LS 투자포인트 정리
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr


ㅁ 요약
-엘앤에프와 전구체 합작사
-LS MnM 자회사 토리컴의 황산니켈 생산
-해저케이블, 전력기기 붐으로 LS전선 실적개선
=>2023F PER 6x의 저렴한 밸류. 핵심자회사가 비상장인 상황에서 모멘텀 발생. 밸류에이션 정상화 가능성 높음.


ㅁ상세
1.엘앤에프와 전구체 합작
-새만금 전구체 공장 연내 착공, 25~26년 양산
-29년까지 1조원 투자해 12만톤까지 증설
-JV 지분율 LS 55%, 엘앤에프 45%.
=> 에코머티 26년 20만톤으로 10조밸류. 동사 JV 2~3조밸류, JV 지분가치 1~1.5조

2.토리컴
-100% 자회사 토리컴에서 황산니켈 신규사업 시작
-올해 CAPA 5천톤(니켈량 1.2천톤, 니켈함량 22.3%) -> 2030년까지 27만톤(니켈량 6만톤)
-양극재:전구체:황산니켈 = 1:0.5:0.25로 가정한다면 엘앤에프 26년 40만톤에 10조밸류.

=> 황산니켈 26년 10만톤 가정시 토리컴 밸류 6천억

3.해저케이블, 전력기기 붐으로 LS전선 실적개선
-올해 1Q전선주 실적호황
-일렉트릭 빼고 전선, LS엠트론, 아이엔디, 지주사, MnM 실적만 봐도 연간 영익 8000~1조 억 체력
-최근 LCC,전력기기 등 올해 실적주 주가흐름 좋음


ㅁ리스크
-무거운 종목이므로 일봉으로는 조정받으며 오를 수 있음
-전력기기 피크아웃 논란 => 섹시한 신사업 vs 피크아웃 본업
-총차입금 7.5조. 연간 이자비용 4천억원

셀트리온 3형제 주가 급락 이유 뜯어보기 (feat PBM, 휴미라)
https://blog.naver.com/ranto28/223140636586

엔비디아 수출규제의 최대수혜, 칩스앤미디어
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr


ㅁ 이슈
- 美, AI칩 중국 수출 제한 확대할 듯…엔비디아 타격 불가피
https://n.news.naver.com/article/008/0004904864?sid=101

미국 상무부는 지난해 엔비디아와 AMD가 제조한 최첨단 AI 칩의 중국 수출을 제한했다.

이에 따라 엔비디아는 데이터센터용 반도체인 A100의 중국 수출이 차단됐고 미국 상무부의 수출 제한 규제를 피하기 위해 성능이 다소 떨어지는 A800을 중국 수출용으로 만들었다.
익명의 소식통에 따르면 미국 정부의 새로운 수출 규제에 따라 엔비디아는 미국 정부의 승인을 받지 못하면 A800도 중국에 수출할 수 없게 된다.
⇒ 당일 미국장 마감 후, 위 기사가 WSJ발로 돌면서 엔비디아 주가가 정규장 상승폭을 대부분 반납
⇒ 엔비디아같은 초대형주를 움직일만한 뉴스=그만큼 시장의 파괴력도 큰 이슈로 판단
⇒ 칩스앤미디어가 직접적으로 수혜볼 수 있는 뉴스 및 트리거로 판단


ㅁ 칩스앤미디어 수혜

1. 1분기 라이센스 매출 35억 전부가 중국 향 AI SOC, GPU 라이선스
2. 23E 올해 가이던스 상 라이선스 매출 150-170억 (+50-70% yoy) 중 50-60% 비중인 최소 80억 정도가 중국향 GPU/AI 프로젝트로 예상됨
3. 23E 전사 매출기준으로도 중국향 AI/SOC 노출도 30% 수준으로 의미있어짐


