🇺🇸 🇨🇳 РЗЭ. Торговые войны. США. Китай

Пекин расширил меры экспортного контроля еще на 5 РЗЭ

На прошлой неделе Китай расширил меры экспортного контроля еще на 5 элементов – гольмий, эрбий, тулий, европий и итербий. Тем самым список вырос уже на 12 элементов. Об этом сообщает Reuters.

В Китае указывают, что экспортный контроль, это еще не запрет экспорта. Но с учетом того, что по некоторым оценкам на долю Китая приходится до 90% объемов переработки РЗЭ, ситуация выглядит весьма серьезно для «партнеров» с условного Запада, уж очень сильные рычаги в руках у Китая.

На следующий день после ужесточения Китаем экспортного контроля, «команда Т» отреагировала дополнительными пошлинами на 100% в отношении китайских товаров, направляемых в США, а также новыми мерами экспортного контроля на поставки в Китай критически важного ПО с 1 ноября 2025 года.

Это можно рассматривать и как попытки «силовых переговоров» в преддверии встречи Трампа и Си Цзиньпиня, и как попытки эту встречу сорвать. Так или иначе, но можно констатировать очередное обострение торговой напряженности после заключенного полгода назад перемирия двух крупнейших экономик мира.

В США считают, что первый ход сделали китайцы в четверг, в Китае напоминают о нескольких последних шагах администрации США, включая очередные добавления китайских компаний в черный список, а также ввод портовых сборов для судов, связанных с Китаем. Вместе с тем, Китай в целом отрицает свои шаги по расширению экспортного контролю на РЗЭ действиями США. И пока что воздерживается от ответного наращивания пошлин. Возможно, это знак того, что в Китае хотят оставить путь для переговоров о деэскалации.

Ключом многие считают сделку с TikTok, - если в сложившихся условиях подготовка к ней не остановится, это будет еще одним свидетельством желания Пекина найти решение.

В арсенале для переговоров у Китая есть еще 2 запущенных антимонопольных расследования – против Nvidia и против Qualcomm.

@RUSmicro

🇺🇸 Участники рынка. Производители оборудования. США

Applied Materials сообщает о сокращении планов по выручке на $600 млн в 2026 финансовом году

Так компания реагирует на расширение мер экспортного контроля администрацией Трампа, новые правила затруднят экспорт некоторых продуктов и поставку ряда компонентов и услуг некоторым клиентам компании в Китае. Об этом рассказывает Reuters.

Компания Applied Materials сообщила об ожидании снижения выручки в 4q2025 примерно на $110 млн.

В 2024 финансовом году выручка Applied Materials составила $27.18 млрд.

@RUSmicro

🇷🇺 Выставки. Участники. Россия

Приближается ноябрь а с ним и встреча «Электроника России 2025»

Точные даты выставки-форума – 25-27 ноября. Среди участников выставки – разработчики, интеграторы, заказчики, представители госорганов, отвечающих за индустриальную политику. Будут показаны готовые решения, но и не только, планируется поговоррить о том, каким будет российский рынок электроники в ближайшие годы.

Среди уже объявленных новинок, которые будут представлены на выставке:

🔸 источники питания от компании «Инфостера», рассчитанные на широкий диапазон мощностей;
🔸 варисторы нового поколения от АО «Хакель», запущенные в производство по полному технологическому циклу в России;
🔸 новая серия установок для термической обработки и диффузии примесей от «САВТЭК», в частности, однотрубная горизонтальная печь для процесса высокотемпературного отжига при атмосферном давлении FALCON 100;
🔸 модульная промышленная мебель и антистатические рабочие места от «Гефесд»;
🔸 контроллер для беспилотных летательных аппаратов РК-743 от компании «Радиокомп», совместимый с платформами Betaflight и Ardupilot, что позволяет адаптировать его под разные задачи: от обучения до профессиональных применений;
🔸 российские SOM-модули DIASOM на базе ARM Cortex, предназначенные для применения в условиях вибраций и экстремальных температур, и отладочные платы для них;
🔸 новые транзисторные сборки, серия транзисторов Дарлингтона в металлостеклянных корпусах, обновленные силовые мосты от ФЗМТ;
🔸 навигационные и телеком-модули от Ижевского радиозавода;
🔸 испытательные стенды и измерительные системы от «ИЦ АСК» и «Тестприбор».

