TSMC, 2028년 생산 목표로 미국 패키징 공장 조기 착공 예정
애리조나에 위치한 두 개의 첨단 패키징 공장(AP1, AP2) 부지 준비가 진행 중이며, 2026년 하반기에 착공하여 2028년까지 생산을 시작할 예정.
AP1은 SoIC (System-on-Integrated-Chips) 및 CoW (Chip on Wafer) 기술 확장에 집중.
AP2는 AI 및 HPC 칩 패키징에 대한 국내 수요를 충족하기 위해 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)에 주력할 것.
백엔드 oS(on-Substrate) 단계는 Amkor가 담당할 전망
한편 SoIC 기술은 애플의 M 시리즈 칩과 내년 출시 예정인 엔비디아의 Rubin 플랫폼에 채택 예정
➡️관련주: 프로텍, 한미반도체 (하이엔드 후공정 장비)
https://www.trendforce.com/news/2025/08/26/news-tsmc-reportedly-fast-tracks-u-s-packaging-plants-for-2h26-construction-2028-production/
애리조나에 위치한 두 개의 첨단 패키징 공장(AP1, AP2) 부지 준비가 진행 중이며, 2026년 하반기에 착공하여 2028년까지 생산을 시작할 예정.
AP1은 SoIC (System-on-Integrated-Chips) 및 CoW (Chip on Wafer) 기술 확장에 집중.
AP2는 AI 및 HPC 칩 패키징에 대한 국내 수요를 충족하기 위해 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)에 주력할 것.
백엔드 oS(on-Substrate) 단계는 Amkor가 담당할 전망
한편 SoIC 기술은 애플의 M 시리즈 칩과 내년 출시 예정인 엔비디아의 Rubin 플랫폼에 채택 예정
➡️관련주: 프로텍, 한미반도체 (하이엔드 후공정 장비)
https://www.trendforce.com/news/2025/08/26/news-tsmc-reportedly-fast-tracks-u-s-packaging-plants-for-2h26-construction-2028-production/
TrendForce
[News] TSMC Reportedly Fast-Tracks U.S. Packaging Plants for 2H26 Construction, 2028 Production
Amid scrutiny over Washington’s 10% stake in Intel, TSMC is pressing ahead with its U.S. expansion. MoneyDJ reports that site prep is underway for its...
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캠브리콘, 차세대 엔비디아가 될 수 있을까?
중국의 AI 칩 설계사 캠브리콘은 지난 달 주가가 100% 상승, Fwd P/E 800배 가까이 도달.
시가총액이 5,800억 위안을 돌파하며 SMIC는 물론 대만의 미디어텍까지 앞지르며 강세.
1Q25 매출은 11억 위안으로 2024년 전체 매출인 11억 7천만 위안과 거의 유사한 수치 기록.
수익성 또한 2024년 4분기에 흑자로 전환한 후 3분기 연속 흑자를 달성.
캠브리콘의 차기 플래그십 모델인 시위안 690은 성능 면에서 엔비디아 H100과 경쟁할 것으로 예상.
한편 캠브리콘의 주요 리스크로는 상위 5개 고객이 매출의 94% 이상을 차지하고, 알리바바 또는 알리바바의 클라우드 사업부일 가능성이 높음.
이는 핵심 고객 중 하나라도 예산 삭감이나 프로젝타 지연을 감행할 경우 캠브리콘이 상당한 매출 손실에 직면할 수 있음을 시사
https://www.trendforce.com/news/2025/08/27/news-is-cambricon-the-next-nvidia-or-unsustainable-growth-story-three-operational-risks-behind-the-epic-rally/
중국의 AI 칩 설계사 캠브리콘은 지난 달 주가가 100% 상승, Fwd P/E 800배 가까이 도달.
시가총액이 5,800억 위안을 돌파하며 SMIC는 물론 대만의 미디어텍까지 앞지르며 강세.
1Q25 매출은 11억 위안으로 2024년 전체 매출인 11억 7천만 위안과 거의 유사한 수치 기록.
수익성 또한 2024년 4분기에 흑자로 전환한 후 3분기 연속 흑자를 달성.
캠브리콘의 차기 플래그십 모델인 시위안 690은 성능 면에서 엔비디아 H100과 경쟁할 것으로 예상.
한편 캠브리콘의 주요 리스크로는 상위 5개 고객이 매출의 94% 이상을 차지하고, 알리바바 또는 알리바바의 클라우드 사업부일 가능성이 높음.
이는 핵심 고객 중 하나라도 예산 삭감이나 프로젝타 지연을 감행할 경우 캠브리콘이 상당한 매출 손실에 직면할 수 있음을 시사
https://www.trendforce.com/news/2025/08/27/news-is-cambricon-the-next-nvidia-or-unsustainable-growth-story-three-operational-risks-behind-the-epic-rally/
TrendForce
[News] Is Cambricon the Next NVIDIA or Unsustainable Growth Story? Three Key Risks Behind the Epic Rally
China’s AI chip rising star Cambricon has become the market sensation these days, with its market cap briefly hitting RMB 580 billion, surpassing SMIC...
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Forwarded from 유진 IT/Auto/Media/Game/Consumer
[유진 IT/전기전자 이주형, RA 박재환]
FY2Q26 엔비디아 어닝콜 주요 포인트
▶데이터센터 부문
- 데이터센터 매출 전년비 56% 증가, QoQ 5% 증가(전분기 yy 73%, qq 10%)
H20 매출 40억달러 감소 영향
- 블랙웰 플랫폼 전분기비 17% 성장 (데이터센터 전체 5% 성장 대비 높은 수치)
- 2분기 GB300 양산 출하 시작, 블랙웰 울트라 플랫폼은 수백억달러 매출을 창출함.
현 시점 램프업 속도는 주당 약 1,000개 수준, 3분기 추가 캐파가 들어오며 생산 속도는 더욱 가속화될 것
- CoreWeave. GB300 기반 인스턴스 출시 준비 중, H시리즈 대비 추론 10배 전력효율 10배 향상
- 2030년까지 3~4조달러 규모 AI 인프라 투자가 이루어질 것
- 루빈 칩은 현재 파운드리에서 생산 중 (루빈 리드타임이 약 12개월임을 감안하면 우려했던 지연은 없을 것으로 생각)
Vera CPU, Rubin GPU, CX9 SuperNIC, NVLink-144 스케일업 스위치, Spectrum-X 스케일아웃 스위치, 실리콘 포토닉스 프로세서가 포함
- 3분기 가이던스에는 H20 매출을 반영하지 않음
- 2분기에는 Hopper H100, H200 출하가 증가했으며, 중국 외 지역의 고객에게 H20 약 6.5억 달러를 판매함
- 2025년 전 세계 클라우드 및 엔터프라이즈는 데이터센터 인프라와 컴퓨트에 약 6,000억 달러를 투자할 예정이며, 이는 2년 만에 두 배 수준.
