Forwarded from Brain and Body Research
제목이 곧 내용입니다.
BOE는 작년 초에 큰 사건이 있었습니다.
아이폰13의 패널의 수율이 잘 나오지 않아 애플의 동의 없이 임의로 설계변경을 했다가 발각되어 대부분의 물량을 삼디 / 엘디에 뺏긴 사건입니다.
더 전으로 가보면 BOE가 기술력에서 뒤쳐졌지만 애플 입장에서는 밴더를 하나 더 늘려서 삼디 / 엘디를 견제해야 하는 상황이라 마지못해 5% 물량을 줬고 그걸로 연습하면서 빨리 따라잡기를 바라는 심정이었습니다.
그런 상황에서 대형사고를 쳤으니 애플도 심하게 짜증이 났을 겁니다.
그럼에도 바로 손절하지 않은 건 여전히 삼디 / 엘디를 손바닥 위에 놓고 싶었기 때문입니다.
BOE는 아이폰14에서도 소량의 물량을 배정받았지만 완성도 측면에서 애플의 기대에 한참 미치지 못했죠.
어찌보면 당연합니다.
제조업이라는 게 단순히 레시피만 있다고 똑같은 결과가 나오는 게 아니라 많이 만들어보면서 시행착오를 거치면서 수율도 잡고 완성도도 높여가는데 그 기회 자체가 적었으니까요.
소위 손맛 같은 거죠.
OLED에서 삼디 / 엘디가 BOE에 초격차를 유지중입니다.
앞으로 핸드폰을 넘어 ‘IT기기 / 전장 / XR기기’ 까지 시장이 본격적으로 커집니다.
삼디 / 엘디가 계속 잘해주길 응원합니다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21890
BOE는 작년 초에 큰 사건이 있었습니다.
아이폰13의 패널의 수율이 잘 나오지 않아 애플의 동의 없이 임의로 설계변경을 했다가 발각되어 대부분의 물량을 삼디 / 엘디에 뺏긴 사건입니다.
더 전으로 가보면 BOE가 기술력에서 뒤쳐졌지만 애플 입장에서는 밴더를 하나 더 늘려서 삼디 / 엘디를 견제해야 하는 상황이라 마지못해 5% 물량을 줬고 그걸로 연습하면서 빨리 따라잡기를 바라는 심정이었습니다.
그런 상황에서 대형사고를 쳤으니 애플도 심하게 짜증이 났을 겁니다.
그럼에도 바로 손절하지 않은 건 여전히 삼디 / 엘디를 손바닥 위에 놓고 싶었기 때문입니다.
BOE는 아이폰14에서도 소량의 물량을 배정받았지만 완성도 측면에서 애플의 기대에 한참 미치지 못했죠.
어찌보면 당연합니다.
제조업이라는 게 단순히 레시피만 있다고 똑같은 결과가 나오는 게 아니라 많이 만들어보면서 시행착오를 거치면서 수율도 잡고 완성도도 높여가는데 그 기회 자체가 적었으니까요.
소위 손맛 같은 거죠.
OLED에서 삼디 / 엘디가 BOE에 초격차를 유지중입니다.
앞으로 핸드폰을 넘어 ‘IT기기 / 전장 / XR기기’ 까지 시장이 본격적으로 커집니다.
삼디 / 엘디가 계속 잘해주길 응원합니다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21890
www.thelec.kr
위기의 BOE..."BOE, 올해 아이폰15 OLED 물량 제로 가능성" - 전자부품 전문 미디어 디일렉
BOE의 올해 애플 아이폰15 유기발광다이오드(OLED) 물량이 '제로'(0)에 그칠 수 있다는 전망이 나왔다. BOE는 8월부터 아이폰15 OLED를 양산하겠다는 목표를 세웠지만 아직 불확실하다. BOE가 납...