Многие из решений ориентированы на повышение технологической независимости, локализацию производства и обеспечение российских АСУ ТП отечественной компонентной базой. Новинки демонстрируют рост компетенций отечественных предприятий – от силовой электроники до приборостроения и радиоэлектронных систем.

«Электроника России – это не просто витрина достижений. Это рабочая площадка, где отрасль видит себя в зеркале: какие технологии уже освоены, какие направления требуют внимания, где необходимы инвестиции и кооперация. Для многих компаний участие в выставке становится не итогом, а началом новых проектов, совместных разработок и производственных цепочек. Мы видим, как каждый год экспозиция все больше отражает реальный промышленный потенциал страны», – отметила директор международной выставки-форума Электроника России Евгения Чаплыгина.

@RUSmicro

🇳🇱 Производители оборудования. Крупнейшие участники рынка. Нидерланды

В ASML готовится оседлать волну мегасделок в сфере ИИ

В ASML ожидают, что многомиллиардные сделки между компаниями, работающими в сфере ИИ и производителями компьютерных чипов укрепят позиции ведущего вендора производственного оборудования для выпуска чипов ИИ – компании ASML. Об этом пишут Reuters.

Еще в июле 2025 года ASML заявляла, что не уверена в росте выручки в 2026 году на фоне слабости таких клиентов, как Samsung и Intel. Но с тех пор многое изменилось. В сфере ИИ заключен ряд очень крупных сделок, что спровоцировало ралли на мировом рынке микросхем, поскольку сформировались ожидания на существенное расширение ЦОД.

В итоге теперь ожидается, что новые заказы оборудования в ASML в 3q2025 поднимутся до $6.21 млрд (оценка Visible Alpha), а за 1H2025 они составили 9.48 млрд евро.

Компания также ожидает роста чистой прибыли в 3q2025 на 1.4% гг до 2.1 млрд евро.

@RUSmicro

🇺🇸 Производители микросхем. Крупнейшие участники рынка. США

Intel сливает в единое целое направления разработки платформ и кремниевых компонентов

Создается структура под названием Silicon Engeneering and Client Platform Group. Упрощение структуры в сторону более плоской модели по замыслу г-на Тана должна сократить бюрократию. Кроме того, по задумке CEO, идет расширение полномочий инженеров по всей компании.

Реструктуризация сопровождается уходом из компании ряда топ менеджеров. Вот и на этой неделе компанию покинул Роб Брукнер, который подчинялся непосредственно г-ну Тану.

@RUSmicro по материалам 3dnews

🇷🇺 Отечественная электроника. Модули сотовой связи. Россия

МТ-Системс будет продвигать продукцию Магрид, отечественного производителя модулей сотовой связи в качестве официального дистрибьютера

Модули изготавливаются в России, производитель заявляет, что речь идет о полном цикле. За счет этого отдел разработки при необходимости может доработать ПО модулей под требования и задачи конкретного клиента. Магрид заявляет о наличии собственного современного производства.

В актуальной линейке – три чипа МА-7602Е, МА-7672Е и МА-7805Е. МА-7602Е внесен в реестр российской промышленной продукции, заявка на внесение подана также на МА-7672Е и MA-7805E.

🔸 МА-7602Е - модуль 4G / 3G / 2G, 30x30 мм LCC/LGA. Опционально может оснащаться навигационным приёмником. Соответствует LTE Cat.4 и обеспечивает скорости обмена до 150/50 Мбит/c. Кроме стандартной модификации, с управлением через АТ-команды, доступна версия с возможностью исполнения пользовательского кода на уровне ОС Linux. Модуль оснащён тональным модемом и, как заявляет разработчик, соответствует требованиям ГОСТ для ЭРА-Глонасс (УВЭОС) и ЭРА-АСН (Аппаратура спутниковой навигации).

🔸 MA-7672E – модуль 4G / 2G, 24x24 мм LCC/LGA. Опционально может оснащаться модулем спутниковой навигации и Bluetooth Low Energy. Соответствует LTE Cat.1 со скоростями обмена 10/5 Мбит/с. Кроме управления с помощью АТ-команд, есть возможность исполнения пользовательского кода на уровне ОС модуля. Решение предназначается для устройств, которым не требуется широкий канал передачи данных, например, для приборов учёта.

