📈 Цены на память. Цены на ПК. Прогнозы
IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти
Компания IDC, занимающаяся исследованиями рынка ИТ и анализом данных, опубликовала обновленную информацию о глобальном кризисе рынка памяти.
Обновление прогноза обосновывают тем, что все больше производителей повышают цены на микросхемы памяти. Хотя IDC по-прежнему придерживается своего первоначального прогноза о сокращении рынка ПК на 2,4% в 2026 году, она также добавила 2 дополнительных сценария.
Умеренный сценарий предполагает снижение продаж на 4,9%, в то время как более пессимистичный прогноз показывает сокращение рынка ПК на 8,9%. Эта тенденция будет сопровождаться ростом общих затрат на приобретение: умеренные прогнозы указывают на повышение цен на 4–6%, а пессимистичные — на рост до 8%.
Несколько компаний — от производителей памяти до производителей ПК и системных интеграторов — уже объявили о повышении цен на готовые ПК. Dell и Lenovo, одни из крупнейших производителей корпоративных и потребительских ПК, заявили, что скорректируют свои цены на 15%! Другие производители прекратили продажу отдельных модулей оперативной памяти, например, Framework делает это для борьбы со спекулянтами, а некоторые производители готовых ПК предоставили клиентам возможность приобрести систему без модулей памяти.
Спад в производстве памяти объясняют ростом спроса на память HBM, используемую в ИИ-ЦОДах. Поскольку для производства этих высокопроизводительных чипов используются те же производственные линии, что и для потребительской памяти, многие производители предпочли выделить больше производственных мощностей на эти чипы, просто потому что они гораздо прибыльнее. В теории, производители памяти могли бы расширить производственные мощности или даже построить новые заводы для выпуска большего количества чипов для ИИ-ЦОД или потребителей, они предпочли этого не делать, опасаясь того, что спрос на ИИ-инфраструктуру может оказаться пузырем. Строительство нового фаба обошлось бы в миллиарды долларов и, главное, заняло бы 2-3 года, минимум, к тому времени спрос может уже исчезнуть.
Ожидается, что цены на оперативную память и SSD-накопители продолжат расти в 2026 году. Как долго продлится этот ценовой апокалипсис? Кто-то верит в лучшее, в то, что это займет не более полугода, но нельзя исключить и того, что кризис продолжится и займет не менее нескольких лет.
@RUSmicro, по материалам Tom's hardware
IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти
Компания IDC, занимающаяся исследованиями рынка ИТ и анализом данных, опубликовала обновленную информацию о глобальном кризисе рынка памяти.
Обновление прогноза обосновывают тем, что все больше производителей повышают цены на микросхемы памяти. Хотя IDC по-прежнему придерживается своего первоначального прогноза о сокращении рынка ПК на 2,4% в 2026 году, она также добавила 2 дополнительных сценария.
Умеренный сценарий предполагает снижение продаж на 4,9%, в то время как более пессимистичный прогноз показывает сокращение рынка ПК на 8,9%. Эта тенденция будет сопровождаться ростом общих затрат на приобретение: умеренные прогнозы указывают на повышение цен на 4–6%, а пессимистичные — на рост до 8%.
Несколько компаний — от производителей памяти до производителей ПК и системных интеграторов — уже объявили о повышении цен на готовые ПК. Dell и Lenovo, одни из крупнейших производителей корпоративных и потребительских ПК, заявили, что скорректируют свои цены на 15%! Другие производители прекратили продажу отдельных модулей оперативной памяти, например, Framework делает это для борьбы со спекулянтами, а некоторые производители готовых ПК предоставили клиентам возможность приобрести систему без модулей памяти.
Спад в производстве памяти объясняют ростом спроса на память HBM, используемую в ИИ-ЦОДах. Поскольку для производства этих высокопроизводительных чипов используются те же производственные линии, что и для потребительской памяти, многие производители предпочли выделить больше производственных мощностей на эти чипы, просто потому что они гораздо прибыльнее. В теории, производители памяти могли бы расширить производственные мощности или даже построить новые заводы для выпуска большего количества чипов для ИИ-ЦОД или потребителей, они предпочли этого не делать, опасаясь того, что спрос на ИИ-инфраструктуру может оказаться пузырем. Строительство нового фаба обошлось бы в миллиарды долларов и, главное, заняло бы 2-3 года, минимум, к тому времени спрос может уже исчезнуть.
Ожидается, что цены на оперативную память и SSD-накопители продолжат расти в 2026 году. Как долго продлится этот ценовой апокалипсис? Кто-то верит в лучшее, в то, что это займет не более полугода, но нельзя исключить и того, что кризис продолжится и займет не менее нескольких лет.
@RUSmicro, по материалам Tom's hardware
👍3❤2🙈2
🇷🇺 Регулирование. Ввоз микросхем с криптографией. Нотификация. Россия
АРПЭ просит Минпромторг и Минэк отменить оформление разрешений для ввоза в РФ чипов со встроенными функциями шифрования
Тему обсуждает CNews. Текущее законодательство требует оформлять нотификацию на такие микросхемы. Это затрудняет ввоз, негативно сказывается на стоимости производимого в России электронного оборудования, затягивают цикл вывода изделия на рынок – речь идет о нескольких месяцах.
В большинстве микросхем функции шифрования присутствуют исключительно ради безопасности самих устройств – защищается прошивка, обеспечивается аутентификация компонентов. Зачастую эти функции недоступны на уровне интерфейса.
Требования нотификации сейчас негативно влияют на конечную продукцию. Разработчики зачастую отказывают от защищенных решений в пользу незащищенных.
Тема не простая. Аргументация АРПЭ вполне значимая. Проблемы нотификация создает, растут затраты и сроки производства. Но упрощение создаст два риска – потенциальная возможность ввоза средств шифрования трафика, продолжение ориентации производителей электроники на зарубежные микросхемы.
Вероятно, оптимален какой-то срединный путь – например, расширение перечня микросхем, освобожденных от нотификации. Возможно, стоит подумать и над сокращением продолжительности процедуры нотификации.
@RUSmicro
АРПЭ просит Минпромторг и Минэк отменить оформление разрешений для ввоза в РФ чипов со встроенными функциями шифрования
Тему обсуждает CNews. Текущее законодательство требует оформлять нотификацию на такие микросхемы. Это затрудняет ввоз, негативно сказывается на стоимости производимого в России электронного оборудования, затягивают цикл вывода изделия на рынок – речь идет о нескольких месяцах.
В большинстве микросхем функции шифрования присутствуют исключительно ради безопасности самих устройств – защищается прошивка, обеспечивается аутентификация компонентов. Зачастую эти функции недоступны на уровне интерфейса.
