☆니켈도금강판 관련 내용 한장정리(이베스트투자증권 리포트)

- 원통형 배터리는 타 폼펙터와 달리 금속인 니켈도금강판 캔을 케이스로 사용하여 안전.

- 원통형 배터리는 테슬라의 4680이 최대이슈. 대구경 원통형 배터리는 셀 하나당 에너지 밀도 증가, 비용절감, 탭리스로 인한 충전시간 감소등 주행거리, 가격, 충전시간이라는 소비자 핵심고려요인 모두 만족.

- 원형 배터리는 안정성,표준화의 장점이 있으며 니켈도금강판 금속케이스는 외부충격에 강해 셀투팩등 적용이 비교적 수월, 원형배터리는 둥근모양으로 셀끼리의 접촉면이 적어 열전도가 느리고 열 방출은 용이. 팽창률도 적음.

- 4680 원형배터리는 사이버트럭과 BMW, 스텔란티스, GM, 볼보등의 채택으로 24~25년 부터 수요 급증 추정. 하이니켈 양극재와 실리콘 함량이 높아진 음극재 채용, 셀투팩이 도입될것.

- 한국, 중국, 일본 모두 재구경 원통형 배터리 개발에 적극적으로 임하고 있음.

- 니켈도금강판은 BP(석도원판)을 니켈도금, 열처리 소둔하여 닐켈과 철의 합금층을 생성한 강판이며 다양한 철강산업 기술이 사용됨. 2차전지용은 장기간 부식되지 않는것이 중요하여 사용됨.

- BP는 최고급 냉연 강판으로 니켈도금강판 원가의 60~70%를 차지 생산 난이도가 어렵기 때문. 수율또한 낮아 플레이어가 제한적.

- 국내에서는 포스코와 KG스틸만이 BP를 생산중이며 향후 동국산업이 내제화 가능성이 있음. 일본과 국내 철강사의 품질이 좋아 중국 진입은 당분간 어려울 것으로 보임. BP를 내재화 한다면 마진율이 높아질 수 있는 요인.

- 열처리 소둔은 적당한 온도로 가열 후 천천히 냉각하는 것이며 니켈도금강판은 균일한 열처리와 품질을 위해 연속소둔장비를 요구 사용하는 스팩, 가스의 믹스, 온도가 기업마다 달라 노하우가 필요함. 국내 기업들은 유럽에서 장비 구매, 중국은 자국생산 장비 사용.

- 니켈도금강판은 2030년 까지 CAGR34%성장 추정. 24년부터 수급이 타이트한 상황이 시작되고 26년 공급부족 현실화가 될 것으로 추정.

- 23년 기준 글로벌 니켈도금강판 생산능력은 30만톤 내외. 일본Nippon Steel, Toyo Koohan, 한국 TCC스틸, 인도/유럽 Tata Steel이 약 20만톤 과점. 나머지는 중국이 약 10만톤.

- 일본의 니켈도금강판 품질이 가장 뛰어나나 대부분 내수용으로 소비. 증성계획 보수적.

- TCC스틸은 20만톤 생산능력 보유, 동 케파 최대 가능 매출은 5,000억원 규모. 동국산업 24년 9월 8만톤 가동시작 수요 상황에 따라 최대 13만톤까지 증설계획, 동 케파 최대 가능 매출은 3,200억 규모. 중국 Yongjin 7.5만톤 24년 시운전. 양산까지는 5~6개월 소요.

- 리스크 요인으로, 니켈도금강판 산업은 진입장벽에도 불구 중국 기업들 생산능력이 빠르게 올라온다면 경쟁강도 상승. 미 IRA에 배터리 케이스는 해당사항 없어 OEM의 밴더 다변화 가능. BP수급난 발생하여 원소재 가격 상승시 마진율훼손.

