Forwarded from 스탁이지 - AI 투자 어시스턴트
네이버 AI
네이버의 하이퍼클로바X 출시 예정일은 8월 24일 예정입니다.
국내에서 AI 관련 비즈니스를 제대로 진행할수 있는 곳은 네이버가 유일하지 않을까 생각합니다.
대형주의 업사이드가 부족해보인다면 선물 같은 파생도 있구요
AI 수혜주로 바스켓으로 관련주들 다 매매하는 방법도 있습니다.
대충 묻어 있는 애들 다 본다면
알체라, 오브젠, 폴라리스오피스, 플리토 등등
네이버의 하이퍼클로바X 출시 예정일은 8월 24일 예정입니다.
국내에서 AI 관련 비즈니스를 제대로 진행할수 있는 곳은 네이버가 유일하지 않을까 생각합니다.
대형주의 업사이드가 부족해보인다면 선물 같은 파생도 있구요
AI 수혜주로 바스켓으로 관련주들 다 매매하는 방법도 있습니다.
대충 묻어 있는 애들 다 본다면
알체라, 오브젠, 폴라리스오피스, 플리토 등등
이복현 금융감독원장이 하이브의 SM엔터테인먼트 인수 과정에서 불거진 카카오의 시세조종 혐의 수사에 대해 "실체 규명에 대한 자신감을 갖고 있다"며 "위법행위가 발견될 때 가능한 높은 수준의 제재를 부과할 것"이라고 말했다. SK그룹과 사모펀드 운용사 알케미스트가 부적절한 거래를 했다는 의혹에 대해서도 "위법 사항이 발견되면 최고 제재를 가할 것"이라고 강조했다.
https://view.asiae.co.kr/article/2023071713280644536
https://view.asiae.co.kr/article/2023071713280644536
아시아경제
이복현 "SM 시세조종 의혹 실체 규명 자신…최고 수위 제재"
이복현 금융감독원장이 하이브의 SM엔터테인먼트 인수 과정에서 불거진 카카오의 시세조종 혐의 수사에 대해 "실체 규명에 대한 자신감을 갖고 있다"며 "위법행위...
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Forwarded from 루시옐
라이파이와 와이파이 차이점 (by 구글바드)
라이파이(LiFi)와 와이파이(Wi-Fi)는 모두 무선 통신 기술이지만, 데이터를 전송하는 매체가 다릅니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하고, 와이파이는 전파를 이용하여 데이터를 전송합니다.
라이파이와 와이파이의 차이점은 다음과 같습니다.
데이터 전송 속도: 라이파이는 와이파이보다 빠른 속도로 데이터를 전송할 수 있습니다. 라이파이의 최대 속도는 224 Gbps로, 와이파이의 최대 속도인 1 Gbps보다 224배 빠릅니다.
보안성: 라이파이는 와이파이보다 높은 보안성을 제공합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 와이파이보다 해킹이 어렵습니다.
에너지 소비: 라이파이는 와이파이보다 적은 에너지를 소비합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 와이파이보다 적은 에너지를 소모합니다.
장애물: 라이파이는 와이파이보다 장애물에 취약합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 벽이나 가구와 같은 장애물에 의해 차단될 수 있습니다.
라이파이와 와이파이의 장단점을 비교하면, 라이파이는 와이파이보다 빠른 속도, 높은 보안성, 적은 에너지 소비의 장점이 있습니다. 하지만, 라이파이는 와이파이보다 장애물에 취약합니다.
라이파이(LiFi)와 와이파이(Wi-Fi)는 모두 무선 통신 기술이지만, 데이터를 전송하는 매체가 다릅니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하고, 와이파이는 전파를 이용하여 데이터를 전송합니다.
라이파이와 와이파이의 차이점은 다음과 같습니다.
데이터 전송 속도: 라이파이는 와이파이보다 빠른 속도로 데이터를 전송할 수 있습니다. 라이파이의 최대 속도는 224 Gbps로, 와이파이의 최대 속도인 1 Gbps보다 224배 빠릅니다.
보안성: 라이파이는 와이파이보다 높은 보안성을 제공합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 와이파이보다 해킹이 어렵습니다.
에너지 소비: 라이파이는 와이파이보다 적은 에너지를 소비합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 와이파이보다 적은 에너지를 소모합니다.
장애물: 라이파이는 와이파이보다 장애물에 취약합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 벽이나 가구와 같은 장애물에 의해 차단될 수 있습니다.
