AI와 HPC 수요 확대로 2024년 역대 최대 매출 기록한 해외 반도체 테스트 솔루션 업체들(MPI, Winway, Keystone Microtech)
-> 반도체 후공정 테스트 업황👍

https://www.digitimes.com/news/a20250113PD212/ic-manufacturing-testing-ai-revenue-2024.html

🔊한미반도체 공시
단일판매ㆍ공급계약 체결
SK하이닉스향 HBM 제조 장비
108억 750만원 규모
계약기간 1/14 - 7/01

작년 4분기 글로벌 아이폰 출하량은 전년 동기 대비 4.1% 감소했다. 반면 전체 스마트폰 출하량은 2.4% 증가했다. 

https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=629722

...또한 집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자와 후속 지원까지 체계적으로 관리하는 '국가전략기술 프로젝트 10대 사업'에 반도체 첨단 패키징 사업이 포함되면서 ISC가 받게 되는 연구개발(R&D) 지원 혜택은 더욱 확대될 전망이다....🎉

https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005532894?sid=101

SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 커스터머 샘플을 고객사에 조기 공급하는 것을 목표로 세웠다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250115092519

🔊서울반도체 4Q24 실적발표
매출액 2,626억원
(YoY -3%, QoQ -13%)
2024 연간 매출액 1조 874억원
(YoY +5%)

🔊US December CPI
Headline CPI 2.9% (2.9%
expected)
Core CPI 3.2% (3.3% expected)

https://www.businessinsider.com/inflation-december-cpi-consumer-price-index-federal-reserve-interest-rates-2025-1
🎉

Nvidia CEO Jensen Huang's visit to Siliconware Precision Industries (SPIL) on his current trip to Taiwan has garnered market attention to the company's emphasis on advanced packaging.

...SPIL is also actively investing in R&D for 2.5D advanced packaging technology,...
2.5D 패키징 등 어드밴스드 패키징 기술 중요성 강조

https://www.digitimes.com/news/a20250115PD223.html

🔊TSMC 4Q24 실적발표
매출액 268.8억달러
YoY +37%, QoQ +14%
OPM 49%

노드별 매출 비중
3나노 26% 5나노 34% 7나노 14%

https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/qr/phase4_reports/2025-01/a301f29bce576b3703b9f51c1fe1ca5a4a4bf581/4Q24%20Presentation%20%28E%29%20WoG.pdf

...삼성전기와 솔브레인은 유리기판 제조에 활용되는 식각액에 관한 연구에 착수했다. 식각액은 유리 공정에서 미세한 구멍을 뚫거나 공정 이후에 발생한 각종 불순물을 제거하는 역할을 한다....🤝

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004439544?sid=101

[유진 IT 임소정] 프로텍(053610) 4Q24 Preview: 어드밴스드 후공정 장비 대표주자
✪4Q24 Preview
4Q24 매출 589억원(YoY +2%, QoQ +37%), 영업이익 139억원(YoY +78%, OPM 24%) 전망

글로벌하게 어드밴스드 패키징 수요가 늘어나면서 주요 해외 OSAT 고객사 중심으로 하이엔드 장비 공급 증가. 특히 후공정 팹이 기존 한국과 대만 등을 넘어 미국과 중국 등 글로벌 거점 늘어나는 추세


✪2025 Preview/Valuation
점차 선단의 장비를 필요로 하는 중국의 강한 수요 또한 2025년의 고른 매출 포트폴리오에 기여할 전망. 가장 투자가 적극적인 ASE와 Amkor의 미국 본토 중심 팹 증설의 대표적인 수혜주로 판단, 투자의견 BUY 및 목표주가 38,000원 유지

자료 링크: https://buly.kr/7QLNlow

감사합니다.

임소정 드림

...SKC가 미 연방정부로부터 1억 달러를 추가 지원 받는다.
작년 5월 보조금 예비거래각서(PMT)를 맺고 지난달 연방 정부로부터 생산 보조금 7500만 달러를 지급받은 바 있다. ...🤝


https://news.koreadaily.com/2025/01/16/economy/economygeneral/20250116145706466.html

GlobalFoundries has unveiled plans to invest US$575 million in a cutting-edge advanced packaging and photonics center at its Malta, New York, facility.

https://www.digitimes.com/news/a20250120PD227/globalfoundries-chips-packaging-production-security.html

슈미드아바코코리아는 2019년 PCB 건식공정 장비 개발에 성공, 이를 기반으로 유리 기판 패키징 제조 공정에도 적용할 수 있는 기술력을 확보

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250117144906

트럼프 2기 행정부가 바이든 행정부에서 시행한 반도체지원법(Chips Act)을 이어갈 것이란 전망이 나온다. 하워드 러트닉 상무장관 지명자가 반도체지원법 지속 의사를 보였다고 전했다.