장기적으로 추론·에이전틱 AI, 주권 AI 구축, 엔터프라이즈 도입, 물리적 AI·로보틱스 도래 등이 인프라 투자를 견인할 것
- 블랙웰은 추론 성능의 새로운 표준, NVFP4 4비트 연산과 NVLink72는 Hopper 대비 50배 높은 효율을 제공
GB200 인프라에 300만 달러 투자 시 약 3천만 달러 토큰 매출을 창출할 수 있어 10배 ROI가 가능
- 올해 엔비디아의 소버린 AI 관련 매출은 200억 달러 이상으로 전년 대비 2배 이상 증가할 전망
- 네트워킹 매출은 73억 달러로 분기 최고치를 기록
SpectrumX Ethernet, 연환산 매출 100억 달러 초과 수준까지 성장
- Thor 로보틱스 플랫폼은 Orin 대비 10배의 AI 성능·전력 효율을 제공하며, Amazon Robotics, Boston Dynamics, Caterpillar 등 주요 기업들이 채택
Thor는 장기적으로 데이터센터 수요를 견인할 것
- 중국 비중은 데이터센터 매출 내 한 자릿수 초반으로 감소
반면 싱가포르는 매출의 22%를 차지, 이는 미국 고객사들의 인보이스가 싱가포르로 집중되었기 때문
▶게이밍 부문
- Gaming 매출은 43억 달러로 역대 최고치를 기록
Blackwell 기반 GeForce GPU 공급 확대와 RTX 5060 출시가 주요 요인
▶기타 부문
- Professional Visualization 매출은 6.01억 달러, 전년 대비 32% 증가
- Automotive 매출은 5.86억 달러, 전년 대비 69% 증가, 자율주행 솔루션 중심의 성장
▶재무 사항
- GAAP 기준 매출총이익률은 72.4%, Non-GAAP 기준 72.7%를 기록
- 블랙웰 및 블랙웰 울트라 램프업을 위해 재고는 1,100억 달러에서 1,500억 달러로 증가
▶3분기 가이던스
- 매출 540억 달러(±2%)
- 매출총이익률 GAAP 73.3%, Non-GAAP 73.5%
▶Q&A
Q1. 2026년까지의 성장 비전과 네트워킹/데이터센터 매출 비중에 대한 코멘트?
A. 주요 성장 동력은 추론 기반의 에이전틱 AI의 등장. 기존 AI 모델에 비교했을때 에이전틱 AI 모델은 연산량이 100배~1000배까지 늘어날 것. 이러한 추론AI와 언어 모델은 피지컬AI와 로보틱스, 자율주행 시스템의 돌파구가 될 것. 향후 5년간 블랙웰/루빈 및 후속 제품을 통해서 3~4조달러 규모 AI 인프라 시장에 본격적으로 진입할 것.
Q2. 중국에서 20억~50억달러 규모의 매출이 발생하려면 어떤 조건이 충족되어야 하는지, 4분기 이후 H20 사업의 지속 가능성은 어떤지?
A. 현재 H20에 대한 초기 라이센스는 발급받은 상태이며, 불확실성이 높은 상황이지만 라이센스 확대 시 추가 생산 및 출하가 가능할 것.
Q3. AI 인프라 시장이 GPU에서 ASIC으로 이동할 가능성에 대해 어떤 시각인지, 고객들이 ASIC 사용을 어떻게 병행하고 있는지?
A. 엔비디아는 모든 클라우드와 모든 기업에 동일한 프로그래밍 모델로 제공되기에, 새로운 모델 아키텍처가 등장하면 가장 먼저 엔비디아 플랫폼에 탑재됨.
또한 블랙웰과 루빈 플랫폼은 단순 GPU가 아닌 CPU·SuperNIC·NVLink 스위치·SpectrumX 등 여섯 가지 이상의 칩과 네트워킹 요소를 포함한 완전한 AI 인프라. 단순 ASIC이 따라오기 어려운 생태계.
그에 더해 엔비디아는 전력 대비 성능에서 업계 최고 수준. 전력 제약이 존재하는 데이터센터에서 Perf/Watt은 곧 수익으로 직결. 따라서 엔비디아 아키텍처는 고객에게 가장 높은 성능·마진을 제공
Q4. 과거 2028년까지 컴퓨트 수요가 1조달러 규모일 것으로 전망했는데, 금번 언급한 3~4조달러의 시장은 시장전망치 상향을 의미하는 것인지, 엔비디아의 M/S는 어떻게 될 전망인지?또한 전력 같은 병목 요인에 대한 우려는 없을지?
A. Top4 CSP 케팩스는 2년만에 2배 증가한 6,000억달러 수준. 여기에 다른 CSP와 에터프라이즈 또한 투자를 확대하는 양상. 향후 5년간 3~4조달러 시장 전망은 합리적으로 판단.
현재 AI 인프라 시장에서 가장 큰 제약은 전력. 따라서 Perf/Watt를 극대화하여 토큰 생성을 효율화할 것.
엔비디아는 AI 인프라 시장에서 약 35% 비중을 차지. 예를들어 50억달러 규모의 1GW급 AI 팩토리에서 약 35억달러가 엔비디아의 쉐어.
Q5. 현재 오픈소스 모델 상당수가 중국에서 나오고 있는 상황에서 블랙웰 아키텍처를 중국에서 라이센스 받는 것의 중요도?
A. 중국 시장은 올해만 500억 달러 규모 기회가 있으며, 매년 50% 성장 가능성이 있음. 미국 기업이 중국 시장을 다루는 것은 매우 중요. 현재 H20은 엔터티 리스트에 없는 기업 대상으로 일부 라이선스가 승인되었고, Blackwell 역시 진출 가능성이 있음. 당사는 이를 미 정부에 지속적으로 강조하고 있음.
Q6. Ethernet 매출이 연환산 100억 달러를 넘어섰는데, Spectrum XGS의 가능한 매출 규모는?
A. 네트워킹은 AI 팩토리에서 매우 중요. 예컨대 효율이 65%에서 85%로 개선되면, 500억 달러 규모 팩토리에서 100~200억 달러 효과가 발생(10%~20%의 이익). 이렇듯 네트워킹이 ROI 측면에서 중요한 역할을 하고 있기에 엔비디아는 네트워킹에 엄청난 노력을 쏟고 있으며, Mellanox 인수는 이를 위한 전략적 결정이었음.
Q7. 3분기 매출 70억달러 증가분에서 블랙웰/호퍼/네트워킹의 기여 비중?
