범용인공지능(AGI)
사람의 수준과 동등하거나 그 이상의 능력을 지닌 인공지능을 의미. 그래픽처리장치(GPU)가 AI 두뇌의 역할을 해왔는데, 차세대 AGI 반도체는 더 많은 데이터를 더 빠르게 연산하고 소모전력 역시 큰 폭으로 낮아야 한다.
https://n.news.naver.com/article/009/0005261309?sid=105
사람의 수준과 동등하거나 그 이상의 능력을 지닌 인공지능을 의미. 그래픽처리장치(GPU)가 AI 두뇌의 역할을 해왔는데, 차세대 AGI 반도체는 더 많은 데이터를 더 빠르게 연산하고 소모전력 역시 큰 폭으로 낮아야 한다.
https://n.news.naver.com/article/009/0005261309?sid=105
Naver
[단독] 삼성 'AI 두뇌' 차세대 칩 개발 착수
美 실리콘밸리에 'AGI 컴퓨팅랩' 신설 특별조직 리더에 구글 출신 우동혁 임명 엔비디아 GPU 대체할 핵심칩 만들기로 삼성전자가 인공지능(AI) 연산의 두뇌 역할을 할 차세대 AI 반도체 개발에 착수했다. 인간처럼
❤2
#수성웹툰 #수성샐바시온 #투믹스홀딩스 #투믹스
1973년 수성공작소 ->
1977년 수성산업운반기계 ->
1991년 주식회사 수성 ->
2021년 수성이노베이션 ->
2022년 이브이수성 ->
2022년 수성샐바시온 ->
2024년 수성웹툰 주식회사
부지런히 바꾸네 ㅋ
https://stock.mk.co.kr/news/view/138802
https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=506431
1973년 수성공작소 ->
1977년 수성산업운반기계 ->
1991년 주식회사 수성 ->
2021년 수성이노베이션 ->
2022년 이브이수성 ->
2022년 수성샐바시온 ->
2024년 수성웹툰 주식회사
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매일경제
웹툰 플랫폼 투믹스, 수성샐바시온 인수한다
제목 : 웹툰 플랫폼 투믹스, 수성샐...
Forwarded from 하나 미래산업팀(스몰캡)
* 하나증권 미래산업팀(스몰캡)
★ 비플라이소프트(148780.KQ): 데이터를 가진 자, 생성형 AI를 지배한다 ★
원문링크: https://bit.ly/3UOA2m6
1. 다가오는 AI 시대에 필수적인 역할을 수행할 데이터 전문 기업
- 비플라이소프트는 뉴스 등 비정형적인 텍스트 데이터를 전처리(데이터 라벨링) 후 고객사에게 제공하는 데이터 전문 기업
- 동사는 다가오는 AI 시대에 발맞춰 생성형 AI 학습에 필요한 언론 데이터 등을 제공하는 서비스인 ‘RDP Line’을 출시해 본격적인 성장 예상
- RDP Line은 동사가 약 20년간 쌓아온 7억개 이상의 데이터를 벌크 형태로 제공하거나 매일 실시간 업데이트되는 약 20만 개의 데이터를 오토 라벨링한 뒤 AI 학습용 데이터로 제공하는 서비스
- 출시 이후 삼성전자, KT, SKT, LG 등과 계약을 이어가며 성공적인 레퍼런스 확보 완료
- 생성형 AI 학습에 활용되는 파운데이션 모델 구축을 위해서는 고품질의 텍스트 데이터가 필수적이기 때문에 공신력 있는 언론 데이터는 필수적
- 데이터 수요자에게는 공인된 데이터를 제공하고 데이터 공급자에게는 부가 수익 창출을 제공할 수 있는 유일한 상장사로 생성형 AI 생태계 내에서 필수적인 역할을 수행할 것으로 판단
2. 피해갈 수 없는 저작권법 문제와 함께 구조적인 성장은 필연적
- 생성형 AI는 최근 OpenAI의 ‘Sora’와 같은 멀티모달 AI 등장으로 추가적인 확장이 기대되는 글로벌 메가 트렌드
- 멀티모달 AI, sLLM 등 다양한 생성형 AI 구축을 위해서는 결국 파운데이션 모델을 통한 학습이 필요
