[유진 IT 임소정]
오로스테크놀로지 (322310) - 2Q25 Review: 반등의 하반기

✪ 2Q25 Review
2분기 실적은 매출 138억원(YoY +15%, QoQ -18%), 영업적자 7억원(YoY 적전, QoQ 적지)을 기록하여 컨센서스 하회. 비용 증가 및 해외 법인의 적자 지속으로 적자폭 확대. 첫 해외 신규 고객향 매출이 인식됐다는 점과 후공정 장비 출고 물량이 확대됐다는 점은 긍정적.

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 653억원(YoY +6%), 영업이익 66억원(YoY +9%)으로 추정치 소폭 하향 조정. 장비 퀄테스트를 위한 R&D가 지속되며 중장기적 성장을 기대해볼 수 있으나 출고와 함께 초기 비용 인식이 인식된다는 점에서 이익단 변동성 지속 발생할 전망. 하지만 전공정과 후공정 사업부 모두 신규 고객사를 확보하고, 고객사와 제품 다변화에 대한 기대감은 유효. 비메모리를 비롯한 메모리 제품에서도 전공정에서의 높은 수율 확보가 중요해진 바, 검사 장비 시장 확대 수혜 예상. 투자의견 및 목표주가 유지. 
 
자료 링크: https://buly.kr/AaqGd4Y

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임소정 드림

[유진 IT 임소정]
리노공업(058470) - 2Q25 Review: 최대 실적을 뒤로하고

✪ 2Q25 Review
2분기 실적은 매출 1,125억원(YoY +58.5%, QoQ +43.5%), 영업이익 534억원(YoY +60.8%, QoQ +53.0%)으로 모두 컨센서스(매출 938억원, 영업이익 445억원) 상회. OPM은 47.5%로, 견조한 모바일향 R&D 소켓 주문으로 전분기대비 약 3%p 상승. 양산용 모바일 소켓 물량 또한 큰 폭 증가했고, 대만 모바일 칩 고객사향 매출 신규 발생

✪ 2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 3,577억원(YoY +29%), 영업이익 1,645억원(YoY +32%, OPM 46%)으로 전망치 상향 조정. 2분기에 대한 기저효과와 양산용 소켓 매출 비중 증가로 3분기는 상대적으로 역성장이 예상되며, 4분기도 비수기로 매출 감소하는 추세 지속 전망. 하지만 고마진의 대면적 및 대용량 소켓 매출이 꾸준한 가운데 메디컬향 신규 고객사를 확보하는 등 전년대비 성장하는 흐름은 지속될 것. 투자의견 ‘BUY’ 유지 및 목표주가 60,000원으로 상향 제시
 
자료 링크: https://buly.kr/NkJjpi

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임소정 드림

삼성 DRAM 시장점유율 10년 만에 최저치로 추락…가전제품이 타격 완화
삼성전자의 DRAM 시장 점유율은 2014년 39.6%로, 거의 10년 만에 처음으로 40% 하회.
이러한 하락세는 AI 칩의 핵심 기술인 HBM 수요 부진에 기인한다고 분석.
반면 2025년 상반기 스마트폰 점유율은 전년 대비 1.6%p 증가한 19.9%를 기록했고, TV 점유율은 0.6%p 증가한 28.9%를 기록

https://www.digitimes.com/news/a20250815PD224/samsung-dram-market-share-2025-hbm.html

어플라이드 머티어리얼즈, 중국 경기 둔화와 관세 우려로 4분기 매출 감소 경고
AMAT은 4분기 매출을 67억 달러 ±5억 달러로 예상하며, 이는 전분기 대비 약 8% 감소한 수치.
중국의 수요 둔화와 관세로 인한 불확실성으로 인해 고객사의 주문 부진이 가이던스 하향 배경.
Applied Materials는 정부에 많은 미처리 사항이 있음에도 불구하고, 보류 중인 미국 수출 허가 신청은 하나도 승인되지 않을 것으로 전망.
이외에도 Tokyo Electron, ASML, KLA 등 장비시들도 관세 불확실성 지적

https://www.trendforce.com/news/2025/08/15/news-applied-materials-warns-of-q4-revenue-drop-on-china-slowdown-tariff-worries/

엔비디아, 중국을 겨냥한 블랙웰 AI 칩 개발, 9월에 테스트 샘플 출시 가능성
B30A라는 잠정 명칭의 이 칩은 현재 중국 시장에서 판매가 허용된 가장 진보된 모델인 H20의 성능을 능가하는 것을 목표.
B30A는 싱글 다이 디자인을 채택하여 엔비디아의 듀얼 다이 B300 가속기보다 약 절반의 컴퓨팅 성능을 제공.
엔비디아는 이르면 다음 달 중국 고객들에게 테스트 샘플을 제공할 계획.