A. 블랙웰 중심이 될 것이며, 블랙웰 플랫폼의 네트워킹 매출 또한 기여할 것. 호퍼 또한 여전히 출하 중.
Q8. 루빈 시리즈의 블랙웰 대비 성능 향상폭?
A. 블랙웰은 호퍼대비 성능이 10배 향상되었으며, 루빈 역시 혁신적일 것. 성능에 대한 자세한 사항은 내년 GTC에서 발표할 것.
Q9. 향후 AI 시장 CAGR을 50% 수준으로 언급했는데, 데이터센터 매출도 이에 포함되는지?
A. 이미 대형 고객사들로부터 상당한 수준의 주문을 확보함. 또한 네이티브 스타트업 펀딩이 지난해 1,000억달러에서 올해 1,800억달러까지 증가함. AI 네이티브 매출 또한 올해 200억달러, 내년에는 10배까지 증가 가능하다고 전망됨.
현재 H100, H200은 모두 매진상태이며 CSP들은 서로 용량을 빌려 쓰는 상황. 따라서 단기 수요는 매우 강력하며 장기적으로도 블랙웰과 루빈을 통해 연간 6,000억달러의 케팩스, 2030년까지 3~4조달러 시장에서 엔비디아가 상당 쉐어를 차지할 것.
감사합니다.
FY2Q26 엔비디아 어닝콜 주요 포인트
▶데이터센터 부문
- 데이터센터 매출 전년비 56% 증가, QoQ 5% 증가(전분기 yy 73%, qq 10%)
H20 매출 40억달러 감소 영향
- 블랙웰 플랫폼 전분기비 17% 성장 (데이터센터 전체 5% 성장 대비 높은 수치)
- 2분기 GB300 양산 출하 시작, 블랙웰 울트라 플랫폼은 수백억달러 매출을 창출함.
현 시점 램프업 속도는 주당 약 1,000개 수준, 3분기 추가 캐파가 들어오며 생산 속도는 더욱 가속화될 것
- CoreWeave. GB300 기반 인스턴스 출시 준비 중, H시리즈 대비 추론 10배 전력효율 10배 향상
- 2030년까지 3~4조달러 규모 AI 인프라 투자가 이루어질 것
- 루빈 칩은 현재 파운드리에서 생산 중 (루빈 리드타임이 약 12개월임을 감안하면 우려했던 지연은 없을 것으로 생각)
Vera CPU, Rubin GPU, CX9 SuperNIC, NVLink-144 스케일업 스위치, Spectrum-X 스케일아웃 스위치, 실리콘 포토닉스 프로세서가 포함
- 3분기 가이던스에는 H20 매출을 반영하지 않음
- 2분기에는 Hopper H100, H200 출하가 증가했으며, 중국 외 지역의 고객에게 H20 약 6.5억 달러를 판매함
- 2025년 전 세계 클라우드 및 엔터프라이즈는 데이터센터 인프라와 컴퓨트에 약 6,000억 달러를 투자할 예정이며, 이는 2년 만에 두 배 수준.
장기적으로 추론·에이전틱 AI, 주권 AI 구축, 엔터프라이즈 도입, 물리적 AI·로보틱스 도래 등이 인프라 투자를 견인할 것
- 블랙웰은 추론 성능의 새로운 표준, NVFP4 4비트 연산과 NVLink72는 Hopper 대비 50배 높은 효율을 제공
GB200 인프라에 300만 달러 투자 시 약 3천만 달러 토큰 매출을 창출할 수 있어 10배 ROI가 가능
- 올해 엔비디아의 소버린 AI 관련 매출은 200억 달러 이상으로 전년 대비 2배 이상 증가할 전망
- 네트워킹 매출은 73억 달러로 분기 최고치를 기록
SpectrumX Ethernet, 연환산 매출 100억 달러 초과 수준까지 성장
- Thor 로보틱스 플랫폼은 Orin 대비 10배의 AI 성능·전력 효율을 제공하며, Amazon Robotics, Boston Dynamics, Caterpillar 등 주요 기업들이 채택
Thor는 장기적으로 데이터센터 수요를 견인할 것
- 중국 비중은 데이터센터 매출 내 한 자릿수 초반으로 감소
반면 싱가포르는 매출의 22%를 차지, 이는 미국 고객사들의 인보이스가 싱가포르로 집중되었기 때문
▶게이밍 부문
- Gaming 매출은 43억 달러로 역대 최고치를 기록
Blackwell 기반 GeForce GPU 공급 확대와 RTX 5060 출시가 주요 요인
▶기타 부문
- Professional Visualization 매출은 6.01억 달러, 전년 대비 32% 증가
- Automotive 매출은 5.86억 달러, 전년 대비 69% 증가, 자율주행 솔루션 중심의 성장
▶재무 사항
- GAAP 기준 매출총이익률은 72.4%, Non-GAAP 기준 72.7%를 기록
- 블랙웰 및 블랙웰 울트라 램프업을 위해 재고는 1,100억 달러에서 1,500억 달러로 증가
▶3분기 가이던스
- 매출 540억 달러(±2%)
- 매출총이익률 GAAP 73.3%, Non-GAAP 73.5%
▶Q&A
Q1. 2026년까지의 성장 비전과 네트워킹/데이터센터 매출 비중에 대한 코멘트?
A. 주요 성장 동력은 추론 기반의 에이전틱 AI의 등장. 기존 AI 모델에 비교했을때 에이전틱 AI 모델은 연산량이 100배~1000배까지 늘어날 것. 이러한 추론AI와 언어 모델은 피지컬AI와 로보틱스, 자율주행 시스템의 돌파구가 될 것. 향후 5년간 블랙웰/루빈 및 후속 제품을 통해서 3~4조달러 규모 AI 인프라 시장에 본격적으로 진입할 것.
Q2. 중국에서 20억~50억달러 규모의 매출이 발생하려면 어떤 조건이 충족되어야 하는지, 4분기 이후 H20 사업의 지속 가능성은 어떤지?
A. 현재 H20에 대한 초기 라이센스는 발급받은 상태이며, 불확실성이 높은 상황이지만 라이센스 확대 시 추가 생산 및 출하가 가능할 것.
Q3. AI 인프라 시장이 GPU에서 ASIC으로 이동할 가능성에 대해 어떤 시각인지, 고객들이 ASIC 사용을 어떻게 병행하고 있는지?
A. 엔비디아는 모든 클라우드와 모든 기업에 동일한 프로그래밍 모델로 제공되기에, 새로운 모델 아키텍처가 등장하면 가장 먼저 엔비디아 플랫폼에 탑재됨.
또한 블랙웰과 루빈 플랫폼은 단순 GPU가 아닌 CPU·SuperNIC·NVLink 스위치·SpectrumX 등 여섯 가지 이상의 칩과 네트워킹 요소를 포함한 완전한 AI 인프라. 단순 ASIC이 따라오기 어려운 생태계.
