🇷🇺 Регулирование. Выездные проверки. Рынок светотехники. Россия
Минпромторг зачистил реестр отечественных производителей светотехники
По данным чиновников, несколько участников рынка использовали российские светодиоды для тестовых партий, чтобы попасть в реестр, но затем переводили производство на более дешевую китайскую продукцию, что позволяло им снижать цены и выигрывать в тендерах. Об этом рассказывает КоммерсантЪ.
В целом проблема, безусловно, не исчерпывается рынком светопродукции. Описанный прием используют и в других сегментах рынка электроники в России. Делать это выгодно и сравнительно безопасно, штраф не превышает 50 тысяч рублей, причем штраф прилетает заказчику. В Минпромторге начали с этой ситуацией разбираться – хотят повысить штрафы, благо сейчас это «модная тема», а также стали практиковать выездные проверки, но, похоже, и в этом деле пока что идеал не достигнут.
По данным источника Коммерсанта, из реестра по описанным причинам были исключены такие компании, как Горизонт, Технология света, Фалди, Эфлайт и ПК Глерио. Компании действительно исключены из реестра, но некоторые из них утверждают, что «заявление о выходе из реестра компания подала самостоятельно», как это утверждают, в частности, в Фалди. В ПК Глерио сообщили, что никаких выездных проверок не проводилось, а основанием для удаления из реестра стала смена адреса производственной площадки. В Глерио настаивают, что производили и производят продукцию из отечественных компонентов.
До 40–60% светотехники, реализуемой по госконтрактам, не соответствуют требованиям к локализации (719-е ПП РФ), приводит данные исполнительный директор GS LED (входит в холдинг GS Group) Андрей Мартынов. «Оборот продукции, не соответствующей 719-му ПП, измеряется десятками миллиардов — это средства, которые недополучают отечественные производители»,— уверяет он. Он считает, что для решения проблемы «число проверок необходимо увеличивать кратно, привлекать к ним отраслевых экспертов, освещать результаты». И даже, что производителей следует исключать из реестра навсегда, и вводить ответственность для гендиректоров. По его словам, эффективной мерой стал бы также «сбор с производителей, использующих иностранную компонентную базу вместо отечественной, в сумме разницы цен».
@RUSmicro
Минпромторг зачистил реестр отечественных производителей светотехники
По данным чиновников, несколько участников рынка использовали российские светодиоды для тестовых партий, чтобы попасть в реестр, но затем переводили производство на более дешевую китайскую продукцию, что позволяло им снижать цены и выигрывать в тендерах. Об этом рассказывает КоммерсантЪ.
В целом проблема, безусловно, не исчерпывается рынком светопродукции. Описанный прием используют и в других сегментах рынка электроники в России. Делать это выгодно и сравнительно безопасно, штраф не превышает 50 тысяч рублей, причем штраф прилетает заказчику. В Минпромторге начали с этой ситуацией разбираться – хотят повысить штрафы, благо сейчас это «модная тема», а также стали практиковать выездные проверки, но, похоже, и в этом деле пока что идеал не достигнут.
По данным источника Коммерсанта, из реестра по описанным причинам были исключены такие компании, как Горизонт, Технология света, Фалди, Эфлайт и ПК Глерио. Компании действительно исключены из реестра, но некоторые из них утверждают, что «заявление о выходе из реестра компания подала самостоятельно», как это утверждают, в частности, в Фалди. В ПК Глерио сообщили, что никаких выездных проверок не проводилось, а основанием для удаления из реестра стала смена адреса производственной площадки. В Глерио настаивают, что производили и производят продукцию из отечественных компонентов.
До 40–60% светотехники, реализуемой по госконтрактам, не соответствуют требованиям к локализации (719-е ПП РФ), приводит данные исполнительный директор GS LED (входит в холдинг GS Group) Андрей Мартынов. «Оборот продукции, не соответствующей 719-му ПП, измеряется десятками миллиардов — это средства, которые недополучают отечественные производители»,— уверяет он. Он считает, что для решения проблемы «число проверок необходимо увеличивать кратно, привлекать к ним отраслевых экспертов, освещать результаты». И даже, что производителей следует исключать из реестра навсегда, и вводить ответственность для гендиректоров. По его словам, эффективной мерой стал бы также «сбор с производителей, использующих иностранную компонентную базу вместо отечественной, в сумме разницы цен».
@RUSmicro
🤔11👍4❤1🔥1
🇳🇱 Торговые войны. Нидерланды
Правительство Нидерландов взяло под контроль китайского производителя чипов Nexperia
Это очередное обострение отношений с Китаем европейских властей в целом и властей Нидерландов, в частности. В воскресенье правительство Нидерландов заявило о вмешательстве в деятельность компании Nexperia, головной офис которой находится в Неймегене. Компания занимается производством чипов для автомобилей и бытовой электроники. Официальное объяснение – опасение по поводу возможной передачи технологий китайской материнской компании – Wingtech. Об этом рассказывает Reuters.
Для того, чтобы подвести юридическую базу под эту необычную операцию, в Нидерландах воспользовались Законом о доступности товаров. Формально правительство не перехватило управление компанией, но теперь у чиновников будет право отменять или блокировать решения руководства, которые они сочтут «вредоносными». Председатель совета директоров Чжан Сюэчжэн был отстранен от должности в совете директоров Nexperia решением суда Амстердама от 6 октября, и на его место будет назначено независимое лицо, не являющееся гражданином Китая, с правом решающего голоса.
Китайская сторона, разумеется, заявила, что решение принято из-за геополитических пристрастий. На это указывает и момент – перед началом американо-китайских переговоров. Минэк Нидерландов, конечно же заявил, что США не причастны к решению по Nexperia, а время принятия решения совпало «чисто случайно».
Китайская Wingtech приобрела Nexperia за $3,63 млрд в 2018 году.
У Wingtech уже были проблемы с правительствами других западных стран из-за её деятельности. Например, Великобритания потребовала от неё продать предприятие в Ньюпорте.
@RUSmicro
Правительство Нидерландов взяло под контроль китайского производителя чипов Nexperia
Это очередное обострение отношений с Китаем европейских властей в целом и властей Нидерландов, в частности. В воскресенье правительство Нидерландов заявило о вмешательстве в деятельность компании Nexperia, головной офис которой находится в Неймегене. Компания занимается производством чипов для автомобилей и бытовой электроники. Официальное объяснение – опасение по поводу возможной передачи технологий китайской материнской компании – Wingtech. Об этом рассказывает Reuters.
Для того, чтобы подвести юридическую базу под эту необычную операцию, в Нидерландах воспользовались Законом о доступности товаров. Формально правительство не перехватило управление компанией, но теперь у чиновников будет право отменять или блокировать решения руководства, которые они сочтут «вредоносными». Председатель совета директоров Чжан Сюэчжэн был отстранен от должности в совете директоров Nexperia решением суда Амстердама от 6 октября, и на его место будет назначено независимое лицо, не являющееся гражданином Китая, с правом решающего голоса.
Китайская сторона, разумеется, заявила, что решение принято из-за геополитических пристрастий. На это указывает и момент – перед началом американо-китайских переговоров. Минэк Нидерландов, конечно же заявил, что США не причастны к решению по Nexperia, а время принятия решения совпало «чисто случайно».
Китайская Wingtech приобрела Nexperia за $3,63 млрд в 2018 году.
У Wingtech уже были проблемы с правительствами других западных стран из-за её деятельности. Например, Великобритания потребовала от неё продать предприятие в Ньюпорте.
@RUSmicro
Reuters
In rare move, Dutch government takes control of China-owned chipmaker Nexperia
The Dutch government has taken control of Chinese-owned computer chipmaker Nexperia, ratcheting up tensions with Beijing as a global fight brews over technology intellectual property, especially around semiconductors.
🤨5🙈5❤1
🇺🇸 🇦🇪 AI | ИИ. США. ОАЭ
Cerebras займется созданием AI-инфраструктуры для крупного ИИ ЦОД Stargate в ОАЭ
Стартап Cerebras Systems, занимающийся разработкой чипов ИИ, намерен развернуть инфраструктуру ИИ ЦОД в ОАЭ, заявил сегодня гендиректор компании. Об этом сообщает Reuters.
Одним из крупнейших заказчиков Cerebras является эмиратская компания G42, работающая в сфере облачных технологий и ИИ. Ранее эта компания сотрудничала с Китаем, что вызывало немалое раздражение администрации США. G42 обещала прекратить порочащие ее связи контакты с китайскими заказчиками.
С Cerebras активно работают Nvidia и OpenAI в рамках проекта по созданию первой фазы Stargate UAE, но это сотрудничество периодически омрачается соображениями безопасности. В частности, компьютеры, созданные в Cerebras для G42, все еще остаются в США, поскольку для сделок с Ближним Востоком теперь требуются экспортные лицензии от администрации Трампа.