https://www.trendforce.com/news/2025/08/19/news-nvidia-reportedly-develops-china-focused-blackwell-ai-chip-with-test-samples-possibly-in-september/

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 엔비디아 실적을 앞두고

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 미국 트럼프 대통령의 반도체 관세 300% 발언에 대한 우려감으로 대부분 하락. 비케이홀딩스 등 일부 후공정 소재사들의 소폭 상승 제외하고는 모든 영역이 2~7% 하락 마감. 한편 코아시아의 경우 4 년만에 흑자 전환한 실적을 발표하며 9% 상승했고, 음향 관련 시스템 반도체 제조업체 엔시트론은 F&B 사업부 강화를 위해 관련 업체 고동경양을 인수하며 한 주간 25% 상승. 금주 27 일 실적 발표 예정인 엔비디아는 중국향 칩 판매 재개 등으로 인한 기대감 유효

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 3위 OSAT 업체인 JCET

주목할 경제지표: 26 일 8 월 소비자신뢰지수, 27 일 엔비디아 실적발표, 28 일 미국 GDP 성장률 잠정치, 29 일 7 월 PCE 가격지수

자료 링크: https://buly.kr/CWudyKc

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임소정 드림

TSMC, 미국 규제 임박에 2nm 공정에서 중국 장비 사용 중단
미국 자금을 받는 칩 제조업체들이 중국산 제조 장비를 사용하는 것을 금지하는 미국의 규제 가능성에 영향을 받은 것.
마크 켈리 상원의원이 이끄는 미국 의원들이 연방 보조금과 세액 공제 수혜자가 "우려되는 외국 기관"으로부터 장비를 구매하는 것을 금지하는 Chip EQUIP 법안을 제안.
TSMC의 초기 첨단 칩 생산 라인에서 사용된 중국 장비로는 AMEC의 에칭 장비와 Mattson Technology의 세정장비 포함.
한편 TSMC가 대만과 미국 사업에서 중국 의존도를 줄이기 위해 사용하는 소재와 화학물질 또한 검토 중인 것으로 알려짐

https://www.trendforce.com/news/2025/08/25/news-tsmc-reportedly-eliminates-chinese-equipment-use-in-2nm-production-as-u-s-rules-loom/

Taiwan Glass, 엔비디아 AI 서버 공급망 진출
유리 제조업체인 Taiwan Glass는 AI 유리 섬유 파이버에 자원을 투자하여 엔비디아의 AI 서버 공급망에 속하며 CoWoS 기판 보드의 핵심 소재 제조업체로 발전.
2세대 저유전율(Low DK2) 및 저열팽창계수(Low CTE) 유리섬유 파이버가 전세계적으로 부족한 가운데 타이완 글라스는 22.5억 달러를 투자하고 2026년 말까지 캐파 2배 확장 계획

https://www.digitimes.com/news/a20250825PD223/taiwan-ai-server-fiberglass-cloth-supply-chain-materials.html

TSMC, 2028년 생산 목표로 미국 패키징 공장 조기 착공 예정
애리조나에 위치한 두 개의 첨단 패키징 공장(AP1, AP2) 부지 준비가 진행 중이며, 2026년 하반기에 착공하여 2028년까지 생산을 시작할 예정.
AP1은 SoIC (System-on-Integrated-Chips) 및 CoW (Chip on Wafer) 기술 확장에 집중.
AP2는 AI 및 HPC 칩 패키징에 대한 국내 수요를 충족하기 위해 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)에 주력할 것.
백엔드 oS(on-Substrate) 단계는 Amkor가 담당할 전망
한편 SoIC 기술은 애플의 M 시리즈 칩과 내년 출시 예정인 엔비디아의 Rubin 플랫폼에 채택 예정
➡️관련주: 프로텍, 한미반도체 (하이엔드 후공정 장비)

https://www.trendforce.com/news/2025/08/26/news-tsmc-reportedly-fast-tracks-u-s-packaging-plants-for-2h26-construction-2028-production/

