Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Vera Rubin PCB/CCL 동향
- 현재 Rubin의 PCB/CCL는 9월을 기점으로 소재 샘플 제출이 시작되었으며, 본격적인 소재 검증 단계에 진입
- 큰 폭의 설계 변경이 발생하지 않을 경우, 2026년 1~2월 중 시스템 데모 검증에 착수하고, 2026년 2분기 내 PCB 기준 최종 사양 확정 및 양산 승인이 이루어질 것으로 예상
- Rubin의 PCB/CCL 사양은 전반적으로 Blackwell 세대의 Bianca 플랫폼을 계승·확장하는 구조며, Compute tray 및 Switch tray는 구조적 혁신보다는 신호 무결성, 전력 밀도, 열 설계 측면에서의 기술 고도화를 기대
- 공급망 구성 역시 기존 Blackwell 세대에서 검증된 기존 벤더들의 높은 점유율이 유지될 전망
- 제품별로 Compute tray PCB는 Victory Giant·Unimicron, CCL은 두산이 주력 공급을 담당할 것으로 예상, Switch tray PCB는 Victory Giant·Wus, CCL은 EMC·Shengyi 중심의 공급 구도 예상
- 반면, 신규로 도입되는 CPX 기판과 이에 대응하는 midplane은 Rubin 세대의 핵심 불확실성 변수로 작용 중
- 해당 영역은 초고속 신호 전송을 위해 M9 CCL 채택 가능성이 유력하며, Rubin 관련 불확실성의 본질은 midplane 및 CPX에 적용될 소재의 최종 선택과 검증 일정에 기인
- M9 적용의 병목 요인은 크게 두 가지 소재 이슈로 구분
유리섬유: Q-glass는 공급 물량이 제한적이고 소재 자체의 경도가 높아 가공 난이도가 극도로 높으며 대량 양산 관점에서 제약이 존재
기존 세대의 드릴 장비로는 미세홀 가공이 어렵기 때문에 레이저 드릴·기계 드릴 공정의 재설계가 필요
Q glass가 아닌 Nittobo의 차세대 NEZ Glass는 유전 특성(Dk) 측면에서 고객사가 요구하는 초고속·초저손실 사양을 아직 완전히 충족시키지 못하고 있음
동박: HVLP4 동박 역시 여전히 검증 리스크가 상존. HVLP4 적용 시 CCL 공정에서의 박리 및 뒤틀림 문제에 대한 추가적인 공정 안정화가 요구
- 현재 M9 도입 과정에서의 병목은 특정 부품 차원이 아닌 시스템 전반으로 연쇄 전이될 가능성이 있으며, 이는 Rubin의 전체 양산 일정에 직접적인 영향을 미칠 수 있는 구조적 변수로 부각될 가능성 존재
https://vo.la/IOH8RTx (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ Vera Rubin PCB/CCL 동향
- 현재 Rubin의 PCB/CCL는 9월을 기점으로 소재 샘플 제출이 시작되었으며, 본격적인 소재 검증 단계에 진입
- 큰 폭의 설계 변경이 발생하지 않을 경우, 2026년 1~2월 중 시스템 데모 검증에 착수하고, 2026년 2분기 내 PCB 기준 최종 사양 확정 및 양산 승인이 이루어질 것으로 예상
- Rubin의 PCB/CCL 사양은 전반적으로 Blackwell 세대의 Bianca 플랫폼을 계승·확장하는 구조며, Compute tray 및 Switch tray는 구조적 혁신보다는 신호 무결성, 전력 밀도, 열 설계 측면에서의 기술 고도화를 기대
- 공급망 구성 역시 기존 Blackwell 세대에서 검증된 기존 벤더들의 높은 점유율이 유지될 전망
- 제품별로 Compute tray PCB는 Victory Giant·Unimicron, CCL은 두산이 주력 공급을 담당할 것으로 예상, Switch tray PCB는 Victory Giant·Wus, CCL은 EMC·Shengyi 중심의 공급 구도 예상
- 반면, 신규로 도입되는 CPX 기판과 이에 대응하는 midplane은 Rubin 세대의 핵심 불확실성 변수로 작용 중