@RUSmicro
Cerebras займется созданием AI-инфраструктуры для крупного ИИ ЦОД Stargate в ОАЭ
Стартап Cerebras Systems, занимающийся разработкой чипов ИИ, намерен развернуть инфраструктуру ИИ ЦОД в ОАЭ, заявил сегодня гендиректор компании. Об этом сообщает Reuters.
Одним из крупнейших заказчиков Cerebras является эмиратская компания G42, работающая в сфере облачных технологий и ИИ. Ранее эта компания сотрудничала с Китаем, что вызывало немалое раздражение администрации США. G42 обещала прекратить порочащие ее связи контакты с китайскими заказчиками.
С Cerebras активно работают Nvidia и OpenAI в рамках проекта по созданию первой фазы Stargate UAE, но это сотрудничество периодически омрачается соображениями безопасности. В частности, компьютеры, созданные в Cerebras для G42, все еще остаются в США, поскольку для сделок с Ближним Востоком теперь требуются экспортные лицензии от администрации Трампа.
@RUSmicro
❤2👍1🙈1
🇺🇸 🇨🇳 РЗЭ. Торговые войны. США. Китай
Пекин расширил меры экспортного контроля еще на 5 РЗЭ
На прошлой неделе Китай расширил меры экспортного контроля еще на 5 элементов – гольмий, эрбий, тулий, европий и итербий. Тем самым список вырос уже на 12 элементов. Об этом сообщает Reuters.
В Китае указывают, что экспортный контроль, это еще не запрет экспорта. Но с учетом того, что по некоторым оценкам на долю Китая приходится до 90% объемов переработки РЗЭ, ситуация выглядит весьма серьезно для «партнеров» с условного Запада, уж очень сильные рычаги в руках у Китая.
На следующий день после ужесточения Китаем экспортного контроля, «команда Т» отреагировала дополнительными пошлинами на 100% в отношении китайских товаров, направляемых в США, а также новыми мерами экспортного контроля на поставки в Китай критически важного ПО с 1 ноября 2025 года.
Это можно рассматривать и как попытки «силовых переговоров» в преддверии встречи Трампа и Си Цзиньпиня, и как попытки эту встречу сорвать. Так или иначе, но можно констатировать очередное обострение торговой напряженности после заключенного полгода назад перемирия двух крупнейших экономик мира.
В США считают, что первый ход сделали китайцы в четверг, в Китае напоминают о нескольких последних шагах администрации США, включая очередные добавления китайских компаний в черный список, а также ввод портовых сборов для судов, связанных с Китаем. Вместе с тем, Китай в целом отрицает свои шаги по расширению экспортного контролю на РЗЭ действиями США. И пока что воздерживается от ответного наращивания пошлин. Возможно, это знак того, что в Китае хотят оставить путь для переговоров о деэскалации.
Ключом многие считают сделку с TikTok, - если в сложившихся условиях подготовка к ней не остановится, это будет еще одним свидетельством желания Пекина найти решение.
В арсенале для переговоров у Китая есть еще 2 запущенных антимонопольных расследования – против Nvidia и против Qualcomm.
@RUSmicro
Пекин расширил меры экспортного контроля еще на 5 РЗЭ
На прошлой неделе Китай расширил меры экспортного контроля еще на 5 элементов – гольмий, эрбий, тулий, европий и итербий. Тем самым список вырос уже на 12 элементов. Об этом сообщает Reuters.
В Китае указывают, что экспортный контроль, это еще не запрет экспорта. Но с учетом того, что по некоторым оценкам на долю Китая приходится до 90% объемов переработки РЗЭ, ситуация выглядит весьма серьезно для «партнеров» с условного Запада, уж очень сильные рычаги в руках у Китая.
На следующий день после ужесточения Китаем экспортного контроля, «команда Т» отреагировала дополнительными пошлинами на 100% в отношении китайских товаров, направляемых в США, а также новыми мерами экспортного контроля на поставки в Китай критически важного ПО с 1 ноября 2025 года.
Это можно рассматривать и как попытки «силовых переговоров» в преддверии встречи Трампа и Си Цзиньпиня, и как попытки эту встречу сорвать. Так или иначе, но можно констатировать очередное обострение торговой напряженности после заключенного полгода назад перемирия двух крупнейших экономик мира.
В США считают, что первый ход сделали китайцы в четверг, в Китае напоминают о нескольких последних шагах администрации США, включая очередные добавления китайских компаний в черный список, а также ввод портовых сборов для судов, связанных с Китаем. Вместе с тем, Китай в целом отрицает свои шаги по расширению экспортного контролю на РЗЭ действиями США. И пока что воздерживается от ответного наращивания пошлин. Возможно, это знак того, что в Китае хотят оставить путь для переговоров о деэскалации.
Ключом многие считают сделку с TikTok, - если в сложившихся условиях подготовка к ней не остановится, это будет еще одним свидетельством желания Пекина найти решение.
В арсенале для переговоров у Китая есть еще 2 запущенных антимонопольных расследования – против Nvidia и против Qualcomm.
@RUSmicro
👍8❤1
🇺🇸 Участники рынка. Производители оборудования. США
Applied Materials сообщает о сокращении планов по выручке на $600 млн в 2026 финансовом году
Так компания реагирует на расширение мер экспортного контроля администрацией Трампа, новые правила затруднят экспорт некоторых продуктов и поставку ряда компонентов и услуг некоторым клиентам компании в Китае. Об этом рассказывает Reuters.
Компания Applied Materials сообщила об ожидании снижения выручки в 4q2025 примерно на $110 млн.
В 2024 финансовом году выручка Applied Materials составила $27.18 млрд.
@RUSmicro
Applied Materials сообщает о сокращении планов по выручке на $600 млн в 2026 финансовом году
Так компания реагирует на расширение мер экспортного контроля администрацией Трампа, новые правила затруднят экспорт некоторых продуктов и поставку ряда компонентов и услуг некоторым клиентам компании в Китае. Об этом рассказывает Reuters.
Компания Applied Materials сообщила об ожидании снижения выручки в 4q2025 примерно на $110 млн.
В 2024 финансовом году выручка Applied Materials составила $27.18 млрд.
@RUSmicro
😁1
🇷🇺 Российские компоненты. Автоэлектроника
Мы уже обсуждали тему появления некоторых российских компонентов на маркетплейсах, в частности, наборов Микрон на ОЗОН. Теперь стало известно, что может лежать в наборе.
Есть вот такая картинка из брошюры - со списком тех типов микросхем, которые должны быть в наборе. По факту наборы могут немного отличаться от списка, например, одного набора из брошюры в наборе, который заказали и распаковали "под камеру", не оказалось, зато нашлись 3 другие.
В каждом пакетике лежит нескольку микросхем одного типа - где-то 5, где-то и 10. Отличаются микросхемы и датой выпуска - какие-то совсем свежие, какие-то могут быть выпущены и в 2022 году, например.
Кому интересны подробности, можно посмотреть видео распаковки, представленное недавно созданным Tg-каналом, созданным Консорциумом по автоэлектронике.
А в целом, конечно, идея неплохая. Добыть сэмплы изделий у больших производителей - зачастую та еще задачка. А с ОЗОН их можно получить за пару дней. Было бы славно, если бы и другие предприятия освоили такую практику.
@RUSmicro
Мы уже обсуждали тему появления некоторых российских компонентов на маркетплейсах, в частности, наборов Микрон на ОЗОН. Теперь стало известно, что может лежать в наборе.
Есть вот такая картинка из брошюры - со списком тех типов микросхем, которые должны быть в наборе. По факту наборы могут немного отличаться от списка, например, одного набора из брошюры в наборе, который заказали и распаковали "под камеру", не оказалось, зато нашлись 3 другие.
В каждом пакетике лежит нескольку микросхем одного типа - где-то 5, где-то и 10. Отличаются микросхемы и датой выпуска - какие-то совсем свежие, какие-то могут быть выпущены и в 2022 году, например.
Кому интересны подробности, можно посмотреть видео распаковки, представленное недавно созданным Tg-каналом, созданным Консорциумом по автоэлектронике.
А в целом, конечно, идея неплохая. Добыть сэмплы изделий у больших производителей - зачастую та еще задачка. А с ОЗОН их можно получить за пару дней. Было бы славно, если бы и другие предприятия освоили такую практику.
@RUSmicro
👍18❤5
🇷🇺 Выставки. Участники. Россия
Приближается ноябрь а с ним и встреча «Электроника России 2025»
Точные даты выставки-форума – 25-27 ноября. Среди участников выставки – разработчики, интеграторы, заказчики, представители госорганов, отвечающих за индустриальную политику. Будут показаны готовые решения, но и не только, планируется поговоррить о том, каким будет российский рынок электроники в ближайшие годы.