🔸 MA-7805E - модуль 4G / 3G / 2G со встроенным навигационным приёмником, предназначенный для автомобильных (automotive) применений, соответствует требованиям AEC для модулей. Поддержка LTE Cat.4 обеспечивает скорости обмена до 150/50 Мбит/c. Управление модулем осуществляется с помощью пользовательского кода на уровне ОС Linux. Модуль оснащён тональным модемом; по данным производителя он соответствует требованиям ГОСТ для ЭРА-Глонасс (УВЭОС) и ЭРА-АСН (Аппаратура спутниковой навигации).

Все решения спроектированы так, чтобы поддержать миграцию с модулей SIMCom Wireless Solutions (серий SIM76xx, A76xx), - заверяет разработчик.

@RUSmicro

🇷🇺 Производители кристаллов. Россия

Микрон открывает производство кристаллов по техпроцессу 180нм на площадях НМ-Тех

Об этом сообщает CNews со ссылкой на информацию, полученную от директора НТЦ ООО НМ-Тех. Заявлено, что уже производятся первые кристаллы. Информацию подтвердили и в Микроне, но без подробностей о мощностях нового производства.

Ранее НМ-Тех сообщал о планах производства по техпроцессам 250нм и 130нм. Численность сотрудников компании составила 1075 человек на конец 2024 года. По итогам года чистый убыток предприятия, принадлежащего ВЭБ.РФ составил 1.2 млрд рублей при выручке в 648.7 млн, полученной в основном от ОКР. В 2023 году было 3.3 млрд рублей.

@RUSmicro

🇯🇵 Горизонты технологий. HDD. MAMR. HAMR. Япония

Toshiba вместила в один корпус HDD 12 пластин – пока что на уровне прототипа

Но в 2027 году компания планирует выпустить на рынок жесткие диски емкостью 40 ТБ на базе пакета из 12 магнитных пластин в стандартном корпусе 3.5 дюйма (технология MAMR – магнитная запись с подогревом микроволнами или просто «микроволновая запись»). Об этом рассказывает Tom’s hardware.

На сегодня выпускаемые рекордные HDD могут включать 10 пластин. Чтобы сделать возможным переход к 12 пластинам в Toshiba отказались от алюминиевых подложек в пользу стеклянных – их можно делать тоньше, поскольку они прочнее. Кроме роста емкости в компании надеются добиться более высокой надежности накопителей.

В дальнейшем в Toshiba смотрят в сторону сочетания MAMR и HAMR, как взаимодополняющих технологий. HAMR – Heat-Assisted Magnetic Recording или «термомагнитная запись». В MAMR микроволновое поле создает генератор, это поле резонирует с магнитными частицами носителя, обеспечивая их перемагничивание. В HAMR крошечный участок диска, чтобы снизить его устойчивость к перемагничиванию, разогревает примерно до 100 °C лазер. После записи участок быстро остывает. От HAMR ожидают более высокой плотности записи данных, например, до 10 ТБ на кв. дюйм. Seagate уже поставляет HDD с HAMR на 30+ ТБ, а в дорожной карте компании есть HDD на основе HAMR технологии на 100+ ТБ.

Для Toshiba с ее примерно 17% на рынке HDD вывод новых устройств был бы способом улучшить рыночные позиции.

@RUSmicro

👽 EDA на базе AI. Тренды

ИИ позволяет создавать аналоговые микросхемы под миллиметровый диапазон, но есть нюансы

Программный продукт (EDA), созданный в рамках совместного проекта Принстонского университета и Индийского технологического института, способен разработать электромагнитные структуры произвольной формы и сложной конфигурации за счет метода «обратного проектирования». Делает он это быстро, за считанные минуты вместо недель при традиционном «ручном» подходе.

Но есть нюанс – люди не ожидали результаты, которые дает этот метод. Нет, спроектированная ИИ схема может работать «как нужно» если воспринимать ее как черный ящик, которым она, по сути, и является. Но при этом ее схемотехника и принципы работы могут существенно отличаться от того, что ожидалось получить. При определенной доле паранойи в этом можно углядеть угрозу безопасности – кто знает, как поведет себя эта схема в каких-то редких сочетаниях внешних воздействий. Не создаст ли, например, ИИ «закладки» и «бэкдоры» (оставим в стороне вопрос вроде бы отсутствующей у него мотивации к этому или вопрос - кто может получить доступ к этим уязвимостям).

