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텐렙
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Ten Level (텐렙)

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해당 게시물의 내용은 어떤 경우에도 법적 근거로 사용될 수 없습니다.

후원링크
https://litt.ly/ten_level
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☑️ 엘앤케이바이오 - 역발상 투자


* 실적추이

​22년 1Q부터 QoQ 매출 성장중

영업이익은 적자를 줄여오다 23.1Q에 턴어라운드

23.1Q에 이어 23.2Q 연속 턴어라운드.


* 판관비 감소

- 판관비 감소 사유는 지급수수료와 대손 상각비 감소때문
- 지급수수료는 22년까지 증가하다 법률 대리인 변경과 이에 따른 법률 비용 감소로 감소하기 시작


* 미국 신규법인 L&K SPINE(자회사) 설립(22년) 및 AEGIS의 8개 대리점 영업 양도


* 리스크

1. 23년 7월 미상환 CB 약 128억 취득 후 소각 혹은 재매각예정 - 다시 시장에 나올수도 있음

2. 652만주 주주배정 유상증자 실시, 23년 8월11일 상장( 49% 주식수 증가)

3. 미국쪽 매출비중이 60~70% 이상인데 미국 자회사인 AEGIS SPINE이 라이프 스파인과 소송중에 있음
이 소송으로 인해 주력제품인 엑셀픽스-XT가 미국시장에 임시 판매금지 되었으며 매출이 급감함


https://blog.naver.com/crush212121/223183776639
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Forwarded from 선수촌
원화 근황

오늘현재 60bps 약세 1,338.30
어제월욜 44bps 약세 1,330.26
지난금욜 67bps 약세 1,324.48
7월말 1,277.01
Forwarded from Brain and Body Research
제룡전기 : 변압기 (서울 광진구)

23년 7월 확정치 수출데이터입니다.

제룡전기 단가는 최고가를 경신했습니다. 수출물량은 줄어든 모습입니다.

6월 1054만달러(141억원),
7월 960만달러(128억원) 가량 수출을 기록했습니다. 8월, 9월 데이터 발표시 합산하여 3분기 실적을 가늠해보도록 하겠습니다.

https://news.1rj.ru/str/Brain_And_Body_Research
2분기 실적을 보면 단가 상승이 마진 상승으로 이어지는게 보임.
올해 첫 코스피 대어로 꼽히는 두산(000150)로보틱스가 다음 달 상장(IPO)을 위해 개인투자자를 모집하는 공모에 나선다. 두산의 핵심 자회사인 두산로보틱스는 이달 중 한국거래소의 상장 예비 심사를 통과한 후 10월까지 코스피에 입성한다는 계획을 확정한 것으로 파악됐다.

15일 투자은행(IB) 업계에 따르면 거래소는 이번 주 상장위원회를 개최하고 두산로보틱스의 예심을 진행해 결론을 내릴 방침이다. 업계 핵심 관계자는 “거래소 상장위원회가 18일 열려 두산로보틱스의 상장 추진을 결정할 가능성이 높다”고 말했다. 앞서 두산로보틱스는 6월 초순 거래소 유가증권시장본부에 상장 예심 청구서를 제출한 바 있다. 거래소는 두산로보틱스가 제시한 미래 영업이익 등 실적의 현실성을 최종 검토하는 것으로 알려졌다.

두산로보틱스가 거래소 심사 통과 후 이달 중 증권신고서를 금융감독원에 제출하면 신고서 효력 발생(15영업일), 기관 수요예측, 공모가 확정, 일반 청약 등 절차를 거쳐 10월께 코스피 상장을 마무리할 수 있다. IB 업계의 한 관계자는 “예상 손익 검증이 늦어지더라도 다음 주에는 심사 통과가 이뤄질 것”이라고 전했다. 대표 상장 주관사인 미래에셋증권(006800)과 한국투자증권은 다음 달을 목표로 일반 투자자 청약을 받을 수 있게 준비 중이다.