- 니켈도금 강판은 원통현 배터리 캔 기업으로 공급. 국내 상신이디피(삼성SDI), LT정밀(LG엔솔), 동원시스템즈(LG엔솔), 일광캔테크(LG엔솔)등, 중국은 Kedali(Tesla, CATL, LG엔솔, EVE Energy, Panasomic)가 대표기업.

https://m.blog.naver.com/chcmg2022/223381243540

# 2월 CPI 발표 = "reaccelerating in headline print" 🚀

대체적으로 스트릿 컨센에 부합한 가운데, 비중이 작은 에너지 중심 재가속으로 미 선물은 우상향 지속 중

다만, 확실히 서비스 쪽에서 고용이 식지 않는만큼, 서비스 쪽 물가 역시 훨신 STICKY 한 모습 지속 중

#트와이스 #킬링보이스 #jyp엔터

https://youtu.be/q9J0Ieu1xU8?si=Ivh4bYqdgaPnZfE-

#바이오 #헬스케어

2024년 2월 헬스케어 섹터에 다시금 1000억원이 넘는 자금이 유입된 것으로 나타났다. 불과 1년 전 같은 달 90억원을 조달한 것과 대비하면 극적인 반전이다.
http://www.hitnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=52995

📌 비엘(시가총액: 871억)
📁 주요사항보고서(유상증자결정)
2024.03.13 07:00:10 (현재가 : 2,700원, +10.66%)

보통주 : 5,000,000주(발행가격 : 2,000원)
우선주 :

발행비율 : 15%
프리미엄 : -10.0%

* 투자자
모아데이타

발표일자 : 2024-03-12
납입일자 : 2024-04-15
상장일자 : 2024-04-30

시설자금 :
영업양수 :
운영자금 : 100억
채무상환 :
타법인 :
기타자금 :

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240312001051
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=142760

●삼성엔지니어링 2024년 화공 플랜트 수주 파이프라인

* 2024년 신규수주 목표는 2023년 신규수주 목표 12조원보다 상향된 12.6조원 제시

* FEED to EPC 97.5억 달러와 수의계약 26억 달러만 합쳐도 123.5억 달러로 신규수주 목표 초과달성 유력

* 아람코의 Fadhili 가스 플랜트 대규모 수주를 따낸다면 신규수주 목표치를 조기에 달성할 가능성도 높아짐

❤️ 필옵틱스 : 유리기판 관련 관심주

반도체유리기판 +OLED장비 + 2차전지장비



1) 2024년 실적 성장 + 반도체용 TGV 장비 개발에 따른 밸류에이션 리레이팅 가능성

2) OLED장비 + 2차전지장비(필에너지) + 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정용 장비 3중주

3) OLED장비와 2차전지장비는 올해 실적성장을 이끌 캐시카우

4) 신규 반도체 장비 상용화는 신성장 동력으로 밸류에이션 상향 요소

5) 올해 국내외 디스플레이 기업들의 OLED 투자 확대 수혜 (Laser Hole Cutting, Laser Glass Cutting 장비)

6) 자회사 필에너지의 2차전지 제조장비 매출 성장 기대

7) 레이저 홀 커팅 기술을 응용한 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징 공정 장비인 글라스 전극 관통(TGV: Through Glass Via) 장비 개발에 주목

8) TGV 장비는 고객사와 파일럿 테스트를 통해 제품 상용화 가능성이 연내 확인될 것으로 기대

9) 차세대 반도체 패키지용 소재인 글래스(Glass) 기판은 2025년 부터 상용화가 시작되면서 TGV 장비를 개발한 필옵티스의 밸류에이션 상향으로 주가는 올해부터 미리 상승 가능성


(자료: 유안타증권 2024년1월12일 보고서)


#필옵틱스 #TGV장비 #OLED장비 #필에너지 #유리기판관련주

✅ HBM

📌 2024년 3월 18일 엔비디아 'GTC 2024' 개최
📌 2024년 2분기 마이크론 24GB 용량 HBM3E 8H D램 출하
📌 2024년 상반기 SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 양산

📁 HPSP, 인텍플러스, 이수페타시스, 한미반도체, 디아이티, ISC, 에스티아이, 리노공업, 에이엘티, 두산테스나, 하나마이크론, SFA반도체, LB세미콘, 오로스테크놀로지, 티에프이, 이오테크닉스, 예스티, 테크윙, 미래반도체, 펨트론, 원팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 마이크로프랜드, 피에스케이홀딩스, 넥스틴

주요 메모리반도체 기업들이 공언한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산 시점이 다가오면서 기업들이 수율 잡기에 열을 올리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리반도체 기업들은 차세대 HBM인 HBM3E를 상반기 내 양산하겠다는 계획 아래 초미세공정의 정밀성 높이기에 집중하고 있다.
https://n.news.naver.com/article/newspaper/011/0004312026?date=20240313