한화투자증권 시황 김수연
[수요 액티브 전술집] 2025-20: AI가 버블이라고?

- 18일 KOSPI가 3.3% 빠지면서 20일선 하회. 지금 판단해야 할 건 시장이 강세장에서 약세장으로 추세가 바뀌는지, 아니면 주도주가 반도체에서 다른 업종으로 바뀌는지 여부

- 인플레 부담 때문에 다음달 FOMC에서 기준금리 동결 가능성이 높아졌지만 내년말 기준금리 예상치는 여전히 3.25%로 유지

- 20일 새벽 엔비디아 분기 실적발표 앞두고 매출액 컨센서스는 상향. 2023년 AI 사이클 이후 매출이 한 번도 가이던스를 하회한 적 없음

- 국내 반도체 이익 모멘텀도 유지되고 있고 유동성 방향도 바뀌지 않았음. 반도체 대형주에서 중소형 소부장으로 비중을 늘리는 것이 좋아보임

[이그전] 최근 증시 조정 사유 정리 및 대응 전략

안녕하세요. KB증권 주식전략 이은택 (01032571059)입니다.

1) 최근 시장에서 언급되는 증시 조정의 사유에 대해 언급되는 요인들을 정리해보았습니다.

2) 단기조정과 장기붕괴를 구분할 수 있는 가장 기본적인 방법은 ‘사이클’을 확인하는 것입니다. 아직 확장국면으로 판단됩니다.

3) 강세장에서도 ‘급락이 나타날 수 있다’는 게 아니라, ‘강세장에선 급락이 2배는 더 많이, 폭도 3~4%로 평년보다 더 크다’란 점이 핵심입니다.

- URL: https://bit.ly/4r8nQu8

#동성화인텍 거래 재개 후 주가하락 되면서 벨류에이션 메리트 생기는 중

▶️[Venture Global, Plaquemines LNG 생산량 두 배로 확대 추진]

- Venture Global은 미국 루이지애나주에 있는 Plaquemines LNG 터미널의 수출 능력을 두 배로 확대할 계획이며, 이번 주 연방에너지규제위원회(FERC)에 신청서 제출

- Plaquemines LNG는 현재 Phase 1&2의 공사 및 시운전을 진행 중이며, 두 단계의 총 투자비는 200억 달러에 달하고, 상업운전이 시작되면 최대 27.2Mtpa 규모의 LNG를 생산하게 됨

- 다음 확장 계획인 Phase 3는 최대 31Mtpa 추가하게 되며, Phase 1, 2, 3 전체를 합산하면 총 58.2Mtpa의 LNG 생산능력을 갖게 될 예정

- Venture Global은 올해 3월 공개한 Phase 3의 투자비가 180억 달러에 달할 것이며, FERC와 미 에너지부(DoE)의 승인을 전제로 Phase 3의 건설을 '27년 초에 시작하는 것을 목표로 설정

- FERC 제출 문서에 따르면 공사 기간은 47개월로 예상되지만, Phase 3에서 생산되는 첫 LNG를 2028년에 확보할 계획. 해당 일정은 2027년까지 전면 상업 가동에 도달할 예정인 Phase 1&2의 생산 일정에는 영향을 미치지 않을 것이라고 설명

▶️[Plaquemines LNG 프로젝트]

Phase 1: 13.3Mtpa / '22년 5월 FID
Phase 2: +6.7Mtpa (누적 20Mtpa) / '23년 3월 FID
Phase 1&2 Update: +7.2Mtpa (누적 27.2Mtpa) / '25년 2월 FERC 승인
Phase 3: +31Mtpa (누적 58.2Mtpa) / '26~'27년 FID 예상

https://www.upstreamonline.com/lng/us-lng-player-wants-to-double-capacity-at-export-terminal/2-1-1903060

#복리 #자본 #김봉수 교수님
노동소득과 자본소득의 가장 큰 차이점은 가치가 아니라 각각 단리와 복리라는 것이다.

