✅ 美EIA, 트럼프 집권 후 첫 에너지전망…“원유價 하락, 가스價 상승, 태양광·풍력 계속 증가”

https://www.ekn.kr/web/view.php?key=20250220027138512

📌원유 및 천연가스 가격 전망

브렌트유 가격: 2024년 81달러 → 2025년 74달러 → 2026년 66달러
천연가스 가격: MMBtu당 2.2달러 → 3.8달러 → 4.2달러

📌LNG 수출 및 생산 전망

- LNG 수출량: 하루당 12Bcf(2024년) → 14Bcf(2025년) → 16Bcf(2026년)
- 천연가스 생산량: 하루당 103Bcf(2024년) → 105Bcf(2025년) → 107Bcf(2026년)
- 중국의 보복관세 영향 없음, 다른 국가들이 대체 구매 예상

📌재생에너지 설비 및 발전 비중 증가

- 태양광 설비: 125GW(2024년) → 155GW(2025년) → 181GW(2026년)
- 풍력 설비: 153GW(2024년) → 162GW(2025년) → 172GW(2026년)
- 태양광 발전 비중: 5%(2024년) → 7%(2025년) → 8%(2026년)
- 풍력 발전 비중: 11%(2025년) → 12%(2026년)

📌화석연료 발전 비중 감소

- 천연가스 발전 비중: 43%(2024년) → 40%(2025년) → 39%(2026년)
- 석탄 발전 비중: 16%(2024년) → 15%(2026년)

✅엔비디아, 실적 발표 일주일 앞두고 목표가 상향…"블랙웰 공급 많다"

https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0005156328

📌키뱅크 애널리스트 존 빈, 엔비디아의 B200 칩 공급량이 예상보다 많다며 목표주가를 180달러 → 190달러로 상향

📌4분기(11~1월) 예상 실적:
- 매출 382억 달러 (시장 예상 380억 달러 상회)
- EPS(주당순이익) 85센트 (시장 예상 84센트 상회)

📌구글 클라우드, 엔비디아 GB200 NV 수냉식 랙 시스템 기반 클라우드 컴퓨팅 서비스 체험 기회 제공 발표.

📌HSBC 애널리스트 프랭크 리, 엔비디아 AI 칩의 장기 수요 우려에도 불구, 빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 지속

Deepseek 등장에도 오히려 사용자가 급증한 ChatGPT

지난 6개월 사이 2억명, 2개월 사이 1억명의 이용자가 증가

中 딥시크 영향 없다?…"챗GPT 2월 기준 주간 이용자 4억명"
- 2개월만에 33%↑…오픈AI COO "기업 이용자도 200만명으로 증가"
https://n.news.naver.com/article/001/0015225664?sid=104

YD는 전고체 배타리를 2027년 적용 시작

https://www.gpkorea.com/news/articleView.html?idxno=125251

로봇에도 들어가야한다고 이야기 나옴

2차전지 섹터 안에서 그나마 새롭고 기대감이 높은 테마

https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0027790376&code=61121411&cp=nv

정부, 美에 '관세조치 제외·IRA·반도체 보조금 지속 지원' 요청

https://n.news.naver.com/mnews/article/656/0000122325?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

✅ 수소차 양산 12년 만에 정관에 넣는 현대차...'수소 생태계' 속도 낸다

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2025022013402811810

📌현대차, 수소사업 정관에 포함... 수소 생태계 확장 가속화

현대자동차가 수소차 양산 12년 만에 정관 사업목적에 '수소사업 및 기타 관련사업'을 추가
다음달 20일 주주총회에서 이를 공식화할 예정

📌도진명 전 퀄컴 아시아 부회장, 수소사업 이사로 선임

- 도진명 전 부회장은 미국 에너지 기업 'Element Resources'에서 수소 사업 경험을 쌓은 전문가
- 현대차의 '수소 사회 실현' 목표 달성을 위한 전문 경영인으로 기대

📌신모델 '이니시움(뉴 넥쏘)'로 반등 노려

- 올해 상반기 출시 예정, 650km 이상의 주행거리, 150kW 모터 출력
- 개선된 연료전지 시스템으로 성능 대폭 향상
- 장재훈 부회장 "수소차 비전을 명확히 전달할 기회"

2월 1~20일 수출 353억불… 전년 比 16% 증가

- 관세청 1월 1~20일 수출입현황 발표
- 무역수지, 8억달러 흑자
- 반도체·자동차 비롯한 주력제품 선전

https://biz.chosun.com/policy/policy_sub/2025/02/21/AJ3KACBBQ5E45PFNYRPYFXRBZQ

일라이릴리(Eli Lilly)가 GLP-1 경구용 시장을 보는 시각이 이전과는 '전혀 다른 차원의' 스케일인 것으로 보이며, 오는 2026년 비만약으로 ‘올포글리프론(orforglipron)’의 첫 출시를 앞두고 이미 5억5000만달러 규모의 ‘출시전 재고(pre-launch inventory)’를 확보했습니다.

이는 릴리가 지난 19일(현지시간) 공시한 내용을 통해 밝혀졌다.

업계에 따르면 이는 코로나19 백신과 맞먹는 수준의 출시전 재고 규모이고, 아직 올포글리프론 출시까지 1년이상의 시간이 남아있다는 것을 고려하면 이례적인 움직임입니다. 에버코어 에널리스트에 따르면 이는 매출기준으로는 100억달러 어치에 해당하는 재고량.

데이비드 릭스(David A. Ricks) 릴리 CEO는 최근 실적발표에서 올포글리프론의 생산에 대해 “일반적인 제약적 관점(normal pharma sense)에서 완전한 출시를 준비하고 있다”고 말했습니다. 이는 일차진료 의약품의 공급 수준을 의미합니다.

https://m.biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=24377

✅ 메타, 美 미네소타 토지 추가 매입...AI 데이터센터 증설 추진 '만지작'

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=83577

"사업 참여해 달라" 한국에 온 러브콜...트럼프 관세 방패될 '기회의 땅' [지금이뉴스]
https://n.news.naver.com/mnews/article/052/0002156162?sid=104

도널드 트럼프 미국 대통령의 측근으로 알려진 설리번 의원은 "한국이 중동에서 가스를 사는 대신 알래스카에서 더 수입하면 좋겠다"고 요청했습니다.

설리번 의원은 프레젠테이션 자료까지 보여주며 사업계획을 적극적으로 설명하며, 알래스카 북쪽에서 남쪽으로 이어지는 약 1300㎞ 구간 가스관 설치 사업에도 한국이 참여해줄 것을 제안했습니다.

엄청 큰 프로젝트구나..

https://www.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/2025021819112322170c8c1c064d_1/article.html

이 기사에 지도가 나와있습니다. 이게 앵커리지 근처까지 파이프라인으로 운송하다보니 사업성이 나오냐라는 의견이 있어서 외자 유치를 하는듯합니다. 한편 FLNG를 활용하면 수익성이 난다고 주장하는 의견도 있습니다.

https://www.kubc5.com/news/articleView.html?idxno=7911

11차 전력수급기본계획(전기본, 2024~2038년)이 확정됐다. 원전‧재생 30%대로↑, 석탄 10%대로↓

https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000910732

최태원 회장 "조선 등 6대 분야 협력을"...美 백악관 고위 인사 면담
https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005311643?sid=101

이와 더불어 최근 미국 정부의 관세 등을 언급하며 정책의 예측가능성이 필요하다는 입장과 함께 조선, 에너지, 원전, AI·반도체, 모빌리티, 소재·부품·장비 등 6대 분야를 중심으로 한미 양국 간 전략적 시너지를 낼 수 있는 방안을 제안했다. 백악관 관계자는 트럼프 대통령 취임 이후 20여 경제사절단을 만났으나, 이번 한국 민간 사절단과의 논의가 가장 생산적이었다는 반응과 함께 조선 등 협력 방안에 적극적인 관심을 표명했다고 상의는 전했다.

✅ [단독] 삼성, HBM4E 목표 대역폭 25% 상향… '속도'로 반전 모색

https://www.sedaily.com/NewsView/2GP20K1GAA

#반도체
- 한결같으시다

✅삼성전자 HBM4 공급하나?

📌평택 P4 라인
삼성전자가 추진하고 있는 세계 최대 규모의 반도체 생산 공장

📌1단계 (Phase 1): 최신 D램 생산 라인으로, 6세대 1c D램을 생산할 예정입니다. 이 라인은 2025년 6월 가동을 목표로 하고 있습니다.

📌2단계 (Phase 2): 원래 파운드리(반도체 위탁생산) 라인으로 계획되었으나, 현재 건설 일정이 약 10개월 지연되고 있습니다. 이는 파운드리 고객사 유치의 어려움과 관련이 있는 것으로 보입니다.

📌3단계 (Phase 3): 고대역폭메모리(HBM)용 D램 생산 라인으로, AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 우선적으로 건설되고 있습니다.

📌4단계 (Phase 4): 현재 구체적인 계획이 공개되지 않았습니다

최근 삼성전자 분위기로 보아서는
2단계보다는 3단계에 더 집중해서 장비 반입을 빠르게 하는 것으로 판단

이번주 공시나온
씨앤지하이테크, 에스티아이 모두
삼성전자 향 반도체 제조장비 공급을 한다고 밝혔는데

확인 결과
평택 4공장 3단계(Phase 3)로 나가는 것으로 확인됨

삼성전자는 이 라인에서 HBM4 생산을 할 것으로 추정되며
HBM4는 엔비디아가 차기 고성는 저전력 AI가속시 "루빈"에 탑재를 시킬 계획

📌"루빈" 출시는 25년
엔비디아는 26년 출시를 목표로
차세대 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 루빈을 개발하고 있었으나
24년 12월 젠슨황 CEO는 루빈 출시 시점을
26년에서 25년으로 앞당긴다고 발표함

엔비디아의 루빈 GPU와 HBM4의 결합은
AI 연산 능력을 크게 향상시킬 것으로 기대

✅ [단독] 삼성, HBM4E 목표 대역폭 25% 상향… '속도'로 반전 모색

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[현대차증권 반도체 소부장 박준영]
반도체 소부장 산업(Overweight)
반도체 소부장 산업 - SOCAMM이란?

■ 온디바이스AI를 위한 차세대 메모리 SOCAMM

- 최근 AI 산업 내에서 SOCAMM(System On Chip with Advanced Memory Module)에 대한 관심이 높아지고 있음
- 특히 NVIDIA의 개인용 슈퍼컴퓨터인 디지츠(Digits)가 지난 1월 CES에서 공개되며 향후 차세대 AI 디바이스에서 새로운 종류의 메모리 모듈이 사용될 가능성이 활발히 논의되고 있음
- 현재 많은 주목을 받고 있는 차세대 메모리 모듈은 SOCAMM이지만 이외에도 LLW(Low Latency Wide I/O), LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 등 다양한 종류의 메모리 모듈이 AI 디바이스용 메모리 모듈로 논의되고 있음
- 먼저 SOCAMM은 현재 스마트폰이나 노트북에 많이 탑재되고 있는 SoC(System on Chip)와 메모리를 단일 패키지에 함께 실장한 모듈로 AI 디바이스에서 고대역폭, 저전력, 폼팩터 소형화에 대한 필요성이 대두되기 때문에 각광받고 있음
- 먼저 AI 연산을 위해서는 고대역폭의 메모리가 필요한데 기존 DIMM 방식은 SoC와 메모리 간 거리가 멀기 때문에 대역폭이 낮으며 Latency가 발생함
- 반면 SOCAMM은 SoC와 메모리의 물리적 거리가 가깝기 때문에 로직과 메모리간 통신 효율을 개선할 수있으며 이로 인해 고대역폭, 저지연 특성을 구현할 수 있음
- 또한 배터리를 기반으로 작동하는 AI 디바이스의 경우 AI 연산을 처리하는 과정에서 디바이스의 배터리 소모가 심해질 수 있기에 저전력 특성이 요구되는데 기존 방식(DIMM, MCP 등)을 이용할 경우에 SoC와 메모리가 PCB(Printed Circuit Board)를 통해 연결되어 있어 SoC – 메모리 컨트롤러 – PCB 트레이스 – 메모리 모듈의 복잡한 통신 과정을 거쳐 소통을 해야 함
- 위와 같이 긴 거리를 거쳐 소통해야 할 경우 높은 전압이 요구되고 이로 인해 배터리 소모가 심해지는 부정적 영향이 있음
- 반면 SOCAMM의 경우 SoC와 메모리가 SoC 내부의 메모리 컨트롤러를 통해 직접 소통하기 때문에 낮은 전압으로도 통신이 가능하며 결과적으로 배터리 소모가 적어짐
- 마지막으로 기존 방식을 사용할 경우 PCB 기판에서 메모리와 SoC 사이를 연결하는 배선 공간이 필요하기 떄문에 폼팩터가 불필요하게 커짐
- 반면 단일 패키지 내부에 SoC와 메모리를 함께 실장하면 PCB 설계가 단순화되기 때문에 폼팩터 소형화가 가능해짐
- 현재 SOCAMM이 본격적으로 채용되고 있는 상황은 아니지만 향후 채용을 위한 초반 작업이 시작된 것으로 보임
- 국내 메모리사와 해외 팹리스들 간에 소량의 발주가 이루어지고 있는 것으로 파악되며 관련 밸류체인으로도 필요 부품들에 대한 발주가 소량이지만 시작되고 있는 것으로 보임
- 향후 AI 산업이 빠른 속도로 발전하고 AI 디바이스가 일상으로 침투하며 SOCAMM, LPCAMM, LLW 등이 차세대 메모리로서의 역할을 할 것으로 기대됨

*URL: https://url.kr/t75m2l
**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.