- 즉, 생성형 AI 구축 수요 증가에 따른 학습용 데이터 수요 급증은 필연적인 상황
- 동사는 학습용 데이터 수요 급증에 따른 직접적인 수혜가 예상되는 기업으로 구조적인 성장이 예상
- 비플라이소프트 비즈니스의 핵심은 데이터 수요자에게 고품질의 텍스트 데이터를 적법하게 공급하는 것으로 파운데이션 모델 구축 시에 발생하는 저작권 문제를 해소하는 것
- 세계적으로 AI 학습에 사용되는 데이터의 저작권 관련 규제가 규정되는 추세로 올해 2월에 합의된 유럽의 AI 규제법에 따르면 LLM 구축 시에는 EU 저작권법 준수 의무를 규정하고 있으며, 국내의 경우에도 문화체육관광부의 생성형 AI 가이드라인을 통해 AI 학습 과정에서 타인의 저작물을 무단으로 이용하는 경우 저작권 침해 책임을 질 수 있음을 명시
- 결론적으로 생성형 AI 학습을 위한 파운데이션 모델 구축에 있어서 저작권법 문제는 피해갈 수 없는 글로벌 흐름이며, 이에 따른 동사의 구조적인 성장은 필연적
3. 턴어라운드는 이미 완료, 글로벌 메가 트렌드와 함께 이익 구간 진입 전망
- 동사는 2023년 매출액 169억원 (YoY, +4.0%), 영업이익 3억원 (YoY, 흑자전환)으로 턴어라운드에 성공
- 2024년은 매출액 203억원 (YoY, +20.3%), 영업이익 23억원 (YoY, +765.9%)를 전망
- 실적 전망치는 1) RDP Line의 온기 반영을 통한 탑라인 성장과 2) RDP Line 매출 비중 확대에 따른 믹스 개선 효과, 3) 데이터 전처리 운영센터의 베트남 이관 작업 등 지속적인 비용 통제를 통한 점진적인 이익률 개선에 따른 수치
- 글로벌 메가 트렌드 내의 필수적인 역할을 수행할 동사의 잠재력을 주목할 필요 존재
하나증권 미래산업팀(스몰캡) 텔레그램 주소: https://news.1rj.ru/str/hanasmallcap
하나증권 미래산업팀(스몰캡) 드림
* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음
★ 비플라이소프트(148780.KQ): 데이터를 가진 자, 생성형 AI를 지배한다 ★
원문링크: https://bit.ly/3UOA2m6
1. 다가오는 AI 시대에 필수적인 역할을 수행할 데이터 전문 기업
- 비플라이소프트는 뉴스 등 비정형적인 텍스트 데이터를 전처리(데이터 라벨링) 후 고객사에게 제공하는 데이터 전문 기업
- 동사는 다가오는 AI 시대에 발맞춰 생성형 AI 학습에 필요한 언론 데이터 등을 제공하는 서비스인 ‘RDP Line’을 출시해 본격적인 성장 예상
- RDP Line은 동사가 약 20년간 쌓아온 7억개 이상의 데이터를 벌크 형태로 제공하거나 매일 실시간 업데이트되는 약 20만 개의 데이터를 오토 라벨링한 뒤 AI 학습용 데이터로 제공하는 서비스
- 출시 이후 삼성전자, KT, SKT, LG 등과 계약을 이어가며 성공적인 레퍼런스 확보 완료
- 생성형 AI 학습에 활용되는 파운데이션 모델 구축을 위해서는 고품질의 텍스트 데이터가 필수적이기 때문에 공신력 있는 언론 데이터는 필수적
- 데이터 수요자에게는 공인된 데이터를 제공하고 데이터 공급자에게는 부가 수익 창출을 제공할 수 있는 유일한 상장사로 생성형 AI 생태계 내에서 필수적인 역할을 수행할 것으로 판단
2. 피해갈 수 없는 저작권법 문제와 함께 구조적인 성장은 필연적
- 생성형 AI는 최근 OpenAI의 ‘Sora’와 같은 멀티모달 AI 등장으로 추가적인 확장이 기대되는 글로벌 메가 트렌드
- 멀티모달 AI, sLLM 등 다양한 생성형 AI 구축을 위해서는 결국 파운데이션 모델을 통한 학습이 필요
- 즉, 생성형 AI 구축 수요 증가에 따른 학습용 데이터 수요 급증은 필연적인 상황
