Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (Seoyeong Yoon)
[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
한미반도체(042700)
BUY/260,000(유지/유지)
<실적으로 증명할 한 해>
■투자포인트 및 결론
- 동사는 1Q24 실적발표를 통해 매출액 773억원 (+48.1% qoq, +191.5% yoy), 영업이익 287억원(+55.9% qoq, +1,283.5% yoy)로 당사 추정치를 뛰어넘는 호실적을 보여줌. 특히 영업이익의 증가가 두드러졌음. 이는 동사가 국내외 양사 HBM3E향 Dual TC Bonder를 유일하게 공급하는 글로벌 업체로서 독점적인 지위를 보이는 반증이라고 판단
- <그림 2>에서 보여지듯, 2024년 기준 영업이익률 40%를 상회하는 반도체 장비 업체는 글로벌 4개사뿐으로 동사 역시 Dual TC Bonder의 독점적인 지위로 인해 영업이익률 상승세가 이어질 것
- 2024년 4월 19일 동사는 확장되고 있는 AI 반도체용 HBM 시장 성장에 대응하기 위해 6번째 신공장을 개소, 총 2만 2,000평 규모의 생산 라인 확보를 통해 대응할 계획이라고 밝힘
■AI용 HBM 시장 잠재력 무한
- 당사가 체크한 바에 따르면, Nvidia와 미국 하이퍼스케일러 업체들의 지속적으로 강한 수요와 엔비디아의 신규 GPU B200, GB200 등에 더 많은 HBM3e를 탑재하려고 하는 요구, 기존 8단 HBM3e의 메모리 용량 192GB 대비 12단 HBM3e의 메모리 용량은 288GB로 증가함에 따라 HBM의 웨이퍼 사용량은 현재 대비 10~20% 증가할 것으로 전망됨. 마이크론도 ‘HBM의 웨이퍼 사용량이 기존 메모리 대비 3배 이상 높다’고 한 발언에 주목할 필요가 있다고 판단함. 이러한 이유로 마이크론의 HBM capa 할당은 전체 캐파의 25~30%까지 확대될 전망
- SK하이닉스 역시 AI 반도체용 HBM 시장 성장과 함께 시장 리더십을 지속하기 위해 캐파 확대가 이루어질 것으로 전망됨. 당사가 지속적으로 언급하고 있듯이, SK하이닉스와 TSMC의 Alliance 강화에 따라 2026년 양산 계획인 HBM4에서도 동사의 Dual TC Bonder에 대한 기술 경쟁력이 입증될 것
- 동사는 TC 본딩 전후 HBM 다이와 완성된 HBM 웨이퍼를 검사하는 장비를 공급하는 글로벌 유일의 후공정 검사 장비 업체임. 최근 선보인 HBM 6 Side Inspection 장비는 TSV 공법으로 적층된 반도체 Die 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비로, 생산성과 정밀도가 향상됨에 따라 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대되며, 2.5D Advanced Packaging 장비 또한 관련 반도체 장비업체들에게 발주내고 있다는 점에서 동사는 독보적인 입지를 확보할 것
■강력한 Dual TC Bonder 기술 리더십 → 동사의 수익성으로 보여질 것
- 미국은 지난 4월 18일~19일 미국 정부 주도로 Advanced Packaging 전략과 관련한 컨퍼런스를 개최. 이를 통해 미국내 서플라이체인 구축을 견고히 할 것임을 재입증함
- 1) 동사의 기술적 우위를 바탕으로 한 Dual-TC Bonder의 독점적인 시장 지배력 확대, 2) SK하이닉스의 16단 HBM3E의 All-Around Power TSV 구현을 위한 동사의 Dual TC Bonder 및 TC 본딩 전후로 검사장비가 요구되는데 HBM 6 Side Inspection 장비가 동사의 실적에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것
