#이수스페셜티케미컬

그동안 많이 쉬었나 호가창 왜이랴...

#신성이엔지

어제 가는척하다가 처박더니 오늘 올리려고 하나
자리는 매우 좋은데...
관심

18일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스가 청주 팹(fab)에 TSV 공정이 가능한 라인 증설에 나설 것으로 보인다. TSV 공정은 D램에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 상하단을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 HBM 양산에 필수적이다. 앞서 시장에서는 SK하이닉스는 HBM 수요 급증에 따라 생산 캐파(생산능력, CAPA)를 2배 확장하는 방안을 검토하고 있다는 주장이 제기되기도 했다.

한 장비 업계 관계자는 “구체적인 것은 나오지 않았지만, 장비사 쪽에 어느 정도 얘기가 들어간 것 맞다”며 청주 팹 증설 관련 가능성을 인정했다.

증설 라인에서는 AMD향 제품이 생산될 전망이다. AMD는 최근 자사의 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300’에 탑재될 HBM3 공급업체로 SK하이닉스와 삼성전자를 낙점했다. 지난 4월 SK하이닉스는 칩 12개를 수직으로 쌓아 용량 24GB를 구현한 4세대 신제품 HBM3를 개발했다고 밝힌 바 있다. HMB3의 초당 데이터 처리 속도는 819GB로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 수준이다.

HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체로 AI(인공지능)에 활용되는 그래픽처리장치(GPU)에 주로 탑재된다. 최근 챗GPT 등 생성형 AI 열풍에 따라 HBM의 주가도 연일 상승세다.

반도체 장비에 대한 발주도 어느 정도 마친 것으로 파악됐다. 원자층증착(ALD) 장비 세계 1위 ASM의 장비가 라인에 포함된다. 이 외에도 한미 반도체 등 국내 업체의 장비도 증설 라인에 포함된 것으로 전해진다. 미세공정에 필요한 EUV(극자외선)를 독점 판매하는 ASML은 장비를 판매하지 않은 것으로 알려졌다.

이날 직장인 익명 커뮤니티 플랫폼 블라인드에는 SK하이닉스가 청주 팹에 TSV 공정 라인을 증설한다는 내용이 글이 올라온 바 있다.

최근 SK하이닉스는 비공식으로 진행된 테크 세미나에서 HBM 생산 병목 현상의 원인으로 TSV 공정을 지목했다. SK하이닉스 관계자는 “MR-MUF(반도체 칩 사이에 액체 형태 보호재 주입 방식)로 생산성이 높아진 만큼, 후공정의 생산성에 오히려 여유가 있다”고 설명했다. 사실상 현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 전공정인 TSV 공정에 있다는 점을 인정한 셈이다.

최근 채민숙 한국투자증권 연구원은 “현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 후공정이 아닌 TSV 공정인 것으로 추정된다”면서 “TSV 공정은 HBM 뿐 아니라 128GB 3DS DIMM의 단품 생산시에도 사용이 되는 만큼 병목이 더욱 심할 것”이라고 고 추정한 바 있다.

이에 대해 SK하이닉스 관계자는 “중장기 패키징 캐파 확대를 위한 공간 확보 관련해 다양한 검토를 진행중이나 구체적으로 확정된 바 없다”고 말했다.

한편 SK하이닉스는 AMD와 손을 잡고 2013년 첫 HBM을 출시한 바 있다. HBM 분야에서 SK하이닉스가 독보적인 위치를 가질 수 있던 이유다. 황민성 삼성증권 연구원은 “SK하이닉스는 AMD와 오랫동안 HBM을 개발해 왔다”며 시장 선점 이유를 설명했다.


https://www.viva100.com/main/view.php?key=20230719010005427

“삼성 파운드리가 3나노미터 공정 이후 최신 기술에서는 분명히 TSMC를 뛰어넘는 타이밍을 확보할 것으로 생각합니다.”

삼성의 최대 디자인하우스 파트너인 에이디테크놀로지의 박준규 대표는 최근 경기도 수원 에이디테크놀로지 본사에서 헤럴드경제와 가진 인터뷰에서 ‘삼성 반도체 기술 전망’을 묻는 질문에 이렇게 답했다.

박 대표는 1992년부터 삼성전자 주문형반도체(ASIC)팀에서 반도체 개발 경험을 쌓은 뒤 2005년 에이디테크놀로지에 합류해 현재 회사를 이끌고 있다. 박 대표는 삼성이 지난해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 뒤 기술 노하우가 점차 쌓이면서, 첨단 공정에서 TSMC에 대한 ‘역전의 발판’을 마련하게 됐다고 설명한다.

최근 상황을 보면, 박 대표의 발언이 ‘빈말’이 아니다. TSMC는 최근 열린 ‘TSMC 기술 심포지엄’에서 올해 양산 예정이던 3나노 칩(N3E)을 내년에 양산하겠다고 변경된 로드맵(기술 계획)을 공개했다. 업계에선 GAA 이전 수준으로 평가받는 ‘핀펫 기술’을 사용한 TSMC의 3나노 칩 성능이 계획대로 구현되지 않은 탓이라고 지적한다. 이에 따라 삼성의 역전 가능성이 더 커지게 됐다는 분석이 나온다.

15년간 TSMC의 디자인 하우스 파트너였던 에이디테크놀로지는 2019년 삼성의 디자인하우스 파트너로 소속을 변경했다. 일각에선 ‘미쳤다’는 다소 과격한 반응도 나왔다. 당장의 수익을 생각하면 세계 최대의 파운드리인 TSMC의 손을 잡는 게 맞아 보였기 때문이다.

디자인하우스란 팹리스(반도체 칩 설계전문) 기업이 삼성이나 TSMC 같은 파운드리 회사에서 제대로 칩을 만들 수 있도록 중간 설계를 지원하는 역할을 한다. 칩 제작에 필요한 ▷시놉시스 등이 만드는 설계자산(IP) ▷라이브러리(메모리 등) ▷파운드리를 위한 물리적 설계 등을 수행하며 팹리스와 파운드리의 소통을 돕는다.

박 대표는 TSMC에서 삼성 파운드리로 간 것이 오히려 회사 수익성을 위한 판단이었다고 강조했다. 당시 삼성 파운드리를 통해 해외 기업들을 통한 매출 상승 기회를 타진할 수 있었기 때문이다. 2018~2019년 에이디테크놀로지는 위기를 맞았다. 우선 매출처인 팹리스 중 국내 기업들의 발주 금액은 극히 미미했다. 해외로 나가야 했다. 거기에 2019년 SK하이닉스가 자사의 낸드플래시 콘트롤러 공급처를 에이디테크놀로지에서 TSMC의 디자인하우스인 글로벌유니칩(GUC)로 바꾸면서, 이에 대한 대비도 필요했다.

그런데 최근 해외 팹리스 고객사를 에이디테크놀로지가 직접 수주할 수 있게 되면서 외형 성장 기대감이 커지고 있다. 실제로 5나노 이하 첨단 칩을 맡기는 기업들을 지속적으로 유치하고 있다. 고객사인 팹리스와 직접 계약하는 ‘턴키 계약’이 지난해 하반기부터 가능해지면서 생긴 변화다. 기존에는 삼성파운드리가 확보한 고객사를 위탁받아 칩 설계를 돕는 데 그쳤으나, 이제는 턴키 계약 덕에 직접 고객사를 데려와 삼성 파운드리에 연결해주는 비즈니스가 가능해졌다. ‘함께 고객사를 발굴하는 파트너사’로서 위상이 강화됐다.

2019년부터 지난해까지 3년간 삼성 파운드리와 합을 맞추면서 시너지를 내기 위한 ‘3가지 전략’에 집중한 것도 주효했다. 첫째로, 에이디테크놀로지는 TSMC와 다른 삼성파운드리의 칩 설계 강점을 찾는데 3년간 공을 들였다.

둘째로, TSMC의 칩 생태계를 삼성이 뛰어넘을 수 있도록 연구개발을 지속 중이다. 삼성의 고객사들은 ‘TSMC에서는 되고, 삼성에서 안 되는 칩 부품’에 갈증을 느낀다. 에이디테크놀로지는 이런 갈증을 해소하기 위해 2019년부터 50여명으로 구성된 ‘인프라팀’을 운영, 삼성을 지원하는 메모리 라이브러리 등을 지원하는 데 지속적인 투자를 진행 중이다.

셋째로 클라우드 서버, 슈퍼컴퓨터 등의 이른바 ‘큰 칩’ 고객들을 지속 발굴하며 수익성을 끌어올리는 데도 노력 중이다. 글로벌 IP 업체인 암(ARM)과의 협업은 이때 큰 장점으로 부각되고 있다. 암이 만든 ‘ARM 인증 디자인파트너(AADP)’에 에이디테크놀로지가 가입해 칩 기술을 미리 고객사들이 맛볼 수 있도록 돕고 있다.

최근 삼성이 TSMC를 따라잡을 수 있도록 파운드리 공정 역량을 강화한다는 점도 긍정적이다. 삼성은 최근 진행 중인 파운드리 포럼 2023을 통해 “14나노와 8나노 등 구형 공정 개선에도 관심을 기울이겠다”는 입장을 밝힌 바 있다.

박 대표는 “삼성이 과거 진행한 공정을 되돌아본다는 것은 TSMC처럼 다양한 서비스를 제공해 진정한 파운드리 기업으로 나아간다는 것을 뜻한다”며 “삼성의 3나노 뿐 아니라 14나노와 8공정 역시 매우 우수한 상태로 개선되고 있다”고 강조했다. 이어 “삼성과 함께 회사의 성장 포텐셜(가능성)을 끌어올릴 수 있는 국면을 맞이했다”고 덧붙였다.

http://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230718000794&ACE_SEARCH=1

#맛집 #tv맛집지도


전국 맛집 지도 리스트
http://dogumaster.com/map/tv

#제이엘케이

제대로터지는....

꾸준히 상승
신고가 놀이 각이긴한데
뭐이리얌전한지....
숫자도 잘나올듯

제대로 뽑는중

#엠로

훈장따위는 무시하고 고가놀이가 지속될듯

오늘 돌파가 나올지 관심
오늘 나오지 않더라도 돌파는 얼마 남지 않음
신고가 트라이 & 뚜따

제대로 뽑는중..

박스돌파
이제는 신고가를 향해~~

#큐렉소

로봇들이 물들어오면
여기도 반응이 잘 옴