MS, IT Hardware: 2026 Outlook — Leadership Narrowing (25.12.17)

✅ 2026년 IT 하드웨어 섹터 전반 전망: “리더십 축소 + 종목선별 장세”
‒ 2025년 하반기 AI 기대와 전통 하드웨어 회복으로 밸류에이션이 급반등하며, IT Hardware 그룹 NTM P/E는 약 21배로 역사적 고점 수준에 근접
‒ 다만 매크로 환경은 여전히 불균등하고, CIO 설문 기준 IT 하드웨어 프로젝트의 25~50%가 지연 또는 클라우드로 이전 중
‒ Morgan Stanley는 2026년을 초기 사이클이 아닌 중·후반 사이클로 규정하며, 섹터 전반 아웃퍼폼보다는 리더십이 일부 종목으로 집중되는 국면으로 판단
‒ 2025년 하드웨어 아웃퍼폼 비중은 52%로, 과거 초기 사이클 평균(83%) 대비 이미 낮은 수준

✅ 핵심 리스크: 메모리 슈퍼사이클이 하드웨어 전반을 압박
‒ 2026년 하드웨어 섹터의 최대 변수는 NAND·DRAM 가격 급등으로, 메모리는 대부분 제품 BOM의 10~70%를 차지
‒ 메모리 스팟 가격은 YTD 기준 50~300% 상승, 2026년 가격 인상과 수요 탄력성 악화 가능성 확대
‒ MS는 2026년 미국 하드웨어 OEM 평균 매출총이익률이 YoY 기준 약 75bp 하락할 것으로 추정
‒ 특히 DELL·HPQ 등 메모리 노출이 큰 OEM은 C1Q26부터 C2Q27까지 마진 압박이 지속될 가능성이 높다고 판단

✅ AI 인프라가 모든 것을 상쇄할 수 있는가? → MS의 답은 “아니다”
‒ AI 서버와 HDD 등 일부 영역은 구조적 수요 증가가 존재하나, 온프레미스 AI 투자가 전체 하드웨어 수요를 방어하기엔 부족
‒ 3Q25 CIO 설문 기준, 향후 1~3년간 AI 워크로드의 약 60%가 퍼블릭 클라우드에 위치할 것으로 예상
‒ AI 인프라가 전통적 온프레미스 하드웨어 지출을 보완한다고 답한 CIO 비중은 1년 전 62% → 현재 53%로 하락
‒ 결과적으로 AI 수혜는 주로 퍼블릭 클라우드 생태계로 집중되며, 하드웨어 전반의 구세주는 아니라는 판단

✅ MS의 2026년 핵심 전략: “Cloud + Product Cycle + Unique Asset”
‒ Overweight 선호는 클라우드 CAPEX 수혜(HDD), 명확한 제품 사이클, 그리고 구조적으로 저평가된 독특한 자산에 집중
‒ WDC를 2026년 Top Pick으로 유지, STX 역시 HDD 공급 부족과 가격·마진 레버리지로 FY27 EPS가 컨센서스 대비 30~40% 상회
‒ AAPL은 메모리 비용 상승에도 불구하고 아이폰 교체 사이클, 가격 인상, 서비스 믹스 확대로 FY27 EPS 상향
‒ SNX·TDC는 OEM 대비 방어적 성격과 구조적 경쟁력으로 상대적 우위 보유

✅ 반대로 가장 경계하는 영역: 메모리 노출이 큰 OEM과 고밸류 종목
‒ DELL·HPQ는 메모리 인플레이션을 가격으로 전가하기 어렵고, AI 서버 믹스 확대에도 불구하고 마진 리스크가 더 크다고 판단
‒ CDW, INGM, LOGI 등 유통·소비자 하드웨어도 간접적 수요 둔화 리스크에 노출
‒ 하드웨어 섹터 내 16개 수익 기업 중 10개가 3년 평균 P/E를 상회해 밸류 부담도 상당