라이파이와 와이파이의 장단점을 비교하면, 라이파이는 와이파이보다 빠른 속도, 높은 보안성, 적은 에너지 소비의 장점이 있습니다. 하지만, 라이파이는 와이파이보다 장애물에 취약합니다.
Forwarded from Buff
AI 소프트웨어 수혜주 지도 - 23년 7월 버전
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr
한줄 요약: 돈버는 AI는 돈이 된다
ㅁ 루닛/뷰노/제이엘케이
- 상반기부터 대장
- AI로 실제 빠른 매출 성장을 보여주고 있는 의료 AI들
ㅁ JW중외제약
- 자체 빅데이터/AI 기반 신약후보물질 도출 능력 보유
- 10여개 AI 도출 물질 중 2개를 해외 제약사에 기술수출한 레퍼런스 존재로, 이미 매출을 내고 있는 AI 서비스임
ㅁ NAVER
- 현재 한국 빅테크 중 가장 AI 활용한 가치창출을 잘 하고 있는 회사
- 탐방/컨콜의 혁신 자동 받아쓰기 클로바노트를 포함해, 쇼핑용 자동챗봇, 음성검색 등 이미 상용화된 다수의 서비스가 잘 돌아가는 AI 플랫폼
- 8/24 차세대 초대규모 AI 하이퍼클로바X 공개. 전세계 3번째, 국내 최대 학습량으로 GPT4 대응 모델
- 하이퍼클로바 공식: https://clova.ai/hyperclova
- 하이퍼클로바X 티저 기사: https://zdnet.co.kr/view/?no=20230508093925
ㅁ 알체라
- 자체 얼굴인식AI, 위험감지AI 솔루션으로 이미 글로벌 탑티어급 회사
- 특히, 산불감지 AI CCTV 서비스는 세계최초 개발해 미국 캘리포니아 주정부에 SaaS 형태로 서비스 공급 중
- 네이버 자회사 스노우가 최대주주
ㅁ 오브젠
- 자체 AI 알고리즘 기반의 초개인화 마케팅 솔루션을 공급해 이미 BEP 수준 근접한 회사
- 2대주주인 네이버클라우드와 SaaS 공동영업/네이버쇼핑 입점사 마케팅 서비스/(중장기) 해외진출 협업 진행 중
ㅁ 플리토
- 한국어 언어 데이터를 판매하는 기업으로, ChatGPT같은 LLM (언어 기반 AI 모델)을 만들때 중요한 원재료를 제공함
- 다수의 국내외 빅테크들과 거래 및 협업 중
ㅁ 엠로
- 양질의 고객 데이터 바탕으로 구축한 공급망관리 AI 서비스를 40여개 고객사에 공급
- 삼성그룹 피인수 후 삼성전자 포함 다수의 그룹사 레퍼런스 확보 중
ㅁ 현대오토에버
- 현대차그룹의 차량용소프트웨어 개발 및 공급
- 향후에도 자율주행 소프트웨어 내러티브가 작동할 회사
ㅁ 하이브, 디어유
- AI 챗봇을 붙이면 바로 돈을 벌수 있는 잠재력을 가진 BM
- 적용되면 바로 써볼 소비자들은 쌓인걸로 판단
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr
한줄 요약: 돈버는 AI는 돈이 된다
ㅁ 루닛/뷰노/제이엘케이
- 상반기부터 대장
- AI로 실제 빠른 매출 성장을 보여주고 있는 의료 AI들
ㅁ JW중외제약
- 자체 빅데이터/AI 기반 신약후보물질 도출 능력 보유
- 10여개 AI 도출 물질 중 2개를 해외 제약사에 기술수출한 레퍼런스 존재로, 이미 매출을 내고 있는 AI 서비스임
ㅁ NAVER
- 현재 한국 빅테크 중 가장 AI 활용한 가치창출을 잘 하고 있는 회사
- 탐방/컨콜의 혁신 자동 받아쓰기 클로바노트를 포함해, 쇼핑용 자동챗봇, 음성검색 등 이미 상용화된 다수의 서비스가 잘 돌아가는 AI 플랫폼
- 8/24 차세대 초대규모 AI 하이퍼클로바X 공개. 전세계 3번째, 국내 최대 학습량으로 GPT4 대응 모델
- 하이퍼클로바 공식: https://clova.ai/hyperclova
- 하이퍼클로바X 티저 기사: https://zdnet.co.kr/view/?no=20230508093925
ㅁ 알체라
- 자체 얼굴인식AI, 위험감지AI 솔루션으로 이미 글로벌 탑티어급 회사
- 특히, 산불감지 AI CCTV 서비스는 세계최초 개발해 미국 캘리포니아 주정부에 SaaS 형태로 서비스 공급 중
- 네이버 자회사 스노우가 최대주주
ㅁ 오브젠