그에 더해 엔비디아는 전력 대비 성능에서 업계 최고 수준. 전력 제약이 존재하는 데이터센터에서 Perf/Watt은 곧 수익으로 직결. 따라서 엔비디아 아키텍처는 고객에게 가장 높은 성능·마진을 제공
Q4. 과거 2028년까지 컴퓨트 수요가 1조달러 규모일 것으로 전망했는데, 금번 언급한 3~4조달러의 시장은 시장전망치 상향을 의미하는 것인지, 엔비디아의 M/S는 어떻게 될 전망인지?또한 전력 같은 병목 요인에 대한 우려는 없을지?
A. Top4 CSP 케팩스는 2년만에 2배 증가한 6,000억달러 수준. 여기에 다른 CSP와 에터프라이즈 또한 투자를 확대하는 양상. 향후 5년간 3~4조달러 시장 전망은 합리적으로 판단.
현재 AI 인프라 시장에서 가장 큰 제약은 전력. 따라서 Perf/Watt를 극대화하여 토큰 생성을 효율화할 것.
엔비디아는 AI 인프라 시장에서 약 35% 비중을 차지. 예를들어 50억달러 규모의 1GW급 AI 팩토리에서 약 35억달러가 엔비디아의 쉐어.
Q5. 현재 오픈소스 모델 상당수가 중국에서 나오고 있는 상황에서 블랙웰 아키텍처를 중국에서 라이센스 받는 것의 중요도?
A. 중국 시장은 올해만 500억 달러 규모 기회가 있으며, 매년 50% 성장 가능성이 있음. 미국 기업이 중국 시장을 다루는 것은 매우 중요. 현재 H20은 엔터티 리스트에 없는 기업 대상으로 일부 라이선스가 승인되었고, Blackwell 역시 진출 가능성이 있음. 당사는 이를 미 정부에 지속적으로 강조하고 있음.
Q6. Ethernet 매출이 연환산 100억 달러를 넘어섰는데, Spectrum XGS의 가능한 매출 규모는?
A. 네트워킹은 AI 팩토리에서 매우 중요. 예컨대 효율이 65%에서 85%로 개선되면, 500억 달러 규모 팩토리에서 100~200억 달러 효과가 발생(10%~20%의 이익). 이렇듯 네트워킹이 ROI 측면에서 중요한 역할을 하고 있기에 엔비디아는 네트워킹에 엄청난 노력을 쏟고 있으며, Mellanox 인수는 이를 위한 전략적 결정이었음.
Q7. 3분기 매출 70억달러 증가분에서 블랙웰/호퍼/네트워킹의 기여 비중?
A. 블랙웰 중심이 될 것이며, 블랙웰 플랫폼의 네트워킹 매출 또한 기여할 것. 호퍼 또한 여전히 출하 중.
Q8. 루빈 시리즈의 블랙웰 대비 성능 향상폭?
A. 블랙웰은 호퍼대비 성능이 10배 향상되었으며, 루빈 역시 혁신적일 것. 성능에 대한 자세한 사항은 내년 GTC에서 발표할 것.
Q9. 향후 AI 시장 CAGR을 50% 수준으로 언급했는데, 데이터센터 매출도 이에 포함되는지?
A. 이미 대형 고객사들로부터 상당한 수준의 주문을 확보함. 또한 네이티브 스타트업 펀딩이 지난해 1,000억달러에서 올해 1,800억달러까지 증가함. AI 네이티브 매출 또한 올해 200억달러, 내년에는 10배까지 증가 가능하다고 전망됨.
현재 H100, H200은 모두 매진상태이며 CSP들은 서로 용량을 빌려 쓰는 상황. 따라서 단기 수요는 매우 강력하며 장기적으로도 블랙웰과 루빈을 통해 연간 6,000억달러의 케팩스, 2030년까지 3~4조달러 시장에서 엔비디아가 상당 쉐어를 차지할 것.
감사합니다.
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하나마이크론, ‘하이브리드 본딩 칩렛’ 시도
첨단 패키징 중 하나인 ‘칩렛’에 하이브리드 본딩을 적용한 독자 기술을 개발하고, HPC 및 서버 시장으로 사업영역 확대 계획.
이번 기술은 칩렛 구조에서 각각 제조된 칩을 다시 하나로 연결할 때 선으로 연결하는 와이어본딩 방식이나 솔더 범프로 연결하는 플립칩 방식이 아닌, 하이브리드 본딩을 활용하는 것.
여기에 칩과 절연체 접합 과정에서 강도와 내열성이 우수한 감광성 폴리이미드(PSPI)라는 소재를 적용
https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=414802
첨단 패키징 중 하나인 ‘칩렛’에 하이브리드 본딩을 적용한 독자 기술을 개발하고, HPC 및 서버 시장으로 사업영역 확대 계획.
이번 기술은 칩렛 구조에서 각각 제조된 칩을 다시 하나로 연결할 때 선으로 연결하는 와이어본딩 방식이나 솔더 범프로 연결하는 플립칩 방식이 아닌, 하이브리드 본딩을 활용하는 것.
여기에 칩과 절연체 접합 과정에서 강도와 내열성이 우수한 감광성 폴리이미드(PSPI)라는 소재를 적용
https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=414802
시사저널e
하나마이크론, ‘하이브리드 본딩 칩렛’ 시도
[시사저널e=고명훈 기자] 하나마이크론이 기존 메모리 패키징 중심의 사업 구조에서 첨단 패키징 역량을 강화해 고부가 시장 공략을 가속화하고 있다. 최근엔 첨단 패
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화웨이가 만들고 딥시크가 쓴다…중국 “탈엔비디아” 외치며 AI칩 기술독립 선언
알리바바의 AI 칩 자체 개발에 이어 딥시크의 화웨이 칩 도입 결정.
알리바바는 AI 추론 작업에 특화된 신형 칩 개발을 완료하고 클라우드 데이터센터에 적용하는 시험 단계 진입.
또한 딥시크는 차세대 AI 모델 R2 훈련에 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 칩을 일부 적용.
최상위 모델 훈련에는 엔비디아 칩을, 중·소규모 모델 학습에는 화웨이 칩을 투입해 점진적 국산화를 추진.
https://www.wsj.com/tech/ai/alibaba-ai-chip-nvidia-f5dc96e3
https://n.news.naver.com/article/009/0005550478?sid=101
알리바바의 AI 칩 자체 개발에 이어 딥시크의 화웨이 칩 도입 결정.
알리바바는 AI 추론 작업에 특화된 신형 칩 개발을 완료하고 클라우드 데이터센터에 적용하는 시험 단계 진입.
