#석탄 #BTU

1) 고점에서 트럼프풋과 SPR 방출 시그널로 급락한 오일, 가스와 달리 석탄 가격은 지속 상승 중

2) 유럽에서 가스 가격이 급등하자 발전 부문에서 대규모 가스 → 석탄 전환이 발생

3) BOA: 중국이 호르무즈 해협 원유 수송 중단 가능성에 대비해 중기적으로 석탄 비축량에 더욱 의존할 것

#PLTR

팔란티어, 폴리마켓과 파트너십

[Opinion]

TWG가 금융 쪽에서 팔란티어 신규고객들을 잘 연결해주네요

1) 세계 최대 예측 시장 폴리마켓이 팔란티어 및 TWG AI와 파트너십을 맺고 차세대 스포츠 무결성(Integrity) 플랫폼을 개발함

2) 3사가 합작한 'Vergence AI' 엔진을 통해 실시간 이상 거래 감지, 내부자 위험 식별 등 전통 금융권 수준의 감시망을 구축함

3) 팔란티어는 주력해 온 정부/B2B 영역을 넘어 소비자향 예측 시장으로 영역을 확장하며 자사 데이터 통합 기술의 범용성을 입증함

4) 폴리마켓은 팔란티어의 보안급 데이터 통제력을 도입하여 규제 및 시장 조작 우려를 불식시키고 글로벌 주류 플랫폼으로 스케일업할 기반을 마련함

http://businesswire.com/news/home/20260310736467/en/Polymarket-Partners-With-Palantir-and-TWG-AI-to-Build-Next-generation-Sports-Integrity-Platform

#광통신 #대한광통신

https://n.news.naver.com/article/015/0005260658?sid=101

BofA에 따르면 루멘텀의 CPO/OCS 매출 전망은 다음과 같습니다.

'26~'30
> CPO : $38M → $483M → $1,631M → $4,357M → $7,623M
> OCS : $503M → $934M → $1,501M → $2,084M → $2,554M

CPO의 매출 성장 전망이 더 가파를 것으로 보고 있는데요. CPO 포트당 레이저 수가 2026년 1배에서 2030년 2배까지 증가하기 때문입니다. 광통신 속도 단위가 현 800G에서 1.6T, 3.2T로 증가하면서 더 출력이 높은 광원이 요구되니 레이저 수가 증가하는 것은 당연합니다. 다만 현 P의 사이클은 2028년부터는 꺾이는데요. CPO의 레이저 ASP는 2027년까지 쇼티지로 비싼 가격을 유지하고 2028년부터는 규모의 경제가 실현돼 본격적인 하락 사이클이 시작됩니다. OCS의 경우 루멘텀의 시장 점유율이 2026년 29%에서 2030년 59%로 증가할 것으로 보고 있지만, 구글 외 확장성 제한과 CPO처럼 비싼 광학 부품을 사용하는 것이 아니라 매출 기여는 매년 떨어질 것으로 보고 있습니다.

숫자보소

#반도체

호르무즈 해협 봉쇄로 헬륨 공급 차질 가능성 → 반도체에 필요한 헬륨은 가격 보다는 '물량 확보' 여부가 더 중요

https://blog.naver.com/ranto28/224208697204

젠슨 황, 블로그 글 <AI는 5가지 레이어의 케이크다>

■ AI의 본질
: AI는 단순한 앱이나 모델이 아니라 전기, 인터넷처럼 작동하는 핵심 인프라이며 실제 하드웨어, 에너지, 경제 위에서 작동

■ 컴퓨팅 패러다임 변화
: 기존 컴퓨팅은 사전에 작성된 알고리즘을 실행하는 구조였지만, AI는 비정형 데이터를 이해하고 실시간으로 지능을 생성하는 시스템

■ AI 산업 스택 (5-Layer Stack)
1) Energy - AI 지능 생산의 근본은 전력이며 에너지가 AI 생산량의 물리적 한계를 결정