- 해당 영역은 초고속 신호 전송을 위해 M9 CCL 채택 가능성이 유력하며, Rubin 관련 불확실성의 본질은 midplane 및 CPX에 적용될 소재의 최종 선택과 검증 일정에 기인
- M9 적용의 병목 요인은 크게 두 가지 소재 이슈로 구분
유리섬유: Q-glass는 공급 물량이 제한적이고 소재 자체의 경도가 높아 가공 난이도가 극도로 높으며 대량 양산 관점에서 제약이 존재
기존 세대의 드릴 장비로는 미세홀 가공이 어렵기 때문에 레이저 드릴·기계 드릴 공정의 재설계가 필요
Q glass가 아닌 Nittobo의 차세대 NEZ Glass는 유전 특성(Dk) 측면에서 고객사가 요구하는 초고속·초저손실 사양을 아직 완전히 충족시키지 못하고 있음
동박: HVLP4 동박 역시 여전히 검증 리스크가 상존. HVLP4 적용 시 CCL 공정에서의 박리 및 뒤틀림 문제에 대한 추가적인 공정 안정화가 요구
- 현재 M9 도입 과정에서의 병목은 특정 부품 차원이 아닌 시스템 전반으로 연쇄 전이될 가능성이 있으며, 이는 Rubin의 전체 양산 일정에 직접적인 영향을 미칠 수 있는 구조적 변수로 부각될 가능성 존재
https://vo.la/IOH8RTx (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Forwarded from BZCF | 비즈까페
사람들은 지난 5년(2020-2025년) 동안 인터넷이 우리 뇌를 얼마나 처참하게 망가뜨려 놓았는지 잘 모릅니다. 아니, 설령 알더라도 그 심각성을 지독하게 과소평가하곤 하죠.
돌이켜보면 2010년부터 2019년까지의 인터넷은 차라리 건강한 편이었습니다. 소위 '순한 맛'의 시대였죠. 그 시절 콘텐츠의 핵심은 '인간관계(Social Graph)'에 기반했기 때문입니다.
- 유튜브는 내가 직접 선택해 구독한 사람들의 영상을 추천했고,
- 인스타그램은 내 실제 친구들의 일상을 보여주었으며,
- 페이스북은 동창이나 가족의 소식을 전하는 창구였습니다.
내가 아는 사람들, 내가 선택한 관계 속에서 콘텐츠가 소비되던 시절이었습니다. 적어도 그때의 인터넷은 우리가 감당할 수 있는 수준의 자극이었습니다. 그때는 인터넷의 '맥주' 시절이었다고 볼 수 있습니다.
그러다 2019~2020년경, 틱톡은 인터넷 '헤로인'을 개발했습니다. 기업들에게 알고리즘 기반 콘텐츠가 인터넷의 훨씬 더 강력하고, 훨씬 더 돈이 된다는 걸 알려준거죠. 우리는 그 어느 때보다 중독되었을 뿐만 아니라, 이제는 실제 사회적 관계가 아닌 '가짜 사회적(parasocial)' 관계에 중독되었습니다. 거의 확실하게, 더 나쁜 방향으로 말입니다.
당신도 스스로에게 일어난 이 변화를 느꼈을 겁니다. 우리는 '알고리즘 쓰레기(slop)'의 단계에 있습니다. 이제는 넷플릭스를 보는 게 오히려 생산적으로 느껴질 정도입니다. 나는 내 부모님은 중독되지 않으리라 생각했지만, 그들 조차도 희생자가 되었습니다.
아이들은 망했습니다. 요즘 애들은 거의 산부인과 퇴원할 때 아이패드를 같이 받는 수준이니까요. 노동자 계층은 버스를 타고, 페이스북의 저질 콘텐츠를 보고, 8시간 일하고, 다시 버스를 타고 집에 오며 페이스북의 쓰레기 같은 영상을 봅니다. 직업이 없다면, 일도 안 하고 하루 종일 그러고 있죠. 당신 주변에도 이런 사람들이 있을 겁니다.
하지만 그 사람들은 정작 자기 뇌가 썩어가는 것에 신경조차 쓰지 않습니다. 저질 콘텐츠는 언제나 세상에 널려 있었으니까요. 기회는 오직 글을 읽거나, 쓰레기가 아닌 양질의 콘텐츠를 소비하려고 노력해 온 사람들(당신 같은 사람들)에게만 주어질 겁니다. 완전한 금욕 외에 다른 해결책이 있는지는 모르겠습니다. 하지만 이 말도 안되는 현상은 당신이 상상하는 것보다 훨씬 더 악의적입니다. 그 사실은 알아야 합니다.