ㅁ 탐방 노트 중 중국 AI 개발 수혜 관련 부분
1. 중국 AI가 잘되는 이유가 뭐냐?
- 중국에서 기저에서는 AI와 GPU 자체개발을 위해서 엄청나게 자원을 쏟는게 느껴진다.
- 이것 관련해서는 찾아보시면 엄청나게 많은 뉴스가 나오고 있습니다.
바이두, 세계 최초 '생성 AI 스타트업' 위한 전용 펀드 1855억원 조성
https://www.aitimes.kr/news/articleView.html?idxno=28163
중국 AI 자립을 위한 스타트업과 반도체 내재화 투자는 매우 공격적인 속도라고 함

=> 그래서 중간 질문에 제가 콕 찝어서 물어봤슴다.
2. 중국은 AI 서비스 규제하려는 거 같은데, 우리는 왜 GPU, AI 개발에서 수혜보냐??
- 인공지능 수혜는 엄청 커지는데, 엔비디아꺼 수입을 규제하고 스타트업들이 엔비디아에서 독립적으로 개발해야하는 경우들이 많이 생김 => 독립적인 IP를 가진 우리가 이런 구도에서 구조적 수혜 보는 것
- 즉, 소비자들이 쓰는 AI 서비스 자체는 정보의 확산 면에서 규제하지만,
자체 GPU 개발과 내재화에는 드라이브 많이 걸고 있고 이런 구조에서 우리가 수혜를 볼수밖에 없는 것

=> 앞으로도 중국 정부가 AI 서비스 규제한다는 노이즈 나올때마다 단기에 오히려 칩스를 더 늘릴 수 있는 노이즈로 보면 되겠구나 하는 생각이 듦.


ㅁ 참고자료
칩스앤미디어 분석
https://news.1rj.ru/str/bufkr/9896

칩스앤미디어 탐방노트 part1
https://news.1rj.ru/str/bufkr/9870

칩스앤미디어 탐방노트 part2
https://news.1rj.ru/str/bufkr/9886

삼성전자 파운드리 포럼 공식 협력사 공개

파트너 중: 칩스앤미디어, 에이디테크놀로지, 코아시아 등

ARM, Amkor, Synopsys, ASML 등 기라성같은 형님들 틈바구니에서 애쓰는 작고 소중한 중소형주들...

원문 출처: https://semiconductor.samsung.com/kr/events/foundry-events-2023/

제보: 복싱이님 제보 감사합니다

엔비디아, 엠코에 패키징 위탁 이슈 분석
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr


ㅁ 무슨 이슈?
- TSMC의 CoWoS 캐파문제로 현재 H100, A100 쇼티지 상황
- 이런 상황에서 전일 엔비디아 Amkor에 패키징 위탁 가능성 보도되면서 앰코 주가 미국장에서 +11%
https://www.digitimes.com/news/a20230626PD211/advanced-packaging-amkor-cowos-nvidia.html
- 앰코 Amkor는 글로벌 OSAT 중 ASE 다음으로 글로벌 2위, 시가총액 10조원의 공룡 회사

=> 시장은 엔비디아가 실제로 앰코의 2.5D 패키징 기술 이용 가능성을 높게 평가한 것


ㅁ 앰코는 LAB 기술에 진심
- 앰코는 프로텍 LAB 장비의 메인 고객사. 2022년 매출 120억 중 100억이 앰코향
- LAB 장비는 2015년 프로텍-앰코가 공동 개발해, 2017년부터 LAB 공정 연구 본격 시작
- 2020년 LAB 활용한 고성능 칩 패키징 매카니즘 연구를 발표하는 등 LAB 공정의 우수성을 알리고 확대하는 데 진심
- 프로텍 IR에 따르면, 앰코는 LAB 공정을 마케팅 포인트로도 활용


ㅁ 애플도 LAB공정으로 M1칩 생산중
- 22년부터 애플 M1칩은 이미 앰코와 스태트칩팩이 담당. LAB가 대규모 양산에 적용된 케이스
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=211752
- LAB 공정의 높은 효율성과 가치는 애플로 이미 크게 검증된 상태
=> 여기에 이번 뉴스로 엔비디아가 합세하는 그림


