ в частности, а также для телекоммуникационных систем 6G, которые сейчас разрабатываются. Пригодятся такие чипы и для квантовых вычислений.
Важно отметить, что пластину InP можно использовать повторно после переноса! Это улучшает экономику создания гибридных компонентов в 3-5 раз.
Технология также может быть адаптирована для использования с пластинами InP диаметром 75 и 100 мм, а также с кремниевыми пластинами диаметром 200 мм.
Похоже, это серьезный вызов технологии CoWoS, используемой TSMC. Стоит обратить внимание на перспективную технологию CFB-Tiling.
@RUSmicro по материалам EE News Europe, картинка – Oki
Технология CFB-Tiling: Мост между фотоникой и кремниевой электроникой
Компания Oki Electric Industry (Япония) разработала инновационный метод CFB-Tiling для гетерогенной интеграции оптических компонентов. Решение позволяет переносить фотонные элементы с маленьких пластин фосфида индия (InP) на стандартные 300-мм кремниевые подложки, что критично для массового производства высокоскоростных оптических чипов.
Как устроен процесс переноса
На 50-мм пластине InP формируются оптические элементы (лазеры, детекторы), а на них - защитные и опорные структуры. Эти структуры предотвращают повреждение при химическом травлении «жертвенного слоя» (временного технологического слоя).
Перенос делается по шагам. После травления "жертвенного слоя" компоненты сначала переносят на вспомогательную подложку, чтобы безопасно удалить защитные/опорные структуры, не повреждая сам элемент.
Конструкция промежуточной подложки гарантирует, что кристаллические пленки на основе InP не отслаиваются, сохраняют адгезию во время удаления защитной и опорной структур, но затем легко могут быть перенесены.
Далее начинается процесс переноса на пластину 300-мм с точным позиционированием. Специальный штамп CFB (Crystal Film Bonding) размером 30×30 мм «выбирает» нужные элементы с промежуточной подложки. В ходе 52-х повторяющихся операций оптические компоненты выставляют на 300-мм кремниевую пластину там, где они должны состыковаться с кремниевыми волноводами. Обеспечивается точность совмещения ±1 мкм по позиции, ±0,005° по углу.
Патентованная технология Oki 3D-пересечений компенсирует смещения до ±3 мкм, обеспечивая эффективную оптическую связь между InP-компонентами и кремниевыми волноводами.
Использование тайлинга CFB позволяет проводит гетерогенную интеграцию оптических элементов с пластин малого диаметра на кремниевые пластины 300 мм при массовом производстве микросхем с высокоскоростными фотонными интерфейсами.
Полупроводниковые пластины для создания оптических элементов, такие как пластины InP (фосфида индия) обычно имеют размер от 50 мм до 100 мм (от 2 до 4 дюймов), делать эти пластины больше пока что экономически невыгодно.
Комбинация оптических компонентов с кремниевым структурами необходима для создания высокоскоростных межкристальных соединений со скоростями от 1 Тбит/с и с низким энергопотреблением, что востребовано в фотонике в целом и в создании высокопроизводительных кластеров ИИ в частности, а также для телекоммуникационных систем 6G, которые сейчас разрабатываются. Пригодятся такие чипы и для квантовых вычислений.
Важно отметить, что пластину InP можно использовать повторно после переноса! Это улучшает экономику создания гибридных компонентов в 3-5 раз.
Технология также может быть адаптирована для использования с пластинами InP диаметром 75 и 100 мм, а также с кремниевыми пластинами диаметром 200 мм.
Похоже, это серьезный вызов технологии CoWoS, используемой TSMC. Стоит обратить внимание на перспективную технологию CFB-Tiling.
@RUSmicro по материалам EE News Europe, картинка – Oki
👍5❤4
(2) В продолжение - слева на фото маленькая 2 дюймовая пластина InP, справа от нее обычная кремниевая пластина 300 мм после процесса тайлинга CFB. В правом верхнем углу - один из перенесенных оптических элементов. А под ним увеличенное изображение фрагмента пластины 300 мм, на котором видны ряды перенесенных на нее оптических компонентов.
👍2