⚔️ Торговые войны. США. Китай
США не осилили введение пошлин на китайские чипы
Администрация «команды Т» вчера заявила, что введет пошлины на импорт китайских полупроводников из-за «необоснованного стремления Пекина к доминированию в индустрии чипов», но отложит это до июня 2027 года, сообщает Reuters.
Согласно заявлению, ставка пошлины будет объявлена как минимум за 30 дней до введения пошлин, после годичного расследования по статье 301 о недобросовестной торговой практике в отношении экспорта Китаем чипов в США, начатого администрацией бывшего президента Джо Байдена.
«Стремление Китая к доминированию в полупроводниковой индустрии является необоснованным и создает препятствия или ограничивает торговлю США, поэтому это может повлечь за собой принятие мер», - говорится в заявлении представителя США по торговле.
Посольство Китая в Вашингтоне выразило несогласие с любыми пошлинами.
Можно предположить, что таков текущий итог «силовых переговоров», в рамках которых Китай демонстрировал свое доминирование в РЗЭ и РМ, а США размахивали торговыми пошлинами. В итоге мы, похоже, наблюдаем аккуратную деэскалацию. В копилку фактов можно добавить и ожидаемое разрешение на возобновление поставок в Китай чипов Nvidia H200.
Впрочем, учитывая особенности тех сил, что сейчас стоят у власти в США, нельзя исключить, что мы еще будем наблюдать какие-то новые обострения ситуации.
@RUSmicro
США не осилили введение пошлин на китайские чипы
Администрация «команды Т» вчера заявила, что введет пошлины на импорт китайских полупроводников из-за «необоснованного стремления Пекина к доминированию в индустрии чипов», но отложит это до июня 2027 года, сообщает Reuters.
Согласно заявлению, ставка пошлины будет объявлена как минимум за 30 дней до введения пошлин, после годичного расследования по статье 301 о недобросовестной торговой практике в отношении экспорта Китаем чипов в США, начатого администрацией бывшего президента Джо Байдена.
«Стремление Китая к доминированию в полупроводниковой индустрии является необоснованным и создает препятствия или ограничивает торговлю США, поэтому это может повлечь за собой принятие мер», - говорится в заявлении представителя США по торговле.
Посольство Китая в Вашингтоне выразило несогласие с любыми пошлинами.
Можно предположить, что таков текущий итог «силовых переговоров», в рамках которых Китай демонстрировал свое доминирование в РЗЭ и РМ, а США размахивали торговыми пошлинами. В итоге мы, похоже, наблюдаем аккуратную деэскалацию. В копилку фактов можно добавить и ожидаемое разрешение на возобновление поставок в Китай чипов Nvidia H200.
Впрочем, учитывая особенности тех сил, что сейчас стоят у власти в США, нельзя исключить, что мы еще будем наблюдать какие-то новые обострения ситуации.
@RUSmicro
🤔2
🇷🇺 Регулирование. Господдержка. Рынок электроники. Россия
Кешбэк для российской электроники: системные противоречия и скрытые риски
Инициатива АНО ВТ о выплате кешбэка производителям отечественной электроники из средств технологического сбора, внесенная в Минпромторг, представляет собой попытку быстрого (панического?) реагирования на давление нового «неналога». О конкретике предложений сегодня пишут Ведомости. Не буду повторять тезисы, перейду сразу к соображениям по-поводу.
Предложения обнажают фундаментальные противоречия и создают риски, которые могут привести к обратному эффекту — не развитию, а иждивенчеству отрасли.
♨️ Подмена стратегической цели тактическим инструментом
Главная проблема инициативы - подмена изначальной цели технологического сбора. Он был задуман как инструмент долгосрочной финансовой поддержки разработки и производства электронных компонентов (микроэлектроники) и постановки российских разработок электроники на серийное производство.
Предлагается вместо этого направить средства на стимулирование сбыта готовой продукции.
Так отрасль рискует попасть в замкнутый круг, где средства, собранные для «выращивания шерсти» (развития технологий), тратятся на «её покраску» (маркетинг и временное снижение цен). Это не решает системной проблемы высокой себестоимости и технологического отставания.
♨️ Избирательная поддержка, искажающая рынок
Условия предложения искусственно сужают рынок и неизбежно нарушат возможности хоть насколько-то честной конкуренции. Фокус на четырёх крупных ритейлеров в первые полгода игнорирует тренд смещения продаж в онлайн и на маркетплейсы. Это ставит в неравное положение как производителей, чья дистрибуция построена иначе, так и маркетплейсы, лишая их мотивации продвигать отечественный товар.
Использование системы маркировки «Честный знак», это, конечно, способ учёта, но он добавит бюрократическую нагрузку.
♨️ Субсидирование прибыли вместо снижения цены
Наиболее слабым звеном механизма является полное отсутствие гарантий, что кешбэк приведёт к снижению цены для конечного покупателя.
Рассмотрим гипотетическую ситуацию. Производитель продаёт планшет за 20 000 руб., получает кешбэк 7 000 руб. и платит техносбор, скажем, 3 000 руб. Его чистый доход с аппарата — 24 000 руб. Что помешает ему изначально установить цену в 24 000 руб., а с кешбэком — получить дополнительную прибыль. Таким образом, бюджетные средства (техносбор) превратятся в прямую субсидию бизнесу, не достигнув цели — повышения доступности для граждан. Уж если хочется стимулировать спрос, давайте начислять кешбэк гражданам, купившим российскую электронику.
♨️ Непроработанность и кулуарность распределения средств
Предложение о направлении части сбора на маркетинг усугубляет основную претензию к техносбору — непрозрачность. Кто, по каким критериям и как будет решать, чьи маркетинговые кампании достойны поддержки? Это создаёт риски лоббирования и неэффективного расходования средств, которые должны служить всей отрасли. (..)
Кешбэк для российской электроники: системные противоречия и скрытые риски
Инициатива АНО ВТ о выплате кешбэка производителям отечественной электроники из средств технологического сбора, внесенная в Минпромторг, представляет собой попытку быстрого (панического?) реагирования на давление нового «неналога». О конкретике предложений сегодня пишут Ведомости. Не буду повторять тезисы, перейду сразу к соображениям по-поводу.
Предложения обнажают фундаментальные противоречия и создают риски, которые могут привести к обратному эффекту — не развитию, а иждивенчеству отрасли.
♨️ Подмена стратегической цели тактическим инструментом
Главная проблема инициативы - подмена изначальной цели технологического сбора. Он был задуман как инструмент долгосрочной финансовой поддержки разработки и производства электронных компонентов (микроэлектроники) и постановки российских разработок электроники на серийное производство.
Предлагается вместо этого направить средства на стимулирование сбыта готовой продукции.
Так отрасль рискует попасть в замкнутый круг, где средства, собранные для «выращивания шерсти» (развития технологий), тратятся на «её покраску» (маркетинг и временное снижение цен). Это не решает системной проблемы высокой себестоимости и технологического отставания.
♨️ Избирательная поддержка, искажающая рынок
Условия предложения искусственно сужают рынок и неизбежно нарушат возможности хоть насколько-то честной конкуренции. Фокус на четырёх крупных ритейлеров в первые полгода игнорирует тренд смещения продаж в онлайн и на маркетплейсы. Это ставит в неравное положение как производителей, чья дистрибуция построена иначе, так и маркетплейсы, лишая их мотивации продвигать отечественный товар.
Использование системы маркировки «Честный знак», это, конечно, способ учёта, но он добавит бюрократическую нагрузку.
♨️ Субсидирование прибыли вместо снижения цены
Наиболее слабым звеном механизма является полное отсутствие гарантий, что кешбэк приведёт к снижению цены для конечного покупателя.
Рассмотрим гипотетическую ситуацию. Производитель продаёт планшет за 20 000 руб., получает кешбэк 7 000 руб. и платит техносбор, скажем, 3 000 руб. Его чистый доход с аппарата — 24 000 руб. Что помешает ему изначально установить цену в 24 000 руб., а с кешбэком — получить дополнительную прибыль. Таким образом, бюджетные средства (техносбор) превратятся в прямую субсидию бизнесу, не достигнув цели — повышения доступности для граждан. Уж если хочется стимулировать спрос, давайте начислять кешбэк гражданам, купившим российскую электронику.
♨️ Непроработанность и кулуарность распределения средств
Предложение о направлении части сбора на маркетинг усугубляет основную претензию к техносбору — непрозрачность. Кто, по каким критериям и как будет решать, чьи маркетинговые кампании достойны поддержки? Это создаёт риски лоббирования и неэффективного расходования средств, которые должны служить всей отрасли. (..)
❤5👍3🤔1
(2) ❓Так что же, кэшбек не нужен?
Чтобы инициатива работала на стратегическую цель, а не создавала новые проблемы, её необходимо доработать. Размер компенсации должен определяться не просто фактом продажи, а гарантированным снижением цены для потребителя на полке (в том числе на маркетплейсе). Возможно за счет выплат кешбэка потребителям, а не производителям - купил российский реестровый ноутбук - получи компенсацию, покрывающую разницу в цене российского и похожего импортного изделия. Это сохранит стимулы работы над снижением себестоимости и розничных цен для российских производителей.
