Forwarded from 루팡
베어드, 엔비디아 목표주가 750달러에서 1,050달러로 상향
아시아 현장 견학을 통해 엔비디아의 AI 솔루션에 대한 수요는 여전히 줄어들지 않고 있으며, 현재 엔터프라이즈 고객의 모멘텀이 빠르게 구축되고 있습니다. 다가오는 블랙웰 아키텍처는 성능 면에서 또 다른 중요한 단계를 높일 것이며, ASP도 증가할 것입니다.
TSMC는 올해 CoWoS 용량을 두 배로 늘릴 예정이며, 이는 하반기에 특히 공급하는 데 도움이 될 것입니다.
GH200 성능은 x86+H100보다 훨씬 높아 하이퍼스케일러 및 HPC ODM과의 계약을 촉진합니다. CUDA 생태계는 여전히 주요 경쟁 우위로 남아 있습니다. 엔비디아에 대한 추정치와 가격 목표를 상향 조정하면 우수 등급이 부여됩니다.
아시아 현장 견학을 통해 엔비디아의 AI 솔루션에 대한 수요는 여전히 줄어들지 않고 있으며, 현재 엔터프라이즈 고객의 모멘텀이 빠르게 구축되고 있습니다. 다가오는 블랙웰 아키텍처는 성능 면에서 또 다른 중요한 단계를 높일 것이며, ASP도 증가할 것입니다.
TSMC는 올해 CoWoS 용량을 두 배로 늘릴 예정이며, 이는 하반기에 특히 공급하는 데 도움이 될 것입니다.
GH200 성능은 x86+H100보다 훨씬 높아 하이퍼스케일러 및 HPC ODM과의 계약을 촉진합니다. CUDA 생태계는 여전히 주요 경쟁 우위로 남아 있습니다. 엔비디아에 대한 추정치와 가격 목표를 상향 조정하면 우수 등급이 부여됩니다.
Forwarded from 오묵직의 생각
Q.왜 우주냐?
2023년»
위성사업이 본격적으로 시작됐다.
2024년»
서서히 펼처지는 위성사업이 숫자로 박히기 시작한다.
2024년은 2023년보다 좋은 해가 될 것이다.
2025년»
2025년은 24년보다 위성사업이 더더욱 늘어난다.
하나씩 위성사업이 본격적으로 양산체제에 들어선다.
기존 1기 시험위성이 하나 둘 다량양산에 들어간다.
그래서 2025년은 2024년보다도 좋은 해가 될 것이다.
ps. 본격적으로 수출 수주도 나올 시기로 보고 있다.
2026년»
2025년보다 많아진 위성 사업.
그리고 더 많아진 양산체제사업이 시작된다.
그래서 2026년은 2025년보다도 더 좋아지는 해가 될 것이다.
2027년»
2020년대 초반부터 시작되었던 많은 위성사업들 전부가
다량양산 싸이클로 진입하는 시기다.
양적으로 가장 큰 성장이 되는 해가 될 것이다.
2028년 그 이후»
기존 사업들의 후속 사업이 시작되고 기존 사업들은 Recurring이 발생한다.
현재시점에서 추가로 어떤 사업이 더 나올지 가늠하기 힘들다.
분명한 것은 그때는 스타십이 상용화되고
경쟁사들의 발사체도 다양해진다.
발사 단가가 지금과는 비교할 수 없어진다.
그렇기에 더 많은 위성 사업들이 펼처질 것이다.
더욱이 현재는 고도 500~550km 저궤도 사업이 위주지만
그때는 고도 200~300km의 초저궤도(정찰기 대체)사업도 추가된다.
우주의 성장률은 이제 막 곡선을 그리고 있기 때문이다.
2023년»
위성사업이 본격적으로 시작됐다.
2024년»
서서히 펼처지는 위성사업이 숫자로 박히기 시작한다.
2024년은 2023년보다 좋은 해가 될 것이다.
