🇺🇸 🇹🇼 Производство пластин. Производственные мощности. 300мм. Участники рынка. США. Тайвань
Тайваньская GlobalWafers готовится ко второму этапу расширения своего производства в Техасе
Компания готовится ко второму этапу расширения своего завода в американском штате Техас, сообщила сегодня председатель совета директоров компании, информирует Reuters.
Завод в Шермане с инвестициями в $3.5 млрд был открыт в 2025 году. Это передовое предприятие, выпускающее кремниевые пластины 300 мм, единственная передовая площадка по крупносерийному производству пластин 300 мм в США.
В мае 2025 года компания заявляла о намерении инвестировать в США еще $4 млрд для удовлетворения растущего спроса со стороны американских клиентов. В августе 2025 года сообщалось, что расширение производств GlobalWafers в Техасе и в Миссури может быть поддержано госсубсидиями США в размере $400.
Производство GlobalWafers в Миссури – это порядка 70 тыс. м², здесь выпускаются пластины на 200 и 300 мм.
Продукцию GlobalWafers покупает, например, TSMC, которая инвестирует $165 млрд в фабы в Аризоне. Но есть и другие желающие.
На прошлой неделе США и Тайвань достигли торгового соглашения, согласно которому тайваньские компании инвестируют $250 млрд в увеличение производства полупроводников, энергоресурсов и ИИ в США, а тарифы на экспорт Тайваня в США будут снижены с 20% до 15%.
В целом у GlobalWafers производство прекрасно диверсифицировано – 18 производственных и операционных площадок в 9 странах мира.
@RUSmicro
Тайваньская GlobalWafers готовится ко второму этапу расширения своего производства в Техасе
Компания готовится ко второму этапу расширения своего завода в американском штате Техас, сообщила сегодня председатель совета директоров компании, информирует Reuters.
Завод в Шермане с инвестициями в $3.5 млрд был открыт в 2025 году. Это передовое предприятие, выпускающее кремниевые пластины 300 мм, единственная передовая площадка по крупносерийному производству пластин 300 мм в США.
В мае 2025 года компания заявляла о намерении инвестировать в США еще $4 млрд для удовлетворения растущего спроса со стороны американских клиентов. В августе 2025 года сообщалось, что расширение производств GlobalWafers в Техасе и в Миссури может быть поддержано госсубсидиями США в размере $400.
Производство GlobalWafers в Миссури – это порядка 70 тыс. м², здесь выпускаются пластины на 200 и 300 мм.
Продукцию GlobalWafers покупает, например, TSMC, которая инвестирует $165 млрд в фабы в Аризоне. Но есть и другие желающие.
На прошлой неделе США и Тайвань достигли торгового соглашения, согласно которому тайваньские компании инвестируют $250 млрд в увеличение производства полупроводников, энергоресурсов и ИИ в США, а тарифы на экспорт Тайваня в США будут снижены с 20% до 15%.
В целом у GlobalWafers производство прекрасно диверсифицировано – 18 производственных и операционных площадок в 9 странах мира.
@RUSmicro
⚡1
📈 Аналитика. Тренды. Передовая упаковка
Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.
Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.
Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.
Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.
Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.
Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.
Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.
Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.
Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍2
🇹🇼 🇺🇸 Рынок памяти. Рынок электроники. Тренды. Прогнозы. Участники рынка электроники. Россия
Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
Контрактный производитель ноутбуков и ПК заявляет, что резкий рост цен на память продолжится и в 2027 году, оказывая серьезное влияние на отрасль. Это приведет к снижению объемов поставок ноутбуков и ПК на несколько процентов в 2026 году. В отрасли уже называют это явление суперциклом.
В последние месяцы все крупнейшие производители памяти, то есть корейские Samsung и SK Hynix, а также американская Micron, не справляются со спросом, поскольку бум развертывания ЦОД привел к полной загрузке производственных мощностей.
Производители переключают свои производственные мощности на выпуск наиболее высокомаржинальных изделий – памяти HBM, при этом сокращая выпуск традиционной DRAM, что, естественным образом, приводит к дефициту и, по цепочке следствий, к росту цен на этот вид памяти. А далее по цепочке – производители электроники, для которых растет себестоимость одного из ключевых компонентов, что заставляет их поднимать цену на их продукцию, ПК, ноутбуки, смартфоны, что оборачивается снижением спроса. Это ужесточает конкуренцию на рынке и может привести к его консолидации за счет сделок слияния-поглощения.