💡 정리: “2026년 IT Hardware는 넓게 사는 장이 아니라, 골라야 사는 장”
» 메모리 슈퍼사이클 + 밸류에이션 고점 + 매크로 불확실성으로 섹터 전반 확산은 제한적
» HDD(클라우드 CAPEX 수혜), 명확한 제품 사이클, 구조적 차별화 자산만이 상대적 알파 기회
» OEM 중심의 하드웨어 전반은 2026년 내내 실적·멀티플 압박 국면 지속 가능성

CMS, AI PCB 장비 2026 투자 전략: AI 산업 트렌드 확고, AI PCB 장비·공구 투자 기회에 대한 긍정적 시각 유지 (25.12.16)

✅ 2025년 복기: AI 서버 확산 → PCB 장비 슈퍼사이클의 출발점
‒ 2025년은 AI 서버·가속기 수요가 본격적으로 실물 Capex로 전환된 첫 해로, PCB 산업 전반에 구조적 업그레이드가 발생한 시점
‒ AI 연산량 증가는 단순 서버 대수 증가가 아니라, 서버 1대당 PCB 사용 면적·층수·난이도를 동시에 끌어올리는 방향으로 전개됨
‒ 이 결과 PCB 장비 섹터는 2025/1/1~12/15 기준 +92.8% 상승하며 HS300(+19.9%), 창업판(+55.0%)을 압도적으로 상회
‒ 주가 상승의 본질은 단기 테마가 아니라 ① AI 인프라 확장에 따른 PCB 증설 ② 고다층·HDI 중심의 구조적 업그레이드 ③ 장비·공구의 양·가격·마진 동반 개선이라는 삼중 구조였음

✅ AI 서버가 바꾼 PCB 수요의 질적 구조
‒ AI 서버는 신호 무결성, 전력 안정성, 발열 제어 요구가 극단적으로 높아지며 PCB를 고속·고밀도·저손실 부품으로 재정의함
‒ 18층 이상 고다층 PCB와 HDI는 AI 서버 메인보드·가속 카드·스위치 카드 전반에 필수적으로 채택
‒ Prismark 기준 서버/스토리지는 2024~2029년 PCB 수요 CAGR 11.6%로 전체 다운스트림 중 가장 빠른 성장 축이며, 18층 이상 MLB는 CAGR 15.7%로 구조적 성장 구간에 진입
‒ 이는 향후 PCB 증설이 단순 캐파 증대가 아니라 ‘고급 캐파’ 증설 위주로 진행될 것임을 의미

✅ 다운스트림 PCB 증설 러시: 장비 Capex는 이미 선반영 국면
‒ Shennan Circuits, Wus Printed Circuit, Shengyi Electronics, Deep South Circuit, Founder PCB, Unimicron China 등 주요 PCB 업체들은 AI 대응을 위해 중국 내 증설뿐 아니라 태국·베트남 등 해외 거점 투자를 동시 진행 중
‒ 최근 3년간 PCB 확장·증설 투자 총액은 약 8,692억 위안이며, 이 중 장비 투자가 약 80%를 차지해 장비 투자액만 약 6,954억 위안으로 추산됨
‒ 대부분 프로젝트의 완공·양산 시점은 2026~2029년이지만, 장비 발주는 공정 특성상 1~2년 선행되므로 2025~2026년 장비 수요 가시성은 매우 높음

✅ AI PCB 사이클 최대 탄력 구간: 드릴 비트(Drill Bits)
‒ AI 서버 PCB는 층수 증가(12층 → 18층 이상), 두께 증가, 미세홀 확대가 동시에 발생해 단일 PCB당 드릴링 횟수가 기하급수적으로 증가
‒ 분단 드릴 공정 확대와 소재 난이도 상승으로 드릴 비트 수명은 짧아지고 소모량은 급증하는 구조
‒ 기존 화이트 드릴에서 코팅 드릴, 마이크로 드릴, 하이 애스펙트 레이쇼 드릴로 제품 믹스가 빠르게 고급화됨
‒ D Tech(DingTai High-Tech)의 경우 0.2mm 이하 마이크로 드릴 비중과 코팅 드릴 비중 확대에 따라 2024Q1~2025Q3 GPM이 33.8% → 42.9%로 구조적으로 상승
‒ ‘소모재 + 기술 장벽 + 공급 희소성’이 결합된 AI PCB 사이클의 핵심 레버리지 구간

