📌 비엘(시가총액: 871억)
📁 주요사항보고서(유상증자결정)
2024.03.13 07:00:10 (현재가 : 2,700원, +10.66%)

보통주 : 5,000,000주(발행가격 : 2,000원)
우선주 :

발행비율 : 15%
프리미엄 : -10.0%

* 투자자
모아데이타

발표일자 : 2024-03-12
납입일자 : 2024-04-15
상장일자 : 2024-04-30

시설자금 :
영업양수 :
운영자금 : 100억
채무상환 :
타법인 :
기타자금 :

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240312001051
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=142760

●삼성엔지니어링 2024년 화공 플랜트 수주 파이프라인

* 2024년 신규수주 목표는 2023년 신규수주 목표 12조원보다 상향된 12.6조원 제시

* FEED to EPC 97.5억 달러와 수의계약 26억 달러만 합쳐도 123.5억 달러로 신규수주 목표 초과달성 유력

* 아람코의 Fadhili 가스 플랜트 대규모 수주를 따낸다면 신규수주 목표치를 조기에 달성할 가능성도 높아짐

❤️ 필옵틱스 : 유리기판 관련 관심주

반도체유리기판 +OLED장비 + 2차전지장비



1) 2024년 실적 성장 + 반도체용 TGV 장비 개발에 따른 밸류에이션 리레이팅 가능성

2) OLED장비 + 2차전지장비(필에너지) + 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정용 장비 3중주

3) OLED장비와 2차전지장비는 올해 실적성장을 이끌 캐시카우

4) 신규 반도체 장비 상용화는 신성장 동력으로 밸류에이션 상향 요소

5) 올해 국내외 디스플레이 기업들의 OLED 투자 확대 수혜 (Laser Hole Cutting, Laser Glass Cutting 장비)

6) 자회사 필에너지의 2차전지 제조장비 매출 성장 기대

7) 레이저 홀 커팅 기술을 응용한 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징 공정 장비인 글라스 전극 관통(TGV: Through Glass Via) 장비 개발에 주목

8) TGV 장비는 고객사와 파일럿 테스트를 통해 제품 상용화 가능성이 연내 확인될 것으로 기대

9) 차세대 반도체 패키지용 소재인 글래스(Glass) 기판은 2025년 부터 상용화가 시작되면서 TGV 장비를 개발한 필옵티스의 밸류에이션 상향으로 주가는 올해부터 미리 상승 가능성


(자료: 유안타증권 2024년1월12일 보고서)


#필옵틱스 #TGV장비 #OLED장비 #필에너지 #유리기판관련주

✅ HBM

📌 2024년 3월 18일 엔비디아 'GTC 2024' 개최
📌 2024년 2분기 마이크론 24GB 용량 HBM3E 8H D램 출하
📌 2024년 상반기 SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 양산

📁 HPSP, 인텍플러스, 이수페타시스, 한미반도체, 디아이티, ISC, 에스티아이, 리노공업, 에이엘티, 두산테스나, 하나마이크론, SFA반도체, LB세미콘, 오로스테크놀로지, 티에프이, 이오테크닉스, 예스티, 테크윙, 미래반도체, 펨트론, 원팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 마이크로프랜드, 피에스케이홀딩스, 넥스틴

주요 메모리반도체 기업들이 공언한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산 시점이 다가오면서 기업들이 수율 잡기에 열을 올리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리반도체 기업들은 차세대 HBM인 HBM3E를 상반기 내 양산하겠다는 계획 아래 초미세공정의 정밀성 높이기에 집중하고 있다.
https://n.news.naver.com/article/newspaper/011/0004312026?date=20240313

[유안타증권 반도체 백길현]

■ 반도체 3월 Monthly:
메모리반도체 재고자산 회전율 상승, 전공정 투자 모멘텀 주목

▶ 메모리 반도체 재고자산 회전율 상승
- 2월 반도체 수출액은 99억불 기록하며, 전체 수출액 중 반도체 비중은 19%로 전년동기대비(12%) 증가. 수출액 기준 DRAM/NAND ASP MoM 상승폭은 1월기준 각각 20%, 34%에 이어 2~3월 역시 예상 대비 높은 수준일 것. 당사 리서치센터는 1Q24 국내 메모리반도체 기업들의 실적이 시장 컨센서스를 상회할 것으로 추정.