Примерное представление о масштабах «бедствия» дают цифры – если обычно на микросхемы памяти приходится от 15% до 18% стоимости материалов ПК, то сейчас доля расходов на память может составлять 35-40%.
Как и многие другие азиатские компании, в 2025 году Compal решила выделить средства на расширение своей деятельности в США. Это $500 млн, которые будут вложены в завод в Техасе по производству ИИ-серверов. Впрочем, Compal расширяет свои производства не только в США, но также в Тайване и во Вьетнаме.
@RUSmicro по материалам Reuters
Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
Контрактный производитель ноутбуков и ПК заявляет, что резкий рост цен на память продолжится и в 2027 году, оказывая серьезное влияние на отрасль. Это приведет к снижению объемов поставок ноутбуков и ПК на несколько процентов в 2026 году. В отрасли уже называют это явление суперциклом.
В последние месяцы все крупнейшие производители памяти, то есть корейские Samsung и SK Hynix, а также американская Micron, не справляются со спросом, поскольку бум развертывания ЦОД привел к полной загрузке производственных мощностей.
Производители переключают свои производственные мощности на выпуск наиболее высокомаржинальных изделий – памяти HBM, при этом сокращая выпуск традиционной DRAM, что, естественным образом, приводит к дефициту и, по цепочке следствий, к росту цен на этот вид памяти. А далее по цепочке – производители электроники, для которых растет себестоимость одного из ключевых компонентов, что заставляет их поднимать цену на их продукцию, ПК, ноутбуки, смартфоны, что оборачивается снижением спроса. Это ужесточает конкуренцию на рынке и может привести к его консолидации за счет сделок слияния-поглощения.
Примерное представление о масштабах «бедствия» дают цифры – если обычно на микросхемы памяти приходится от 15% до 18% стоимости материалов ПК, то сейчас доля расходов на память может составлять 35-40%.
Как и многие другие азиатские компании, в 2025 году Compal решила выделить средства на расширение своей деятельности в США. Это $500 млн, которые будут вложены в завод в Техасе по производству ИИ-серверов. Впрочем, Compal расширяет свои производства не только в США, но также в Тайване и во Вьетнаме.
@RUSmicro по материалам Reuters
👏1😭1
(2) Аналитические компании IDC и Counterpoint прогнозируют сокращение мировых продаж смартфонов как минимум на 2% в этом году, что резко контрастирует с их прогнозами роста, сделанными несколько месяцев назад. Это будет первое годовое снижение поставок с 2023 года.
По оценкам IDC, рынок ПК сократится как минимум на 4,9% в 2026 году после роста на 8,1% в прошлом году. В то же время, по прогнозам TrendForce, продажи консолей упадут на 4,4% в текущем году после роста на 5,8% в 2025 году.
Хотя ряд компаний уже повысили цены, гиганты отрасли, такие как Apple и Dell пока не спешат это сделать. Перед ними стоит сложный выбор: взять на себя издержки и пожертвовать прибылью или переложить их на потребителей, рискуя подавить спрос.
Производители могут взять на себя часть затрат, но, учитывая масштабы дефицита, проблема не может не отразиться на ценах для потребителей, что приведет к более вялым продажам устройств в 2026 году, что станет проблемой для производителей.
Давление усиливается ожиданиями, что рост цен продолжится, возможно, и в следующем году. По оценкам Counterpoint, цены на память вырастут на 40-50% в 1q2026 после прошлогоднего скачка на 50%.
"За последние два квартала мы наблюдали инфляцию цен на некоторые товары на 1000%, и цены продолжают расти", - комментирует президент компании Fusion Worldwide. - В ближайшее время потребители могут ожидать значительного повышения цен на ноутбуки, мобильные телефоны, носимые устройства и игровые гаджеты.
Аналитики считают, что наиболее сильное влияние это окажет на производителей устройств низкого и среднего ценового сегмента, таких как китайский производитель смартфонов Xiaomi, TCL Technology и компания Lenovo, производящая персональные компьютеры.
В 2025 году компания TrendForce сообщила, что Dell и Lenovo планируют повысить цены на 20% в начале 2026 года.