- 자체 AI 알고리즘 기반의 초개인화 마케팅 솔루션을 공급해 이미 BEP 수준 근접한 회사
- 2대주주인 네이버클라우드와 SaaS 공동영업/네이버쇼핑 입점사 마케팅 서비스/(중장기) 해외진출 협업 진행 중
ㅁ 플리토
- 한국어 언어 데이터를 판매하는 기업으로, ChatGPT같은 LLM (언어 기반 AI 모델)을 만들때 중요한 원재료를 제공함
- 다수의 국내외 빅테크들과 거래 및 협업 중
ㅁ 엠로
- 양질의 고객 데이터 바탕으로 구축한 공급망관리 AI 서비스를 40여개 고객사에 공급
- 삼성그룹 피인수 후 삼성전자 포함 다수의 그룹사 레퍼런스 확보 중
ㅁ 현대오토에버
- 현대차그룹의 차량용소프트웨어 개발 및 공급
- 향후에도 자율주행 소프트웨어 내러티브가 작동할 회사
ㅁ 하이브, 디어유
- AI 챗봇을 붙이면 바로 돈을 벌수 있는 잠재력을 가진 BM
- 적용되면 바로 써볼 소비자들은 쌓인걸로 판단
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Buff
버프받고 투자하자
- 내용은 투자 판단의 근거로 활용할 수 없음
- 내용이 사실과 다를 수 있으며, 단순한 의견도 있음
- 언급된 종목을 보유하고 있을 수 있으며, 언제든 매도할 수 있음
문의: jelly@buf.kr
- 내용은 투자 판단의 근거로 활용할 수 없음
- 내용이 사실과 다를 수 있으며, 단순한 의견도 있음
- 언급된 종목을 보유하고 있을 수 있으며, 언제든 매도할 수 있음
문의: jelly@buf.kr
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Forwarded from Yeouido Lab_여의도 톺아보기
대장은 sk시그넷이긴한데 주가 변동폭만 보면 대유플러스나 제일전기공업같이 다른 주식들이 대장같음
https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005043249?sid=101
https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005043249?sid=101
Naver
전기차 충전사업 키우는 대기업… 美 생산기지 구축 속도낸다 [130조 전기차 충전시장 선점 경쟁]
미국을 중심으로 전기차 충전시장이 급성장할 것으로 예상되면서 국내 기업들도 현지 생산법인 구축 등 글로벌 주도권 경쟁에 서둘러 뛰어들어야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 특히 전기차 생태계를 이끄는 미국 시장에서 전
Forwarded from YM리서치
🌟삼성파운드리의 본격적인 반격이 시작될까?
작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)
최근 계속해서 삼성 파운드리와 관련된 이야기 다시 한번 Remind
1. 조금은 바뀐 파운드리 선단공정
- 삼파의 3nm 수율안정화 // 2nm 자신감
: 공식석상(SAFE 2023), 2nm에서는 전력소모량 부문은 TSMC보다 우수
- TSMC는 빠르게 2nm로 넘어가기보다는 3NE(3나노 업글판) 공정도입.
: 물론 삼파보다는 아직도 우수, 그러나 생각보다 느린 TSMC의 공정전환 속도
2. 조금씩 갖춰지는 삼파의 생태계
- 관련 생태계를 갖추는것이 필수
: 팹리스 입장에서 TSMC에서 칩을 만드는게 더 유리한 이유는 파운드리 성능뿐 아니라, 우수한 IP와 DSP들의 역할도 큼.
- 다양해지는 팹리스 고객들
: 선단공정(5nm)를 이용한 국산 팹리스 고객들뿐 아니라, 암바렐라(미국 차량용 AI팹리스) 와 같은 고객들도 유치. 아울러 레거시공정에도 LX세미콘, 스쿠에아루토(일본 가전관련 칩 팹리스) 와 같은 신규고객들도 꾸준히 유치되면서, 레거시도 탄탄하게 쌓아나가는 중
3. AMD 와 Nvidia의 사정
- TSMC의 파운드리 비용 상승
: 매년 꾸준히 선단공정 웨이퍼비용을 증가시키는 TSMC 때문이라도, 삼성파운드리를 응원하는 상황.