Требования нотификации сейчас негативно влияют на конечную продукцию. Разработчики зачастую отказывают от защищенных решений в пользу незащищенных.
Тема не простая. Аргументация АРПЭ вполне значимая. Проблемы нотификация создает, растут затраты и сроки производства. Но упрощение создаст два риска – потенциальная возможность ввоза средств шифрования трафика, продолжение ориентации производителей электроники на зарубежные микросхемы.
Вероятно, оптимален какой-то срединный путь – например, расширение перечня микросхем, освобожденных от нотификации. Возможно, стоит подумать и над сокращением продолжительности процедуры нотификации.
@RUSmicro
👍6❤2
🇷🇺 Производство электроники. ТВ-приставки. Россия
Производство Wink Box Mini переедет в Калининградскую область
Ростелеком производил ТВ-приставки Wink Box Mini на контрактных площадках в Китае. Новую партию из 70 тысяч приставок соберет компания ЦТС (GS Group) в Калининградской области.
Основные параметры приставки – 4-ядерный процессор (скорее всего что-то типа Amlogic S905X2, Amlogic S905X3 или Rockchip RK3328), 2 ГБ ОЗУ и SSD на 16 ГБ с возможностью расширения через USB.
У ЦТС уже есть опыт сборки ТВ-приставок, завод произвел несколько десятков миллионов таких устройств для Триколора, также сборку приставок здесь заказывал Сбер. Производственные возможности предприятия позволяют собирать до 150 приставок в час, то есть собрать такую партию можно меньше, чем за 3 недели.
Сумму контракта компании не сообщают. Было бы интересно также узнать, увеличит ли сборка ТВ-приставки в России себестоимость и стоимость ТВ-приставки? И если да, то насколько.
@RUSmicro
Производство Wink Box Mini переедет в Калининградскую область
Ростелеком производил ТВ-приставки Wink Box Mini на контрактных площадках в Китае. Новую партию из 70 тысяч приставок соберет компания ЦТС (GS Group) в Калининградской области.
Основные параметры приставки – 4-ядерный процессор (скорее всего что-то типа Amlogic S905X2, Amlogic S905X3 или Rockchip RK3328), 2 ГБ ОЗУ и SSD на 16 ГБ с возможностью расширения через USB.
У ЦТС уже есть опыт сборки ТВ-приставок, завод произвел несколько десятков миллионов таких устройств для Триколора, также сборку приставок здесь заказывал Сбер. Производственные возможности предприятия позволяют собирать до 150 приставок в час, то есть собрать такую партию можно меньше, чем за 3 недели.
Сумму контракта компании не сообщают. Было бы интересно также узнать, увеличит ли сборка ТВ-приставки в России себестоимость и стоимость ТВ-приставки? И если да, то насколько.
@RUSmicro
👍9❤2
🇷🇺 Научное оборудование. ПХТ. Россия
ЭСТО поставило в НИУ МИЭТ отечественную установку ПХТ
АО НПП «ЭСТО» завершило поставку и успешно провело пуско-наладочные работы комплекса плазмохимического травления в Национальный исследовательский университет МИЭТ. Установка поставлена для ПИШ МИЭТ «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы». Об этом сообщает сайт компании.
Плазмохимический комплекс будет использоваться для выполнения образовательных и научно-исследовательских задач, а также для отработки новых технологий в рамках разработки и изготовления перспективных изделий микроэлектроники и фотоники.
В состав поставки вошла не только установка травления, но и отечественный робот-перегрузчик, предназначенный для автоматической загрузки и выгрузки кремниевых пластин диаметром до 200 мм. Это решение исключает ручное вмешательство на критических этапах, повышает воспроизводимость процессов и соответствует требованиям современных технологических линий.
Комплекс полностью разработан и произведён в России и является важным элементом обеспечения технологического суверенитета в электронной промышленности. Его поставка в МИЭТ — не только реализация задачи импортозамещения, но и подтверждение готовности отечественного оборудования к решению сложных задач в области передовой микроэлектроники и фотоники.
@RUSmicro, фото - НПП ЭСТО
В декабре 2025 года сообщалось о завершении разработки Оборудования ПХО и ПХТ разработки компаниями ГК Элемент (НИИМЭ И НИИТМ)
ЭСТО поставило в НИУ МИЭТ отечественную установку ПХТ
АО НПП «ЭСТО» завершило поставку и успешно провело пуско-наладочные работы комплекса плазмохимического травления в Национальный исследовательский университет МИЭТ. Установка поставлена для ПИШ МИЭТ «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы». Об этом сообщает сайт компании.
Плазмохимический комплекс будет использоваться для выполнения образовательных и научно-исследовательских задач, а также для отработки новых технологий в рамках разработки и изготовления перспективных изделий микроэлектроники и фотоники.
В состав поставки вошла не только установка травления, но и отечественный робот-перегрузчик, предназначенный для автоматической загрузки и выгрузки кремниевых пластин диаметром до 200 мм. Это решение исключает ручное вмешательство на критических этапах, повышает воспроизводимость процессов и соответствует требованиям современных технологических линий.
«Оснащение научно-исследовательских лабораторий современным производственным оборудованием позволяет не только упростить отработку новых технологии, но и провести проверку совместимости технологических процессов, нового оборудования и материалов. В настоящий момент сотрудниками лаборатории в кооперации с технологами АО «НПП ЭСТО» и НПК «Технологический центр» запущены совместные работы по отработке режимов селективного травления различных функциональных материалов, применяемых в устройствах интегральной фотоники», - сообщил Лазаренко Петр Иванович, зам. директора Института ПМТ и начальник лаборатории «Материалы и устройства активной фотоники» МИЭТ.
Комплекс полностью разработан и произведён в России и является важным элементом обеспечения технологического суверенитета в электронной промышленности. Его поставка в МИЭТ — не только реализация задачи импортозамещения, но и подтверждение готовности отечественного оборудования к решению сложных задач в области передовой микроэлектроники и фотоники.
@RUSmicro, фото - НПП ЭСТО
В декабре 2025 года сообщалось о завершении разработки Оборудования ПХО и ПХТ разработки компаниями ГК Элемент (НИИМЭ И НИИТМ)
🔥15❤6👍1
⚔️ Торговые войны. США. Китай
США не осилили введение пошлин на китайские чипы
Администрация «команды Т» вчера заявила, что введет пошлины на импорт китайских полупроводников из-за «необоснованного стремления Пекина к доминированию в индустрии чипов», но отложит это до июня 2027 года, сообщает Reuters.
