Forwarded from [하나 이준호] AI/인터넷/게임
로블록스 일간 최대 동접자 4,257만명으로 최고치 갱신(8/23)
그로우 어 가든 2,076만
스틸 어 브레인랏 2,018만(최고치)
그저 놀랍네요
그로우 어 가든 2,076만
스틸 어 브레인랏 2,018만(최고치)
그저 놀랍네요
Gromit 공부방
제조업도 아닌데 이걸 어따 쓴다는 거지?? (진짜 모름) 5월은 유니트리 공급 뉴스로 펌핑시키고 7월에는 OPEN AI향 "휴머노이드" 공급 뉴스로 2차 펌핑 다음은 또 어딜까 ㄷㄷ 물론 어차피 진실 따윈 중요하지 않을 듯,, 투자자들도 궁금해하지 않을 것 같고
#로보티즈 주주들이 뭘 좋아하는지 잘 아는 기업, 역시 섹터 대장이 되려면 이 정도 쇼잉은 해줘야 하는 군..
Forwarded from 중국홍콩증시를 봅니다 [미래에셋증권 디지털리서치팀 박수진]
알리바바, 사업부문 조정
: 기존 1+6+N 사업 체계에서
4대 사업 부문으로 재편
1) 전자상거래 (배달 플랫폼 편입)
2) 해외 디지털 유통
3) 클라우드·AI
4)기타: 물류, 로컬서비스, 콘텐츠 등
* 전략적 시사점
① 핵심사업 재집중:
消(소비）+ 出(해외）+ 算(클라우드/AI)
전자상거래의 통합력, 해외 확장의 성장성, 그리고 AI 경쟁력 확보에 자원을 3대 전략 축으로 설정
- 클라우드 글로벌 IaaS 경쟁력 주목
- 어러머 배달(饿了么): 전자상거래 생태계로 완전히 통합, 타오바오 즉시구매와의 시너지 가능성
- 차이냐오 물류(菜鸟): 독립 IPO 전략 철회 예상, 클라우드/AI 물류와 연계 필요
② 비핵심 사업군의 포트폴리오화
- 생활플랫폼, 물류, 콘텐츠 사업은 별도 수익 책임을 갖지만, 그룹 레벨 의사결정권은 축소.
자금 효율성 개선 및 경영 슬림화 의지로 해석
- 엔터/콘텐츠 : 콘텐츠 자산의 구조적 축소 또는 매각 가능성도 제기
③ "1+6+N" 분산모델의 종료
2023년부터 추진된 사업 부문 독립화 및 IPO 계획은 외부 환경 변화, AI 중심 전략, 비용 통제 기조에 따라 전략적 전환점 맞이
: 기존 1+6+N 사업 체계에서
4대 사업 부문으로 재편
1) 전자상거래 (배달 플랫폼 편입)
2) 해외 디지털 유통
3) 클라우드·AI
4)기타: 물류, 로컬서비스, 콘텐츠 등
* 전략적 시사점
① 핵심사업 재집중:
消(소비）+ 出(해외）+ 算(클라우드/AI)
전자상거래의 통합력, 해외 확장의 성장성, 그리고 AI 경쟁력 확보에 자원을 3대 전략 축으로 설정
- 클라우드 글로벌 IaaS 경쟁력 주목
- 어러머 배달(饿了么): 전자상거래 생태계로 완전히 통합, 타오바오 즉시구매와의 시너지 가능성
- 차이냐오 물류(菜鸟): 독립 IPO 전략 철회 예상, 클라우드/AI 물류와 연계 필요
② 비핵심 사업군의 포트폴리오화
- 생활플랫폼, 물류, 콘텐츠 사업은 별도 수익 책임을 갖지만, 그룹 레벨 의사결정권은 축소.
자금 효율성 개선 및 경영 슬림화 의지로 해석
- 엔터/콘텐츠 : 콘텐츠 자산의 구조적 축소 또는 매각 가능성도 제기
③ "1+6+N" 분산모델의 종료
2023년부터 추진된 사업 부문 독립화 및 IPO 계획은 외부 환경 변화, AI 중심 전략, 비용 통제 기조에 따라 전략적 전환점 맞이
Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* 본토 거래대금 3조위안 돌파. 10/8 이후 처음이자 역대 두번째
>> 약 581조원
沪深京三市成交额突破3万亿元，为去年10月8日以来首次突破3万亿元，也是A股历史第二次突破3万亿元。今日较上个交易日放量超6000亿元。
>> 약 581조원
沪深京三市成交额突破3万亿元，为去年10月8日以来首次突破3万亿元，也是A股历史第二次突破3万亿元。今日较上个交易日放量超6000亿元。
Spotify signals further price rises as it rolls out new services
‒ Spotify는 가격 인상이 이제 ‘비즈니스 툴박스의 일부’라며 앞으로도 정기적으로 가격을 올릴 수 있다고 FT와의 인터뷰에서 밝힘. 다만 동시에 신규 기능과 서비스를 제공해 소비자 가치를 높이겠다고 강조.
