26년 메모리, 걱정을 미뤄 두세요
[삼성증권 반도체/IT 이종욱]

26년의 해가 밝았습니다.
올해 메모리는 어떻게 변할까요? 모두가 주가 상승을 외치고 있는데, 불안해할 요소는 없을까요?

1. AI 문제는 수요를 보자
- 26년에도 AI 수요는 상승 기조가 예상됩니다. 응용처 확장 때문인데요, Agent AI, Physical AI가 챗봇에 비해 토큰 사용량이 크게 늘어납니다.
- AI의 불안은 더이상 엔비디아나 메모리의 이익 서프라이즈에서 해소할 수 없습니다. 높은 메모리 가격을 받아줄 수요에 대한 믿음은 AI 응용처 확장과 클라우드 기업들의 이익 서프라이즈를 통해 공고해질 것이라 생각합니다.
- AI 버블과 오버부킹 여부는 맞냐 아니냐보다 우리가 언제 확인할 수 있느냐가 중요합니다. 우리는 27년 전까지는 버블 문제가 수면에 드러나기 힘들다고 봅니다.

2. 투자 사이클은 여전히 전반전
- 클라우드는 투자에서 이익으로 넘어가며 사이클의 후반전이 오고, 메모리는 이익에서 투자로 넘어가며 사이클의 후반이 옵니다. 메모리의 이익 증가율이 투자 증가율보다 높다는건 여전히 우리에게 즐길 시간이 남았다는 뜻입니다.

3. 삼성전자의 점유율 증가
삼성전자의 HBM과 일반디램 점유율 상승이 기대됩니다.
파운드리, 디스플레이도 점유율이 상승할 것입니다.
가격이 이미 상승한 지금 이익 레버리지는 점유율에서 오리라 생각합니다.

4. 2Q에 리스크 집중
올해 상반기는 디램 가격 상승폭의 둔화, 금리 인하의 종료가 있고, 27년 가시성이 낮은 상황이어서 차익실현의 빌미를 제공할 가능성이 있습니다. 4Q24, 3Q25와 같은 쉼표일수는 있다고 생각합니다.
그러나 우리는 사이클 peakout으로 보지 않습니다. 속도보다는 방향을 보고 있으며, 디램 수급상 26년 방향 전환은 어렵습니다.

링크: https://bit.ly/3Ljvl1f

감사합니다.

(2026/01/02 공표자료)

#SK하이닉스

그야말로 모든 것이 좋은 시기

4분기 실적

매출액 31.2조원(+27%, 이하 QoQ), 영업잉익 17.0조원(+49%)으로 컨센서스(OP 14.8조원)을 상회

가파른 범용 제품 가격 상승이 주 요인. DRAM B/G +3%, ASP +17%, NAND B/G +2%, ASP +13% 예상

사업 동향 및 26년 전망

26년 매출액 162.2조원(+70%), 영업이익 100.9조원(+124%) 전망

직전대비 추정치 상향 조정. 26년 4분기까지 주요 메모리 생산업체들의 유의미한 공급 증가가 제한적인 점에서 범용 제품 가격 상승세가 26년 연말까지 지속 유력

최근 HBM4 관련 우려가 불거졌으나 사업적으로 영향을 미칠 수준은 아닌 것으로 파악되며, 당초 계획된 26년 연간 HBM 계획 역시 변동 없을 전망

NVIDIA 내부 이슈로 차세대 Rubin의 본격 확대 시점이 초기 계획대비 일부 지연되며 HBM4의 본격 확대 시점도 2H26 예상

다만 이에 따라 HBM3E 12단 제품 주기가 길어지고 ASIC향 수요 확대 영향도 더해지며 1H26 전체 HBM ASP 추세 또한 견조하게 이어질 전망

투자전략

12월 마이크론의 평균 P/B 4.47배에서 SK하이닉스의 리레이팅이 발생한 지난 25년 9월 이후 양사 12MF P/B 격차의 최소값인 0.97만큼을 차감해 적정 P/B 3.5배 적용

(2025.01.02 다올투자증권 고영민 연구원)

SK하이닉스: 두쫀쿠보다 달달한 HBM칩스
[대신증권 반도체/류형근]

■ 목표주가 상향

- 2026년 사상 최초로 100조원 대의 영업이익을 기록할 수 있을 것으로 전망합니다.

- 본질적 기술 경쟁력 우위에 더하여 구조 변화를 위한 노력도 더해지고 있습니다.

- 그렇다면, 주가도 더 높은 곳으로의 도약이 필요합니다. 목표주가를 840,000원으로 상향합니다.

■ 차별화된 수익성

- 4Q25 영업이익은 16.8조원으로 컨센서스를 상회할 것으로 전망합니다. 시사점이 있다면, 수익성입니다.