Согласно заявлению, ставка пошлины будет объявлена как минимум за 30 дней до введения пошлин, после годичного расследования по статье 301 о недобросовестной торговой практике в отношении экспорта Китаем чипов в США, начатого администрацией бывшего президента Джо Байдена.
«Стремление Китая к доминированию в полупроводниковой индустрии является необоснованным и создает препятствия или ограничивает торговлю США, поэтому это может повлечь за собой принятие мер», - говорится в заявлении представителя США по торговле.
Посольство Китая в Вашингтоне выразило несогласие с любыми пошлинами.
Можно предположить, что таков текущий итог «силовых переговоров», в рамках которых Китай демонстрировал свое доминирование в РЗЭ и РМ, а США размахивали торговыми пошлинами. В итоге мы, похоже, наблюдаем аккуратную деэскалацию. В копилку фактов можно добавить и ожидаемое разрешение на возобновление поставок в Китай чипов Nvidia H200.
Впрочем, учитывая особенности тех сил, что сейчас стоят у власти в США, нельзя исключить, что мы еще будем наблюдать какие-то новые обострения ситуации.
@RUSmicro
США не осилили введение пошлин на китайские чипы
Администрация «команды Т» вчера заявила, что введет пошлины на импорт китайских полупроводников из-за «необоснованного стремления Пекина к доминированию в индустрии чипов», но отложит это до июня 2027 года, сообщает Reuters.
Согласно заявлению, ставка пошлины будет объявлена как минимум за 30 дней до введения пошлин, после годичного расследования по статье 301 о недобросовестной торговой практике в отношении экспорта Китаем чипов в США, начатого администрацией бывшего президента Джо Байдена.
«Стремление Китая к доминированию в полупроводниковой индустрии является необоснованным и создает препятствия или ограничивает торговлю США, поэтому это может повлечь за собой принятие мер», - говорится в заявлении представителя США по торговле.
Посольство Китая в Вашингтоне выразило несогласие с любыми пошлинами.
Можно предположить, что таков текущий итог «силовых переговоров», в рамках которых Китай демонстрировал свое доминирование в РЗЭ и РМ, а США размахивали торговыми пошлинами. В итоге мы, похоже, наблюдаем аккуратную деэскалацию. В копилку фактов можно добавить и ожидаемое разрешение на возобновление поставок в Китай чипов Nvidia H200.
Впрочем, учитывая особенности тех сил, что сейчас стоят у власти в США, нельзя исключить, что мы еще будем наблюдать какие-то новые обострения ситуации.
@RUSmicro
🤔2
🇷🇺 Регулирование. Господдержка. Рынок электроники. Россия
Кешбэк для российской электроники: системные противоречия и скрытые риски
Инициатива АНО ВТ о выплате кешбэка производителям отечественной электроники из средств технологического сбора, внесенная в Минпромторг, представляет собой попытку быстрого (панического?) реагирования на давление нового «неналога». О конкретике предложений сегодня пишут Ведомости. Не буду повторять тезисы, перейду сразу к соображениям по-поводу.
Предложения обнажают фундаментальные противоречия и создают риски, которые могут привести к обратному эффекту — не развитию, а иждивенчеству отрасли.
♨️ Подмена стратегической цели тактическим инструментом
Главная проблема инициативы - подмена изначальной цели технологического сбора. Он был задуман как инструмент долгосрочной финансовой поддержки разработки и производства электронных компонентов (микроэлектроники) и постановки российских разработок электроники на серийное производство.
Предлагается вместо этого направить средства на стимулирование сбыта готовой продукции.
Так отрасль рискует попасть в замкнутый круг, где средства, собранные для «выращивания шерсти» (развития технологий), тратятся на «её покраску» (маркетинг и временное снижение цен). Это не решает системной проблемы высокой себестоимости и технологического отставания.
♨️ Избирательная поддержка, искажающая рынок
Условия предложения искусственно сужают рынок и неизбежно нарушат возможности хоть насколько-то честной конкуренции. Фокус на четырёх крупных ритейлеров в первые полгода игнорирует тренд смещения продаж в онлайн и на маркетплейсы. Это ставит в неравное положение как производителей, чья дистрибуция построена иначе, так и маркетплейсы, лишая их мотивации продвигать отечественный товар.
Использование системы маркировки «Честный знак», это, конечно, способ учёта, но он добавит бюрократическую нагрузку.
♨️ Субсидирование прибыли вместо снижения цены
Наиболее слабым звеном механизма является полное отсутствие гарантий, что кешбэк приведёт к снижению цены для конечного покупателя.
Рассмотрим гипотетическую ситуацию. Производитель продаёт планшет за 20 000 руб., получает кешбэк 7 000 руб. и платит техносбор, скажем, 3 000 руб. Его чистый доход с аппарата — 24 000 руб. Что помешает ему изначально установить цену в 24 000 руб., а с кешбэком — получить дополнительную прибыль. Таким образом, бюджетные средства (техносбор) превратятся в прямую субсидию бизнесу, не достигнув цели — повышения доступности для граждан. Уж если хочется стимулировать спрос, давайте начислять кешбэк гражданам, купившим российскую электронику.
♨️ Непроработанность и кулуарность распределения средств
Предложение о направлении части сбора на маркетинг усугубляет основную претензию к техносбору — непрозрачность. Кто, по каким критериям и как будет решать, чьи маркетинговые кампании достойны поддержки? Это создаёт риски лоббирования и неэффективного расходования средств, которые должны служить всей отрасли. (..)
Кешбэк для российской электроники: системные противоречия и скрытые риски
Инициатива АНО ВТ о выплате кешбэка производителям отечественной электроники из средств технологического сбора, внесенная в Минпромторг, представляет собой попытку быстрого (панического?) реагирования на давление нового «неналога». О конкретике предложений сегодня пишут Ведомости. Не буду повторять тезисы, перейду сразу к соображениям по-поводу.
Предложения обнажают фундаментальные противоречия и создают риски, которые могут привести к обратному эффекту — не развитию, а иждивенчеству отрасли.
♨️ Подмена стратегической цели тактическим инструментом
Главная проблема инициативы - подмена изначальной цели технологического сбора. Он был задуман как инструмент долгосрочной финансовой поддержки разработки и производства электронных компонентов (микроэлектроники) и постановки российских разработок электроники на серийное производство.
Предлагается вместо этого направить средства на стимулирование сбыта готовой продукции.
Так отрасль рискует попасть в замкнутый круг, где средства, собранные для «выращивания шерсти» (развития технологий), тратятся на «её покраску» (маркетинг и временное снижение цен). Это не решает системной проблемы высокой себестоимости и технологического отставания.
