🇳🇱 Производители оборудования для производства полупроводниковых структур. Участники рынка. Нидерланды
В ASMI радуются росту заказов из Китая
Все знают нидерландскую ASML, известного производителя фотолитографов, включая такую эксклюзивную продукцию этой компании как EUV-литографы. Но далеко не каждый припомнит компанию ASMI, которая когда-то создала ASML вместе с компанией Philips.
Между тем, это второй по величине европейский производитель оборудования для производства чипов (по мировым рынкам - небольшой). Основная специализация – установки ALD (Atomic Layer Deposition); установки для эпитаксии кремния и карбида кремния (SiC).
Компания ASMI повысила свой прогноз выручки на 1q2026 и ожидает устойчивого роста в целом в 2026 году. Квартальный объем заказов вырос до 800 млн евро ($930 млн). Более высокие объемы заказов компания связывает с восстановлением заказов из Китая и «солидными заказами» от производителей передовой логики. Об этом сообщает Reuters.
Позитивные предварительные данные свидетельствуют о том, что проблема избытка производственных мощностей в Китае может быть менее серьезной, чем этого опасались ранее компании, для которых рынок Китая – важный источник значительной части выручки. В 3q2025 китайцы притормозили было с закупками оборудования у ASMI, но уже в 4q2025 спрос восстановился и, как видим, заказы на 1q2026 тоже поступают ударными темпами. Вот так европейцы добровольно и радостно, за плату малую, крепят производственную мощь Китая.
@RUSmicro
В ASMI радуются росту заказов из Китая
Все знают нидерландскую ASML, известного производителя фотолитографов, включая такую эксклюзивную продукцию этой компании как EUV-литографы. Но далеко не каждый припомнит компанию ASMI, которая когда-то создала ASML вместе с компанией Philips.
Между тем, это второй по величине европейский производитель оборудования для производства чипов (по мировым рынкам - небольшой). Основная специализация – установки ALD (Atomic Layer Deposition); установки для эпитаксии кремния и карбида кремния (SiC).
Компания ASMI повысила свой прогноз выручки на 1q2026 и ожидает устойчивого роста в целом в 2026 году. Квартальный объем заказов вырос до 800 млн евро ($930 млн). Более высокие объемы заказов компания связывает с восстановлением заказов из Китая и «солидными заказами» от производителей передовой логики. Об этом сообщает Reuters.
Позитивные предварительные данные свидетельствуют о том, что проблема избытка производственных мощностей в Китае может быть менее серьезной, чем этого опасались ранее компании, для которых рынок Китая – важный источник значительной части выручки. В 3q2025 китайцы притормозили было с закупками оборудования у ASMI, но уже в 4q2025 спрос восстановился и, как видим, заказы на 1q2026 тоже поступают ударными темпами. Вот так европейцы добровольно и радостно, за плату малую, крепят производственную мощь Китая.
@RUSmicro
❤3
🇮🇹 🇰🇷 Международное сотрудничество. Италия. Корея
Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
Встреча состоялась вчера. Стороны договорились о «расширении сотрудничества» в таких секторах, как ИИ, аэрокосмическая промышленность, микросхемы, критические важные полезные ископаемые. Какой-то конкретики стороны не объявляли.
В целом Италия почти не имеет современного полупроводникового производства (в отличие от Германии или Франции). Не удивительно, что в Италии хотели бы привлечь зарубежные инвестиции в сегмент производства микросхем в ситуации, когда цепочки поставок изменились столь радикально.
При этом в Италии, как и в других странах Европы даже не пытаются замахиваться на передовую логику и техпроцессы, здесь готовы довольствоваться «практичными» силовыми полупроводниками (SiC и GaN), сенсорами, MEMS, а также использовать свои компетенции в области материаловедения, чтобы выпускать материалы для производства чипов.
Учитывая, что в ЕС хотят выделить средства на укрепление «суверенитета» в области микроэлектроники, Италия также не прочь получить часть этих денег.