‒ 2년 전부터 본격적으로 가격을 올리기 시작했으며, 2024년에 첫 연간 흑자를 기록한 배경에도 가격 인상과 비용 절감이 있었음. 최근 9월부터 일부 시장에서 프리미엄 요금제를 인상한다고 발표하자 주가는 10% 급등.
‒ 현재 전 세계 인구의 3% 정도만이 Spotify에 유료 구독 중인데, Alex Norström 공동대표는 “1억 명 단위에서 10억 명 이상으로 확장할 수 있다”며 성장 잠재력이 충분하다고 언급.
‒ 2025년 7월 기준 프리미엄 가입자는 전년 대비 12% 증가한 2억7600만 명, 월간 활성 사용자는 11% 늘어난 6억9600만 명으로 시장 기대치를 상회.
‒ 신규 기능으로 사용자가 직접 곡 전환 효과를 커스터마이징할 수 있는 옵션, AI DJ, 오디오북·팟캐스트 확장, 플레이리스트 생성 강화 등을 도입해 서비스 ‘접착력(stickiness)’을 높이고 있음.
‒ 대형 레이블과 협의 중인 ‘슈퍼팬 구독’ 모델은 아티스트 팬층을 겨냥한 추가 유료 옵션으로 월 $6 정도가 예상되지만, 아직 출시 시점은 미정.
‒ Spotify는 AI 활용을 통한 창작 지원, 다양한 기기 확장, ‘ubiquity strategy’을 기반으로 플랫폼 영향력을 강화하며 음악 스트리밍을 넘어 종합 오디오·엔터테인먼트 플랫폼으로 진화 중.
source: FT
#SPOT
‒ Spotify는 가격 인상이 이제 ‘비즈니스 툴박스의 일부’라며 앞으로도 정기적으로 가격을 올릴 수 있다고 FT와의 인터뷰에서 밝힘. 다만 동시에 신규 기능과 서비스를 제공해 소비자 가치를 높이겠다고 강조.
‒ 2년 전부터 본격적으로 가격을 올리기 시작했으며, 2024년에 첫 연간 흑자를 기록한 배경에도 가격 인상과 비용 절감이 있었음. 최근 9월부터 일부 시장에서 프리미엄 요금제를 인상한다고 발표하자 주가는 10% 급등.
‒ 현재 전 세계 인구의 3% 정도만이 Spotify에 유료 구독 중인데, Alex Norström 공동대표는 “1억 명 단위에서 10억 명 이상으로 확장할 수 있다”며 성장 잠재력이 충분하다고 언급.
‒ 2025년 7월 기준 프리미엄 가입자는 전년 대비 12% 증가한 2억7600만 명, 월간 활성 사용자는 11% 늘어난 6억9600만 명으로 시장 기대치를 상회.
‒ 신규 기능으로 사용자가 직접 곡 전환 효과를 커스터마이징할 수 있는 옵션, AI DJ, 오디오북·팟캐스트 확장, 플레이리스트 생성 강화 등을 도입해 서비스 ‘접착력(stickiness)’을 높이고 있음.
‒ 대형 레이블과 협의 중인 ‘슈퍼팬 구독’ 모델은 아티스트 팬층을 겨냥한 추가 유료 옵션으로 월 $6 정도가 예상되지만, 아직 출시 시점은 미정.
‒ Spotify는 AI 활용을 통한 창작 지원, 다양한 기기 확장, ‘ubiquity strategy’을 기반으로 플랫폼 영향력을 강화하며 음악 스트리밍을 넘어 종합 오디오·엔터테인먼트 플랫폼으로 진화 중.
source: FT
#SPOT
Ft
Spotify signals further price rises as it rolls out new services
Price increases and cost-cutting led to streamer’s first annual profit last year
Forwarded from 벨루가의 주식 헤엄치기
250825_South Korea Technology: Investor feedback post our Hynix D/G; HBM pricing the main pushback, while Hynix vs. Samsung now a debate - Goldman Sachs
[Key Takeaways]
(1) 투자자들과 우리의 의견은 '26년 SKH의 HBM Blended ASP에 대한 생각 차이가 가장 주요했음
(2) 그러나 과거와 달리 SEC 대비 SKH에 대한 압도적인 선호는 줄었으며, 오히려 양자를 비교하는 구도가 형성
(3) 다만 SKH에게서 빠진 관심이 온전히 SEC로 넘어가지는 않았으며, 대안으로 TSMC/NVIDIA 등으로 눈을 돌리는 일부 투자자들도 존재
-
[Contents]
(1) SKH에 대한 투자 의견 하향 보고서 이후, 수 주 동안 미국과 아시아에서 150회 이상의 투자자 미팅 진행
(2) 이번 보고서는 그 과정에서 받은 피드백을 요약한 것
(3) 투자자들이 우리의 의견에 가장 많이 반박한 부분은 SKH의 '26년 HBM Blended ASP가 우리의 견해와 달리 긍정적으로 유지될 것이라는 점
(4) 즉, 대부분의 투자자들은 내년 SKH의 이익 성장이 클 것이라고 바라보고 있음
(5) 이는 1) SEC의 HBM3E 12hi, HBM4가 제때에 공급되기는 어려울 것이라는 낮은 신뢰도, 2) 그리고 레거시 시장의 긍정적인 전망에 기인
(6) 다만 과거 몇 달 전과 비교하면, 투자자들은 SKH를 SEC보다 선호하는 현상은 여전히 존재했으나, 예전처럼 뚜렷한 우위가 아니라 양사 중 어디를 선택할지가 주요 논의 대상이 된 분위기
(7) 투자자들 다수는 SKH의 HBM 가격이 보합세 혹은 소폭 상승할 수 있다고 믿고 있음
(8) 이는 우리가 전망하는 더블 디짓 하락과는 큰 차이를 보임
(9) 투자자들 대부분은 HBM3E 12hi 가격은 경쟁사 진입으로 인해 내년 하락할 것에 동의
(10) 그러나 그 폭은 약 -10% 수준에 불과하다고 보며, 우리가 모델링한 -30% 수준에는 동의하지 않았음
(11) 또한 SEC/MU가 내년 NVIDIA에 의미 있는 수준으로 HBM4를 공급할 것이라고 믿는 투자자는 적었음
(12) 따라서 투자자들은 HBM4에 대한 강력한 가격 모멘텀이 SKH의 HBM ASP를 지탱할 것이라는 긍정적인 시각을 가짐
(13) 한편, HBM3E에서 HBM4로 전환하면서 비용이 크게 증가하는 것에는 다들 인지하는 분위기
*I/O 개수 증가, 낮은 수율, 베이스 다이 외주 비용 등
(14) 그러나 가격 프리미엄이 해당 비용을 상쇄할 것이라 보았으며, 따라서 우리가 제시한 HBM OPM -10%p 이상 하락 시나리오 보다는 훨씬 낙관적인 태도를 가짐
(15) 즉, 우리가 내년도 SKH의 영업이익이 역성장 할 것이라는 베이스 시나리오에 동의한 투자자는 소수에 불과했음
(16) 또한 SEC의 HBM 퀄 진행에 대한 인식도 1~2분기 전보다 개선되기는 하였으나 여전히 신뢰 수준은 낮았음
(17) 많은 수의 투자자들은 이제 HBM3E 12hi는 크게 중요하지 않고, HBM4 퀄 테스트 통과 시점이 관건이라고 판단하고 있음
(18) 종합적으로 볼 떄, SEC에 대한 전반적인 평가는 1~2분기 전보다 약간 높게 평가되었으나 여전히 기대 수준 자체는 낮은 상태
(19) 마지막으로, 메모리 스팟가가 지속 강세를 보여주고 있고 주요 업체들이 기대 이상의 펀더멘털을 보여주면서 투자자들은 2H25 레거시 반도체에 대해 긍정적이었음
(20) 투자자들의 다수는 아직도 여전히 SKH를 선호했지만, 예전처럼 압도적이지는 않았고 이제는 SEC와 비교하는 논쟁 구도로 변화했음
(21) SKH의 주가 조정으로 일부 투자자들은 밸류에이션 매력이 커졌다고 보았지만, 우리는 단기 주가 상승 요인은 제한적이라고 판단
(22) SEC 관련해서는 이번 미팅에서 질문이 크게 늘어났지만, SKH에서 빠진 관심이 그대로 온전히 SEC로 이동한 것은 아니었음
(23) 오히려 일부 투자자들은 더 깔끔한 AI 수혜주인 NVIDIA, TSMC로 눈을 돌렸음
[Key Takeaways]
(1) 투자자들과 우리의 의견은 '26년 SKH의 HBM Blended ASP에 대한 생각 차이가 가장 주요했음
(2) 그러나 과거와 달리 SEC 대비 SKH에 대한 압도적인 선호는 줄었으며, 오히려 양자를 비교하는 구도가 형성
(3) 다만 SKH에게서 빠진 관심이 온전히 SEC로 넘어가지는 않았으며, 대안으로 TSMC/NVIDIA 등으로 눈을 돌리는 일부 투자자들도 존재
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[Contents]
(1) SKH에 대한 투자 의견 하향 보고서 이후, 수 주 동안 미국과 아시아에서 150회 이상의 투자자 미팅 진행
(2) 이번 보고서는 그 과정에서 받은 피드백을 요약한 것
(3) 투자자들이 우리의 의견에 가장 많이 반박한 부분은 SKH의 '26년 HBM Blended ASP가 우리의 견해와 달리 긍정적으로 유지될 것이라는 점
(4) 즉, 대부분의 투자자들은 내년 SKH의 이익 성장이 클 것이라고 바라보고 있음
(5) 이는 1) SEC의 HBM3E 12hi, HBM4가 제때에 공급되기는 어려울 것이라는 낮은 신뢰도, 2) 그리고 레거시 시장의 긍정적인 전망에 기인
(6) 다만 과거 몇 달 전과 비교하면, 투자자들은 SKH를 SEC보다 선호하는 현상은 여전히 존재했으나, 예전처럼 뚜렷한 우위가 아니라 양사 중 어디를 선택할지가 주요 논의 대상이 된 분위기
(7) 투자자들 다수는 SKH의 HBM 가격이 보합세 혹은 소폭 상승할 수 있다고 믿고 있음
(8) 이는 우리가 전망하는 더블 디짓 하락과는 큰 차이를 보임
(9) 투자자들 대부분은 HBM3E 12hi 가격은 경쟁사 진입으로 인해 내년 하락할 것에 동의
(10) 그러나 그 폭은 약 -10% 수준에 불과하다고 보며, 우리가 모델링한 -30% 수준에는 동의하지 않았음
(11) 또한 SEC/MU가 내년 NVIDIA에 의미 있는 수준으로 HBM4를 공급할 것이라고 믿는 투자자는 적었음
(12) 따라서 투자자들은 HBM4에 대한 강력한 가격 모멘텀이 SKH의 HBM ASP를 지탱할 것이라는 긍정적인 시각을 가짐
(13) 한편, HBM3E에서 HBM4로 전환하면서 비용이 크게 증가하는 것에는 다들 인지하는 분위기
*I/O 개수 증가, 낮은 수율, 베이스 다이 외주 비용 등
(14) 그러나 가격 프리미엄이 해당 비용을 상쇄할 것이라 보았으며, 따라서 우리가 제시한 HBM OPM -10%p 이상 하락 시나리오 보다는 훨씬 낙관적인 태도를 가짐
(15) 즉, 우리가 내년도 SKH의 영업이익이 역성장 할 것이라는 베이스 시나리오에 동의한 투자자는 소수에 불과했음
(16) 또한 SEC의 HBM 퀄 진행에 대한 인식도 1~2분기 전보다 개선되기는 하였으나 여전히 신뢰 수준은 낮았음
(17) 많은 수의 투자자들은 이제 HBM3E 12hi는 크게 중요하지 않고, HBM4 퀄 테스트 통과 시점이 관건이라고 판단하고 있음
(18) 종합적으로 볼 떄, SEC에 대한 전반적인 평가는 1~2분기 전보다 약간 높게 평가되었으나 여전히 기대 수준 자체는 낮은 상태
(19) 마지막으로, 메모리 스팟가가 지속 강세를 보여주고 있고 주요 업체들이 기대 이상의 펀더멘털을 보여주면서 투자자들은 2H25 레거시 반도체에 대해 긍정적이었음
(20) 투자자들의 다수는 아직도 여전히 SKH를 선호했지만, 예전처럼 압도적이지는 않았고 이제는 SEC와 비교하는 논쟁 구도로 변화했음
(21) SKH의 주가 조정으로 일부 투자자들은 밸류에이션 매력이 커졌다고 보았지만, 우리는 단기 주가 상승 요인은 제한적이라고 판단
(22) SEC 관련해서는 이번 미팅에서 질문이 크게 늘어났지만, SKH에서 빠진 관심이 그대로 온전히 SEC로 이동한 것은 아니었음
(23) 오히려 일부 투자자들은 더 깔끔한 AI 수혜주인 NVIDIA, TSMC로 눈을 돌렸음
Forwarded from 오를 주식(GoUp)📈 - 뉴스/정보/주식/경제/정치/코인
檢, 선행매매로 22억 챙긴 유명 핀플루언서 구속 기소
https://www.fnnews.com/news/202508251802426787
https://www.fnnews.com/news/202508251802426787
파이낸셜뉴스
檢, 선행매매로 22억 챙긴 유명 핀플루언서 구속 기소
구독자 4만명 규모의 주식 전문 텔레그램 채널을 운영하던 유명 핀플루언서가 선행매매를 통해 22억원의 부당이득을 챙긴 혐의로 구속 기소됐다.서울남부지검 금융·증권범죄 합동수사부는 25일 주식 리딩을 악용한 '스캘핑' 사건을 수사해 자본시장법 위반 혐의로 유명..
Gromit 공부방
일부(?) 기레기, IR, 인더 재무팀/구매팀 현직, 딜 가져오는 IB맨, 발 넓은 매니저, 양심 팔아먹은 애널, 네트워크 빵빵한 개투, 눈 먼 개미 현혹하는 핀플루언서 등등 “엄”과 “엄”들의 K-도박장 허술한 규제 하 금융 후진국에서의 미공개정보란 “(내가 일단 먼저 사고 지인들에게도 노돌 돌린 뒤) 공개 예정인 정보” 이곳에서는 양심을 쳐 팔아먹을수록 (정보 비대칭성을 이용해) 알파 창출의 “손익비”가 높아진다고 생각. 근데 그런 짓 하다 걸리면…
국장은 밸류업보다 신뢰업이 더 긴급한 과제, 정의구현 ㅎㅇㅌ
CICC, Demand for high-end PCBs surges; value of computing power infrastructure to be redefined
: AI 서버 확산이 촉발한 고급 PCB/CCL 수요 폭증
✅ 글로벌 PCB 시장, AI 인프라 중심으로 구조적 성장 가속
‒ 2024년 글로벌 PCB 산업 규모는 735.7억 달러(+5.8% YoY)로 회복세를 보였으며, 2029년까지 947억 달러로 성장 예상(CAGR 4.8%)
‒ 전통 수요처인 스마트폰·노트북·자동차 전장 등은 둔화세를 보이고 있으나, AI 서버·스위치가 시장 성장을 견인
‒ AI 서버 출하량: 2023년 120만대(서버 전체의 9%) → 2024년 170만대(12% 점유, +46% YoY) → 2025년 210만대(12.1%, +24% YoY) → 2026년 15% 침투 전망
‒ AI 관련 PCB 매출은 2025년 56억 달러, 2026년에는 100억 달러에 이를 것으로 예상
‒ 북미 4대 CSP Capex: 2025년 3,661억 달러(+47% YoY) → 2026년 4,262억 달러(+16% YoY) → AI 전용 인프라 투자가 전체 PCB 산업 성장을 주도
✅ 엔비디아·CSP 칩 세대교체 → PCB 단가 급등
‒ GPU 성능 향상과 함께 PCB 가치도 세대별로 큰 폭 상승
» HGX H100/H200: GPU당 183달러
» B200/B300: 240달러 (+31%)
» GB200 NVL72: 309달러 (+29%)
» GB300 NVL72: 413달러 (+34%)
‒ Rubin Ultra(2027 예정): H100 대비 레티클 4배, 1TB HBM4e 탑재 → PCB 면적·성능 요구치 급격히 상승
‒ 캐비닛 구조도 기존 수평(Oberon) 트레이에서 수직(Kyber) 캐비닛으로 전환해 연산 밀도를 크게 높이며, PCB의 배선·방열·신호 무결성 요구가 훨씬 까다로워짐
✅ CSP 자체개발 ASIC 확대 → GPU급 PCB 수요 창출
‒ Google TPU v7 ‘Ironwood’: 4,614TFLOPS, 192GB HBM, Axion CPU와 결합된 이종 구조
‒ AWS Trainium 2(192GB HBM3e) → 2025년 Trainium 3 출시 예정
‒ Meta MTIA 차세대 ASIC: 5nm, 캐비닛 단위로 72칩 통합
‒ Microsoft Maia 100: 5nm, 800 TFLOPS, 500W 저전력 설계
‒ ASIC 출하량은 2026년부터 Nvidia GPU 수준까지 확대될 전망이며, PCB 단가 또한 GPU급으로 상승
✅ 공급: 증설 가속 중이지만 고급 제품 수율·소재 병목 여전
‒ AI 서버 PCB는 기존 8층 → 16~20층 이상 고다층으로 진화, 초저손실 소재(Df≤0.005), 레이저 드릴·수지 플러깅 등 고난도 공정 필요
‒ 중국·동남아 주요 PCB 제조사 7개사가 Capex 총 320억 위안 집행 중. 본격적인 생산 증설은 2025년 4Q~2026년 1Q에 가시화될 전망
‒ 그러나 고급 제품의 안정적 수율 확보까지 시간이 필요하고, 특수 글라스섬유와 레이저 장비 납기 병목이 존재해 단기적으로는 공급 부족 불가피
‒ 동남아로 생산 이전 확대(노동·토지 비용 절감, 관세 회피 목적) 중이지만, 베트남 전력망 불안정·태국 물류 인프라 미흡 등의 리스크 상존
✅ CCL(동박적층판) 시장 호황 및 소재 혁신 가속화
‒ 2024년 글로벌 CCL 시장 규모 150.8억 달러, 상위 5개사(킹보드, Shengyi, EMC, Nanya, Panasonic) 점유율 55.7%
‒ HDI 전용 CCL은 EMC가 70% 독점, 두산 16%, Shengyi 5%
‒ EMC는 2024년 월 생산량 CCL 445만장, 프리프레그 1,330만㎡. AI 서버 및 네트워크 장비 수요 대응을 위해 단계적 증설 계획 발표
‒ 소재 기술 혁신:
» 현재 AI 칩 대부분은 M7/M8 기반 소재 사용(예: EMC EM892K2, Dk≈3, Df≈0.0014/1GHz)
» Blackwell·Rubin 대응 위해 M8+/M9 소재로 신속 전환 중. M9는 무손실·저지연·우수한 열 관리 특성을 갖추어 차세대 주류 소재로 자리 잡을 가능성 높음
» PTFE: 고주파·고속 환경에서 핵심 합성소재 (AI 서버, 5G/6G 통신)
» Quartz Cloth: 고주파(10GHz) 환경에서도 신호 감쇠 80% 이상 감소 → 칩-기판 간 열팽창 불일치 문제(CTE 불일치)도 해결 가능
✅ 기술 트렌드: 차세대 업그레이드 방향
‒ HDI vs 고다층 PCB: 발열·신호·비용 균형에서 두 기술은 공존하며, 서로 다른 AI 서버 시나리오에서 시너지 예상
‒ Rubin Ultra & 직교 백플레인: 캐비닛 구조가 수직으로 전환되며 NVSwitch ↔ 컴퓨트 블레이드 연결은 PCB가 구리선 대체. 다만 초고속·중거리 전송은 구리 잔존
‒ CoWoP(Carrier-on-Wafer-on-Panel): 짧은 전송 경로·발열 분산 장점으로 차세대 패키징 후보. 그러나 L/S 미세화·CTE 매칭·수율 안정화는 과제
‒ CCL 소재 혁신: M9, PTFE, Quartz Cloth로 진화하며, 고대역·저손실·고신뢰 발열 해소에 최적화
✅ 주요 기업 및 밸류에이션
‒ 커버리지 종목:
» Shennan Circuits (002916.SZ) – OUTPERFORM, 2025E P/E 39x
» Dongshan Precision (002384.SZ) – OUTPERFORM, 2025E P/E 33x
‒ 기타 주요 수혜주: Shengyi Tech(600183.SH), Shenzhen Fastprint(002436.SZ), Avary Holding(002938.SZ), Victory Giant(300476.SZ), WUS Printed Circuit(002463.SZ), Kinwong(603228.SH), Shengyi Electronics(688183.SH), FounderTech(600601.SH), Delton Tech(001389.SZ)
✅ 리스크 요인
‒ AI 모델 상용화 지연·CSP Capex 축소 시 수요 급감 위험
‒ 동남아 신규 공장: 숙련공 부족, 원재료 조달 한계, 전력·물류 인프라 미비 → 수율 개선 지연 가능성
‒ 차세대 칩(Blackwell·Rubin) 출시 지연, 패키징 검증 실패, 발열 문제 지속 시 PCB 업그레이드 타이밍 지연
💡 결론: AI 시대 PCB/CCL은 ‘핵심 병목’이자 ‘투자 기회’
» AI 서버·CSP Capex 폭증 → PCB/CCL 산업 구조적 재편
» 공급은 증설 중이나 단기 병목 불가피 → 고단가 지속 압력
» 차세대 소재(M9·PTFE·Quartz Cloth)와 CoWoP 패키징이 혁신 핵심
» 수혜주: Shennan Circuits, Dongshan Precision, Shengyi Tech, Victory Giant 등
: AI 서버 확산이 촉발한 고급 PCB/CCL 수요 폭증
‒ 2024년 글로벌 PCB 산업 규모는 735.7억 달러(+5.8% YoY)로 회복세를 보였으며, 2029년까지 947억 달러로 성장 예상(CAGR 4.8%)
‒ 전통 수요처인 스마트폰·노트북·자동차 전장 등은 둔화세를 보이고 있으나, AI 서버·스위치가 시장 성장을 견인
‒ AI 서버 출하량: 2023년 120만대(서버 전체의 9%) → 2024년 170만대(12% 점유, +46% YoY) → 2025년 210만대(12.1%, +24% YoY) → 2026년 15% 침투 전망
‒ AI 관련 PCB 매출은 2025년 56억 달러, 2026년에는 100억 달러에 이를 것으로 예상
‒ 북미 4대 CSP Capex: 2025년 3,661억 달러(+47% YoY) → 2026년 4,262억 달러(+16% YoY) → AI 전용 인프라 투자가 전체 PCB 산업 성장을 주도
‒ GPU 성능 향상과 함께 PCB 가치도 세대별로 큰 폭 상승
» HGX H100/H200: GPU당 183달러
» B200/B300: 240달러 (+31%)
» GB200 NVL72: 309달러 (+29%)
» GB300 NVL72: 413달러 (+34%)
‒ Rubin Ultra(2027 예정): H100 대비 레티클 4배, 1TB HBM4e 탑재 → PCB 면적·성능 요구치 급격히 상승
‒ 캐비닛 구조도 기존 수평(Oberon) 트레이에서 수직(Kyber) 캐비닛으로 전환해 연산 밀도를 크게 높이며, PCB의 배선·방열·신호 무결성 요구가 훨씬 까다로워짐
‒ Google TPU v7 ‘Ironwood’: 4,614TFLOPS, 192GB HBM, Axion CPU와 결합된 이종 구조
‒ AWS Trainium 2(192GB HBM3e) → 2025년 Trainium 3 출시 예정
‒ Meta MTIA 차세대 ASIC: 5nm, 캐비닛 단위로 72칩 통합
‒ Microsoft Maia 100: 5nm, 800 TFLOPS, 500W 저전력 설계
‒ ASIC 출하량은 2026년부터 Nvidia GPU 수준까지 확대될 전망이며, PCB 단가 또한 GPU급으로 상승
‒ AI 서버 PCB는 기존 8층 → 16~20층 이상 고다층으로 진화, 초저손실 소재(Df≤0.005), 레이저 드릴·수지 플러깅 등 고난도 공정 필요
‒ 중국·동남아 주요 PCB 제조사 7개사가 Capex 총 320억 위안 집행 중. 본격적인 생산 증설은 2025년 4Q~2026년 1Q에 가시화될 전망
‒ 그러나 고급 제품의 안정적 수율 확보까지 시간이 필요하고, 특수 글라스섬유와 레이저 장비 납기 병목이 존재해 단기적으로는 공급 부족 불가피
‒ 동남아로 생산 이전 확대(노동·토지 비용 절감, 관세 회피 목적) 중이지만, 베트남 전력망 불안정·태국 물류 인프라 미흡 등의 리스크 상존
‒ 2024년 글로벌 CCL 시장 규모 150.8억 달러, 상위 5개사(킹보드, Shengyi, EMC, Nanya, Panasonic) 점유율 55.7%
‒ HDI 전용 CCL은 EMC가 70% 독점, 두산 16%, Shengyi 5%
‒ EMC는 2024년 월 생산량 CCL 445만장, 프리프레그 1,330만㎡. AI 서버 및 네트워크 장비 수요 대응을 위해 단계적 증설 계획 발표
‒ 소재 기술 혁신:
» 현재 AI 칩 대부분은 M7/M8 기반 소재 사용(예: EMC EM892K2, Dk≈3, Df≈0.0014/1GHz)
» Blackwell·Rubin 대응 위해 M8+/M9 소재로 신속 전환 중. M9는 무손실·저지연·우수한 열 관리 특성을 갖추어 차세대 주류 소재로 자리 잡을 가능성 높음
» PTFE: 고주파·고속 환경에서 핵심 합성소재 (AI 서버, 5G/6G 통신)
» Quartz Cloth: 고주파(10GHz) 환경에서도 신호 감쇠 80% 이상 감소 → 칩-기판 간 열팽창 불일치 문제(CTE 불일치)도 해결 가능
‒ HDI vs 고다층 PCB: 발열·신호·비용 균형에서 두 기술은 공존하며, 서로 다른 AI 서버 시나리오에서 시너지 예상
‒ Rubin Ultra & 직교 백플레인: 캐비닛 구조가 수직으로 전환되며 NVSwitch ↔ 컴퓨트 블레이드 연결은 PCB가 구리선 대체. 다만 초고속·중거리 전송은 구리 잔존
‒ CoWoP(Carrier-on-Wafer-on-Panel): 짧은 전송 경로·발열 분산 장점으로 차세대 패키징 후보. 그러나 L/S 미세화·CTE 매칭·수율 안정화는 과제
‒ CCL 소재 혁신: M9, PTFE, Quartz Cloth로 진화하며, 고대역·저손실·고신뢰 발열 해소에 최적화
‒ 커버리지 종목:
» Shennan Circuits (002916.SZ) – OUTPERFORM, 2025E P/E 39x
» Dongshan Precision (002384.SZ) – OUTPERFORM, 2025E P/E 33x
‒ 기타 주요 수혜주: Shengyi Tech(600183.SH), Shenzhen Fastprint(002436.SZ), Avary Holding(002938.SZ), Victory Giant(300476.SZ), WUS Printed Circuit(002463.SZ), Kinwong(603228.SH), Shengyi Electronics(688183.SH), FounderTech(600601.SH), Delton Tech(001389.SZ)
‒ AI 모델 상용화 지연·CSP Capex 축소 시 수요 급감 위험
‒ 동남아 신규 공장: 숙련공 부족, 원재료 조달 한계, 전력·물류 인프라 미비 → 수율 개선 지연 가능성
‒ 차세대 칩(Blackwell·Rubin) 출시 지연, 패키징 검증 실패, 발열 문제 지속 시 PCB 업그레이드 타이밍 지연
» AI 서버·CSP Capex 폭증 → PCB/CCL 산업 구조적 재편
» 공급은 증설 중이나 단기 병목 불가피 → 고단가 지속 압력
» 차세대 소재(M9·PTFE·Quartz Cloth)와 CoWoP 패키징이 혁신 핵심
» 수혜주: Shennan Circuits, Dongshan Precision, Shengyi Tech, Victory Giant 등
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Forwarded from IH Research
1. HD현대, 한국산업은행과 미국 서버러스 캐피탈(Cerberus Capital)은 미국 조선업, 해양 물류 인프라, 첨단 해양 기술을 포함해 미국과 동맹국의 해양 역량을 재건 및 강화를 목표로 하는 수십억 달러 규모의 공동 투자 펀드 조성을 위한 MOU를 체결
2. HD현대는 필리핀 수빅 조선소를 보유한 서버러스와 MOU를 시작으로 건조, 기술 지원, 인력양성 등 미국과의 조선업 협력을 본격화할 예정
3. 삼성중공업과 비거 마린 그룹(Vigor Marine Group)은 미국 해군의 지원함 유지·보수·운영(MRO)과 조선소 현대화 및 선박 공동 건조 등 전략적 파트너십을 구축하는 MOU를 체결
4. 원자력 분야에서는 한국수력원자력, 두산에너빌리티, 엑스에너지(X-energy), 아마존웹서비스가 소형모듈원자로(SMR) 설계, 건설, 운영, 공급망 구축, 투자 및 시장 확대 협력에 관한 4자간 MOU
5. 두산에너빌리티와 미국 민간 에너지 개발 사업자인 페르미 아메리카는 미국 텍사스주에 추진 중인 'AI 캠퍼스 프로젝트'에 공급할 대형 원전과 SMR 기자재 관련 포괄적 협력 관계를 구축하는 MOU를 체결
6. 한수원, 삼성물산과 페르미 아메리카는 'AI 캠퍼스 프로젝트' 건설 등 원활한 사업 추진을 위한 협력 MOU에 서명
7. 한수원과 미국 우라늄 농축 공급사인 센트러스는 한수원이 센트러스의 우라늄 농축 설비 구축 투자에 공동 참여하는 내용의 MOU를 체결
8. 항공 분야에서는 대한항공이 보잉사로부터 차세대 고효율 항공기 103대(137억달러)를 신규 도입하는 MOU를, GE에어로스페이스와는 엔진 구매 및 엔진 정비 서비스 계약(362억달러)을 하는 내용의 MOU
9. 한국가스공사는 글로벌 에너지 기업인 트라피구라 등과 2028년부터 약 10년간 미국산 LNG를 주요 기반으로 하는 연 330만t 규모의 중장기 액화천연가스(LNG) 도입 계약을 체결
10. 고려아연은 글로벌 방산 기업인 록히드마틴과 게르마늄 공급 구매 및 핵심 광물 공급망 협력을 위한 MOU
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015586119?rc=N&ntype=RANKING&sid=101
2. HD현대는 필리핀 수빅 조선소를 보유한 서버러스와 MOU를 시작으로 건조, 기술 지원, 인력양성 등 미국과의 조선업 협력을 본격화할 예정
3. 삼성중공업과 비거 마린 그룹(Vigor Marine Group)은 미국 해군의 지원함 유지·보수·운영(MRO)과 조선소 현대화 및 선박 공동 건조 등 전략적 파트너십을 구축하는 MOU를 체결
4. 원자력 분야에서는 한국수력원자력, 두산에너빌리티, 엑스에너지(X-energy), 아마존웹서비스가 소형모듈원자로(SMR) 설계, 건설, 운영, 공급망 구축, 투자 및 시장 확대 협력에 관한 4자간 MOU
5. 두산에너빌리티와 미국 민간 에너지 개발 사업자인 페르미 아메리카는 미국 텍사스주에 추진 중인 'AI 캠퍼스 프로젝트'에 공급할 대형 원전과 SMR 기자재 관련 포괄적 협력 관계를 구축하는 MOU를 체결
6. 한수원, 삼성물산과 페르미 아메리카는 'AI 캠퍼스 프로젝트' 건설 등 원활한 사업 추진을 위한 협력 MOU에 서명
7. 한수원과 미국 우라늄 농축 공급사인 센트러스는 한수원이 센트러스의 우라늄 농축 설비 구축 투자에 공동 참여하는 내용의 MOU를 체결
8. 항공 분야에서는 대한항공이 보잉사로부터 차세대 고효율 항공기 103대(137억달러)를 신규 도입하는 MOU를, GE에어로스페이스와는 엔진 구매 및 엔진 정비 서비스 계약(362억달러)을 하는 내용의 MOU
9. 한국가스공사는 글로벌 에너지 기업인 트라피구라 등과 2028년부터 약 10년간 미국산 LNG를 주요 기반으로 하는 연 330만t 규모의 중장기 액화천연가스(LNG) 도입 계약을 체결
10. 고려아연은 글로벌 방산 기업인 록히드마틴과 게르마늄 공급 구매 및 핵심 광물 공급망 협력을 위한 MOU
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015586119?rc=N&ntype=RANKING&sid=101
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[한미정상회담] 조선·에너지·항공 등 11건 '제조 파트너십' MOU·계약
HD현대-서버러스 '1호 마스가'·삼성중-비거마린그룹 미해군 MRO 한수원·두산-미 기업들과 'SMR 건설 협력'·대한항공 보잉기 '역대최대' 103대 도입 이재명 대통령의 방미를 계기로 한미 양국 기업들이 제조업