2025년»
2025년은 24년보다 위성사업이 더더욱 늘어난다.
하나씩 위성사업이 본격적으로 양산체제에 들어선다.
기존 1기 시험위성이 하나 둘 다량양산에 들어간다.
그래서 2025년은 2024년보다도 좋은 해가 될 것이다.
ps. 본격적으로 수출 수주도 나올 시기로 보고 있다.
2026년»
2025년보다 많아진 위성 사업.
그리고 더 많아진 양산체제사업이 시작된다.
그래서 2026년은 2025년보다도 더 좋아지는 해가 될 것이다.
2027년»
2020년대 초반부터 시작되었던 많은 위성사업들 전부가
다량양산 싸이클로 진입하는 시기다.
양적으로 가장 큰 성장이 되는 해가 될 것이다.
2028년 그 이후»
기존 사업들의 후속 사업이 시작되고 기존 사업들은 Recurring이 발생한다.
현재시점에서 추가로 어떤 사업이 더 나올지 가늠하기 힘들다.
분명한 것은 그때는 스타십이 상용화되고
경쟁사들의 발사체도 다양해진다.
발사 단가가 지금과는 비교할 수 없어진다.
그렇기에 더 많은 위성 사업들이 펼처질 것이다.
더욱이 현재는 고도 500~550km 저궤도 사업이 위주지만
그때는 고도 200~300km의 초저궤도(정찰기 대체)사업도 추가된다.
우주의 성장률은 이제 막 곡선을 그리고 있기 때문이다.
👍5❤2
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.02.21)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스, HBM3e 세계 최초 양산
- 언론보도에 따르면, SK하이닉스는 3월 최초로 HBM3e 양산을 시작할 계획 (공급 예정 제품: 8단 적층 24GB HBM3e 패키지).
- 3월 중 엔비디아의 최종 제품 품질 인증을 획득하고, 양산과 납품에 착수할 계획. 12단 적층 36GB HBM3e 패키지는 연말 개발 완료 후 공급하는 것이 목표.
- 20일 반도체 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난 1월 중순 HBM3e 개발을 공식 종료. 반년에 걸쳐 진행된 엔비디아의 성능 평가를 완료한 것으로 추정.
■ 삼성전자 HBM
- 20일 업계에 따르면, 2023년 3월 삼성전자가 영입한 TSMC 출신 린준청 AVP팀 개발실 부사장이 HBM4 개발에 합류.
- 천안사업장에서 2025년 시제품 출시를 목표로 개발 중인 HBM4 12/16단 제품 생산에 필요한 하이브리드 본딩 기술을 비롯한 각종 선단 패키지기술을 연구개발 중.
■ TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개
- ISSCC 2024에서 TSMC는 실리콘 포토닉스 기술 도입을 발표.
- 실리콘 포토닉스는 기존 입출력 (I/O)이 아닌 광 섬유를 통해 데이터 전송이 이뤄지기에 기존 반도체 대비 입출력을 개선할 수 있는 기술. 현재 R&D를 진행 중이며, 빨라도 내년 이후에나 적용 가능할 것으로 추정.
- 베이스 다이 위에 이종 다이를 적층. 베이스 다이와 이종 다이는 하이브리드 본딩을 적용하여 입출력을 극대화. 칩과 HBM은 재배선 (RDL) 인터포저에 실장. 로컬 실리콘 인터포저를 활용하여 연결성을 개선할 것으로 예상.
■ 미국, 반도체 보조금 2조원 지원 계획 발표
- 현지시간 19일 미국 정부는 글로벌파운드리에 15억 달러 (약 2조원) 가량의 보조금 지급 계획을 발표.
- 글로벌파운드리는 이번 보조금을 통해 뉴욕 주 공장을 증축해 차량용 반도체 생산을 확대할 예정.
- 2023년 12월 반도체 법 첫 수혜 대상으로 영국의 방산업체 BAE Systems를 선정 (공정 현대화에 3,500만 달러를 지원). 2024년 1월 Micro Chip Technology에 1.62억 달러 지급을 결정.