다만 기업들이 사소한 조건이라도 위반하는 경우 트럼프 행정부가 보조금 회수에 나설 수 있다는 관측이 나온다.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/01/20/62QWEFVQTJDLHFQ7SQN4TTITYQ/

마이크론은 2025 회계연도(2024년 9월~2025년 8월) CAPEX 전망치로 중간값 140억 달러(20조4,200억원)를 제시했다. 이는 전년 대비 72.8%나 증가한 금액이며 특히 SK하이닉스의 150억 달러(21조 7,500억원)에 버금가는 규모다.

https://n.news.naver.com/article/030/0003277595?sid=105

[유진 IT 임소정] 오로스테크놀로지(322310) 4Q24 Preview: 업황을 타지 않는 견조한 장비 라인업
✪4Q24 Preview
4Q24 매출 247억원(YoY +31%, QoQ +48%), 영업이익 54억원(YoY +31%, QoQ +48%), OPM 22% 전망

신규 국내 고객사향 후공정 장비 매출 비중이 늘어나는 가운데 새로이 개발한 전공정 장비가 기존 고객사에 견조하게 납품되는 흐름 지속

✪2025 Preview/Valuation
차세대 주력 장비로 개발해왔던 Thin Film 장비가 올해 하반기 기존 고객사향으로 퀄 테스트 예정, 새로운 매출처 기대감 유효. 미국과 국내 이외의 글로벌 고객사 확보를 통한 성장이 기대되는 한 해. 투자의견 BUY 유지 및 목표주가 32,000원으로 상향

자료 링크: https://buly.kr/9XKUzk1

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 기대되는 실적 시즌
✪위클리 소부장 주가 코멘트
지난주 소부장 기업들의 주가는 TSMC 의 컨센서스를 크게 상회한 실적과 강한 가이던스로 인해 전반적으로 강세를 보임. 이 가운데 신규 고객사 대상 양산 가능성이 부각되었던 유리 기판 관련주와 AI 시장
기대감에 HBM 체인 기업들 위주로 상승.
트럼프 취임과 함께 중국 제재에 대한 반사 수혜와 테크 기업들의 호실적 발표 기대감에 금주 소부장 주가 또한 견조할 것으로 기대

✪유리 기판: 필옵틱스, SKC, 주성엔지니어링, 와이씨켐, ISC
✪HBM: 한미반도체, 테크윙, ISC, 오로스테크놀로지, 원익 IPS, 와이씨
✪금주 실적 발표 기업: LGD, LG 이노텍, RTX, Texas Instruments, 신에츠화학, 인텔, 웨스턴 디지털, 램 리서치, SK 하이닉스, 화낙

✪금주의 KEY CHART:1Q25 기업별 DRAM 로드맵
삼성전자: 1c DRAM 개발 시점 지연
SK하이닉스: 엔비디아에 HBM4 조기공급
마이크론: 미국/인도/싱가폴/일본 HBM 팹 증설 가속화
CXMT: DDR5 수율 80% 달성

자료 링크: https://buly.kr/EonEQIc

감사합니다.

임소정 드림

HBM 시장이 올해 380억달러(55조원), 내년에는 580억달러(83조원)까지 급성장할 것이란 전망이 나왔다.
...JP모건은 2027년 전체 HBM 시장에서 엔비디아의 구매 비중은 71%, 구글 아마존 메타 등 빅테크의 비중은 29%를 기록할 것이라고 전망했다....🔥

https://www.hankyung.com/article/202501219342i

TSMC said on Tuesday that all its sites were operating following an overnight earthquake in southern Taiwan.
...“Currently, the water supply, power, and workplace safety systems are functioning normally and all TSMC's sites are operating.“...👍

https://finance.yahoo.com/news/tsmc-says-sites-operating-following-040739118.html

Nvidia's N1X platform, designed for the consumer AI PC market, is set for an initial launch in September 2025.
...Nvidia is advancing its multi-platform collaboration with MediaTek to introduce the WoA(Windows on Arm) platform, reinforcing its presence in the AI PC sector....🤝

https://www.digitimes.com/news/a20250121PD205/nvidia-mediatek-ai-pc-gpu-2025.html