두산로보틱스의 기업가치는 최대 2조 원 수준으로 거론된다. 2021년 말 프랙시스캐피탈파트너스와 한국투자파트너스로부터 400억 원을 투자받으며 인정받은 기업가치는 4400억 원이었다. 업계에서는 시가총액이 2조 7000억 원인 레인보우로보틱스(277810)의 매출이 두산로보틱스의 3분의 1 정도인 것을 감안해 최소 1조 원 이상의 몸값은 인정받을 것으로 전망한다.

두산로보틱스는 국내 시장점유율 1위의 협동로봇 기업으로 올 초 식음료 산업에 특화된 E시리즈까지 내놓으며 공격적으로 사업을 확장하고 있다. 개별 회계 기준 지난해 매출은 450억 원으로 전년 대비 21.6% 성장했다. 올 1분기 매출 역시 106억 원으로 전년 동기 대비 약 15% 늘었고 2분기 두산의 실적 발표에서 상장 전 법률 이슈 등으로 두산로보틱스 매출 등이 공개되지 않았지만 증권가에서는 두산로보틱스가 2분기 지난해 동기 대비 약 10% 성장한 것으로 추정했다.

다만 두산로보틱스가 아직은 적자 기업인 것이 기업가치 산정에 변수가 될 수 있다. 두산로보틱스는 협동로봇 양산을 시작한 2018년 이후 매년 100억 원 안팎의 영업손실을 기록했다. 2018년부터 지난해까지 영업손실 누적액은 611억 원에 달한다. 올해 코스닥의 첫 대어였던 팹리스 기업 파두(440110)가 기관 수요예측과 일반 청약에서 예상 밖 흥행 부진을 겪은 것도 두산로보틱스의 어깨를 짓누르는 요소다.

두산로보틱스는 가파르게 커지고 있는 로봇 시장에 기반한 회사의 성장성을 투자자들에게 적극 알린다는 계획이다. 두산 보유 지분이 90.91%에 달하는 두산로보틱스가 구주 매출을 전혀 일으키지 않고 신주 발행으로만 IPO를 진행하는 것도 투자자들의 관심을 높일 수 있는 대목이다. 상장 예정 주식 수의 25%를 공모하는 두산로보틱스가 기업가치 1조 원으로 상장할 경우 2500억 원을 투자금으로 확보할 수 있게 된다. 앞서 보스턴컨설팅그룹은 글로벌 협동로봇 시장 규모가 지난해 6600억 원에서 2026년 1조 9300억 원으로 연평균 27% 성장할 것으로 내다봤다.

한편 두산로보틱스가 조 단위 몸값으로 증시 입성에 성공할 경우 두산의 주가 역시 재평가될 가능성이 제기된다. 김수현 DS투자증권 연구원은 “두산로보틱스 기업가치를 1조 5000억 원으로 가정할 경우 두산의 적정 기업가치는 최소 2조 6000억 원”이라며 “현재 두산의 시가총액은 로보틱스의 가치를 전혀 반영하지 않은 수준”이라고 분석했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004226565?sid=101
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이날 셀트리온그룹 3사는 지난달 12일 ‘셀트리온그룹 합병 절차 돌입’ 보도 관련 조회공시에 대한 답변을 재공시했다. 공시 내용은 첫 답변 공시 내용과 거의 동일하다. 사업회사간 합병에 대한 검토를 진행 중이지만 현재까지는 구체적인 합병 대상과 시기, 방법, 형태 등이 최종 확정되지는 않았다는 내용이다. 추후 진행 사항에 대해서는 1개월 이내에 재공시하기로 했다.

다만 최근 소식통에 따르면 셀트리온그룹이 당초 알려진 3사 합병이 아니라 셀트리온제약을 제외한 셀트리온과 셀트리온헬스케어 2사 합병안을 검토 중이라고 한다. 확정된 내용은 아니지만 서정진 셀트리온그룹 회장이 2사 합병을 주도하고 있는 것으로 전해진다. 이에 대해 셀트리온그룹 관계자는 “합병에 대한 구체적인 내용은 정해진 것이 없다”고 말했다.

https://www.donga.com/news/article/all/20230815/120709457/1
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삼성전자가 반도체 구조 패러다임을 바꿀 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 상용화한다. 후면전력공급은 반도체를 작동시키는 전력을 웨이퍼 뒷면에서 공급하는 것으로, 아직까지 전 세계 구현 사례가 없는 혁신 기술이다.

15일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 후면전력공급 기술 상용 일정을 구체화한 것으로 파악됐다. 정기태 삼성전자 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO)는 최근 열린 한 포럼에서 “2027년 1.4나노(㎚) 공정에 BSPDN을 적용할 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자가 BSPDN을 개발하고 있다는 건 알려졌으나 구체적인 상용 시점과 적용 대상이 공개된 건 처음이다. 기술 개발에 상당한 진척을 거뒀으며, 반도체를 위탁생산하는 파운드리 특성상 고객사와의 BSPDN 탑재 논의가 진전돼 일정이 구체화되고 있는 것으로 풀이된다.

후면전력공급은 지금까지 적용 사례가 없는 혁신 기술이다. 반도체를 구동하려면 전력이 필요한데, 기존에는 회로가 그려진 웨이퍼 상단에 전력 공급선이 함께 배치됐다. 공정상의 편의성 때문이다.

그러나 회로가 미세화하면서 회로와 전력선을 한면에 새기기 어려워졌다. 또 회로 간격이 좁아지면서 간섭이 발생하고 이는 반도체 성능에 악영향을 미치게 됐다. 후면전력공급은 이같은 한계를 극복할 수 있다. 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치, 회로와 전력 공급 공간을 분리했기 때문이다. 전력 효율과 반도체 성능을 동시에 높일 수 있어 삼성전자뿐만 아니라 TSMC, 인텔 등 파운드리 업계가 기술 확보에 뛰어들고 있다. 일본 도쿄일렉트론(TEL), 오스트리아 이브이그룹(EVG) 등이 BSPDN 구현 장비를 공급하고 있다.

삼성전자의 후면전력공급 적용 시점과 대상은 2027년 1.4나노 공정이지만 시장 요구에 따라 일정은 당겨 질 수 있다. 삼성은 수요가 확보되면 2나노 공정에도 BSPDN을 적용한다는 방침이다.

삼성전자 관계자는 “후면전력공급 기술을 적용한 반도체 양산 시점은 고객사 일정에 따라 변동할 수 있다”고 전했다. 삼성전자는 1.4나노보다 앞서 2025년 2나노 공정 양산을 목표하고 있다. 삼성은 현재 후면전력공급 기술 적용에 대한 고객 수요 조사도 병행하는 것으로 전해졌다.

삼성전자가 후면전력공급 계획을 수면 위로 드러내면서 기술 주도권을 차지하려는 파운드리 업계 간 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 현재는 삼파전이 유력하다. 후면전력공급 기술에 가장 앞섰다고 평가되는 인텔은 내년에 해당 기술을 적용, 반도체를 양산할 계획이다. 2나노급으로 알려진 인텔 20A 공정이다. 인텔은 후면전력공급 기술 우수성을 강조하기 위해 '파워비아'라는 독자적인 브랜드도 만들었다. TSMC 역시 2나노 이하 공정에서 이 기술을 적용할 계획이다. TSMC는 2026년을 목표로 개발 중인 것으로 알려졌다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003125996
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Forwarded from YM리서치
본느 - 역시나 미국 인디 화장품 브랜드 수혜 ODM 업체
https://m.blog.naver.com/goharder/223184306081

쌀것같아 형님과 쏠수있어 누님의 세계관이 드디어 맞닿았네. 글쓴님 내용과 의견에 동의합니다. 본느 고객사 잘 살펴야합니다❣️
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텐렙
에혀ㅜㅜ https://v.daum.net/v/20230815212601420
이런건 카카오에서도 좀 막아야 하는거 아닌가? 인지도 사람들은 검색하면 가짜 사칭인들이 대부분 나오는거같던데..
보통사칭계정에는 톡에서 송금하기를 해보면 실명확인이 되지 않은 사용자라고 나옴
이거만 걸러도 대부분 걸러짐
Forwarded from YM리서치
다시 AI와 반도체의 시간이 옵니다

https://news.1rj.ru/str/ym_research/1775

YM리서치팀에서 말씀드린 사항이 생각보다도 더 빠르게 다가오고 잇습니다

Nvidia는 모건 스탠리의 목표가 상향사우디/UAE의 AI용 GPU(H100) 수천개 구매발표로 7% 이상 상승 했습니다. 위 두가지가 이야기하는 바는 폭발적 수요로 인하여 지속적이며, 꾸준한 성장이 AI반도체에서 계속 이어진다는 것입니다.

이에 맞추어 마이크론, AMD 뿐 아니라, 일본의 후공정 소부장 업체들(이비덴, 신코덴키, DISCO 등)의 주가가 상승하고 있습니다.

계속 말씀드리지만,  반도체가 현재 똑같은 상황이 아닙니다.
PC➡️, 모바일↘️, 서버➡️, AI서버⬆️⬆️

레거시 메모리/비메모리는 계속해서 감산을 통해 공급을 줄여나가야하지만, HBM과 AI은 계속해서 투자를 해야합니다.

우리는 현재 반도체 패러다임의 전환이라는 국면에 서있습니다.

지속적으로 말씀드리지만, 반도체 섹터는 AI(HBM)을 위한 후공정 소부장 위주로 봐야합니다.

🏆국내 후공정 소부장들 살펴보기

1️⃣ 한미반도체 (시총 4조 4500억)
국내 HBM 증가에 최대 수혜 회사.
HBM을 넘어 2.5D Package 까지 TC본더 고객 확대 기대.
단순HBM을 넘어선 Advanced Packiging 까지 후공정의 확대를 전반적으로 누릴 수 있을 업체.

2️⃣이오테크닉스 (시총 1조8천억원)
후공정에서 레이저를 빼놓을수는 없고, 글로벌에서도 Top Tier업체.
주요신규개발품목(UV Driller 등)은 현재는 약한 수혜이나, 향후 크게 증가 가능.
특히 계속해서 HBM용 후공정 장비개발 성공소식은 국산화채택에 기대를 증가.

3️⃣ISC (시총 1조 5천억)
데이터센터/AI를 넘어서, 전장용 칩까지 포트폴리오 확대.
상반기는 비메모리 업황으로 인하여 부진, 하반기 본격적 실적개선 예상.
현재 복잡/다양해지는 반도체라는 메가트렌드의 강력한 수혜.

4️⃣대덕전자 (시총 1조 4천억)
후공정의 키는 Advanced Packging 패키징. FC-BGA도 큰 수혜.
역시 상반기는 비메모리 업황으로 인하여 부진.
글로벌 기판사들 모두 본격적 하반기 개선을 예상.

5️⃣에스티아이, 피에스케이홀딩스 (시총 4천억/ 5500억)
두 회사 기존사업뿐 아니라, 후공정에 들어가는 Reflow장비를 생산.
모두 SK/삼성의 밸류체인으로, 기존 사업의 실적을 바탕으로 추가적 밸류상승 요소가 충분.

6️⃣프로텍 (시총 4500억)
후공정 선단공정인 LAB장비 보유.
기존부터 삼전/닉스/ASE/앰코 등을 고객으로 후공정 장비들을 납품.

7️⃣티에프이 (시총 2500억)
삼성전자의 HBM 반격과 함께 나아갈 티에프이.
2Q 실적도 기대 부합.
자세한 내용은 아래 글 참조.
https://news.1rj.ru/str/ym_research/1712
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#본느
직접운영하는 채널이 있으셨네요.
Forwarded from 쌀것같아
https://m.blog.naver.com/goharder/223184306081

지난 주에 본느에 대해서 탐방을 다녀온 내가 친절히 알려줬으니

이제 누가 맞는지 한 번 해보자고.

시간은 나의 편이니 ~~ 우하하 ㅎㅎ
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