Акции всех компаний, включая Raspberry Pi, Xiaomi, Dell, HP Inc и Lenovo, упали в последние три месяца 2025 года, при этом наибольшее падение зафиксировано у Xiaomi — на 27,2%.
@RUSmicro по материалам Reuters
Как вы думаете, как отразятся эти тренды на российском рынке электроники, на 100% зависимом от зарубежных кристаллов памяти?
По оценкам IDC, рынок ПК сократится как минимум на 4,9% в 2026 году после роста на 8,1% в прошлом году. В то же время, по прогнозам TrendForce, продажи консолей упадут на 4,4% в текущем году после роста на 5,8% в 2025 году.
Хотя ряд компаний уже повысили цены, гиганты отрасли, такие как Apple и Dell пока не спешат это сделать. Перед ними стоит сложный выбор: взять на себя издержки и пожертвовать прибылью или переложить их на потребителей, рискуя подавить спрос.
Производители могут взять на себя часть затрат, но, учитывая масштабы дефицита, проблема не может не отразиться на ценах для потребителей, что приведет к более вялым продажам устройств в 2026 году, что станет проблемой для производителей.
Давление усиливается ожиданиями, что рост цен продолжится, возможно, и в следующем году. По оценкам Counterpoint, цены на память вырастут на 40-50% в 1q2026 после прошлогоднего скачка на 50%.
"За последние два квартала мы наблюдали инфляцию цен на некоторые товары на 1000%, и цены продолжают расти", - комментирует президент компании Fusion Worldwide. - В ближайшее время потребители могут ожидать значительного повышения цен на ноутбуки, мобильные телефоны, носимые устройства и игровые гаджеты.
Аналитики считают, что наиболее сильное влияние это окажет на производителей устройств низкого и среднего ценового сегмента, таких как китайский производитель смартфонов Xiaomi, TCL Technology и компания Lenovo, производящая персональные компьютеры.
В 2025 году компания TrendForce сообщила, что Dell и Lenovo планируют повысить цены на 20% в начале 2026 года.
Акции всех компаний, включая Raspberry Pi, Xiaomi, Dell, HP Inc и Lenovo, упали в последние три месяца 2025 года, при этом наибольшее падение зафиксировано у Xiaomi — на 27,2%.
@RUSmicro по материалам Reuters
Как вы думаете, как отразятся эти тренды на российском рынке электроники, на 100% зависимом от зарубежных кристаллов памяти?
🎓 Гетерогенная интеграция. Чиплетная архитектура. Тренды
Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
🔹 Ускорение разработки
Чиплетная архитектура микросхем позволяет проводить выборочные обновления микросхемы без необходимости перепроектирования всего чипа. Процессорный кристалл может оставаться на 16-нм техпроцессе, в то время как чиплет ускорителя работы ИИ переводят на выпуск по техпроцессу 5-нм, что сокращает трудозатраты на перепроектирование и время вывода обновленного изделия на рынок.
🔹 Стратегическая специализация
Компании могут сохранять разработку основной IP-инфраструктуры внутри компании, но закупать другие чиплеты у сторонних поставщиков.
По мере распространения разработки, например, освоения ее выпуска несколькими фабриками, открытые стандарты межсоединений и передовые навыки в области упаковки становятся критически важными, что делает все более востребованной экспертизу проектных компаний с опытом работы с несколькими контрактными производителями.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
(*) Particle contamination в производстве микросхем — это загрязнение поверхности полупроводниковой пластины частицами пыли, грязи, микроскопическими дефектами материалов, металлическими фрагментами или любыми посторонними веществами, случайно попавшими на обрабатываемую поверхность.
Такие частицы крайне негативно влияют на качество конечного продукта, вызывая дефекты структуры полупроводника, ухудшение электрических характеристик и появление дефектов в работе электронных приборов (неисправные контакты, короткое замыкание, отказ отдельных областей микросхемы и др.).
Для того, чтобы снизить уровень загрязнений при производстве полупроводников используют "чистые комнаты" и "особо чистые материалы", контроль за уровнем загрязнения играет ключевую роль в производстве полупроводников.
Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
🔹 Ускорение разработки
Чиплетная архитектура микросхем позволяет проводить выборочные обновления микросхемы без необходимости перепроектирования всего чипа. Процессорный кристалл может оставаться на 16-нм техпроцессе, в то время как чиплет ускорителя работы ИИ переводят на выпуск по техпроцессу 5-нм, что сокращает трудозатраты на перепроектирование и время вывода обновленного изделия на рынок.