В основе разработки лежат так называемые эволюционные алгоритмы: генетические операторы создают варианты схем, функция пригодности оценивает, насколько хорошо схема выполняет задачу. Проблема этого подхода – чем сложнее нужна схема, тем больший объем расчетов требуется (на сегодня это означает – тем дороже будет ее разработка).

Углы можно пытаться срезать. Например, вместо классических электромагнитных симуляций, пытаться предсказать свойства схемы по ее геометрии. И вообще двигаться в противоположном направлении – задавать в ТЗ желаемые эффекты и надеяться, что ИИ сможет выстроить структуру, которая будет эти эффекты обеспечивать.

Генетические программирование известно с 1992 года, но только по мере роста вычислительных мощностей, то есть примерно в последние 5 лет, началось практическое его применение для проектирования чипов. Прорыв с обратным проектированием случился примерно в 2024 году.

Но на этом вроде бы понятном пути стали возникать «побочные эффекты». Например, ИИ, который создавал с помощью эволюционного алгоритма FPGA, рассчитал искомое устройство, но… оно работает не классическим образом, а за счет электромагнитной индукции между ячейками.

В целом, а почему бы и нет? В этой парадигме от инженера впору ждать не рутинного исполнения циклов действий, а хорошей формулировки «намерений», «цели» и разумных ограничений. Далее 5-10 минут "магии ИИ" и достигается результат, сравнимый или превосходящий тот, которого добивался квалифицированный специалист за пару недель наедине с обычной EDA.

Генеральный менеджер подразделения EDA компании Synopsys отмечает, что ИИ уже позволяет инженерам работать на более высоком уровне абстракции, формулируя задачи на естественном языке, в то время как система самостоятельно генерирует, например, RTL-код.

Похоже, что уже на текущем этапе технологий, ИИ не просто «обобщает существующее», но начинает создавать то, о чем человек и не помышлял. Как если бы у нас появились "программо созданные инженеры", которые мыслят свободно, без оглядки на все ранее созданное, но с учетом всего многообразия известных людям технологий.

Внедрение ИИ мотивировано не только скоростью. Как отмечает CEO Cadence, количество транзисторов на чипе к концу десятилетия достигнет триллиона, а объем работы вырастет в 30-40 раз. Физически невозможно нанять необходимое для таких объемов проектирования количество инженеров, поэтому пробел в производительности необходимо закрывать с помощью автоматизации. А значит, самые радикальные изменения способа, каким мы работаем - абсолютно неизбежно. В этих условиях важно быть гибче и не цепляться за привычные методы и подходы.

@RUSmicro по материалам Хабр

🇺🇸 Участники рынка. Память. США

Micron прекращает производство в Китае серверных чипов

Американская Micron планирует прекратить поставки серверных чипов для китайских ЦОД, ссылаясь на то, что не смогла восстановить свой бизнес в Китае после того, как правительство этой страны запретило покупать американские чипы памяти для использования в критически важной инфраструктуре. Об этом сообщает Reuters.

Тем не менее, Micron продолжит продавать свою продукцию двум китайским клиентам, создающим оборудование для использования в ЦОД за пределами Китая. Один из них – компания Lenovo. Кроме того, Micron продолжит поставлять чипы китайским клиентам в автомобильном сегменте и в сегменте мобильных телефонов.

Для Micron рынок Китая остается весьма важным, за последний финансовый год компания получила здесь $3.4 млрд или 12% от общего объема выручки. Его потеря неприятна, но к счастью для компании бум ИИ во всем мире компенсирует потери даже такого рынка. Поэтому не приходится удивляться, что Micron отчитался о рекордной квартальной выручке.

В выигрыше от этого решения компании окажутся корейские Samsung Electronics и SK Hynix, а также китайские YMTC и CXMT.

Команда Micron в Китае, которая работала с решениями для ЦОД насчитывает 300 человек.

Micron проводит сокращения в Китае и других направлений. В августе 2025 года компания уволила несколько сотен сотрудников, работающих в сегменте универсальных флеш-накопителей, после решения прекратить разработку будущих мобильных устройств NAND по всему миру, сообщает South China Morning Post.

К областям, где компания продолжила расширяться в Китае, относится её завод по упаковке микросхем в городе Сиань. «У нас сильное производственное и клиентское присутствие в Китае, и Китай остаётся важным рынком для Micron и полупроводниковой промышленности в целом», — говорится в заявлении Micron.

