#바이오 #헬스케어

2024년 2월 헬스케어 섹터에 다시금 1000억원이 넘는 자금이 유입된 것으로 나타났다. 불과 1년 전 같은 달 90억원을 조달한 것과 대비하면 극적인 반전이다.
http://www.hitnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=52995

📌 비엘(시가총액: 871억)
📁 주요사항보고서(유상증자결정)
2024.03.13 07:00:10 (현재가 : 2,700원, +10.66%)

보통주 : 5,000,000주(발행가격 : 2,000원)
우선주 :

발행비율 : 15%
프리미엄 : -10.0%

* 투자자
모아데이타

발표일자 : 2024-03-12
납입일자 : 2024-04-15
상장일자 : 2024-04-30

시설자금 :
영업양수 :
운영자금 : 100억
채무상환 :
타법인 :
기타자금 :

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240312001051
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=142760

●삼성엔지니어링 2024년 화공 플랜트 수주 파이프라인

* 2024년 신규수주 목표는 2023년 신규수주 목표 12조원보다 상향된 12.6조원 제시

* FEED to EPC 97.5억 달러와 수의계약 26억 달러만 합쳐도 123.5억 달러로 신규수주 목표 초과달성 유력

* 아람코의 Fadhili 가스 플랜트 대규모 수주를 따낸다면 신규수주 목표치를 조기에 달성할 가능성도 높아짐

❤️ 필옵틱스 : 유리기판 관련 관심주

반도체유리기판 +OLED장비 + 2차전지장비



1) 2024년 실적 성장 + 반도체용 TGV 장비 개발에 따른 밸류에이션 리레이팅 가능성

2) OLED장비 + 2차전지장비(필에너지) + 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정용 장비 3중주

3) OLED장비와 2차전지장비는 올해 실적성장을 이끌 캐시카우

4) 신규 반도체 장비 상용화는 신성장 동력으로 밸류에이션 상향 요소

5) 올해 국내외 디스플레이 기업들의 OLED 투자 확대 수혜 (Laser Hole Cutting, Laser Glass Cutting 장비)

6) 자회사 필에너지의 2차전지 제조장비 매출 성장 기대

7) 레이저 홀 커팅 기술을 응용한 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징 공정 장비인 글라스 전극 관통(TGV: Through Glass Via) 장비 개발에 주목

8) TGV 장비는 고객사와 파일럿 테스트를 통해 제품 상용화 가능성이 연내 확인될 것으로 기대

9) 차세대 반도체 패키지용 소재인 글래스(Glass) 기판은 2025년 부터 상용화가 시작되면서 TGV 장비를 개발한 필옵티스의 밸류에이션 상향으로 주가는 올해부터 미리 상승 가능성


(자료: 유안타증권 2024년1월12일 보고서)


#필옵틱스 #TGV장비 #OLED장비 #필에너지 #유리기판관련주

✅ HBM

📌 2024년 3월 18일 엔비디아 'GTC 2024' 개최
📌 2024년 2분기 마이크론 24GB 용량 HBM3E 8H D램 출하
📌 2024년 상반기 SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 양산

📁 HPSP, 인텍플러스, 이수페타시스, 한미반도체, 디아이티, ISC, 에스티아이, 리노공업, 에이엘티, 두산테스나, 하나마이크론, SFA반도체, LB세미콘, 오로스테크놀로지, 티에프이, 이오테크닉스, 예스티, 테크윙, 미래반도체, 펨트론, 원팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 마이크로프랜드, 피에스케이홀딩스, 넥스틴

주요 메모리반도체 기업들이 공언한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산 시점이 다가오면서 기업들이 수율 잡기에 열을 올리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리반도체 기업들은 차세대 HBM인 HBM3E를 상반기 내 양산하겠다는 계획 아래 초미세공정의 정밀성 높이기에 집중하고 있다.
https://n.news.naver.com/article/newspaper/011/0004312026?date=20240313