🔹 Стратегическая специализация
Компании могут сохранять разработку основной IP-инфраструктуры внутри компании, но закупать другие чиплеты у сторонних поставщиков.
По мере распространения разработки, например, освоения ее выпуска несколькими фабриками, открытые стандарты межсоединений и передовые навыки в области упаковки становятся критически важными, что делает все более востребованной экспертизу проектных компаний с опытом работы с несколькими контрактными производителями.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
(*) Particle contamination в производстве микросхем — это загрязнение поверхности полупроводниковой пластины частицами пыли, грязи, микроскопическими дефектами материалов, металлическими фрагментами или любыми посторонними веществами, случайно попавшими на обрабатываемую поверхность.
Такие частицы крайне негативно влияют на качество конечного продукта, вызывая дефекты структуры полупроводника, ухудшение электрических характеристик и появление дефектов в работе электронных приборов (неисправные контакты, короткое замыкание, отказ отдельных областей микросхемы и др.).
Для того, чтобы снизить уровень загрязнений при производстве полупроводников используют "чистые комнаты" и "особо чистые материалы", контроль за уровнем загрязнения играет ключевую роль в производстве полупроводников.
❤2
🇷🇺 Регулирование. Стратегия. Россия
Объединение поможет унификации?
Правительство поручило Минпромторгу совместно с отраслью разработать план по унификации российской микроэлектроники, а также по достижению цен на нашу продукцию, сопоставимую с иностранными аналогами, - сообщает CNews.
Темы старые, сложные, в краткой публикации по ним внятно не высказаться. Поэтому затрону их только частично.
Унификация, например, давняя проблема, осознание которой сложилась у регулятора. Решить задачу унификации под серийное производство было бы неплохо, это бы и на себестоимости и ценах изделий могло бы сказаться позитивно. Но сделать это будет сложно, учитывая ограниченность объема российского рынка. Привлекательные цены на зарубежные электронные компоненты обусловлены в основном гигантским размером адресуемого рынка у производителей, тогда как российские производители имеют к нему лишь ограниченный доступ.
Не будем забывать и про технологическое отставание российской микроэлектронной отрасли, на сегодня далеко не все можно произвести на отечественных линиях. На пластинах 200 мм, например, редко когда можно получить себестоимость изделий ниже, чем на пластинах 300 мм.
Российскому рынку на сегодня свойственна высокая фрагментация - множество небольших производителей разрабатывают свои решения, зачастую дублирующие существующие аналоги. Малые серии приводят к невозможности воспользоваться экономией на масштабах. Не хватает и квалифицированного персонала.
Что будут пробовать делать
▫️ Разработка ГОСТов и ТУ. Создание единых каталогов электронных компонентов, поддержка модульного подхода в проектировании.
▫️ Стимулирование проектов по унификации электронных компонентов.
▫️ Введение механизмов долгосрочного планирования и контрактов для снижения рисков инвестиций.
▫️ Создание и внедрение систем автоматизированного проектирования, ориентированных на использование российских компонентов.
Это только часть мер, я их еще могу долго перечислять. Но хочется еще поговорить о рисках, которые кажутся весьма существенными и, к сожалению, могут реализоваться с большой вероятностью.
Есть риски, что создаваемые сейчас структуры будут плохо управляемыми в силу их размеров. Что смена руководителей на новых может оказать, как минимум, временное (возможно и долгосрочное) негативное влияние. Что движение в сторону создания единой структуры такого масштаба приведет не к снижению, а к росту цен на продукцию, сокращению доступного ассортимента изделий и к замедлению процесса внедрения инноваций.
В целом, у крупных структур, подобных той, что задумали сформировать в России в области микроэлектроники, - больше возможностей для создания мощных серийных производств, но лишь при условии качественного управления, причем не только на уровне гендиректора, но и на средних уровнях. И как раз в этом вопросе может выявиться немало проблем, которые приведут к избыточной бюрократизации и отсутствию необходимой гибкости и динамичности. С чем, например, сталкивались в Intel до прихода его нынешнего руководителя. И с чем сталкиваются некоторые другие крупные российские госпроекты типа ОАК, ОСК, Роскосмоса. Буду надеяться, что мои прогнозы избыточно пессимистичны, а на деле все пойдет по сценарию, который даст запланированные результаты.
