금일 상승은 스터디 내용 참조

https://naver.me/xQ8sFFgK

#성림첨단산업 #현대비앤지스틸
#베트남 #성안 #세토피아

[바이오솔루션 코멘트]

- rmat지정 바이오 투자자라면 많이 들어 봤을거임.

- rmat지정으로 주가 펌핑 사례

1. 헬릭스미스(구 바이로메드)
지정 이후 주가 폭등

2. 안트로젠
20.05.19 지정 이후 4배 상승

3. 바이오솔루션
23.08.24일 지정 첫 상한가

- 바이오솔루션은 그럼 몇 배?
시가 총액 천억
월봉 바닥

- 내일 눌림 주면 들어갑시다

☆Top Pick☆

#엘앤에프 이전상장 가결

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230828900295

#퀀트 라 하기에 민망한 간단 분석자료 공유

- 최근 1달 기관 매수세 강한 종목 정리
- 최소 거래대금 & 매수세 비율 설정을 통해 유동성이 극히 낮은 종목들은 제외
- 섹터 크게크기 분류 (ex : 미용기기, 화장품 » 미용)

ㅁ 요약
총 57개 종목 중 개별주 제외

반도체 - 11
미용 _ 9
관광 - 8
바이오 - 6
식품, 풍력, 의료AI, 당뇨 -2

ㅁ 배경
- 최근 매수세가 찍혀서 대략적인 데이터 분석은 가능하지만 결국 해석이 중요
- 개인적으로는 매도세가 줄어들며 +로 들어서는 순간(기울기 - » +)이 중요하다 생각 (무릎에서부터 매수)
- 반대로 주가가 상승하더라도 매수세가 줄어드는 구간은 물량을 서서히 줄여야 함 (어깨부터 매도)
- 이것은 섹터, 종목 모두에 해당

ㅁ 개인 의견
1) 흥미로운 섹터
1-1) 풍력 » 최근 씨에스베어링이 IR을 강하게 콜한다는 이야기가 돌던데 섹터 전체 들어오는 중
1-2) 바이오, 당뇨 » 연이은 ETF 출시, 밑꼬리 달면서 강하게 올라오는 힘

2) 반도체
- 주가는 엔비디아 호실적에도 셀온빔 맞으며 조정 중이지만 기관 매수세는 유효
- 설정해놓은 기간 내 절대적인 매수량이 많아 데이터로 올라온 것 같음. 최근에는 아주 강하지는 않은 듯

3) 관광
- 섹터 전체 강한 매수세 계속 이어지며 롯데관광개발이 특히 도드라짐
- 다만, 주가, 수급은 상대적인 개념. 작년 퍼포먼스가 좋았던 10 ~ 12월 당시보다는 강하다고 말하기에는 애매

후속 보도) 타그리소가 5년 걸리던 암질환심의위원회 통과를 렉라자 2개월내 달성의 의미.

국산 신약이라는 장점과 무료 지원 정책 때문이라는 평가

https://biz.chosun.com/science-chosun/bio/2023/08/30/LGWIKU7GWVFCNLA3OT2SAR325Q/

https://www.news1.kr/articles/5156383

낭만은 잃지말자🌕

9월은 OSAT가 중요해질 것으로 보입니다.
OSAT 명작 일독 권해드립니다.

> 결국 국내 후공정이 성장하려면

1) 향후 삼성이 추구하는 방향은 메모리에서는 성장성이 높고 수익성이 좋은 DDR5와 HBM 위주의 시도를 지속할 것입니다.

2) 한편 파운드리에서는 전장쪽을 확대하면서 동시에 GPU 부분의 수주에 집중할 수밖에 없습니다. 그 이유는 예전에도 말씀드렸듯 글로벌리 수요가 커지는 부분과 삼성 파운드리가 의미있는 수주가 가능한 부분이 사실상 GPU부분에 불과하기 때문입니다.

주요 팹리스 업체들 중에서 TSMC에 완전히 의존하는 벤더가 애플이며 그 외에 삼성에 물량을 그나마 줄 수 있는 곳이 퀄컴, 테슬라, AMD 정도 뿐입니다. (=원래 했던 물량들) 즉, 삼성이 파운드리를 키우기 위해서는 절대적으로 AI GPU 수주가 필요합니다.

3) 결과적으로 HBM과 AI GPU를 위해서는 후공정의 확장이 필수적으로 필요합니다. 특히 삼성이 밀고있는 아이큐브(TSMC의 CoWoS)가 중요하다고 생각합니다. 핵심은 CoW와 WoS 부분입니다. CoW는 칩과 인터포져를 연결하는 기술이며, 이는 절대적으로 파운드리 업체들이 하는게 유리합니다. 파운드리 업체들이 직접 인터포져를 제조하고 칩과 연결하기 때문입니다.

4) 그다음 등장하는 것이 WoS입니다. WoS는 CoW를 통해 완성된 칩에서 인터포져와 FC-BGA 기판을 연결하는 방식입니다. 해당 공정은 TSMC도 직접하기보다는 ASE나 Amkor와 같은 업체들에게 외주를 주는 방식입니다.

=> 투자자들이 헷갈려하시는 부분이 바로 '2.5D 패키징을 OSAT가 한다' = 'CoWoS를 아예 OSAT가 한다'라고 이해하는 것입니다. 본질은 WoS를 OSAT가 하는것이며, 실제로 ASE도 WoS 중심으로 패키징을 담당합니다. TSMC가 CoW를 완료한다면 ASE가 WoS를 하게 됩니다.

=> 중요한건 만약 CoW를 전자가 받아서하게되면, WoS를 장기적으로 어디서 담당할 수 있느냐입니다. 이미 ASE와 Amkor 등은 TSMC의 CoW 위주로 담당할 가능성이 높습니다.

5) 결론적으로 삼성의 HBM과 2.5D 패키징의 확장은 곧 OSAT 업체가 TSMC의 후공정을 받아서 하는것과 유사한 모델이 한국에서도 필요하다는 것을 의미한다고 생각합니다.

=> 즉, 삼성의 후공정을 받아서 할 수 있는 기술력을 갖춘 OSAT이 한국에서 탄생할 수 있음을 의미한다고 생각합니다.

6) 한국의 후공정은 항상 전자, 닉스의 외주화를 통해 성장해왔습니다. 과거 테스나, 엘비, 네패스가 그랬고 최근 닉스의 메모리 후공정을 턴키로 받은 하나마이크론이 그렇습니다. 향후 삼성의 AVP(어드밴스드 패키징) 부분이 가속화된 성장을 함에 따라, 한국 OSAT 업체들이 재차 크게 성장할 수 있는 사이클로 넘어가고 있다고 판단합니다.

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=03207846635737496&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

루닛 관계자는 이에 대해 “합의이혼에 의한 재산분할”이라며 “소유권 이전한 주식은 상장일로부터 3년 간 보호예수될 예정이며, 이번 지분 변동은 회사 경영에는 아무런 영향을 미치지 않음을 확인했다”고 설명했다.