ㅁ 의미?
- 프로텍이 선도하는 LAB 공정은 이미 앰코와 애플 등 업계 탑티어 회사들을 통해서 그 레퍼런스가 양산까지 검증됨
- 금번 보도로 엔드유저 확장: 엔비디아 역시 LAB 장비 사용하는 첫 사례가 될 가능성 높아보임
- 업계 리더인 엔비디아가 공정 활용 시,
=> 당연히 후발주자들 역시 해당 공정을 활용할 개연성이 급격히 상승하는 변곡점이 될 가능성

삼성, 2나노 2027년 차량용 칩으로 확대
https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002162218?sid=101

삼성전자가 2025년 양산 예정인 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 칩 공정을 2027년까지 차량용 칩 생산 등으로 확대한다.
...
칩 성능 고도화를 위한 첨단 패키지 협의체도 띄운다.
...
삼성전자는 글로벌 SAFE(삼성 첨단 파운드리 생태계) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 ‘MDI(멀티 다이 통합) 얼라이언스’ 출범을 주도한다. MDI 얼라이언스는 2.5·3차원 이종집적 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어갈 예정이다. 또 파트너들과 함께 ‘최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스’를 제공해 ‘비욘드 무어(반도체 집적도가 2년마다 두 배로 늘어난다는 ’무어의 법칙‘을 뛰어넘는다는 의미)’ 시대를 선도하겠다는 계획이다.

파이오링크 투자포인트 정리 230622
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr

주요 참고자료:
파이오링크, 일본 수출이 심상치 않다!
https://blog.naver.com/pivotinve/223136148895


ㅁ 개요
- 주요 제품: 데이터센터를 효율화/관리하는 네트워크 장비를 파는 회사. ADC 40%, 보안스위치 30%, 관제/컨설팅 30% 등
- NHN그룹 계열사이다가, 21년 말 또다른 소프트웨어 상장사인 이글루시큐리티로 피인수됨


ㅁ 투자포인트
1. AI 시대를 맞아 클라우드 솔루션을 하는 회사가 부각받을 가능성

2. 일본에서 보안스위치 매출 22년 84억 +121% yoy, 23E 150억 +80% yoy 추정
=> 수출이 빠르게 늘고 있으니 리레이팅 해주자?

3. 최근 지니언스의 외국인발 급격한 리레이팅 ytd +100% 상승을 필두로,
이쪽 섹터 종목을 외국인이 사기 시작햇다 하면 거래량도 없는데 리레이팅을 잘 시켜주긴 함
=> 최근 외인 순매수 간만에 아주 크게 찍혔는데 야나두?


ㅁ 리스크
1. 소문난 밸류트랩 종목. PER 5.9x라는데 내 기억으론 항상 PER 5-9x 사이었음... 비쌌던 적이 한번도 없는 회사이긴 함. 순현금 몇백억이 시총의 몇프로라는 것도 늘 등장하는 논리

2. 극한의 거래량

트렌드포스 "올해 HBM 수요 60% 증가 전망…GPU 등 영향"
https://www.yna.co.kr/view/AKR20230628154700003?section=news

대만 시장조사업체 트렌드포스는 28일 올해 전 세계 HBM 수요가 2억9천만 기가바이트(GB)로 작년보다 60% 가까이 증가하고, 내년에는 30% 더 성장할 것으로 내다봤다.

트렌드포스는 "현재 HBM 수요가 증가하는 원동력은 엔비디아 GPU를 탑재한 AI 서버와 자체 주문형 반도체(ASIC)를 개발 중인 구글과 AWS 등 대형 클라우드 서비스 업체들"이라고 설명했다.

GPU, 로봇에 탑재되는 프로그래머블 반도체(FPGA), 클라우드 서버에 쓰이는 ASIC 등을 탑재한 AI 서버 출하량도 올해 38% 가까이 늘어 120만대에 육박할 것으로 트렌드포스는 예상했다.