- 매월 가격이 오르고 있고, 보유 재고가 부족한 만큼 판매 정책은 보수적이었을 것이라는 판단입니다. 성과급 충당금 반영으로 비용은 상승했을 것으로 추정됩니다.

- 그럼에도, 차별화된 수익성을 기록할 수 있는 회사가 SK하이닉스입니다. 2026년 영업이익 전망치를 100조원으로 상향합니다.

■ 사업영역별 방향성

1) HBM

- HBM4 12단 품질 이슈가 일부 존재하나, 해결 가능한 수준인 것으로 추정됩니다. 1Q26 내 제품 인증 완료, 2Q26 공급 본격화라는 기존 입장을 유지합니다.

- Nvidia 내 물량 기준 점유율 1위 (2026년 Nvidia 내 점유율: 63%로 추정) 방향성도 유효합니다.

2) 범용 DRAM

- 1Q26 공격적 가격 인상 정책을 통해 경쟁사와의 범용 DRAM ASP 격차를 상당 부분 축소할 것으로 전망합니다.

- DRAM 1c Ramp up이 본격화되고 있는 만큼 범용 DRAM 제품 대응력도 지속 강화될 것이라는 판단입니다.

3) NAND

- Solidigm이 QLC를 선도하고 있고, 본사 NAND의 사업 경쟁력도 상당 부분 개선되고 있습니다.

- 약점이었던 NAND가 강점으로 변화하고 있습니다.

■ 구조 변화를 위한 노력 (ADR과 SPC)

1) ADR

- ADR 발행 시, 수급 여건 개선 및 주주환원 강화 등을 이룩할 수 있을 것이라 생각합니다.

- 당사는 그 가능성이 높다는 판단이며, 1Q26 내 방향성이 보다 구체화될 것으로 전망합니다.

2) SPC

- SPC 설립을 통해 구조 변화를 꾀할 것으로 전망합니다.

- 설비투자에 있어 고객의 Funding을 이끌며, 자금 조달 효율화 및 고객 수요의 진실성 확대 (사이클의 변동성 Risk 축소)를 이룩할 수 있는 변화가 될 것입니다.

📎PDF | ➡️보고서원문| 📝요약/해설

IBK투자증권
IT/반도체
김운호 연구위원

https://zrr.kr/Nudle1

2026년 첫 보고서입니다. 메모리 전망 보고서입니다.

제목은 Shortage! Shortage! Shortage!..입니다. 공급이 부족하다는 점에 중점을 둔 내용입니다. 지난 "AI는 메모리 먹는 하마"는 수요에 중점을 두었습니다.

연말에 옴디아 데이타가 업데잇된 내용도 반영하면서 연간 수요, 공급 데이타, 가격에 대한 전망도 수정되었습니다.

최근 불거졌던 AI 과잉 투자에 대한 우려는 몇몇 이벤트로 다시 잠잠해진 상황입니다. 이로 인해 수요에 대한 우려는 낮아졌고 상대적으로 공급 부족이 부각될 것으로 생각합니다.

먼저 DRAM 공급 얘기입니다. 26년 Wafer는 40K/월 증가할 것으로 보고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스가 10K/월 씩, 마이크론은 Flat, CXMT가 나머지입니다.

삼성전자, SK하이닉스는 신규 라인 증설도 있지만 기존 라인 감소도 동반된 영향입니다.

그럼에도 생산 Bit Growth는 이전 전망 13%대비 많이 높아진 19.9%로 전망합니다. 높아진 수요에 대응하기 위한 노력으로 보입니다. 방법은 공정 전환인데 1c nm 비중이 제법 높아집니다. 메이커별로 차이는 있지만 삼성전자, Micron 모두 30%를 넘길 것으로 보고 있습니다.

또 다른 공급 제약 요인은 투자 효율성이 낮아지고 있다는 점입니다. DRAM의 Capital Intensity...투자비를 매출액으로 나눈 값인데....33% 수준입니다. 공정 난이도가 높아진 영향입니다. 특히 HBM이 더 그렇습니다.

그리고 공정 전환이 오래 걸리고 있습니다. 기술적 어려움에 따른 영향인데...수율이 비례해서 개선되지 않은 영향도 커 보입니다. 마이크론은 1a nm로 cross over된 지 12분기를 넘겼습니다.

그리고 HBM의 비효율성입니다. 투자비는 많은데 Bit 기여도는 많이 낮습니다. 웨이퍼 1장에서 생산하는 Bit은 일반 DRAM 대비 2배에서 3배까지 소요 됩니다.

마지막으로 DDR4가 아주 오랫동안 잘 팔린 영향도 있어 보입니다. 점차 없어지겠지만 2026년까지는 생산, 판매될 것으로 보입니다.