♨️ Избирательная поддержка, искажающая рынок
Условия предложения искусственно сужают рынок и неизбежно нарушат возможности хоть насколько-то честной конкуренции. Фокус на четырёх крупных ритейлеров в первые полгода игнорирует тренд смещения продаж в онлайн и на маркетплейсы. Это ставит в неравное положение как производителей, чья дистрибуция построена иначе, так и маркетплейсы, лишая их мотивации продвигать отечественный товар.
Использование системы маркировки «Честный знак», это, конечно, способ учёта, но он добавит бюрократическую нагрузку.
♨️ Субсидирование прибыли вместо снижения цены
Наиболее слабым звеном механизма является полное отсутствие гарантий, что кешбэк приведёт к снижению цены для конечного покупателя.
Рассмотрим гипотетическую ситуацию. Производитель продаёт планшет за 20 000 руб., получает кешбэк 7 000 руб. и платит техносбор, скажем, 3 000 руб. Его чистый доход с аппарата — 24 000 руб. Что помешает ему изначально установить цену в 24 000 руб., а с кешбэком — получить дополнительную прибыль. Таким образом, бюджетные средства (техносбор) превратятся в прямую субсидию бизнесу, не достигнув цели — повышения доступности для граждан. Уж если хочется стимулировать спрос, давайте начислять кешбэк гражданам, купившим российскую электронику.
♨️ Непроработанность и кулуарность распределения средств
Предложение о направлении части сбора на маркетинг усугубляет основную претензию к техносбору — непрозрачность. Кто, по каким критериям и как будет решать, чьи маркетинговые кампании достойны поддержки? Это создаёт риски лоббирования и неэффективного расходования средств, которые должны служить всей отрасли. (..)
❤5👍3🤔1
(2) ❓Так что же, кэшбек не нужен?
Чтобы инициатива работала на стратегическую цель, а не создавала новые проблемы, её необходимо доработать. Размер компенсации должен определяться не просто фактом продажи, а гарантированным снижением цены для потребителя на полке (в том числе на маркетплейсе). Возможно за счет выплат кешбэка потребителям, а не производителям - купил российский реестровый ноутбук - получи компенсацию, покрывающую разницу в цене российского и похожего импортного изделия. Это сохранит стимулы работы над снижением себестоимости и розничных цен для российских производителей.
Не менее важно сделать критерии публично прозрачными. Хотелось бы четко понимать - зачем собирается техносбор и куда он пойдет – если для НИОКР и производства – ок, по каким критериям распределяется. Если это просто еще один «неналог», основная часть которого не будет распределяться на поддержку отрасли, тоже хотелось бы это понимать.
Ограничение списком из 4 ритейлеров может быть оправдано только как пилот на 3-6 месяцев. Далее программа должна быть обязательно распространена на все крупные каналы продаж, включая ключевые маркетплейсы, на равных условиях. И с пониманием, что это будет очередным ударом по небольшим и средним ритейлерам - им останется торговать зарубежным.
Получение кешбэка можно было бы увязать с поэтапным увеличением доли российских компонентов в продукции производителя, создавая стимул к реальной, а не только сборочной, локализации. Но для этого уже есть балльная система и реестр.
Итого
Текущее предложение — это симптом паники отрасли перед непредсказуемым и тяжким регуляторным бременем. Кешбэк в предлагаемом формате, наверное, может дать краткосрочный всплеск продаж, но не решит системных проблем. Чтобы не растратить потенциал техносбора, Минпромторгу вряд ли стоит адаптировать его под сиюминутные запросы. Было бы неплохо чётко определить приоритеты, установить прозрачные правила игры и создать механизмы, работающие на реальное технологическое развитие, а не на витрину розничных продаж. Но и здесь есть сомнения - возможны ли прозрачные правила на столь турбулентном рынке, каким сейчас является российский?
@RUSmicro
Чтобы инициатива работала на стратегическую цель, а не создавала новые проблемы, её необходимо доработать. Размер компенсации должен определяться не просто фактом продажи, а гарантированным снижением цены для потребителя на полке (в том числе на маркетплейсе). Возможно за счет выплат кешбэка потребителям, а не производителям - купил российский реестровый ноутбук - получи компенсацию, покрывающую разницу в цене российского и похожего импортного изделия. Это сохранит стимулы работы над снижением себестоимости и розничных цен для российских производителей.
Не менее важно сделать критерии публично прозрачными. Хотелось бы четко понимать - зачем собирается техносбор и куда он пойдет – если для НИОКР и производства – ок, по каким критериям распределяется. Если это просто еще один «неналог», основная часть которого не будет распределяться на поддержку отрасли, тоже хотелось бы это понимать.
Ограничение списком из 4 ритейлеров может быть оправдано только как пилот на 3-6 месяцев. Далее программа должна быть обязательно распространена на все крупные каналы продаж, включая ключевые маркетплейсы, на равных условиях. И с пониманием, что это будет очередным ударом по небольшим и средним ритейлерам - им останется торговать зарубежным.
Получение кешбэка можно было бы увязать с поэтапным увеличением доли российских компонентов в продукции производителя, создавая стимул к реальной, а не только сборочной, локализации. Но для этого уже есть балльная система и реестр.
Итого
Текущее предложение — это симптом паники отрасли перед непредсказуемым и тяжким регуляторным бременем. Кешбэк в предлагаемом формате, наверное, может дать краткосрочный всплеск продаж, но не решит системных проблем. Чтобы не растратить потенциал техносбора, Минпромторгу вряд ли стоит адаптировать его под сиюминутные запросы. Было бы неплохо чётко определить приоритеты, установить прозрачные правила игры и создать механизмы, работающие на реальное технологическое развитие, а не на витрину розничных продаж. Но и здесь есть сомнения - возможны ли прозрачные правила на столь турбулентном рынке, каким сейчас является российский?
@RUSmicro
❤5👍5🤔2
🇷🇺 Процессоры. Телеком-оборудование. Россия
Yadro разработает «собственный процессор» базовой станции
В сентябре 2021 года CNews писал о планах инвестировать в собственную линейку 8-ядерных процессоров по техпроцессу 12нм около 6 млрд руб. с планами начать их серийное производство в 2023 году. Тогда планировалось задействовать в процессоре ядра санкт-петербургской Syntacore (ООО Синтакор), которые разрабатываются с 2015 года. С 2019 году 51% этого разработчика принадлежит Yadro.
В 2024 году летом упоминались планы компании выпустить собственный процессор RISC-V и перевести на него планшеты Kvadra_T компании. Сообщалось, что разработка уже дошла до прототипа. И что их серийный выпуск (неизвестно где) начнется в 2026 году.
А сегодня КоммерсантЪ сообщает о планах Yadro разработать собственный процессор для базовых станций. К 2028 году. Впрочем, признают, что это может затянуться до 2031 года. Размер инвестиций указан почему-то в долларах, $300 млн.