- AI시대의 가장 주요한 고객은 AMD와 Nvidia
: 결국 현재 가장 강한 수요는 AI 훈련용 GPU인 만큼, 위 둘은 현재 삼파의 고객, 성능만 보여주면 기대해도 되지 않을까?
🏆관련주들
삼성전자
- 삼파의 연매출은 $20B(25조원) 가량으로 연15% 이상 성장중
- HBM 과 더불어서 삼성파운드리의 성공은 삼전의 밸류 상단을 열어줄 핵심
에이디테크놀로지
- DSP중에는 가장 업력과 규모가 큰 업체.
- 과거 TSMC VGA 였다가, 2020년 삼성 DSP로 변경
- 모바일위주(50%) 포트폴리오를 현재 NPU등 차량용 AI용으로 변경 중
가온칩스
- 28nm 이하 공정을 이용한 국내 팹리스 고객들을 다수 보유
- 특히 차량용 및 AI용에 대한 고객을 계속해서 확보하고, 실적을 쌓아나가는중
(5/4 AI로 추정되는 115억원 가량 계약체결)
코아시아
- DSP 매출 비중은 매우작으나(10%미만), 꾸준히 이부분을 확장하는 중
- 위에 기술한 일본업체와 MOU를 맺는 등 다양한 분야 노력중
오픈엣지테크놀로지
- DRAM관련 IP 제공에서, 현재 AI용 IP를 제공하는 것으로 포트폴리오를 확장중
- 특히, 글로벌에서 유일하게 LPDDR5X/5 관련 삼성파운드리 5nm용 DRAM PHY IP제공
(경쟁사들은 TSMC용만 제공하거나, DDR이나 HBM만 제공)
칩스앤미디어
- 단순 비디오관련 IP를 제공하는 것에서, 차량 자율주행쪽 IP 를 본격적 확대
- 미-중 무역분쟁으로 인한 중국산 팹리스 업체들에서는 칩스앤미디어의 IP 매력적인 부분
작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)
최근 계속해서 삼성 파운드리와 관련된 이야기 다시 한번 Remind
1. 조금은 바뀐 파운드리 선단공정
- 삼파의 3nm 수율안정화 // 2nm 자신감
: 공식석상(SAFE 2023), 2nm에서는 전력소모량 부문은 TSMC보다 우수
- TSMC는 빠르게 2nm로 넘어가기보다는 3NE(3나노 업글판) 공정도입.
: 물론 삼파보다는 아직도 우수, 그러나 생각보다 느린 TSMC의 공정전환 속도
2. 조금씩 갖춰지는 삼파의 생태계
- 관련 생태계를 갖추는것이 필수
: 팹리스 입장에서 TSMC에서 칩을 만드는게 더 유리한 이유는 파운드리 성능뿐 아니라, 우수한 IP와 DSP들의 역할도 큼.
- 다양해지는 팹리스 고객들
: 선단공정(5nm)를 이용한 국산 팹리스 고객들뿐 아니라, 암바렐라(미국 차량용 AI팹리스) 와 같은 고객들도 유치. 아울러 레거시공정에도 LX세미콘, 스쿠에아루토(일본 가전관련 칩 팹리스) 와 같은 신규고객들도 꾸준히 유치되면서, 레거시도 탄탄하게 쌓아나가는 중
3. AMD 와 Nvidia의 사정
- TSMC의 파운드리 비용 상승
: 매년 꾸준히 선단공정 웨이퍼비용을 증가시키는 TSMC 때문이라도, 삼성파운드리를 응원하는 상황.
- AI시대의 가장 주요한 고객은 AMD와 Nvidia
: 결국 현재 가장 강한 수요는 AI 훈련용 GPU인 만큼, 위 둘은 현재 삼파의 고객, 성능만 보여주면 기대해도 되지 않을까?
🏆관련주들
삼성전자
- 삼파의 연매출은 $20B(25조원) 가량으로 연15% 이상 성장중
- HBM 과 더불어서 삼성파운드리의 성공은 삼전의 밸류 상단을 열어줄 핵심
에이디테크놀로지
- DSP중에는 가장 업력과 규모가 큰 업체.