- 최근 논란의 여지가 되고 있는 하이브리드 본딩 장비 역시 동사가 우선적으로 개발할 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더로서의 위치를 확고히 할 것
*URL: https://url.kr/96uvts
** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
한미반도체(042700)
BUY/260,000(유지/유지)
<실적으로 증명할 한 해>
■투자포인트 및 결론
- 동사는 1Q24 실적발표를 통해 매출액 773억원 (+48.1% qoq, +191.5% yoy), 영업이익 287억원(+55.9% qoq, +1,283.5% yoy)로 당사 추정치를 뛰어넘는 호실적을 보여줌. 특히 영업이익의 증가가 두드러졌음. 이는 동사가 국내외 양사 HBM3E향 Dual TC Bonder를 유일하게 공급하는 글로벌 업체로서 독점적인 지위를 보이는 반증이라고 판단
- <그림 2>에서 보여지듯, 2024년 기준 영업이익률 40%를 상회하는 반도체 장비 업체는 글로벌 4개사뿐으로 동사 역시 Dual TC Bonder의 독점적인 지위로 인해 영업이익률 상승세가 이어질 것
- 2024년 4월 19일 동사는 확장되고 있는 AI 반도체용 HBM 시장 성장에 대응하기 위해 6번째 신공장을 개소, 총 2만 2,000평 규모의 생산 라인 확보를 통해 대응할 계획이라고 밝힘
■AI용 HBM 시장 잠재력 무한
- 당사가 체크한 바에 따르면, Nvidia와 미국 하이퍼스케일러 업체들의 지속적으로 강한 수요와 엔비디아의 신규 GPU B200, GB200 등에 더 많은 HBM3e를 탑재하려고 하는 요구, 기존 8단 HBM3e의 메모리 용량 192GB 대비 12단 HBM3e의 메모리 용량은 288GB로 증가함에 따라 HBM의 웨이퍼 사용량은 현재 대비 10~20% 증가할 것으로 전망됨. 마이크론도 ‘HBM의 웨이퍼 사용량이 기존 메모리 대비 3배 이상 높다’고 한 발언에 주목할 필요가 있다고 판단함. 이러한 이유로 마이크론의 HBM capa 할당은 전체 캐파의 25~30%까지 확대될 전망
- SK하이닉스 역시 AI 반도체용 HBM 시장 성장과 함께 시장 리더십을 지속하기 위해 캐파 확대가 이루어질 것으로 전망됨. 당사가 지속적으로 언급하고 있듯이, SK하이닉스와 TSMC의 Alliance 강화에 따라 2026년 양산 계획인 HBM4에서도 동사의 Dual TC Bonder에 대한 기술 경쟁력이 입증될 것
- 동사는 TC 본딩 전후 HBM 다이와 완성된 HBM 웨이퍼를 검사하는 장비를 공급하는 글로벌 유일의 후공정 검사 장비 업체임. 최근 선보인 HBM 6 Side Inspection 장비는 TSV 공법으로 적층된 반도체 Die 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비로, 생산성과 정밀도가 향상됨에 따라 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대되며, 2.5D Advanced Packaging 장비 또한 관련 반도체 장비업체들에게 발주내고 있다는 점에서 동사는 독보적인 입지를 확보할 것
■강력한 Dual TC Bonder 기술 리더십 → 동사의 수익성으로 보여질 것
- 미국은 지난 4월 18일~19일 미국 정부 주도로 Advanced Packaging 전략과 관련한 컨퍼런스를 개최. 이를 통해 미국내 서플라이체인 구축을 견고히 할 것임을 재입증함
- 1) 동사의 기술적 우위를 바탕으로 한 Dual-TC Bonder의 독점적인 시장 지배력 확대, 2) SK하이닉스의 16단 HBM3E의 All-Around Power TSV 구현을 위한 동사의 Dual TC Bonder 및 TC 본딩 전후로 검사장비가 요구되는데 HBM 6 Side Inspection 장비가 동사의 실적에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것
