CICC, Tesla Inc - Multiple positives for Robotaxi; commercialization continues to accelerate (25.12.17)
‒ CICC는 Tesla가 4Q25 이후 Robotaxi 사업의 상업화를 빠르게 가속화하고 있으며, 완전자율 주행 테스트 개시, 차량 플릿 확대, 공식 승차 호출 앱의 글로벌 공개 테스트를 통해 시장 신뢰도가 유의미하게 개선됐다고 평가.
‒ 2025년 12월 텍사스 오스틴에서 완전 무인(driverless) 주행 테스트를 시작했고, 애플 앱스토어를 통해 공식 라이드헤일링 앱을 다수 국가에 출시하면서 북미뿐 아니라 아시아·라틴아메리카 등 글로벌 확장 의지를 명확히 드러냄.
‒ 규제 측면에서는 애리조나주에서 정식 라이드헤일링 운영 라이선스를 확보해 주(州) 간 확장 가능성을 입증했으며, 이는 Robotaxi 모델이 여러 관할권에서도 규제 준수가 가능하다는 점을 보여주는 사례.
‒ Cybercab은 2Q26부터 양산에 돌입할 예정이며, Tesla의 기존 차량 대량 생산 경험을 바탕으로 Waymo처럼 개조 차량에 의존하는 경쟁사 대비 원가 경쟁력 우위를 확보할 수 있을 것으로 전망.
‒ Robotaxi 서비스는 2025년 말까지 미국 내 8~10개 핵심 대도시로 확대될 계획으로, 이는 단일 지역 실험이 아니라 도시 간 복제 가능성(replicability)을 검증하는 단계라는 점에서 상업화 진전으로 평가됨.
‒ 로봇 사업 측면에서는 Optimus V3를 1Q26 초 외부 공개할 계획이며, 연 100만대 생산 능력을 갖춘 생산라인을 구축해 2026년 말 양산을 목표로 하고 있고, AI5 칩은 이미 3nm 공정으로 양산 단계에 진입.
‒ 이러한 Robotaxi·로봇 사업의 진전과 AI5 기반 연산 능력의 약 10배 개선을 반영해 CICC는 SOTP 방식 목표주가를 11% 상향한 500달러를 제시하며, Robotaxi와 로봇이 중장기 기업가치의 핵심 축으로 부상하고 있다고 판단.
#TSLA
‒ CICC는 Tesla가 4Q25 이후 Robotaxi 사업의 상업화를 빠르게 가속화하고 있으며, 완전자율 주행 테스트 개시, 차량 플릿 확대, 공식 승차 호출 앱의 글로벌 공개 테스트를 통해 시장 신뢰도가 유의미하게 개선됐다고 평가.
‒ 2025년 12월 텍사스 오스틴에서 완전 무인(driverless) 주행 테스트를 시작했고, 애플 앱스토어를 통해 공식 라이드헤일링 앱을 다수 국가에 출시하면서 북미뿐 아니라 아시아·라틴아메리카 등 글로벌 확장 의지를 명확히 드러냄.
‒ 규제 측면에서는 애리조나주에서 정식 라이드헤일링 운영 라이선스를 확보해 주(州) 간 확장 가능성을 입증했으며, 이는 Robotaxi 모델이 여러 관할권에서도 규제 준수가 가능하다는 점을 보여주는 사례.
‒ Cybercab은 2Q26부터 양산에 돌입할 예정이며, Tesla의 기존 차량 대량 생산 경험을 바탕으로 Waymo처럼 개조 차량에 의존하는 경쟁사 대비 원가 경쟁력 우위를 확보할 수 있을 것으로 전망.
‒ Robotaxi 서비스는 2025년 말까지 미국 내 8~10개 핵심 대도시로 확대될 계획으로, 이는 단일 지역 실험이 아니라 도시 간 복제 가능성(replicability)을 검증하는 단계라는 점에서 상업화 진전으로 평가됨.
‒ 로봇 사업 측면에서는 Optimus V3를 1Q26 초 외부 공개할 계획이며, 연 100만대 생산 능력을 갖춘 생산라인을 구축해 2026년 말 양산을 목표로 하고 있고, AI5 칩은 이미 3nm 공정으로 양산 단계에 진입.
‒ 이러한 Robotaxi·로봇 사업의 진전과 AI5 기반 연산 능력의 약 10배 개선을 반영해 CICC는 SOTP 방식 목표주가를 11% 상향한 500달러를 제시하며, Robotaxi와 로봇이 중장기 기업가치의 핵심 축으로 부상하고 있다고 판단.