- [표 08] Sector Event Calendar에서 확인 할 수 있듯이, 3월 20일(현지시간 기준) Micron FY2Q24(2023년 12월~2024년 2월) 실적발표 컨퍼런스콜을 앞두고 있음. 1)메모리반도체 기업들의 감산활동 효과가 본격화되며 메모리반도체 가격 상승폭이 예상치를 상회할 것으로 기대하며, 2)HBM 중심의 고부가 제품 확장 로드맵 및 HBM 생산을 위한 투자 확대에 대한 관심이 고조될 것.

- 1Q24는 메모리반도체 재고자산 감소가 본격화되고, 가격 상승폭이 예상을 상회하여 국내 메모리 반도체 재고자산 회전율이 상승하는 첫번째 분기가 될 것으로 전망.

- 당사 리서치센터는 삼성전자(005930 KS, TP 95,000원), SK하이닉스(000660 KS, TP 190,000원)를 포함한 반도체 업종에 대한 비중 확대 의견을 유지하는 바.

▶ 전공정 투자 모멘텀 부각될것
- 2024~2025년 HBM을 포함한 고부가 제품 중심의 수요 증가가 지속될 것으로 예상되는 가운데, 1A Node 이하 선단공정에 대한 수요가 공급보다 높을 것.

- 1H24 지나면서 고용량 메모리반도체를 탑재한 AI PC 중심의 신제품 출시 본격화로 수요 회복세가 강화되고, Conventional Server 시장이 예상보다 빠르게 재고조정을 마무리할 것이기 때문. 2H24 DRAM 중심의 타이트한 수급이 이어질 것으로 전망하는 바.

- 당사 채널 체크에 따르면 삼성전자 P4 DRAM 투자는 클린룸 완공시점을 2025년 2월로 앞당긴 바 있음. 삼성 P4 Phase3 DRAM향 4Q24 전공정 장비 발주, 1H25 전공정 장비 셋업, 2H25 Ramp up을 예상. 2Q23 메모리반도체 투자 모멘텀이 부각될 것으로 전망하며, 전공정 Valuechain을 주목해야 할 것.

- 이에 따른 수혜가 가능한 장비업체를 DRAM 매출 비중 순서대로 보면,  유진테크(084370 KQ, 80-90%) >  주성엔지니어링(036930 KQ, 75%) > 에이피티씨(089970 KQ, 60%) > 케이씨텍(281820 KS, 60-70%) > 피에스케이(40-50%)인 것으로 파악.

- 당사 커버 중인 코미코(183300 KQ, TP 80,000원)의 경우 DRAM Capex 모멘텀으로 인한 실적 Leverage가 과거대비 높을 것으로 기대. 1)싱가폴 법인 내 고부가 세정/코팅 사업 확대, 2)자회사 미코세라믹스 고성장이 지속될 것으로 예상하기 때문.

@자료링크: https://url.kr/i3lnbm

[헥토파이낸셜(234340. KQ)/ 유진투자증권 코스닥벤처팀 박종선 ☎02)368-6076]

★ 4Q23 Review: 해외 결제 서비스 본격적인 확대 기대

☞ 분기 실적은 전년 동기 수준 달성. 연간 매출액은 최고치를 갱신하여 높은 성장세 유지

☞ 1Q24 Preview: 신규 서비스 및 해외 B2B 결제 서비스 확대 등으로 안정적인 실적 성장 전망

☞목표주가는 29,000원으로 상향조정, 투자의견 BUY 유지

https://vo.la/AraTh

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