DRAM 수요 Bit Growth도 상향 조정되었습니다. 20%에서 23%로 상향되었습니다. 서버 숫자가 많이 오르고 나머지는 하향 조정되었습니다. 서버 Bit Growth는 41.2%로 전망합니다. Unit Growth가 10% 초반인데 20%까지는 가능할 것으로 보여서 업사이드가 있어 보입니다.

Contents Growth도 커지는데 2012년부터 2029년까지 unit은 3배 좀 안되게 성장하고, Contents는 40배 증가할 것으로 보고 있습니다.

이런 이유로 DRAM 싸이클에도 변화가 생길 것으로 보고 있습니다. 최근 추세는 단기적이고 그 폭이 크지 않은 성격인데 2023년부터는 추세가 다시 장기화되는 분위기입니다.

DRAM 관련 추가 이슈를 몇개 정리했습니다. CPX, vLLM, 추론 시장에 따른 DRAM 시장 변화, Edge AI인데...자세한 건 보고서 참고하시면 될 것 같습니다.

대표적으로 추론연산의 나비효과에서 DRAM, NAND 수요가 급증한 이유에 대해서 설명하고 있는데 Context Window 확장이 가장 큰 이유입니다.

HBM은 최대로 지원하는게 288GB인데 Context window가 길어지면서 500GB까지 커지게 됩니다. 이렇게 되면서 DRAM으로 데이타가 넘어가고 정말 커진 데이타는 SSD까지 이용하게 된다는 얘기입니다.

다음 NAND입니다. NAND 역시 Wafer 증가는 크지 않습니다. 17K/월로 전망합니다.

삼성전자 0, Kioxia 5K/월, Micron 10K/월, SK하이닉스 -3K/월, YMTC 25K/월입니다.

서버에 영향을 줄 물량은 제한적일 것으로 보입니다.

생산 Bit Growth는 13.3%증가할 것으로 전망합니다. 역시 공정 전환이 이슈인데 9세대로 전환이 빠르게 진행될 것으로 보고 있습니다.

Wafer 증가가 크지 않은 SK하이닉스가 26년 말에는 9세대 비중이 40%를 넘길 것으로 보이고, Micron 역시 그렇습니다.

NAND 공정전환 속도도 과거에 비해서 느린 것으로 보이는데 7세대에서 시행착오가 컸던 것으로 보이고 8세대로 cross over되는 기간도 다른 세대에 비해서 오래 걸렸습니다.

QLC에 대한 수요가 커지고 있어서 메이커별 전환 속도가 빨라 질 것으로 예상했는데 대부분 그렇지 않은 것으로 보입니다.

AI 서버에는 QLC 보다는 HE TLC가 보다 중요한 제품이라 그런 것으로 보입니다.

HE는 High Endurace입니다. 내구도가 높다는 것을 의미하고, 쓰고 읽는 횟수가 다른 제품에 비해서 월등이 높은 제품입니다.

문제는 이 제품을 만들기 위한 공정이 따로 필요한 것이 아니고 만들어진 제품 중에서 가장 좋은 제품을 선택하는 겁니다. 일반적으로 웨이퍼 한 장에서 25% 내외 수준의 비중을 차지합니다.

이 수요가 높아지다 보니..웨이퍼의 상당량은 서버로 집중하게 되고, PC, Mobile용 물량은 부족하게 되는 상황입니다.

26년 NAND 수요 Bit Growth는 16.3%이고, eSSD는 49.4%로 예상합니다. 전반적인 수요가 서버에 모두 집중된 것으로 이해됩니다.

마지막으로 종목 얘기입니다.

삼성전자 2026년 영업이익 133조원으로 전망합니다. DRAM가격이 연중에 하락하지 않을 것으로 예상한 영향입니다.
모바일, 디스플레이는 감익할 것으로 전망합니다. 목표주가는 15만원으로 상향했습니다.

SK하이닉스는 2026년 영업이익을 101조원으로 전망합니다. 역시 DRAM 가격 조정, 최근 HBM3e 가격 인상을 반영한 숫자입니다.

HBM 물량도 이전 전망 대비 상향 조정된 영향도 있습니다.

목표주가는 86만원으로 상향 조정합니다.

2026년에도 우려가 전혀 없지는 않습니다만 이번 데이타 조정으로 어느 정도 반영된 것으로 생각합니다. PC, Mobile Unit에 대한 숫자는 하향 조정되었습니다. 상황에 따라 더 나빠질 수도 있겠지만 앞서 언급한 대로 Server 숫자는 위로 튈 수도 있기도 합니다.

아직은 숫자 보고 달릴 때가 아닌가 생각합니다.

- 동 자료는 컴플라이언스 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다.

- 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.

반도체 사이클에서 실적과 주가 간 시차 패턴

• 답은 실적 자체보다 가이던스에서 찾아야 한다.

• 실적은 후행, 주가는 가이던스

• 과거 사이클에서도 delay는 조정, cancel은 추세적 하락 유발

• 다음 분기 실적 시즌 -> 실적 자체보다 가이던스 주가 영향력이 결정적

<<25년 12월 잠정수출 정리>>

-반도체 : D램, 낸드 수출 매우 좋음(삼전,하닉), MLCC 수출 단가 역대 최고(삼성전기), CCL은 생각보다 11,12월이 별로(분기로는 성장), PCB 기판 업체 매우 좋음. 소켓 우상향 추세 지속. 프로브카드 수출 매우 좋음(ATH).(티에스이)
-블랭크마스크 : 10~11월 슬로우 했는데 12월 다시 크게 반등.
-스크러버 액체용/ 기체용 : GST 관련 11월 이어 12월도 높은 수준 유지. 4Q실적 기대.
-배터리 케이스 : 신성에스티향 배터리 케이스 12월 데이터가 급증.
-톡신/ 필러 : 톡신 수출 데이터 ATH 달성. 필러도 ATH에 근접하게 급증. 파마리서치, 휴젤 부활?
-화장품 : 기초 화장품 급증. 미국은 별로 안 늘었는데 일본, 대만, 베트남 등 아시아 쪽이 튀는 느낌.
-미용기기 : 미용기기 12월 ATH 달성. 브라질 쪽이 크게 증가.(원텍 봐야하나?)
-라면 : 불닭 밀렸던 데이터 다시 반등. 공장 증설 효과 발동? 4분기 다시 ATH(미국쪽 특히 증가)
-건기식 : ATH급 수출 달성. 또바렉스?
-전선/ 전력 : 고용량 변압기, 고압 배전반 수출 좋아서 4분기 실적 기대. 광섬유 케이블(대한광통신) 부진하던 수출 회복(미국향과 베트남향 크게 증가).
-조선 : 엔진 수출단가 분기로 역대 최고.

-기타 : 인텔리안테크 해상용 안테나 수출 급증 ATH(4Q 실적 기대), 인바디 관련 수출 개선 지속, 항공우주 관련 수출 개선. 임플란트 수출 ATH 러시아향 급증.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Server ODMs remain bullish through the end of 2026 despite bubble concerns

- 서버 ODM들은 2026년에 대해 낙관적인 시각을 공유

- 엔비디아의 GB300은 4Q25부터 출하가 시작됐으며, 2026년에 출시가 예상되는 신규 Vera-Rubin 아키텍처 역시 무리 없이 세대 교체를 이어갈 수 있을 것으로 전망

- 다만 Vera-Rubin Ultra는 2027년에 등장할 예정으로, 랙 아키텍처의 대대적인 개편이 수반되어 상당한 도전 과제가 될 것으로 예상

- Quanta (2382 TT), Wistron (3231 TT), Wiwynn (6669 TT) 등 ODM들은 모두 주문 가시성이 2027년까지 확보돼 있음을 밝힘

- 고객 수요가 명확히 확인된 가운데, 기업들은 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있음

- 현재의 지정학적 환경을 고려할 때, 미국 내 공장 설립은 두드러진 추세로 자리 잡고 있으며, 이미 미국 내 생산시설을 보유하고 있는 콴타, 폭스콘에 더해 위스트론, 위윈, 인벤텍 역시 2026년에 미국 내 공장을 가동할 예정

- 엔비디아 주도의 GPU 아키텍처 서버뿐만 아니라, AMD 및 다양한 CSP가 출시하는 ASIC 서버 역시 2026년 실적 성장에 중요한 동력을 제공할 것으로 예상

- 서버 공급망이 빠르게 증설되는 가운데, 자본시장은 일부 과제에 직면

- 특히, 오라클과 브로드컴이 실적을 발표한 이후 시장의 우려가 다시 부각되었으며 이 두 기업은 각각 GPU 진영과 ASIC 진영을 대표하는 업체로, 이들의 실적이 AI 버블을 예고하는 신호가 아니냐는 의문이 제기

- 다만 고객 수요와 주문 관점에서 볼 때 AI 모멘텀은 여전히 강하며, 2026년에 대한 주문 가시성도 높고, 현재까지 수요가 역전되는 조짐은 목격되지 않음

- 아울러, 기업들이 집중해야 할 핵심은 고객 요구에 맞춰 원활하게 납품할 수 있는지 여부라는 의견

- 콴타는 태국, 미국, 멕시코에서 생산능력을 확대할 계획이며, 2026년 말까지 총 생산능력을 두 배로 늘릴 예정. 또한 2026년 AI 서버 매출이 두 배 성장할 것이라고 언급

- 위스트론의 미국 달라스 신규 공장은 1Q26 양산에 들어갈 예정이며, 주문 가시성은 2027년까지 이어지는 중. 2년 연속 매출이 두 배로 성장한 이후에도, 위스트론은 2026년에 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 예상

- 위윈 역시 고객들이 2026년과 2027년에 공격적으로 투자를 진행하고 있다며, 이에 대응해 더 많은 공장을 건설하는 전략을 추진하고 있다고 설명

- AI 경쟁은 이제 막 시작 단계에 불과하며, 이는 AI 서버뿐 아니라 범용 컴퓨팅 서버와 스토리지 전반의 성장을 이끌고 있다고 첨언

- ODM들은 2026년 상반기 실적 모멘텀에 대해 높은 확신을 보이고 있으며, 4Q25부터 안정적으로 양산되기 시작한 엔비디아 GB300이 1Q26부터 출하가 가속화돼 3Q26까지 이어질 것으로 예상

- 차세대 Vera-Rubin은 2026년 하반기에 본격적으로 세대 교체를 이룰 전망이며, 현재로서는 전환 과정에서 큰 문제는 없을 것으로 전망

- Vera-Rubin 칩은 현행 Blackwell 대비 성능이 한 단계 더 향상되면서 냉각과 전력 요구 사항이 더 높아질 것으로 예상

- 그럼에도 불구하고 Vera-Rubin이 채택하는 랙 설계는 기존 Oberon 규격을 그대로 사용할 예정이어서, ODM 입장에서는 시스템 조립 난이도가 관리 가능한 수준에 머물 것으로 평가

- 다만 ODM들은 이듬해에 등장할 Vera-Rubin Ultra가 훨씬 더 큰 도전이 될 것이라고 지적

- 엔비디아가 2027년에 출시할 계획인 Vera-Rubin Ultra 랙은 ‘Kyber’라는 코드명의 완전히 새로운 설계를 채택할 예정이며, 컴퓨트 블레이드를 중심으로 냉각, 전력, 기계 구조 전반에 걸쳐 기존과는 다른 설계가 적용

- 이로 인해 다양한 문제가 발생할 가능성이 있지만, 2027년까지는 아직 시간이 남아 있어 이를 해결할 여지는 충분하다는 설명

https://buly.kr/ChqA9fn (Digitimes asia)


* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

1️⃣ 왜 전력망이 AI를 따라가지 못하는가 ⚡️

AI 데이터센터 전력 수요는 기존 산업과 차원이 다르다.
• 추정 수요
• 2023년: ~3GW
• 2026년: 28GW+
• 미국 전역 유틸리티·ISO에 접수된 신규 전력 요청:
• 누적 약 1TW(1,000GW)

전력망의 구조적 한계
1. 실시간 균형 문제
• 수요–공급이 매초 일치해야 함
• 대형 신규 부하 유입은 계통 안정성 위험
2. 계통 영향 분석 병목
• 접속 신청 → 시뮬레이션 → 재시뮬레이션
• 분석 완료 전에 전제 조건이 바뀌는 경우 다수
3. 투기적 접속 신청
• AEP Ohio 사례:
• 35GW 요청 중 68%가 부지 미확보
• 결과:
• 대기열 마비 → 더 많은 투기적 신청

AI의 시간 감각은 다르다
• AI 데이터센터:
• GW당 연매출 100~120억 달러
• 400MW 클러스터:
• 6개월 지연 → 수십억 달러 기회손실

👉 전력망은 “안정성 최적화 시스템”,
👉 AI는 “속도 최적화 산업”.
이 충돌이 모든 문제의 출발점이다.

2️⃣ 해결책의 등장: BYOG & 현장 가스 발전 🔥

BYOG란 무엇인가?

전력망을 기다리지 않고,
데이터센터가 직접 발전 설비를 확보·운영

대표 사례

🔹 xAI (Elon Musk)
• 전력망 완전 우회
• 트럭 탑재형 가스터빈·가스엔진 임대
• 4개월 만에 10만 GPU 클러스터 가동
• 현재 500MW+ 현장 가스 발전 용량 보유
• 주(州) 경계 지역에 부지 선정:
• 테네시 ❌
• 미시시피 ⭕ (기가와트급 허가)

🔹 OpenAI & Oracle (Stargate 프로젝트)
• 텍사스에 2.3GW 현장 가스 발전 발주
• 역사상 최대 규모의 단일 데이터센터 발전 주문
• 전력망 연결 전까지 장기 브리지 파워 운영

🔹 Crusoe
• “데이터센터 + 전력” 통합 모델
• 초기:
• 이동식 가스터빈 / Jenbacher 엔진
• 이후:
• 고정식 대형 설비로 전환
• 전력은 철거하지 않고:
• 피크 대응
• 보조서비스
• 백업용으로 상시 유지

👉 현장 발전은 이제 임시방편이 아닌 전략 인프라.

3️⃣ 어떤 발전 기술이 선택되고 있는가 🏗️

기술 선택의 기준은 단순하다.

“이론적으로 좋은가?”가 아니라
“지금 납기 가능한가?”

🔹 ① 항공기 파생 가스터빈 (Aeroderivative)

주요 기업
• GE Vernova (LM2500, LM6000)
• Siemens Energy (Rolls-Royce 기반)
• Mitsubishi Power
• Boom Supersonic (비전통 신규 진입)

특징
• 출력: 30~60MW
• 냉간 시동: 5~10분
• 매우 컴팩트
• 트럭 운송 가능

사례
• xAI: 임대형 LM 시리즈 활용
• Boom Supersonic:
• Crusoe에 1.2GW 터빈 공급
• 데이터센터 수익으로 초음속 항공기 R&D 자금 조달

한계
• CAPEX: $1,700~2,000/kW
• 블레이드·코어 공급 병목
(이트륨·레늄 등 희소금속)

🔹 ② 산업용 가스터빈 (IGT)

기업
• Siemens Energy (SGT-800)
• Solar Turbines (Caterpillar)
• MHI, Doosan Enerbility

특징
• 5~50MW
• 항공기형보다 느리지만 안정적
• 중고·재생 설비 활용 시 빠른 배치 가능

사례
• 두산에너빌리티
• H급 신형 터빈 출시
• xAI 관련 1.9GW 수주

🔹 ③ 왕복엔진 (RICE)

기업
• Wärtsilä
• Jenbacher
• CAT, Cummins, MTU

특징
• 3~20MW 모듈형
• 부분부하 효율 매우 우수
• 빠른 기동

사례
• Wärtsilä:
• 미국 데이터센터 800MW 계약
• VoltaGrid:
• Jenbacher J624 컨테이너형 선호

한계
• 수백 MW 이상 규모에서 유지보수 부담 급증

🔹 ④ 연료전지 – Bloom Energy
• SOFC 방식
• 연소 없음 → 인허가 매우 쉬움
• 수주 내 설치 가능

단점
• CAPEX: $3,000~4,000/kW
• 스택 수명 5~6년

👉 특정 주·도심 인허가 지역에선 전략적 카드.


4️⃣ 진짜 난제는 “운영”이다 🧩

현장 발전이 어려운 이유는 명확하다.

“전력망처럼 안정적으로 만드는 것”

이를 위한 필수 요소
• N+1 / N+2 중복 설계
• 다수 소형 vs 단일 대형 트레이드오프
• 배터리 + 가스 하이브리드
• 가스 파이프라인 이중화

AI 특유의 문제
• 수 ms 단위로 수십 MW 부하 급증
• 대형 터빈 단독 대응 불가
→ ESS, 플라이휠 필수

https://newsletter.semianalysis.com/p/how-ai-labs-are-solving-the-power

연말동안 윤쎈에 출연하신 영상들 보면서 머리를 띵하게 한 설명이 몇가지 있었다.

정확한 워딩은 아니지만, 내 머릿속에서 이해한바대로 읊어보면 아래와 같다.

1.
- 객관적인 밸류에이션은 없다. PBR이 어떻고, PER이 어떻고 이런 그레이엄식 가치평가는 구식이 되었다.
- 국장이 리레이팅될 때 외국인들이 우리나라 기업들을 보면 어떤 기업들을 사고싶어할까? 글로벌 밸류체인에서 핵심 역할을 하는 산업, 기업들 아닐까? 이런 산업/기업들에 대한 눈높이와 시장참여자들의 심리를 가 어닝리비젼(가치성장) 대비 얼마나 싸고/비싸냐 가늠하는게 이 시대의 밸류에이션인 것 같다.
- 비슷하게 내수주를 볼거면 글로벌 투자자가 내수/유통 살거면 더 큰 시장에서 플레이하는 회사를 사지, 국내에서만 플레이하는 회사는 매력도가 떨어지지않을까? 그래서 소비재 중에서도 수출하는 회사, 그 회사들 중에서도 미국/서구권에 수출하는 회사가 더 좋지않을까.