#TSLA
CMS, AI PCB 장비 2026 투자 전략: AI 산업 트렌드 확고, AI PCB 장비·공구 투자 기회에 대한 긍정적 시각 유지 (25.12.16)
✅ 2025년 복기: AI 서버 확산 → PCB 장비 슈퍼사이클의 출발점
‒ 2025년은 AI 서버·가속기 수요가 본격적으로 실물 Capex로 전환된 첫 해로, PCB 산업 전반에 구조적 업그레이드가 발생한 시점
‒ AI 연산량 증가는 단순 서버 대수 증가가 아니라, 서버 1대당 PCB 사용 면적·층수·난이도를 동시에 끌어올리는 방향으로 전개됨
‒ 이 결과 PCB 장비 섹터는 2025/1/1~12/15 기준 +92.8% 상승하며 HS300(+19.9%), 창업판(+55.0%)을 압도적으로 상회
‒ 주가 상승의 본질은 단기 테마가 아니라 ① AI 인프라 확장에 따른 PCB 증설 ② 고다층·HDI 중심의 구조적 업그레이드 ③ 장비·공구의 양·가격·마진 동반 개선이라는 삼중 구조였음
✅ AI 서버가 바꾼 PCB 수요의 질적 구조
‒ AI 서버는 신호 무결성, 전력 안정성, 발열 제어 요구가 극단적으로 높아지며 PCB를 고속·고밀도·저손실 부품으로 재정의함
‒ 18층 이상 고다층 PCB와 HDI는 AI 서버 메인보드·가속 카드·스위치 카드 전반에 필수적으로 채택
‒ Prismark 기준 서버/스토리지는 2024~2029년 PCB 수요 CAGR 11.6%로 전체 다운스트림 중 가장 빠른 성장 축이며, 18층 이상 MLB는 CAGR 15.7%로 구조적 성장 구간에 진입
‒ 이는 향후 PCB 증설이 단순 캐파 증대가 아니라 ‘고급 캐파’ 증설 위주로 진행될 것임을 의미
✅ 다운스트림 PCB 증설 러시: 장비 Capex는 이미 선반영 국면
‒ Shennan Circuits, Wus Printed Circuit, Shengyi Electronics, Deep South Circuit, Founder PCB, Unimicron China 등 주요 PCB 업체들은 AI 대응을 위해 중국 내 증설뿐 아니라 태국·베트남 등 해외 거점 투자를 동시 진행 중
‒ 최근 3년간 PCB 확장·증설 투자 총액은 약 8,692억 위안이며, 이 중 장비 투자가 약 80%를 차지해 장비 투자액만 약 6,954억 위안으로 추산됨
‒ 대부분 프로젝트의 완공·양산 시점은 2026~2029년이지만, 장비 발주는 공정 특성상 1~2년 선행되므로 2025~2026년 장비 수요 가시성은 매우 높음
✅ AI PCB 사이클 최대 탄력 구간: 드릴 비트(Drill Bits)
‒ AI 서버 PCB는 층수 증가(12층 → 18층 이상), 두께 증가, 미세홀 확대가 동시에 발생해 단일 PCB당 드릴링 횟수가 기하급수적으로 증가
‒ 분단 드릴 공정 확대와 소재 난이도 상승으로 드릴 비트 수명은 짧아지고 소모량은 급증하는 구조
‒ 기존 화이트 드릴에서 코팅 드릴, 마이크로 드릴, 하이 애스펙트 레이쇼 드릴로 제품 믹스가 빠르게 고급화됨
‒ D Tech(DingTai High-Tech)의 경우 0.2mm 이하 마이크로 드릴 비중과 코팅 드릴 비중 확대에 따라 2024Q1~2025Q3 GPM이 33.8% → 42.9%로 구조적으로 상승
‒ ‘소모재 + 기술 장벽 + 공급 희소성’이 결합된 AI PCB 사이클의 핵심 레버리지 구간
✅ 장비 구조 변화 ①: 드릴링 – 백드릴과 초고속 레이저의 부상
‒ AI 서버는 고속 신호 전송을 위해 스텁(stub)을 최소화해야 하며, 이에 따라 백드릴(back-drilling) 공정 비중이 빠르게 확대됨
‒ 백드릴은 단순 추가 공정이 아니라 위치 정밀도·잔존 스텁 길이 관리가 핵심으로, 고사양 CCD 6축 독립 기계 수요를 동반
‒ 초고속 레이저는 기존 CO₂ 레이저 대비 냉가공 방식으로 미세홀·신소재(M9, PTFE) 가공에서 품질·수율 우위가 명확
‒ Han’s CNC는 기계+레이저 일체형 솔루션과 초고속 레이저 기술을 기반으로 외산 공급 병목 국면에서 국산 대체의 핵심 수혜 기업으로 평가
✅ 장비 구조 변화 ②: 노광 – 정밀도 상승과 장비 대수 증가
‒ PCB 고다층화·미세선폭화로 노광 정밀도 요구는 급격히 상승하나, 공정 난이도 증가로 단위 장비당 처리 효율은 저하됨
‒ 이로 인해 고급 노광 장비의 ‘대수 증가’가 구조적으로 발생
‒ LDI(레이저 직접 노광)는 5μm 이하 선폭 구현과 생산 유연성 측면에서 주류 공정으로 자리 잡음
‒ Ucamco China / CHIPMORE Technology는 3~4μm급 장비를 HDI·유사기판(SLP) 영역에 공급하며, 해외 장비 독점 영역에서 국산화 침투를 가속 중
✅ 장비 구조 변화 ③: 전기도금 – 펄스 도금과 수평 3-in-1
‒ AI PCB는 고종횡비 미세홀 증가로 기존 DC 도금 방식의 균일성 한계가 명확해짐
‒ 펄스 도금은 홀 내부 도금 균일성·심도·구리 사용량 절감 측면에서 구조적 우위를 보이며 침투율이 상승 중
‒ 수평식 ‘탈지+화학동+플래시 도금’ 3-in-1 장비는 고급 HDI 필수 설비로, 기존에는 독일 외산이 독점하던 영역이었음
‒ Dongwei Technology는 해당 장비의 양산 검증에 성공하며 고급 전기도금 장비 국산화의 출발점에 진입
✅ 2026 핵심 트리거: NVIDIA Rubin → PCB 난이도의 재도약
‒ NVIDIA 로드맵은 Blackwell → Rubin → Rubin Ultra로 이어지며 단일 랙 기준 GPU 수가 NVL72 → NVL144 → NVL576으로 급증
‒ Rubin 아키텍처는 PCB Midplane 기반 고속 인터커넥션을 채택해 PCB 층수·면적·소재 요구를 동시에 상향시킴
‒ Rubin Ultra에서는 고속·저손실 요구가 극대화되며, 드릴링·노광·도금 전 공정에서 추가적인 기술 업그레이드 수요 발생
✅ 소재·공정·아키텍처의 동시 업그레이드
‒ 소재: AI 서버용 CCL은 M6→M7→M8→M9로 고급화되며, Q-Glass·PTFE 등 초저손실 소재 적용 가능성 확대
‒ 소재 고급화는 PCB 가공 난이도를 높이며 드릴 비트 마모·정밀도 요구 증가
‒ 공정: CoWoP 구조는 ABF 기판을 제거하고 PCB가 직접 패키지 역할을 수행 → mSAP 공정 필수화
‒ 아키텍처: 30μm 이하 미세선폭·고밀도 홀 가공 요구로 고정밀 장비 수요 구조적 확대
💡 정리: AI 인프라 구축 본격화 → PCB 장비는 구조적 성장 섹터
» AI 서버는 PCB를 ‘보조 부품’에서 ‘고속 신호 핵심 부품’으로 격상시킴
» PCB 고급화는 일시적 사이클이 아니라 소재·공정·아키텍처 전반의 구조적 변화
» 드릴 비트·드릴링·노광·전기도금 전 공정에서 양·가격·마진 동반 상승 구조 형성
» 2026년 Rubin 사이클은 PCB 장비 업종의 또 한 번의 구조적 업그레이드 트리거로 작용할 가능성 높음
‒ 2025년은 AI 서버·가속기 수요가 본격적으로 실물 Capex로 전환된 첫 해로, PCB 산업 전반에 구조적 업그레이드가 발생한 시점
‒ AI 연산량 증가는 단순 서버 대수 증가가 아니라, 서버 1대당 PCB 사용 면적·층수·난이도를 동시에 끌어올리는 방향으로 전개됨
‒ 이 결과 PCB 장비 섹터는 2025/1/1~12/15 기준 +92.8% 상승하며 HS300(+19.9%), 창업판(+55.0%)을 압도적으로 상회
‒ 주가 상승의 본질은 단기 테마가 아니라 ① AI 인프라 확장에 따른 PCB 증설 ② 고다층·HDI 중심의 구조적 업그레이드 ③ 장비·공구의 양·가격·마진 동반 개선이라는 삼중 구조였음
‒ AI 서버는 신호 무결성, 전력 안정성, 발열 제어 요구가 극단적으로 높아지며 PCB를 고속·고밀도·저손실 부품으로 재정의함
‒ 18층 이상 고다층 PCB와 HDI는 AI 서버 메인보드·가속 카드·스위치 카드 전반에 필수적으로 채택
‒ Prismark 기준 서버/스토리지는 2024~2029년 PCB 수요 CAGR 11.6%로 전체 다운스트림 중 가장 빠른 성장 축이며, 18층 이상 MLB는 CAGR 15.7%로 구조적 성장 구간에 진입
‒ 이는 향후 PCB 증설이 단순 캐파 증대가 아니라 ‘고급 캐파’ 증설 위주로 진행될 것임을 의미
‒ Shennan Circuits, Wus Printed Circuit, Shengyi Electronics, Deep South Circuit, Founder PCB, Unimicron China 등 주요 PCB 업체들은 AI 대응을 위해 중국 내 증설뿐 아니라 태국·베트남 등 해외 거점 투자를 동시 진행 중
‒ 최근 3년간 PCB 확장·증설 투자 총액은 약 8,692억 위안이며, 이 중 장비 투자가 약 80%를 차지해 장비 투자액만 약 6,954억 위안으로 추산됨
‒ 대부분 프로젝트의 완공·양산 시점은 2026~2029년이지만, 장비 발주는 공정 특성상 1~2년 선행되므로 2025~2026년 장비 수요 가시성은 매우 높음
‒ AI 서버 PCB는 층수 증가(12층 → 18층 이상), 두께 증가, 미세홀 확대가 동시에 발생해 단일 PCB당 드릴링 횟수가 기하급수적으로 증가
‒ 분단 드릴 공정 확대와 소재 난이도 상승으로 드릴 비트 수명은 짧아지고 소모량은 급증하는 구조
‒ 기존 화이트 드릴에서 코팅 드릴, 마이크로 드릴, 하이 애스펙트 레이쇼 드릴로 제품 믹스가 빠르게 고급화됨
‒ D Tech(DingTai High-Tech)의 경우 0.2mm 이하 마이크로 드릴 비중과 코팅 드릴 비중 확대에 따라 2024Q1~2025Q3 GPM이 33.8% → 42.9%로 구조적으로 상승
‒ ‘소모재 + 기술 장벽 + 공급 희소성’이 결합된 AI PCB 사이클의 핵심 레버리지 구간
‒ AI 서버는 고속 신호 전송을 위해 스텁(stub)을 최소화해야 하며, 이에 따라 백드릴(back-drilling) 공정 비중이 빠르게 확대됨
‒ 백드릴은 단순 추가 공정이 아니라 위치 정밀도·잔존 스텁 길이 관리가 핵심으로, 고사양 CCD 6축 독립 기계 수요를 동반
‒ 초고속 레이저는 기존 CO₂ 레이저 대비 냉가공 방식으로 미세홀·신소재(M9, PTFE) 가공에서 품질·수율 우위가 명확
‒ Han’s CNC는 기계+레이저 일체형 솔루션과 초고속 레이저 기술을 기반으로 외산 공급 병목 국면에서 국산 대체의 핵심 수혜 기업으로 평가
‒ PCB 고다층화·미세선폭화로 노광 정밀도 요구는 급격히 상승하나, 공정 난이도 증가로 단위 장비당 처리 효율은 저하됨
‒ 이로 인해 고급 노광 장비의 ‘대수 증가’가 구조적으로 발생
‒ LDI(레이저 직접 노광)는 5μm 이하 선폭 구현과 생산 유연성 측면에서 주류 공정으로 자리 잡음
‒ Ucamco China / CHIPMORE Technology는 3~4μm급 장비를 HDI·유사기판(SLP) 영역에 공급하며, 해외 장비 독점 영역에서 국산화 침투를 가속 중
‒ AI PCB는 고종횡비 미세홀 증가로 기존 DC 도금 방식의 균일성 한계가 명확해짐
‒ 펄스 도금은 홀 내부 도금 균일성·심도·구리 사용량 절감 측면에서 구조적 우위를 보이며 침투율이 상승 중
‒ 수평식 ‘탈지+화학동+플래시 도금’ 3-in-1 장비는 고급 HDI 필수 설비로, 기존에는 독일 외산이 독점하던 영역이었음
‒ Dongwei Technology는 해당 장비의 양산 검증에 성공하며 고급 전기도금 장비 국산화의 출발점에 진입
‒ NVIDIA 로드맵은 Blackwell → Rubin → Rubin Ultra로 이어지며 단일 랙 기준 GPU 수가 NVL72 → NVL144 → NVL576으로 급증
‒ Rubin 아키텍처는 PCB Midplane 기반 고속 인터커넥션을 채택해 PCB 층수·면적·소재 요구를 동시에 상향시킴
‒ Rubin Ultra에서는 고속·저손실 요구가 극대화되며, 드릴링·노광·도금 전 공정에서 추가적인 기술 업그레이드 수요 발생
‒ 소재: AI 서버용 CCL은 M6→M7→M8→M9로 고급화되며, Q-Glass·PTFE 등 초저손실 소재 적용 가능성 확대
‒ 소재 고급화는 PCB 가공 난이도를 높이며 드릴 비트 마모·정밀도 요구 증가
‒ 공정: CoWoP 구조는 ABF 기판을 제거하고 PCB가 직접 패키지 역할을 수행 → mSAP 공정 필수화
‒ 아키텍처: 30μm 이하 미세선폭·고밀도 홀 가공 요구로 고정밀 장비 수요 구조적 확대
» AI 서버는 PCB를 ‘보조 부품’에서 ‘고속 신호 핵심 부품’으로 격상시킴
» PCB 고급화는 일시적 사이클이 아니라 소재·공정·아키텍처 전반의 구조적 변화
» 드릴 비트·드릴링·노광·전기도금 전 공정에서 양·가격·마진 동반 상승 구조 형성
» 2026년 Rubin 사이클은 PCB 장비 업종의 또 한 번의 구조적 업그레이드 트리거로 작용할 가능성 높음
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Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Vera Rubin PCB/CCL 동향
- 현재 Rubin의 PCB/CCL는 9월을 기점으로 소재 샘플 제출이 시작되었으며, 본격적인 소재 검증 단계에 진입
- 큰 폭의 설계 변경이 발생하지 않을 경우, 2026년 1~2월 중 시스템 데모 검증에 착수하고, 2026년 2분기 내 PCB 기준 최종 사양 확정 및 양산 승인이 이루어질 것으로 예상
- Rubin의 PCB/CCL 사양은 전반적으로 Blackwell 세대의 Bianca 플랫폼을 계승·확장하는 구조며, Compute tray 및 Switch tray는 구조적 혁신보다는 신호 무결성, 전력 밀도, 열 설계 측면에서의 기술 고도화를 기대
- 공급망 구성 역시 기존 Blackwell 세대에서 검증된 기존 벤더들의 높은 점유율이 유지될 전망
- 제품별로 Compute tray PCB는 Victory Giant·Unimicron, CCL은 두산이 주력 공급을 담당할 것으로 예상, Switch tray PCB는 Victory Giant·Wus, CCL은 EMC·Shengyi 중심의 공급 구도 예상
- 반면, 신규로 도입되는 CPX 기판과 이에 대응하는 midplane은 Rubin 세대의 핵심 불확실성 변수로 작용 중
- 해당 영역은 초고속 신호 전송을 위해 M9 CCL 채택 가능성이 유력하며, Rubin 관련 불확실성의 본질은 midplane 및 CPX에 적용될 소재의 최종 선택과 검증 일정에 기인
- M9 적용의 병목 요인은 크게 두 가지 소재 이슈로 구분
유리섬유: Q-glass는 공급 물량이 제한적이고 소재 자체의 경도가 높아 가공 난이도가 극도로 높으며 대량 양산 관점에서 제약이 존재
기존 세대의 드릴 장비로는 미세홀 가공이 어렵기 때문에 레이저 드릴·기계 드릴 공정의 재설계가 필요
Q glass가 아닌 Nittobo의 차세대 NEZ Glass는 유전 특성(Dk) 측면에서 고객사가 요구하는 초고속·초저손실 사양을 아직 완전히 충족시키지 못하고 있음
동박: HVLP4 동박 역시 여전히 검증 리스크가 상존. HVLP4 적용 시 CCL 공정에서의 박리 및 뒤틀림 문제에 대한 추가적인 공정 안정화가 요구
- 현재 M9 도입 과정에서의 병목은 특정 부품 차원이 아닌 시스템 전반으로 연쇄 전이될 가능성이 있으며, 이는 Rubin의 전체 양산 일정에 직접적인 영향을 미칠 수 있는 구조적 변수로 부각될 가능성 존재
https://vo.la/IOH8RTx (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ Vera Rubin PCB/CCL 동향
- 현재 Rubin의 PCB/CCL는 9월을 기점으로 소재 샘플 제출이 시작되었으며, 본격적인 소재 검증 단계에 진입
- 큰 폭의 설계 변경이 발생하지 않을 경우, 2026년 1~2월 중 시스템 데모 검증에 착수하고, 2026년 2분기 내 PCB 기준 최종 사양 확정 및 양산 승인이 이루어질 것으로 예상
- Rubin의 PCB/CCL 사양은 전반적으로 Blackwell 세대의 Bianca 플랫폼을 계승·확장하는 구조며, Compute tray 및 Switch tray는 구조적 혁신보다는 신호 무결성, 전력 밀도, 열 설계 측면에서의 기술 고도화를 기대
- 공급망 구성 역시 기존 Blackwell 세대에서 검증된 기존 벤더들의 높은 점유율이 유지될 전망
- 제품별로 Compute tray PCB는 Victory Giant·Unimicron, CCL은 두산이 주력 공급을 담당할 것으로 예상, Switch tray PCB는 Victory Giant·Wus, CCL은 EMC·Shengyi 중심의 공급 구도 예상
- 반면, 신규로 도입되는 CPX 기판과 이에 대응하는 midplane은 Rubin 세대의 핵심 불확실성 변수로 작용 중
- 해당 영역은 초고속 신호 전송을 위해 M9 CCL 채택 가능성이 유력하며, Rubin 관련 불확실성의 본질은 midplane 및 CPX에 적용될 소재의 최종 선택과 검증 일정에 기인
- M9 적용의 병목 요인은 크게 두 가지 소재 이슈로 구분
유리섬유: Q-glass는 공급 물량이 제한적이고 소재 자체의 경도가 높아 가공 난이도가 극도로 높으며 대량 양산 관점에서 제약이 존재
기존 세대의 드릴 장비로는 미세홀 가공이 어렵기 때문에 레이저 드릴·기계 드릴 공정의 재설계가 필요
Q glass가 아닌 Nittobo의 차세대 NEZ Glass는 유전 특성(Dk) 측면에서 고객사가 요구하는 초고속·초저손실 사양을 아직 완전히 충족시키지 못하고 있음
동박: HVLP4 동박 역시 여전히 검증 리스크가 상존. HVLP4 적용 시 CCL 공정에서의 박리 및 뒤틀림 문제에 대한 추가적인 공정 안정화가 요구
- 현재 M9 도입 과정에서의 병목은 특정 부품 차원이 아닌 시스템 전반으로 연쇄 전이될 가능성이 있으며, 이는 Rubin의 전체 양산 일정에 직접적인 영향을 미칠 수 있는 구조적 변수로 부각될 가능성 존재
https://vo.la/IOH8RTx (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Forwarded from BZCF | 비즈까페
사람들은 지난 5년(2020-2025년) 동안 인터넷이 우리 뇌를 얼마나 처참하게 망가뜨려 놓았는지 잘 모릅니다. 아니, 설령 알더라도 그 심각성을 지독하게 과소평가하곤 하죠.
돌이켜보면 2010년부터 2019년까지의 인터넷은 차라리 건강한 편이었습니다. 소위 '순한 맛'의 시대였죠. 그 시절 콘텐츠의 핵심은 '인간관계(Social Graph)'에 기반했기 때문입니다.
- 유튜브는 내가 직접 선택해 구독한 사람들의 영상을 추천했고,
- 인스타그램은 내 실제 친구들의 일상을 보여주었으며,
- 페이스북은 동창이나 가족의 소식을 전하는 창구였습니다.
내가 아는 사람들, 내가 선택한 관계 속에서 콘텐츠가 소비되던 시절이었습니다. 적어도 그때의 인터넷은 우리가 감당할 수 있는 수준의 자극이었습니다. 그때는 인터넷의 '맥주' 시절이었다고 볼 수 있습니다.
그러다 2019~2020년경, 틱톡은 인터넷 '헤로인'을 개발했습니다. 기업들에게 알고리즘 기반 콘텐츠가 인터넷의 훨씬 더 강력하고, 훨씬 더 돈이 된다는 걸 알려준거죠. 우리는 그 어느 때보다 중독되었을 뿐만 아니라, 이제는 실제 사회적 관계가 아닌 '가짜 사회적(parasocial)' 관계에 중독되었습니다. 거의 확실하게, 더 나쁜 방향으로 말입니다.
당신도 스스로에게 일어난 이 변화를 느꼈을 겁니다. 우리는 '알고리즘 쓰레기(slop)'의 단계에 있습니다. 이제는 넷플릭스를 보는 게 오히려 생산적으로 느껴질 정도입니다. 나는 내 부모님은 중독되지 않으리라 생각했지만, 그들 조차도 희생자가 되었습니다.
아이들은 망했습니다. 요즘 애들은 거의 산부인과 퇴원할 때 아이패드를 같이 받는 수준이니까요. 노동자 계층은 버스를 타고, 페이스북의 저질 콘텐츠를 보고, 8시간 일하고, 다시 버스를 타고 집에 오며 페이스북의 쓰레기 같은 영상을 봅니다. 직업이 없다면, 일도 안 하고 하루 종일 그러고 있죠. 당신 주변에도 이런 사람들이 있을 겁니다.
하지만 그 사람들은 정작 자기 뇌가 썩어가는 것에 신경조차 쓰지 않습니다. 저질 콘텐츠는 언제나 세상에 널려 있었으니까요. 기회는 오직 글을 읽거나, 쓰레기가 아닌 양질의 콘텐츠를 소비하려고 노력해 온 사람들(당신 같은 사람들)에게만 주어질 겁니다. 완전한 금욕 외에 다른 해결책이 있는지는 모르겠습니다. 하지만 이 말도 안되는 현상은 당신이 상상하는 것보다 훨씬 더 악의적입니다. 그 사실은 알아야 합니다.
전체번역 : https://blog.naver.com/bizucafe/224113567721
돌이켜보면 2010년부터 2019년까지의 인터넷은 차라리 건강한 편이었습니다. 소위 '순한 맛'의 시대였죠. 그 시절 콘텐츠의 핵심은 '인간관계(Social Graph)'에 기반했기 때문입니다.
- 유튜브는 내가 직접 선택해 구독한 사람들의 영상을 추천했고,
- 인스타그램은 내 실제 친구들의 일상을 보여주었으며,
- 페이스북은 동창이나 가족의 소식을 전하는 창구였습니다.
내가 아는 사람들, 내가 선택한 관계 속에서 콘텐츠가 소비되던 시절이었습니다. 적어도 그때의 인터넷은 우리가 감당할 수 있는 수준의 자극이었습니다. 그때는 인터넷의 '맥주' 시절이었다고 볼 수 있습니다.
그러다 2019~2020년경, 틱톡은 인터넷 '헤로인'을 개발했습니다. 기업들에게 알고리즘 기반 콘텐츠가 인터넷의 훨씬 더 강력하고, 훨씬 더 돈이 된다는 걸 알려준거죠. 우리는 그 어느 때보다 중독되었을 뿐만 아니라, 이제는 실제 사회적 관계가 아닌 '가짜 사회적(parasocial)' 관계에 중독되었습니다. 거의 확실하게, 더 나쁜 방향으로 말입니다.
당신도 스스로에게 일어난 이 변화를 느꼈을 겁니다. 우리는 '알고리즘 쓰레기(slop)'의 단계에 있습니다. 이제는 넷플릭스를 보는 게 오히려 생산적으로 느껴질 정도입니다. 나는 내 부모님은 중독되지 않으리라 생각했지만, 그들 조차도 희생자가 되었습니다.
아이들은 망했습니다. 요즘 애들은 거의 산부인과 퇴원할 때 아이패드를 같이 받는 수준이니까요. 노동자 계층은 버스를 타고, 페이스북의 저질 콘텐츠를 보고, 8시간 일하고, 다시 버스를 타고 집에 오며 페이스북의 쓰레기 같은 영상을 봅니다. 직업이 없다면, 일도 안 하고 하루 종일 그러고 있죠. 당신 주변에도 이런 사람들이 있을 겁니다.
하지만 그 사람들은 정작 자기 뇌가 썩어가는 것에 신경조차 쓰지 않습니다. 저질 콘텐츠는 언제나 세상에 널려 있었으니까요. 기회는 오직 글을 읽거나, 쓰레기가 아닌 양질의 콘텐츠를 소비하려고 노력해 온 사람들(당신 같은 사람들)에게만 주어질 겁니다. 완전한 금욕 외에 다른 해결책이 있는지는 모르겠습니다. 하지만 이 말도 안되는 현상은 당신이 상상하는 것보다 훨씬 더 악의적입니다. 그 사실은 알아야 합니다.
전체번역 : https://blog.naver.com/bizucafe/224113567721
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알고리즘 쓰레기
사람들은 지난 5년(2020-2025년) 동안 인터넷이 우리 뇌를 얼마나 처참하게 망가뜨려 놓았는지 잘 모릅니다. 아니, 설령 알더라도 그 심각성을 지독하게 과소평가하곤 하죠.
BofA, US Semiconductors – 2026 Year Ahead: AI still the place to be, expect choppy still cheerful year for chips (25.12.16)
✅ Semicap(반도체 장비): AI·리쇼어링의 최대 수혜 섹터
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.
✅ 메모리: 강한 업사이클은 인정, 투자 판단은 분리
‒ 2026년 메모리 매출은 +48% YoY 성장 전망으로, DRAM +52%, NAND +45%의 동반 강세를 예상.
‒ AI 가속기 내 HBM 채용 비중 확대가 메모리 비트 수요 구조를 상향시키며, 과거 서버 중심 수요와는 질적으로 다른 사이클로 평가.
‒ 2024~2025년 급격한 가격 반등 이후에도 2026년까지는 계약가 기준 우호적인 가격 환경이 유지될 가능성이 높다고 판단.
‒ 다만 2026년 메모리 Capex가 +28% YoY 증가할 것으로 전망되면서, 중기적으로는 공급 부담이 재부상할 수 있는 리스크를 동시에 지적.
‒ 스팟 가격은 단기 과열 구간 이후 계약가 수준으로 점진적 수렴이 예상되며, 가격 상승 탄력은 둔화될 가능성.
‒ 이에 따라 메모리 산업 전반의 펀더멘털은 긍정적으로 평가하나, 주가 측면에서는 이미 상당 부분 반영됐다고 보고 미국 메모리 주식(MU)에 대해서는 Neutral 스탠스를 유지.
✅ 아날로그: 매크로 제약 속 ‘선별 생존’ 국면
‒ PMI 50 미만의 산업 경기, 글로벌 자동차 생산 둔화, EV 성장 감속, 중국 로컬 업체와의 경쟁 심화로 아날로그 반도체 전반의 투자 매력은 제한적이라고 판단.
‒ 재고는 2024~1H25 동안 상당 부분 정상화됐으나, 재고 사이클 회복이 곧바로 수요 회복으로 연결된다는 확신은 부족한 상황.
‒ 따라서 섹터 전반 베팅보다는 현금흐름 창출력, 방산·AI 등 상대적으로 견조한 수요 노출, 밸류에이션 방어력을 기준으로 선별 접근 권고.
‒ 선호하는 종목은 ADI(FCF·프리미엄 포지션), NXPI(밸류·자동차 노출), MTSI(A&D·AI 노출), ALGM(제품 사이클).
✅ EDA: 저베타·고품질 AI 간접 투자 축
‒ EDA 업체들은 매출의 약 80%가 반복 수익 구조로, 경기 변동성 대비 방어력이 높은 섹터로 평가.
‒ 2025년 기준 베타는 약 1.4 수준으로, 커버리지 내 평균 대비 낮아 변동성 국면에서 상대적 안정성을 제공.
‒ 공정 미세화, 칩렛·첨단 패키징, AI 가속기 설계 복잡도 증가로 반도체 R&D 투자가 구조적으로 증가하는 환경의 직접적 수혜.
‒ 소프트웨어·IP·하드웨어·시스템 설계를 포괄하는 다중 성장 동력을 보유하고 있으며, 산업·데이터센터·전력·로보틱스 등 장기 테마와도 연결.
‒ 2025년 상대적 언더퍼폼 이후 2026년에는 실적 안정성과 밸류 정상화를 통한 캐치업 가능성.
‒ Top pick으로 CDNS를 유지하며, SNPS 역시 보완적 선택지로 선호.
*섹터 및 개별종목 내용 위주로 정리
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.
‒ 2026년 메모리 매출은 +48% YoY 성장 전망으로, DRAM +52%, NAND +45%의 동반 강세를 예상.
‒ AI 가속기 내 HBM 채용 비중 확대가 메모리 비트 수요 구조를 상향시키며, 과거 서버 중심 수요와는 질적으로 다른 사이클로 평가.
‒ 2024~2025년 급격한 가격 반등 이후에도 2026년까지는 계약가 기준 우호적인 가격 환경이 유지될 가능성이 높다고 판단.
‒ 다만 2026년 메모리 Capex가 +28% YoY 증가할 것으로 전망되면서, 중기적으로는 공급 부담이 재부상할 수 있는 리스크를 동시에 지적.
‒ 스팟 가격은 단기 과열 구간 이후 계약가 수준으로 점진적 수렴이 예상되며, 가격 상승 탄력은 둔화될 가능성.
‒ 이에 따라 메모리 산업 전반의 펀더멘털은 긍정적으로 평가하나, 주가 측면에서는 이미 상당 부분 반영됐다고 보고 미국 메모리 주식(MU)에 대해서는 Neutral 스탠스를 유지.
‒ PMI 50 미만의 산업 경기, 글로벌 자동차 생산 둔화, EV 성장 감속, 중국 로컬 업체와의 경쟁 심화로 아날로그 반도체 전반의 투자 매력은 제한적이라고 판단.
‒ 재고는 2024~1H25 동안 상당 부분 정상화됐으나, 재고 사이클 회복이 곧바로 수요 회복으로 연결된다는 확신은 부족한 상황.
‒ 따라서 섹터 전반 베팅보다는 현금흐름 창출력, 방산·AI 등 상대적으로 견조한 수요 노출, 밸류에이션 방어력을 기준으로 선별 접근 권고.
‒ 선호하는 종목은 ADI(FCF·프리미엄 포지션), NXPI(밸류·자동차 노출), MTSI(A&D·AI 노출), ALGM(제품 사이클).
‒ EDA 업체들은 매출의 약 80%가 반복 수익 구조로, 경기 변동성 대비 방어력이 높은 섹터로 평가.
‒ 2025년 기준 베타는 약 1.4 수준으로, 커버리지 내 평균 대비 낮아 변동성 국면에서 상대적 안정성을 제공.
‒ 공정 미세화, 칩렛·첨단 패키징, AI 가속기 설계 복잡도 증가로 반도체 R&D 투자가 구조적으로 증가하는 환경의 직접적 수혜.
‒ 소프트웨어·IP·하드웨어·시스템 설계를 포괄하는 다중 성장 동력을 보유하고 있으며, 산업·데이터센터·전력·로보틱스 등 장기 테마와도 연결.
‒ 2025년 상대적 언더퍼폼 이후 2026년에는 실적 안정성과 밸류 정상화를 통한 캐치업 가능성.
‒ Top pick으로 CDNS를 유지하며, SNPS 역시 보완적 선택지로 선호.
*섹터 및 개별종목 내용 위주로 정리
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Gromit 공부방
Semicap(반도체 장비): AI·리쇼어링의 최대 수혜 섹터
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.
‒ BofA는 WFE(웨이퍼 팹 장비) 시장 전망을 상향 조정해 2026년 $1,310억, 2027년 $1,500억 규모로 제시하며, AI 인프라 확장과 리쇼어링이 동시에 작용하는 구간으로 판단.
‒ 2025~2028년 WFE CAGR은 약 9%로 추정되며, 과거 특정 공정이나 특정 고객에 국한됐던 회복이 아니라 메모리·로직·파운드리 전반으로 확산되는 국면으로 평가.
‒ HBM·DDR5 중심의 메모리 증설, 3nm·2nm 선단 로직 투자, CoWoS·첨단 패키징 확대로 공정 단계 수가 증가하면서 식각·증착·계측·검사 전반의 장비 수요가 동시다발적으로 증가하는 구조.
‒ 선단공정(≤22nm) WFE는 2025~2028년 CAGR 17%로, TSMC·삼성·인텔·Rapidus 등 Non-China 지역의 선단 투자 확대가 핵심 동력으로 작용.
‒ EUV 장비는 2025~2028년 20% 이상 고성장이 예상되며, 선단 로직뿐 아니라 메모리 미세화·HBM 공정에서도 활용 범위가 확대되는 흐름.
‒ 지역별로는 중국 WFE 비중이 감소하고, 미국·대만·일본·유럽 중심의 Non-China WFE가 구조적 성장 축으로 전환 중. 지정학 리스크 완화와 정책 Capex가 장비 수요를 떠받치는 배경.
‒ 장비주 밸류에이션은 역사적 평균 대비 프리미엄 구간이나, BofA는 시장의 실적 추정치가 여전히 보수적이라고 판단하며 2026~27년 EPS 상향 여지가 남아 있다고 평가.
‒ 대형주 Top picks는 LRCX, KLAC, AMAT로 공정 지배력과 점유율 확장성을 강조했고, 중소형에서는 첨단 패키징 노출이 큰 MKSI, 데이터센터 전력·테스트 노출이 있는 AEIS를 구조적 수혜주로 제시.
‒ AI 2.0 / Non-China 리쇼어링(CY25~28E) 구간에서는 반도체 매출 CAGR 17.1% 대비 WFE CAGR은 9.0%로, 과거처럼 WFE가 매출을 크게 앞질렀던 국면이 아니라 실수요 증가에 연동된 안정적인 장비 성장 구조가 형성.
‒ 자본집약도는 AI 1.0·중국 증설 국면의 16.6%에서 13.4%로 하락하며, 이는 중복·선행 Capex 비중이 축소되고 선단·고난도 공정 중심의 투자 효율이 개선되고 있음을 의미.
‒ 결과적으로 이번 사이클은 WFE 성장률의 절대 수준보다 공정 복잡도 상승, 선단화, 첨단 패키징 확산에 따른 장비 콘텐츠 증가가 핵심인 국면으로, 변동성은 낮고 지속성은 높은 장비 우호 사이클로 해석.
‒ 자본집약도는 AI 1.0·중국 증설 국면의 16.6%에서 13.4%로 하락하며, 이는 중복·선행 Capex 비중이 축소되고 선단·고난도 공정 중심의 투자 효율이 개선되고 있음을 의미.
‒ 결과적으로 이번 사이클은 WFE 성장률의 절대 수준보다 공정 복잡도 상승, 선단화, 첨단 패키징 확산에 따른 장비 콘텐츠 증가가 핵심인 국면으로, 변동성은 낮고 지속성은 높은 장비 우호 사이클로 해석.
Gromit 공부방
주가 상승 → ~을 설명할 이유 찾기 → 추정치/TP 상향 → ~을 렉카해온 기사/미디어에 대중 노출 → "~이 미래다" → 주가 상승
우주 띰은 지금 이 사이클을 돌리기 시작했다는 생각
물론, 실제로 나름 신선한 우주데센 내러티브(feat. 머스크의 쉴링) + 스페이스X 상장 전 장밋빛 뉴스플로우 + 트럼프 우주가 미래다 행정명령 등 고려했을 때 추정치 상향 논리나 결과에 대해 크게 거부감이 들지 않긴 함
시장도 이에 동의하니 주도 테마로 만들어주는 거겠지 정도로 생각
물론, 실제로 나름 신선한 우주데센 내러티브(feat. 머스크의 쉴링) + 스페이스X 상장 전 장밋빛 뉴스플로우 + 트럼프 우주가 미래다 행정명령 등 고려했을 때 추정치 상향 논리나 결과에 대해 크게 거부감이 들지 않긴 함
시장도 이에 동의하니 주도 테마로 만들어주는 거겠지 정도로 생각