В целом, если какая-то компания претендует быть разработчиком базовых станций, то у нее есть только два пути – заняться самостоятельной разработкой чипов или наладить стратегическое партнерство с кем-то из проверенных разработчиков. Учитывая, что выбор российских разработчиков процессоров весьма невелик, не так уж удивительно слышать, что Yadro собирается делать это самостоятельно. Почему бы и нет?
Проблема разработки телеком-чипов – их узкая специализация, их практически невозможно применить где-то еще. А значит, чтобы их разработка и производство окупились, требуется большой объем выпуска базовых станций, желательно от сотни тысяч штук, на десятках может и не окупиться. С другой стороны, если нет возможности закупки необходимых процессоров за рубежом, то ценовой фактор уже не так принципиален. Впрочем, есть и другая альтернатива – ПЛИСы. На них тоже можно создавать собственный процессор. Тоже недешево. Их тоже сложно закупить, поскольку если нужен современный ПЛИС – это без вариантов - американская продукция.
А еще в России нет собственного производства, которое может производить чипы по современным техпроцессам. Это означает, что даже при собственной разработке, говорить о технологическом суверенитете и гарантированных поставках вряд ли придется.
Совокупность всех этих проблем будет тянуть цену базовой станции «в космос». Такова цена попыток суверенитета в российских реалиях.
@RUSmicro
Yadro разработает «собственный процессор» базовой станции
В сентябре 2021 года CNews писал о планах инвестировать в собственную линейку 8-ядерных процессоров по техпроцессу 12нм около 6 млрд руб. с планами начать их серийное производство в 2023 году. Тогда планировалось задействовать в процессоре ядра санкт-петербургской Syntacore (ООО Синтакор), которые разрабатываются с 2015 года. С 2019 году 51% этого разработчика принадлежит Yadro.
В 2024 году летом упоминались планы компании выпустить собственный процессор RISC-V и перевести на него планшеты Kvadra_T компании. Сообщалось, что разработка уже дошла до прототипа. И что их серийный выпуск (неизвестно где) начнется в 2026 году.
А сегодня КоммерсантЪ сообщает о планах Yadro разработать собственный процессор для базовых станций. К 2028 году. Впрочем, признают, что это может затянуться до 2031 года. Размер инвестиций указан почему-то в долларах, $300 млн.
В целом, если какая-то компания претендует быть разработчиком базовых станций, то у нее есть только два пути – заняться самостоятельной разработкой чипов или наладить стратегическое партнерство с кем-то из проверенных разработчиков. Учитывая, что выбор российских разработчиков процессоров весьма невелик, не так уж удивительно слышать, что Yadro собирается делать это самостоятельно. Почему бы и нет?
Проблема разработки телеком-чипов – их узкая специализация, их практически невозможно применить где-то еще. А значит, чтобы их разработка и производство окупились, требуется большой объем выпуска базовых станций, желательно от сотни тысяч штук, на десятках может и не окупиться. С другой стороны, если нет возможности закупки необходимых процессоров за рубежом, то ценовой фактор уже не так принципиален. Впрочем, есть и другая альтернатива – ПЛИСы. На них тоже можно создавать собственный процессор. Тоже недешево. Их тоже сложно закупить, поскольку если нужен современный ПЛИС – это без вариантов - американская продукция.
А еще в России нет собственного производства, которое может производить чипы по современным техпроцессам. Это означает, что даже при собственной разработке, говорить о технологическом суверенитете и гарантированных поставках вряд ли придется.
Совокупность всех этих проблем будет тянуть цену базовой станции «в космос». Такова цена попыток суверенитета в российских реалиях.
@RUSmicro
🙈8👍5😁1
🇨🇳 Фотолитографы. Китай
Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
О контракте на 1.1 млрд юаней ($110 млн) на отгрузку степпера SMEE SSC800/10 сообщает TrendForce со ссылкой 21jingji.
По данным ICsmart – это KrF литограф с источником 248 нм и разрешением 110 нм. Процесс – сухая литография, точность совмещения – 15 нм. Совсем не революционно в плане технологий.
Отмечу новую букву в обозначении. Ранее было известно о машинах SSX и SSB, а что означает эта "С" - мне пока что не ясно (по логике картинки выше - это может указывать на применение лазера KrF).
Контракт разыгрывало Министерство науки и технологий Китая. Кто выступит конечным получателем оборудования – не сообщается (есть слухи, что это некая компания Yandong, но это не точно). Из других неизвестных: используются ли в этом оборудовании лазер и оптическая система китайской разработки.
Ранее, когда упоминались машины SSx800, то говорилось (в рамках слухов), что это машины под техпроцессы 28 нм. Но пока что нет свидетельств в пользу того, что SSC800 может обеспечить работу с такими техпроцессами.
@RUSmicro
(В таблице приведены данные литографов серии 600, а в тексте речь идет о новой серии - 800. В чем их отличия пока что не ясно)
Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
О контракте на 1.1 млрд юаней ($110 млн) на отгрузку степпера SMEE SSC800/10 сообщает TrendForce со ссылкой 21jingji.
По данным ICsmart – это KrF литограф с источником 248 нм и разрешением 110 нм. Процесс – сухая литография, точность совмещения – 15 нм. Совсем не революционно в плане технологий.
Отмечу новую букву в обозначении. Ранее было известно о машинах SSX и SSB, а что означает эта "С" - мне пока что не ясно (по логике картинки выше - это может указывать на применение лазера KrF).
Контракт разыгрывало Министерство науки и технологий Китая. Кто выступит конечным получателем оборудования – не сообщается (есть слухи, что это некая компания Yandong, но это не точно). Из других неизвестных: используются ли в этом оборудовании лазер и оптическая система китайской разработки.
Ранее, когда упоминались машины SSx800, то говорилось (в рамках слухов), что это машины под техпроцессы 28 нм. Но пока что нет свидетельств в пользу того, что SSC800 может обеспечить работу с такими техпроцессами.
@RUSmicro
(В таблице приведены данные литографов серии 600, а в тексте речь идет о новой серии - 800. В чем их отличия пока что не ясно)
👍8🔥5❤1
🇨🇳 ИИ-чипы. Международная экспансия. Китай
Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
Дефицит ИИ-чипов порождает весьма неожиданные события. В частности, несмотря на то, что власти Китая пытаются стимулировать переход отечественных пользователей на китайские чипы ИИ, а западный блок постепенно огораживается от китайской продукции, Huawei заявляет, что планирует поставлять свои решения на основе ИИ-чипов для ЦОД ИИ в Южной Корее в 2026 году.