단리는 시간에 비례하고 복리는 시간의 지수승에 비례한다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 두산 반도체 소재, 엔비디아 매출 '1조 예약'

- 두산 전자 BG, 내년 엔비디아발 매출이 1조 원을 넘어설 것으로 전망

- 경쟁사이자 글로벌 CCL 1위 기업인 대만 EMC가 최근 엔비디아 블랙웰 GB300 품질 검증의 문턱을 넘지 못해 두산이 차세대 AI 칩인 루빈에 CCL을 단독 공급할 가능성 등 독주 체제가 굳어졌기 때문

- 업계에 따르면 대만 CCL 업체인 EMC는 최근 엔비디아의 차세대 블랙웰 모델인 GB300에 들어가는 컴퓨팅트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 품질 검증에서 탈락

- GB300 컴퓨팅 트레이용 CCL은 이미 두산이 엔비디아의 품질 검증을 통과한 제품

- 두산이 엔비디아가 내년 출시할 예정인 신형 반도체인 루빈에 CCL을 단독 공급할 가능성도 제기

- 사실상 CCL 시장은 EMC와 두산이 양분하고 있는데 EMC가 GB300조차 품질을 충족시키지 못했기 때문

- 루빈은 내년 3분기부터 두산이 독점 공급을 시작해 4분기에는 칩 생산 규모 확대로 큰 폭의 매출 성장을 기대

- 내년 엔비디아뿐 아니라 아마존과 구글 등 글로벌 빅테크의 주문형반도체(ASIC)에도 CCL을 공급할 수 있다는 전망도 등장

https://buly.kr/7FSPrtU (서울경제)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

엔비디아

* 지난 5개 분기 매출액과 QoQ성장률

2Q25 : $30B / +15.4%

3Q25 : $35.1B / +17%

4Q25 : $39.3B / +11.9%

1Q26 : $44.1B / +12.2%

2Q26 : $46.7B / +5.9%

3Q26(이번 분기) : $57B / +22%


* 지난 분기에 중국매출 제로로 없어지면서 QOQ 매출성장률 6%로 둔화됐었는데 이번에 +22%의 미친 성장률을 실현(여전히 중국매출은 없음)

* 미국 빅테크 중 어느 기업도 매분기 두자릿수 QOQ 매출성장률을 유지하는 곳은 없음

SK하이닉스

-2026~2027년 메모리 공급의 단기 증가가 어려운 상태에서 용인 반도체 클러스터 가동이 2028년 상반기로 예정되어 향후 2년간 메모리 공급 부족 심화로 2027년까지 SK하이닉스는 높은 영업이익 증가율 (2025E +84%, 26E +89% YoY)을 달성할 전망

-HBM4는 경쟁사의 재설계 이슈로 내년 신규 업체 진입 시에도 2026년 SK하이닉스 HBM 시장 점유율이 60~65%를 차지하며 독점적 공급 지위 유지가 예상

-SK하이닉스는 AI 반도체의 심장인 HBM, 고용량 서버 D램, eSSD 등 AI 메모리 모든 분야에서 독과점적 공급 지위를 지속하며 사실상 적수가 없는 것으로 평가된다

(25.11.20 KB)

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ T-Glass 쇼티지 가속화와 향후 영향(ft 삼성전기)

[T-Glass 쇼티지 가속화]

- T-Glass는 열팽창률(CTE)을 낮춰 기판의 워페이지(warpage) 현상을 방지하는 핵심 소재

- 최근 T-Glass 쇼티지가 심화되며 공급 부족 영향이 ABF/BT 기판 업종 전반으로 확산 중

- T-Glass 쇼티지가 가속화되는 배경은 크게 두 가지. 1) 일본 Nittobo가 AI 수요 급증을 예상하지 못한 채 보수적인 증설을 이어온 점

- 최근 들어 공격적인 T-Glass 증설 계획을 발표했으나, 용광로 증설에 시간이 소요되기 때문에 실제 공급 증가 효과는 2027년부터 나타날 전망

- 경쟁사들도 저 CTE 유리섬유를 잇달아 출시하고 있으나, 품질과 Capa 측면에서 차이가 존재. 최근에는 Nittobo가 내부 생산 Capa를 T-Glass 중심으로 재할당하면서, 다른 유리섬유 품목들까지 수급 타이트 현상이 확산