또한 딥시크는 차세대 AI 모델 R2 훈련에 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 칩을 일부 적용.
최상위 모델 훈련에는 엔비디아 칩을, 중·소규모 모델 학습에는 화웨이 칩을 투입해 점진적 국산화를 추진.
https://www.wsj.com/tech/ai/alibaba-ai-chip-nvidia-f5dc96e3
https://n.news.naver.com/article/009/0005550478?sid=101
The Wall Street Journal
Exclusive | Alibaba Creates AI Chip to Help China Fill Nvidia Void
Chinese chip companies and artificial-intelligence developers are building up their arsenal of homegrown technology, backed by a government determined to win the AI race.
미국, SK하이닉스·삼성, 중국서 칩 생산에 걸림돌 제기
미 상무부는 2022년 삼성전자, SK하이닉스 및 인텔에 한시적으로 부여했던 ‘Validated End User(VEU)’ 지정을 취소.
이에 면허 없이 미국산 반도체 장비를 중국에서 사용할 수 없게 되었고, 향후 120일이 지나면 면허 취득 필수화.
미 상무부는 기존의 중국 내 팹(fab) 운영을 위한 장비 사용에 대해서는 면허를 고려할 수는 있지만, 시설 확장이나 기술 업그레이드를 위한 면허는 부여하지 않겠다는 방침.
KLA, Lam Research, Applied Materials 등의 미국 장비 공급 업체는 매출 부진 예상에 주가 최대 –4.4% 하락.
미국의 이번 조치는 중국 장비 업체들의 시장 진입 기회를 제공할 수 있으며, 메모리 분야에서 마이크론은 반사이익을 얻을 가능성
➡️관련주: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스 (중국 장비사에 부품 납품)
https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/us-raises-hurdles-to-sk-hynix-samsung-making-chips-in-china
미 상무부는 2022년 삼성전자, SK하이닉스 및 인텔에 한시적으로 부여했던 ‘Validated End User(VEU)’ 지정을 취소.
이에 면허 없이 미국산 반도체 장비를 중국에서 사용할 수 없게 되었고, 향후 120일이 지나면 면허 취득 필수화.
미 상무부는 기존의 중국 내 팹(fab) 운영을 위한 장비 사용에 대해서는 면허를 고려할 수는 있지만, 시설 확장이나 기술 업그레이드를 위한 면허는 부여하지 않겠다는 방침.
KLA, Lam Research, Applied Materials 등의 미국 장비 공급 업체는 매출 부진 예상에 주가 최대 –4.4% 하락.
미국의 이번 조치는 중국 장비 업체들의 시장 진입 기회를 제공할 수 있으며, 메모리 분야에서 마이크론은 반사이익을 얻을 가능성
➡️관련주: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스 (중국 장비사에 부품 납품)
https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/us-raises-hurdles-to-sk-hynix-samsung-making-chips-in-china
중국 YMTC, DRAM 시장 진출…CXMT와 손잡고 HBM 시장 공략
YMTC는 올해 말부터 DRAM 장비 투자를 시작하는 동시에 중국 DRAM업체 CXMT와의 전략적 파트너십 추진 가능성.
CXMT는 HBM2를 성공적으로 양산했고, YMTC는 약 5년 전 NAND의 하이브리드 본딩 전문 기술을 제공할 것으로 예상.
+해외 반도체 제조업체와의 미팅에 따르면, YMTC는 오래 전부터 4F^2(4F square) 구조를 연구해왔고, 이에 NAND 하이브리드 본딩 기술을 HBM에 응용하려 한다고 합니다.😮
https://www.digitimes.com/news/a20250902PD231/ymtc-dram-hbm-cxmt-memory.html
YMTC는 올해 말부터 DRAM 장비 투자를 시작하는 동시에 중국 DRAM업체 CXMT와의 전략적 파트너십 추진 가능성.
CXMT는 HBM2를 성공적으로 양산했고, YMTC는 약 5년 전 NAND의 하이브리드 본딩 전문 기술을 제공할 것으로 예상.
+해외 반도체 제조업체와의 미팅에 따르면, YMTC는 오래 전부터 4F^2(4F square) 구조를 연구해왔고, 이에 NAND 하이브리드 본딩 기술을 HBM에 응용하려 한다고 합니다.😮
https://www.digitimes.com/news/a20250902PD231/ymtc-dram-hbm-cxmt-memory.html
DIGITIMES
China's YMTC moves into DRAM, teams with CXMT to target HBM market
Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), China's largest NAND flash producer, is expanding into the DRAM sector as part of Beijing's broader drive to compete in advanced memory markets like high-bandwidth memory (HBM). Industry sources indicate YMTC could…
메모리 현물 가격 업데이트: 메모리 대기업의 EOL 영향이 지속되면서 DDR4 가격이 DDR5 가격 역전 ↗️
DRAM: 현물 거래량은 지속적으로 감소했으며, 눈에 띄는 수요 반등의 조짐은 보이지 않았음. DDR4 가격 상승폭은 전반적으로 DDR5 가격 상승폭보다 컸는데, 이는 3대 공급업체의 DDR4 EOL 발표 영향이 지속됨을 시사
NAND: 공급업체들이 금번 분기에 웨이퍼 공급량을 지속적으로 감소시키면서 현물 판매업체들은 저가 판매 거부. 거래는 비교적 제한적이었으며 가격에 큰 변동은 없었음
https://www.trendforce.com/news/2025/09/03/insights-memory-spot-price-update-ddr4-prices-outpace-ddr5-as-memory-giants-eol-impact-lingers/
DRAM: 현물 거래량은 지속적으로 감소했으며, 눈에 띄는 수요 반등의 조짐은 보이지 않았음. DDR4 가격 상승폭은 전반적으로 DDR5 가격 상승폭보다 컸는데, 이는 3대 공급업체의 DDR4 EOL 발표 영향이 지속됨을 시사
NAND: 공급업체들이 금번 분기에 웨이퍼 공급량을 지속적으로 감소시키면서 현물 판매업체들은 저가 판매 거부. 거래는 비교적 제한적이었으며 가격에 큰 변동은 없었음
https://www.trendforce.com/news/2025/09/03/insights-memory-spot-price-update-ddr4-prices-outpace-ddr5-as-memory-giants-eol-impact-lingers/
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인피니언, 엔비디아와 800V 데이터센터 전력 협력…10억 유로 규모 AI 사업 노려
인피니언은 엔비디아와 협력하여 메가와트급 전력을 소비하는 랙에 전력을 공급하는 새로운 800V HVDC 아키텍처를 제공하기로 결정.