Не менее важно сделать критерии публично прозрачными. Хотелось бы четко понимать - зачем собирается техносбор и куда он пойдет – если для НИОКР и производства – ок, по каким критериям распределяется. Если это просто еще один «неналог», основная часть которого не будет распределяться на поддержку отрасли, тоже хотелось бы это понимать.
Ограничение списком из 4 ритейлеров может быть оправдано только как пилот на 3-6 месяцев. Далее программа должна быть обязательно распространена на все крупные каналы продаж, включая ключевые маркетплейсы, на равных условиях. И с пониманием, что это будет очередным ударом по небольшим и средним ритейлерам - им останется торговать зарубежным.
Получение кешбэка можно было бы увязать с поэтапным увеличением доли российских компонентов в продукции производителя, создавая стимул к реальной, а не только сборочной, локализации. Но для этого уже есть балльная система и реестр.
Итого
Текущее предложение — это симптом паники отрасли перед непредсказуемым и тяжким регуляторным бременем. Кешбэк в предлагаемом формате, наверное, может дать краткосрочный всплеск продаж, но не решит системных проблем. Чтобы не растратить потенциал техносбора, Минпромторгу вряд ли стоит адаптировать его под сиюминутные запросы. Было бы неплохо чётко определить приоритеты, установить прозрачные правила игры и создать механизмы, работающие на реальное технологическое развитие, а не на витрину розничных продаж. Но и здесь есть сомнения - возможны ли прозрачные правила на столь турбулентном рынке, каким сейчас является российский?
@RUSmicro
Чтобы инициатива работала на стратегическую цель, а не создавала новые проблемы, её необходимо доработать. Размер компенсации должен определяться не просто фактом продажи, а гарантированным снижением цены для потребителя на полке (в том числе на маркетплейсе). Возможно за счет выплат кешбэка потребителям, а не производителям - купил российский реестровый ноутбук - получи компенсацию, покрывающую разницу в цене российского и похожего импортного изделия. Это сохранит стимулы работы над снижением себестоимости и розничных цен для российских производителей.
Не менее важно сделать критерии публично прозрачными. Хотелось бы четко понимать - зачем собирается техносбор и куда он пойдет – если для НИОКР и производства – ок, по каким критериям распределяется. Если это просто еще один «неналог», основная часть которого не будет распределяться на поддержку отрасли, тоже хотелось бы это понимать.
Ограничение списком из 4 ритейлеров может быть оправдано только как пилот на 3-6 месяцев. Далее программа должна быть обязательно распространена на все крупные каналы продаж, включая ключевые маркетплейсы, на равных условиях. И с пониманием, что это будет очередным ударом по небольшим и средним ритейлерам - им останется торговать зарубежным.
Получение кешбэка можно было бы увязать с поэтапным увеличением доли российских компонентов в продукции производителя, создавая стимул к реальной, а не только сборочной, локализации. Но для этого уже есть балльная система и реестр.
Итого
Текущее предложение — это симптом паники отрасли перед непредсказуемым и тяжким регуляторным бременем. Кешбэк в предлагаемом формате, наверное, может дать краткосрочный всплеск продаж, но не решит системных проблем. Чтобы не растратить потенциал техносбора, Минпромторгу вряд ли стоит адаптировать его под сиюминутные запросы. Было бы неплохо чётко определить приоритеты, установить прозрачные правила игры и создать механизмы, работающие на реальное технологическое развитие, а не на витрину розничных продаж. Но и здесь есть сомнения - возможны ли прозрачные правила на столь турбулентном рынке, каким сейчас является российский?
@RUSmicro
❤5👍5🤔2
🇷🇺 Процессоры. Телеком-оборудование. Россия
Yadro разработает «собственный процессор» базовой станции
В сентябре 2021 года CNews писал о планах инвестировать в собственную линейку 8-ядерных процессоров по техпроцессу 12нм около 6 млрд руб. с планами начать их серийное производство в 2023 году. Тогда планировалось задействовать в процессоре ядра санкт-петербургской Syntacore (ООО Синтакор), которые разрабатываются с 2015 года. С 2019 году 51% этого разработчика принадлежит Yadro.
В 2024 году летом упоминались планы компании выпустить собственный процессор RISC-V и перевести на него планшеты Kvadra_T компании. Сообщалось, что разработка уже дошла до прототипа. И что их серийный выпуск (неизвестно где) начнется в 2026 году.
А сегодня КоммерсантЪ сообщает о планах Yadro разработать собственный процессор для базовых станций. К 2028 году. Впрочем, признают, что это может затянуться до 2031 года. Размер инвестиций указан почему-то в долларах, $300 млн.
В целом, если какая-то компания претендует быть разработчиком базовых станций, то у нее есть только два пути – заняться самостоятельной разработкой чипов или наладить стратегическое партнерство с кем-то из проверенных разработчиков. Учитывая, что выбор российских разработчиков процессоров весьма невелик, не так уж удивительно слышать, что Yadro собирается делать это самостоятельно. Почему бы и нет?
Проблема разработки телеком-чипов – их узкая специализация, их практически невозможно применить где-то еще. А значит, чтобы их разработка и производство окупились, требуется большой объем выпуска базовых станций, желательно от сотни тысяч штук, на десятках может и не окупиться. С другой стороны, если нет возможности закупки необходимых процессоров за рубежом, то ценовой фактор уже не так принципиален. Впрочем, есть и другая альтернатива – ПЛИСы. На них тоже можно создавать собственный процессор. Тоже недешево. Их тоже сложно закупить, поскольку если нужен современный ПЛИС – это без вариантов - американская продукция.
А еще в России нет собственного производства, которое может производить чипы по современным техпроцессам. Это означает, что даже при собственной разработке, говорить о технологическом суверенитете и гарантированных поставках вряд ли придется.
Совокупность всех этих проблем будет тянуть цену базовой станции «в космос». Такова цена попыток суверенитета в российских реалиях.
@RUSmicro
Yadro разработает «собственный процессор» базовой станции
В сентябре 2021 года CNews писал о планах инвестировать в собственную линейку 8-ядерных процессоров по техпроцессу 12нм около 6 млрд руб. с планами начать их серийное производство в 2023 году. Тогда планировалось задействовать в процессоре ядра санкт-петербургской Syntacore (ООО Синтакор), которые разрабатываются с 2015 года. С 2019 году 51% этого разработчика принадлежит Yadro.
В 2024 году летом упоминались планы компании выпустить собственный процессор RISC-V и перевести на него планшеты Kvadra_T компании. Сообщалось, что разработка уже дошла до прототипа. И что их серийный выпуск (неизвестно где) начнется в 2026 году.
А сегодня КоммерсантЪ сообщает о планах Yadro разработать собственный процессор для базовых станций. К 2028 году. Впрочем, признают, что это может затянуться до 2031 года. Размер инвестиций указан почему-то в долларах, $300 млн.
В целом, если какая-то компания претендует быть разработчиком базовых станций, то у нее есть только два пути – заняться самостоятельной разработкой чипов или наладить стратегическое партнерство с кем-то из проверенных разработчиков. Учитывая, что выбор российских разработчиков процессоров весьма невелик, не так уж удивительно слышать, что Yadro собирается делать это самостоятельно. Почему бы и нет?
Проблема разработки телеком-чипов – их узкая специализация, их практически невозможно применить где-то еще. А значит, чтобы их разработка и производство окупились, требуется большой объем выпуска базовых станций, желательно от сотни тысяч штук, на десятках может и не окупиться. С другой стороны, если нет возможности закупки необходимых процессоров за рубежом, то ценовой фактор уже не так принципиален. Впрочем, есть и другая альтернатива – ПЛИСы. На них тоже можно создавать собственный процессор. Тоже недешево. Их тоже сложно закупить, поскольку если нужен современный ПЛИС – это без вариантов - американская продукция.
А еще в России нет собственного производства, которое может производить чипы по современным техпроцессам. Это означает, что даже при собственной разработке, говорить о технологическом суверенитете и гарантированных поставках вряд ли придется.
Совокупность всех этих проблем будет тянуть цену базовой станции «в космос». Такова цена попыток суверенитета в российских реалиях.
@RUSmicro
🙈8👍5😁1
🇨🇳 Фотолитографы. Китай
Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
О контракте на 1.1 млрд юаней ($110 млн) на отгрузку степпера SMEE SSC800/10 сообщает TrendForce со ссылкой 21jingji.
По данным ICsmart – это KrF литограф с источником 248 нм и разрешением 110 нм. Процесс – сухая литография, точность совмещения – 15 нм. Совсем не революционно в плане технологий.
Отмечу новую букву в обозначении. Ранее было известно о машинах SSX и SSB, а что означает эта "С" - мне пока что не ясно (по логике картинки выше - это может указывать на применение лазера KrF).
Контракт разыгрывало Министерство науки и технологий Китая. Кто выступит конечным получателем оборудования – не сообщается (есть слухи, что это некая компания Yandong, но это не точно). Из других неизвестных: используются ли в этом оборудовании лазер и оптическая система китайской разработки.
Ранее, когда упоминались машины SSx800, то говорилось (в рамках слухов), что это машины под техпроцессы 28 нм. Но пока что нет свидетельств в пользу того, что SSC800 может обеспечить работу с такими техпроцессами.