✅ 장비 구조 변화 ①: 드릴링 – 백드릴과 초고속 레이저의 부상
‒ AI 서버는 고속 신호 전송을 위해 스텁(stub)을 최소화해야 하며, 이에 따라 백드릴(back-drilling) 공정 비중이 빠르게 확대됨
‒ 백드릴은 단순 추가 공정이 아니라 위치 정밀도·잔존 스텁 길이 관리가 핵심으로, 고사양 CCD 6축 독립 기계 수요를 동반
‒ 초고속 레이저는 기존 CO₂ 레이저 대비 냉가공 방식으로 미세홀·신소재(M9, PTFE) 가공에서 품질·수율 우위가 명확
‒ Han’s CNC는 기계+레이저 일체형 솔루션과 초고속 레이저 기술을 기반으로 외산 공급 병목 국면에서 국산 대체의 핵심 수혜 기업으로 평가

✅ 장비 구조 변화 ②: 노광 – 정밀도 상승과 장비 대수 증가
‒ PCB 고다층화·미세선폭화로 노광 정밀도 요구는 급격히 상승하나, 공정 난이도 증가로 단위 장비당 처리 효율은 저하됨
‒ 이로 인해 고급 노광 장비의 ‘대수 증가’가 구조적으로 발생
‒ LDI(레이저 직접 노광)는 5μm 이하 선폭 구현과 생산 유연성 측면에서 주류 공정으로 자리 잡음
‒ Ucamco China / CHIPMORE Technology는 3~4μm급 장비를 HDI·유사기판(SLP) 영역에 공급하며, 해외 장비 독점 영역에서 국산화 침투를 가속 중

✅ 장비 구조 변화 ③: 전기도금 – 펄스 도금과 수평 3-in-1
‒ AI PCB는 고종횡비 미세홀 증가로 기존 DC 도금 방식의 균일성 한계가 명확해짐
‒ 펄스 도금은 홀 내부 도금 균일성·심도·구리 사용량 절감 측면에서 구조적 우위를 보이며 침투율이 상승 중
‒ 수평식 ‘탈지+화학동+플래시 도금’ 3-in-1 장비는 고급 HDI 필수 설비로, 기존에는 독일 외산이 독점하던 영역이었음
‒ Dongwei Technology는 해당 장비의 양산 검증에 성공하며 고급 전기도금 장비 국산화의 출발점에 진입

✅ 2026 핵심 트리거: NVIDIA Rubin → PCB 난이도의 재도약
‒ NVIDIA 로드맵은 Blackwell → Rubin → Rubin Ultra로 이어지며 단일 랙 기준 GPU 수가 NVL72 → NVL144 → NVL576으로 급증
‒ Rubin 아키텍처는 PCB Midplane 기반 고속 인터커넥션을 채택해 PCB 층수·면적·소재 요구를 동시에 상향시킴
‒ Rubin Ultra에서는 고속·저손실 요구가 극대화되며, 드릴링·노광·도금 전 공정에서 추가적인 기술 업그레이드 수요 발생

✅ 소재·공정·아키텍처의 동시 업그레이드
‒ 소재: AI 서버용 CCL은 M6→M7→M8→M9로 고급화되며, Q-Glass·PTFE 등 초저손실 소재 적용 가능성 확대
‒ 소재 고급화는 PCB 가공 난이도를 높이며 드릴 비트 마모·정밀도 요구 증가
‒ 공정: CoWoP 구조는 ABF 기판을 제거하고 PCB가 직접 패키지 역할을 수행 → mSAP 공정 필수화
‒ 아키텍처: 30μm 이하 미세선폭·고밀도 홀 가공 요구로 고정밀 장비 수요 구조적 확대