И, хотелось бы верить в то, что на рынке "не останется только один", что под зонтиком гиганта останется место для активностей небольших и среднего уровня динамичных бизнесов, которые смогут заниматься всем, на что у гиганта не хватит времени и интереса. Или я все же чересчур оптимистичен?
@RUSmicro
Объединение поможет унификации?
Правительство поручило Минпромторгу совместно с отраслью разработать план по унификации российской микроэлектроники, а также по достижению цен на нашу продукцию, сопоставимую с иностранными аналогами, - сообщает CNews.
Темы старые, сложные, в краткой публикации по ним внятно не высказаться. Поэтому затрону их только частично.
Унификация, например, давняя проблема, осознание которой сложилась у регулятора. Решить задачу унификации под серийное производство было бы неплохо, это бы и на себестоимости и ценах изделий могло бы сказаться позитивно. Но сделать это будет сложно, учитывая ограниченность объема российского рынка. Привлекательные цены на зарубежные электронные компоненты обусловлены в основном гигантским размером адресуемого рынка у производителей, тогда как российские производители имеют к нему лишь ограниченный доступ.
Не будем забывать и про технологическое отставание российской микроэлектронной отрасли, на сегодня далеко не все можно произвести на отечественных линиях. На пластинах 200 мм, например, редко когда можно получить себестоимость изделий ниже, чем на пластинах 300 мм.
Российскому рынку на сегодня свойственна высокая фрагментация - множество небольших производителей разрабатывают свои решения, зачастую дублирующие существующие аналоги. Малые серии приводят к невозможности воспользоваться экономией на масштабах. Не хватает и квалифицированного персонала.
Что будут пробовать делать
▫️ Разработка ГОСТов и ТУ. Создание единых каталогов электронных компонентов, поддержка модульного подхода в проектировании.
▫️ Стимулирование проектов по унификации электронных компонентов.
▫️ Введение механизмов долгосрочного планирования и контрактов для снижения рисков инвестиций.
▫️ Создание и внедрение систем автоматизированного проектирования, ориентированных на использование российских компонентов.
Это только часть мер, я их еще могу долго перечислять. Но хочется еще поговорить о рисках, которые кажутся весьма существенными и, к сожалению, могут реализоваться с большой вероятностью.
Есть риски, что создаваемые сейчас структуры будут плохо управляемыми в силу их размеров. Что смена руководителей на новых может оказать, как минимум, временное (возможно и долгосрочное) негативное влияние. Что движение в сторону создания единой структуры такого масштаба приведет не к снижению, а к росту цен на продукцию, сокращению доступного ассортимента изделий и к замедлению процесса внедрения инноваций.
В целом, у крупных структур, подобных той, что задумали сформировать в России в области микроэлектроники, - больше возможностей для создания мощных серийных производств, но лишь при условии качественного управления, причем не только на уровне гендиректора, но и на средних уровнях. И как раз в этом вопросе может выявиться немало проблем, которые приведут к избыточной бюрократизации и отсутствию необходимой гибкости и динамичности. С чем, например, сталкивались в Intel до прихода его нынешнего руководителя. И с чем сталкиваются некоторые другие крупные российские госпроекты типа ОАК, ОСК, Роскосмоса. Буду надеяться, что мои прогнозы избыточно пессимистичны, а на деле все пойдет по сценарию, который даст запланированные результаты.
И, хотелось бы верить в то, что на рынке "не останется только один", что под зонтиком гиганта останется место для активностей небольших и среднего уровня динамичных бизнесов, которые смогут заниматься всем, на что у гиганта не хватит времени и интереса. Или я все же чересчур оптимистичен?
@RUSmicro
👍5🤔4
Forwarded from Грустный Киберпанк
Плотно пошло по микроэлектронике, эксперты.
❗️ Владимир Путин поручил обеспечить сверхоперативное принятие решений по развитию электронной компонентной базы и создать межведомственную комиссию по этой сфере.
Ее возглавят вице-премьер Денис Мантуров и помощник президента Андрей Фурсенко.
Ее возглавят вице-премьер Денис Мантуров и помощник президента Андрей Фурсенко.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
😁17👍4🤣2👀2