- 최근 논란의 여지가 되고 있는 하이브리드 본딩 장비 역시 동사가 우선적으로 개발할 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더로서의 위치를 확고히 할 것
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** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from [IV Research]
IV Research_토마토시스템(393210).pdf
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[IV Research]
토마토시스템(393210)-미국시장을 개척해 버림
기업개요
동사는 2000년 설립되어 솔루션 개발, System Integration 등 사업을 영위하는 기업으로 2023년 코넥스 시장에서 코스닥 시장으로 이전 상장하였다. 웹 표준 기반 UI/UX 개발 플랫폼인 'eXBuilder6'는 2018년부터 동사의 실적 성장을 견인하였던 주력 제품이다. ‘eXCampus’는 100여개 이상의 대학에 공급한 레퍼런스를 보유하고 있는 대학 맞춤형 학사관리 시스템이다. 정부 주도로 이루어지는 대학 통폐합사업 영향으로 ‘eXCampus’가 향후 수 년간 동사의 Cash cow 역할을 해줄 것으로 기대한다. 동사의 최대주주는 이상돈 외 3인으로 지분율 33.23%를 보유 중이다.
미국시장을 개척해 버림
동사의 Upside potential은 미국 원격의료 시장을 개척한 ‘CyberMDCare’에서 찾을 수 있다. ‘CyberMDCare’는 원격모니터링 및 화상진료 서비스로, 미국 메디케어 보험 가입자를 대상으로 RPM(Remote Patient Monitoring), 화상진료서비스, Smart Urgent Care Center 등을 제공한다. 미국 RPM 시장은 2022년 CMS(Center for Medicare & Medicaid services)가 RPM을 위한 CPT(Current Procedural Terminology) Code를 발급하면서 본격적으로 개화되었다. 민간 보험사들에게는 신규 가입자 유치를 위한 마케팅 효과, 그리고 환자 Monitoring에 따른 비용 절감 등이 가능할 것으로 기대되기 때문에 향후 ‘CyberMDCare’에 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망한다.
동사는 지난 3월 약 3,000명의 가입자를 보유한 미국의 Champion Health Plan과 계약을 체결하였으며, Champion Health Plan의 CEO인 Jeff Davis는 Brand New Day를 약 $2억 규모에 매각한 이력을 보유하고 있다. 정식 서비스는 2Q24 중 시작될 것으로 예상되며, 첫 레퍼런스 확보 측면에서 긍정적으로 평가한다. 미국 시장에서 현지 보험사와 가장 먼저 계약할 수 있었던 이유는 바로 동사의 S/W 개발 능력을 바탕으로 확보한 가격 경쟁력이다. 경쟁사의 경우 월 $30~60를 수취하는 반면, 동사는 가입자당 월 $6.9~8.9를 수취한다. 가입자 10만명 당 연간 약 100억원의 매출액 달성이 가능한 구조이다.
‘CyberMDCare’가 타겟하는 시장은 메디케어 6,500만명, 메디케이드 2,000만명을 합한 약 8,500만명 시장이다. 동사가 수취하는 구독료를 고려해 단순 계산하면 약 8.5조원에 달하는 시장이다. 현지 보험사와 최초로 계약을 달성하며 현지 시장을 개척하고 있음을 감안할 때, 중장기적으로 의미 있는 시장점유율을 달성할 수 있을 것으로 전망한다. 1H24 내 10만명 이상 가입자를 보유한 보험사와 추가 계약이 이루어질 수 있을 것으로 기대되며, 이 경우 동사의 Upside potential이 크게 열리는 트리거가 될 수 있다고 판단한다.