Forwarded from 머니스토리 (Stock & Investment)
HBM 기술 트렌드 따라잡기 20230705
작성 : 머니스토리(https://news.1rj.ru/str/stockninvest)
HBM 관련주 너무 어려워서 제가 공부해봤습니다(feat. 삼성증권 이종욱 위원님)
결론 1) SK하이닉스향 HBM3가 내년부터 시판(오더 받는중)
-> 삼성전자향 HBM3는 특허관련 양산 불가, 삼성전자향 수혜주는 그냥 기대감일뿐 실체 없음(PSK홀딩스, 오로스테크, 샘씨엔에스 등)
-> 그렇다고 SK하이닉스향도 대부분 외산장비 씀. 국산화 수혜 퀄 정도 받은 상황
2) 종목단으로 이수페타시스, 프로텍, 한미반도체이 실질 수혜
-> 곁다리로 이것저것 된다고 혹하지말고 좋은 종목 찐수혜주로 극강 홀딩하기
▶HBM3관련 국내 수혜주 정리
1) 이수페타시스
MLB벤더가 글로벌리 3개인데 TTM, 이수페타시스, 골드서킷 (이외 경쟁사 다 중국)
수혜를 받을 수 밖에 없음 - 중국기업 제외하고 실제 플레이어 TTM, 이수 듀얼뿐
##추가 주가상승 모멘텀
1) MLB 2차증설 가능성 : 2차증설용 CAPEX 말레이시아 땅, 대구공장 옆 땅
2) OPM 마진율 상향 가능성 : 소품용 대량생산이라 수율만 잡으면 마진이 엄청 올라가게됨
과거 비에이치의 FPCB 매출시 다품종 소량이던 삼성폰 vs 소품종 대량납품 아이폰 마진 자체가 다름
2) 프로텍
몰딩용 언더필 디스펜서 공급, 우리나라에서는 프로텍만 만듦,
LAB장비를 활용해서 효과적으로 언더필 할 수 있음
다만 전공정단으로 침투율 현재는 낮음, 후공정단 어드밴스드패키징 우선 수혜
3) 한미반도체
SK하이닉스용 TC본딩장비 -> HBM3 TC본딩과 하이브리드본딩으로 가능성
반도체 패키지 절단 장비인 Wafer SAW
픽앤플레이스먼트 : 반도체 집어서 옮기는 로봇팔
▶HBM 개념
HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리 : 데이터 입출력 통로를 기존대비 획기적으로 늘리고, 디램을 수직으로 12개까지 쌓아서 용량 늘림
고속도로 차선을 넓게 붙여서 데이터 전송을 원활하게 함
CPU같은 복잡한 연산에서 GPU같은 작업 집약적 데이터처리에 활용하기에 HBM이 최적화
▶기술구분 및 실제 공정에서 쓰이는 회사별 제품
현재 시판되고 있는 버전은 HBM2가 100% (최근 SK하이닉스가 미는 HBM3는 양산으로 팔고있는건 아님, 내년부터 본격 판매)
HBM2와 HBM3의 차이는 본딩방식의 차이가 있음
▷HBM2 : 기판과 기판 사이에 전선 연결을 솔더볼을 바탕으로 연결(범프-솔더볼-범프)
D램 층수는 NCF라는 미세하게 얇은 테이프를 붙여서 반복적으로 올린 후 TC본딩(열과 압력 사용)
범프는 원래 하던거고 본딩기술이 핵심임
-> TC본딩을 잘하는 회사가 ASM Pacific(싱/네), BE세미컨덕터(네), 한미반도체(한)
적층하기 위해 웨이퍼를 얇게 자른걸 반도체 모양대로 잘라야해서 정밀한 다이싱 기술이 필요
웨이퍼를 얇게 자르는 그라인딩, 작은 홈을 여러개 만들는 그루빙, 잘게 자르는 다이싱 과정을 거침
-> 그라인딩,그루빙,다이싱 모두 일본업체들이 제일 잘함 DISCO(일)
결론적으로 HBM2 기준 종목단으로 수혜주를 정리해보면
DISCO(일), ASM(네)이 핵심 종목임(실질적으로 국내 직접 수혜주가 없음)
이 공정을 국내 상장 종목 중 검토해보면 한미반도체가 TC본딩을 잘함 SK하이닉스향,
TC본딩을 한미반도체꺼 똑같이 만들 수 있다고 주장만 하는곳이 제너셈
다이싱, 그루빙 - 이오테크닉스
그라인딩 - 미래컴퍼니 (둘다 본격적으로 납품아니고, 삼성전자향 퀄 테스트 중)
▷HBM3 : HBM2 양산 시 단점으로 너무 얇아서 잘 부숴지는걸 개량한 것(본딩방법 개선)
층수가 높을수록 더 많은 용량을 묶는게 핵심인데
이걸 높일때 다리미질을 많이 해야하는데 잘 부숴짐 -> 이를 개량한것이 HBM3
HBM3의 기본 아이디어는 : 열은 괜찮고 압력 때문에 깨지는것임
따라서 일단 쌓고 사이에 굳는 구조물을 분사하여 넣는 방식
MR-MUF 관련 너무너무 중요한 특허 있음!!!!!