Интересная ситуация. С одной стороны, решение Micron – следствие запрета Китая на использование американских чипов в критической инфраструктуре. С другой стороны, это решение лежит как бы в рамках стратегии США на сдерживание полупроводниковой промышленности Китая. Но по факту, это лишь облегчит жизнь китайских производителей памяти. В общем, все придерживаются своих интересов, причем они как бы совпадают у «противоборствующих сторон». А значит, либо они не противоборствующие, либо кто-то ошибся со стратегией.

@RUSmicro

🔬 Кремниевая фотоника. Горизонты технологий

Создана ПЛИС на основе кремниевой фотоники

Ученые из NTT Research, Корнеллского и Стэнфордского университетов представили программируемый оптический чип. Это существенно расширяет возможности применения нелинейной фотоники. Прежде всего, это важно для ситуаций, когда необходима возможность быстрой перенастройки устройств и высокая производительность.

Основа оптической ПЛИС – ядро из нитрида кремния (SiN). Этот материал прозрачен для ИК-диапазона и способен работать как линзы из стекла для видимого света, его отличают низкие оптические потери.

На основе создаются волноводы, конфигурация которых не меняется. На них поступают лазерные импульсы, которые создают зоны с нелинейной интенсивностью света, например, со сдвигами фаз или где проявляется интерференция световых волн «схемы» и полезного сигнала.

Для «перепрограммирования» схемы достаточно менять световой «узор», причем переключения происходят мгновенно. Программирующая подсветка создает пространственное распределение нелинейности в волноводе, определяющее его функцию.

Использование такого подхода позволит использовать нелинейную оптику в крупномасштабных оптических схемах, например, преобразователях частоты, синтезаторах сигналов произвольной формы, широко перестраиваемых классических и квантовых источниках света.

В рамках исследования ученые не просто заявили о принципе, а продемонстрировали несколько конкретных функций на одном чипе, включая произвольное формирование импульсов и настраиваемую генерацию второй гармоники.

Возможность использования перенастраиваемых устройств открывает новые горизонты в разработке различных устройств на базе кремниевой фотоники – в устройствах квантовых вычислений, в телекоммуникационных системах.

Разработка ломает устоявшуюся за десятилетия парадигму "одно устройство — одна функция" в нелинейной оптике, открывая путь к созданию универсальных и гибких фотонных процессоров.

@RUSmicro по материалам NTT-Research, картинка - NTT-Research

🔬 Горизонты технологий. Многослойные КМОП. Саудовская Аравия

В KAUST, похоже, обошли imec - ученые из Саудовской Аравии создали микросхему, в которой транзисторы размещены не в одной плоскости а 6-слоев, каждый из которых является транзистором. Предыдущий рекорд (от imec) представлял собой 2-слойное расположение транзисторов.

То есть мы вновь говорим об 3D-упаковке (не путать с корпусированием), но не на уровне кристаллов, которые, например, стекируются в "небоскреб" как в микросхемах памяти, а на уровне транзисторов.

Этот метод позволяет самым серьезным образом повысить плотность изделий на мм и уменьшить длину межсоединений.

В разных слоях задействованы транзисторы разной проводимости - n-типа на основе оксида, быстрые и энергоэффективные и p-типа - органические, гибкие и дешевые.

Метод, конечно, технологически сложный (40 этапов литографического процесса!), транзисторы в экспериментальной структуре из 6 слоев транзисторов были созданы при температуре не выше 100°C чтобы не повредить нижние слои.

На основе этой технологии пока что созданы лишь отдельные модули - инверторы и другие логические вентили (NOR, в частности).

В перспективе от этого метода можно ожидать востребованности там, где важна гибкость и малое энергопотребление - носимые датчики, гибкие дисплеи, электроника IoT.

Технологию еще только предстоит адаптировать к массовому промышленному производству.

Подробнее - в источнике: 3dnews

@RUSmicro, изображение - Nature Electronics 2025

🇷🇺 Микроконтроллеры. RISC-V. Россия

Воронежский НИИЭТ расширяет линейку микроконтроллеров RISC-V

НИИЭТ (ГК Элемент) до конца 2025 года пополнит продуктовую линейку 4-мя микроконтроллерами (МК) на базе архитектуры RISC-V.

🔹 К1921ВГ1Т – 32-разрядный микроконтроллер, который призван помочь в решении задач автоматизации и управления. У него 2 ядра (до 204 МГц), 4 Мбайт флеш-памяти, 1 Мбайт оперативной и 512 Кбайт флеш-памяти данных. Особенность микроконтроллера – в нем реализован протокол Ethernet 10/100/1000 с модулем физического уровня, а также есть набор механизмов внутренней диагностики, что, как считают разработчики, позволяет применять эту микросхему в ответственных системах автоматического управления.