Вроде бы что-то намечалось с сингапурской Silicon Box и тайваньской GlobalWafer.
В целом не очень понятно, зачем кому-либо инвестировать в современной Италии, разве что тайваньским компаниям, у которых может подгорать известное место по известным геополитическим причинам. Впрочем, для Кореи вход в ЕС через локализацию в Италии – это возможный доступ на рынки ЕС без таможенных барьеров. Да и субсидии возможны.
Посмотрим, останутся ли эти договоренности лишь обменом любезностями или корейцы решатся зайти в Италию с планами сооружения производств.
@RUSmicro
Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
Встреча состоялась вчера. Стороны договорились о «расширении сотрудничества» в таких секторах, как ИИ, аэрокосмическая промышленность, микросхемы, критические важные полезные ископаемые. Какой-то конкретики стороны не объявляли.
В целом Италия почти не имеет современного полупроводникового производства (в отличие от Германии или Франции). Не удивительно, что в Италии хотели бы привлечь зарубежные инвестиции в сегмент производства микросхем в ситуации, когда цепочки поставок изменились столь радикально.
При этом в Италии, как и в других странах Европы даже не пытаются замахиваться на передовую логику и техпроцессы, здесь готовы довольствоваться «практичными» силовыми полупроводниками (SiC и GaN), сенсорами, MEMS, а также использовать свои компетенции в области материаловедения, чтобы выпускать материалы для производства чипов.
Учитывая, что в ЕС хотят выделить средства на укрепление «суверенитета» в области микроэлектроники, Италия также не прочь получить часть этих денег.
Вроде бы что-то намечалось с сингапурской Silicon Box и тайваньской GlobalWafer.
В целом не очень понятно, зачем кому-либо инвестировать в современной Италии, разве что тайваньским компаниям, у которых может подгорать известное место по известным геополитическим причинам. Впрочем, для Кореи вход в ЕС через локализацию в Италии – это возможный доступ на рынки ЕС без таможенных барьеров. Да и субсидии возможны.
Посмотрим, останутся ли эти договоренности лишь обменом любезностями или корейцы решатся зайти в Италию с планами сооружения производств.
@RUSmicro
🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. США. Китай
Геополитика и торговля ИИ-чипами
На прошлой неделе шумно обсуждалось решение властей США разрешить с рядом условий и оговорок поставку в Китай чипов Nvidia H200 и различных устройств на их основе, например, серверов. Этим решением, кстати, в США довольны далеко не все.
Но теперь стала распространяться информация о том, что на китайской стороне власти не готовы разрешить импорт этих чипов и изделий на их основе. В частности, тайванський производитель ИИ-серверов, компания Inventec поделилась следующей информацией.
«Это зависит от политической ситуации, потому что в конечном итоге вопрос сводится к тому, разрешит ли это Китай. В принципе, Соединенные Штаты открыты для этого, но на данный момент, похоже, они застряли на стороне Китая», — заявил президент Inventec Джек Цай на пресс-конференции в Тайбэе, - цитирует Reuters.
В Китае хотели бы перевести не только критическую инфраструктуру, но и крупные бизнесы на собственные решения, пусть китайские ускорители на сегодня и уступают американским. Но, как и в США в отношении экспорта чипов ИИ в Китай, в Китае нет консенсуса по поводу импорта чипов ИИ из США. Чем закончится дискуссия можно только гадать, цена вопроса - значительна для обеих сторон.
@RUSmicro
Геополитика и торговля ИИ-чипами
На прошлой неделе шумно обсуждалось решение властей США разрешить с рядом условий и оговорок поставку в Китай чипов Nvidia H200 и различных устройств на их основе, например, серверов. Этим решением, кстати, в США довольны далеко не все.
Но теперь стала распространяться информация о том, что на китайской стороне власти не готовы разрешить импорт этих чипов и изделий на их основе. В частности, тайванський производитель ИИ-серверов, компания Inventec поделилась следующей информацией.