MUF material 이라고 부르는 물질을 웨이퍼와 솔더볼 사이를 몰딩으로 구석구석 채워주는 언더필 공정 (머프 머티리얼) : Namics(일, 비상장)
이 MUF material이 굳으면 플라스틱처럼 단단한 구조물이 층과 층 사이에 생겨서 지지되면서 깨지는것 방지
그런데!! SK하이닉스가 Namics와 배타적 독점계약을 맺어서 당분간(5년) 하이닉스밖에 못씀
당장 내년 HBM3은 하이닉스 밖에 못하는것 팩트임(삼성전자가 HBM3하려면 Namics가 특허갖는 MUF material 대체재를 찾아야함)
MUF material 녹인 다음에 굳혀야 공기층이 사라짐, 이 오븐 이름이 매스 리플로우, "매스 리플로우 몰딩 언더필"
-> 장점 : 압력식이 아니어서 높은 층을 이뤄도 수율이 개선됨
단점 : 결국은 마이크로 솔더볼을 결국 넣어야하는데 마이크로 솔더볼 두께 때문에 높이 높아질 수 밖에 없음
결론적으로 종목단으로 수혜주를 정리해보면
리플로우 장비는 ASM Pacific(네) 것을 씀 -> 국산화 정부과제를 SK하이닉스, 에스티아이가 공동 진행함
이후 샘플 장비를 에스티아이가 납품했는데 SK하이닉스 향 매스 리플로우 오더는 아직 안나옴(곧 나오지 않을까?)
-> 고로 한국업체의 매스 리플로우장비 역시 양산라인에 쓰인 적이 없음, 에스티아이 가능성만 있는 상황이 팩트
시장에서 이야기 나오는
PSK홀딩스는 리플로우계의 대부(삼성전자와 매우 친함) 삼성이 후공정이 필요하면 PSK홀딩스껄 씀
다만, 리플로우 기술이 뛰어나니까 삼성이 특허를 뚫고 HBM3를 양산하게되면 PSK홀딩스를 쓸것이라는 기대감 정도있음
삼성전자가 HBM3를 한다, PSK홀딩스 리플로우장비를 쓴다. 둘다 팩트는 아님(Only 기대감)
그 이외 HBM공정에 쓰이는 장비
TSV용 에처(식각) : AMAT 것만 씀
웨이퍼 캐리어 : 외국산 어디꺼 쓰는지는 미확인 국산화는 샘씨엔에스가 노력중(실제 납품 성과 없음)
CMP장비 : 웨이퍼 윗면은 전공정 회로 닦는 폴리싱 해줘야하는데 일본장비가 대부분이고 우리나라 유일하게 케이씨텍(삼성전자향/닉스향)
세정장비 : 케이씨텍과 제우스 장비 사용
프로텍 : 몰딩용 언더필 디스펜서 공급, 우리나라에서는 프로텍만 만듦,
LAB장비를 활용해서 언더필을 효과적으로 할수있다 개발했으나 실제 전자/닉스 관심없음(팩트)
HBM의 후공정 어드밴스드 패키징단에서 실제 LAB장비 사용은 팩트, 전공정에서 사용은 팩트아님
HBM2 기준 하이닉스 월 20K 분량 웨이퍼 양산 가능한데 -> 내년1분기말까지 HBM2+HBM3 월 40K로 2배 증설 계획
삼성전자 HBM2 10K수준 처리가능, 루머로 60K설 있었으나 금주 월요일에 임원인사 후 리셋
작성 : 머니스토리(https://news.1rj.ru/str/stockninvest)
HBM 관련주 너무 어려워서 제가 공부해봤습니다(feat. 삼성증권 이종욱 위원님)
결론 1) SK하이닉스향 HBM3가 내년부터 시판(오더 받는중)
-> 삼성전자향 HBM3는 특허관련 양산 불가, 삼성전자향 수혜주는 그냥 기대감일뿐 실체 없음(PSK홀딩스, 오로스테크, 샘씨엔에스 등)
-> 그렇다고 SK하이닉스향도 대부분 외산장비 씀. 국산화 수혜 퀄 정도 받은 상황
2) 종목단으로 이수페타시스, 프로텍, 한미반도체이 실질 수혜
-> 곁다리로 이것저것 된다고 혹하지말고 좋은 종목 찐수혜주로 극강 홀딩하기