🔹К1921ВГ3Т – контроллер с акцентом на энергоэффективность, рассчитанный на решение задач управления электродвигателями и приводами. Впрочем, с учетом набора интерфейсов, его спектр применений шире, чем только упомянутые задачи.

Как и в предыдущем, в этом микроконтроллере также есть модуль физического уровня, поддерживающий Ethernet 10/100/1000, а также набор вспомогательных модулей и интерфейсов для интеграции в сложные системы. В частности, этот МК может заменить ранее выпущенный НИИЭТ МК К1921ВК01Т с ядром ARM Cortex M4F.

Оба новых МК будут выпускаться в корпусах LQFP-208ю. Доступность образцов для тестирования и макетно-отладочных плат к ним ожидается в декабре 2025 года, серийные поставки – в начале 2026 года.

🔹 Модели К1921ВГ5Т и К1921ВГ7Т, также RISC-V, предназначены для применения в изделиях, где критична минимизация стоимости, массогабаритов, энергопотребления, например, в устройствах IoT, сенсорике, портативных приборах, средствах предварительной обработки данных, системах управления с несложными алгоритмами.

Это одноядерные 32-разрядные МК с флэш-памятью 512 КБ, корпуса – LQFP-48. Макетно-отладочные платы для них собираются выпустить в конце 2025 года, серийные поставки запланированы ближе к середине 2026 года.

Микроконтроллеры созданы в рамках крупного проекта по выпуску микроконтроллеров на базе архитектуры RISC-V с использованием государственной субсидии по ПП-1252 от 24 июля 2021 года.

@RUSmicro

🇺🇸 🇹🇼 Техпроцессы и производственные мощности. США. Тайвань

Nvidia представила первую пластину с процессорами Blackwell, произведенную на фабрике TSMC в США

Об этом сообщает Reuters. Хотя производство TSMC в Аризоне пока что не является производством полного цикла (для упаковки и корпусирования чипы отправляются на Тайвань), но оно уже позволяет выпускать такие сложные и современные продукты, как пластины с полупроводниковыми структурами для микросхем ИИ.

На заводе TSMC в Аризоне планируется освоить производств с техпроцессами не только 4нм, но также 3нм и 2нм, а также A16 (1.6нм). Но это в перспективе.

Впрочем, и 4нм это на сегодня весьма передовой технологический уровень, доступный лишь совсем небольшому числу стран. До сих пор это были Тайвань и Корея, теперь технология стала доступна и в США.

Для «замыкания цикла» внутри США, американцам осталось наладить упаковку и корпусирование кристаллов на своей территории, скорее всего, это будет сделано не позднее 2027 года.

В Intel уже были освоены техпроцессы Intel 4 и Intel 3, сейчас идет наращивание объемов выпуска изделий по этим техпроцессам.

Наиболее сложно судить о том, входит ли Китай в «Клуб 4нм». Если говорить о серийном производстве, то, скорее, «нет», чем «да». Для этого у Китая нет необходимого фотолитографического оборудования. Можно, конечно, и далее ухищряться с многостадийным использованием DUV-оборудования, но это «дорога в никуда».

Скорее всего, Китай сможет начать сокращать технологический разрыв с США и Кореей не раньше, чем в Китае разработают и выпустят собственный литограф под EUV-процесс. Это может произойти в ближайшие годы.

@RUSmicro

🇷🇺 Силовая электроника. СВЧ. GaN, GaAs. Производства структур на пластинах. Россия

К 2030 году на территории ростеховского предприятия Исток могут запустить крупносерийное производство кристаллов для силовой электроники

Об этом рассказывает CNews. Планируемая мощность производства может достичь 2 тысяч пластин диаметром 150 мм в месяц, по 1 тысяче пластин GaAs, и 1 тысяче – GaN.

Планируется формировать на них структуры СВЧ-транзисторов и монолитных ИС СВЧ.

Будут использоваться технологические нормы 500нм, 250 нм, 200нм и 100нм для GaAs, а также 250нм, 100нм, 60нм и 40нм (!) для GaN.

Новая фабрика расположится в подмосковном Фрязино.

Кроме фабрики в состав обновленного производства будет входить линии по производству подложек из высокоомного кремния, арсенида галлия и карбида кремния, а также дизайн-центр проектирования СВЧ-изделий.

Ранее сообщалось, что АО «НПП «Исток» им. Шокина» в рамках ОКР «Т-НГ-1» по заказу Минпромторга России разрабатывает технологический процесс изготовления и комплексный инструмент проектирования (КИП) МИС СВЧ на основе гетероструктур нитрида галлия на подложках карбида кремния с топологической нормой 0,25 мкм (DH025). Одновременно с ОКР завершается оснащение нитрид-галлиевой производственной линии технологическим и инженерным оборудованием. В 2026 году разработанный комплексный инструмент проектирования будет доступен для всех заинтересованных дизайн-центров.

По данным зам. гендиректора Истока Сергея Щербакова, на сегодня в России выпуск СВЧ приборов на основе GaAs составляет не более 5 тысяч пластин диаметром 76 мм ежегодно, что закрывает не более 20-25% потребностей внутреннего рынка.

На Истоке не прочь также создать полигон для тестирования технологического оборудования и особочистых материалов. Площадь могла бы составить 10 тыс. кв.м, объем финансирования – порядка 5.8 млрд. Его можно было бы ввести в эксплуатацию с 1q2027 оптимистично считают в Истоке.

Что осталось для меня неясным:

❓ Идет ли «замах» на предприятие полного цикла или нет, в частности, планируют ли на Истоке выращивать монокристаллы самостоятельно или будут покупать готовые?
Будет ли свое корпусирование?

❓ На каком оборудовании будет основано производство полупроводниковых структур на кристалле, в частности, на основе 40нм техпроцессов?

Разработкой установки для эпитаксии GaN-on-Si в России занимались, например, ученые и инженеры АО НИИТМ (ГК Элемент), НТЦ микроэлектроники РАН, Петербург и ООО Софт-Импакт. Причем речь шла о пластинах 200 мм, более интересных, чем 150 мм.

В 2026 году АО НТО собиралось представить линейку специализированных унифицированных установок плазмохимического травления и осаждения для серийного производства СВЧ транзисторов и МИС на основе GaAs и GaN.

АО «НПП «Исток» им. Шокина» в рамках ОКР «Т-НГ-1» по заказу Минпромторга России разрабатывает технологический процесс изготовления и комплексный инструмент проектирования (КИП) МИС СВЧ на основе гетероструктур нитрида галлия на подложках карбида кремния с топологической нормой 0,25 мкм (DH025). Одновременно с ОКР завершается оснащение нитрид-галлиевой производственной линии технологическим и инженерным оборудованием. В 2026 году разработанный комплексный инструмент проектирования, как ожидается, будет доступен для всех заинтересованных дизайн-центров.

Темой GaN давно и не без успеха занимаются питерское АО Светлана-Рост и воронежский НИИЭТ, зеленоградские ЗНТЦ и АО ПКК Миландр, а также АО ОКБ-Планета из Великого Новгорода и некоторые другие российские предприятия.

@RUSmicro

🇬🇧 Лицензирование разработки. AI-чипы. Arm

Arm поддержит развитие ИИ на устройствах с помощью программы лицензирования

Компания Arm расширила свою программу лицензирования Flexible Access для OEM-производителей и стартапов, включив в нее платформу Armv9 Edge AI, которая, как утверждает компания, дает более простой и экономичный способ разработки решений на базе ИИ на устройствах. Об этом сообщает Mobile World Live.

Платформа Armv9 Edge AI была представлена ранее в 2025 году и включает процессор Arm Cortex-A320 и нейронный процессор Arm Ethos-U85 для реализации моделей ИИ с 1 млрд параметров непосредственно на устройстве.

Такой мощности платформы должно хватать для приложений для умных камер, умного дома, промышленной автоматизации, человеко-машинных интерфейсов (возможности «общения» со своим устройством голосом и жестами).

Программа лицензирования Arm Flexible Access позволяет компаниям использовать ее ресурсы по разработке микросхем и обучению «практически бесплатно», утверждает источник. Компании платят лицензионные сборы за технологию только на этапе разработки финальных проектов, и эта инициатива уже помогла разработать приложения искусственного интеллекта (ИИ) таким партнёрам, как Raspberry Pi и Hailo. В настоящее время в программе участвуют 300 участников.

@RUSmicro