전체번역 : https://blog.naver.com/bizucafe/224113567721
돌이켜보면 2010년부터 2019년까지의 인터넷은 차라리 건강한 편이었습니다. 소위 '순한 맛'의 시대였죠. 그 시절 콘텐츠의 핵심은 '인간관계(Social Graph)'에 기반했기 때문입니다.
- 유튜브는 내가 직접 선택해 구독한 사람들의 영상을 추천했고,
- 인스타그램은 내 실제 친구들의 일상을 보여주었으며,
- 페이스북은 동창이나 가족의 소식을 전하는 창구였습니다.
내가 아는 사람들, 내가 선택한 관계 속에서 콘텐츠가 소비되던 시절이었습니다. 적어도 그때의 인터넷은 우리가 감당할 수 있는 수준의 자극이었습니다. 그때는 인터넷의 '맥주' 시절이었다고 볼 수 있습니다.
그러다 2019~2020년경, 틱톡은 인터넷 '헤로인'을 개발했습니다. 기업들에게 알고리즘 기반 콘텐츠가 인터넷의 훨씬 더 강력하고, 훨씬 더 돈이 된다는 걸 알려준거죠. 우리는 그 어느 때보다 중독되었을 뿐만 아니라, 이제는 실제 사회적 관계가 아닌 '가짜 사회적(parasocial)' 관계에 중독되었습니다. 거의 확실하게, 더 나쁜 방향으로 말입니다.
당신도 스스로에게 일어난 이 변화를 느꼈을 겁니다. 우리는 '알고리즘 쓰레기(slop)'의 단계에 있습니다. 이제는 넷플릭스를 보는 게 오히려 생산적으로 느껴질 정도입니다. 나는 내 부모님은 중독되지 않으리라 생각했지만, 그들 조차도 희생자가 되었습니다.
아이들은 망했습니다. 요즘 애들은 거의 산부인과 퇴원할 때 아이패드를 같이 받는 수준이니까요. 노동자 계층은 버스를 타고, 페이스북의 저질 콘텐츠를 보고, 8시간 일하고, 다시 버스를 타고 집에 오며 페이스북의 쓰레기 같은 영상을 봅니다. 직업이 없다면, 일도 안 하고 하루 종일 그러고 있죠. 당신 주변에도 이런 사람들이 있을 겁니다.
하지만 그 사람들은 정작 자기 뇌가 썩어가는 것에 신경조차 쓰지 않습니다. 저질 콘텐츠는 언제나 세상에 널려 있었으니까요. 기회는 오직 글을 읽거나, 쓰레기가 아닌 양질의 콘텐츠를 소비하려고 노력해 온 사람들(당신 같은 사람들)에게만 주어질 겁니다. 완전한 금욕 외에 다른 해결책이 있는지는 모르겠습니다. 하지만 이 말도 안되는 현상은 당신이 상상하는 것보다 훨씬 더 악의적입니다. 그 사실은 알아야 합니다.
전체번역 : https://blog.naver.com/bizucafe/224113567721
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알고리즘 쓰레기
사람들은 지난 5년(2020-2025년) 동안 인터넷이 우리 뇌를 얼마나 처참하게 망가뜨려 놓았는지 잘 모릅니다. 아니, 설령 알더라도 그 심각성을 지독하게 과소평가하곤 하죠.
BofA, US Semiconductors – 2026 Year Ahead: AI still the place to be, expect choppy still cheerful year for chips (25.12.16)
✅ Semicap(반도체 장비): AI·리쇼어링의 최대 수혜 섹터
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.
✅ 메모리: 강한 업사이클은 인정, 투자 판단은 분리
‒ 2026년 메모리 매출은 +48% YoY 성장 전망으로, DRAM +52%, NAND +45%의 동반 강세를 예상.
‒ AI 가속기 내 HBM 채용 비중 확대가 메모리 비트 수요 구조를 상향시키며, 과거 서버 중심 수요와는 질적으로 다른 사이클로 평가.