캠브리콘, 차세대 엔비디아가 될 수 있을까?
중국의 AI 칩 설계사 캠브리콘은 지난 달 주가가 100% 상승, Fwd P/E 800배 가까이 도달.
시가총액이 5,800억 위안을 돌파하며 SMIC는 물론 대만의 미디어텍까지 앞지르며 강세.
1Q25 매출은 11억 위안으로 2024년 전체 매출인 11억 7천만 위안과 거의 유사한 수치 기록.
수익성 또한 2024년 4분기에 흑자로 전환한 후 3분기 연속 흑자를 달성.
캠브리콘의 차기 플래그십 모델인 시위안 690은 성능 면에서 엔비디아 H100과 경쟁할 것으로 예상.
한편 캠브리콘의 주요 리스크로는 상위 5개 고객이 매출의 94% 이상을 차지하고, 알리바바 또는 알리바바의 클라우드 사업부일 가능성이 높음.
이는 핵심 고객 중 하나라도 예산 삭감이나 프로젝타 지연을 감행할 경우 캠브리콘이 상당한 매출 손실에 직면할 수 있음을 시사

https://www.trendforce.com/news/2025/08/27/news-is-cambricon-the-next-nvidia-or-unsustainable-growth-story-three-operational-risks-behind-the-epic-rally/

[유진 IT/전기전자 이주형, RA 박재환]
FY2Q26 엔비디아 어닝콜 주요 포인트

▶데이터센터 부문
- 데이터센터 매출 전년비 56% 증가, QoQ 5% 증가(전분기 yy 73%, qq 10%)
H20 매출 40억달러 감소 영향

- 블랙웰 플랫폼 전분기비 17% 성장 (데이터센터 전체 5% 성장 대비 높은 수치)

- 2분기 GB300 양산 출하 시작, 블랙웰 울트라 플랫폼은 수백억달러 매출을 창출함.
현 시점 램프업 속도는 주당 약 1,000개 수준, 3분기 추가 캐파가 들어오며 생산 속도는 더욱 가속화될 것

- CoreWeave. GB300 기반 인스턴스 출시 준비 중, H시리즈 대비 추론 10배 전력효율 10배 향상

- 2030년까지 3~4조달러 규모 AI 인프라 투자가 이루어질 것

- 루빈 칩은 현재 파운드리에서 생산 중 (루빈 리드타임이 약 12개월임을 감안하면 우려했던 지연은 없을 것으로 생각)
Vera CPU, Rubin GPU, CX9 SuperNIC, NVLink-144 스케일업 스위치, Spectrum-X 스케일아웃 스위치, 실리콘 포토닉스 프로세서가 포함

- 3분기 가이던스에는 H20 매출을 반영하지 않음

- 2분기에는 Hopper H100, H200 출하가 증가했으며, 중국 외 지역의 고객에게 H20 약 6.5억 달러를 판매함

- 2025년 전 세계 클라우드 및 엔터프라이즈는 데이터센터 인프라와 컴퓨트에 약 6,000억 달러를 투자할 예정이며, 이는 2년 만에 두 배 수준.
장기적으로 추론·에이전틱 AI, 주권 AI 구축, 엔터프라이즈 도입, 물리적 AI·로보틱스 도래 등이 인프라 투자를 견인할 것

- 블랙웰은 추론 성능의 새로운 표준, NVFP4 4비트 연산과 NVLink72는 Hopper 대비 50배 높은 효율을 제공
GB200 인프라에 300만 달러 투자 시 약 3천만 달러 토큰 매출을 창출할 수 있어 10배 ROI가 가능

- 올해 엔비디아의 소버린 AI 관련 매출은 200억 달러 이상으로 전년 대비 2배 이상 증가할 전망

- 네트워킹 매출은 73억 달러로 분기 최고치를 기록
SpectrumX Ethernet, 연환산 매출 100억 달러 초과 수준까지 성장

- Thor 로보틱스 플랫폼은 Orin 대비 10배의 AI 성능·전력 효율을 제공하며, Amazon Robotics, Boston Dynamics, Caterpillar 등 주요 기업들이 채택
Thor는 장기적으로 데이터센터 수요를 견인할 것

- 중국 비중은 데이터센터 매출 내 한 자릿수 초반으로 감소
반면 싱가포르는 매출의 22%를 차지, 이는 미국 고객사들의 인보이스가 싱가포르로 집중되었기 때문

▶게이밍 부문
- Gaming 매출은 43억 달러로 역대 최고치를 기록
Blackwell 기반 GeForce GPU 공급 확대와 RTX 5060 출시가 주요 요인

▶기타 부문
- Professional Visualization 매출은 6.01억 달러, 전년 대비 32% 증가

- Automotive 매출은 5.86억 달러, 전년 대비 69% 증가, 자율주행 솔루션 중심의 성장

▶재무 사항
- GAAP 기준 매출총이익률은 72.4%, Non-GAAP 기준 72.7%를 기록

- 블랙웰 및 블랙웰 울트라 램프업을 위해 재고는 1,100억 달러에서 1,500억 달러로 증가

▶3분기 가이던스
- 매출 540억 달러(±2%)

- 매출총이익률 GAAP 73.3%, Non-GAAP 73.5%

▶Q&A
Q1. 2026년까지의 성장 비전과 네트워킹/데이터센터 매출 비중에 대한 코멘트?