▶HBM3관련 국내 수혜주 정리
1) 이수페타시스
MLB벤더가 글로벌리 3개인데 TTM, 이수페타시스, 골드서킷 (이외 경쟁사 다 중국)
수혜를 받을 수 밖에 없음 - 중국기업 제외하고 실제 플레이어 TTM, 이수 듀얼뿐
##추가 주가상승 모멘텀
1) MLB 2차증설 가능성 : 2차증설용 CAPEX 말레이시아 땅, 대구공장 옆 땅
2) OPM 마진율 상향 가능성 : 소품용 대량생산이라 수율만 잡으면 마진이 엄청 올라가게됨
과거 비에이치의 FPCB 매출시 다품종 소량이던 삼성폰 vs 소품종 대량납품 아이폰 마진 자체가 다름
2) 프로텍
몰딩용 언더필 디스펜서 공급, 우리나라에서는 프로텍만 만듦,
LAB장비를 활용해서 효과적으로 언더필 할 수 있음
다만 전공정단으로 침투율 현재는 낮음, 후공정단 어드밴스드패키징 우선 수혜
3) 한미반도체
SK하이닉스용 TC본딩장비 -> HBM3 TC본딩과 하이브리드본딩으로 가능성
반도체 패키지 절단 장비인 Wafer SAW
픽앤플레이스먼트 : 반도체 집어서 옮기는 로봇팔
▶HBM 개념
HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리 : 데이터 입출력 통로를 기존대비 획기적으로 늘리고, 디램을 수직으로 12개까지 쌓아서 용량 늘림
고속도로 차선을 넓게 붙여서 데이터 전송을 원활하게 함
CPU같은 복잡한 연산에서 GPU같은 작업 집약적 데이터처리에 활용하기에 HBM이 최적화
▶기술구분 및 실제 공정에서 쓰이는 회사별 제품
현재 시판되고 있는 버전은 HBM2가 100% (최근 SK하이닉스가 미는 HBM3는 양산으로 팔고있는건 아님, 내년부터 본격 판매)
HBM2와 HBM3의 차이는 본딩방식의 차이가 있음
▷HBM2 : 기판과 기판 사이에 전선 연결을 솔더볼을 바탕으로 연결(범프-솔더볼-범프)
D램 층수는 NCF라는 미세하게 얇은 테이프를 붙여서 반복적으로 올린 후 TC본딩(열과 압력 사용)
범프는 원래 하던거고 본딩기술이 핵심임
-> TC본딩을 잘하는 회사가 ASM Pacific(싱/네), BE세미컨덕터(네), 한미반도체(한)
적층하기 위해 웨이퍼를 얇게 자른걸 반도체 모양대로 잘라야해서 정밀한 다이싱 기술이 필요
웨이퍼를 얇게 자르는 그라인딩, 작은 홈을 여러개 만들는 그루빙, 잘게 자르는 다이싱 과정을 거침
-> 그라인딩,그루빙,다이싱 모두 일본업체들이 제일 잘함 DISCO(일)
결론적으로 HBM2 기준 종목단으로 수혜주를 정리해보면
DISCO(일), ASM(네)이 핵심 종목임(실질적으로 국내 직접 수혜주가 없음)
이 공정을 국내 상장 종목 중 검토해보면 한미반도체가 TC본딩을 잘함 SK하이닉스향,
TC본딩을 한미반도체꺼 똑같이 만들 수 있다고 주장만 하는곳이 제너셈
다이싱, 그루빙 - 이오테크닉스
그라인딩 - 미래컴퍼니 (둘다 본격적으로 납품아니고, 삼성전자향 퀄 테스트 중)
▷HBM3 : HBM2 양산 시 단점으로 너무 얇아서 잘 부숴지는걸 개량한 것(본딩방법 개선)
층수가 높을수록 더 많은 용량을 묶는게 핵심인데
이걸 높일때 다리미질을 많이 해야하는데 잘 부숴짐 -> 이를 개량한것이 HBM3
HBM3의 기본 아이디어는 : 열은 괜찮고 압력 때문에 깨지는것임
따라서 일단 쌓고 사이에 굳는 구조물을 분사하여 넣는 방식
MR-MUF 관련 너무너무 중요한 특허 있음!!!!!