■ 삼성전자 AI반도체 개발팀 신설
- 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직을 신설.
- 구글 TPU 개발자 출신인 우동혁 수석부사장 주도로 개발 조직이 운영될 전망.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스, HBM3e 세계 최초 양산
- 언론보도에 따르면, SK하이닉스는 3월 최초로 HBM3e 양산을 시작할 계획 (공급 예정 제품: 8단 적층 24GB HBM3e 패키지).
- 3월 중 엔비디아의 최종 제품 품질 인증을 획득하고, 양산과 납품에 착수할 계획. 12단 적층 36GB HBM3e 패키지는 연말 개발 완료 후 공급하는 것이 목표.
- 20일 반도체 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난 1월 중순 HBM3e 개발을 공식 종료. 반년에 걸쳐 진행된 엔비디아의 성능 평가를 완료한 것으로 추정.
■ 삼성전자 HBM
- 20일 업계에 따르면, 2023년 3월 삼성전자가 영입한 TSMC 출신 린준청 AVP팀 개발실 부사장이 HBM4 개발에 합류.
- 천안사업장에서 2025년 시제품 출시를 목표로 개발 중인 HBM4 12/16단 제품 생산에 필요한 하이브리드 본딩 기술을 비롯한 각종 선단 패키지기술을 연구개발 중.
■ TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개
- ISSCC 2024에서 TSMC는 실리콘 포토닉스 기술 도입을 발표.
- 실리콘 포토닉스는 기존 입출력 (I/O)이 아닌 광 섬유를 통해 데이터 전송이 이뤄지기에 기존 반도체 대비 입출력을 개선할 수 있는 기술. 현재 R&D를 진행 중이며, 빨라도 내년 이후에나 적용 가능할 것으로 추정.
- 베이스 다이 위에 이종 다이를 적층. 베이스 다이와 이종 다이는 하이브리드 본딩을 적용하여 입출력을 극대화. 칩과 HBM은 재배선 (RDL) 인터포저에 실장. 로컬 실리콘 인터포저를 활용하여 연결성을 개선할 것으로 예상.
■ 미국, 반도체 보조금 2조원 지원 계획 발표
- 현지시간 19일 미국 정부는 글로벌파운드리에 15억 달러 (약 2조원) 가량의 보조금 지급 계획을 발표.
- 글로벌파운드리는 이번 보조금을 통해 뉴욕 주 공장을 증축해 차량용 반도체 생산을 확대할 예정.
- 2023년 12월 반도체 법 첫 수혜 대상으로 영국의 방산업체 BAE Systems를 선정 (공정 현대화에 3,500만 달러를 지원). 2024년 1월 Micro Chip Technology에 1.62억 달러 지급을 결정.
■ 삼성전자 AI반도체 개발팀 신설
- 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직을 신설.
- 구글 TPU 개발자 출신인 우동혁 수석부사장 주도로 개발 조직이 운영될 전망.
감사합니다.
❤1👍1
Forwarded from AWAKE - 마켓 리포트
✅ 광모듈
📌 2024년 2월 삼성전자 실리콘밸리 'AGI 컴퓨팅랩' 신설
📁 오이솔루션, 에치에프알, 라이트론, 아이엠, 우리로
인공지능(AI) 시대 도래와 함께 차세대 광모듈 패키징 기술인 'CPO(Co-Packaged Optics)' 산업은 비교적 확실한 고성장성이 예상되는 영역으로 주목받고 있다.
중국 현지 기관들 사이에서 "AI 시대 최대 수혜 영역은 '광모듈'이 될 것"이라는 평가가 나오는 가운데, 최근 중국증시에서 CPO 테마주의 상승세가 연출되고 있어 주목된다.
CPO를 주축으로 한 광모듈 테마주들은 지난해에도 중국 본토 A주 테마주 지수 중 가장 높은 주가 상승폭을 기록했다.