- 동사는 학습용 데이터 수요 급증에 따른 직접적인 수혜가 예상되는 기업으로 구조적인 성장이 예상
- 비플라이소프트 비즈니스의 핵심은 데이터 수요자에게 고품질의 텍스트 데이터를 적법하게 공급하는 것으로 파운데이션 모델 구축 시에 발생하는 저작권 문제를 해소하는 것
- 세계적으로 AI 학습에 사용되는 데이터의 저작권 관련 규제가 규정되는 추세로 올해 2월에 합의된 유럽의 AI 규제법에 따르면 LLM 구축 시에는 EU 저작권법 준수 의무를 규정하고 있으며, 국내의 경우에도 문화체육관광부의 생성형 AI 가이드라인을 통해 AI 학습 과정에서 타인의 저작물을 무단으로 이용하는 경우 저작권 침해 책임을 질 수 있음을 명시
- 결론적으로 생성형 AI 학습을 위한 파운데이션 모델 구축에 있어서 저작권법 문제는 피해갈 수 없는 글로벌 흐름이며, 이에 따른 동사의 구조적인 성장은 필연적
3. 턴어라운드는 이미 완료, 글로벌 메가 트렌드와 함께 이익 구간 진입 전망
- 동사는 2023년 매출액 169억원 (YoY, +4.0%), 영업이익 3억원 (YoY, 흑자전환)으로 턴어라운드에 성공
- 2024년은 매출액 203억원 (YoY, +20.3%), 영업이익 23억원 (YoY, +765.9%)를 전망
- 실적 전망치는 1) RDP Line의 온기 반영을 통한 탑라인 성장과 2) RDP Line 매출 비중 확대에 따른 믹스 개선 효과, 3) 데이터 전처리 운영센터의 베트남 이관 작업 등 지속적인 비용 통제를 통한 점진적인 이익률 개선에 따른 수치
- 글로벌 메가 트렌드 내의 필수적인 역할을 수행할 동사의 잠재력을 주목할 필요 존재
하나증권 미래산업팀(스몰캡) 텔레그램 주소: https://news.1rj.ru/str/hanasmallcap
하나증권 미래산업팀(스몰캡) 드림
* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음
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Forwarded from 루팡
베어드, 엔비디아 목표주가 750달러에서 1,050달러로 상향
아시아 현장 견학을 통해 엔비디아의 AI 솔루션에 대한 수요는 여전히 줄어들지 않고 있으며, 현재 엔터프라이즈 고객의 모멘텀이 빠르게 구축되고 있습니다. 다가오는 블랙웰 아키텍처는 성능 면에서 또 다른 중요한 단계를 높일 것이며, ASP도 증가할 것입니다.
TSMC는 올해 CoWoS 용량을 두 배로 늘릴 예정이며, 이는 하반기에 특히 공급하는 데 도움이 될 것입니다.
GH200 성능은 x86+H100보다 훨씬 높아 하이퍼스케일러 및 HPC ODM과의 계약을 촉진합니다. CUDA 생태계는 여전히 주요 경쟁 우위로 남아 있습니다. 엔비디아에 대한 추정치와 가격 목표를 상향 조정하면 우수 등급이 부여됩니다.
아시아 현장 견학을 통해 엔비디아의 AI 솔루션에 대한 수요는 여전히 줄어들지 않고 있으며, 현재 엔터프라이즈 고객의 모멘텀이 빠르게 구축되고 있습니다. 다가오는 블랙웰 아키텍처는 성능 면에서 또 다른 중요한 단계를 높일 것이며, ASP도 증가할 것입니다.
TSMC는 올해 CoWoS 용량을 두 배로 늘릴 예정이며, 이는 하반기에 특히 공급하는 데 도움이 될 것입니다.
GH200 성능은 x86+H100보다 훨씬 높아 하이퍼스케일러 및 HPC ODM과의 계약을 촉진합니다. CUDA 생태계는 여전히 주요 경쟁 우위로 남아 있습니다. 엔비디아에 대한 추정치와 가격 목표를 상향 조정하면 우수 등급이 부여됩니다.
Forwarded from 오묵직의 생각
Q.왜 우주냐?
2023년»
위성사업이 본격적으로 시작됐다.
2024년»
서서히 펼처지는 위성사업이 숫자로 박히기 시작한다.
2024년은 2023년보다 좋은 해가 될 것이다.