MUF material 이라고 부르는 물질을 웨이퍼와 솔더볼 사이를 몰딩으로 구석구석 채워주는 언더필 공정 (머프 머티리얼) : Namics(일, 비상장)
이 MUF material이 굳으면 플라스틱처럼 단단한 구조물이 층과 층 사이에 생겨서 지지되면서 깨지는것 방지
그런데!! SK하이닉스가 Namics와 배타적 독점계약을 맺어서 당분간(5년) 하이닉스밖에 못씀
당장 내년 HBM3은 하이닉스 밖에 못하는것 팩트임(삼성전자가 HBM3하려면 Namics가 특허갖는 MUF material 대체재를 찾아야함)
MUF material 녹인 다음에 굳혀야 공기층이 사라짐, 이 오븐 이름이 매스 리플로우, "매스 리플로우 몰딩 언더필"
-> 장점 : 압력식이 아니어서 높은 층을 이뤄도 수율이 개선됨
단점 : 결국은 마이크로 솔더볼을 결국 넣어야하는데 마이크로 솔더볼 두께 때문에 높이 높아질 수 밖에 없음
결론적으로 종목단으로 수혜주를 정리해보면
리플로우 장비는 ASM Pacific(네) 것을 씀 -> 국산화 정부과제를 SK하이닉스, 에스티아이가 공동 진행함
이후 샘플 장비를 에스티아이가 납품했는데 SK하이닉스 향 매스 리플로우 오더는 아직 안나옴(곧 나오지 않을까?)
-> 고로 한국업체의 매스 리플로우장비 역시 양산라인에 쓰인 적이 없음, 에스티아이 가능성만 있는 상황이 팩트
시장에서 이야기 나오는
PSK홀딩스는 리플로우계의 대부(삼성전자와 매우 친함) 삼성이 후공정이 필요하면 PSK홀딩스껄 씀
다만, 리플로우 기술이 뛰어나니까 삼성이 특허를 뚫고 HBM3를 양산하게되면 PSK홀딩스를 쓸것이라는 기대감 정도있음
삼성전자가 HBM3를 한다, PSK홀딩스 리플로우장비를 쓴다. 둘다 팩트는 아님(Only 기대감)
그 이외 HBM공정에 쓰이는 장비
TSV용 에처(식각) : AMAT 것만 씀
웨이퍼 캐리어 : 외국산 어디꺼 쓰는지는 미확인 국산화는 샘씨엔에스가 노력중(실제 납품 성과 없음)
CMP장비 : 웨이퍼 윗면은 전공정 회로 닦는 폴리싱 해줘야하는데 일본장비가 대부분이고 우리나라 유일하게 케이씨텍(삼성전자향/닉스향)
세정장비 : 케이씨텍과 제우스 장비 사용
프로텍 : 몰딩용 언더필 디스펜서 공급, 우리나라에서는 프로텍만 만듦,
LAB장비를 활용해서 언더필을 효과적으로 할수있다 개발했으나 실제 전자/닉스 관심없음(팩트)
HBM의 후공정 어드밴스드 패키징단에서 실제 LAB장비 사용은 팩트, 전공정에서 사용은 팩트아님
HBM2 기준 하이닉스 월 20K 분량 웨이퍼 양산 가능한데 -> 내년1분기말까지 HBM2+HBM3 월 40K로 2배 증설 계획
삼성전자 HBM2 10K수준 처리가능, 루머로 60K설 있었으나 금주 월요일에 임원인사 후 리셋
Forwarded from wemakebull
✅ 금일 자동차 부품주 강세 원인
-> 삼성증권 임은영 에널 성우하이텍 리포트가 트리거가 되어 성우하이텍 급등 및 자동차 부품주 동반 상승
[성우하이텍 2Q23Preview: 전기차시대, 소재기업으로 변신 중]
- 2분기 실적은 현대차/기아 글로벌 판매 및 제네시스 판매 증가에 힘입어 호조 예상. 차체에 경량화 소재 비중 확대로, 성우하이텍의
ASP는 지속 상승.
- 전기차는 동급 내연기관차 대비 20% 무거워, 차체에 경량화 소재 적용이 필수. 성우하이텍은 알루미늄, 스텐레스 스틸, 탄소섬유 등
다양한 소재의 성형/가공 기술 발달.