A. 주요 성장 동력은 추론 기반의 에이전틱 AI의 등장. 기존 AI 모델에 비교했을때 에이전틱 AI 모델은 연산량이 100배~1000배까지 늘어날 것. 이러한 추론AI와 언어 모델은 피지컬AI와 로보틱스, 자율주행 시스템의 돌파구가 될 것. 향후 5년간 블랙웰/루빈 및 후속 제품을 통해서 3~4조달러 규모 AI 인프라 시장에 본격적으로 진입할 것.

Q2. 중국에서 20억~50억달러 규모의 매출이 발생하려면 어떤 조건이 충족되어야 하는지, 4분기 이후 H20 사업의 지속 가능성은 어떤지?

A. 현재 H20에 대한 초기 라이센스는 발급받은 상태이며, 불확실성이 높은 상황이지만 라이센스 확대 시 추가 생산 및 출하가 가능할 것.

Q3. AI 인프라 시장이 GPU에서 ASIC으로 이동할 가능성에 대해 어떤 시각인지, 고객들이 ASIC 사용을 어떻게 병행하고 있는지?

A. 엔비디아는 모든 클라우드와 모든 기업에 동일한 프로그래밍 모델로 제공되기에, 새로운 모델 아키텍처가 등장하면 가장 먼저 엔비디아 플랫폼에 탑재됨.
또한 블랙웰과 루빈 플랫폼은 단순 GPU가 아닌 CPU·SuperNIC·NVLink 스위치·SpectrumX 등 여섯 가지 이상의 칩과 네트워킹 요소를 포함한 완전한 AI 인프라. 단순 ASIC이 따라오기 어려운 생태계.
그에 더해 엔비디아는 전력 대비 성능에서 업계 최고 수준. 전력 제약이 존재하는 데이터센터에서 Perf/Watt은 곧 수익으로 직결. 따라서 엔비디아 아키텍처는 고객에게 가장 높은 성능·마진을 제공

Q4. 과거 2028년까지 컴퓨트 수요가 1조달러 규모일 것으로 전망했는데, 금번 언급한 3~4조달러의 시장은 시장전망치 상향을 의미하는 것인지, 엔비디아의 M/S는 어떻게 될 전망인지?또한 전력 같은 병목 요인에 대한 우려는 없을지?

A. Top4 CSP 케팩스는 2년만에 2배 증가한 6,000억달러 수준. 여기에 다른 CSP와 에터프라이즈 또한 투자를 확대하는 양상. 향후 5년간 3~4조달러 시장 전망은 합리적으로 판단.
현재 AI 인프라 시장에서 가장 큰 제약은 전력. 따라서 Perf/Watt를 극대화하여 토큰 생성을 효율화할 것.
엔비디아는 AI 인프라 시장에서 약 35% 비중을 차지. 예를들어 50억달러 규모의 1GW급 AI 팩토리에서 약 35억달러가 엔비디아의 쉐어.

Q5. 현재 오픈소스 모델 상당수가 중국에서 나오고 있는 상황에서 블랙웰 아키텍처를 중국에서 라이센스 받는 것의 중요도?

A. 중국 시장은 올해만 500억 달러 규모 기회가 있으며, 매년 50% 성장 가능성이 있음. 미국 기업이 중국 시장을 다루는 것은 매우 중요. 현재 H20은 엔터티 리스트에 없는 기업 대상으로 일부 라이선스가 승인되었고, Blackwell 역시 진출 가능성이 있음. 당사는 이를 미 정부에 지속적으로 강조하고 있음.

Q6. Ethernet 매출이 연환산 100억 달러를 넘어섰는데, Spectrum XGS의 가능한 매출 규모는?