‒ 2024~2025년 급격한 가격 반등 이후에도 2026년까지는 계약가 기준 우호적인 가격 환경이 유지될 가능성이 높다고 판단.
‒ 다만 2026년 메모리 Capex가 +28% YoY 증가할 것으로 전망되면서, 중기적으로는 공급 부담이 재부상할 수 있는 리스크를 동시에 지적.
‒ 스팟 가격은 단기 과열 구간 이후 계약가 수준으로 점진적 수렴이 예상되며, 가격 상승 탄력은 둔화될 가능성.
‒ 이에 따라 메모리 산업 전반의 펀더멘털은 긍정적으로 평가하나, 주가 측면에서는 이미 상당 부분 반영됐다고 보고 미국 메모리 주식(MU)에 대해서는 Neutral 스탠스를 유지.
✅ 아날로그: 매크로 제약 속 ‘선별 생존’ 국면
‒ PMI 50 미만의 산업 경기, 글로벌 자동차 생산 둔화, EV 성장 감속, 중국 로컬 업체와의 경쟁 심화로 아날로그 반도체 전반의 투자 매력은 제한적이라고 판단.
‒ 재고는 2024~1H25 동안 상당 부분 정상화됐으나, 재고 사이클 회복이 곧바로 수요 회복으로 연결된다는 확신은 부족한 상황.
‒ 따라서 섹터 전반 베팅보다는 현금흐름 창출력, 방산·AI 등 상대적으로 견조한 수요 노출, 밸류에이션 방어력을 기준으로 선별 접근 권고.
‒ 선호하는 종목은 ADI(FCF·프리미엄 포지션), NXPI(밸류·자동차 노출), MTSI(A&D·AI 노출), ALGM(제품 사이클).
✅ EDA: 저베타·고품질 AI 간접 투자 축
‒ EDA 업체들은 매출의 약 80%가 반복 수익 구조로, 경기 변동성 대비 방어력이 높은 섹터로 평가.
‒ 2025년 기준 베타는 약 1.4 수준으로, 커버리지 내 평균 대비 낮아 변동성 국면에서 상대적 안정성을 제공.
‒ 공정 미세화, 칩렛·첨단 패키징, AI 가속기 설계 복잡도 증가로 반도체 R&D 투자가 구조적으로 증가하는 환경의 직접적 수혜.
‒ 소프트웨어·IP·하드웨어·시스템 설계를 포괄하는 다중 성장 동력을 보유하고 있으며, 산업·데이터센터·전력·로보틱스 등 장기 테마와도 연결.
‒ 2025년 상대적 언더퍼폼 이후 2026년에는 실적 안정성과 밸류 정상화를 통한 캐치업 가능성.
‒ Top pick으로 CDNS를 유지하며, SNPS 역시 보완적 선택지로 선호.
*섹터 및 개별종목 내용 위주로 정리
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.
‒ 2026년 메모리 매출은 +48% YoY 성장 전망으로, DRAM +52%, NAND +45%의 동반 강세를 예상.
‒ AI 가속기 내 HBM 채용 비중 확대가 메모리 비트 수요 구조를 상향시키며, 과거 서버 중심 수요와는 질적으로 다른 사이클로 평가.
‒ 2024~2025년 급격한 가격 반등 이후에도 2026년까지는 계약가 기준 우호적인 가격 환경이 유지될 가능성이 높다고 판단.
‒ 다만 2026년 메모리 Capex가 +28% YoY 증가할 것으로 전망되면서, 중기적으로는 공급 부담이 재부상할 수 있는 리스크를 동시에 지적.
‒ 스팟 가격은 단기 과열 구간 이후 계약가 수준으로 점진적 수렴이 예상되며, 가격 상승 탄력은 둔화될 가능성.
‒ 이에 따라 메모리 산업 전반의 펀더멘털은 긍정적으로 평가하나, 주가 측면에서는 이미 상당 부분 반영됐다고 보고 미국 메모리 주식(MU)에 대해서는 Neutral 스탠스를 유지.
‒ PMI 50 미만의 산업 경기, 글로벌 자동차 생산 둔화, EV 성장 감속, 중국 로컬 업체와의 경쟁 심화로 아날로그 반도체 전반의 투자 매력은 제한적이라고 판단.