Среди уже объявленных новинок, которые будут представлены на выставке:
🔸 источники питания от компании «Инфостера», рассчитанные на широкий диапазон мощностей;
🔸 варисторы нового поколения от АО «Хакель», запущенные в производство по полному технологическому циклу в России;
🔸 новая серия установок для термической обработки и диффузии примесей от «САВТЭК», в частности, однотрубная горизонтальная печь для процесса высокотемпературного отжига при атмосферном давлении FALCON 100;
🔸 модульная промышленная мебель и антистатические рабочие места от «Гефесд»;
🔸 контроллер для беспилотных летательных аппаратов РК-743 от компании «Радиокомп», совместимый с платформами Betaflight и Ardupilot, что позволяет адаптировать его под разные задачи: от обучения до профессиональных применений;
🔸 российские SOM-модули DIASOM на базе ARM Cortex, предназначенные для применения в условиях вибраций и экстремальных температур, и отладочные платы для них;
🔸 новые транзисторные сборки, серия транзисторов Дарлингтона в металлостеклянных корпусах, обновленные силовые мосты от ФЗМТ;
🔸 навигационные и телеком-модули от Ижевского радиозавода;
🔸 испытательные стенды и измерительные системы от «ИЦ АСК» и «Тестприбор».
Многие из решений ориентированы на повышение технологической независимости, локализацию производства и обеспечение российских АСУ ТП отечественной компонентной базой. Новинки демонстрируют рост компетенций отечественных предприятий – от силовой электроники до приборостроения и радиоэлектронных систем.
@RUSmicro
Приближается ноябрь а с ним и встреча «Электроника России 2025»
Точные даты выставки-форума – 25-27 ноября. Среди участников выставки – разработчики, интеграторы, заказчики, представители госорганов, отвечающих за индустриальную политику. Будут показаны готовые решения, но и не только, планируется поговоррить о том, каким будет российский рынок электроники в ближайшие годы.
Среди уже объявленных новинок, которые будут представлены на выставке:
🔸 источники питания от компании «Инфостера», рассчитанные на широкий диапазон мощностей;
🔸 варисторы нового поколения от АО «Хакель», запущенные в производство по полному технологическому циклу в России;
🔸 новая серия установок для термической обработки и диффузии примесей от «САВТЭК», в частности, однотрубная горизонтальная печь для процесса высокотемпературного отжига при атмосферном давлении FALCON 100;
🔸 модульная промышленная мебель и антистатические рабочие места от «Гефесд»;
🔸 контроллер для беспилотных летательных аппаратов РК-743 от компании «Радиокомп», совместимый с платформами Betaflight и Ardupilot, что позволяет адаптировать его под разные задачи: от обучения до профессиональных применений;
🔸 российские SOM-модули DIASOM на базе ARM Cortex, предназначенные для применения в условиях вибраций и экстремальных температур, и отладочные платы для них;
🔸 новые транзисторные сборки, серия транзисторов Дарлингтона в металлостеклянных корпусах, обновленные силовые мосты от ФЗМТ;
🔸 навигационные и телеком-модули от Ижевского радиозавода;
🔸 испытательные стенды и измерительные системы от «ИЦ АСК» и «Тестприбор».
Многие из решений ориентированы на повышение технологической независимости, локализацию производства и обеспечение российских АСУ ТП отечественной компонентной базой. Новинки демонстрируют рост компетенций отечественных предприятий – от силовой электроники до приборостроения и радиоэлектронных систем.
«Электроника России – это не просто витрина достижений. Это рабочая площадка, где отрасль видит себя в зеркале: какие технологии уже освоены, какие направления требуют внимания, где необходимы инвестиции и кооперация. Для многих компаний участие в выставке становится не итогом, а началом новых проектов, совместных разработок и производственных цепочек. Мы видим, как каждый год экспозиция все больше отражает реальный промышленный потенциал страны», – отметила директор международной выставки-форума Электроника России Евгения Чаплыгина.
@RUSmicro
👍8❤5✍3
🇳🇱 Производители оборудования. Крупнейшие участники рынка. Нидерланды
В ASML готовится оседлать волну мегасделок в сфере ИИ
В ASML ожидают, что многомиллиардные сделки между компаниями, работающими в сфере ИИ и производителями компьютерных чипов укрепят позиции ведущего вендора производственного оборудования для выпуска чипов ИИ – компании ASML. Об этом пишут Reuters.
Еще в июле 2025 года ASML заявляла, что не уверена в росте выручки в 2026 году на фоне слабости таких клиентов, как Samsung и Intel. Но с тех пор многое изменилось. В сфере ИИ заключен ряд очень крупных сделок, что спровоцировало ралли на мировом рынке микросхем, поскольку сформировались ожидания на существенное расширение ЦОД.
В итоге теперь ожидается, что новые заказы оборудования в ASML в 3q2025 поднимутся до $6.21 млрд (оценка Visible Alpha), а за 1H2025 они составили 9.48 млрд евро.
Компания также ожидает роста чистой прибыли в 3q2025 на 1.4% гг до 2.1 млрд евро.
@RUSmicro
В ASML готовится оседлать волну мегасделок в сфере ИИ
В ASML ожидают, что многомиллиардные сделки между компаниями, работающими в сфере ИИ и производителями компьютерных чипов укрепят позиции ведущего вендора производственного оборудования для выпуска чипов ИИ – компании ASML. Об этом пишут Reuters.
Еще в июле 2025 года ASML заявляла, что не уверена в росте выручки в 2026 году на фоне слабости таких клиентов, как Samsung и Intel. Но с тех пор многое изменилось. В сфере ИИ заключен ряд очень крупных сделок, что спровоцировало ралли на мировом рынке микросхем, поскольку сформировались ожидания на существенное расширение ЦОД.
В итоге теперь ожидается, что новые заказы оборудования в ASML в 3q2025 поднимутся до $6.21 млрд (оценка Visible Alpha), а за 1H2025 они составили 9.48 млрд евро.
Компания также ожидает роста чистой прибыли в 3q2025 на 1.4% гг до 2.1 млрд евро.
@RUSmicro
👌3
🇺🇸 Производители микросхем. Крупнейшие участники рынка. США
Intel сливает в единое целое направления разработки платформ и кремниевых компонентов
Создается структура под названием Silicon Engeneering and Client Platform Group. Упрощение структуры в сторону более плоской модели по замыслу г-на Тана должна сократить бюрократию. Кроме того, по задумке CEO, идет расширение полномочий инженеров по всей компании.
Реструктуризация сопровождается уходом из компании ряда топ менеджеров. Вот и на этой неделе компанию покинул Роб Брукнер, который подчинялся непосредственно г-ну Тану.
@RUSmicro по материалам 3dnews
Intel сливает в единое целое направления разработки платформ и кремниевых компонентов
Создается структура под названием Silicon Engeneering and Client Platform Group. Упрощение структуры в сторону более плоской модели по замыслу г-на Тана должна сократить бюрократию. Кроме того, по задумке CEO, идет расширение полномочий инженеров по всей компании.
Реструктуризация сопровождается уходом из компании ряда топ менеджеров. Вот и на этой неделе компанию покинул Роб Брукнер, который подчинялся непосредственно г-ну Тану.
@RUSmicro по материалам 3dnews
❤1
🇷🇺 Отечественная электроника. Модули сотовой связи. Россия
МТ-Системс будет продвигать продукцию Магрид, отечественного производителя модулей сотовой связи в качестве официального дистрибьютера
Модули изготавливаются в России, производитель заявляет, что речь идет о полном цикле. За счет этого отдел разработки при необходимости может доработать ПО модулей под требования и задачи конкретного клиента. Магрид заявляет о наличии собственного современного производства.
В актуальной линейке – три чипа МА-7602Е, МА-7672Е и МА-7805Е. МА-7602Е внесен в реестр российской промышленной продукции, заявка на внесение подана также на МА-7672Е и MA-7805E.
🔸 МА-7602Е - модуль 4G / 3G / 2G, 30x30 мм LCC/LGA. Опционально может оснащаться навигационным приёмником. Соответствует LTE Cat.4 и обеспечивает скорости обмена до 150/50 Мбит/c. Кроме стандартной модификации, с управлением через АТ-команды, доступна версия с возможностью исполнения пользовательского кода на уровне ОС Linux. Модуль оснащён тональным модемом и, как заявляет разработчик, соответствует требованиям ГОСТ для ЭРА-Глонасс (УВЭОС) и ЭРА-АСН (Аппаратура спутниковой навигации).
🔸 MA-7672E – модуль 4G / 2G, 24x24 мм LCC/LGA. Опционально может оснащаться модулем спутниковой навигации и Bluetooth Low Energy. Соответствует LTE Cat.1 со скоростями обмена 10/5 Мбит/с. Кроме управления с помощью АТ-команд, есть возможность исполнения пользовательского кода на уровне ОС модуля. Решение предназначается для устройств, которым не требуется широкий канал передачи данных, например, для приборов учёта.
🔸 MA-7805E - модуль 4G / 3G / 2G со встроенным навигационным приёмником, предназначенный для автомобильных (automotive) применений, соответствует требованиям AEC для модулей. Поддержка LTE Cat.4 обеспечивает скорости обмена до 150/50 Мбит/c. Управление модулем осуществляется с помощью пользовательского кода на уровне ОС Linux. Модуль оснащён тональным модемом; по данным производителя он соответствует требованиям ГОСТ для ЭРА-Глонасс (УВЭОС) и ЭРА-АСН (Аппаратура спутниковой навигации).