- 소재 기술을 기반으로 아이템 확대 및 매출처 다변화. 2H23에 멕시코 공장에서 GM과 북미 전기차 업체에 납품 시작 및 증설 요구로
인해 2,083억원 추가 차입 공시.
*리포트 링크
https://is.gd/cN0Ele
(2023/7/6일 공표자료)
-> 삼성증권 임은영 에널 성우하이텍 리포트가 트리거가 되어 성우하이텍 급등 및 자동차 부품주 동반 상승
[성우하이텍 2Q23Preview: 전기차시대, 소재기업으로 변신 중]
- 2분기 실적은 현대차/기아 글로벌 판매 및 제네시스 판매 증가에 힘입어 호조 예상. 차체에 경량화 소재 비중 확대로, 성우하이텍의
ASP는 지속 상승.
- 전기차는 동급 내연기관차 대비 20% 무거워, 차체에 경량화 소재 적용이 필수. 성우하이텍은 알루미늄, 스텐레스 스틸, 탄소섬유 등
다양한 소재의 성형/가공 기술 발달.
- 소재 기술을 기반으로 아이템 확대 및 매출처 다변화. 2H23에 멕시코 공장에서 GM과 북미 전기차 업체에 납품 시작 및 증설 요구로
인해 2,083억원 추가 차입 공시.
*리포트 링크
https://is.gd/cN0Ele
(2023/7/6일 공표자료)
Forwarded from 도PB의 투자스크랩 (도PB)
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Forwarded from Brain and Body Research
아뿔싸…괜한 거 시작했나 싶습니다.
오버행에 대해서 궁금해 하는 분들이 이렇게 많았군요.
제가 독심술을 하는 건 아니라 주주가 실제로 주식을 매도할지 안할지 알 수 없지만 대충이라면 이렇게 파악합니다.
동사는 지난 7월 7일에
CB행사 : 417,449주
주식전환 : 636,736주
를 신규 상장한다는 내용이 올라왔습니다.
총합이 105만주이고
동사의 지난 한달동안의 평균 거래량의 60%를 넘어서는 수준이니
오버행에 대해 고민을 할 수 밖에 없습니다.
하지만 신주 발행의 근거를 찾아들어가보면
주식전환 중 47만주가
CB행사 중 10만6천주가
대주주 및 특수관계인 물량인 것을 알 수 있습니다.
그렇다면 이번 신주발행으로 실제로 시장에 출회될 수 있는 물량은
47만주에 불과하게 됩니다.
이 정도 물량이면 시장의 관심을 많이 받고 있는 동사 기준에서 오버행을 우려할 수준이 아닙니다.
또 이번 신주상장으로 인해 주가가 하락하면 매수를 노리던 잠재 투자자가 많았던 걸 고려해보면 더더욱 그렇겠네요.
제3자배정으로 우선주를 가져간 에셋원(현재 웰컴)은 이미 수차례
전환하여 남은 물량이 거의 없고
전환사채 투자기관들은 전환해서 5일부터 매도할 수 있지만
수급상으로 대부분 들고 있는 것 같습니다.
오늘 거래량이 많고 상승세이니 많이 팔 수도 있겠네요.
https://news.1rj.ru/str/Brain_And_Body_Research
오버행에 대해서 궁금해 하는 분들이 이렇게 많았군요.
제가 독심술을 하는 건 아니라 주주가 실제로 주식을 매도할지 안할지 알 수 없지만 대충이라면 이렇게 파악합니다.
동사는 지난 7월 7일에
CB행사 : 417,449주
주식전환 : 636,736주
를 신규 상장한다는 내용이 올라왔습니다.
총합이 105만주이고
동사의 지난 한달동안의 평균 거래량의 60%를 넘어서는 수준이니
오버행에 대해 고민을 할 수 밖에 없습니다.
하지만 신주 발행의 근거를 찾아들어가보면
주식전환 중 47만주가
CB행사 중 10만6천주가
대주주 및 특수관계인 물량인 것을 알 수 있습니다.
그렇다면 이번 신주발행으로 실제로 시장에 출회될 수 있는 물량은
47만주에 불과하게 됩니다.
이 정도 물량이면 시장의 관심을 많이 받고 있는 동사 기준에서 오버행을 우려할 수준이 아닙니다.
또 이번 신주상장으로 인해 주가가 하락하면 매수를 노리던 잠재 투자자가 많았던 걸 고려해보면 더더욱 그렇겠네요.