CPO는 광학엔진(광모듈)과 스위치(어떤 신호를 새로운 신호로 교환해 전달해주는 네트워크 장비) 반도체칩을 하나로 묶는 광모듈 패키징 기술 중 하나로, 초고속∙고효율 데이터 연산 처리에 있어 CPO 기술 도입의 필요성이 커지고 있다.
https://www.newspim.com/news/view/20240220000903
📌 2024년 2월 삼성전자 실리콘밸리 'AGI 컴퓨팅랩' 신설
📁 오이솔루션, 에치에프알, 라이트론, 아이엠, 우리로
인공지능(AI) 시대 도래와 함께 차세대 광모듈 패키징 기술인 'CPO(Co-Packaged Optics)' 산업은 비교적 확실한 고성장성이 예상되는 영역으로 주목받고 있다.
중국 현지 기관들 사이에서 "AI 시대 최대 수혜 영역은 '광모듈'이 될 것"이라는 평가가 나오는 가운데, 최근 중국증시에서 CPO 테마주의 상승세가 연출되고 있어 주목된다.
CPO를 주축으로 한 광모듈 테마주들은 지난해에도 중국 본토 A주 테마주 지수 중 가장 높은 주가 상승폭을 기록했다.
CPO는 광학엔진(광모듈)과 스위치(어떤 신호를 새로운 신호로 교환해 전달해주는 네트워크 장비) 반도체칩을 하나로 묶는 광모듈 패키징 기술 중 하나로, 초고속∙고효율 데이터 연산 처리에 있어 CPO 기술 도입의 필요성이 커지고 있다.
https://www.newspim.com/news/view/20240220000903
뉴스핌
[GAM]확실한 고성장 예측 'CPO 광모듈'① AI 시대 최대 수혜주 평가
이 기사는 1월 24일 오후 3시17분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.[서울=뉴스핌] 배상희 기자 =&
❤1👍1
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 이랜시스(시가총액: 2,254억)
📁 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
2024.02.21 08:29:28 (현재가 : 7,550원, 0.0%)
보고자 : 김재삼(71년생)/비등기임원/이 사
보고전 : 0.57%
보고후 : 0.54%
변동률 : -0.03%
날짜/사유/변동/주식종류/비고
2024-02-20/ 장내매도(-)/ -10,000주/ 보통주/-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240221000034
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=264850
📁 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
2024.02.21 08:29:28 (현재가 : 7,550원, 0.0%)
보고자 : 김재삼(71년생)/비등기임원/이 사
보고전 : 0.57%
보고후 : 0.54%
변동률 : -0.03%
날짜/사유/변동/주식종류/비고
2024-02-20/ 장내매도(-)/ -10,000주/ 보통주/-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240221000034
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=264850
❤1
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 HLB(시가총액: 10조 3,898억)
📁 기업설명회(IR)개최
2024.02.20 11:13:01 (현재가 : 79,500원, +0.89%)
개최일자 : 2024-02-21
개최시각 : 15:30
개최장소 : NH투자증권 강남금융센터
참가대상 : 국내 기관투자자
*IR 목적
투자자들의 회사에 대한 이해증진 및 기업가치 제고
*IR 내용
회사 일반 현황, 주요 사업내용 설명 및 질의 응답 등
*실시방법
프리젠테이션 및 질의응답
후원기관 : NH투자증권
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240220900156
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=028300
📁 기업설명회(IR)개최
2024.02.20 11:13:01 (현재가 : 79,500원, +0.89%)
개최일자 : 2024-02-21
개최시각 : 15:30
개최장소 : NH투자증권 강남금융센터
참가대상 : 국내 기관투자자
*IR 목적
투자자들의 회사에 대한 이해증진 및 기업가치 제고
*IR 내용
회사 일반 현황, 주요 사업내용 설명 및 질의 응답 등
*실시방법
프리젠테이션 및 질의응답
후원기관 : NH투자증권
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240220900156
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=028300