2025년»
2025년은 24년보다 위성사업이 더더욱 늘어난다.
하나씩 위성사업이 본격적으로 양산체제에 들어선다.
기존 1기 시험위성이 하나 둘 다량양산에 들어간다.
그래서 2025년은 2024년보다도 좋은 해가 될 것이다.
ps. 본격적으로 수출 수주도 나올 시기로 보고 있다.
2026년»
2025년보다 많아진 위성 사업.
그리고 더 많아진 양산체제사업이 시작된다.
그래서 2026년은 2025년보다도 더 좋아지는 해가 될 것이다.
2027년»
2020년대 초반부터 시작되었던 많은 위성사업들 전부가
다량양산 싸이클로 진입하는 시기다.
양적으로 가장 큰 성장이 되는 해가 될 것이다.
2028년 그 이후»
기존 사업들의 후속 사업이 시작되고 기존 사업들은 Recurring이 발생한다.
현재시점에서 추가로 어떤 사업이 더 나올지 가늠하기 힘들다.
분명한 것은 그때는 스타십이 상용화되고
경쟁사들의 발사체도 다양해진다.
발사 단가가 지금과는 비교할 수 없어진다.
그렇기에 더 많은 위성 사업들이 펼처질 것이다.
더욱이 현재는 고도 500~550km 저궤도 사업이 위주지만
그때는 고도 200~300km의 초저궤도(정찰기 대체)사업도 추가된다.
우주의 성장률은 이제 막 곡선을 그리고 있기 때문이다.
2023년»
위성사업이 본격적으로 시작됐다.
2024년»
서서히 펼처지는 위성사업이 숫자로 박히기 시작한다.
2024년은 2023년보다 좋은 해가 될 것이다.
2025년»
2025년은 24년보다 위성사업이 더더욱 늘어난다.
하나씩 위성사업이 본격적으로 양산체제에 들어선다.
기존 1기 시험위성이 하나 둘 다량양산에 들어간다.
그래서 2025년은 2024년보다도 좋은 해가 될 것이다.
ps. 본격적으로 수출 수주도 나올 시기로 보고 있다.
2026년»
2025년보다 많아진 위성 사업.
그리고 더 많아진 양산체제사업이 시작된다.
그래서 2026년은 2025년보다도 더 좋아지는 해가 될 것이다.
2027년»
2020년대 초반부터 시작되었던 많은 위성사업들 전부가
다량양산 싸이클로 진입하는 시기다.
양적으로 가장 큰 성장이 되는 해가 될 것이다.
2028년 그 이후»
기존 사업들의 후속 사업이 시작되고 기존 사업들은 Recurring이 발생한다.
현재시점에서 추가로 어떤 사업이 더 나올지 가늠하기 힘들다.
분명한 것은 그때는 스타십이 상용화되고
경쟁사들의 발사체도 다양해진다.
발사 단가가 지금과는 비교할 수 없어진다.
그렇기에 더 많은 위성 사업들이 펼처질 것이다.
더욱이 현재는 고도 500~550km 저궤도 사업이 위주지만
그때는 고도 200~300km의 초저궤도(정찰기 대체)사업도 추가된다.
우주의 성장률은 이제 막 곡선을 그리고 있기 때문이다.
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Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.02.21)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스, HBM3e 세계 최초 양산
- 언론보도에 따르면, SK하이닉스는 3월 최초로 HBM3e 양산을 시작할 계획 (공급 예정 제품: 8단 적층 24GB HBM3e 패키지).
- 3월 중 엔비디아의 최종 제품 품질 인증을 획득하고, 양산과 납품에 착수할 계획. 12단 적층 36GB HBM3e 패키지는 연말 개발 완료 후 공급하는 것이 목표.
- 20일 반도체 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난 1월 중순 HBM3e 개발을 공식 종료. 반년에 걸쳐 진행된 엔비디아의 성능 평가를 완료한 것으로 추정.
■ 삼성전자 HBM
- 20일 업계에 따르면, 2023년 3월 삼성전자가 영입한 TSMC 출신 린준청 AVP팀 개발실 부사장이 HBM4 개발에 합류.
- 천안사업장에서 2025년 시제품 출시를 목표로 개발 중인 HBM4 12/16단 제품 생산에 필요한 하이브리드 본딩 기술을 비롯한 각종 선단 패키지기술을 연구개발 중.
■ TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개
- ISSCC 2024에서 TSMC는 실리콘 포토닉스 기술 도입을 발표.
- 실리콘 포토닉스는 기존 입출력 (I/O)이 아닌 광 섬유를 통해 데이터 전송이 이뤄지기에 기존 반도체 대비 입출력을 개선할 수 있는 기술. 현재 R&D를 진행 중이며, 빨라도 내년 이후에나 적용 가능할 것으로 추정.
- 베이스 다이 위에 이종 다이를 적층. 베이스 다이와 이종 다이는 하이브리드 본딩을 적용하여 입출력을 극대화. 칩과 HBM은 재배선 (RDL) 인터포저에 실장. 로컬 실리콘 인터포저를 활용하여 연결성을 개선할 것으로 예상.
■ 미국, 반도체 보조금 2조원 지원 계획 발표
- 현지시간 19일 미국 정부는 글로벌파운드리에 15억 달러 (약 2조원) 가량의 보조금 지급 계획을 발표.
- 글로벌파운드리는 이번 보조금을 통해 뉴욕 주 공장을 증축해 차량용 반도체 생산을 확대할 예정.
- 2023년 12월 반도체 법 첫 수혜 대상으로 영국의 방산업체 BAE Systems를 선정 (공정 현대화에 3,500만 달러를 지원). 2024년 1월 Micro Chip Technology에 1.62억 달러 지급을 결정.
■ 삼성전자 AI반도체 개발팀 신설
- 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직을 신설.
- 구글 TPU 개발자 출신인 우동혁 수석부사장 주도로 개발 조직이 운영될 전망.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스, HBM3e 세계 최초 양산
- 언론보도에 따르면, SK하이닉스는 3월 최초로 HBM3e 양산을 시작할 계획 (공급 예정 제품: 8단 적층 24GB HBM3e 패키지).
- 3월 중 엔비디아의 최종 제품 품질 인증을 획득하고, 양산과 납품에 착수할 계획. 12단 적층 36GB HBM3e 패키지는 연말 개발 완료 후 공급하는 것이 목표.
- 20일 반도체 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난 1월 중순 HBM3e 개발을 공식 종료. 반년에 걸쳐 진행된 엔비디아의 성능 평가를 완료한 것으로 추정.
■ 삼성전자 HBM
- 20일 업계에 따르면, 2023년 3월 삼성전자가 영입한 TSMC 출신 린준청 AVP팀 개발실 부사장이 HBM4 개발에 합류.
- 천안사업장에서 2025년 시제품 출시를 목표로 개발 중인 HBM4 12/16단 제품 생산에 필요한 하이브리드 본딩 기술을 비롯한 각종 선단 패키지기술을 연구개발 중.
■ TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개
- ISSCC 2024에서 TSMC는 실리콘 포토닉스 기술 도입을 발표.
- 실리콘 포토닉스는 기존 입출력 (I/O)이 아닌 광 섬유를 통해 데이터 전송이 이뤄지기에 기존 반도체 대비 입출력을 개선할 수 있는 기술. 현재 R&D를 진행 중이며, 빨라도 내년 이후에나 적용 가능할 것으로 추정.
- 베이스 다이 위에 이종 다이를 적층. 베이스 다이와 이종 다이는 하이브리드 본딩을 적용하여 입출력을 극대화. 칩과 HBM은 재배선 (RDL) 인터포저에 실장. 로컬 실리콘 인터포저를 활용하여 연결성을 개선할 것으로 예상.
■ 미국, 반도체 보조금 2조원 지원 계획 발표
- 현지시간 19일 미국 정부는 글로벌파운드리에 15억 달러 (약 2조원) 가량의 보조금 지급 계획을 발표.
- 글로벌파운드리는 이번 보조금을 통해 뉴욕 주 공장을 증축해 차량용 반도체 생산을 확대할 예정.
- 2023년 12월 반도체 법 첫 수혜 대상으로 영국의 방산업체 BAE Systems를 선정 (공정 현대화에 3,500만 달러를 지원). 2024년 1월 Micro Chip Technology에 1.62억 달러 지급을 결정.
■ 삼성전자 AI반도체 개발팀 신설
- 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직을 신설.
- 구글 TPU 개발자 출신인 우동혁 수석부사장 주도로 개발 조직이 운영될 전망.
감사합니다.
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