- 2) 엔비디아가 Nittobo와 중장기 바인딩 계약을 체결하며 물량을 선제적으로 확보한 점

- 이로 인해 타 고객사들의 Nittobo T-Glass 확보는 더욱 어려워졌고, 최근에는 Apple 등 일반 IT 세트 고객사에도 이러한 타이트한 수급 영향이 확산

[향후 가격 상승 및 벤더 다변화 예상]

- 현재 T-glass 쇼티지 국면을 활용해 특정 제품군 중심으로 기판 업체들이 수익성 개선에 나서는 움직임이 본격화

- 아직까지는 ABF/BT 가격 인상은 상대적으로 중소 고객사(ex Non 엔비디아·애플)나 메모리 고객을 중심으로 적용되고 있으며, 이는 주로 원재료(구리·금) 및 BT CCL 가격 상승을 반영한 결과

- 다만 공급 부족이 앞으로 더욱 심화될 것으로 예상되는 만큼, 주요 고객사 대상 가격 인상 가능성도 점차 높아지는 상황

- 실제로 Nittobo는 최근 실적 발표에서 기존 고객사(엔비디아·애플)에 대한 가격 인상 가능성을 시사

- 특히 ABF의 경우, AI용 ABF 기판의 생산 난이도 상승과 물량 확대가 맞물리며, 향후 몇 개 분기 동안 T-glass 부족과 원재료 가격 상승을 반영한 지속적인 가격 인상 흐름이 이어질 것으로 전망

- 타이트한 T-glass 재고 상황을 기반으로, AI용 ABF 기판에서는 공급망 다변화 움직임도 확대

- AI용 ABF 기판은 생산 난이도 상승으로 병목이 확대되는 상황에서, 선제적으로 T-glass를 확보한 일부 업체들이 다수의 신규 고객사를 확보하며 공급자 우위를 적극적으로 활용하는데 성공

[국내 ABF 기판 업체 시사점]

- 당사 채널 체크에 따르면 삼성전기는 T-Glass 쇼티지의 최대 수혜 업체로 부상

- 삼성전기가 AI용 ABF 기판을 공급할 수 있는 기술력을 갖춘 기업 중 선제적으로 T-Glass 재고를 확보하는 데 성공한 점이 핵심 요인

- 이를 기반으로 기존 ASIC 고객사 외에도 북미 GPU·CPU 고객사 등 4개 신규 고객사를 추가 확보했으며, 2027년까지 사실상 풀가동률 체제가 유지될 전망

- 또한 기존 ABF 기판은 선두 업체인 인텔의 로드맵에 따라 동일 제품을 대량 양산하는 비즈니스였으나, AI와 함께 고객별 사양에 맞춘 커스터마이징 비즈니스로 전환

- 이로 인해 제품별로 별도의 설계·검증 공정이 요구되며 Capa 잠식 효과가 발생. 또한 기본적으로 CoWoS 패키징에 사용되기 때문에 대면적화 및 층수 증가가 발생하며, 수율 하락을 초래해 수급을 더욱 타이트하게 만드는 요인으로 작용

- 이로 인해 AI향 ABF 기판의 수급 불균형이 심화되고 있으며, 해당 시장에 참여하는 삼성전기를 포함한 소수 업체들의 수혜 강도는 더욱 높아질 전망

- 당사는 삼성전기가 ABF 기판 성장성 기반 밸류에이션 리레이팅이 본격적으로 가속화되는 구간에 진입했다고 판단하며 IT HW 대형주 커버리지 내 투자매력도가 높다는 기존 의견을 유지

https://vo.la/mGl5PM9 (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

젠슨 황 :

- AI 투자는 단순히 하이퍼스케일러에 국한되지 않음. 각국은 인프라에 자금을 지원할 것이며, 대부분의 산업은 아직 생성형 AI를 도입하지 않았지만, 곧 도입할 것
- 무어의 법칙이 둔화됨에 따라 CPU에서 Nvidia GPU로 전환하는 것이 비용을 낮추는 가장 좋은 방법


** 젠슨 황이 지속 강조하는 것은, 전세계 컴퓨팅 인프라가 모두 가속컴퓨팅 기반으로 전환하고 있으며 따라서 버블이라 볼 수 없다는 것

젠슨황 曰 "메모리 부족 상황 속에서 상당한 공급량 확보, 메모리 제조사와 장기계약을 체결했다"