Стоит отметить, что китайцы не собираются делиться с Южной Кореей непосредственно дефицитными ИИ-чипами. Они намерены поступить куда разумнее – поставлять решения и услуги развертывания кластеров для ИИ. Это означает возможность продать множество серверов и ПО, а также сетевые решения – в общем, продукцию высоких переделов. Это куда более маржинальный для компании вариант развития событий.
В основе этих поставок, как ожидается, будут лежать чипы Ascend 950 с собственными микросхемами HBM – HiBL 1.0 в решениях для вывода данных и HiZQ 2.0 в решениях для обучения.
Поставками только в Южную Корею в Huawei ограничиваться не планируют, компания намечает также поставки в Малайзию.
Это, по идее, может свидетельствовать о том, что Huawei справляется с внутренним спросом и теперь хочет наращивать масштабы производства и маржинальность производства за счет экспансии на внешние рынки.
@RUSmicro
Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
Дефицит ИИ-чипов порождает весьма неожиданные события. В частности, несмотря на то, что власти Китая пытаются стимулировать переход отечественных пользователей на китайские чипы ИИ, а западный блок постепенно огораживается от китайской продукции, Huawei заявляет, что планирует поставлять свои решения на основе ИИ-чипов для ЦОД ИИ в Южной Корее в 2026 году.
Стоит отметить, что китайцы не собираются делиться с Южной Кореей непосредственно дефицитными ИИ-чипами. Они намерены поступить куда разумнее – поставлять решения и услуги развертывания кластеров для ИИ. Это означает возможность продать множество серверов и ПО, а также сетевые решения – в общем, продукцию высоких переделов. Это куда более маржинальный для компании вариант развития событий.
В основе этих поставок, как ожидается, будут лежать чипы Ascend 950 с собственными микросхемами HBM – HiBL 1.0 в решениях для вывода данных и HiZQ 2.0 в решениях для обучения.
Поставками только в Южную Корею в Huawei ограничиваться не планируют, компания намечает также поставки в Малайзию.
Это, по идее, может свидетельствовать о том, что Huawei справляется с внутренним спросом и теперь хочет наращивать масштабы производства и маржинальность производства за счет экспансии на внешние рынки.
@RUSmicro
👍5
🇯🇵 Производство полупроводниковых структур. 1.4нм. Наноимпринтная литография. Япония
Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
Технология наноимпринтной литографии (NIL) предназначена для формирования рисунка логических полупроводниковых схем «класса» 1.4нм. Компания Dai Nippon Printing (DNP) заявляет, что уже испытывает технологию с планами начать серийное производство в 2027 году. Об этом рассказывает TrendForce.
В декабре 2025 года компания показывала технологию с шириной линии 10нм на выставке SEMICON Japan 2025 в Токио. Ширина линии 10 нм была достигнута с помощью так называемой технологии саморегулируемого двойного формирования рисунка (паттернинга) или SADP.
Если у японцев получится, это обеспечит альтернативу сверхдорогим и жадным до электроэнергии установкам ASML EUV. Как минимум, на отдельных этапах формирования рисунка на кристалле. Причем со снижением потребления электроэнергии чуть не на порядок относительно сегодняшнего уровня.
Все это здорово, но, чтобы это все стало производственными реалиями, нужно решить несколько серьезных инженерных проблем – обеспечить высокую точность совмещения (оверлея), низкий уровень дефектов, преодолеть изнашивание шаблонов. Пропускная способность NIL, конечно, ниже, чем у EUV-сканеров. И, коммерческих – не так уж просто увлечь производственников какими-то новыми, еще никем не апробированными решениями.
@RUSmicro, фото - Dai Nippon Printing
Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
Технология наноимпринтной литографии (NIL) предназначена для формирования рисунка логических полупроводниковых схем «класса» 1.4нм. Компания Dai Nippon Printing (DNP) заявляет, что уже испытывает технологию с планами начать серийное производство в 2027 году. Об этом рассказывает TrendForce.
В декабре 2025 года компания показывала технологию с шириной линии 10нм на выставке SEMICON Japan 2025 в Токио. Ширина линии 10 нм была достигнута с помощью так называемой технологии саморегулируемого двойного формирования рисунка (паттернинга) или SADP.
Если у японцев получится, это обеспечит альтернативу сверхдорогим и жадным до электроэнергии установкам ASML EUV. Как минимум, на отдельных этапах формирования рисунка на кристалле. Причем со снижением потребления электроэнергии чуть не на порядок относительно сегодняшнего уровня.
Все это здорово, но, чтобы это все стало производственными реалиями, нужно решить несколько серьезных инженерных проблем – обеспечить высокую точность совмещения (оверлея), низкий уровень дефектов, преодолеть изнашивание шаблонов. Пропускная способность NIL, конечно, ниже, чем у EUV-сканеров. И, коммерческих – не так уж просто увлечь производственников какими-то новыми, еще никем не апробированными решениями.
@RUSmicro, фото - Dai Nippon Printing
👍3
🇷🇺 🇮🇳 EDA | САПР. Монолитные ИС. СВЧ микросхемы. Международное сотрудничество. Россия
Российская компания «50ом Тех.» представила собственную платформу для автоматизированного проектирования — 50ohm Tech Circuit Studio на международной конференции IEEE MAPCON 2025 в Индии
Система, основанная на методах искусственного интеллекта, призвана радикально ускорить создание ключевых блоков сверхвысокочастотных (СВЧ) микросхем.
Как это работает?
В основе платформы лежит «интеллектуальный конструктор», который автоматически генерирует множество рабочих вариантов схемы. Инженер задаёт комплекс требований: коэффициенты усиления, шума, стабильности и другие, расставляя приоритеты. Система, используя эволюционные алгоритмы и готовые модели из PDK (библиотек техпроцесса), быстро перебирает возможные топологии и параметры элементов, предлагая не одно, а множество решений для оптимального выбора.
Ключевые особенности
🔸 Скорость и вариативность
Автоматический синтез генерирует разнообразные схемотехнические решения, значительно сокращая время на начальный, самый творческий этап проектирования.
🔸 Работа «в контуре» производства
Все решения синтезируются на основе реальных моделей PDK от фабрик-производителей, что обеспечивает их технологическую реализуемость без дополнительных усилий.
🔸 Быстрая симуляция
Для ключевых блоков (усилители, аттенюаторы) используются специальные алгоритмы, работающие быстрее традиционных симуляторов в EDA-системах.
🔸 Готовая интеграция
Полученные проекты легко переносятся в привычные инженерам среды сквозного проектирования (EDA) для детальной доводки.