A. 네트워킹은 AI 팩토리에서 매우 중요. 예컨대 효율이 65%에서 85%로 개선되면, 500억 달러 규모 팩토리에서 100~200억 달러 효과가 발생(10%~20%의 이익). 이렇듯 네트워킹이 ROI 측면에서 중요한 역할을 하고 있기에 엔비디아는 네트워킹에 엄청난 노력을 쏟고 있으며, Mellanox 인수는 이를 위한 전략적 결정이었음.

Q7. 3분기 매출 70억달러 증가분에서 블랙웰/호퍼/네트워킹의 기여 비중?

A. 블랙웰 중심이 될 것이며, 블랙웰 플랫폼의 네트워킹 매출 또한 기여할 것. 호퍼 또한 여전히 출하 중.

Q8. 루빈 시리즈의 블랙웰 대비 성능 향상폭?

A. 블랙웰은 호퍼대비 성능이 10배 향상되었으며, 루빈 역시 혁신적일 것. 성능에 대한 자세한 사항은 내년 GTC에서 발표할 것.

Q9. 향후 AI 시장 CAGR을 50% 수준으로 언급했는데, 데이터센터 매출도 이에 포함되는지?

A. 이미 대형 고객사들로부터 상당한 수준의 주문을 확보함. 또한 네이티브 스타트업 펀딩이 지난해 1,000억달러에서 올해 1,800억달러까지 증가함. AI 네이티브 매출 또한 올해 200억달러, 내년에는 10배까지 증가 가능하다고 전망됨.
현재 H100, H200은 모두 매진상태이며 CSP들은 서로 용량을 빌려 쓰는 상황. 따라서 단기 수요는 매우 강력하며 장기적으로도 블랙웰과 루빈을 통해 연간 6,000억달러의 케팩스, 2030년까지 3~4조달러 시장에서 엔비디아가 상당 쉐어를 차지할 것.

감사합니다.

하나마이크론, ‘하이브리드 본딩 칩렛’ 시도
첨단 패키징 중 하나인 ‘칩렛’에 하이브리드 본딩을 적용한 독자 기술을 개발하고, HPC 및 서버 시장으로 사업영역 확대 계획.
이번 기술은 칩렛 구조에서 각각 제조된 칩을 다시 하나로 연결할 때 선으로 연결하는 와이어본딩 방식이나 솔더 범프로 연결하는 플립칩 방식이 아닌, 하이브리드 본딩을 활용하는 것.
여기에 칩과 절연체 접합 과정에서 강도와 내열성이 우수한 감광성 폴리이미드(PSPI)라는 소재를 적용

https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=414802

화웨이가 만들고 딥시크가 쓴다…중국 “탈엔비디아” 외치며 AI칩 기술독립 선언
알리바바의 AI 칩 자체 개발에 이어 딥시크의 화웨이 칩 도입 결정.
알리바바는 AI 추론 작업에 특화된 신형 칩 개발을 완료하고 클라우드 데이터센터에 적용하는 시험 단계 진입.
또한 딥시크는 차세대 AI 모델 R2 훈련에 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 칩을 일부 적용.
최상위 모델 훈련에는 엔비디아 칩을, 중·소규모 모델 학습에는 화웨이 칩을 투입해 점진적 국산화를 추진.

https://www.wsj.com/tech/ai/alibaba-ai-chip-nvidia-f5dc96e3

https://n.news.naver.com/article/009/0005550478?sid=101

미국, SK하이닉스·삼성, 중국서 칩 생산에 걸림돌 제기
미 상무부는 2022년 삼성전자, SK하이닉스 및 인텔에 한시적으로 부여했던 ‘Validated End User(VEU)’ 지정을 취소.
이에 면허 없이 미국산 반도체 장비를 중국에서 사용할 수 없게 되었고, 향후 120일이 지나면 면허 취득 필수화.
미 상무부는 기존의 중국 내 팹(fab) 운영을 위한 장비 사용에 대해서는 면허를 고려할 수는 있지만, 시설 확장이나 기술 업그레이드를 위한 면허는 부여하지 않겠다는 방침.
KLA, Lam Research, Applied Materials 등의 미국 장비 공급 업체는 매출 부진 예상에 주가 최대 –4.4% 하락.
미국의 이번 조치는 중국 장비 업체들의 시장 진입 기회를 제공할 수 있으며, 메모리 분야에서 마이크론은 반사이익을 얻을 가능성
➡️관련주: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스 (중국 장비사에 부품 납품)

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/us-raises-hurdles-to-sk-hynix-samsung-making-chips-in-china