효율성이 중요한 데이터센터 분야에서 인피니언은 보드와 칩 간 경로를 단축하여 최종 공급 단계에서 손실을 줄이는 수직 전력 공급 기술을 개발.
인피니언은 AI 데이터센터 사업이 매년 두 자릿수 성장률을 기록하여 2년 안에 10억 유로(약 10억 6천만 달러)를 돌파할 것으로 예상
https://www.digitimes.com/news/a20250901PD216/infineon-data-nvidia-data-center-business.html
인피니언은 엔비디아와 협력하여 메가와트급 전력을 소비하는 랙에 전력을 공급하는 새로운 800V HVDC 아키텍처를 제공하기로 결정.
효율성이 중요한 데이터센터 분야에서 인피니언은 보드와 칩 간 경로를 단축하여 최종 공급 단계에서 손실을 줄이는 수직 전력 공급 기술을 개발.
인피니언은 AI 데이터센터 사업이 매년 두 자릿수 성장률을 기록하여 2년 안에 10억 유로(약 10억 6천만 달러)를 돌파할 것으로 예상
https://www.digitimes.com/news/a20250901PD216/infineon-data-nvidia-data-center-business.html
DIGITIMES
Infineon teams up with Nvidia on 800V data center power, eyes EUR1 billion AI business
As artificial intelligence transforms data centers worldwide, the spotlight has expanded beyond computing and networking to power semiconductors. AI chips draw enormous amounts of electricity, and each percentage point of efficiency matters. Even a 1% gain…
SK하이닉스, 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High NA EUV’ 도입
ASML의 High NA EUV 장비인 ‘EXE:5200B’를 이천 M16 팹에 반입.
해당 장비는 기존 EUV(NA 0.33) 대비 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현.
SK하이닉스는 2021년 10나노급 4세대(1anm) DRAM EUV를 첫 도입한 이후 최첨단 DRAM 제조에 EUV 적용을 지속 확대해온 바 있음
https://news.skhynix.co.kr/high-na-euv-introduce/
ASML의 High NA EUV 장비인 ‘EXE:5200B’를 이천 M16 팹에 반입.
해당 장비는 기존 EUV(NA 0.33) 대비 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현.
SK하이닉스는 2021년 10나노급 4세대(1anm) DRAM EUV를 첫 도입한 이후 최첨단 DRAM 제조에 EUV 적용을 지속 확대해온 바 있음
https://news.skhynix.co.kr/high-na-euv-introduce/
SK hynix Newsroom
SK하이닉스, 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High NA EUV’ 도입 | SK hynix Newsroom
· 차세대 반도체 제조 핵심 장비 ‘EXE:5200B’ 이천 M16에 반입… 3일 기념 행사 가져 · 기존 EUV 대비 정밀도 1.7배, 집적도 2.9배 향상… 차세대 메모리 반도체 양산 경쟁력 확보 계획 · 차선용 CTO “핵심 산업이 요구하는 최첨단 메모리를 가장 앞선
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DeepSeek, OpenAI와 경쟁하기 위해 연말까지 AI 에이전트 출시 목표
DeepSeek는 사용자의 최소한의 지시만으로 사용자를 대신하여 여러 단계의 작업을 수행하도록 설계된 AI 모델을 개발.
창립자인 량원펑은 올해 마지막 분기에 새로운 소프트웨어를 공개 예정.
많은 챗봇이 간단한 몇 줄의 텍스트로 사용자에게 응답하는 것과 달리, DeepSeek의 새로운 서비스는 컴퓨터 코드 작성 및 디버깅 등 보다 복잡한 작업을 처리하도록 고안
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-04/deepseek-targets-ai-agent-release-by-end-of-year-to-rival-openai
DeepSeek는 사용자의 최소한의 지시만으로 사용자를 대신하여 여러 단계의 작업을 수행하도록 설계된 AI 모델을 개발.
창립자인 량원펑은 올해 마지막 분기에 새로운 소프트웨어를 공개 예정.
많은 챗봇이 간단한 몇 줄의 텍스트로 사용자에게 응답하는 것과 달리, DeepSeek의 새로운 서비스는 컴퓨터 코드 작성 및 디버깅 등 보다 복잡한 작업을 처리하도록 고안
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-04/deepseek-targets-ai-agent-release-by-end-of-year-to-rival-openai
Bloomberg.com
China’s DeepSeek Preps AI Agent for End-2025 to Rival OpenAI
DeepSeek is developing an artificial intelligence model with more advanced AI agent features to compete with US rivals like OpenAI in a newer frontier of the technology, according to people familiar with the matter.
[유진 IT 임소정]
반도체 소부장 주간 중국 기업 실적 리뷰:
우려는 거두되, 눈길은 거두지 말자
✪ Luxshare Precision: 1H25 실적은 매출 1,245억 위안(YoY +20.2%), 순이익 66.4억 위안(YoY +23.1%)으로 컨센서스 상회. 통신 및 데이터센터 부문 매출이 전년대비 +49% 증가하면서 전반적인 기술력 강화와 실적 기대감 유효
✪ Unisplendour: 1H25 실적은 매출 474.3억 위안(YoY +25.0%), 영업이익 13.9억 위안(YoY -26.3%)을 기록하여 컨센서스 상회. 데이터센터 네트워크와 클라우드 인프라 사업부 성장세가 강하고, 해외향 수주 및 정부 프로젝트 수혜 지속 전망
✪ Naura Technology: 1H25 실적은 매출 161.4억 위안(YoY +29.4%), 영업이익 33.2억 위안(YoY +2.2%)을 기록. R&D 비용 증가와 전공정 장비사 Kingsemi 인수 관련 비용 등이 이익단에 영향. 중국 칩 제조사 내 점유율은 지속 증가 중
✪ Cambricon: 1H25 실적은 매출 28.8억 위안(YoY +4,348%), 영업이익 10.38억 위안(YoY 흑자전환)으로 컨센서스 상회. 알리 바바와 바이두, 화웨이 등 중국 빅테크 기업들 중심의 대규모 출하 시작, 중국의 AI 칩 서플라이 체인의 중심이 될 것으로 기대
✪ 결론: 중국 장비사로 부품을 납품하는 국내 기업들의 수혜 전망.
주목해야 할 국내 종목: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스
자료 링크: https://buly.kr/H6iPXBp
감사합니다.