Все решения спроектированы так, чтобы поддержать миграцию с модулей SIMCom Wireless Solutions (серий SIM76xx, A76xx), - заверяет разработчик.
@RUSmicro
МТ-Системс будет продвигать продукцию Магрид, отечественного производителя модулей сотовой связи в качестве официального дистрибьютера
Модули изготавливаются в России, производитель заявляет, что речь идет о полном цикле. За счет этого отдел разработки при необходимости может доработать ПО модулей под требования и задачи конкретного клиента. Магрид заявляет о наличии собственного современного производства.
В актуальной линейке – три чипа МА-7602Е, МА-7672Е и МА-7805Е. МА-7602Е внесен в реестр российской промышленной продукции, заявка на внесение подана также на МА-7672Е и MA-7805E.
🔸 МА-7602Е - модуль 4G / 3G / 2G, 30x30 мм LCC/LGA. Опционально может оснащаться навигационным приёмником. Соответствует LTE Cat.4 и обеспечивает скорости обмена до 150/50 Мбит/c. Кроме стандартной модификации, с управлением через АТ-команды, доступна версия с возможностью исполнения пользовательского кода на уровне ОС Linux. Модуль оснащён тональным модемом и, как заявляет разработчик, соответствует требованиям ГОСТ для ЭРА-Глонасс (УВЭОС) и ЭРА-АСН (Аппаратура спутниковой навигации).
🔸 MA-7672E – модуль 4G / 2G, 24x24 мм LCC/LGA. Опционально может оснащаться модулем спутниковой навигации и Bluetooth Low Energy. Соответствует LTE Cat.1 со скоростями обмена 10/5 Мбит/с. Кроме управления с помощью АТ-команд, есть возможность исполнения пользовательского кода на уровне ОС модуля. Решение предназначается для устройств, которым не требуется широкий канал передачи данных, например, для приборов учёта.
🔸 MA-7805E - модуль 4G / 3G / 2G со встроенным навигационным приёмником, предназначенный для автомобильных (automotive) применений, соответствует требованиям AEC для модулей. Поддержка LTE Cat.4 обеспечивает скорости обмена до 150/50 Мбит/c. Управление модулем осуществляется с помощью пользовательского кода на уровне ОС Linux. Модуль оснащён тональным модемом; по данным производителя он соответствует требованиям ГОСТ для ЭРА-Глонасс (УВЭОС) и ЭРА-АСН (Аппаратура спутниковой навигации).
Все решения спроектированы так, чтобы поддержать миграцию с модулей SIMCom Wireless Solutions (серий SIM76xx, A76xx), - заверяет разработчик.
@RUSmicro
🔥16👍4❤3🤔3👏1
🇷🇺 Производители кристаллов. Россия
Микрон открывает производство кристаллов по техпроцессу 180нм на площадях НМ-Тех
Об этом сообщает CNews со ссылкой на информацию, полученную от директора НТЦ ООО НМ-Тех. Заявлено, что уже производятся первые кристаллы. Информацию подтвердили и в Микроне, но без подробностей о мощностях нового производства.
Ранее НМ-Тех сообщал о планах производства по техпроцессам 250нм и 130нм. Численность сотрудников компании составила 1075 человек на конец 2024 года. По итогам года чистый убыток предприятия, принадлежащего ВЭБ.РФ составил 1.2 млрд рублей при выручке в 648.7 млн, полученной в основном от ОКР. В 2023 году было 3.3 млрд рублей.
@RUSmicro
Микрон открывает производство кристаллов по техпроцессу 180нм на площадях НМ-Тех
Об этом сообщает CNews со ссылкой на информацию, полученную от директора НТЦ ООО НМ-Тех. Заявлено, что уже производятся первые кристаллы. Информацию подтвердили и в Микроне, но без подробностей о мощностях нового производства.
Ранее НМ-Тех сообщал о планах производства по техпроцессам 250нм и 130нм. Численность сотрудников компании составила 1075 человек на конец 2024 года. По итогам года чистый убыток предприятия, принадлежащего ВЭБ.РФ составил 1.2 млрд рублей при выручке в 648.7 млн, полученной в основном от ОКР. В 2023 году было 3.3 млрд рублей.
@RUSmicro
🔥16👍7❤3
🇯🇵 Горизонты технологий. HDD. MAMR. HAMR. Япония
Toshiba вместила в один корпус HDD 12 пластин – пока что на уровне прототипа
Но в 2027 году компания планирует выпустить на рынок жесткие диски емкостью 40 ТБ на базе пакета из 12 магнитных пластин в стандартном корпусе 3.5 дюйма (технология MAMR – магнитная запись с подогревом микроволнами или просто «микроволновая запись»). Об этом рассказывает Tom’s hardware.
На сегодня выпускаемые рекордные HDD могут включать 10 пластин. Чтобы сделать возможным переход к 12 пластинам в Toshiba отказались от алюминиевых подложек в пользу стеклянных – их можно делать тоньше, поскольку они прочнее. Кроме роста емкости в компании надеются добиться более высокой надежности накопителей.
В дальнейшем в Toshiba смотрят в сторону сочетания MAMR и HAMR, как взаимодополняющих технологий. HAMR – Heat-Assisted Magnetic Recording или «термомагнитная запись». В MAMR микроволновое поле создает генератор, это поле резонирует с магнитными частицами носителя, обеспечивая их перемагничивание. В HAMR крошечный участок диска, чтобы снизить его устойчивость к перемагничиванию, разогревает примерно до 100 °C лазер. После записи участок быстро остывает. От HAMR ожидают более высокой плотности записи данных, например, до 10 ТБ на кв. дюйм. Seagate уже поставляет HDD с HAMR на 30+ ТБ, а в дорожной карте компании есть HDD на основе HAMR технологии на 100+ ТБ.
Для Toshiba с ее примерно 17% на рынке HDD вывод новых устройств был бы способом улучшить рыночные позиции.
@RUSmicro
Toshiba вместила в один корпус HDD 12 пластин – пока что на уровне прототипа
Но в 2027 году компания планирует выпустить на рынок жесткие диски емкостью 40 ТБ на базе пакета из 12 магнитных пластин в стандартном корпусе 3.5 дюйма (технология MAMR – магнитная запись с подогревом микроволнами или просто «микроволновая запись»). Об этом рассказывает Tom’s hardware.
На сегодня выпускаемые рекордные HDD могут включать 10 пластин. Чтобы сделать возможным переход к 12 пластинам в Toshiba отказались от алюминиевых подложек в пользу стеклянных – их можно делать тоньше, поскольку они прочнее. Кроме роста емкости в компании надеются добиться более высокой надежности накопителей.
В дальнейшем в Toshiba смотрят в сторону сочетания MAMR и HAMR, как взаимодополняющих технологий. HAMR – Heat-Assisted Magnetic Recording или «термомагнитная запись». В MAMR микроволновое поле создает генератор, это поле резонирует с магнитными частицами носителя, обеспечивая их перемагничивание. В HAMR крошечный участок диска, чтобы снизить его устойчивость к перемагничиванию, разогревает примерно до 100 °C лазер. После записи участок быстро остывает. От HAMR ожидают более высокой плотности записи данных, например, до 10 ТБ на кв. дюйм. Seagate уже поставляет HDD с HAMR на 30+ ТБ, а в дорожной карте компании есть HDD на основе HAMR технологии на 100+ ТБ.
Для Toshiba с ее примерно 17% на рынке HDD вывод новых устройств был бы способом улучшить рыночные позиции.
@RUSmicro
Tom's Hardware
Toshiba touts industry-first 12-disk HDD stacking technology, will pair with microwave-based recording tech — says advance will…
Rival 3.5-inch HDDs are still limited to 10 or 11 platters.
❤4
👽 EDA на базе AI. Тренды
ИИ позволяет создавать аналоговые микросхемы под миллиметровый диапазон, но есть нюансы
Программный продукт (EDA), созданный в рамках совместного проекта Принстонского университета и Индийского технологического института, способен разработать электромагнитные структуры произвольной формы и сложной конфигурации за счет метода «обратного проектирования». Делает он это быстро, за считанные минуты вместо недель при традиционном «ручном» подходе.
Но есть нюанс – люди не ожидали результаты, которые дает этот метод. Нет, спроектированная ИИ схема может работать «как нужно» если воспринимать ее как черный ящик, которым она, по сути, и является. Но при этом ее схемотехника и принципы работы могут существенно отличаться от того, что ожидалось получить. При определенной доле паранойи в этом можно углядеть угрозу безопасности – кто знает, как поведет себя эта схема в каких-то редких сочетаниях внешних воздействий. Не создаст ли, например, ИИ «закладки» и «бэкдоры» (оставим в стороне вопрос вроде бы отсутствующей у него мотивации к этому или вопрос - кто может получить доступ к этим уязвимостям).