https://news.1rj.ru/str/IVResearch
https://shorturl.at/gijY0
https://blog.naver.com/ivresearch/223422359518
토마토시스템(393210)-미국시장을 개척해 버림
기업개요
동사는 2000년 설립되어 솔루션 개발, System Integration 등 사업을 영위하는 기업으로 2023년 코넥스 시장에서 코스닥 시장으로 이전 상장하였다. 웹 표준 기반 UI/UX 개발 플랫폼인 'eXBuilder6'는 2018년부터 동사의 실적 성장을 견인하였던 주력 제품이다. ‘eXCampus’는 100여개 이상의 대학에 공급한 레퍼런스를 보유하고 있는 대학 맞춤형 학사관리 시스템이다. 정부 주도로 이루어지는 대학 통폐합사업 영향으로 ‘eXCampus’가 향후 수 년간 동사의 Cash cow 역할을 해줄 것으로 기대한다. 동사의 최대주주는 이상돈 외 3인으로 지분율 33.23%를 보유 중이다.
미국시장을 개척해 버림
동사의 Upside potential은 미국 원격의료 시장을 개척한 ‘CyberMDCare’에서 찾을 수 있다. ‘CyberMDCare’는 원격모니터링 및 화상진료 서비스로, 미국 메디케어 보험 가입자를 대상으로 RPM(Remote Patient Monitoring), 화상진료서비스, Smart Urgent Care Center 등을 제공한다. 미국 RPM 시장은 2022년 CMS(Center for Medicare & Medicaid services)가 RPM을 위한 CPT(Current Procedural Terminology) Code를 발급하면서 본격적으로 개화되었다. 민간 보험사들에게는 신규 가입자 유치를 위한 마케팅 효과, 그리고 환자 Monitoring에 따른 비용 절감 등이 가능할 것으로 기대되기 때문에 향후 ‘CyberMDCare’에 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망한다.
동사는 지난 3월 약 3,000명의 가입자를 보유한 미국의 Champion Health Plan과 계약을 체결하였으며, Champion Health Plan의 CEO인 Jeff Davis는 Brand New Day를 약 $2억 규모에 매각한 이력을 보유하고 있다. 정식 서비스는 2Q24 중 시작될 것으로 예상되며, 첫 레퍼런스 확보 측면에서 긍정적으로 평가한다. 미국 시장에서 현지 보험사와 가장 먼저 계약할 수 있었던 이유는 바로 동사의 S/W 개발 능력을 바탕으로 확보한 가격 경쟁력이다. 경쟁사의 경우 월 $30~60를 수취하는 반면, 동사는 가입자당 월 $6.9~8.9를 수취한다. 가입자 10만명 당 연간 약 100억원의 매출액 달성이 가능한 구조이다.
‘CyberMDCare’가 타겟하는 시장은 메디케어 6,500만명, 메디케이드 2,000만명을 합한 약 8,500만명 시장이다. 동사가 수취하는 구독료를 고려해 단순 계산하면 약 8.5조원에 달하는 시장이다. 현지 보험사와 최초로 계약을 달성하며 현지 시장을 개척하고 있음을 감안할 때, 중장기적으로 의미 있는 시장점유율을 달성할 수 있을 것으로 전망한다. 1H24 내 10만명 이상 가입자를 보유한 보험사와 추가 계약이 이루어질 수 있을 것으로 기대되며, 이 경우 동사의 Upside potential이 크게 열리는 트리거가 될 수 있다고 판단한다.
https://news.1rj.ru/str/IVResearch
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샘씨엔에스 240422
[기업소개]
- 반도체 EDS 공정용 프로브카드의 원재료인 세라믹 STF(본업) 및 어드밴스드 패키징용 세라믹 글라스 기판 제조(신사업)
- 삼성전기 내 세라믹 STF 사업부를 ‘16년 와이아이케이가 인수, ‘21년 코스닥 상장
- 주요고객사 : 코리아인스트루먼트, 티에스이, 마이크로투나노, 피엠티, JEM 등
- 최대주주 : 와이아이케이 44.42%, 엑시콘 24.05%
[투자포인트]
1. DRAM 및 HBM용 세라믹 STF 매출의 증가
- '24년 1Q 마이크론향 DRAM 매출 중 HBM용으로 매출 발생중, 2Q도 긍정적
- 기존 매출은 90%가 NAND이었으나, '24년부터 DRAM 및 HBM용 세라믹 STF 매출의 증가 시작
- 삼성전자, SK하이닉스가 국내 프로브카드사들을 대상으로 DRAM 및 HBM용 프로브카드를 테스트중이고 이에 따라 동사가 수혜를 볼 전망
- 또한 해외 프로브카드 고객사들과 제품 테스트 및 공급 논의중인데, 최근 유럽향 신규고객사로 DRAM용 Middle-low급 STF 공급을 시작하였고 올해 하반기부터 High end급 STF 공급 진행 전망
- DRAM용 STF 단가는 NAND용 대비 1.5~2배 높고, HBM용 STF 단가는 DRAM용 보다 1.5배 높은 바 매출 및 이익 기여도가 큼
- NAND 중심이었던 ‘22년 기준 OPM 29.8%, 향후 DRAM, HBM용 STF 매출 증가하면서 수익성 추가 개선 전망
2. 신사업 : 세라믹 글라스 기판 (어드밴스드패키징)
- 국내 IDM 업체 S사와 세라믹 글라스 패키징 기판 개발 및 테스트 진행 중
- HBM 고도화에 따라 PCB가 갖는 내열성, 내구성, 전도성 부분에서의 단점을 해결하기 개발한 제품으로 인터포저층을 없앨 수 있어 HBM 두께를 줄이고 원가를 절감할 수 있음
- 글라스기판 대비 내열성, 내구성이 뛰어나 대면적으로 만들 수 있어 와피지(warpage) 현상을 억제하면서 동시에 더 많은 칩 실장이 가능한 장점이 있음
- '24년 말~'25년초 샘플 매출 발생, '25년 중순 이후 양산 매출 발생 예상되는 점에서 차세대 기판 중 가장 빠른 시계열
[신사업 타임 스케줄]
- ‘22년 중순부터 공동 개발 시작하여, 퀄통과를 앞두고 있음.
- '24년 5월,6월중 S사 퀄 통과 예정 (신뢰성평가)
- '24년 3분기 OSAT 퀄 통과 예정 (조립성평가)
- '24년 하반기 양산라인 셋업
- '24년 말~'25년초 엔드유저 퀄 예정 / '25년 하반기 양산 시작
3. 신공장 증설
- 1,000억 수준의 기존 라인을 올해 3분기 오송 신공장으로 이설 계획
- 오송1공장은 1, 2층 합쳐서 총 5,000억 CAPA
(1층-프로브카드용 STF 2,500억 / 2층-세라믹 글라스 기판 2,500억)
- 오송 부지는 1공장 크기의 공장동이 총 3개(약 1.5조) 들어갈 수 있는 크기이며 향후 기존 사업 및 신사업 진행 속도에 따라 추가 증설 이어나갈 예정
[요약]
- 반도체 업황 회복에 및 신규 고객사 추가로 인한 본업 매출 상승
24년 1Q YOY 영익 100% 이상 증익
24년 2Q 매분기 QOQ성장
- 2년에 걸친 개발중인 신제품 개발 완성 단계로 고객사 퀄 통과 후 양산 시점에 따라 본업을 뛰어넘는 매출 달성 전망
- '25년 본업 700억 + 신사업 700억 / OPM 35% / OP 490억 / 현시총 4,200억 PER 8.5배 수준 (법인세 5년간 면제)
- '26년 본업 1,000억 + 신사업 2,000억 / OPM 35% / OP 1,050억 / PER 4배 수준.
- 신사업쪽은 현재 고객사 한곳 대응 중, 퀄 진행하면서 추가 고객사 영입 가능
- 글로벌 최초 HBM용 세라믹 글라스 기판 개발 및 테스트 진행중인 점, 글로벌 고객사가 확보 되어 있다는 점에서 멀티플 15배 이상 부여 가능
- '24년 2월 전 삼성전자 패키징 사업부 최정혁 센터장을 대표이사로 신규 영입
- '21년 11월 발행한 CB 550억 중 150억 전환 완료, 절반 이상 시장 출회
- '22년 7월~9월 자사주 20억 매수 / '23년 1월 최명배 회장 주식 장내매수 / '24년 3월 임직원들 주식매수선택권 부여
[기업소개]
- 반도체 EDS 공정용 프로브카드의 원재료인 세라믹 STF(본업) 및 어드밴스드 패키징용 세라믹 글라스 기판 제조(신사업)
- 삼성전기 내 세라믹 STF 사업부를 ‘16년 와이아이케이가 인수, ‘21년 코스닥 상장
- 주요고객사 : 코리아인스트루먼트, 티에스이, 마이크로투나노, 피엠티, JEM 등
- 최대주주 : 와이아이케이 44.42%, 엑시콘 24.05%
[투자포인트]
1. DRAM 및 HBM용 세라믹 STF 매출의 증가
- '24년 1Q 마이크론향 DRAM 매출 중 HBM용으로 매출 발생중, 2Q도 긍정적
- 기존 매출은 90%가 NAND이었으나, '24년부터 DRAM 및 HBM용 세라믹 STF 매출의 증가 시작
- 삼성전자, SK하이닉스가 국내 프로브카드사들을 대상으로 DRAM 및 HBM용 프로브카드를 테스트중이고 이에 따라 동사가 수혜를 볼 전망
- 또한 해외 프로브카드 고객사들과 제품 테스트 및 공급 논의중인데, 최근 유럽향 신규고객사로 DRAM용 Middle-low급 STF 공급을 시작하였고 올해 하반기부터 High end급 STF 공급 진행 전망
- DRAM용 STF 단가는 NAND용 대비 1.5~2배 높고, HBM용 STF 단가는 DRAM용 보다 1.5배 높은 바 매출 및 이익 기여도가 큼
- NAND 중심이었던 ‘22년 기준 OPM 29.8%, 향후 DRAM, HBM용 STF 매출 증가하면서 수익성 추가 개선 전망
2. 신사업 : 세라믹 글라스 기판 (어드밴스드패키징)
- 국내 IDM 업체 S사와 세라믹 글라스 패키징 기판 개발 및 테스트 진행 중
- HBM 고도화에 따라 PCB가 갖는 내열성, 내구성, 전도성 부분에서의 단점을 해결하기 개발한 제품으로 인터포저층을 없앨 수 있어 HBM 두께를 줄이고 원가를 절감할 수 있음
- 글라스기판 대비 내열성, 내구성이 뛰어나 대면적으로 만들 수 있어 와피지(warpage) 현상을 억제하면서 동시에 더 많은 칩 실장이 가능한 장점이 있음
- '24년 말~'25년초 샘플 매출 발생, '25년 중순 이후 양산 매출 발생 예상되는 점에서 차세대 기판 중 가장 빠른 시계열
[신사업 타임 스케줄]
- ‘22년 중순부터 공동 개발 시작하여, 퀄통과를 앞두고 있음.
- '24년 5월,6월중 S사 퀄 통과 예정 (신뢰성평가)
- '24년 3분기 OSAT 퀄 통과 예정 (조립성평가)
- '24년 하반기 양산라인 셋업
- '24년 말~'25년초 엔드유저 퀄 예정 / '25년 하반기 양산 시작
3. 신공장 증설
- 1,000억 수준의 기존 라인을 올해 3분기 오송 신공장으로 이설 계획
- 오송1공장은 1, 2층 합쳐서 총 5,000억 CAPA
(1층-프로브카드용 STF 2,500억 / 2층-세라믹 글라스 기판 2,500억)
- 오송 부지는 1공장 크기의 공장동이 총 3개(약 1.5조) 들어갈 수 있는 크기이며 향후 기존 사업 및 신사업 진행 속도에 따라 추가 증설 이어나갈 예정
[요약]
- 반도체 업황 회복에 및 신규 고객사 추가로 인한 본업 매출 상승
24년 1Q YOY 영익 100% 이상 증익
24년 2Q 매분기 QOQ성장
- 2년에 걸친 개발중인 신제품 개발 완성 단계로 고객사 퀄 통과 후 양산 시점에 따라 본업을 뛰어넘는 매출 달성 전망
- '25년 본업 700억 + 신사업 700억 / OPM 35% / OP 490억 / 현시총 4,200억 PER 8.5배 수준 (법인세 5년간 면제)
- '26년 본업 1,000억 + 신사업 2,000억 / OPM 35% / OP 1,050억 / PER 4배 수준.
- 신사업쪽은 현재 고객사 한곳 대응 중, 퀄 진행하면서 추가 고객사 영입 가능
- 글로벌 최초 HBM용 세라믹 글라스 기판 개발 및 테스트 진행중인 점, 글로벌 고객사가 확보 되어 있다는 점에서 멀티플 15배 이상 부여 가능
- '24년 2월 전 삼성전자 패키징 사업부 최정혁 센터장을 대표이사로 신규 영입
- '21년 11월 발행한 CB 550억 중 150억 전환 완료, 절반 이상 시장 출회
- '22년 7월~9월 자사주 20억 매수 / '23년 1월 최명배 회장 주식 장내매수 / '24년 3월 임직원들 주식매수선택권 부여
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Forwarded from SK증권 Research
[SK증권 의류/섬유 형권훈] (kh.hyung@sks.co.kr/3773-9997)
▶️감성코퍼레이션(A036620) 매수/5,600원
브랜드 성장기 지속
- 1분기 매출액 373억 원(+19.7% YoY), 영업이익 52억 원(+16.3% YoY, OPM 14.0%) 추정
- 의류 부문 매출액 346억 원(+33.5% YoY), 영업이익 51억 원(+44.7% YoY, OPM 14.7%)로 추정하며 전사 실적 성장 견인했을 것
- 올해 매장 수 확대, 제품 라인업 강화, TV CF 광고를 통해 브랜드 확장이 지속될 것으로 전망
- 중국 외 지역 라이선스 추가 획득 예정이나, 해외 사업의 전개 속도에 대해서는 보수적인 시각 제시
- 최근 자사주 매입 소각 진행. 향후 추가적인 주주환원 정책도 기대해볼만 한 상황
- 투자의견 '매수', 목표주가 5,600원 유지
▶️보고서 원문: https://buly.kr/DwBqAf4
SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
당사는 컴플라이언스 등록된 자료에 대해서만 제공 가능하며 본 자료는 컴플라이언스 등록된 자료입니다.
▶️감성코퍼레이션(A036620) 매수/5,600원
브랜드 성장기 지속
- 1분기 매출액 373억 원(+19.7% YoY), 영업이익 52억 원(+16.3% YoY, OPM 14.0%) 추정
- 의류 부문 매출액 346억 원(+33.5% YoY), 영업이익 51억 원(+44.7% YoY, OPM 14.7%)로 추정하며 전사 실적 성장 견인했을 것
- 올해 매장 수 확대, 제품 라인업 강화, TV CF 광고를 통해 브랜드 확장이 지속될 것으로 전망
- 중국 외 지역 라이선스 추가 획득 예정이나, 해외 사업의 전개 속도에 대해서는 보수적인 시각 제시
- 최근 자사주 매입 소각 진행. 향후 추가적인 주주환원 정책도 기대해볼만 한 상황
- 투자의견 '매수', 목표주가 5,600원 유지
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