중국 YMTC, DRAM 시장 진출…CXMT와 손잡고 HBM 시장 공략
YMTC는 올해 말부터 DRAM 장비 투자를 시작하는 동시에 중국 DRAM업체 CXMT와의 전략적 파트너십 추진 가능성.
CXMT는 HBM2를 성공적으로 양산했고, YMTC는 약 5년 전 NAND의 하이브리드 본딩 전문 기술을 제공할 것으로 예상.
+해외 반도체 제조업체와의 미팅에 따르면, YMTC는 오래 전부터 4F^2(4F square) 구조를 연구해왔고, 이에 NAND 하이브리드 본딩 기술을 HBM에 응용하려 한다고 합니다.😮

https://www.digitimes.com/news/a20250902PD231/ymtc-dram-hbm-cxmt-memory.html

인피니언, 엔비디아와 800V 데이터센터 전력 협력…10억 유로 규모 AI 사업 노려
인피니언은 엔비디아와 협력하여 메가와트급 전력을 소비하는 랙에 전력을 공급하는 새로운 800V HVDC 아키텍처를 제공하기로 결정.
효율성이 중요한 데이터센터 분야에서 인피니언은 보드와 칩 간 경로를 단축하여 최종 공급 단계에서 손실을 줄이는 수직 전력 공급 기술을 개발.
인피니언은 AI 데이터센터 사업이 매년 두 자릿수 성장률을 기록하여 2년 안에 10억 유로(약 10억 6천만 달러)를 돌파할 것으로 예상

https://www.digitimes.com/news/a20250901PD216/infineon-data-nvidia-data-center-business.html

SK하이닉스, 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High NA EUV’ 도입
ASML의 High NA EUV 장비인 ‘EXE:5200B’를 이천 M16 팹에 반입.
해당 장비는 기존 EUV(NA 0.33) 대비 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현.
SK하이닉스는 2021년 10나노급 4세대(1anm) DRAM EUV를 첫 도입한 이후 최첨단 DRAM 제조에 EUV 적용을 지속 확대해온 바 있음

https://news.skhynix.co.kr/high-na-euv-introduce/

DeepSeek, OpenAI와 경쟁하기 위해 연말까지 AI 에이전트 출시 목표
DeepSeek는 사용자의 최소한의 지시만으로 사용자를 대신하여 여러 단계의 작업을 수행하도록 설계된 AI 모델을 개발.
창립자인 량원펑은 올해 마지막 분기에 새로운 소프트웨어를 공개 예정.
많은 챗봇이 간단한 몇 줄의 텍스트로 사용자에게 응답하는 것과 달리, DeepSeek의 새로운 서비스는 컴퓨터 코드 작성 및 디버깅 등 보다 복잡한 작업을 처리하도록 고안

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-04/deepseek-targets-ai-agent-release-by-end-of-year-to-rival-openai

[유진 IT 임소정]
반도체 소부장 주간 중국 기업 실적 리뷰:
우려는 거두되, 눈길은 거두지 말자

✪ Luxshare Precision: 1H25 실적은 매출 1,245억 위안(YoY +20.2%), 순이익 66.4억 위안(YoY +23.1%)으로 컨센서스 상회. 통신 및 데이터센터 부문 매출이 전년대비 +49% 증가하면서 전반적인 기술력 강화와 실적 기대감 유효

✪ Unisplendour: 1H25 실적은 매출 474.3억 위안(YoY +25.0%), 영업이익 13.9억 위안(YoY -26.3%)을 기록하여 컨센서스 상회. 데이터센터 네트워크와 클라우드 인프라 사업부 성장세가 강하고, 해외향 수주 및 정부 프로젝트 수혜 지속 전망

✪ Naura Technology: 1H25 실적은 매출 161.4억 위안(YoY +29.4%), 영업이익 33.2억 위안(YoY +2.2%)을 기록. R&D 비용 증가와 전공정 장비사 Kingsemi 인수 관련 비용 등이 이익단에 영향. 중국 칩 제조사 내 점유율은 지속 증가 중

✪ Cambricon: 1H25 실적은 매출 28.8억 위안(YoY +4,348%), 영업이익 10.38억 위안(YoY 흑자전환)으로 컨센서스 상회. 알리 바바와 바이두, 화웨이 등 중국 빅테크 기업들 중심의 대규모 출하 시작, 중국의 AI 칩 서플라이 체인의 중심이 될 것으로 기대

✪ 결론: 중국 장비사로 부품을 납품하는 국내 기업들의 수혜 전망.
주목해야 할 국내 종목: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스

자료 링크: https://buly.kr/H6iPXBp

감사합니다.

임소정 드림