‒ 재고는 2024~1H25 동안 상당 부분 정상화됐으나, 재고 사이클 회복이 곧바로 수요 회복으로 연결된다는 확신은 부족한 상황.
‒ 따라서 섹터 전반 베팅보다는 현금흐름 창출력, 방산·AI 등 상대적으로 견조한 수요 노출, 밸류에이션 방어력을 기준으로 선별 접근 권고.
‒ 선호하는 종목은 ADI(FCF·프리미엄 포지션), NXPI(밸류·자동차 노출), MTSI(A&D·AI 노출), ALGM(제품 사이클).
‒ EDA 업체들은 매출의 약 80%가 반복 수익 구조로, 경기 변동성 대비 방어력이 높은 섹터로 평가.
‒ 2025년 기준 베타는 약 1.4 수준으로, 커버리지 내 평균 대비 낮아 변동성 국면에서 상대적 안정성을 제공.
‒ 공정 미세화, 칩렛·첨단 패키징, AI 가속기 설계 복잡도 증가로 반도체 R&D 투자가 구조적으로 증가하는 환경의 직접적 수혜.
‒ 소프트웨어·IP·하드웨어·시스템 설계를 포괄하는 다중 성장 동력을 보유하고 있으며, 산업·데이터센터·전력·로보틱스 등 장기 테마와도 연결.
‒ 2025년 상대적 언더퍼폼 이후 2026년에는 실적 안정성과 밸류 정상화를 통한 캐치업 가능성.
‒ Top pick으로 CDNS를 유지하며, SNPS 역시 보완적 선택지로 선호.
*섹터 및 개별종목 내용 위주로 정리
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Gromit 공부방
Semicap(반도체 장비): AI·리쇼어링의 최대 수혜 섹터
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.
‒ AI 2.0 / Non-China 리쇼어링(CY25~28E) 구간에서는 반도체 매출 CAGR 17.1% 대비 WFE CAGR은 9.0%로, 과거처럼 WFE가 매출을 크게 앞질렀던 국면이 아니라 실수요 증가에 연동된 안정적인 장비 성장 구조가 형성.
‒ 자본집약도는 AI 1.0·중국 증설 국면의 16.6%에서 13.4%로 하락하며, 이는 중복·선행 Capex 비중이 축소되고 선단·고난도 공정 중심의 투자 효율이 개선되고 있음을 의미.
‒ 결과적으로 이번 사이클은 WFE 성장률의 절대 수준보다 공정 복잡도 상승, 선단화, 첨단 패키징 확산에 따른 장비 콘텐츠 증가가 핵심인 국면으로, 변동성은 낮고 지속성은 높은 장비 우호 사이클로 해석.
‒ 자본집약도는 AI 1.0·중국 증설 국면의 16.6%에서 13.4%로 하락하며, 이는 중복·선행 Capex 비중이 축소되고 선단·고난도 공정 중심의 투자 효율이 개선되고 있음을 의미.
‒ 결과적으로 이번 사이클은 WFE 성장률의 절대 수준보다 공정 복잡도 상승, 선단화, 첨단 패키징 확산에 따른 장비 콘텐츠 증가가 핵심인 국면으로, 변동성은 낮고 지속성은 높은 장비 우호 사이클로 해석.
Gromit 공부방
주가 상승 → ~을 설명할 이유 찾기 → 추정치/TP 상향 → ~을 렉카해온 기사/미디어에 대중 노출 → "~이 미래다" → 주가 상승
우주 띰은 지금 이 사이클을 돌리기 시작했다는 생각
물론, 실제로 나름 신선한 우주데센 내러티브(feat. 머스크의 쉴링) + 스페이스X 상장 전 장밋빛 뉴스플로우 + 트럼프 우주가 미래다 행정명령 등 고려했을 때 추정치 상향 논리나 결과에 대해 크게 거부감이 들지 않긴 함
시장도 이에 동의하니 주도 테마로 만들어주는 거겠지 정도로 생각
물론, 실제로 나름 신선한 우주데센 내러티브(feat. 머스크의 쉴링) + 스페이스X 상장 전 장밋빛 뉴스플로우 + 트럼프 우주가 미래다 행정명령 등 고려했을 때 추정치 상향 논리나 결과에 대해 크게 거부감이 들지 않긴 함
시장도 이에 동의하니 주도 테마로 만들어주는 거겠지 정도로 생각
Gromit 공부방
최근 몇 주 동안 옵션 거래량이 줄어들고 있으며, 이러한 흐름이 펀더멘털이 약한 종목들에 대해 헤지펀드들이 더 적극적으로 숏 포지션을 구축하도록 힘을 실어줄 것으로 분석
최근 쌓였던 하이베타 리테일 뻬이보릿 개별주들 숏 털고 있는 듯
쌍바닥이라는 느낌적 느낌이 들게 하는 모냥새
쌍바닥이라는 느낌적 느낌이 들게 하는 모냥새
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
알파벳, 데이터센터 및 에너지 인프라 솔루션 기업 Intersect 인수
: 딜 규모는 47.5억 달러. 이전 투자 라운드를 통해 소수 지분 보유 중. 26년 상반기 마무리 목표
: Intersect는 초대형 데이터센터 구축에 필요한 전력 생산, 에너지 인프라와 데이터센터를 동시에 설계 개발하는 기업
: 데이터센터 및 발전 용량을 빠르게 확충하고, 에너지 개발 및 혁신 가속화 목적
: 별도 운영 브랜드로 유지되며, Intersect가 보유한 텍사스 운영 자산 및 캘리포니아 운영, 개발 중 자산은 포함되지 않음
: Intersect는 대규모 유틸리티 태양광 프로젝트에서 First Solar의 모듈 사용. Nexttracker의 추적기와 TrueCapture 시스템 선택 활용
https://abc.xyz/investor/news/news-details/2025/Alphabet-Announces-Agreement-to-Acquire-Intersect-to-Advance-U-S--Energy-Innovation-2025-DVIuVDM9wW/
: 딜 규모는 47.5억 달러. 이전 투자 라운드를 통해 소수 지분 보유 중. 26년 상반기 마무리 목표
: Intersect는 초대형 데이터센터 구축에 필요한 전력 생산, 에너지 인프라와 데이터센터를 동시에 설계 개발하는 기업
: 데이터센터 및 발전 용량을 빠르게 확충하고, 에너지 개발 및 혁신 가속화 목적
: 별도 운영 브랜드로 유지되며, Intersect가 보유한 텍사스 운영 자산 및 캘리포니아 운영, 개발 중 자산은 포함되지 않음
: Intersect는 대규모 유틸리티 태양광 프로젝트에서 First Solar의 모듈 사용. Nexttracker의 추적기와 TrueCapture 시스템 선택 활용
https://abc.xyz/investor/news/news-details/2025/Alphabet-Announces-Agreement-to-Acquire-Intersect-to-Advance-U-S--Energy-Innovation-2025-DVIuVDM9wW/
abc.xyz
Alphabet Announces Agreement to Acquire Intersect to Advance U.S. Energy Innovation
MOUNTAIN VIEW, Calif., and SAN FRANCISCO, Calif. - December 22, 2025 - Alphabet today announced a definitive agreement to acquire Intersect, which provides data center and energy infrastructure solutions, for $4.75 billion in cash, plus the assumption of…
Forwarded from 키움증권 미국주식 톡톡
키움증권 미국주식 톡톡 채널을 이용해 주셔서 감사합니다
해당 채널은 12월 26일에 종료되오니, 이용에 불편 없으시길 바랍니다
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키움증권 미국주식 톡톡
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Gromit 공부방
숫자가 없는 섹터/테마의 장점. 이제부턴 심리의 영역이라 어케 될지는 몰?루 #미래에셋벤처투자
이런 심리 싸움의 영역에 들어선 순간부터는 먹을 게 많이 없어지는 듯. 20일 이격도가 200이었어서
그래도 우주 띰은 좀 더 길게 갈 수 있다 보는데,
SMR도 국내에서는 테마가 초반에나 강하게 워킹했지 후반부 들어서는 미국 SMR만 피날레 선보였듯 개인적으로는 미장 테마주들을 선호
그래도 우주 띰은 좀 더 길게 갈 수 있다 보는데,
SMR도 국내에서는 테마가 초반에나 강하게 워킹했지 후반부 들어서는 미국 SMR만 피날레 선보였듯 개인적으로는 미장 테마주들을 선호