Практический результат
Технология уже прошла апробацию в реальных задачах. С её помощью было разработано и успешно изготовлено более десяти опытных образцов различных СВЧ МИС, включая малошумящие усилители, цифровые аттенюаторы и фазовращатели. На конференции были показаны убедительные данные: результаты измерений изготовленных чипов близко совпали с прогнозами симуляций.
💎 Разработка «50ом Тех.» встраивается в глобальный тренд применения ИИ для преодоления «сложностного барьера» в микроэлектронике. Появление такого отечественного инструмента, способного ускорить цикл проектирования критически важных компонентов, имеет особое значение в рамках стратегии технологического суверенитета и импортозамещения в радиоэлектронной отрасли.
@RUSmicro, иллюстрации - компании 50ом Тех.
На фото:
▫️ Алексей Калентьев, к.т.н., гендиректор компании 50ом Тех.
▫️ встреча на выставке;
▫️ пример применения - синтез схемы цифрового ступенчатого фазосдвигателя FOSP01A 0.25 GaAs pHEMT
Российская компания «50ом Тех.» представила собственную платформу для автоматизированного проектирования — 50ohm Tech Circuit Studio на международной конференции IEEE MAPCON 2025 в Индии
Система, основанная на методах искусственного интеллекта, призвана радикально ускорить создание ключевых блоков сверхвысокочастотных (СВЧ) микросхем.
Как это работает?
В основе платформы лежит «интеллектуальный конструктор», который автоматически генерирует множество рабочих вариантов схемы. Инженер задаёт комплекс требований: коэффициенты усиления, шума, стабильности и другие, расставляя приоритеты. Система, используя эволюционные алгоритмы и готовые модели из PDK (библиотек техпроцесса), быстро перебирает возможные топологии и параметры элементов, предлагая не одно, а множество решений для оптимального выбора.
Ключевые особенности
🔸 Скорость и вариативность
Автоматический синтез генерирует разнообразные схемотехнические решения, значительно сокращая время на начальный, самый творческий этап проектирования.
🔸 Работа «в контуре» производства
Все решения синтезируются на основе реальных моделей PDK от фабрик-производителей, что обеспечивает их технологическую реализуемость без дополнительных усилий.
🔸 Быстрая симуляция
Для ключевых блоков (усилители, аттенюаторы) используются специальные алгоритмы, работающие быстрее традиционных симуляторов в EDA-системах.
🔸 Готовая интеграция
Полученные проекты легко переносятся в привычные инженерам среды сквозного проектирования (EDA) для детальной доводки.
Практический результат
Технология уже прошла апробацию в реальных задачах. С её помощью было разработано и успешно изготовлено более десяти опытных образцов различных СВЧ МИС, включая малошумящие усилители, цифровые аттенюаторы и фазовращатели. На конференции были показаны убедительные данные: результаты измерений изготовленных чипов близко совпали с прогнозами симуляций.
@RUSmicro, иллюстрации - компании 50ом Тех.
На фото:
▫️ Алексей Калентьев, к.т.н., гендиректор компании 50ом Тех.
▫️ встреча на выставке;
▫️ пример применения - синтез схемы цифрового ступенчатого фазосдвигателя FOSP01A 0.25 GaAs pHEMT
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍14🔥5❤4
🇷🇺 Пассивные компоненты. Гираторы. Россия
В НовГУ экспериментируют с гираторами, чтобы заменить катушки индуктивности
Катушка индуктивности — устройство, которое «запасает» энергию в магнитном поле при прохождении через него электрического тока и противодействует изменению этого тока. Если говорить простыми словами — катушка «хранит» энергию и отдает ее тогда, когда это необходимо. Гиратор преобразует емкостное сопротивление в индуктивное, что позволяет обходиться без катушек.
Как сообщает сайт Наука, в НовГУ создали гиратор - трехслойную структуру: снаружи располагаются магнитострикционные компоненты, а внутри — пьезоэлектрический элемент. Вокруг пластинок намотана катушка индуктивности, а снаружи устройство со всех сторон замыкается магнитопроводами. Такая конструкция в форме тора предотвращает рассеивание магнитного поля, минимизирует потери энергии и помехи для других компонентов схемы.
Не то, чтобы в конструкции удалось обойтись без катушки индуктивности, но заменили объемную катушку плоской, что позволяет говорить об определенной миниатюризации. А эффективность преобразования тока в напряжение и обратно повышает использование "наноструктурированного аморфного" сплава АМАГ. Разработка запатентована, идут ее испытания.
Другие возможные направления развития в области миниатюризации индуктивных элементов - использование MEMS и тонких пленок - здесь уже есть коммерческие решения. Наиболее передовое направление - это использование метаматериалов - здесь пока что ведутся исследования, которые не завершились известными мне коммерческими внедрениями.
@RUSmicro
В НовГУ экспериментируют с гираторами, чтобы заменить катушки индуктивности
Катушка индуктивности — устройство, которое «запасает» энергию в магнитном поле при прохождении через него электрического тока и противодействует изменению этого тока. Если говорить простыми словами — катушка «хранит» энергию и отдает ее тогда, когда это необходимо. Гиратор преобразует емкостное сопротивление в индуктивное, что позволяет обходиться без катушек.
Как сообщает сайт Наука, в НовГУ создали гиратор - трехслойную структуру: снаружи располагаются магнитострикционные компоненты, а внутри — пьезоэлектрический элемент. Вокруг пластинок намотана катушка индуктивности, а снаружи устройство со всех сторон замыкается магнитопроводами. Такая конструкция в форме тора предотвращает рассеивание магнитного поля, минимизирует потери энергии и помехи для других компонентов схемы.
Не то, чтобы в конструкции удалось обойтись без катушки индуктивности, но заменили объемную катушку плоской, что позволяет говорить об определенной миниатюризации. А эффективность преобразования тока в напряжение и обратно повышает использование "наноструктурированного аморфного" сплава АМАГ. Разработка запатентована, идут ее испытания.
Другие возможные направления развития в области миниатюризации индуктивных элементов - использование MEMS и тонких пленок - здесь уже есть коммерческие решения. Наиболее передовое направление - это использование метаматериалов - здесь пока что ведутся исследования, которые не завершились известными мне коммерческими внедрениями.
@RUSmicro
Наука Mail
Усовершенствованный гиратор от ученых НовГУ: компактная замена катушек индуктивности
В НовГУ представили миниатюрный гиратор с замкнутым магнитным полем для авиационной и космической электроники. Узнайте о принципе работы и преимуществах нового устройства.