В основе разработки лежат так называемые эволюционные алгоритмы: генетические операторы создают варианты схем, функция пригодности оценивает, насколько хорошо схема выполняет задачу. Проблема этого подхода – чем сложнее нужна схема, тем больший объем расчетов требуется (на сегодня это означает – тем дороже будет ее разработка).
Углы можно пытаться срезать. Например, вместо классических электромагнитных симуляций, пытаться предсказать свойства схемы по ее геометрии. И вообще двигаться в противоположном направлении – задавать в ТЗ желаемые эффекты и надеяться, что ИИ сможет выстроить структуру, которая будет эти эффекты обеспечивать.
Генетические программирование известно с 1992 года, но только по мере роста вычислительных мощностей, то есть примерно в последние 5 лет, началось практическое его применение для проектирования чипов. Прорыв с обратным проектированием случился примерно в 2024 году.
Но на этом вроде бы понятном пути стали возникать «побочные эффекты». Например, ИИ, который создавал с помощью эволюционного алгоритма FPGA, рассчитал искомое устройство, но… оно работает не классическим образом, а за счет электромагнитной индукции между ячейками.
В целом, а почему бы и нет? В этой парадигме от инженера впору ждать не рутинного исполнения циклов действий, а хорошей формулировки «намерений», «цели» и разумных ограничений. Далее 5-10 минут "магии ИИ" и достигается результат, сравнимый или превосходящий тот, которого добивался квалифицированный специалист за пару недель наедине с обычной EDA.
Генеральный менеджер подразделения EDA компании Synopsys отмечает, что ИИ уже позволяет инженерам работать на более высоком уровне абстракции, формулируя задачи на естественном языке, в то время как система самостоятельно генерирует, например, RTL-код.
Похоже, что уже на текущем этапе технологий, ИИ не просто «обобщает существующее», но начинает создавать то, о чем человек и не помышлял. Как если бы у нас появились "программо созданные инженеры", которые мыслят свободно, без оглядки на все ранее созданное, но с учетом всего многообразия известных людям технологий.
Внедрение ИИ мотивировано не только скоростью. Как отмечает CEO Cadence, количество транзисторов на чипе к концу десятилетия достигнет триллиона, а объем работы вырастет в 30-40 раз. Физически невозможно нанять необходимое для таких объемов проектирования количество инженеров, поэтому пробел в производительности необходимо закрывать с помощью автоматизации. А значит, самые радикальные изменения способа, каким мы работаем - абсолютно неизбежно. В этих условиях важно быть гибче и не цепляться за привычные методы и подходы.
@RUSmicro по материалам Хабр
ИИ позволяет создавать аналоговые микросхемы под миллиметровый диапазон, но есть нюансы
Программный продукт (EDA), созданный в рамках совместного проекта Принстонского университета и Индийского технологического института, способен разработать электромагнитные структуры произвольной формы и сложной конфигурации за счет метода «обратного проектирования». Делает он это быстро, за считанные минуты вместо недель при традиционном «ручном» подходе.
Но есть нюанс – люди не ожидали результаты, которые дает этот метод. Нет, спроектированная ИИ схема может работать «как нужно» если воспринимать ее как черный ящик, которым она, по сути, и является. Но при этом ее схемотехника и принципы работы могут существенно отличаться от того, что ожидалось получить. При определенной доле паранойи в этом можно углядеть угрозу безопасности – кто знает, как поведет себя эта схема в каких-то редких сочетаниях внешних воздействий. Не создаст ли, например, ИИ «закладки» и «бэкдоры» (оставим в стороне вопрос вроде бы отсутствующей у него мотивации к этому или вопрос - кто может получить доступ к этим уязвимостям).
В основе разработки лежат так называемые эволюционные алгоритмы: генетические операторы создают варианты схем, функция пригодности оценивает, насколько хорошо схема выполняет задачу. Проблема этого подхода – чем сложнее нужна схема, тем больший объем расчетов требуется (на сегодня это означает – тем дороже будет ее разработка).
Углы можно пытаться срезать. Например, вместо классических электромагнитных симуляций, пытаться предсказать свойства схемы по ее геометрии. И вообще двигаться в противоположном направлении – задавать в ТЗ желаемые эффекты и надеяться, что ИИ сможет выстроить структуру, которая будет эти эффекты обеспечивать.
Генетические программирование известно с 1992 года, но только по мере роста вычислительных мощностей, то есть примерно в последние 5 лет, началось практическое его применение для проектирования чипов. Прорыв с обратным проектированием случился примерно в 2024 году.
Но на этом вроде бы понятном пути стали возникать «побочные эффекты». Например, ИИ, который создавал с помощью эволюционного алгоритма FPGA, рассчитал искомое устройство, но… оно работает не классическим образом, а за счет электромагнитной индукции между ячейками.
В целом, а почему бы и нет? В этой парадигме от инженера впору ждать не рутинного исполнения циклов действий, а хорошей формулировки «намерений», «цели» и разумных ограничений. Далее 5-10 минут "магии ИИ" и достигается результат, сравнимый или превосходящий тот, которого добивался квалифицированный специалист за пару недель наедине с обычной EDA.
Генеральный менеджер подразделения EDA компании Synopsys отмечает, что ИИ уже позволяет инженерам работать на более высоком уровне абстракции, формулируя задачи на естественном языке, в то время как система самостоятельно генерирует, например, RTL-код.
Похоже, что уже на текущем этапе технологий, ИИ не просто «обобщает существующее», но начинает создавать то, о чем человек и не помышлял. Как если бы у нас появились "программо созданные инженеры", которые мыслят свободно, без оглядки на все ранее созданное, но с учетом всего многообразия известных людям технологий.
Внедрение ИИ мотивировано не только скоростью. Как отмечает CEO Cadence, количество транзисторов на чипе к концу десятилетия достигнет триллиона, а объем работы вырастет в 30-40 раз. Физически невозможно нанять необходимое для таких объемов проектирования количество инженеров, поэтому пробел в производительности необходимо закрывать с помощью автоматизации. А значит, самые радикальные изменения способа, каким мы работаем - абсолютно неизбежно. В этих условиях важно быть гибче и не цепляться за привычные методы и подходы.
@RUSmicro по материалам Хабр
Хабр
За гранью человеческой интуиции: как ИИ создает странные, но сверхэффективные аналоговые микросхемы
Прорыв, который поставил инженеров в тупик Интегрированные схемы и микросхемы миллиметрового и терагерцового диапазонов, как ожидается, станут основой будущих беспроводных сетей и систем высокоточного...
❤8👍4👏2😢1🙈1
🇺🇸 Участники рынка. Память. США
Micron прекращает производство в Китае серверных чипов
Американская Micron планирует прекратить поставки серверных чипов для китайских ЦОД, ссылаясь на то, что не смогла восстановить свой бизнес в Китае после того, как правительство этой страны запретило покупать американские чипы памяти для использования в критически важной инфраструктуре. Об этом сообщает Reuters.
Тем не менее, Micron продолжит продавать свою продукцию двум китайским клиентам, создающим оборудование для использования в ЦОД за пределами Китая. Один из них – компания Lenovo. Кроме того, Micron продолжит поставлять чипы китайским клиентам в автомобильном сегменте и в сегменте мобильных телефонов.
Для Micron рынок Китая остается весьма важным, за последний финансовый год компания получила здесь $3.4 млрд или 12% от общего объема выручки. Его потеря неприятна, но к счастью для компании бум ИИ во всем мире компенсирует потери даже такого рынка. Поэтому не приходится удивляться, что Micron отчитался о рекордной квартальной выручке.
В выигрыше от этого решения компании окажутся корейские Samsung Electronics и SK Hynix, а также китайские YMTC и CXMT.
Команда Micron в Китае, которая работала с решениями для ЦОД насчитывает 300 человек.
Micron проводит сокращения в Китае и других направлений. В августе 2025 года компания уволила несколько сотен сотрудников, работающих в сегменте универсальных флеш-накопителей, после решения прекратить разработку будущих мобильных устройств NAND по всему миру, сообщает South China Morning Post.
К областям, где компания продолжила расширяться в Китае, относится её завод по упаковке микросхем в городе Сиань. «У нас сильное производственное и клиентское присутствие в Китае, и Китай остаётся важным рынком для Micron и полупроводниковой промышленности в целом», — говорится в заявлении Micron.
Интересная ситуация. С одной стороны, решение Micron – следствие запрета Китая на использование американских чипов в критической инфраструктуре. С другой стороны, это решение лежит как бы в рамках стратегии США на сдерживание полупроводниковой промышленности Китая. Но по факту, это лишь облегчит жизнь китайских производителей памяти. В общем, все придерживаются своих интересов, причем они как бы совпадают у «противоборствующих сторон». А значит, либо они не противоборствующие, либо кто-то ошибся со стратегией.
@RUSmicro
Micron прекращает производство в Китае серверных чипов
Американская Micron планирует прекратить поставки серверных чипов для китайских ЦОД, ссылаясь на то, что не смогла восстановить свой бизнес в Китае после того, как правительство этой страны запретило покупать американские чипы памяти для использования в критически важной инфраструктуре. Об этом сообщает Reuters.
Тем не менее, Micron продолжит продавать свою продукцию двум китайским клиентам, создающим оборудование для использования в ЦОД за пределами Китая. Один из них – компания Lenovo. Кроме того, Micron продолжит поставлять чипы китайским клиентам в автомобильном сегменте и в сегменте мобильных телефонов.
Для Micron рынок Китая остается весьма важным, за последний финансовый год компания получила здесь $3.4 млрд или 12% от общего объема выручки. Его потеря неприятна, но к счастью для компании бум ИИ во всем мире компенсирует потери даже такого рынка. Поэтому не приходится удивляться, что Micron отчитался о рекордной квартальной выручке.
В выигрыше от этого решения компании окажутся корейские Samsung Electronics и SK Hynix, а также китайские YMTC и CXMT.
Команда Micron в Китае, которая работала с решениями для ЦОД насчитывает 300 человек.
Micron проводит сокращения в Китае и других направлений. В августе 2025 года компания уволила несколько сотен сотрудников, работающих в сегменте универсальных флеш-накопителей, после решения прекратить разработку будущих мобильных устройств NAND по всему миру, сообщает South China Morning Post.
К областям, где компания продолжила расширяться в Китае, относится её завод по упаковке микросхем в городе Сиань. «У нас сильное производственное и клиентское присутствие в Китае, и Китай остаётся важным рынком для Micron и полупроводниковой промышленности в целом», — говорится в заявлении Micron.
Интересная ситуация. С одной стороны, решение Micron – следствие запрета Китая на использование американских чипов в критической инфраструктуре. С другой стороны, это решение лежит как бы в рамках стратегии США на сдерживание полупроводниковой промышленности Китая. Но по факту, это лишь облегчит жизнь китайских производителей памяти. В общем, все придерживаются своих интересов, причем они как бы совпадают у «противоборствующих сторон». А значит, либо они не противоборствующие, либо кто-то ошибся со стратегией.
@RUSmicro
😁6❤3👍1
🔬 Кремниевая фотоника. Горизонты технологий
Создана ПЛИС на основе кремниевой фотоники
Ученые из NTT Research, Корнеллского и Стэнфордского университетов представили программируемый оптический чип. Это существенно расширяет возможности применения нелинейной фотоники. Прежде всего, это важно для ситуаций, когда необходима возможность быстрой перенастройки устройств и высокая производительность.
Основа оптической ПЛИС – ядро из нитрида кремния (SiN). Этот материал прозрачен для ИК-диапазона и способен работать как линзы из стекла для видимого света, его отличают низкие оптические потери.
На основе создаются волноводы, конфигурация которых не меняется. На них поступают лазерные импульсы, которые создают зоны с нелинейной интенсивностью света, например, со сдвигами фаз или где проявляется интерференция световых волн «схемы» и полезного сигнала.
Для «перепрограммирования» схемы достаточно менять световой «узор», причем переключения происходят мгновенно. Программирующая подсветка создает пространственное распределение нелинейности в волноводе, определяющее его функцию.
Использование такого подхода позволит использовать нелинейную оптику в крупномасштабных оптических схемах, например, преобразователях частоты, синтезаторах сигналов произвольной формы, широко перестраиваемых классических и квантовых источниках света.
В рамках исследования ученые не просто заявили о принципе, а продемонстрировали несколько конкретных функций на одном чипе, включая произвольное формирование импульсов и настраиваемую генерацию второй гармоники.
Возможность использования перенастраиваемых устройств открывает новые горизонты в разработке различных устройств на базе кремниевой фотоники – в устройствах квантовых вычислений, в телекоммуникационных системах.
Разработка ломает устоявшуюся за десятилетия парадигму "одно устройство — одна функция" в нелинейной оптике, открывая путь к созданию универсальных и гибких фотонных процессоров.
@RUSmicro по материалам NTT-Research, картинка - NTT-Research
Создана ПЛИС на основе кремниевой фотоники
Ученые из NTT Research, Корнеллского и Стэнфордского университетов представили программируемый оптический чип. Это существенно расширяет возможности применения нелинейной фотоники. Прежде всего, это важно для ситуаций, когда необходима возможность быстрой перенастройки устройств и высокая производительность.
Основа оптической ПЛИС – ядро из нитрида кремния (SiN). Этот материал прозрачен для ИК-диапазона и способен работать как линзы из стекла для видимого света, его отличают низкие оптические потери.
На основе создаются волноводы, конфигурация которых не меняется. На них поступают лазерные импульсы, которые создают зоны с нелинейной интенсивностью света, например, со сдвигами фаз или где проявляется интерференция световых волн «схемы» и полезного сигнала.
Для «перепрограммирования» схемы достаточно менять световой «узор», причем переключения происходят мгновенно. Программирующая подсветка создает пространственное распределение нелинейности в волноводе, определяющее его функцию.
Использование такого подхода позволит использовать нелинейную оптику в крупномасштабных оптических схемах, например, преобразователях частоты, синтезаторах сигналов произвольной формы, широко перестраиваемых классических и квантовых источниках света.
В рамках исследования ученые не просто заявили о принципе, а продемонстрировали несколько конкретных функций на одном чипе, включая произвольное формирование импульсов и настраиваемую генерацию второй гармоники.
Возможность использования перенастраиваемых устройств открывает новые горизонты в разработке различных устройств на базе кремниевой фотоники – в устройствах квантовых вычислений, в телекоммуникационных системах.
Разработка ломает устоявшуюся за десятилетия парадигму "одно устройство — одна функция" в нелинейной оптике, открывая путь к созданию универсальных и гибких фотонных процессоров.
@RUSmicro по материалам NTT-Research, картинка - NTT-Research
👍7❤1🔥1
🔬 Горизонты технологий. Многослойные КМОП. Саудовская Аравия
В KAUST, похоже, обошли imec - ученые из Саудовской Аравии создали микросхему, в которой транзисторы размещены не в одной плоскости а 6-слоев, каждый из которых является транзистором. Предыдущий рекорд (от imec) представлял собой 2-слойное расположение транзисторов.
То есть мы вновь говорим об 3D-упаковке (не путать с корпусированием), но не на уровне кристаллов, которые, например, стекируются в "небоскреб" как в микросхемах памяти, а на уровне транзисторов.
Этот метод позволяет самым серьезным образом повысить плотность изделий на мм и уменьшить длину межсоединений.
В разных слоях задействованы транзисторы разной проводимости - n-типа на основе оксида, быстрые и энергоэффективные и p-типа - органические, гибкие и дешевые.
Метод, конечно, технологически сложный (40 этапов литографического процесса!), транзисторы в экспериментальной структуре из 6 слоев транзисторов были созданы при температуре не выше 100°C чтобы не повредить нижние слои.
На основе этой технологии пока что созданы лишь отдельные модули - инверторы и другие логические вентили (NOR, в частности).
В перспективе от этого метода можно ожидать востребованности там, где важна гибкость и малое энергопотребление - носимые датчики, гибкие дисплеи, электроника IoT.
Технологию еще только предстоит адаптировать к массовому промышленному производству.
Подробнее - в источнике: 3dnews
@RUSmicro, изображение - Nature Electronics 2025
В KAUST, похоже, обошли imec - ученые из Саудовской Аравии создали микросхему, в которой транзисторы размещены не в одной плоскости а 6-слоев, каждый из которых является транзистором. Предыдущий рекорд (от imec) представлял собой 2-слойное расположение транзисторов.
То есть мы вновь говорим об 3D-упаковке (не путать с корпусированием), но не на уровне кристаллов, которые, например, стекируются в "небоскреб" как в микросхемах памяти, а на уровне транзисторов.
Этот метод позволяет самым серьезным образом повысить плотность изделий на мм и уменьшить длину межсоединений.
В разных слоях задействованы транзисторы разной проводимости - n-типа на основе оксида, быстрые и энергоэффективные и p-типа - органические, гибкие и дешевые.
Метод, конечно, технологически сложный (40 этапов литографического процесса!), транзисторы в экспериментальной структуре из 6 слоев транзисторов были созданы при температуре не выше 100°C чтобы не повредить нижние слои.
На основе этой технологии пока что созданы лишь отдельные модули - инверторы и другие логические вентили (NOR, в частности).
В перспективе от этого метода можно ожидать востребованности там, где важна гибкость и малое энергопотребление - носимые датчики, гибкие дисплеи, электроника IoT.
Технологию еще только предстоит адаптировать к массовому промышленному производству.
Подробнее - в источнике: 3dnews
@RUSmicro, изображение - Nature Electronics 2025
👍8❤2
🇷🇺 Микроконтроллеры. RISC-V. Россия
Воронежский НИИЭТ расширяет линейку микроконтроллеров RISC-V
НИИЭТ (ГК Элемент) до конца 2025 года пополнит продуктовую линейку 4-мя микроконтроллерами (МК) на базе архитектуры RISC-V.
🔹 К1921ВГ1Т – 32-разрядный микроконтроллер, который призван помочь в решении задач автоматизации и управления. У него 2 ядра (до 204 МГц), 4 Мбайт флеш-памяти, 1 Мбайт оперативной и 512 Кбайт флеш-памяти данных. Особенность микроконтроллера – в нем реализован протокол Ethernet 10/100/1000 с модулем физического уровня, а также есть набор механизмов внутренней диагностики, что, как считают разработчики, позволяет применять эту микросхему в ответственных системах автоматического управления.
🔹К1921ВГ3Т – контроллер с акцентом на энергоэффективность, рассчитанный на решение задач управления электродвигателями и приводами. Впрочем, с учетом набора интерфейсов, его спектр применений шире, чем только упомянутые задачи.
Как и в предыдущем, в этом микроконтроллере также есть модуль физического уровня, поддерживающий Ethernet 10/100/1000, а также набор вспомогательных модулей и интерфейсов для интеграции в сложные системы. В частности, этот МК может заменить ранее выпущенный НИИЭТ МК К1921ВК01Т с ядром ARM Cortex M4F.
Оба новых МК будут выпускаться в корпусах LQFP-208ю. Доступность образцов для тестирования и макетно-отладочных плат к ним ожидается в декабре 2025 года, серийные поставки – в начале 2026 года.
🔹 Модели К1921ВГ5Т и К1921ВГ7Т, также RISC-V, предназначены для применения в изделиях, где критична минимизация стоимости, массогабаритов, энергопотребления, например, в устройствах IoT, сенсорике, портативных приборах, средствах предварительной обработки данных, системах управления с несложными алгоритмами.
Это одноядерные 32-разрядные МК с флэш-памятью 512 КБ, корпуса – LQFP-48. Макетно-отладочные платы для них собираются выпустить в конце 2025 года, серийные поставки запланированы ближе к середине 2026 года.
Микроконтроллеры созданы в рамках крупного проекта по выпуску микроконтроллеров на базе архитектуры RISC-V с использованием государственной субсидии по ПП-1252 от 24 июля 2021 года.
@RUSmicro
Воронежский НИИЭТ расширяет линейку микроконтроллеров RISC-V
НИИЭТ (ГК Элемент) до конца 2025 года пополнит продуктовую линейку 4-мя микроконтроллерами (МК) на базе архитектуры RISC-V.
🔹 К1921ВГ1Т – 32-разрядный микроконтроллер, который призван помочь в решении задач автоматизации и управления. У него 2 ядра (до 204 МГц), 4 Мбайт флеш-памяти, 1 Мбайт оперативной и 512 Кбайт флеш-памяти данных. Особенность микроконтроллера – в нем реализован протокол Ethernet 10/100/1000 с модулем физического уровня, а также есть набор механизмов внутренней диагностики, что, как считают разработчики, позволяет применять эту микросхему в ответственных системах автоматического управления.
🔹К1921ВГ3Т – контроллер с акцентом на энергоэффективность, рассчитанный на решение задач управления электродвигателями и приводами. Впрочем, с учетом набора интерфейсов, его спектр применений шире, чем только упомянутые задачи.
Как и в предыдущем, в этом микроконтроллере также есть модуль физического уровня, поддерживающий Ethernet 10/100/1000, а также набор вспомогательных модулей и интерфейсов для интеграции в сложные системы. В частности, этот МК может заменить ранее выпущенный НИИЭТ МК К1921ВК01Т с ядром ARM Cortex M4F.
Оба новых МК будут выпускаться в корпусах LQFP-208ю. Доступность образцов для тестирования и макетно-отладочных плат к ним ожидается в декабре 2025 года, серийные поставки – в начале 2026 года.
🔹 Модели К1921ВГ5Т и К1921ВГ7Т, также RISC-V, предназначены для применения в изделиях, где критична минимизация стоимости, массогабаритов, энергопотребления, например, в устройствах IoT, сенсорике, портативных приборах, средствах предварительной обработки данных, системах управления с несложными алгоритмами.
Это одноядерные 32-разрядные МК с флэш-памятью 512 КБ, корпуса – LQFP-48. Макетно-отладочные платы для них собираются выпустить в конце 2025 года, серийные поставки запланированы ближе к середине 2026 года.
Микроконтроллеры созданы в рамках крупного проекта по выпуску микроконтроллеров на базе архитектуры RISC-V с использованием государственной субсидии по ПП-1252 от 24 июля 2021 года.
@RUSmicro
👍20❤3
🇺🇸 🇹🇼 Техпроцессы и производственные мощности. США. Тайвань
Nvidia представила первую пластину с процессорами Blackwell, произведенную на фабрике TSMC в США
Об этом сообщает Reuters. Хотя производство TSMC в Аризоне пока что не является производством полного цикла (для упаковки и корпусирования чипы отправляются на Тайвань), но оно уже позволяет выпускать такие сложные и современные продукты, как пластины с полупроводниковыми структурами для микросхем ИИ.
На заводе TSMC в Аризоне планируется освоить производств с техпроцессами не только 4нм, но также 3нм и 2нм, а также A16 (1.6нм). Но это в перспективе.
Впрочем, и 4нм это на сегодня весьма передовой технологический уровень, доступный лишь совсем небольшому числу стран. До сих пор это были Тайвань и Корея, теперь технология стала доступна и в США.
Для «замыкания цикла» внутри США, американцам осталось наладить упаковку и корпусирование кристаллов на своей территории, скорее всего, это будет сделано не позднее 2027 года.
В Intel уже были освоены техпроцессы Intel 4 и Intel 3, сейчас идет наращивание объемов выпуска изделий по этим техпроцессам.
Наиболее сложно судить о том, входит ли Китай в «Клуб 4нм». Если говорить о серийном производстве, то, скорее, «нет», чем «да». Для этого у Китая нет необходимого фотолитографического оборудования. Можно, конечно, и далее ухищряться с многостадийным использованием DUV-оборудования, но это «дорога в никуда».
Скорее всего, Китай сможет начать сокращать технологический разрыв с США и Кореей не раньше, чем в Китае разработают и выпустят собственный литограф под EUV-процесс. Это может произойти в ближайшие годы.
@RUSmicro
Nvidia представила первую пластину с процессорами Blackwell, произведенную на фабрике TSMC в США
Об этом сообщает Reuters. Хотя производство TSMC в Аризоне пока что не является производством полного цикла (для упаковки и корпусирования чипы отправляются на Тайвань), но оно уже позволяет выпускать такие сложные и современные продукты, как пластины с полупроводниковыми структурами для микросхем ИИ.
На заводе TSMC в Аризоне планируется освоить производств с техпроцессами не только 4нм, но также 3нм и 2нм, а также A16 (1.6нм). Но это в перспективе.
Впрочем, и 4нм это на сегодня весьма передовой технологический уровень, доступный лишь совсем небольшому числу стран. До сих пор это были Тайвань и Корея, теперь технология стала доступна и в США.
Для «замыкания цикла» внутри США, американцам осталось наладить упаковку и корпусирование кристаллов на своей территории, скорее всего, это будет сделано не позднее 2027 года.
В Intel уже были освоены техпроцессы Intel 4 и Intel 3, сейчас идет наращивание объемов выпуска изделий по этим техпроцессам.
Наиболее сложно судить о том, входит ли Китай в «Клуб 4нм». Если говорить о серийном производстве, то, скорее, «нет», чем «да». Для этого у Китая нет необходимого фотолитографического оборудования. Можно, конечно, и далее ухищряться с многостадийным использованием DUV-оборудования, но это «дорога в никуда».
Скорее всего, Китай сможет начать сокращать технологический разрыв с США и Кореей не раньше, чем в Китае разработают и выпустят собственный литограф под EUV-процесс. Это может произойти в ближайшие годы.
@RUSmicro
👍9❤3👏1🙈1
🇷🇺 Силовая электроника. СВЧ. GaN, GaAs. Производства структур на пластинах. Россия
К 2030 году на территории ростеховского предприятия Исток могут запустить крупносерийное производство кристаллов для силовой электроники
Об этом рассказывает CNews. Планируемая мощность производства может достичь 2 тысяч пластин диаметром 150 мм в месяц, по 1 тысяче пластин GaAs, и 1 тысяче – GaN.
Планируется формировать на них структуры СВЧ-транзисторов и монолитных ИС СВЧ.
Будут использоваться технологические нормы 500нм, 250 нм, 200нм и 100нм для GaAs, а также 250нм, 100нм, 60нм и 40нм (!) для GaN.
Новая фабрика расположится в подмосковном Фрязино.
Кроме фабрики в состав обновленного производства будет входить линии по производству подложек из высокоомного кремния, арсенида галлия и карбида кремния, а также дизайн-центр проектирования СВЧ-изделий.
Ранее сообщалось, что АО «НПП «Исток» им. Шокина» в рамках ОКР «Т-НГ-1» по заказу Минпромторга России разрабатывает технологический процесс изготовления и комплексный инструмент проектирования (КИП) МИС СВЧ на основе гетероструктур нитрида галлия на подложках карбида кремния с топологической нормой 0,25 мкм (DH025). Одновременно с ОКР завершается оснащение нитрид-галлиевой производственной линии технологическим и инженерным оборудованием. В 2026 году разработанный комплексный инструмент проектирования будет доступен для всех заинтересованных дизайн-центров.
По данным зам. гендиректора Истока Сергея Щербакова, на сегодня в России выпуск СВЧ приборов на основе GaAs составляет не более 5 тысяч пластин диаметром 76 мм ежегодно, что закрывает не более 20-25% потребностей внутреннего рынка.
На Истоке не прочь также создать полигон для тестирования технологического оборудования и особочистых материалов. Площадь могла бы составить 10 тыс. кв.м, объем финансирования – порядка 5.8 млрд. Его можно было бы ввести в эксплуатацию с 1q2027 оптимистично считают в Истоке.
Что осталось для меня неясным:
❓ Идет ли «замах» на предприятие полного цикла или нет, в частности, планируют ли на Истоке выращивать монокристаллы самостоятельно или будут покупать готовые?
Будет ли свое корпусирование?
❓ На каком оборудовании будет основано производство полупроводниковых структур на кристалле, в частности, на основе 40нм техпроцессов?
Разработкой установки для эпитаксии GaN-on-Si в России занимались, например, ученые и инженеры АО НИИТМ (ГК Элемент), НТЦ микроэлектроники РАН, Петербург и ООО Софт-Импакт. Причем речь шла о пластинах 200 мм, более интересных, чем 150 мм.
В 2026 году АО НТО собиралось представить линейку специализированных унифицированных установок плазмохимического травления и осаждения для серийного производства СВЧ транзисторов и МИС на основе GaAs и GaN.
АО «НПП «Исток» им. Шокина» в рамках ОКР «Т-НГ-1» по заказу Минпромторга России разрабатывает технологический процесс изготовления и комплексный инструмент проектирования (КИП) МИС СВЧ на основе гетероструктур нитрида галлия на подложках карбида кремния с топологической нормой 0,25 мкм (DH025). Одновременно с ОКР завершается оснащение нитрид-галлиевой производственной линии технологическим и инженерным оборудованием. В 2026 году разработанный комплексный инструмент проектирования, как ожидается, будет доступен для всех заинтересованных дизайн-центров.
Темой GaN давно и не без успеха занимаются питерское АО Светлана-Рост и воронежский НИИЭТ, зеленоградские ЗНТЦ и АО ПКК Миландр, а также АО ОКБ-Планета из Великого Новгорода и некоторые другие российские предприятия.
@RUSmicro
К 2030 году на территории ростеховского предприятия Исток могут запустить крупносерийное производство кристаллов для силовой электроники
Об этом рассказывает CNews. Планируемая мощность производства может достичь 2 тысяч пластин диаметром 150 мм в месяц, по 1 тысяче пластин GaAs, и 1 тысяче – GaN.
Планируется формировать на них структуры СВЧ-транзисторов и монолитных ИС СВЧ.
Будут использоваться технологические нормы 500нм, 250 нм, 200нм и 100нм для GaAs, а также 250нм, 100нм, 60нм и 40нм (!) для GaN.
Новая фабрика расположится в подмосковном Фрязино.
Кроме фабрики в состав обновленного производства будет входить линии по производству подложек из высокоомного кремния, арсенида галлия и карбида кремния, а также дизайн-центр проектирования СВЧ-изделий.
Ранее сообщалось, что АО «НПП «Исток» им. Шокина» в рамках ОКР «Т-НГ-1» по заказу Минпромторга России разрабатывает технологический процесс изготовления и комплексный инструмент проектирования (КИП) МИС СВЧ на основе гетероструктур нитрида галлия на подложках карбида кремния с топологической нормой 0,25 мкм (DH025). Одновременно с ОКР завершается оснащение нитрид-галлиевой производственной линии технологическим и инженерным оборудованием. В 2026 году разработанный комплексный инструмент проектирования будет доступен для всех заинтересованных дизайн-центров.
По данным зам. гендиректора Истока Сергея Щербакова, на сегодня в России выпуск СВЧ приборов на основе GaAs составляет не более 5 тысяч пластин диаметром 76 мм ежегодно, что закрывает не более 20-25% потребностей внутреннего рынка.
На Истоке не прочь также создать полигон для тестирования технологического оборудования и особочистых материалов. Площадь могла бы составить 10 тыс. кв.м, объем финансирования – порядка 5.8 млрд. Его можно было бы ввести в эксплуатацию с 1q2027 оптимистично считают в Истоке.
Что осталось для меня неясным:
❓ Идет ли «замах» на предприятие полного цикла или нет, в частности, планируют ли на Истоке выращивать монокристаллы самостоятельно или будут покупать готовые?
Будет ли свое корпусирование?
❓ На каком оборудовании будет основано производство полупроводниковых структур на кристалле, в частности, на основе 40нм техпроцессов?
Разработкой установки для эпитаксии GaN-on-Si в России занимались, например, ученые и инженеры АО НИИТМ (ГК Элемент), НТЦ микроэлектроники РАН, Петербург и ООО Софт-Импакт. Причем речь шла о пластинах 200 мм, более интересных, чем 150 мм.
В 2026 году АО НТО собиралось представить линейку специализированных унифицированных установок плазмохимического травления и осаждения для серийного производства СВЧ транзисторов и МИС на основе GaAs и GaN.
АО «НПП «Исток» им. Шокина» в рамках ОКР «Т-НГ-1» по заказу Минпромторга России разрабатывает технологический процесс изготовления и комплексный инструмент проектирования (КИП) МИС СВЧ на основе гетероструктур нитрида галлия на подложках карбида кремния с топологической нормой 0,25 мкм (DH025). Одновременно с ОКР завершается оснащение нитрид-галлиевой производственной линии технологическим и инженерным оборудованием. В 2026 году разработанный комплексный инструмент проектирования, как ожидается, будет доступен для всех заинтересованных дизайн-центров.
Темой GaN давно и не без успеха занимаются питерское АО Светлана-Рост и воронежский НИИЭТ, зеленоградские ЗНТЦ и АО ПКК Миландр, а также АО ОКБ-Планета из Великого Новгорода и некоторые другие российские предприятия.
@RUSmicro
👍18🔥6❤4
🇬🇧 Лицензирование разработки. AI-чипы. Arm
Arm поддержит развитие ИИ на устройствах с помощью программы лицензирования
Компания Arm расширила свою программу лицензирования Flexible Access для OEM-производителей и стартапов, включив в нее платформу Armv9 Edge AI, которая, как утверждает компания, дает более простой и экономичный способ разработки решений на базе ИИ на устройствах. Об этом сообщает Mobile World Live.
Платформа Armv9 Edge AI была представлена ранее в 2025 году и включает процессор Arm Cortex-A320 и нейронный процессор Arm Ethos-U85 для реализации моделей ИИ с 1 млрд параметров непосредственно на устройстве.
Такой мощности платформы должно хватать для приложений для умных камер, умного дома, промышленной автоматизации, человеко-машинных интерфейсов (возможности «общения» со своим устройством голосом и жестами).
Программа лицензирования Arm Flexible Access позволяет компаниям использовать ее ресурсы по разработке микросхем и обучению «практически бесплатно», утверждает источник. Компании платят лицензионные сборы за технологию только на этапе разработки финальных проектов, и эта инициатива уже помогла разработать приложения искусственного интеллекта (ИИ) таким партнёрам, как Raspberry Pi и Hailo. В настоящее время в программе участвуют 300 участников.
@RUSmicro
Arm поддержит развитие ИИ на устройствах с помощью программы лицензирования
Компания Arm расширила свою программу лицензирования Flexible Access для OEM-производителей и стартапов, включив в нее платформу Armv9 Edge AI, которая, как утверждает компания, дает более простой и экономичный способ разработки решений на базе ИИ на устройствах. Об этом сообщает Mobile World Live.
Платформа Armv9 Edge AI была представлена ранее в 2025 году и включает процессор Arm Cortex-A320 и нейронный процессор Arm Ethos-U85 для реализации моделей ИИ с 1 млрд параметров непосредственно на устройстве.
Такой мощности платформы должно хватать для приложений для умных камер, умного дома, промышленной автоматизации, человеко-машинных интерфейсов (возможности «общения» со своим устройством голосом и жестами).
Программа лицензирования Arm Flexible Access позволяет компаниям использовать ее ресурсы по разработке микросхем и обучению «практически бесплатно», утверждает источник. Компании платят лицензионные сборы за технологию только на этапе разработки финальных проектов, и эта инициатива уже помогла разработать приложения искусственного интеллекта (ИИ) таким партнёрам, как Raspberry Pi и Hailo. В настоящее время в программе участвуют 300 участников.
@RUSmicro
❤1