임소정 드림
반도체 소부장 주간 중국 기업 실적 리뷰:
우려는 거두되, 눈길은 거두지 말자
✪ Luxshare Precision: 1H25 실적은 매출 1,245억 위안(YoY +20.2%), 순이익 66.4억 위안(YoY +23.1%)으로 컨센서스 상회. 통신 및 데이터센터 부문 매출이 전년대비 +49% 증가하면서 전반적인 기술력 강화와 실적 기대감 유효
✪ Unisplendour: 1H25 실적은 매출 474.3억 위안(YoY +25.0%), 영업이익 13.9억 위안(YoY -26.3%)을 기록하여 컨센서스 상회. 데이터센터 네트워크와 클라우드 인프라 사업부 성장세가 강하고, 해외향 수주 및 정부 프로젝트 수혜 지속 전망
✪ Naura Technology: 1H25 실적은 매출 161.4억 위안(YoY +29.4%), 영업이익 33.2억 위안(YoY +2.2%)을 기록. R&D 비용 증가와 전공정 장비사 Kingsemi 인수 관련 비용 등이 이익단에 영향. 중국 칩 제조사 내 점유율은 지속 증가 중
✪ Cambricon: 1H25 실적은 매출 28.8억 위안(YoY +4,348%), 영업이익 10.38억 위안(YoY 흑자전환)으로 컨센서스 상회. 알리 바바와 바이두, 화웨이 등 중국 빅테크 기업들 중심의 대규모 출하 시작, 중국의 AI 칩 서플라이 체인의 중심이 될 것으로 기대
✪ 결론: 중국 장비사로 부품을 납품하는 국내 기업들의 수혜 전망.
주목해야 할 국내 종목: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스
자료 링크: https://buly.kr/H6iPXBp
감사합니다.
임소정 드림
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OpenAI, Broadcom과 협력하여 자체 AI 칩 양산을 시작할 예정
https://www.reuters.com/business/openai-set-start-mass-production-its-own-ai-chips-with-broadcom-ft-reports-2025-09-05/
https://www.reuters.com/business/openai-set-start-mass-production-its-own-ai-chips-with-broadcom-ft-reports-2025-09-05/
Reuters
OpenAI to launch its first AI chip in 2026 with Broadcom, FT reports
OpenAI is set to produce its first artificial intelligence chip next year in partnership with U.S. semiconductor giant Broadcom , the Financial Times reported on Thursday, citing people familiar with the matter.
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[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: HBM 수주 소식이 최고
✪위클리 소부장 주가 코멘트
국내 소부장 기업들의 주가는 호실적과 강한 가이던스를 제시한 브로드컴의 실적 발표와 장비 업체들의 선단 칩 관련 수주 소식에 대부분 상승 마감. 검사 장비사들 가운데 SK 하이닉스향 100 억 원 규모 공급 계약을 발표한 펨트론을 비롯한 엑시콘, 유니테스터 등의 주가가 큰 폭 상승.
한편 올 하반기 세번째 유상증자를 발표한 넥스트칩은 한 주간 14% 하락. 글로벌 테크 기업들의 실적 발표가 마무리된 가운데 금주에는 칩 제조사향 수주 소식과 우리 정부의 반도체 수입 소재 관세 인하 방안 추진 관련 소식에 주가 흐름에 영향을 받을 전망
✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표
주목할 경제 지표: 10 일 ORACLE 실적발표, 미국 8 월 PPI 지수, 11 일 CPI 지수, 12 일 미시간대 소비자심리지수
자료 링크: https://buly.kr/1GKEGJa
감사합니다.
임소정 드림
✪위클리 소부장 주가 코멘트
국내 소부장 기업들의 주가는 호실적과 강한 가이던스를 제시한 브로드컴의 실적 발표와 장비 업체들의 선단 칩 관련 수주 소식에 대부분 상승 마감. 검사 장비사들 가운데 SK 하이닉스향 100 억 원 규모 공급 계약을 발표한 펨트론을 비롯한 엑시콘, 유니테스터 등의 주가가 큰 폭 상승.
한편 올 하반기 세번째 유상증자를 발표한 넥스트칩은 한 주간 14% 하락. 글로벌 테크 기업들의 실적 발표가 마무리된 가운데 금주에는 칩 제조사향 수주 소식과 우리 정부의 반도체 수입 소재 관세 인하 방안 추진 관련 소식에 주가 흐름에 영향을 받을 전망
✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표
주목할 경제 지표: 10 일 ORACLE 실적발표, 미국 8 월 PPI 지수, 11 일 CPI 지수, 12 일 미시간대 소비자심리지수
자료 링크: https://buly.kr/1GKEGJa
감사합니다.
임소정 드림
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인텔, 14A 핵심 테스트 시기 2026년으로 정했지만, TSMC에 "영원히" 의존할 수도
블룸버그는 인텔의 CFO 데이브 진스너를 인용해 회사가 외부 고객으로부터 약속을 확보하는 경우에만 14A 제조 용량을 구축할 것이라고 보도.
이러한 움직임은 18A 공정과 달리 14A 공정은 EUV 등이 포함된 높은 생산 비용 때문인 것으로 추정.
한편 인텔은 30%의 외부 파운드리 아웃소싱으로 생산되는 루나 레이크나 애로우 레이크 등의 제품들은 TSMC에서 지속 생산될 것을 언급
https://www.trendforce.com/news/2025/09/05/news-intel-reportedly-sets-2026-as-key-test-for-14a-but-might-rely-on-tsmc-forever/
블룸버그는 인텔의 CFO 데이브 진스너를 인용해 회사가 외부 고객으로부터 약속을 확보하는 경우에만 14A 제조 용량을 구축할 것이라고 보도.
이러한 움직임은 18A 공정과 달리 14A 공정은 EUV 등이 포함된 높은 생산 비용 때문인 것으로 추정.
한편 인텔은 30%의 외부 파운드리 아웃소싱으로 생산되는 루나 레이크나 애로우 레이크 등의 제품들은 TSMC에서 지속 생산될 것을 언급
https://www.trendforce.com/news/2025/09/05/news-intel-reportedly-sets-2026-as-key-test-for-14a-but-might-rely-on-tsmc-forever/
TrendForce
[News] Intel Reportedly Sets 2026 as Key Test for 14A, But Might Rely on TSMC “Forever”
Supported by SoftBank’s $2 billion investment and the U.S. government’s 10% ownership stake, Intel has provided a more detailed outlook on its foundry...
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중국 칩 장비 제조업체, 일본 점유율 잠식하며 미국 주도권 노려
노광 및 에칭 장비 시장은 여전히 미국 선두 기업인 AMAT과 LRCX가 주도하고 있지만, 한때 강자였던 일본의 경쟁사들은 점차 약해지는 추세.
중국 기업들은 이미 전 공정 장비 시장에서 기대치를 뛰어넘어 2024년 말까지 전세계 건식 식각 시장의 12% 이상을 점유.
또 다른 핵심 공정인 PVD 분야에서 나우라는 12%의 압도적인 점유율을 차지.