제3자배정으로 우선주를 가져간 에셋원(현재 웰컴)은 이미 수차례
전환하여 남은 물량이 거의 없고
전환사채 투자기관들은 전환해서 5일부터 매도할 수 있지만
수급상으로 대부분 들고 있는 것 같습니다.
오늘 거래량이 많고 상승세이니 많이 팔 수도 있겠네요.
https://news.1rj.ru/str/Brain_And_Body_Research
Forwarded from 트렌드 세터(trend setter)
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01115206635672224&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y
큐렉소
구체적으로 큐렉소-조인트 한 대 가격은 4억원 내외로 2000만원대의 협동로봇과 큰 차이가 난다”면서 “여기에 1년 반에서 2년 내 200대를 판다고 보면 큐비스-조인트 매출액만 800억원”이라고 추산했다. 이어 “대당 1억원씩만 남겨도 200억원의 영업이익이 창출되는 계약.
제가 알기로
모닝워크 : 1대당 4억 내외
스파인 : 1대당 6억 내외
조인트 : 1대당 6.5억 내외
로 알고 있습니다.
조인트가 핵심이고 그다음이 모닝워크입니다.
큐렉소
구체적으로 큐렉소-조인트 한 대 가격은 4억원 내외로 2000만원대의 협동로봇과 큰 차이가 난다”면서 “여기에 1년 반에서 2년 내 200대를 판다고 보면 큐비스-조인트 매출액만 800억원”이라고 추산했다. 이어 “대당 1억원씩만 남겨도 200억원의 영업이익이 창출되는 계약.
제가 알기로
모닝워크 : 1대당 4억 내외
스파인 : 1대당 6억 내외
조인트 : 1대당 6.5억 내외
로 알고 있습니다.
조인트가 핵심이고 그다음이 모닝워크입니다.
이데일리
'우리 로봇 통한다'...큐렉소, 로봇암 200대 동시주문 급성장 예고
이 기사는 2023년07월06일 08시50분에 팜이데일리 프리미엄 콘텐츠로 선공개 되었습니다. 큐렉소(060280)가 한번에 로봇암 200대를 주문하며 실적 퀀텀점프를 예고했다. 큐렉소는 이번 대량구매로 원가절감, 제품 고도화, 의료로봇 생태계 조성 등 3마리 토끼를 ...
🔷비만 치료제 시장🔷
1. 22년 24억달러(약 3조 1100억원) → 30년 540억달러(약 70조 1700억원) 성장 전망
2. 비만 치료제 시장 급성장 요인?
1) 늘어난 비만 인구: 75년 이후 현재까지 3배 이상 증가
2) 비만을 질병으로 보는 분위기
3) 머스크의 발언
3. 국내 플레이어?
» 한미약품 / 유한양행 / LG화학 등이 비만 치료제 임상 작업 진행중
» 추가적으로 코스닥 상장사인 펩트론도 주목받는 중
: 최근 미국 샌디에이고에서 열린 미국 당뇨병학회에 참석하여 자체 개발한 당뇨/비만 치료제 약효 지속성 전달 물질인 스마트데포 기술의 전임상 결과 발표
4. 비만 치료제 시장은 현실적으로 현재 임상에 진입한 제약사 외 또 다른 후발 주자들이 등장하기에는 여려움
» 비만 치료제는 다른 만성 질환 치료제보다 개발이 어려움
» 시장을 선점한 업체의 주도권을 차지하기 쉽지 않음(어떤 약이든 마찬가지)
#펩트론 #비만
[출처] 매경이코노미_7월호_2216호
1. 22년 24억달러(약 3조 1100억원) → 30년 540억달러(약 70조 1700억원) 성장 전망
2. 비만 치료제 시장 급성장 요인?
1) 늘어난 비만 인구: 75년 이후 현재까지 3배 이상 증가
2) 비만을 질병으로 보는 분위기
3) 머스크의 발언
3. 국내 플레이어?