«Это зависит от политической ситуации, потому что в конечном итоге вопрос сводится к тому, разрешит ли это Китай. В принципе, Соединенные Штаты открыты для этого, но на данный момент, похоже, они застряли на стороне Китая», — заявил президент Inventec Джек Цай на пресс-конференции в Тайбэе, - цитирует Reuters.
В Китае хотели бы перевести не только критическую инфраструктуру, но и крупные бизнесы на собственные решения, пусть китайские ускорители на сегодня и уступают американским. Но, как и в США в отношении экспорта чипов ИИ в Китай, в Китае нет консенсуса по поводу импорта чипов ИИ из США. Чем закончится дискуссия можно только гадать, цена вопроса - значительна для обеих сторон.
@RUSmicro
🔥2👍1
📈 Аналитика. Тренды. Оценки. Прогнозы
Ставка на бэкэнд-процессы
🇨🇳 Китай: государственные средства вкладываются в новые заводы по упаковке на уровне пластин, в то время как местные OSAT-компании модернизируются для сборки чиплетов и высокоскоростных межсоединений для ИИ.
🇹🇼 Тайвань: лидеры в области литейного производства и OSAT наращивают мощности 2.5D/3D и строят кампусы для проверки целостности сигналов и тестирования на системном уровне, сочетая передовые бэкэнд-процессы с передовыми фронтэнд-процессами.
🇰🇷 Корея: создается национальный кластер, ориентированный на 3D-стекирование, чиплеты и тестирование надежности, поддерживаемый общими инструментами НИОКР и обучением персонала.
🇺🇸 США: федеральные стимулы поддерживают сеть центров НИОКР в области передовой упаковки и пилотных линий для развития стандартов чиплетов, решений в области теплоотвода и быстрой проверки надежности.
АСЕАН: Малайзия укрепляет свою базу OSAT для привлечения проектов по передовой упаковке, в то время как Вьетнам ориентируется на инвестиции в бэкэнд-процессы как на свой путь в полупроводниковую промышленность.
В совокупности эти шаги показывают, что передовые методы упаковки и тестирования становятся столь же стратегически важными, как и масштабирование на начальном этапе в предстоящей волне конкуренции на рынке микросхем.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинка - из отчета
Ставка на бэкэнд-процессы
🇨🇳 Китай: государственные средства вкладываются в новые заводы по упаковке на уровне пластин, в то время как местные OSAT-компании модернизируются для сборки чиплетов и высокоскоростных межсоединений для ИИ.
🇹🇼 Тайвань: лидеры в области литейного производства и OSAT наращивают мощности 2.5D/3D и строят кампусы для проверки целостности сигналов и тестирования на системном уровне, сочетая передовые бэкэнд-процессы с передовыми фронтэнд-процессами.
🇰🇷 Корея: создается национальный кластер, ориентированный на 3D-стекирование, чиплеты и тестирование надежности, поддерживаемый общими инструментами НИОКР и обучением персонала.
🇺🇸 США: федеральные стимулы поддерживают сеть центров НИОКР в области передовой упаковки и пилотных линий для развития стандартов чиплетов, решений в области теплоотвода и быстрой проверки надежности.
АСЕАН: Малайзия укрепляет свою базу OSAT для привлечения проектов по передовой упаковке, в то время как Вьетнам ориентируется на инвестиции в бэкэнд-процессы как на свой путь в полупроводниковую промышленность.
В совокупности эти шаги показывают, что передовые методы упаковки и тестирования становятся столь же стратегически важными, как и масштабирование на начальном этапе в предстоящей волне конкуренции на рынке микросхем.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинка - из отчета
❤1
🇺🇸 Участники рынка. Производители микросхем. США
Intel – осторожный оптимизм
У акционеров Intel вырос оптимизм, а с ним и оценка акций компании. Все больше людей начинают верить в то, что инициативы директора Лип-Бу Тана начали давать плоды. Кроме того, компании должен помочь высокий спрос на ЦОД, что подогревает спрос на традиционные серверные чипы Intel.