2) Chips - GPU 같은 AI 칩은 에너지를 계산으로 변환하며 병렬성, HBM, 인터커넥트 성능이 AI 확장 속도를 결정

3) Infrastructure - 데이터센터, 전력, 냉각, 네트워크 등은 지능을 생산하는 AI factories 역할

4) Models - AI 모델은 언어뿐 아니라 생물학, 화학, 물리, 로보틱스 등 다양한 영역을 이해하는 범용 지능 레이어

5) Applications - 최상단에서 경제적 가치가 창출되며 자율주행, 로봇, 신약개발 등으로 구현

■ 인프라 투자 사이클
: AI 구축은 아직 초기이며, 수천억 달러가 투자됐지만 앞으로 수조 달러 규모 인프라 구축이 필요

■ 노동시장 영향
: AI 인프라는 전기, 건설, 네트워크 등 숙련 기술 노동 수요를 크게 증가시키며 생산성 증가가 오히려 고용을 확대

■ 최근 1년의 변화
: 모델 성능이 실제 산업 활용이 가능한 임계점을 넘으면서 신약, 물류, 고객서비스, 개발 등에서 실질적 경제 가치가 발생하기 시작

■ 오픈소스 모델의 역할
: DeepSeek R1 같은 오픈 모델은 AI 확산을 가속하며 애플리케이션 → 인프라 → 칩 → 에너지로 이어지는 전체 스택 수요를 촉발

■ 핵심 결론
: AI는 단순한 소프트웨어 혁신이 아니라 에너지·반도체·데이터센터·산업 애플리케이션을 동시에 바꾸는 거대한 산업 전환. 앞으로 수조 달러 규모 인프라 구축을 동반할 것

https://blogs.nvidia.com/blog/ai-5-layer-cake/

*트럼프, 인도 릴라이언스와의 합작으로 50년 만에 신규 정유공장 증설 발표. 위치는 텍사스

저 멀리 필리조선소는
제 모습을 잘 갖춰가고 있나 봅니다.

물을 채워서 안벽으로 쓰고 있는
5번 도크에서
마무리 의장 중이던
NSMV 1척이
조선소를 빠져나간 모습입니다.

5번 도크를 되살려서
도크 2개(4번, 5번) 모두 가동하는 것이
필리조선소 1단계 증설 계획입니다.

https://n.news.naver.com/article/016/0002611803?sid=101

[다올투자증권 반도체/소부장 고영민, 김연미]

반도체(대형주 1Q26 Preview)
- 매크로 구간 이후 4월 말까지 New Level

☑️ 삼성전자 29만원, SK하이닉스 160만원으로 적정주가 Up
☑️ 단기 대응 전략(레벨과 타이밍)
☑️ 3월 하순부터 4월 말까지 랠리 재개

💡 핵심 주제 & 아이디어 요약
"3월 셋째 주부터는 바텀업 모멘텀 작동 구간으로 진입할 전망입니다.
GTC 행사를 통해 메모리 프리미엄이 재확인될 전망이며, 아울러 마이크론 실적 발표 전후로 국내 대형주 실적 컨센서스의 상향세 재개가 예상됩니다.

전쟁 장기화가 아니라면, FOMC 이후부터 4월 말까지 반도체 추세 반등 랠리 재개를 기대합니다. 삼성전자 29만원, SK하이닉스 160만원으로 적정주가를 상향합니다."

▶️ 1Q26 또 컨센서스 상회 전망 - 예상을 계속 뛰어넘는 가격 상승세
- DRAM 50% → 60% 중반
- NAND 40% → 60%
- 1분기 증가율 상승에도 2분기 증가율 예상치 둔화 없이 그대로 20% 중반 전망
→ 26년 연간 추정치 상향 근거

▶️ NVIDIA GTC
- 예정돼 있는 주요 세션들은
1) AI 산업 확장(에이전트, Physical AI), 2) Groq과 연계한 차세대 추론 솔루션 제시
→ AI 산업 확장 및 메모리 프리미엄 재확인 유력

▶️ 투자전략 - 매크로 구간에서 필요한 타이밍과 레벨 기준점
- 전쟁 장기화 우려는 완화, 그러나 여전히 단기 매크로 이벤트(CPI, FOMC)는 변동성 유발 요인
→ 단기 트레이딩 구간
1) 타이밍: FOMC 이후부터 추세 반등, 4월 말까지 강한 랠리
2) 레벨: 지난 3/9 형성된 장중 저점(삼성전자 167,300원, SK하이닉스 899,000원)을 기준점
- 향후 전쟁 우려 혹은 매크로 이벤트 변동성 발생해도 기존 저점 공고화 명확

» 삼성전자: 모든 모멘텀 재료가 조화로운 구간
- 26년 OP 235.6조원(상향)
- 적정주가 29만원(상향)

» SK하이닉스: 여전히 모든 것이 좋다
- 26년 OP 186.5조원(상향)
- 적정주가 160만원(상향)


📑 자료: https://buly.kr/9MSA5Fw


*컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.

[반.전] 다음 주 엔비디아 GTC가 개막합니다 - 관전 포인트

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

다음 주 엔비디아 GTC가 개막합니다. 젠슨 황의 키노트는 한국 시간 17일 (화) 새벽인데요,

그간의 젠슨 황의 행보를 트래킹하며 시장에서는 이미 여러 기출 문제(?)들이 언급되고 있습니다.

주요 관전 포인트를 꼽아 보자면,

1) GPU 로드맵 업데이트: CES에서는 Vera Rubin 세부 스펙까지만 공개한 상황. 차기 Vera Rubin Ultra 혹은 Feynman에 대한 디테일 공유 가능성. 세부 스펙까지는 아니더라도, 실물 외형이라도?

2) 추론 특화 신규 반도체: 젠슨 황은 '세상을 놀라게 할 칩'을 공개할 것이라 언급. 작년 말 추론 특화 반도체 LPU 스타트업 Groq을 200억 달러에 우회인수한 바 있기에, GPU가 아닌 새로운 솔루션 공개 예상.

3) 네트워킹 솔루션과 실리콘 포토닉스: 데이터센터에서 고속 통신의 중요성은 나날이 증가. 지난 실적 발표에서 자사를 '최대 네트워킹 업체'라고 자부한 바 있으며, 이미 작년 GTC에도 실리콘 포토닉스 솔루션을 공개한 바 있음.

4) 신규 NAND 솔루션, HBF?! 연초 CES의 화두 중 하나는 병목 해결을 위한 KV 캐시 전용 스토리지 플랫폼인 NVIDIA Inference Context Memory Storage Platform을 공개한 점. 관련 맥락으로 스토리지 단의 신규 솔루션, 특히 메모리 업체들이 개발 중인 HBF (High Bandwidth Flash)에 대한 업데이트 기대.

5) 매출 가시성 업데이트: 작년 10월 GTC에서 2025~2026년 Blackwell/Rubin 매출액과 수주잔고 규모를 공개한 바 있음. 이에, 2026~2027년에 대한 매출 전망을 업데이트 해줄 가능성도 존재. 이 경우, 엔비디아의 컨센서스도 상향될 가능성.


이 외로도, 단골 주제로는 로보틱스, 자율주행, 추론 소프트웨어 플랫폼 등이 있겠습니다.

이번 키노트가 엔비디아는 물론, 최근 변동성이 확대되고 있는 Tech 섹터에 대한 투자심리를 회복시켜 줄 수 있기를 바래 봅니다.

계속 업데이트 드리겠습니다.


감사합니다.

(2026/03/11 공표자료)

#PLTR

3월 5일, 피터틸도 일본 다카이치 총리와 접선

- 1월에 미 전쟁부 장관 및 팔란티어 방산 Head 모두 일본을 방문했고, 피터틸까지 도장 쾅

- 일본 쪽에서 팔란티어와 소버린 AI 관련 신규 계약이 있지 않을까 함

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ NVIDIA Compute Architecture Paves the Way for Scale-Up Optical Interconnects; CPO Penetration in AI Data Centers Expected to Rise Steadily, Says TrendForce

- NVIDIA의 차세대 AI 컴퓨팅 랙 아키텍처는 향후 GPU 설계에서 칩 간 인터커넥트 밀도와 데이터 전송 속도의 중요성이 더욱 확대될 것임을 시사

- AI 클러스터 규모가 지속적으로 확대됨에 따라 랙 내부 칩 간 연결(Scale-Up)과 랙 간 대규모 연결(Scale-Out)은 데이터센터 아키텍처 설계의 핵심 요소로 부각 중

- 기존 구리 케이블 기반 전송 방식은 물리적 한계에 직면하고 있으며, 차세대 AI 인프라에서 요구되는 대규모 데이터 전송을 지원하기 인터커넥트 기술의 중요성이 빠르게 부각

- Trendforce는 AI 데이터센터 광통신 모듈 중 코패키징 광학(CPO)의 비중이 꾸준히 증가하여 2030년에는 35%에 이를 것으로 예상

- NVIDIA의 NVLink 6 통신 프로토콜은 레인당 최대 전송 속도를 400G SerDes로 정의하며, GPU당 대역폭 상한선을 3.6TB/s로 설정

- 이처럼 극단적인 전송 속도에서는 구리선을 통한 전기 신호가 거리에 따라 급격히 저하되므로, 구리 인터커넥트는 실질적으로 1미터 미만의 거리로 제한

- 그럼에도 불구하고 브로드컴은 SerDes 기술의 지속적인 발전으로 물리적 한계가 계속해서 확장될 것으로 예상

- 구리 기반 솔루션은 비용 효율성과 상대적으로 낮은 전력 소비량 덕분에 적어도 2028년까지는 랙 내 초단거리 상호 연결에 있어 지배적인 옵션으로 남을 것으로 전망

- 그러나 칩 간 인터커넥트 규모가 확대되고, 스케일업 구조가 단일 랙에서 다수의 랙으로 확장됨에 따라 구리 기반 인터커넥트는 점차 요구되는 성능과 대역폭을 충족하기 어려워질 전망

- 광 인터커넥트는 파장 분할 다중화(WDM) 기술을 통해 하나의 광섬유에서 여러 파장을 동시에 전송할 수 있어 전송 밀도를 크게 향상시킬 수 있으며, 이는 구리 기반 전송 방식 대비 구조적인 장점

- NVIDIA는 최근 TSMC의 COUPE 3D 패키징 기술을 활용해 로직 칩과 포토닉스 칩을 적층하는 방식의 CPO 및 실리콘 포토닉스 기술을 채택

- 특히 200G PAM4 마이크로링 변조기(MRM)를 실리콘 포토닉스 다이에 통합함으로써 광 엔진의 대역폭 밀도를 높이고, 동시에 크기 축소와 전력 효율 개선을 달성

- NVIDIA는 최근 Lumentum과 Coherent에 각각 약 20억 달러 규모의 투자 및 다년간 조달 계약을 체결하며, 첨단 레이저 및 광학 부품에 대한 우선 접근권을 확보

- 이러한 움직임은 NVIDIA가 차세대 대규모 광 인터커넥트 인프라 구축에 필요한 핵심 광학 부품 공급망을 전략적으로 확보하고 있음을 의미

- 동시에 차세대 레이저 및 포토닉스 기술 개발에 더욱 적극적으로 참여하면서, 미래 AI 컴퓨팅 인프라가 광 기술 중심으로 진화할 가능성을 시사

- TrendForce는 실리콘 포토닉스와 CPO 기반 광 인터커넥트가 NVIDIA Rubin 세대에서 스케일아웃형 랙 간 연결에 먼저 적용될 것으로 예상

- 이후 이러한 기술은 더 높은 대역폭 밀도를 구현하기 위해 스케일업 인터커넥트 구조에도 점진적으로 통합될 것으로 전망

- 다만 초기 단계인 2026년 기준 AI 데이터센터 광 트랜시버 시장에서 CPO 비중은 약 0.5% 수준에 그칠 것으로 추정

- 실리콘 포토닉스와 CPO 패키징 기술이 성숙함에 따라, 다수의 랙에 걸친 광 인터커넥트 구조는 Rubin Ultra 또는 Feynman 세대에서 본격적으로 등장할 것으로 예상

- 데이터 전송 대역폭 요구가 지속적으로 증가함에 따라 TrendForce는 2030년경 실리콘 포토닉스 기반 CPO 솔루션이 AI 데이터센터의 약 35% 수준까지 확산될 것으로 전망

- 또한 향후에는 광 I/O 및 차세대 광 인터커넥트 아키텍처와 같은 새로운 광 기술들이 데이터센터 네트워크 구조의 핵심 요소로 부상할 가능성이 제기

https://buly.kr/uVn8yr (Trendforce)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

*트럼프 행정부, IEA 회원국들의 총 4억 bbl 규모 비축유 방출 계획의 일환으로 미국 전략비축유(SPR) 1.72억 bbl을 방출하겠다고 밝혀. 이는 3/6일 기준 미국이 보유한 SPR 4.15억 bbl의 약 41% 수준

**이번 방출 계획은 에너지부 장관 Chris Wright의 성명을 통해 발표됐으며, 실제 공급이 완료되기까지 약 120일이 소요될 예정

***참고로 2022년 러시아-우크라이나 전쟁 당시, 바이든 행정부는 휘발유 가격 안정을 목적으로 사상 최대 규모인 1.8억 bbl의 SPR을 방출한 바 있어


▶ US to Release 172 Million Barrels for IEA Plan to Tap Reserves (3/12, Bloomberg)

https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-03-11/us-to-release-172-million-barrels-for-iea-plan-to-tap-reserves

SPR 방출이 현실에서 실제 공급 되기까지 120일이 걸리는걸 생각해보면, 유가 상단 막는 카드 정도로 생각 중