@RUSmicro
(В таблице приведены данные литографов серии 600, а в тексте речь идет о новой серии - 800. В чем их отличия пока что не ясно)
Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
О контракте на 1.1 млрд юаней ($110 млн) на отгрузку степпера SMEE SSC800/10 сообщает TrendForce со ссылкой 21jingji.
По данным ICsmart – это KrF литограф с источником 248 нм и разрешением 110 нм. Процесс – сухая литография, точность совмещения – 15 нм. Совсем не революционно в плане технологий.
Отмечу новую букву в обозначении. Ранее было известно о машинах SSX и SSB, а что означает эта "С" - мне пока что не ясно (по логике картинки выше - это может указывать на применение лазера KrF).
Контракт разыгрывало Министерство науки и технологий Китая. Кто выступит конечным получателем оборудования – не сообщается (есть слухи, что это некая компания Yandong, но это не точно). Из других неизвестных: используются ли в этом оборудовании лазер и оптическая система китайской разработки.
Ранее, когда упоминались машины SSx800, то говорилось (в рамках слухов), что это машины под техпроцессы 28 нм. Но пока что нет свидетельств в пользу того, что SSC800 может обеспечить работу с такими техпроцессами.
@RUSmicro
(В таблице приведены данные литографов серии 600, а в тексте речь идет о новой серии - 800. В чем их отличия пока что не ясно)
👍8🔥5❤1
🇨🇳 ИИ-чипы. Международная экспансия. Китай
Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
Дефицит ИИ-чипов порождает весьма неожиданные события. В частности, несмотря на то, что власти Китая пытаются стимулировать переход отечественных пользователей на китайские чипы ИИ, а западный блок постепенно огораживается от китайской продукции, Huawei заявляет, что планирует поставлять свои решения на основе ИИ-чипов для ЦОД ИИ в Южной Корее в 2026 году.
Стоит отметить, что китайцы не собираются делиться с Южной Кореей непосредственно дефицитными ИИ-чипами. Они намерены поступить куда разумнее – поставлять решения и услуги развертывания кластеров для ИИ. Это означает возможность продать множество серверов и ПО, а также сетевые решения – в общем, продукцию высоких переделов. Это куда более маржинальный для компании вариант развития событий.
В основе этих поставок, как ожидается, будут лежать чипы Ascend 950 с собственными микросхемами HBM – HiBL 1.0 в решениях для вывода данных и HiZQ 2.0 в решениях для обучения.
Поставками только в Южную Корею в Huawei ограничиваться не планируют, компания намечает также поставки в Малайзию.
Это, по идее, может свидетельствовать о том, что Huawei справляется с внутренним спросом и теперь хочет наращивать масштабы производства и маржинальность производства за счет экспансии на внешние рынки.
@RUSmicro
Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
Дефицит ИИ-чипов порождает весьма неожиданные события. В частности, несмотря на то, что власти Китая пытаются стимулировать переход отечественных пользователей на китайские чипы ИИ, а западный блок постепенно огораживается от китайской продукции, Huawei заявляет, что планирует поставлять свои решения на основе ИИ-чипов для ЦОД ИИ в Южной Корее в 2026 году.
Стоит отметить, что китайцы не собираются делиться с Южной Кореей непосредственно дефицитными ИИ-чипами. Они намерены поступить куда разумнее – поставлять решения и услуги развертывания кластеров для ИИ. Это означает возможность продать множество серверов и ПО, а также сетевые решения – в общем, продукцию высоких переделов. Это куда более маржинальный для компании вариант развития событий.
В основе этих поставок, как ожидается, будут лежать чипы Ascend 950 с собственными микросхемами HBM – HiBL 1.0 в решениях для вывода данных и HiZQ 2.0 в решениях для обучения.
Поставками только в Южную Корею в Huawei ограничиваться не планируют, компания намечает также поставки в Малайзию.
Это, по идее, может свидетельствовать о том, что Huawei справляется с внутренним спросом и теперь хочет наращивать масштабы производства и маржинальность производства за счет экспансии на внешние рынки.
@RUSmicro
👍5
🇯🇵 Производство полупроводниковых структур. 1.4нм. Наноимпринтная литография. Япония
Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
Технология наноимпринтной литографии (NIL) предназначена для формирования рисунка логических полупроводниковых схем «класса» 1.4нм. Компания Dai Nippon Printing (DNP) заявляет, что уже испытывает технологию с планами начать серийное производство в 2027 году. Об этом рассказывает TrendForce.
В декабре 2025 года компания показывала технологию с шириной линии 10нм на выставке SEMICON Japan 2025 в Токио. Ширина линии 10 нм была достигнута с помощью так называемой технологии саморегулируемого двойного формирования рисунка (паттернинга) или SADP.
Если у японцев получится, это обеспечит альтернативу сверхдорогим и жадным до электроэнергии установкам ASML EUV. Как минимум, на отдельных этапах формирования рисунка на кристалле. Причем со снижением потребления электроэнергии чуть не на порядок относительно сегодняшнего уровня.
Все это здорово, но, чтобы это все стало производственными реалиями, нужно решить несколько серьезных инженерных проблем – обеспечить высокую точность совмещения (оверлея), низкий уровень дефектов, преодолеть изнашивание шаблонов. Пропускная способность NIL, конечно, ниже, чем у EUV-сканеров. И, коммерческих – не так уж просто увлечь производственников какими-то новыми, еще никем не апробированными решениями.
@RUSmicro, фото - Dai Nippon Printing
Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
Технология наноимпринтной литографии (NIL) предназначена для формирования рисунка логических полупроводниковых схем «класса» 1.4нм. Компания Dai Nippon Printing (DNP) заявляет, что уже испытывает технологию с планами начать серийное производство в 2027 году. Об этом рассказывает TrendForce.
В декабре 2025 года компания показывала технологию с шириной линии 10нм на выставке SEMICON Japan 2025 в Токио. Ширина линии 10 нм была достигнута с помощью так называемой технологии саморегулируемого двойного формирования рисунка (паттернинга) или SADP.
Если у японцев получится, это обеспечит альтернативу сверхдорогим и жадным до электроэнергии установкам ASML EUV. Как минимум, на отдельных этапах формирования рисунка на кристалле. Причем со снижением потребления электроэнергии чуть не на порядок относительно сегодняшнего уровня.
Все это здорово, но, чтобы это все стало производственными реалиями, нужно решить несколько серьезных инженерных проблем – обеспечить высокую точность совмещения (оверлея), низкий уровень дефектов, преодолеть изнашивание шаблонов. Пропускная способность NIL, конечно, ниже, чем у EUV-сканеров. И, коммерческих – не так уж просто увлечь производственников какими-то новыми, еще никем не апробированными решениями.
@RUSmicro, фото - Dai Nippon Printing
👍3
🇷🇺 🇮🇳 EDA | САПР. Монолитные ИС. СВЧ микросхемы. Международное сотрудничество. Россия
Российская компания «50ом Тех.» представила собственную платформу для автоматизированного проектирования — 50ohm Tech Circuit Studio на международной конференции IEEE MAPCON 2025 в Индии
Система, основанная на методах искусственного интеллекта, призвана радикально ускорить создание ключевых блоков сверхвысокочастотных (СВЧ) микросхем.
Как это работает?
В основе платформы лежит «интеллектуальный конструктор», который автоматически генерирует множество рабочих вариантов схемы. Инженер задаёт комплекс требований: коэффициенты усиления, шума, стабильности и другие, расставляя приоритеты. Система, используя эволюционные алгоритмы и готовые модели из PDK (библиотек техпроцесса), быстро перебирает возможные топологии и параметры элементов, предлагая не одно, а множество решений для оптимального выбора.
Ключевые особенности
🔸 Скорость и вариативность
Автоматический синтез генерирует разнообразные схемотехнические решения, значительно сокращая время на начальный, самый творческий этап проектирования.
🔸 Работа «в контуре» производства
Все решения синтезируются на основе реальных моделей PDK от фабрик-производителей, что обеспечивает их технологическую реализуемость без дополнительных усилий.
🔸 Быстрая симуляция
Для ключевых блоков (усилители, аттенюаторы) используются специальные алгоритмы, работающие быстрее традиционных симуляторов в EDA-системах.
🔸 Готовая интеграция
Полученные проекты легко переносятся в привычные инженерам среды сквозного проектирования (EDA) для детальной доводки.
Практический результат
Технология уже прошла апробацию в реальных задачах. С её помощью было разработано и успешно изготовлено более десяти опытных образцов различных СВЧ МИС, включая малошумящие усилители, цифровые аттенюаторы и фазовращатели. На конференции были показаны убедительные данные: результаты измерений изготовленных чипов близко совпали с прогнозами симуляций.
💎 Разработка «50ом Тех.» встраивается в глобальный тренд применения ИИ для преодоления «сложностного барьера» в микроэлектронике. Появление такого отечественного инструмента, способного ускорить цикл проектирования критически важных компонентов, имеет особое значение в рамках стратегии технологического суверенитета и импортозамещения в радиоэлектронной отрасли.
@RUSmicro, иллюстрации - компании 50ом Тех.