👍5👌5❤2
📈 Горизонты технологий. Прогнозы
Корейские аналитики предлагают долгосрочный прогноз развития отрасли до 2040 года
Согласно прогнозу, через 15 лет отрасль перейдет от нанометровой эры в ангстремную, для этого потребуется справиться фундаментальные изменения в проектировании чипов. Такой прогноз содержится в «Дорожной карте технологий полупроводников 2026» Корейского института инженеров полупроводниковой отрасли (KISE).
Ключевые ориентиры:
🔹 Логические (системные) полупроводники. От 2нм GAA на 2025 год ожидается переход к техпроцессу 2А (0.2нм).
🔹 Транзисторная архитектура. От GAA ожидается переход к CFET (Complimentary FET) и монолитным 3D-структурам. Эта архитектура подразумевает вертикальное размещение транзисторов для преодоления физических ограничений масштабирования.
🔹 DRAM. От текущих ~11 нм планируется переход к ~6 нм. Для этого ожидается изменение структуры на вертикальные канальные транзисторы (VCT) и появление новых материалов.
🔹 HBM (высокоскоростная). Текущее состояние: 12 уровней, пропускная способность ~2 ТБ/с; ожидаемое: более 30 уровней, пропускная способность 128 ТБ/с. Значительное увеличение пропускной способности требуется для ИИ и высокопроизводительных вычислений. И оно будет обеспечено.
🔹 NAND Flash. От текущих порядка 321 уровня следует ожидать движения к 2000 уровней. Это необходимо и востребовано на уровне SSD и ЦОД.
🔹 ИИ-чипы для обучения. От текущих порядка 10 TOPS/Вт прогнозируют переход к 1000 TOPS/Вт (рост в 100 раз), что необходимо для появления сложных нейросетей.
🔹 ИИ-чипы для вывода. С текущих порядка 10 TOPS/Вт ожидается рост производительности в 10 раз до 100 TOPS/Вт.
🔹 Оптические интерфейсы: от 100 Гбит/с на линию ждем перехода к 800 Гбит/с на линию (системы достигнут производительности до 6.4 Тбит/с).
🔹 Беспроводные интерфейсы: от порядка 7 Гбит/с ждем роста скорости 1000 Гбит/с (1Тбит/с) за счет развития технологий миллиметровых волн и антенных решеток.
Таким образом, можно говорить о том, что нам прочат не линейное развитие, а существенные технологические сдвиги.
🎈 Переход к трехмерности, как в логических микросхемах (CDFET и монолитная 3D), так и в памяти (VCT и 2000-слойная NAND);
🎈 Память станет не только плотнее, но и быстрее. Специализированные ИИ-процессоры преодолеют барьер в 1000 TOPS/Вт для обучения моделей;
🎈 В отношении целевого разрешения есть разные мнения, кто-то из экспертов говорит даже о 0.2 нм. С другой стороны, еще к 2030 году традиционные подходы могут упереться в физические пределы.
🎈 Кроме технологических барьеров, человечество может столкнуться с инфраструктурными. Если проблемы с энергией представляются решаемыми, проблемы с водой могут оказаться более сложными. Для обеспечения работы новых фабов потребуются количества воды, сопоставимые с потреблением крупного мегаполиса.
💎 Путь к ангстремной эре мог бы быть намного проще, если бы человечество не столкнулось с попытками сегментирования на "геополитические блоки" и даже отдельные государства, стремящиеся к самоизоляции. Для беспрецедентных инженерных вызовов требуется глобальная координация в области фундаментальных исследований и развития производственных цепочек. Решение этих задач по силам только крупнейшим экономикам с достаточным объемом энергоресурсов, легким доступом к финансам и квалифицированными инженерными ресурсами.
@RUSmicro
Корейские аналитики предлагают долгосрочный прогноз развития отрасли до 2040 года
Согласно прогнозу, через 15 лет отрасль перейдет от нанометровой эры в ангстремную, для этого потребуется справиться фундаментальные изменения в проектировании чипов. Такой прогноз содержится в «Дорожной карте технологий полупроводников 2026» Корейского института инженеров полупроводниковой отрасли (KISE).
Ключевые ориентиры:
🔹 Логические (системные) полупроводники. От 2нм GAA на 2025 год ожидается переход к техпроцессу 2А (0.2нм).
🔹 Транзисторная архитектура. От GAA ожидается переход к CFET (Complimentary FET) и монолитным 3D-структурам. Эта архитектура подразумевает вертикальное размещение транзисторов для преодоления физических ограничений масштабирования.
🔹 DRAM. От текущих ~11 нм планируется переход к ~6 нм. Для этого ожидается изменение структуры на вертикальные канальные транзисторы (VCT) и появление новых материалов.
🔹 HBM (высокоскоростная). Текущее состояние: 12 уровней, пропускная способность ~2 ТБ/с; ожидаемое: более 30 уровней, пропускная способность 128 ТБ/с. Значительное увеличение пропускной способности требуется для ИИ и высокопроизводительных вычислений. И оно будет обеспечено.
🔹 NAND Flash. От текущих порядка 321 уровня следует ожидать движения к 2000 уровней. Это необходимо и востребовано на уровне SSD и ЦОД.
🔹 ИИ-чипы для обучения. От текущих порядка 10 TOPS/Вт прогнозируют переход к 1000 TOPS/Вт (рост в 100 раз), что необходимо для появления сложных нейросетей.
🔹 ИИ-чипы для вывода. С текущих порядка 10 TOPS/Вт ожидается рост производительности в 10 раз до 100 TOPS/Вт.
🔹 Оптические интерфейсы: от 100 Гбит/с на линию ждем перехода к 800 Гбит/с на линию (системы достигнут производительности до 6.4 Тбит/с).
🔹 Беспроводные интерфейсы: от порядка 7 Гбит/с ждем роста скорости 1000 Гбит/с (1Тбит/с) за счет развития технологий миллиметровых волн и антенных решеток.
Таким образом, можно говорить о том, что нам прочат не линейное развитие, а существенные технологические сдвиги.
🎈 Переход к трехмерности, как в логических микросхемах (CDFET и монолитная 3D), так и в памяти (VCT и 2000-слойная NAND);
🎈 Память станет не только плотнее, но и быстрее. Специализированные ИИ-процессоры преодолеют барьер в 1000 TOPS/Вт для обучения моделей;
🎈 В отношении целевого разрешения есть разные мнения, кто-то из экспертов говорит даже о 0.2 нм. С другой стороны, еще к 2030 году традиционные подходы могут упереться в физические пределы.
🎈 Кроме технологических барьеров, человечество может столкнуться с инфраструктурными. Если проблемы с энергией представляются решаемыми, проблемы с водой могут оказаться более сложными. Для обеспечения работы новых фабов потребуются количества воды, сопоставимые с потреблением крупного мегаполиса.
@RUSmicro
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥6