APxJ/EM 지역별 어닝 비트율 및 리비전

코스피 셀온 강도 추이

‒ 2025년 상반기까지 이어진 EPS 상향 모멘텀은 하반기부터 둔화되고, 2026년 초중반부터는 본격적인 하향 국면으로 전환될 전망.

‒ 한국 기업 이익률(KOSPI 제조업)은 역사적으로 8% 이상을 2년 이상 유지한 적이 없는데, 현재 컨센서스는 과도하게 높아 향후 이익률 추정 하향(’26 –10%, ’27 –20%)이 불가피.

‒ 단기적으로는 낮은 원자재 가격 → CPI-PPI 갭 상승 효과가 2026년 상반기까지 이익률 방어 요인으로 작동하지만, 이후에는 조정 필요성 커짐.

‒ EPS 모멘텀이 둔화하는 국면에서 초과성과를 낸 팩터는 단기 낙폭과대(1주·1개월)와 성장주였음. 이는 단기 순환매 강화와 성장주의 희소성 가치 확대를 의미.

‒ 또한 장기 모멘텀(12개월 수익률)은 EPS 상향 국면보다 성과가 약간 둔화되지만 여전히 높은 성과를 유지, 주도주의 비중 축소 필요성은 낮음.

‒ 전략적으로는
1. 실적 견조·장기 추세 유지 주도주(두산에너빌리티, 산일전기, HD한국조선해양, 한화에어로스페이스, 에이피알 등)
2. 연고점 대비 낙폭과대한 실적주(실리콘투, 키움증권, 한국금융지주, 현대로템, 달바글로벌 등)
등이 핵심 투자 후보군.

‒ 결론적으로, “실적은 좋은데 주가는 단기적으로 빠진 종목” + “성장이 뚜렷한 주도주” 조합이 EPS 둔화/하향 국면에서 가장 유효한 투자전략이 될 가능성 높음.

*KB 김민규 위원님 자료 발췌 (8/29)

Cracks are forming in Meta’s partnership with Scale AI

‒ 메타가 스케일AI에 $14.3B 투자 후 왕과 임원진을 MSL로 영입했지만, 루벤 마이어의 조기 퇴사 등 인사 이슈가 발생하며 파트너십 균열이 드러남.

‒ MSL 핵심팀은 스케일AI 외에도 서지·머코와 협업 중이며, 일부 연구진은 스케일 데이터 품질을 낮게 평가해 경쟁사 선호가 강하다는 말이 나옴.

‒ 오픈AI·구글이 스케일과의 거래를 중단한 데 이어, 스케일은 200명 해고와 정부 계약 전환 등 사업 구조 재편에 나섬.

‒ 메타 내부는 왕 합류 이후 조직 혼선과 인재 이탈이 이어지며 기존 GenAI 팀 권한 축소, 주요 연구자와 임원들이 퇴사 중.

‒ 저커버그는 대규모 데이터센터 투자·스타트업 인수·인재 영입으로 차세대 모델 연내 출시를 추진하지만, 스케일과의 관계는 불확실성이 커지고 있음.

source: TechCrunch

[차용호 반도체/소부장] 알리바바 자체칩 출시,중국 AI Chip 전략

- Alibaba 자체칩 출시 보도에 엔비디아 주가 하락
8월 29일(한국 시간 기준) Alibaba의 자체 Chip 출시 보도 및 클라우드 실적 호조로 ADR 주가가 +12.9% 상승한 반면, Nvidia 주가는 -3.3% 하락. Nvidia의 Chip을 대체하기 위한 중국 업체들의 노력은 그동안에도 지속되어 왔으나, 금번 Nvidia에 대한 우려가 유난히 크게 부각된 이유는 Alibaba의 자체 Chip이 기존 Huawei의 Chip과 다르게 Nvidia의 CUDA와 호환이 가능하며 자국 내 파운리에서 생산할 것으로 예상되기 때문. 또한 최근 중국은 2025년 자국 내 Chip 채택률이 50% 이상 의무화를 추진하고 있으며, 2026년 AI Chip 생산량을 3배 늘릴 것이라는 보도 이후 Cambricon이 호실적을 발표하기도 하였음.

- 중국 AI Chip 전략과 엔비디아 대체 가능성
다만, 중국 AI Chip의 대체 영역은 추론 영역에 한정되며 훈련 영역에서는 여전히 CUDA를 기반으로 한 Nvidia에 대한 선호도가 더욱 높을 것이다. 중국 LLM 딥시크 R2 출시는 정부 지시로 인해 Huawei의 CANN 사용이 강요되며 출시가 지연. Alibaba의 ASIC도 CUDA와 호환되기 때문에 훈련에서는 여전히 Nvidia의 CUDA를 활용하고 추론에서 ASIC을 활용할 계획.
반면, 네트워크 분야에서는 Nvidia에 대한 대체가 어느 정도 이루어지고 있는 것으로 보인다. Huawei의 CloudMatrix 384과 Nvidia의 NVL72 Rack을 비교해보면 개별 Chip 성능에서는 Tech Node와 HBM 한계로 인해 Huawei의 Ascend 910C가 GB200대비 성능 열위가 존재하지만 Huawei는 384개의 Chip을 연결하여 System Level에서 성능 우위를 가져가고 있음. 가장 큰 차이점은 Nvidia는 연결 케이블로 고밀도 구리를 사용하는 반면, Huawei는 5,376개의 400G 광 모듈을 활용한다는 점. Nvidia도 광 모듈을 활용할 수 있는 기술력을 보유하고 있으나 비용과 전력 소모의 문제로 인해 AEC을 주로 채택하고 있다. 하지만 Huawei는 중국 정부의 지원으로 인해 비용 및 전력 소모에 대한 제약이 크지 않아 취할 수 있는 전략.
미국 업체들의 가장 큰 고민인 비용과 전력은 중국 업체들에게 제한 요인이 아니며 중국 업체들에게 가장 큰 걸림돌이 될 수 있는 부분은 개발 플랫폼과 HBM이라 판단된다. Huawei는 CANN을 통해 CUDA를 대체하기 위해 노력하고 있지만 큰 성과를 아직 얻지 못하고 있음. 또한 CXMT는 2026년 HBM3 양산을 위해 약 30K/m Capa를 준비 중이지만 경쟁사 대비 2세대 뒤쳐져 있으며, 양산 역량에 대해서도 확인되지 않은 상황.

- Non-Nvidia 투자 기회 주목, 중국 내재화 수혜 관련 수혜 종목
금번 중국의 AI Chip 내재화 가속은 당사는 지난 인뎁스 자료에서 언급한 바와 같이 Non-Nvidia에서 투자 기회가 생겨나고 있으며 중국 AI Value Chain도 같은 맥락에 있다고 판단. 미국 시장에서 Astera Labs(ALAB US), Credo(CRDO US), Celestica(CLS US)와 같은 네트워크 인프라 기업들이 Outperform했던 것과 같이 중국에서도 광 모듈 업체인 Innolight(300308 SZ), Eoptolink(300502 SZ), Suzhou TFC Optical(300394 SZ) 등에 주목해야 할 것.
당사 커버리지 내에서는 코미코, 파크시스템스, DB하이텍의 수혜를 전망. 중국은 반도체 장비 내재화가 적극적으로 추진되고 있으며 코미코 자회사 미코세라막스의 실적 호조가 이어질 것. 하지만 계측 장비의 경우 아직 중국 내재화율이 높지 않아 파크시스템스에 대한 수혜도 지속될 것으로 전망. 또한 중국의 12인치 선단 공정 중심 전략과 미국과의 반도체 생산 분리로 인해 DB하이텍의 수혜를 전망. 이외로는 중국향 소재/부품 실적 기여가 기대되는 에스앤에스텍과 티씨케이에 주목해야 할 것.

URL: https://buly.kr/DwEkLqP

Goldman Sachs: 헤지펀드들이 미국 주식을 매도하는 동시에, 금리 인하 기대 증가와 함께 중국 본토의 강한 투자심리에 힘입은 중국 증시 랠리를 계기로 헤지펀드들은 EM 주식 (특히 중국 주식)으로 로테이션

1. 사상 최대치를 기록할 전망: EM/중국 전반에 걸친 명목 순매수 규모는 지난 10년 대비 +3시그마에 해당하는 수준. 이는 주로 매수 포지션 확대에 의해 주도. A주식이 단연코 가장 큰 규모의 순매수를 기록하며 전체 중국 순매수의 약 70% 차지

2. A주 밸류에이션: 최근 Forward P/E는 x14.2배로 1) 매크로 요인만 고려했을 때 x14.8배, 2) 유동성 급증과 리스크 온까지 더하면 x15.8배 전망

#INDEX

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI PCB∙CCL 공급부족 시그널 확대

- 8월 한달 유리섬유∙HVLP 동박 등 CCL 주요 업스트림 소재 증설과 CCL 가격 인상 이슈가 잇따라 구체화되면서, AI용 PCB CCL 공급 부족 시그널 본격화

- 국내 관련주인 두산 및 이수페타시스 역시 긍정적인 흐름을 이어갈 전망

<유리섬유: Nitto Boseki 공격적인 증설 발표>

- Nitto Boseki, 29일 후쿠시마 엔터프라이즈 내 유리섬유 생산시설 확장 발표

- 투자 규모는 약 150억엔, FY4Q26(CY1Q27)부터 생산 개시 예정이며 T-Glass 기준 생산량은 현재의 약 3배 수준까지 증가할 것으로 전망

- 이번 투자 발표로 FY2024 중기경영계획에 제시한 4년간 800억엔 규모의 투자를 2년이 채 안 되는 기간에 조기 집행 완료. 다만 시장 수요를 전량 충족하기 어려워, 향후 동향에 따라 추가 투자가 필요함을 강조

<동박: Mitsui Mining 증설 발표 + Co-tech 로우엔드 동박 생산 중단>

- 글로벌 1위 HVLP 동박 제조사 Mitsui Mining은 대만·말레이시아 공장에서 생산 중인 고주파 회로 기판용 VSP 전해동박의 월 생산능력을 기존 620톤에서 840톤으로 확대하는 증설 계획을 발표

- VSP 동박은 고주파 대역에서 전송 손실을 줄여 AI 서버 및 라우터, 스위치 등 고성능 네트워크 장비에 적용되며, 특히 AI 서버 확산과 HVLP5의 양산 전환으로 수요가 급격히 증가

- 최근 HVLP 동박이 새로운 공급 병목 요인으로 부상됨에 따라 Mitsui Mining은 향후 수요 급증에 대응하기 위한 추가 증설을 검토 중임을 강조

- 글로벌 2위 HVLP 동박 제조사 Co-Tech은 지난 7월 말 AI 서버용 전해동박 가격을 인상한 데 이어, 8월 25일에는 내년 2월 말까지 HTE·RTF 표준 동박 공급을 전면 중단한다고 고객사에 통보

- 이는 AI 서버용 고급 CCL 수요 확대에 따라 HVLP 동박 출하가 꾸준히 증가하고 있어, 수요 대응을 위해 기존 생산 라인의 전환이 불가피함을 시사

<CCL 가격 상승 지속>

- 8월 15일, 중국 CCL 제조업체인 Kingboard, Meizhou, Jianxi 등이 원자재가격 인상을 이유로 5~10위안의 가격 인상을 단행

- Nanya Electronic Materials, 26일 열린 실적 발표에서 2분기 동안 CCL의 가격이 허용 범위 내에서 실제로 인상되었다고 언급. 이 후 9월 1일부터 Nanya CCL 가격이 8% 인상될 것이라는 소문 확산

- AI 전방 수요 확대와 주요 원자재 공급 병목 심화를 감안할 때, 하이엔드 CCL로도 단가 인상 흐름이 본격적으로 확산될 것으로 예상

https://vo.la/DNTHtOh (링크)

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