На фото:
▫️ Алексей Калентьев, к.т.н., гендиректор компании 50ом Тех.
▫️ встреча на выставке;
▫️ пример применения - синтез схемы цифрового ступенчатого фазосдвигателя FOSP01A 0.25 GaAs pHEMT
Российская компания «50ом Тех.» представила собственную платформу для автоматизированного проектирования — 50ohm Tech Circuit Studio на международной конференции IEEE MAPCON 2025 в Индии
Система, основанная на методах искусственного интеллекта, призвана радикально ускорить создание ключевых блоков сверхвысокочастотных (СВЧ) микросхем.
Как это работает?
В основе платформы лежит «интеллектуальный конструктор», который автоматически генерирует множество рабочих вариантов схемы. Инженер задаёт комплекс требований: коэффициенты усиления, шума, стабильности и другие, расставляя приоритеты. Система, используя эволюционные алгоритмы и готовые модели из PDK (библиотек техпроцесса), быстро перебирает возможные топологии и параметры элементов, предлагая не одно, а множество решений для оптимального выбора.
Ключевые особенности
🔸 Скорость и вариативность
Автоматический синтез генерирует разнообразные схемотехнические решения, значительно сокращая время на начальный, самый творческий этап проектирования.
🔸 Работа «в контуре» производства
Все решения синтезируются на основе реальных моделей PDK от фабрик-производителей, что обеспечивает их технологическую реализуемость без дополнительных усилий.
🔸 Быстрая симуляция
Для ключевых блоков (усилители, аттенюаторы) используются специальные алгоритмы, работающие быстрее традиционных симуляторов в EDA-системах.
🔸 Готовая интеграция
Полученные проекты легко переносятся в привычные инженерам среды сквозного проектирования (EDA) для детальной доводки.
Практический результат
Технология уже прошла апробацию в реальных задачах. С её помощью было разработано и успешно изготовлено более десяти опытных образцов различных СВЧ МИС, включая малошумящие усилители, цифровые аттенюаторы и фазовращатели. На конференции были показаны убедительные данные: результаты измерений изготовленных чипов близко совпали с прогнозами симуляций.
@RUSmicro, иллюстрации - компании 50ом Тех.
На фото:
▫️ Алексей Калентьев, к.т.н., гендиректор компании 50ом Тех.
▫️ встреча на выставке;
▫️ пример применения - синтез схемы цифрового ступенчатого фазосдвигателя FOSP01A 0.25 GaAs pHEMT
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍14🔥5❤4
🇷🇺 Пассивные компоненты. Гираторы. Россия
В НовГУ экспериментируют с гираторами, чтобы заменить катушки индуктивности
Катушка индуктивности — устройство, которое «запасает» энергию в магнитном поле при прохождении через него электрического тока и противодействует изменению этого тока. Если говорить простыми словами — катушка «хранит» энергию и отдает ее тогда, когда это необходимо. Гиратор преобразует емкостное сопротивление в индуктивное, что позволяет обходиться без катушек.
Как сообщает сайт Наука, в НовГУ создали гиратор - трехслойную структуру: снаружи располагаются магнитострикционные компоненты, а внутри — пьезоэлектрический элемент. Вокруг пластинок намотана катушка индуктивности, а снаружи устройство со всех сторон замыкается магнитопроводами. Такая конструкция в форме тора предотвращает рассеивание магнитного поля, минимизирует потери энергии и помехи для других компонентов схемы.
Не то, чтобы в конструкции удалось обойтись без катушки индуктивности, но заменили объемную катушку плоской, что позволяет говорить об определенной миниатюризации. А эффективность преобразования тока в напряжение и обратно повышает использование "наноструктурированного аморфного" сплава АМАГ. Разработка запатентована, идут ее испытания.
Другие возможные направления развития в области миниатюризации индуктивных элементов - использование MEMS и тонких пленок - здесь уже есть коммерческие решения. Наиболее передовое направление - это использование метаматериалов - здесь пока что ведутся исследования, которые не завершились известными мне коммерческими внедрениями.
@RUSmicro
В НовГУ экспериментируют с гираторами, чтобы заменить катушки индуктивности
Катушка индуктивности — устройство, которое «запасает» энергию в магнитном поле при прохождении через него электрического тока и противодействует изменению этого тока. Если говорить простыми словами — катушка «хранит» энергию и отдает ее тогда, когда это необходимо. Гиратор преобразует емкостное сопротивление в индуктивное, что позволяет обходиться без катушек.
Как сообщает сайт Наука, в НовГУ создали гиратор - трехслойную структуру: снаружи располагаются магнитострикционные компоненты, а внутри — пьезоэлектрический элемент. Вокруг пластинок намотана катушка индуктивности, а снаружи устройство со всех сторон замыкается магнитопроводами. Такая конструкция в форме тора предотвращает рассеивание магнитного поля, минимизирует потери энергии и помехи для других компонентов схемы.
Не то, чтобы в конструкции удалось обойтись без катушки индуктивности, но заменили объемную катушку плоской, что позволяет говорить об определенной миниатюризации. А эффективность преобразования тока в напряжение и обратно повышает использование "наноструктурированного аморфного" сплава АМАГ. Разработка запатентована, идут ее испытания.
Другие возможные направления развития в области миниатюризации индуктивных элементов - использование MEMS и тонких пленок - здесь уже есть коммерческие решения. Наиболее передовое направление - это использование метаматериалов - здесь пока что ведутся исследования, которые не завершились известными мне коммерческими внедрениями.
@RUSmicro
Наука Mail
Усовершенствованный гиратор от ученых НовГУ: компактная замена катушек индуктивности
В НовГУ представили миниатюрный гиратор с замкнутым магнитным полем для авиационной и космической электроники. Узнайте о принципе работы и преимуществах нового устройства.
👍5👌5❤2
📈 Горизонты технологий. Прогнозы
Корейские аналитики предлагают долгосрочный прогноз развития отрасли до 2040 года
Согласно прогнозу, через 15 лет отрасль перейдет от нанометровой эры в ангстремную, для этого потребуется справиться фундаментальные изменения в проектировании чипов. Такой прогноз содержится в «Дорожной карте технологий полупроводников 2026» Корейского института инженеров полупроводниковой отрасли (KISE).
Ключевые ориентиры:
🔹 Логические (системные) полупроводники. От 2нм GAA на 2025 год ожидается переход к техпроцессу 2А (0.2нм).
🔹 Транзисторная архитектура. От GAA ожидается переход к CFET (Complimentary FET) и монолитным 3D-структурам. Эта архитектура подразумевает вертикальное размещение транзисторов для преодоления физических ограничений масштабирования.
🔹 DRAM. От текущих ~11 нм планируется переход к ~6 нм. Для этого ожидается изменение структуры на вертикальные канальные транзисторы (VCT) и появление новых материалов.
🔹 HBM (высокоскоростная). Текущее состояние: 12 уровней, пропускная способность ~2 ТБ/с; ожидаемое: более 30 уровней, пропускная способность 128 ТБ/с. Значительное увеличение пропускной способности требуется для ИИ и высокопроизводительных вычислений. И оно будет обеспечено.
🔹 NAND Flash. От текущих порядка 321 уровня следует ожидать движения к 2000 уровней. Это необходимо и востребовано на уровне SSD и ЦОД.
🔹 ИИ-чипы для обучения. От текущих порядка 10 TOPS/Вт прогнозируют переход к 1000 TOPS/Вт (рост в 100 раз), что необходимо для появления сложных нейросетей.
🔹 ИИ-чипы для вывода. С текущих порядка 10 TOPS/Вт ожидается рост производительности в 10 раз до 100 TOPS/Вт.
🔹 Оптические интерфейсы: от 100 Гбит/с на линию ждем перехода к 800 Гбит/с на линию (системы достигнут производительности до 6.4 Тбит/с).
🔹 Беспроводные интерфейсы: от порядка 7 Гбит/с ждем роста скорости 1000 Гбит/с (1Тбит/с) за счет развития технологий миллиметровых волн и антенных решеток.
Таким образом, можно говорить о том, что нам прочат не линейное развитие, а существенные технологические сдвиги.
🎈 Переход к трехмерности, как в логических микросхемах (CDFET и монолитная 3D), так и в памяти (VCT и 2000-слойная NAND);
🎈 Память станет не только плотнее, но и быстрее. Специализированные ИИ-процессоры преодолеют барьер в 1000 TOPS/Вт для обучения моделей;
🎈 В отношении целевого разрешения есть разные мнения, кто-то из экспертов говорит даже о 0.2 нм. С другой стороны, еще к 2030 году традиционные подходы могут упереться в физические пределы.
🎈 Кроме технологических барьеров, человечество может столкнуться с инфраструктурными. Если проблемы с энергией представляются решаемыми, проблемы с водой могут оказаться более сложными. Для обеспечения работы новых фабов потребуются количества воды, сопоставимые с потреблением крупного мегаполиса.
💎 Путь к ангстремной эре мог бы быть намного проще, если бы человечество не столкнулось с попытками сегментирования на "геополитические блоки" и даже отдельные государства, стремящиеся к самоизоляции. Для беспрецедентных инженерных вызовов требуется глобальная координация в области фундаментальных исследований и развития производственных цепочек. Решение этих задач по силам только крупнейшим экономикам с достаточным объемом энергоресурсов, легким доступом к финансам и квалифицированными инженерными ресурсами.
@RUSmicro
Корейские аналитики предлагают долгосрочный прогноз развития отрасли до 2040 года
Согласно прогнозу, через 15 лет отрасль перейдет от нанометровой эры в ангстремную, для этого потребуется справиться фундаментальные изменения в проектировании чипов. Такой прогноз содержится в «Дорожной карте технологий полупроводников 2026» Корейского института инженеров полупроводниковой отрасли (KISE).
Ключевые ориентиры:
🔹 Логические (системные) полупроводники. От 2нм GAA на 2025 год ожидается переход к техпроцессу 2А (0.2нм).
🔹 Транзисторная архитектура. От GAA ожидается переход к CFET (Complimentary FET) и монолитным 3D-структурам. Эта архитектура подразумевает вертикальное размещение транзисторов для преодоления физических ограничений масштабирования.
🔹 DRAM. От текущих ~11 нм планируется переход к ~6 нм. Для этого ожидается изменение структуры на вертикальные канальные транзисторы (VCT) и появление новых материалов.
🔹 HBM (высокоскоростная). Текущее состояние: 12 уровней, пропускная способность ~2 ТБ/с; ожидаемое: более 30 уровней, пропускная способность 128 ТБ/с. Значительное увеличение пропускной способности требуется для ИИ и высокопроизводительных вычислений. И оно будет обеспечено.
🔹 NAND Flash. От текущих порядка 321 уровня следует ожидать движения к 2000 уровней. Это необходимо и востребовано на уровне SSD и ЦОД.
🔹 ИИ-чипы для обучения. От текущих порядка 10 TOPS/Вт прогнозируют переход к 1000 TOPS/Вт (рост в 100 раз), что необходимо для появления сложных нейросетей.
🔹 ИИ-чипы для вывода. С текущих порядка 10 TOPS/Вт ожидается рост производительности в 10 раз до 100 TOPS/Вт.
🔹 Оптические интерфейсы: от 100 Гбит/с на линию ждем перехода к 800 Гбит/с на линию (системы достигнут производительности до 6.4 Тбит/с).
🔹 Беспроводные интерфейсы: от порядка 7 Гбит/с ждем роста скорости 1000 Гбит/с (1Тбит/с) за счет развития технологий миллиметровых волн и антенных решеток.
Таким образом, можно говорить о том, что нам прочат не линейное развитие, а существенные технологические сдвиги.
🎈 Переход к трехмерности, как в логических микросхемах (CDFET и монолитная 3D), так и в памяти (VCT и 2000-слойная NAND);
🎈 Память станет не только плотнее, но и быстрее. Специализированные ИИ-процессоры преодолеют барьер в 1000 TOPS/Вт для обучения моделей;
🎈 В отношении целевого разрешения есть разные мнения, кто-то из экспертов говорит даже о 0.2 нм. С другой стороны, еще к 2030 году традиционные подходы могут упереться в физические пределы.
🎈 Кроме технологических барьеров, человечество может столкнуться с инфраструктурными. Если проблемы с энергией представляются решаемыми, проблемы с водой могут оказаться более сложными. Для обеспечения работы новых фабов потребуются количества воды, сопоставимые с потреблением крупного мегаполиса.
@RUSmicro
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥6
🇬🇧 Космическое производство полупроводников. Великобритания
Орбитальное производство полупроводников – британская Space Forge получила плазму в условиях автономного коммерческого спутника
Речь идет о спутнике SpaceForge-1, предназначенном для орбитального производства полупроводниковых структур. Как ожидается, выращенные на спутнике в условиях микрогравитации и чистого вакуума полупроводники будут отличаться рядом интересных особенностей, которые оправдают расходы и суету, связанную с запусками спутников и, особенно, с их возвратом на Землю.
Сообщается, что в условиях SpaceForge 1 удалось получить плазму при температуре примерно в 1000 °C, что создает основу для газофазного выращивания кристаллов. Это, в свою очередь, как ожидается, позволит в перспективе наладить в условиях орбиты коммерческое производство материалов GaN, SiC и т.п. «космического качества».
SpaceForge 1, это небольшой спутник, объемом менее 1 куб.м, который способен синтезировать из разных комбинаций химически чистых материалов новые полупроводники и проводить ряд тестов их свойств. Эта модель спутника не предполагает управляемого возврата на планету, спутник сгорит в атмосфере. Но если будет достигнут успех, на смену SpaceForge 1 могут прийти другие модели спутников, с возможностью контролируемой посадки, способные к автономному производству десятков тысяч кристаллов.
Проект, если окажется успешным, будет масштабируемым, можно будет отправлять на орбиту десятки, да хоть бы и сотни спутников – микрофабов.
Уместно вспомнить о российских экспериментах с выращиванием кристаллов на МКС. Впрямую с тем, что делают британцы этот проект сравнивать сложно. Во-первых, на МКС отсутствует «идеальная» невесомость, кроме того, для станции характерны микровибрации, то и другое может влиять на процесс роста тонких кристаллических пленок. Во-вторых, даже в случае успеха, проект будет непросто масштабировать.
Тем не менее, российские ученые уже вырастили методом МЛЭ первые полупроводниковые кристаллы GaAs, причем эти образцы доставлены на Землю для анализа. При выращивании использовались различные ухищрения, например, для защиты установки от посторонних атомов ее защитили специальным экраном, а для защиты от образования капель испаряемых металлов задействована специальная сетка, пропускающая только пары.
Будет любопытно наблюдать за судьбой каждого из этих проектов.
@RUSmicro
Орбитальное производство полупроводников – британская Space Forge получила плазму в условиях автономного коммерческого спутника
Речь идет о спутнике SpaceForge-1, предназначенном для орбитального производства полупроводниковых структур. Как ожидается, выращенные на спутнике в условиях микрогравитации и чистого вакуума полупроводники будут отличаться рядом интересных особенностей, которые оправдают расходы и суету, связанную с запусками спутников и, особенно, с их возвратом на Землю.
Сообщается, что в условиях SpaceForge 1 удалось получить плазму при температуре примерно в 1000 °C, что создает основу для газофазного выращивания кристаллов. Это, в свою очередь, как ожидается, позволит в перспективе наладить в условиях орбиты коммерческое производство материалов GaN, SiC и т.п. «космического качества».
SpaceForge 1, это небольшой спутник, объемом менее 1 куб.м, который способен синтезировать из разных комбинаций химически чистых материалов новые полупроводники и проводить ряд тестов их свойств. Эта модель спутника не предполагает управляемого возврата на планету, спутник сгорит в атмосфере. Но если будет достигнут успех, на смену SpaceForge 1 могут прийти другие модели спутников, с возможностью контролируемой посадки, способные к автономному производству десятков тысяч кристаллов.
Проект, если окажется успешным, будет масштабируемым, можно будет отправлять на орбиту десятки, да хоть бы и сотни спутников – микрофабов.
Уместно вспомнить о российских экспериментах с выращиванием кристаллов на МКС. Впрямую с тем, что делают британцы этот проект сравнивать сложно. Во-первых, на МКС отсутствует «идеальная» невесомость, кроме того, для станции характерны микровибрации, то и другое может влиять на процесс роста тонких кристаллических пленок. Во-вторых, даже в случае успеха, проект будет непросто масштабировать.
Тем не менее, российские ученые уже вырастили методом МЛЭ первые полупроводниковые кристаллы GaAs, причем эти образцы доставлены на Землю для анализа. При выращивании использовались различные ухищрения, например, для защиты установки от посторонних атомов ее защитили специальным экраном, а для защиты от образования капель испаряемых металлов задействована специальная сетка, пропускающая только пары.
Будет любопытно наблюдать за судьбой каждого из этих проектов.
@RUSmicro
❤2👍2
🔬 Горизонты технологий. AQFP. Криогенная электроника. Сверхпроводящая логика.
AQFP – сверхпроводящая логика, еще один вектор развития полупроводниковых технологий
Adiabatic Quantum-Flux-Parametron (AQFP) — это семейство сверхпроводниковой логики, разработанное для создания энергоэффективных вычислительных систем. Технология основана на принципе квантового флюкс-параметрона (параметрона с квантовым потоком) (Quantum Flux Parametron, QFP), предложенном в 1950-х годах, но адаптированном для адиабатического (реверсивного) переключения, чтобы минимизировать энергопотери.
AQFP относится к области сверхпроводниковой электроники и предназначена для работы в криогенных условиях (обычно при температуре 4,2 K). Она не является полноценной квантовой вычислительной технологией (как кубиты в квантовых компьютерах), а представляет собой классическую логику с использованием квантовых эффектов Джозефсона для сверхнизкого энергопотребления.
Разработки AQFP идут преимущественно в Японии (NEC, Yokohama National University, AIST) с 2010-х годов. Впрочем, занимаются ею и в США, например, в MIT Lincoln Laboratory.
Принципы работы
AQFP использует сверхпроводящие петли (rf-SQUID) с джозефсоновскими переходами (Josephson junctions) для представления логических состояний. Основной элемент — буфер, состоящий из двойного SQUID, где логика определяется направлением выходного тока, соответствующего хранению кванта магнитного потока.
