MS, Asia trip takeaways highlight AI strength testing the limits of semiconductor ecosystem (25.12.01)

✅ NVDA 생태계: AI 수요는 ‘폭발적’, 시장 지배력·경제성 모두 강화되는 구간
‒ MS는 이번 아시아 밸류체인 미팅에서 NVDA의 시장 지배력 약화 우려가 과장된 수준임을 재확인함. TPU·ASIC·AMD 경쟁은 존재하나, 모든 업체가 공통적으로 말하는 핵심은 “NVDA를 얼마나 확보할 수 있느냐”였음(특히 Vera Rubin).
‒ NVDA는 데이터센터 분기 매출 510억 달러를 기록했으며, 이는 TPU 전체 매출의 약 14배 수준. TPU 비중이 높은 워크로드조차도 실제 매출 기여는 NVDA가 더 크다는 사례 다수 확인됨(볼륨은 TPU가 많아 보이지만 매출은 NVDA 비중이 더 큼).
‒ CoWoS vs rack 구조 변화에 따른 공급망 우려가 있었으나, 7월 대비 NVIDIA 플랫폼의 성장 확신이 더 강해진 상태.
‒ MS는 GTC에서 언급된 Blackwell+Rubin 5분기 500bn 전망을 보수적으로 검증했으나, 이번 미팅 후 CY27 NVDA 매출 전망을 상향, 목표주가 또한 235→250달러로 상향 조정.

✅ AVGO: TPU·ASIC·네트워크 쪽 최대 수혜, 중장기 구조적 실적레버리지 강화
‒ MS는 AVGO CY27 실적 추정치를 상향하고 목표주가를 409→443달러로 조정. 이는 AI ASIC·네트워크·가상화(EM/gateway) 등 전 제품군에서 AI 레버리지 확대가 확인된 결과.
‒ 엔비디아 다음으로 AI 노출이 절대액 기준 2위이며, 하이퍼스케일 CapEx 확대에 따라 중기적으로 프리미엄 밸류에이션 유지 가능하다고 판단.
‒ 네트워킹/스토리지 사이클의 재고 조정이 장기화됐으나, 2026년 말부터 비AI 부문도 리바운드 기대.
‒ VMware 편입 효과는 비용절감과 현금흐름 안정화로 이어져 전체 포트폴리오 안정성 강화에 기여할 전망.

✅ 메모리(HBM·DDR5·NAND) 쇼티지: 30년 커버리지에서 본 적 없는 수준
‒ MS는 DRAM·HBM·NAND 모두에서 역대급 공급 부족을 확인. 이는 단순 더블오더링이 아닌 실수요 기반.
‒ DDR5는 재고가 소진되면 대체 자체가 불가능한 구간으로 진입했고, 특히 데이터센터 OEM의 구매량이 예상을 초과.
‒ DDR4는 자동차 OEM까지 공급차질 우려가 확산되는 등 AI 외 수요처로도 쇼티지 전염.
‒ NAND는 QLC 엔터프라이즈가 가장 심각하며, 컨슈머 사이드까지 부족 현상이 확산되는 초기 단계.
‒ HBM은 1Q에 소폭 가격조정 리스크 있으나 DDR5 강세가 HBM 가격을 방어하는 구조로 작동.
‒ HBM4에서는 Micron 점유율이 초기에는 낮으나, DDR5 높은 수익성이 있기 때문에 Micron의 초기 낮은 비중은 큰 변수 아님.

✅ TSMC, CoWoS: 전공정~후공정까지 풀가동, 증설 논의 본격화
‒ 웨이퍼 수급은 3/4/5nm 모두 풀가동 수준. AI 수요 가속이 실리콘 공급까지 압박하며, TSMC는 3nm 추가 증설 검토 진행 중.
‒ CoWoS도 AI 가속으로 병목이 가장 심한 공정 중 하나.
‒ 이는 Applied Materials와 메모리(HBM·DDR5)까지 전 생태계가 동시에 공급제약 사이클에 들어가는 단초라고 판단.

✅ CPU 시장: AMD Turin 독주, Intel 18A는 여전히 한계
‒ 서버 CPU 시장은 “위기” 수준은 아니지만 명백한 공급 부족 단계.
‒ AMD Turin의 성능, 전력 효율 우위는 확고하게 유지되고 있음.
‒ 인텔 18A는 BSP 활용 한계로 성능 격차를 줄이는 데 실패한 것으로 판단.
‒ 2026년에도 AMD가 서버 CPU 시장에서 계속 우위 유지할 것으로 전망.

✅ Astera Labs: AWS Trainium 3에서 채택 확정, 2026년 대규모 램프
‒ Trainium 3의 PCIe 스케일업 구성에서 Astera Scorpio X 솔루션 채택이 확인됨.
‒ NVLink Fusion 전환설 또는 AVGO Ethernet 스케일업 전환설은 사실과 다르다고 명시.
‒ 2026년 매출은 매우 강하게 확정적이며, 향후 비(AWS 외) 고객 확보 여부가 TAM 확장의 핵심 변수로 남음.

✅ 중국 반도체 로컬라이제이션: 로직·아날로그는 진전, 선단공정은 여전히 구조적 제약
‒ DUV 기반 멀티패터닝을 활용해 선진화 시도는 진행되나 Epi, RTP, 레이저어닐링, 검사 장비 등 핵심 공정에서 스케일업이 제한적.
‒ 중국 AI 칩은 클러스터 규모, 소프트웨어 생태계, 스케일아웃 능력 등이 모두 제한적.
‒ DRAM·NAND의 중국 생산 확대는 있으나 글로벌 밸런스를 깨뜨릴 수준은 아님.

💡 정리: AI 초호황이 전체 반도체 공급망을 동시에 한계치로 몰아넣는 초유의 사이클
» NVDA, AVGO, AMD, Micron 모두 다수 분기에 걸쳐 지속적인 실적 상향 압력이 유지될 것.
» AI 가속은 웨이퍼(3nm), 패키징(CoWoS), 메모리(HBM/DDR5)까지 전체 공급망 병목을 동시 다발적으로 유발하고 있음.
» TPU·ASIC이 확대되지만 이는 GPU 대체가 아니라 GPU, ASIC, TPU 동시 급증의 시장 확대로 이어지는 중.
» 메모리는 30년 커버리지 중 전례 없던 강도의 공급 부족이며 이는 AI 중심 수요 재정렬을 의미.