Так или иначе, но в течение 2025 года акции Intel выросли на 84%, заметно опередив темпы роста биржевого индекса полупроводниковых компаний.
В достижении этих итогов существенный вклад обеспечили инвестиции - $5 млрд от Nvidia, $2 млрд от SoftBank. На пользу компании пошла реорганизация производства микросхем и сокращение части раздутой структуры управления. Двузначного роста акций Intel некоторые ждут и в 2026 году.
Эти позитивные изменения происходят на фоне продолжающейся потери доли рынка ПК в пользу AMD и Arm. Что усугубляется сжатием рынка ПК из-за роста цен на микросхемы памяти. Прогноз сокращения этого рынка – 4%.
Достигнутый Intel уровень выхода годных при выпуске пластин с узлами 18А по слухам остается недостаточно высоким. Intel успокаивает – выход годных улучшается практически ежемесячно.
@RUSmicro
Intel – осторожный оптимизм
У акционеров Intel вырос оптимизм, а с ним и оценка акций компании. Все больше людей начинают верить в то, что инициативы директора Лип-Бу Тана начали давать плоды. Кроме того, компании должен помочь высокий спрос на ЦОД, что подогревает спрос на традиционные серверные чипы Intel.
Так или иначе, но в течение 2025 года акции Intel выросли на 84%, заметно опередив темпы роста биржевого индекса полупроводниковых компаний.
В достижении этих итогов существенный вклад обеспечили инвестиции - $5 млрд от Nvidia, $2 млрд от SoftBank. На пользу компании пошла реорганизация производства микросхем и сокращение части раздутой структуры управления. Двузначного роста акций Intel некоторые ждут и в 2026 году.
Эти позитивные изменения происходят на фоне продолжающейся потери доли рынка ПК в пользу AMD и Arm. Что усугубляется сжатием рынка ПК из-за роста цен на микросхемы памяти. Прогноз сокращения этого рынка – 4%.
Достигнутый Intel уровень выхода годных при выпуске пластин с узлами 18А по слухам остается недостаточно высоким. Intel успокаивает – выход годных улучшается практически ежемесячно.
@RUSmicro
👍3
🇷🇺 ❗️ Участники рынка. Регулирование. Стратегии. Россия
На радость всем любителям гигапроектов - в России создадут "Объединенную микроэлектронную компанию" с инвестициями до 1 трлн
Не бог весть какие деньги по меркам глобальных участников рынка, но для российского рынка цифра выглядит внушительно. Из этих средств 250 млрд, как ожидается, вложит Сбер. А остальные будут бюджетными. Об этом рассказывает CNews.
Основной задачей станет создание в России микроэлектронного производства полного цикла и, прежде всего, фаба, способного выпускать чипы по техпроцессам 28нм и ниже. Часть средств будет вложена в развитие площадок НМ-Теха в Зеленограде.
Название объединенной компании может оказаться и другим, но это не так важно. В руководители прочат Дениса Фролова (известного в отрасли проектами "Байкал электроникс" и ГК "Астра"). В новую компанию соберут и то, что ранее называлось Элементом, и НМ-Тех и Ангстрем.
Бюджетные 750 млрд обеспечит "технологический сбор" с электроники (по ФЗ 425 от 28.11.2025).
@RUSmicro
На радость всем любителям гигапроектов - в России создадут "Объединенную микроэлектронную компанию" с инвестициями до 1 трлн
Не бог весть какие деньги по меркам глобальных участников рынка, но для российского рынка цифра выглядит внушительно. Из этих средств 250 млрд, как ожидается, вложит Сбер. А остальные будут бюджетными. Об этом рассказывает CNews.