🔹 Адиабатическое переключение. Энергия переключения может быть ниже 10⁻²¹ Дж (зептоджоули) на джозефсоновский переход. Это очень мало и близко к теоретически достижимым термодинамическим пределам. Но требует охлаждения до 4.2 К.
🔹 Питание и тактирование. Токи возбуждения служат одновременно источником питания и тактовыми сигналами. Многофазная схема обеспечивает последовательную активацию гейтов и передачу данных.
🔹 Элементы логики. Созданы и испытаны буферы, инверторы, сплиттеры, majority-гейты (для AND/OR), ветвления. Из базовых блоков можно создавать сложные логические структуры, как и в обычной логике.
🔹 Доступные частоты. Оценки расходятся, но точно быстрее, чем CMOS. Возможно, уступая RSFQ-логике (Rapid Single Flux Quantum).
🔹 Что в основе? Ниобиевая (Nb) технология с высокой плотностью тока (до 10 кА/см²), поддемпфированные джозефсоновские переходы для снижения потерь.
Технология минимизирует статические потери (без DC-смещения, как в RSFQ) и динамические диссипации за счёт адиабатического режима.
Преимущества и недостатки
Энергоэффективность. AQFP позволяет достичь энергоэффективности в 10⁴–10⁵ раз лучше, чем у CMOS (например, 9–48 тысяч по «энергии на операцию» по сравнению с 12–40 нм FinFET). Конечно, этот гигантский разрыв смазывает необходимость криогенного охлаждения, но даже «на круг» получается на 2 порядка эффективнее, чем при использовании CMOS полупроводников.
▫️ Масштабируемость. Низкие потери позволяют создавать чипы со сравнительно большим числом элементов (до 20 тысяч джозефсоновских переходов в демонстрациях).
▫️ Устойчивость. Технология устойчива к вариациям параметров и совместима с другими сверхпроводящими технологиями - RSFQ, SFQ.
▫️ Применения. В теории, может быть использована для создания высокопроизводительных систем с низким энергопотреблением, включая ИИ-акселераторы, системы стохастических вычислений, интерфейсы для кубитов и датчиков (например, детекторов единичных фотонов).
▫️ Недостатки. Необходимость криогенного охлаждения. Низкая плотность интеграции (в 4 – 26 раз ниже, чем у CMOS). Сложность производства на текущий момент.
Это коммерчески доступная технология или пока что нет?
AQFP остаётся преимущественно научной и исследовательской технологией, с акцентом на демонстрацию прототипов.
Подборка статусных новостей
Были показаны, например, 8-битный сумматор; 16-словный регистр; 10000-гейтовый чип; 4-битный RISC-V микропроцессор MANA (460 джозефсоновских переходов); интерфейсы для детекторов единичных фотонов.
AQFP – сверхпроводящая логика, еще один вектор развития полупроводниковых технологий
Adiabatic Quantum-Flux-Parametron (AQFP) — это семейство сверхпроводниковой логики, разработанное для создания энергоэффективных вычислительных систем. Технология основана на принципе квантового флюкс-параметрона (параметрона с квантовым потоком) (Quantum Flux Parametron, QFP), предложенном в 1950-х годах, но адаптированном для адиабатического (реверсивного) переключения, чтобы минимизировать энергопотери.
AQFP относится к области сверхпроводниковой электроники и предназначена для работы в криогенных условиях (обычно при температуре 4,2 K). Она не является полноценной квантовой вычислительной технологией (как кубиты в квантовых компьютерах), а представляет собой классическую логику с использованием квантовых эффектов Джозефсона для сверхнизкого энергопотребления.
Разработки AQFP идут преимущественно в Японии (NEC, Yokohama National University, AIST) с 2010-х годов. Впрочем, занимаются ею и в США, например, в MIT Lincoln Laboratory.
Принципы работы
AQFP использует сверхпроводящие петли (rf-SQUID) с джозефсоновскими переходами (Josephson junctions) для представления логических состояний. Основной элемент — буфер, состоящий из двойного SQUID, где логика определяется направлением выходного тока, соответствующего хранению кванта магнитного потока.
🔹 Адиабатическое переключение. Энергия переключения может быть ниже 10⁻²¹ Дж (зептоджоули) на джозефсоновский переход. Это очень мало и близко к теоретически достижимым термодинамическим пределам. Но требует охлаждения до 4.2 К.
🔹 Питание и тактирование. Токи возбуждения служат одновременно источником питания и тактовыми сигналами. Многофазная схема обеспечивает последовательную активацию гейтов и передачу данных.
🔹 Элементы логики. Созданы и испытаны буферы, инверторы, сплиттеры, majority-гейты (для AND/OR), ветвления. Из базовых блоков можно создавать сложные логические структуры, как и в обычной логике.
🔹 Доступные частоты. Оценки расходятся, но точно быстрее, чем CMOS. Возможно, уступая RSFQ-логике (Rapid Single Flux Quantum).
🔹 Что в основе? Ниобиевая (Nb) технология с высокой плотностью тока (до 10 кА/см²), поддемпфированные джозефсоновские переходы для снижения потерь.
Технология минимизирует статические потери (без DC-смещения, как в RSFQ) и динамические диссипации за счёт адиабатического режима.
Преимущества и недостатки
Энергоэффективность. AQFP позволяет достичь энергоэффективности в 10⁴–10⁵ раз лучше, чем у CMOS (например, 9–48 тысяч по «энергии на операцию» по сравнению с 12–40 нм FinFET). Конечно, этот гигантский разрыв смазывает необходимость криогенного охлаждения, но даже «на круг» получается на 2 порядка эффективнее, чем при использовании CMOS полупроводников.
▫️ Масштабируемость. Низкие потери позволяют создавать чипы со сравнительно большим числом элементов (до 20 тысяч джозефсоновских переходов в демонстрациях).
▫️ Устойчивость. Технология устойчива к вариациям параметров и совместима с другими сверхпроводящими технологиями - RSFQ, SFQ.
▫️ Применения. В теории, может быть использована для создания высокопроизводительных систем с низким энергопотреблением, включая ИИ-акселераторы, системы стохастических вычислений, интерфейсы для кубитов и датчиков (например, детекторов единичных фотонов).
▫️ Недостатки. Необходимость криогенного охлаждения. Низкая плотность интеграции (в 4 – 26 раз ниже, чем у CMOS). Сложность производства на текущий момент.
Это коммерчески доступная технология или пока что нет?
AQFP остаётся преимущественно научной и исследовательской технологией, с акцентом на демонстрацию прототипов.
Подборка статусных новостей
Были показаны, например, 8-битный сумматор; 16-словный регистр; 10000-гейтовый чип; 4-битный RISC-V микропроцессор MANA (460 джозефсоновских переходов); интерфейсы для детекторов единичных фотонов.
👍1
(2) Созданы стандартные библиотеки элементов под ниобиевый техпроцесс и EDA-инструменты для синтеза, размещения и маршрутизации (включая HDL-симуляции). Синтезировано 18 схем, включая изделия для бенчмарков, ИИ-ускорители и 32-битный RISC-V ALU.
В последние три года идет создание масштабируемых flux-контроллеров кубитов (AQFP/SFQ), микроволновых мультиплексированных контроллеров кубитов с низким энергопотреблением (7 пВт на джозефсоновский переход), компактных ячеек памяти для регистровых файлов. Разрабатывается FPGA на AQFP. Тестируются новые техпроцессы.
Ожидается интеграция в квантовые контроллеры.
Место технологии
На 2026 год нет свидетельств о коммерческих процессорах или полноценных вычислительных устройствах на базе AQFP. Все разработки — лабораторные прототипы, демонстрирующие теоретическую возможность создания, но не готовые к массовому производству. Технология фокусируется на преодолении ограничений энергопотребления в ИКТ.
Где, в теории, смогут применяться в будущем
▫️В квантовых компьютерах, в интерфейсах управления кубитами (AQFP-QC контроллеры)
▫️В нейросетях или в ASIC-акселераторах – для создания специализированных вычислительных блоков.
▫️В ультранизкопотребляющих сценариях.
А что в других странах?
🇷🇺 Прямых упоминаний исследований в области AQFP в России навскидку не нашел, но учитывая такие российские проекты как Суперквант, можно говорить, что в целом направлением сверхпроводящей микроэлектроники в нашей стране занимаются. В частности, есть публикации по сверхпроводящим ячейкам, интерферометрам на основе джозефсоновских переходов, логике на основе квантового флюкса.
Но публикаций по AQFP-процессорам, ядрам или вычислительным платформам в открытых источниках не увидел.
🇨🇳 В Китае впрямую тема AQFP упоминается не редко, но в целом адиабатическим сверхпроводящим схемам общего рода посвящается немало статей, которые развивают теоретические и экспериментальные основы.
В Китае действует ряд лабораторий, занимающихся сверхпроводящими логическими элементами и квантовыми схемами (Шанхайский университет Цзяо Тун), включая джозефсоновские элементы (Университет Цинхуа) и работы по моделированию интегральных сверхпроводящих схем (Синьхуа Ухань / Университет Цзилинь). И, конечно, есть центры Китайской академии наук по сверхпроводящим технологиям. Ничего, близкого к практическому применению не видно.
🇪🇺 В Европе темой адиабатической логики занимаются. Но на той же «ранней стадии», в основном научно-лабораторной.
Кто драйвит исследования AQFP?
На текущий момент, как обычно – военные и правительства, которые решают свои узкие задачи. В ближайшие годы так и будет.
В 2025-2028 году технология будет применяться в научных и оборонных лабораториях для управления квантовыми процессорами, как криогенные контроллеры, сверхэнергоэффективные ALU малой сложности. Искать их можно будет в оборонных НИИ, национальных лабораториях, космических агентствах и в разведывательных структурах. Этот процесс уже начался и он, конечно, не публичный.
В 2028-2035 годы начнется выход из лабораторий в практическое применение.
Какие можно ожидать применения:
▫️криогенные контроллеры квантовых
▫️криптографические модули (post-quantum);
▫️автономные разведывательные системы;
▫️дальние космические аппараты (где энергия дороже массы);
▫️спецпроцессоры обработки сигналов (SIGINT, радары, гидролокаторы).
После 2035 года – расширение, но не доминирование.
AQFP не заменит CMOS. Не будет ни массовых серверов, ни, тем более, AQFP-ноутбуков. Но в криогенной электронике AQFP может стать стандартным и массовым решением.
Прогнозный порядок вывода AQFP в практические применения: Япония, затем США, позднее - Китай. Россия и Европа, скорее всего, запоздают. Впрочем, человеку не дано знать будущее.
@RUSmicro
В последние три года идет создание масштабируемых flux-контроллеров кубитов (AQFP/SFQ), микроволновых мультиплексированных контроллеров кубитов с низким энергопотреблением (7 пВт на джозефсоновский переход), компактных ячеек памяти для регистровых файлов. Разрабатывается FPGA на AQFP. Тестируются новые техпроцессы.
Ожидается интеграция в квантовые контроллеры.
Место технологии
На 2026 год нет свидетельств о коммерческих процессорах или полноценных вычислительных устройствах на базе AQFP. Все разработки — лабораторные прототипы, демонстрирующие теоретическую возможность создания, но не готовые к массовому производству. Технология фокусируется на преодолении ограничений энергопотребления в ИКТ.
Где, в теории, смогут применяться в будущем
▫️В квантовых компьютерах, в интерфейсах управления кубитами (AQFP-QC контроллеры)
▫️В нейросетях или в ASIC-акселераторах – для создания специализированных вычислительных блоков.
▫️В ультранизкопотребляющих сценариях.
А что в других странах?
🇷🇺 Прямых упоминаний исследований в области AQFP в России навскидку не нашел, но учитывая такие российские проекты как Суперквант, можно говорить, что в целом направлением сверхпроводящей микроэлектроники в нашей стране занимаются. В частности, есть публикации по сверхпроводящим ячейкам, интерферометрам на основе джозефсоновских переходов, логике на основе квантового флюкса.
Но публикаций по AQFP-процессорам, ядрам или вычислительным платформам в открытых источниках не увидел.
🇨🇳 В Китае впрямую тема AQFP упоминается не редко, но в целом адиабатическим сверхпроводящим схемам общего рода посвящается немало статей, которые развивают теоретические и экспериментальные основы.
В Китае действует ряд лабораторий, занимающихся сверхпроводящими логическими элементами и квантовыми схемами (Шанхайский университет Цзяо Тун), включая джозефсоновские элементы (Университет Цинхуа) и работы по моделированию интегральных сверхпроводящих схем (Синьхуа Ухань / Университет Цзилинь). И, конечно, есть центры Китайской академии наук по сверхпроводящим технологиям. Ничего, близкого к практическому применению не видно.
🇪🇺 В Европе темой адиабатической логики занимаются. Но на той же «ранней стадии», в основном научно-лабораторной.
Кто драйвит исследования AQFP?
На текущий момент, как обычно – военные и правительства, которые решают свои узкие задачи. В ближайшие годы так и будет.
В 2025-2028 году технология будет применяться в научных и оборонных лабораториях для управления квантовыми процессорами, как криогенные контроллеры, сверхэнергоэффективные ALU малой сложности. Искать их можно будет в оборонных НИИ, национальных лабораториях, космических агентствах и в разведывательных структурах. Этот процесс уже начался и он, конечно, не публичный.
В 2028-2035 годы начнется выход из лабораторий в практическое применение.
Какие можно ожидать применения:
▫️криогенные контроллеры квантовых
▫️криптографические модули (post-quantum);
▫️автономные разведывательные системы;
▫️дальние космические аппараты (где энергия дороже массы);
▫️спецпроцессоры обработки сигналов (SIGINT, радары, гидролокаторы).
После 2035 года – расширение, но не доминирование.
AQFP не заменит CMOS. Не будет ни массовых серверов, ни, тем более, AQFP-ноутбуков. Но в криогенной электронике AQFP может стать стандартным и массовым решением.
Прогнозный порядок вывода AQFP в практические применения: Япония, затем США, позднее - Китай. Россия и Европа, скорее всего, запоздают. Впрочем, человеку не дано знать будущее.
@RUSmicro
❤2👍2
🇪🇬 Производство смартфонов. Сборка смартфонов. Египет
Египет наращивает производство смартфонов
Египет начал локальное производство смартфонов в 2017–2018 годах, в основном через государственную компанию Silicon Industries Corporation of Egypt (SICO), которая выпускает собственные модели. Кроме того, в стране осуществляется сборка для международных брендов, что помогло самым решительным образом снизить импорт (упал на 99,9% к концу 2024 года). Всего сообщается о производстве продукции для 15 международных брендов.
В частности, Египет собирает смартфоны для Samsung, Vivo, OPPO, Xiaomi, идут переговоры еще с рядом брендов. Локальный бренд SICO наладил производство уже нескольких моделей смартфонов бюджетного уровня (3ГБ, 32 ГБ, 4-ядерные процессоры). В основном это процессоры на MediaTek и даже Spreadtrum (Unisoc). Операционные системы, само собой, Android. Египетский рынок – это 86% ОС Android и 13% - iOS.
В 2025 году Египет уже произвёл 10 миллионов устройств и неплохо сэкономил, учитывая, что в основном собранные устройства потреблялись на внутреннем рынке страны - сообщается о 40% локальной добавленной стоимости. Согласно заявлению министра связи и информационных технологий Египта Амра Талаата, страна планирует произвести 15 миллионов мобильных телефонов в 2026 году и начать их экспорт на международные рынки.
Наладить производство такого технологически сложного продукта как смартфоны, в немалой степени помогла господдержка в размере 60 млрд египетских фунтов. Локализована сборка не только бюджетных моделей, но и моделей среднего уровня. Итог – импорт готовых телефонов уже удалось сократить на 99.9% к 2024 году.
Стратегия Египта — это комплексная государственная промышленная политика Egypt Makes Electronics, которая одновременно отвечает на запрос о диверсификации глобальных цепочек поставок и ориентирована на бюджетный сегмент рынка, но с амбициями выйти за его пределы. С амбициями создать региональный производственных хаб.
Планы включают не только развертывание сборочных производств, но и обучение 1 млн IT-специалистов к 2030 году, развитие сетей 5G и оптоволоконной связи.
Есть и проблемы. Развернутые мощности (на 20 млн устройств) пока что недозагружены. Безусловно есть зависимость от импорта компонентов, хотя в Египте есть собственное производство некоторых компонентов, но ключевое – чипсеты, экраны, завозятся из других стран. На компоненты установлены льготные пошлины.
@RUSmicro
Египет наращивает производство смартфонов
Египет начал локальное производство смартфонов в 2017–2018 годах, в основном через государственную компанию Silicon Industries Corporation of Egypt (SICO), которая выпускает собственные модели. Кроме того, в стране осуществляется сборка для международных брендов, что помогло самым решительным образом снизить импорт (упал на 99,9% к концу 2024 года). Всего сообщается о производстве продукции для 15 международных брендов.
В частности, Египет собирает смартфоны для Samsung, Vivo, OPPO, Xiaomi, идут переговоры еще с рядом брендов. Локальный бренд SICO наладил производство уже нескольких моделей смартфонов бюджетного уровня (3ГБ, 32 ГБ, 4-ядерные процессоры). В основном это процессоры на MediaTek и даже Spreadtrum (Unisoc). Операционные системы, само собой, Android. Египетский рынок – это 86% ОС Android и 13% - iOS.
В 2025 году Египет уже произвёл 10 миллионов устройств и неплохо сэкономил, учитывая, что в основном собранные устройства потреблялись на внутреннем рынке страны - сообщается о 40% локальной добавленной стоимости. Согласно заявлению министра связи и информационных технологий Египта Амра Талаата, страна планирует произвести 15 миллионов мобильных телефонов в 2026 году и начать их экспорт на международные рынки.
Наладить производство такого технологически сложного продукта как смартфоны, в немалой степени помогла господдержка в размере 60 млрд египетских фунтов. Локализована сборка не только бюджетных моделей, но и моделей среднего уровня. Итог – импорт готовых телефонов уже удалось сократить на 99.9% к 2024 году.
Стратегия Египта — это комплексная государственная промышленная политика Egypt Makes Electronics, которая одновременно отвечает на запрос о диверсификации глобальных цепочек поставок и ориентирована на бюджетный сегмент рынка, но с амбициями выйти за его пределы. С амбициями создать региональный производственных хаб.
Планы включают не только развертывание сборочных производств, но и обучение 1 млн IT-специалистов к 2030 году, развитие сетей 5G и оптоволоконной связи.
Есть и проблемы. Развернутые мощности (на 20 млн устройств) пока что недозагружены. Безусловно есть зависимость от импорта компонентов, хотя в Египте есть собственное производство некоторых компонентов, но ключевое – чипсеты, экраны, завозятся из других стран. На компоненты установлены льготные пошлины.
@RUSmicro
1👍9❤1
🇨🇳 Чипы ИИ. Участники рынка. IPO. Китай
Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже
После проведенного 2 января 2026 года IPO, компания Biren Technology стала первым разработчиком GPU из материкового Китая с листингом в Гонконге.
Компания привлекла 5.58 млрд гонконгских долларов (около $717 млн). Розничная часть размещения была переподписана более чем в 2300 раз, институциональная – почти в 26 раз. Торги в первый день закрылись с приростом в 76%, это лучший дебют в Гонконге для размещений такого масштаба. Основная часть средств будет направлена на исследования и разработки (R&D), а также на коммерциализацию решений.
Основанная в 2019 году бывшим президентом SenseTime Чжаном Вэнем, Biren входит в число китайских «четырёх маленьких драконов» в сегменте GPU (наряду с Moore Threads, MetaX и Enflame).
В 2022 году компания представила серверный ИИ-ускоритель BR100 на собственной архитектуре, позиционируя его как аналог NVIDIA A100. Чип изготовлен по 7-нм техпроцессу TSMC.
В октябре 2023 года Biren была внесена в санкционный список США (Entity List), что ограничило ей доступ к передовым производственным мощностям, включая TSMC.
В 2024 году выручка Biren составила 336.8 млн юаней (~$47.8 млн). Компания пока убыточна из-за активных инвестиций в R&D. На первое полугодие 2025 года чистый убыток составил 1.6 млрд юаней.
Почему, несмотря на то что Biren лишена доступа к современному производству и в целом убыточна, сохраняется интерес к этой компании, почему в нее готовы инвестировать?
Экспортные ограничения США на поставку в Китай чипов ИИ создали острую необходимость в местных аналогах. Китайские компании, разрабатывающие большие языковые модели (LLM), такие как DeepSeek-R1, нуждаются в огромных вычислительных мощностях. Это создаёт готовый рынок сбыта для местных производителей чипов. И, конечно, потому, что несмотря на текущее отставание, инвесторы верят в долгосрочный потенциал и возможность Китая создать конкурентоспособные решения, особенно в условиях изоляции от западных технологий.
Пока рано говорить, смогут ли Biren и другие «драконы» полностью заменить продукцию Nvidia в глобальных масштабах. Однако их успешный выход на биржу и государственная поддержка показывают, что Китай последовательно строит независимую экосистему ИИ.
@RUSmicro
Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже
После проведенного 2 января 2026 года IPO, компания Biren Technology стала первым разработчиком GPU из материкового Китая с листингом в Гонконге.
Компания привлекла 5.58 млрд гонконгских долларов (около $717 млн). Розничная часть размещения была переподписана более чем в 2300 раз, институциональная – почти в 26 раз. Торги в первый день закрылись с приростом в 76%, это лучший дебют в Гонконге для размещений такого масштаба. Основная часть средств будет направлена на исследования и разработки (R&D), а также на коммерциализацию решений.
Основанная в 2019 году бывшим президентом SenseTime Чжаном Вэнем, Biren входит в число китайских «четырёх маленьких драконов» в сегменте GPU (наряду с Moore Threads, MetaX и Enflame).
В 2022 году компания представила серверный ИИ-ускоритель BR100 на собственной архитектуре, позиционируя его как аналог NVIDIA A100. Чип изготовлен по 7-нм техпроцессу TSMC.
В октябре 2023 года Biren была внесена в санкционный список США (Entity List), что ограничило ей доступ к передовым производственным мощностям, включая TSMC.
В 2024 году выручка Biren составила 336.8 млн юаней (~$47.8 млн). Компания пока убыточна из-за активных инвестиций в R&D. На первое полугодие 2025 года чистый убыток составил 1.6 млрд юаней.
Почему, несмотря на то что Biren лишена доступа к современному производству и в целом убыточна, сохраняется интерес к этой компании, почему в нее готовы инвестировать?
Экспортные ограничения США на поставку в Китай чипов ИИ создали острую необходимость в местных аналогах. Китайские компании, разрабатывающие большие языковые модели (LLM), такие как DeepSeek-R1, нуждаются в огромных вычислительных мощностях. Это создаёт готовый рынок сбыта для местных производителей чипов. И, конечно, потому, что несмотря на текущее отставание, инвесторы верят в долгосрочный потенциал и возможность Китая создать конкурентоспособные решения, особенно в условиях изоляции от западных технологий.
Пока рано говорить, смогут ли Biren и другие «драконы» полностью заменить продукцию Nvidia в глобальных масштабах. Однако их успешный выход на биржу и государственная поддержка показывают, что Китай последовательно строит независимую экосистему ИИ.
@RUSmicro
👍2
🇺🇸 Регулирование. Производственное оборудование. Геополитика и микроэлектроника
Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс
Это продолжение истории с отзывом постоянного разрешения TSMC и южнокорейским компаниям на закупку американского оборудования для их производств в Китае. Теперь TSMC придется всякий раз получать индивидуальные разрешения от правительства США на будущие поставки американского оборудования на Fab16 в Нанкине, ежегодно. Первое такое разрешение уже выдано. Фаб TSMC в Нанкине производит чипы по зрелым техпроцессам, включая 16нм.
Эпоха «бессрочных» разрешений завершилась. До конца 2025 года три азиатских производителя, TSMC, Samsung и SK Hynix, пользовались статусом «валидированного конечного пользователя» (VEU), что позволяло им получать американское оборудование. Теперь все они потеряли этот статус и должны получать разрешения ежегодно. Это уже сделано каждым из трех производителей, так что «де-факто» изменений нет. Но теперь этим компаниям есть, что терять. Что будет сказываться на их политике в отношении китайских заказчиков.
TSMC сравнительно незначительно зависит от фаба в Китае, нанкинское производство это всего лишь 2.4% выручки тайваньской компании. Совсем в другой ситуации южнокорейские Samsung и SK Hynix. У первой – производство NAND-памяти в Сиане, которое обеспечивает порядка 30% общего объема их производства. У SK Hynix в Китае работают фабрики в Уси по производству DRAM, а в Даляне (Дальнем) – по производству NAND и совокупный объем их производства – 30-45% от общего. Так что впору говорить о серьезной зависимости южнокорейских производителей от производственных мощностей в Китае.
В США считают эту меру достаточной и эффективной на сегодня. Полный запрет и требования закрытия производств Тайваня и Южной Кореи в Китае было бы слишком критичными, прежде всего, для «западного блока». А так повышается контроль над доступностью этих производств для нежелательных заказчиков. В США называют это «управляемой фрагментацией» глобальных цепочек поставки.
@RUSmicro
Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс
Это продолжение истории с отзывом постоянного разрешения TSMC и южнокорейским компаниям на закупку американского оборудования для их производств в Китае. Теперь TSMC придется всякий раз получать индивидуальные разрешения от правительства США на будущие поставки американского оборудования на Fab16 в Нанкине, ежегодно. Первое такое разрешение уже выдано. Фаб TSMC в Нанкине производит чипы по зрелым техпроцессам, включая 16нм.
Эпоха «бессрочных» разрешений завершилась. До конца 2025 года три азиатских производителя, TSMC, Samsung и SK Hynix, пользовались статусом «валидированного конечного пользователя» (VEU), что позволяло им получать американское оборудование. Теперь все они потеряли этот статус и должны получать разрешения ежегодно. Это уже сделано каждым из трех производителей, так что «де-факто» изменений нет. Но теперь этим компаниям есть, что терять. Что будет сказываться на их политике в отношении китайских заказчиков.
TSMC сравнительно незначительно зависит от фаба в Китае, нанкинское производство это всего лишь 2.4% выручки тайваньской компании. Совсем в другой ситуации южнокорейские Samsung и SK Hynix. У первой – производство NAND-памяти в Сиане, которое обеспечивает порядка 30% общего объема их производства. У SK Hynix в Китае работают фабрики в Уси по производству DRAM, а в Даляне (Дальнем) – по производству NAND и совокупный объем их производства – 30-45% от общего. Так что впору говорить о серьезной зависимости южнокорейских производителей от производственных мощностей в Китае.
В США считают эту меру достаточной и эффективной на сегодня. Полный запрет и требования закрытия производств Тайваня и Южной Кореи в Китае было бы слишком критичными, прежде всего, для «западного блока». А так повышается контроль над доступностью этих производств для нежелательных заказчиков. В США называют это «управляемой фрагментацией» глобальных цепочек поставки.
@RUSmicro