» 한미약품 / 유한양행 / LG화학 등이 비만 치료제 임상 작업 진행중
» 추가적으로 코스닥 상장사인 펩트론도 주목받는 중
: 최근 미국 샌디에이고에서 열린 미국 당뇨병학회에 참석하여 자체 개발한 당뇨/비만 치료제 약효 지속성 전달 물질인 스마트데포 기술의 전임상 결과 발표
4. 비만 치료제 시장은 현실적으로 현재 임상에 진입한 제약사 외 또 다른 후발 주자들이 등장하기에는 여려움
» 비만 치료제는 다른 만성 질환 치료제보다 개발이 어려움
» 시장을 선점한 업체의 주도권을 차지하기 쉽지 않음(어떤 약이든 마찬가지)
#펩트론 #비만
[출처] 매경이코노미_7월호_2216호
Forwarded from BZCF | 비즈까페
주말에 보시면 좋을 영상들 모음집. 특히 찰리멍거 영상들은 꼭 보시길 추천드립니다. 그냥 보고 지나칠 정도의 영상들이 아니라고 생각해서..^^
여기저기 공유해주셔도 좋습니다^^ 즐거운 주말 되시길 바랍니다.
비즈카페 텔레그램 : https://news.1rj.ru/str/bzcftel
1. 찰리멍거 : 훌륭한 삶을 위한 현자의 조언
- https://youtu.be/ARm46hlRtCA
2. 찰리멍거 : 인생을 살아가는 데 도움이 되는 7가지 조언들
- https://youtu.be/efgIt8MxZ4c
3. 워렌버핏 : 아무리 많은 사람이 떠들어도, 본질은 하나
- https://youtu.be/zAcl1fVKkoU
4. 워렌버핏 : 위대한 회사를 만드는 평범한 사람들
- https://youtu.be/gXFXMCAwP-k
5. 폴 부케이트 (Gmail 만든 사람) : 내가 구글에서 배운 삶의 지혜들
- https://youtu.be/N1VMFnZCooI
6. 나심탈렙 : 남의 조언 듣지 말기
- https://youtu.be/DFyRT_M5f4k
7. 마이클 모리츠 : 세계 최고로 벤처 투자 잘하는 사람의 생각
- https://youtu.be/OwkaChNCVWE
여기저기 공유해주셔도 좋습니다^^ 즐거운 주말 되시길 바랍니다.
비즈카페 텔레그램 : https://news.1rj.ru/str/bzcftel
1. 찰리멍거 : 훌륭한 삶을 위한 현자의 조언
- https://youtu.be/ARm46hlRtCA
2. 찰리멍거 : 인생을 살아가는 데 도움이 되는 7가지 조언들
- https://youtu.be/efgIt8MxZ4c
3. 워렌버핏 : 아무리 많은 사람이 떠들어도, 본질은 하나
- https://youtu.be/zAcl1fVKkoU
4. 워렌버핏 : 위대한 회사를 만드는 평범한 사람들
- https://youtu.be/gXFXMCAwP-k
5. 폴 부케이트 (Gmail 만든 사람) : 내가 구글에서 배운 삶의 지혜들
- https://youtu.be/N1VMFnZCooI
6. 나심탈렙 : 남의 조언 듣지 말기
- https://youtu.be/DFyRT_M5f4k
7. 마이클 모리츠 : 세계 최고로 벤처 투자 잘하는 사람의 생각
- https://youtu.be/OwkaChNCVWE
YouTube
찰리멍거 | 훌륭한 삶을 살기 위한 현명한 투자자의 조언
Translated by Albert
버핏의 파트너이자 버크셔 해서웨이의 부회장인 찰리 멍거의 솔직한 인터뷰입니다. 얼핏 보면 투박하고 오래된 조언들 뿐입니다. 확실한 것만 투자한다, 아무것도 모른다, 시간이 필요하다, 미래는 생각하지 않는다, 내 방식을 따라하지 마라… 사회자도 당황할 정도로 평범하죠. 그렇기에 더 큰 울림이 느껴집니다. 멍거 스스로가 그 말들을 지키며 버크셔 해서웨이를 세계 최대의 투자 기업으로 일궈냈으니까요. 투자의 거장, 버핏의…
버핏의 파트너이자 버크셔 해서웨이의 부회장인 찰리 멍거의 솔직한 인터뷰입니다. 얼핏 보면 투박하고 오래된 조언들 뿐입니다. 확실한 것만 투자한다, 아무것도 모른다, 시간이 필요하다, 미래는 생각하지 않는다, 내 방식을 따라하지 마라… 사회자도 당황할 정도로 평범하죠. 그렇기에 더 큰 울림이 느껴집니다. 멍거 스스로가 그 말들을 지키며 버크셔 해서웨이를 세계 최대의 투자 기업으로 일궈냈으니까요. 투자의 거장, 버핏의…