Основной задачей станет создание в России микроэлектронного производства полного цикла и, прежде всего, фаба, способного выпускать чипы по техпроцессам 28нм и ниже. Часть средств будет вложена в развитие площадок НМ-Теха в Зеленограде.
Название объединенной компании может оказаться и другим, но это не так важно. В руководители прочат Дениса Фролова (известного в отрасли проектами "Байкал электроникс" и ГК "Астра"). В новую компанию соберут и то, что ранее называлось Элементом, и НМ-Тех и Ангстрем.
Бюджетные 750 млрд обеспечит "технологический сбор" с электроники (по ФЗ 425 от 28.11.2025).
@RUSmicro
🔥10🙈5👀4👍1👌1🤣1
🇺🇸 🇹🇼 Производство пластин. Производственные мощности. 300мм. Участники рынка. США. Тайвань
Тайваньская GlobalWafers готовится ко второму этапу расширения своего производства в Техасе
Компания готовится ко второму этапу расширения своего завода в американском штате Техас, сообщила сегодня председатель совета директоров компании, информирует Reuters.
Завод в Шермане с инвестициями в $3.5 млрд был открыт в 2025 году. Это передовое предприятие, выпускающее кремниевые пластины 300 мм, единственная передовая площадка по крупносерийному производству пластин 300 мм в США.
В мае 2025 года компания заявляла о намерении инвестировать в США еще $4 млрд для удовлетворения растущего спроса со стороны американских клиентов. В августе 2025 года сообщалось, что расширение производств GlobalWafers в Техасе и в Миссури может быть поддержано госсубсидиями США в размере $400.
Производство GlobalWafers в Миссури – это порядка 70 тыс. м², здесь выпускаются пластины на 200 и 300 мм.
Продукцию GlobalWafers покупает, например, TSMC, которая инвестирует $165 млрд в фабы в Аризоне. Но есть и другие желающие.
На прошлой неделе США и Тайвань достигли торгового соглашения, согласно которому тайваньские компании инвестируют $250 млрд в увеличение производства полупроводников, энергоресурсов и ИИ в США, а тарифы на экспорт Тайваня в США будут снижены с 20% до 15%.
В целом у GlobalWafers производство прекрасно диверсифицировано – 18 производственных и операционных площадок в 9 странах мира.
@RUSmicro
Тайваньская GlobalWafers готовится ко второму этапу расширения своего производства в Техасе
Компания готовится ко второму этапу расширения своего завода в американском штате Техас, сообщила сегодня председатель совета директоров компании, информирует Reuters.
Завод в Шермане с инвестициями в $3.5 млрд был открыт в 2025 году. Это передовое предприятие, выпускающее кремниевые пластины 300 мм, единственная передовая площадка по крупносерийному производству пластин 300 мм в США.
В мае 2025 года компания заявляла о намерении инвестировать в США еще $4 млрд для удовлетворения растущего спроса со стороны американских клиентов. В августе 2025 года сообщалось, что расширение производств GlobalWafers в Техасе и в Миссури может быть поддержано госсубсидиями США в размере $400.
Производство GlobalWafers в Миссури – это порядка 70 тыс. м², здесь выпускаются пластины на 200 и 300 мм.
Продукцию GlobalWafers покупает, например, TSMC, которая инвестирует $165 млрд в фабы в Аризоне. Но есть и другие желающие.
На прошлой неделе США и Тайвань достигли торгового соглашения, согласно которому тайваньские компании инвестируют $250 млрд в увеличение производства полупроводников, энергоресурсов и ИИ в США, а тарифы на экспорт Тайваня в США будут снижены с 20% до 15%.
В целом у GlobalWafers производство прекрасно диверсифицировано – 18 производственных и операционных площадок в 9 странах мира.
@RUSmicro
📈 Аналитика. Тренды. Передовая упаковка
Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.
Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.
Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.
Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.
Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.
Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.
Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.
Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.
Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍1