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Ten Level (텐렙)

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Ath갱신
🥰3
HBM용 장비사 대장 현황 정리 (20240627)
작성 : 머니스토리
1. 와이씨
시총 1.5조
고객사 : 삼성전자향
제품 : HBM용 하이스피드테스트 + 번인 + 핫콜드 복합
최근 삼성전자의 장비선정 위원회 진행하였으며 대당 단가 30억에 올해 80대 목표로 OPM 30% 달성시 OP 720억 기대 + 선단 베이스 300억 기본 깔리면 연간 1000억 수준
목표 멀티플 20~30X 적용시 시총 2~3조 트라이는... 희망사항!
최근 삼성전자 장비선정 위원회 끝나고 기대시총 2조 찍고 횡보 조정중인데 여기서 추가 발주가 나올지 여부에 대한 기대감이 향후 주가상승 속도를 결정하는 트리거로 작용할 것

2. 디아이
시총 0.8조
고객사 : SK하이닉스, 마이크론 향
제품 : HBM용 번인테스터(하이스피드 아님)
최근 SK하이닉스 장비선정 위원회 진행하면서 주가 급등하였으며 대당 단가 18억으로 시장 컨센은 5개 분기 동안 90~100대 기대였으나 실제로는 3개 분기 동안 110대 수준으로 알려짐
OPM 20%대로 연간 400억에 추가로 1개분기 더 붙으면 500억까지 가능 멀티플 20X 적용시에도 충분히 1조까지는 트라이 가능한 상황

3. 테크윙
시총 2.1조
고객사 : 3사 모두 대응가능 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론
SK하이닉스향 4Q 150대 납품 가능성 이야기 나오는데
삼성전자가 SK하이닉스보다 먼저 납품 요구하는 스토리 200대 수준
현재 테크윙 연간 CAPA가 300-400대 수준인데
이에 급해진 마이크론이 단가 상향으로 납품을 요구 (UP TO 30%이상)

ASP 20억 OPM 30% 가정시 2000억 수준 충분히 가능
멀티플 10X만 줘도 현재 시총 설명이 가능하므로... 말해뭐해..
2
Forwarded from TNBfolio
항공화물운임
통상적으로 컨테이너 운임 상승 -> 항공화물 운임 상승으로 이어짐
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 아바코(시가총액: 2,796억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2024.06.27 10:17:19 (현재가 : 18,750원, -1.11%)

계약상대 : Chengdu BOE Display Technology Co.,Ltd.
계약내용 : OLED 디스플레이 양산용 증착물류장비
공급지역 : 중국
계약금액 :

계약시작 : 2024-06-26
계약종료 : 2026-01-31
계약기간 : 1년 7개월
매출대비 : -%
기간감안 : %


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240627900093
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=083930