2.
- 더이상 성장이 멈춘, 성장이 둔화된 나라를 "선진국"이라고 부른다. 이런 나라에서는 모든 기업/산업이 성장(emerging)하는게 아니라, 특정 산업/기업들만 성장하고 또 주가가 오르게 된다.
- 2025년은 우리나라 증시도 선진국형 증시가 된 첫해라고 보아도 될 것 같다. 그렇기에, 중간중간 조정은 있을지언정, 국장이 리레이팅되고 향후 좋을 증시에서도 소위 "가는놈이 계속 가는 장세"가 될 것이다.
- 윤쎈이 매번 말씀하시는 "꽃을 꺽지말고 잡초에 물주지 말자. 잡초를 꺽고 꽃에 물을 주자." 라는 말씀도, 위 맥락과 함께 떠올려보면, 어떤 주식에 물을 주어야할지 더더욱 직관적으로 이해가 된다.

사족) 모두들 대한민국이 성장이 멈추어 힘들다고 망한다고 하지만, 윤센은 그럴수록 성장하는 산업을 솎아내고 투자해야한다고 하시니... 이런게 1차적사고를 넘어 2차적사고까지 끌어내야하는 사례인 듯 하다.

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한두줄짜리 격언을 블로그나 텔레에서 공유하는 것은 누구나 할 수 있지만, 메타포를 시대상황에 빗대어 투자적인 교훈을 이끌어내는 능력이 늘 대단하신 것 같다. 2017년즈음 이리온 하실때부터.

26.1.2

샌디스크 +15.95%

블룸에너지 +13.58%

IREN +13.05%

마이크론 +10.51% 신고가

로켓랩 +8.93%

ASML +8.78% 신고가

버티브 +8.39%

Nebius +7.46%

인텔 +6,7%

TSMC +5.17% 신고가

AMD +4.35%

GEV +3.98%

ULTA 뷰티 +2.48% 신고가

엔비디아 +1.26%

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ IC substrates and networking PCBs grow; materials and equipment face shortages

- AI가 PCB 산업 전반의 기술 업그레이드를 견인하면서, 2025년 대만 PCB 제조 생산액은 전년 대비 두 자릿수 성장이 예상

- AI 붐의 최대 수혜는 Unimicron, Kinsus 등 패키징 공급망의 핵심인 IC 기판제조업체로, 코로나19 이후 대규모 증설에 따른 과잉 공급 국면에서 점진적으로 탈출 중

- 주문 증가 효과는 GCE, ACCL, First Hi-Tec 등 네트워크·서버 PCB 업체로도 빠르게 확산

- 다만 PCB의 대형화·다층화·고사양화가 가속화되면서, 업스트림 소재·부품에 대한 수요가 급증하는 구조적 부담이 발생

- 이로 인해 유리섬유, 동박, 드릴 비트 등 핵심 고성능 소재·부품에서 공급 부족 현상이 연쇄적으로 발생하며, IC 기판 및 네트워크·서버 PCB 업체들의 생산 차질로 확대

- 이에 대응해 대만 원재료 공급업체들은 대규모 CAPEX 확대 국면에 진입

- EMC는 2024년부터 3년간 생산능력을 약 70% 확대할 계획이며, Co-Tech 역시 2027년까지 동박 생산능력 두배 증설을 목표

- Taiwan Glass, Fulltech Fiber Glass는 고급 AI용 유리섬유 원사 및 직물 시장에 진입하며, 기존 일본 업체 중심의 산업 구도에 구조적 변화를 유도

- 특히 Low CTE 유리섬유와 관련해 Unimicron은 PCB 공급망 전반에서 자재 부족에 대응하기 위한 협력 체계를 본격 가동 중이라고 설명

- Nittobo의 신규 설비 가동과 2차 협력업체 신소재의 품질 인증 통과를 감안할 때, 2026년 4분기 이후에는 공급 부족 현상이 점진적으로 완화되며 AI 공급망 정상화에 기여할 전망

- Zhending, Unimicron 등 PCB 업계 선두 기업들은 향후 10년간 클라우드 및 Edge AI 수요의 구조적 성장을 낙관하며, 중장기 산업 전망에 대해 공통적으로 긍정적인 시각을 제시

- AI 서버, 스마트 글래스, 휴머노이드 로봇 등 다양한 AI 응용처가 생산 가치 성장을 견인할 핵심 요인으로 부각되

- AI가 제공하는 성장 기회를 선점하기 위해 PCB 공급망은 다시 한 번 CAPEX 확장 사이클에 진입

- 대만 내 부지 매입 및 신규 공장 건설과 함께, 기존 설비의 고도화와 중국발 공급망 이탈 수요 확보를 위한 동남아 증설도 병행

- IC 기판·네트워크·서버 PCB 업체뿐 아니라 ZDT, Compeq, Tripod 등 전통적인 소비자·자동차 전자 중심 업체들도 고급 공정 기반의 신규 생산능력을 공격적으로 확대 중

- 그 결과 백드릴링 장비, AOI(자동광학검사) 시스템 등 핵심 장비의 납기가 3~6개월로 장기화되며, 기판 업체들의 사업 확장에 추가적인 제약 요인으로 작용

https://buly.kr/uVOoun (Digitimes)


* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

참고로 다음주부터 반도체 투자자들에겐 아주 흥미로운 시간의 연속임

1월 8일 : 삼성전자 잠정실적 발표
이사이에 : tsmc 12월 매출 발표(예상)
1월 15일 : tsmc 4분기 실적발표
1월 21일 : 하이닉스 4분기 실적발표(예상)
1월 28일 : ASML 4분기 실적발표(예상)
1월 29일 : 삼성전자 4분기 실적발표(예상)
1월 30일 : 램리서치 4분기 실적발표(예상)
1월 29일-2월5일 : 빅테크 실적발표(예상)
2월 중순까지 : AI HW 실적발표 주르륵
2월 26일 : 엔비디아 실적발표(예상)

2026 반도체 전망 2: 메모리 반도체와 소부장에 대한 시선

https://m.blog.naver.com/redbirdstock/224133445289

베네수엘라 이슈가 끼칠 파급력이 상당하다고 생각해서 주말 내내 이 이슈만 보고 있는데, 우리 블교수님께서 멋진 시리즈 작성해주셔서 공유드립니다!

https://m.blog.naver.com/hwasikyuljeon/224098635256

https://m.blog.naver.com/hwasikyuljeon/224100382398

https://m.blog.naver.com/hwasikyuljeon/224102475934

https://m.blog.naver.com/hwasikyuljeon/224133738531

요약하면
- 싼 에너지
- 러시아 압박
- 중국에는 경제적 이익을 주고 해결?
- 중국의 대만 침공 명분이 생긴건 리스크

1/5 외신 및 주요 종목 리포트 종합 정리

■ TSMC: 목표주가 상향

미국계 증권사는 TSMC의 생산 능력이 2027년까지 계속 타이트할 것으로 보고, 2025~2027년 EPS 전망치를 각각 $64.7 / $82.6 / $105.9(TWD)로 상향 조정했습니다. 내년 PER 22배를 적용하여 목표가를 함께 높였습니다.

실적 가이던스 상향: 올해와 내년 매출 성장률을 각각 30% / 28%로, 매출총이익률(GPM)을 60.4% / 60.6%로 상향했습니다.

설비투자(CAPEX): 올해 460억 달러, 내년 540억 달러로 상향 조정되었습니다.
* 2nm 공정의 약진: 3nm와 5nm의 풀가동은 물론, 2nm 공정의 첫해(2026년) 매출 기여도가 7.5%에 달할 것으로 강조했습니다. 이는 3nm의 첫해 기록(5%)을 뛰어넘는 수치입니다.
* CoWoS 패키징: 올해와 내년 생산 능력을 각각 127.5만 장 / 231만 장으로 상향했으며, 출하량 또한 상향 조정했습니다. AI 수요 증가와 칩 사이즈 확대에 따라 선단 패키징 기술이 비(非) AI 분야로 확산되는 추세입니다.


■ 대광전자(EMC): 목표주가 상향

엔비디아의 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처 세대에서 M9 등급의 고성능 CCL(동박적층판) 채택 수혜가 기대됩니다.

* 적용 범위: 미드플레인(Mid-plane), CPX 보드 및 NVLink 스위치까지 광범위하게 적용될 예정입니다.
* ASIC 및 스위치: 스케일업(Scale-up) 스위치 수요 성장으로 인해 CCL의 탑재 가치가 상승하고 시장 점유율 확대를 뒷받침할 것으로 보입니다.
* EPS 및 목표가: 올해와 내년 EPS를 $62.1 / $85.4로 상향하고, 2026년 하반기~2027년 상반기 PER 28배를 적용해 목표가를 높였습니다.



■ 2026년 시장 전망: 10대 핵심 테마

올해 주목해야 할 10가지 주제입니다.

1. AI 서버: ASIC(주문형 반도체) 및 고속 전송 기술.
2. 광통신: 800G / 1.6T 업그레이드, 실리콘 포토닉스(SiPh), CPO(공정 광학).
3. 열관리(액체냉각): 특히 수냉식 쿨링 시스템.
4. ODM: 특히 미국 내 명확한 생산 계획을 가진 업체.
5. PC: 비용 상승 국면에서 회복탄력성을 보여줄 수 있는 리딩 브랜드.
6. 스마트폰: 애플의 폴더블 시장 진입(단, 비용 상승에 따른 영향 주시).
7. PCB
8. 반도체: 특히 중국의 선단 공정 내 자국 장비 도입 가속화.
9. 로보택시: 칩, 소프트웨어, 센서 시장의 동반 성장.
10. 저궤도 위성(LEO)

https://x.com/QQ_Timmy/status/2007969362867892261?s=20