- 과거 TSMC VGA 였다가, 2020년 삼성 DSP로 변경
- 모바일위주(50%) 포트폴리오를 현재 NPU등 차량용 AI용으로 변경 중
가온칩스
- 28nm 이하 공정을 이용한 국내 팹리스 고객들을 다수 보유
- 특히 차량용 및 AI용에 대한 고객을 계속해서 확보하고, 실적을 쌓아나가는중
(5/4 AI로 추정되는 115억원 가량 계약체결)
코아시아
- DSP 매출 비중은 매우작으나(10%미만), 꾸준히 이부분을 확장하는 중
- 위에 기술한 일본업체와 MOU를 맺는 등 다양한 분야 노력중
오픈엣지테크놀로지
- DRAM관련 IP 제공에서, 현재 AI용 IP를 제공하는 것으로 포트폴리오를 확장중
- 특히, 글로벌에서 유일하게 LPDDR5X/5 관련 삼성파운드리 5nm용 DRAM PHY IP제공
(경쟁사들은 TSMC용만 제공하거나, DDR이나 HBM만 제공)
칩스앤미디어
- 단순 비디오관련 IP를 제공하는 것에서, 차량 자율주행쪽 IP 를 본격적 확대
- 미-중 무역분쟁으로 인한 중국산 팹리스 업체들에서는 칩스앤미디어의 IP 매력적인 부분
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YM리서치
안녕하세요, YM리서치입니다.
돈되는 고민만을 담아내겠습니다.
‼️Disclaimer‼️
본 채널은 투자 판단에 참고가 될만한 정보의 제공만을 목적으로 매수/매도에 대한 추천이 아니며, 채널의 콘텐츠는 작성자의 주관적인 견해를 바탕으로 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다.
투자자 본인의 판단과 책임 하에 투자 의사결정을 해야 하며, 본 채널에서 다루는 내용들은 구독자의 투자 결과에 따른 법적 책임이 없음을 밝힙니다.
돈되는 고민만을 담아내겠습니다.
‼️Disclaimer‼️
본 채널은 투자 판단에 참고가 될만한 정보의 제공만을 목적으로 매수/매도에 대한 추천이 아니며, 채널의 콘텐츠는 작성자의 주관적인 견해를 바탕으로 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다.
투자자 본인의 판단과 책임 하에 투자 의사결정을 해야 하며, 본 채널에서 다루는 내용들은 구독자의 투자 결과에 따른 법적 책임이 없음을 밝힙니다.
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시티의 애널리스트 아티프 말릭은 엔비디아에 ‘매수’ 등급을 유지한채 목표가를 100달러에서 520 달러로 상향했다.
그는 “엔비디아의 주가가 올 들어 급등했지만 추가 상승 여력이 있다”며 목표가를 상향했다
https://v.daum.net/v/20230718060118322
그는 “엔비디아의 주가가 올 들어 급등했지만 추가 상승 여력이 있다”며 목표가를 상향했다
https://v.daum.net/v/20230718060118322
언론사 뷰
시티 목표가 상향, 엔비디아 또 2% 이상 급등(상보)
(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 미국의 주요 투자은행인 시티그룹이 생성형 인공지능(AI) 최대 수혜주 엔비디아 목표가를 상향하자 엔비디아의 주가가 또 2% 이상 상승했다. 17일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 2.18% 상승한 464.61 달러를 기록했다. 이는 이날 시티가 "엔비디아의 거대한 랠리는 계속될 수 있다"며 목표가를 상향
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'큐브'는 삼성전자가 보유한 패키징 전용 기술 시리즈 명칭이다.
삼성전자는 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 평평한 판 위에 얹어 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 2.5차원(2.5D) 패키지 'I-큐브', 얇은 칩을 수직으로 쌓아 하나의 반도체로 만드는 'X-큐브' 기술을 보유하고 있다.
업계에서는 삼성전자가 이같은 기술을 응용처별로 구분해 차별화된 패키지 솔루션을 '큐브 얼라이언스'로 명명할 가능성이 높다고 본다.
반도체에서 패키징이란 칩을 포장하는 과정을 말한다. 웨이퍼에 새겨진 반도체 회로를 메인보드와 연결하고 제품화하는 과정이어서 후공정으로 부르기도 한다.
과거 회로에 전력을 공급하기 위한 연결이나, 물리적 충격으로부터 보호하는 역할에서 최근엔 제조 공정이 초미세화 하고, 연산이 극한에 달하자 반도체 성능을 높이기 위한 대안으로 패키징 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있다.
개별적으로 만들던 프로세서(CPU), 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등을 하나로 묶어 부피와 소비전력을 줄여 더 좋은 성능을 내도록 하는 것이다.
특히 미세공정이나 수율과 함께 칩을 어떻게 쌓아 포장하는 기술을 보유했느냐에 따라 성능 차이가 발생하고 고객사의 선택이 달라진다.
시장조사기관에 따르면 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 보일 전망이다. 이에 삼성전자는 실적 개선을 위한 핵심이 '패키징 기술'이라고 판단하고, 고객사 확보에 주력하고 있다.
삼성전자는 "5년 내 TSMC를 잡겠다"는 목표로 파운드리 사업과 연계해 패키징 서비스 시장 확대를 위해 나섰다. 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀도 꾸렸다. 3D 패키징에 GAA 공정을 결합한 기술로 대응한다는 전략이다.
전 세계에서 유일하게 메모리, 파운드리, 패키지 사업을 모두 하는 특징을 살려 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 공급할 계획이다.
큐브 시리즈 기술력도 한층 강화한다.
삼성전자는 u-범프(마이크로 범프)형 X-큐브를 오는 2024년에 양산하고, 2026년에는 범프리스형 X-큐브를 선보일 계획이다.
마이크로 범프는 일반 범프 대비 더 많은 I/O(입출력단자)를 패키징에 넣을 수 있어 더 많은 양의 데이터 처리가 가능하다. 범프리스는 패키징에서 범프를 없애고 더 많은 I/O를 삽입할 수 있어 데이터 처리량과 속도가 더욱 향상된다.
https://newsis.com/view/?id=NISX20230717_0002379923&cID=13001&pID=13000
삼성전자는 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 평평한 판 위에 얹어 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 2.5차원(2.5D) 패키지 'I-큐브', 얇은 칩을 수직으로 쌓아 하나의 반도체로 만드는 'X-큐브' 기술을 보유하고 있다.
업계에서는 삼성전자가 이같은 기술을 응용처별로 구분해 차별화된 패키지 솔루션을 '큐브 얼라이언스'로 명명할 가능성이 높다고 본다.
반도체에서 패키징이란 칩을 포장하는 과정을 말한다. 웨이퍼에 새겨진 반도체 회로를 메인보드와 연결하고 제품화하는 과정이어서 후공정으로 부르기도 한다.
과거 회로에 전력을 공급하기 위한 연결이나, 물리적 충격으로부터 보호하는 역할에서 최근엔 제조 공정이 초미세화 하고, 연산이 극한에 달하자 반도체 성능을 높이기 위한 대안으로 패키징 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있다.
개별적으로 만들던 프로세서(CPU), 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등을 하나로 묶어 부피와 소비전력을 줄여 더 좋은 성능을 내도록 하는 것이다.
특히 미세공정이나 수율과 함께 칩을 어떻게 쌓아 포장하는 기술을 보유했느냐에 따라 성능 차이가 발생하고 고객사의 선택이 달라진다.
시장조사기관에 따르면 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 보일 전망이다. 이에 삼성전자는 실적 개선을 위한 핵심이 '패키징 기술'이라고 판단하고, 고객사 확보에 주력하고 있다.
삼성전자는 "5년 내 TSMC를 잡겠다"는 목표로 파운드리 사업과 연계해 패키징 서비스 시장 확대를 위해 나섰다. 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀도 꾸렸다. 3D 패키징에 GAA 공정을 결합한 기술로 대응한다는 전략이다.
전 세계에서 유일하게 메모리, 파운드리, 패키지 사업을 모두 하는 특징을 살려 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 공급할 계획이다.
큐브 시리즈 기술력도 한층 강화한다.
삼성전자는 u-범프(마이크로 범프)형 X-큐브를 오는 2024년에 양산하고, 2026년에는 범프리스형 X-큐브를 선보일 계획이다.
마이크로 범프는 일반 범프 대비 더 많은 I/O(입출력단자)를 패키징에 넣을 수 있어 더 많은 양의 데이터 처리가 가능하다. 범프리스는 패키징에서 범프를 없애고 더 많은 I/O를 삽입할 수 있어 데이터 처리량과 속도가 더욱 향상된다.
https://newsis.com/view/?id=NISX20230717_0002379923&cID=13001&pID=13000
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'파운드리 초격차' 삼성전자…"큐브 얼라이언스 띄운다"
[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자가 파운드리 '세계 1위'를 목표로 투자를 가속화하는 가운데 '큐브 얼라이언스'라는 이름으로 패키징 분야 사업 경쟁력을 대폭 강화할 방침이다
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