한편 일본의 세계 시장 점유율은 2012년 30% 아래로 떨어진 이후 꾸준히 하락하여 2024년에는 21.7%를 기록
https://www.digitimes.com/news/a20250904PD227/equipment-investment-2024-market-sales.html
노광 및 에칭 장비 시장은 여전히 미국 선두 기업인 AMAT과 LRCX가 주도하고 있지만, 한때 강자였던 일본의 경쟁사들은 점차 약해지는 추세.
중국 기업들은 이미 전 공정 장비 시장에서 기대치를 뛰어넘어 2024년 말까지 전세계 건식 식각 시장의 12% 이상을 점유.
또 다른 핵심 공정인 PVD 분야에서 나우라는 12%의 압도적인 점유율을 차지.
한편 일본의 세계 시장 점유율은 2012년 30% 아래로 떨어진 이후 꾸준히 하락하여 2024년에는 21.7%를 기록
https://www.digitimes.com/news/a20250904PD227/equipment-investment-2024-market-sales.html
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삼성, 2nm 경쟁에서 TSMC와의 격차 좁히기 위해 ASML의 High NA EUV 신규 구매 검토
삼성은 2nm 이하 첨단 공정의 양산을 가속화하기 위해 ASML의 High NA EUV 장비를 추가로 조달하는 것을 고려.
삼성의 2nm 시험 생산 수율은 현재 30%에서 50% 사이로, 이미 60%를 넘어선 TSMC의 수율에 크게 못 미치는 수준.
해당 EUV 장비 한 대당 가격은 3억 5천만 달러 이상으로, 기존 EUV 시스템 가격인 약 1억 5천만 달러의 두 배 이상 차이.
한편 인텔은 공동 투자를 통해 EXE:5200 장비 6대에 대한 우선 공급권을 확보했으며, SK하이닉스는 최근 경기도 이천 M16 팹에 EXE: 5200B 시스템을 설치했다고 발표하며, 메모리 반도체 제조업체 중 최초로 해당 장비를 생산에 투입
https://www.digitimes.com/news/a20250908PD217/samsung-tsmc-euv-competition-2nm.html
삼성은 2nm 이하 첨단 공정의 양산을 가속화하기 위해 ASML의 High NA EUV 장비를 추가로 조달하는 것을 고려.
삼성의 2nm 시험 생산 수율은 현재 30%에서 50% 사이로, 이미 60%를 넘어선 TSMC의 수율에 크게 못 미치는 수준.
해당 EUV 장비 한 대당 가격은 3억 5천만 달러 이상으로, 기존 EUV 시스템 가격인 약 1억 5천만 달러의 두 배 이상 차이.
한편 인텔은 공동 투자를 통해 EXE:5200 장비 6대에 대한 우선 공급권을 확보했으며, SK하이닉스는 최근 경기도 이천 M16 팹에 EXE: 5200B 시스템을 설치했다고 발표하며, 메모리 반도체 제조업체 중 최초로 해당 장비를 생산에 투입
https://www.digitimes.com/news/a20250908PD217/samsung-tsmc-euv-competition-2nm.html
DIGITIMES
Samsung weighs new ASML High NA EUV purchases to narrow gap with TSMC in 2nm race
The competition for advanced process leadership among TSMC, Samsung Electronics, and Intel is intensifying, making the pace of their new equipment acquisitions a key industry focus.
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美 마벨 테스트 마친 삼성·SK…CXL 시장 판도 '주목'
삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4·DDR5가 미국 반도체 설계사 마벨의 호환성 테스트를 통과.
현재 상용화된 CXL 2.0 제품은 CPU 플랫폼 제한 등으로 수요가 크지 않으나 CXL 3.0 이후부터는 CPU 하나에 대규모 CXL 모듈을 연결할 수 있는 '패브릭 기능'이 지원되어 시장 확장 기대
https://www.asiatime.co.kr/article/20250909500316#_mobwcvr
삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4·DDR5가 미국 반도체 설계사 마벨의 호환성 테스트를 통과.
현재 상용화된 CXL 2.0 제품은 CPU 플랫폼 제한 등으로 수요가 크지 않으나 CXL 3.0 이후부터는 CPU 하나에 대규모 CXL 모듈을 연결할 수 있는 '패브릭 기능'이 지원되어 시장 확장 기대
https://www.asiatime.co.kr/article/20250909500316#_mobwcvr
아시아타임즈
美마벨 테스트 마친 삼성·SK…CXL 시장 판도 '주목'
삼성·SK D램, 마벨 '스트럭테라' 테스트 통과 반도체 효율화하는 CXL⋯차세대 기술 각광 CXL 3.0부터 시장성↑, 기업들도 본격 기술경쟁 [아시아타임즈=최태용 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4·DDR5가 미국 반도체 설계사 마벨의 호환성 테스트를 통과했다
유진투자증권 반도체(누나) 임소정🥍
[유진 IT 임소정] CXL과 소부장 ✪ 빠르게 연결해서 연산한다 CXL은 PCIe 기반의 다양한 인터페이스와 통신규약을 하나로 통합. 1)시스템 연산과 데이터 처리 속도를 높이고 2)메모리를 효율적으로 활용하고자 하는 니즈 반영 ✪ CXL 관련 제품 생산 업체 국내: 삼성전자, SK하이닉스, 네오셈, 엑시콘, 파두, 티엘비 해외: 인텔, ARM, Enfabrica, Xconn technologies, Montage Technology ✪ 열리지…
올해 3월에 낸 리포트를 통해 관련 국내 및 해외 체인과 기술에 대한 정보 참고 부탁드립니다. CXL 기술은 CPU 시장과 함께 발전했고, 메모리 풀링은 2.0버전부터 가능하다고 판단하는 바, 본격적인 시장 개화 시기는 지켜봐야할 것 같습니다🙂
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🔊Oracle FY1Q26 실적발표
매출액 149억 달러 (YoY +12.2%)
영업이익 42.8억 달러 (YoY +7.2%)
RPO 4,550억 달러 (YoY +359%)
-2분기 매출은 시장 눈높이 하회했으나 클라우드 시장 성장 및 RPO 추가 증가 기대감 확대
-실적 발표 후 시간외 주가 28% 상승
https://investor.oracle.com/investor-news/news-details/2025/Oracle-Announces-Fiscal-Year-2026-First-Quarter-Financial-Results/default.aspx
매출액 149억 달러 (YoY +12.2%)
영업이익 42.8억 달러 (YoY +7.2%)
RPO 4,550억 달러 (YoY +359%)
-2분기 매출은 시장 눈높이 하회했으나 클라우드 시장 성장 및 RPO 추가 증가 기대감 확대
-실적 발표 후 시간외 주가 28% 상승
https://investor.oracle.com/investor-news/news-details/2025/Oracle-Announces-Fiscal-Year-2026-First-Quarter-Financial-Results/default.aspx