💡 정리: AI 인프라 구축 본격화 → PCB 장비는 구조적 성장 섹터
» AI 서버는 PCB를 ‘보조 부품’에서 ‘고속 신호 핵심 부품’으로 격상시킴
» PCB 고급화는 일시적 사이클이 아니라 소재·공정·아키텍처 전반의 구조적 변화
» 드릴 비트·드릴링·노광·전기도금 전 공정에서 양·가격·마진 동반 상승 구조 형성
» 2026년 Rubin 사이클은 PCB 장비 업종의 또 한 번의 구조적 업그레이드 트리거로 작용할 가능성 높음

BofA, US Semiconductors – 2026 Year Ahead: AI still the place to be, expect choppy still cheerful year for chips (25.12.16)

✅ Semicap(반도체 장비): AI·리쇼어링의 최대 수혜 섹터
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.

✅ 메모리: 강한 업사이클은 인정, 투자 판단은 분리
‒ 2026년 메모리 매출은 +48% YoY 성장 전망으로, DRAM +52%, NAND +45%의 동반 강세를 예상.
‒ AI 가속기 내 HBM 채용 비중 확대가 메모리 비트 수요 구조를 상향시키며, 과거 서버 중심 수요와는 질적으로 다른 사이클로 평가.
‒ 2024~2025년 급격한 가격 반등 이후에도 2026년까지는 계약가 기준 우호적인 가격 환경이 유지될 가능성이 높다고 판단.
‒ 다만 2026년 메모리 Capex가 +28% YoY 증가할 것으로 전망되면서, 중기적으로는 공급 부담이 재부상할 수 있는 리스크를 동시에 지적.
‒ 스팟 가격은 단기 과열 구간 이후 계약가 수준으로 점진적 수렴이 예상되며, 가격 상승 탄력은 둔화될 가능성.
‒ 이에 따라 메모리 산업 전반의 펀더멘털은 긍정적으로 평가하나, 주가 측면에서는 이미 상당 부분 반영됐다고 보고 미국 메모리 주식(MU)에 대해서는 Neutral 스탠스를 유지.

✅ 아날로그: 매크로 제약 속 ‘선별 생존’ 국면
‒ PMI 50 미만의 산업 경기, 글로벌 자동차 생산 둔화, EV 성장 감속, 중국 로컬 업체와의 경쟁 심화로 아날로그 반도체 전반의 투자 매력은 제한적이라고 판단.
‒ 재고는 2024~1H25 동안 상당 부분 정상화됐으나, 재고 사이클 회복이 곧바로 수요 회복으로 연결된다는 확신은 부족한 상황.
‒ 따라서 섹터 전반 베팅보다는 현금흐름 창출력, 방산·AI 등 상대적으로 견조한 수요 노출, 밸류에이션 방어력을 기준으로 선별 접근 권고.
‒ 선호하는 종목은 ADI(FCF·프리미엄 포지션), NXPI(밸류·자동차 노출), MTSI(A&D·AI 노출), ALGM(제품 사이클).

✅ EDA: 저베타·고품질 AI 간접 투자 축
‒ EDA 업체들은 매출의 약 80%가 반복 수익 구조로, 경기 변동성 대비 방어력이 높은 섹터로 평가.
‒ 2025년 기준 베타는 약 1.4 수준으로, 커버리지 내 평균 대비 낮아 변동성 국면에서 상대적 안정성을 제공.
‒ 공정 미세화, 칩렛·첨단 패키징, AI 가속기 설계 복잡도 증가로 반도체 R&D 투자가 구조적으로 증가하는 환경의 직접적 수혜.
‒ 소프트웨어·IP·하드웨어·시스템 설계를 포괄하는 다중 성장 동력을 보유하고 있으며, 산업·데이터센터·전력·로보틱스 등 장기 테마와도 연결.
‒ 2025년 상대적 언더퍼폼 이후 2026년에는 실적 안정성과 밸류 정상화를 통한 캐치업 가능성.
‒ Top pick으로 CDNS를 유지하며, SNPS 역시 보완적 선택지로 선호.

*섹터 및 개별종목 내용 위주로 정리