LSKP CFO의 개인 공간❤️ – Telegram
LSKP CFO의 개인 공간❤️
1.09K subscribers
18K photos
146 videos
228 files
20.7K links
해외 / 국내 경제, 증시 및 다양한 이슈를 전달합니다!

협업 문의 : yeominyoon1981@gmail.com

Disclaimer

- 본 채널/유튜브에서 업로드 되는 모든 종목은 작성자 및 작성자와 연관된 사람들이 보유하고 있을 가능성이 있습니다. 또한, 해당 종목 및 상품은 언제든 매도할 수 있습니다.

- 본 게시물에 올라온 종목 및 상품에 대한 투자 의사 결정 시, 전적으로 투자자의 책임과 판단하에 진행됨을 알립니다.
Download Telegram
수소차 양산 12년 만에 정관에 넣는 현대차...'수소 생태계' 속도 낸다

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2025022013402811810

📌현대차, 수소사업 정관에 포함... 수소 생태계 확장 가속화


현대자동차가 수소차 양산 12년 만에 정관 사업목적에 '수소사업 및 기타 관련사업'을 추가
다음달 20일 주주총회에서 이를 공식화할 예정

📌도진명 전 퀄컴 아시아 부회장, 수소사업 이사로 선임

- 도진명 전 부회장은 미국 에너지 기업 'Element Resources'에서 수소 사업 경험을 쌓은 전문가
- 현대차의 '수소 사회 실현' 목표 달성을 위한 전문 경영인으로 기대

📌신모델 '이니시움(뉴 넥쏘)'로 반등 노려

- 올해 상반기 출시 예정, 650km 이상의 주행거리, 150kW 모터 출력
- 개선된 연료전지 시스템으로 성능 대폭 향상
- 장재훈 부회장 "수소차 비전을 명확히 전달할 기회"
일라이릴리(Eli Lilly)가 GLP-1 경구용 시장을 보는 시각이 이전과는 '전혀 다른 차원의' 스케일인 것으로 보이며, 오는 2026년 비만약으로 ‘올포글리프론(orforglipron)’의 첫 출시를 앞두고 이미 5억5000만달러 규모의 ‘출시전 재고(pre-launch inventory)’를 확보했습니다.

이는 릴리가 지난 19일(현지시간) 공시한 내용을 통해 밝혀졌다.

업계에 따르면 이는 코로나19 백신과 맞먹는 수준의 출시전 재고 규모이고, 아직 올포글리프론 출시까지 1년이상의 시간이 남아있다는 것을 고려하면 이례적인 움직임입니다. 에버코어 에널리스트에 따르면 이는 매출기준으로는 100억달러 어치에 해당하는 재고량.

데이비드 릭스(David A. Ricks) 릴리 CEO는 최근 실적발표에서 올포글리프론의 생산에 대해 “일반적인 제약적 관점(normal pharma sense)에서 완전한 출시를 준비하고 있다”고 말했습니다. 이는 일차진료 의약품의 공급 수준을 의미합니다.

https://m.biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=24377
"사업 참여해 달라" 한국에 온 러브콜...트럼프 관세 방패될 '기회의 땅' [지금이뉴스]
https://n.news.naver.com/mnews/article/052/0002156162?sid=104

도널드 트럼프 미국 대통령의 측근으로 알려진 설리번 의원은 "한국이 중동에서 가스를 사는 대신 알래스카에서 더 수입하면 좋겠다"고 요청했습니다.

설리번 의원은 프레젠테이션 자료까지 보여주며 사업계획을 적극적으로 설명하며, 알래스카 북쪽에서 남쪽으로 이어지는 약 1300㎞ 구간 가스관 설치 사업에도 한국이 참여해줄 것을 제안했습니다.
최태원 회장 "조선 등 6대 분야 협력을"...美 백악관 고위 인사 면담
https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005311643?sid=101

이와 더불어 최근 미국 정부의 관세 등을 언급하며 정책의 예측가능성이 필요하다는 입장과 함께 조선, 에너지, 원전, AI·반도체, 모빌리티, 소재·부품·장비 등 6대 분야를 중심으로 한미 양국 간 전략적 시너지를 낼 수 있는 방안을 제안했다. 백악관 관계자는 트럼프 대통령 취임 이후 20여 경제사절단을 만났으나, 이번 한국 민간 사절단과의 논의가 가장 생산적이었다는 반응과 함께 조선 등 협력 방안에 적극적인 관심을 표명했다고 상의는 전했다.
삼성전자 HBM4 공급하나?

📌평택 P4 라인
삼성전자가 추진하고 있는 세계 최대 규모의 반도체 생산 공장

📌1단계 (Phase 1): 최신 D램 생산 라인으로, 6세대 1c D램을 생산할 예정입니다. 이 라인은 2025년 6월 가동을 목표로 하고 있습니다.

📌2단계 (Phase 2): 원래 파운드리(반도체 위탁생산) 라인으로 계획되었으나, 현재 건설 일정이 약 10개월 지연되고 있습니다. 이는 파운드리 고객사 유치의 어려움과 관련이 있는 것으로 보입니다.

📌3단계 (Phase 3): 고대역폭메모리(HBM)용 D램 생산 라인으로, AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 우선적으로 건설되고 있습니다.

📌4단계 (Phase 4): 현재 구체적인 계획이 공개되지 않았습니다

최근 삼성전자 분위기로 보아서는
2단계보다는 3단계에 더 집중해서 장비 반입을 빠르게 하는 것으로 판단

이번주 공시나온
씨앤지하이테크, 에스티아이 모두
삼성전자 향 반도체 제조장비 공급을 한다고 밝혔는데

확인 결과
평택 4공장 3단계(Phase 3)로 나가는 것으로 확인

삼성전자는 이 라인에서 HBM4 생산을 할 것으로 추정되며
HBM4는 엔비디아가 차기 고성는 저전력 AI가속시 "루빈"에 탑재를 시킬 계획

📌"루빈" 출시는 25년
엔비디아는 26년 출시를 목표로
차세대 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 루빈을 개발하고 있었으나
24년 12월 젠슨황 CEO는 루빈 출시 시점을
26년에서 25년으로 앞당긴다고 발표함


엔비디아의 루빈 GPU와 HBM4의 결합은
AI 연산 능력을 크게 향상시킬 것으로 기대
Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (Donguk Youn)
[현대차증권 반도체 소부장 박준영]
반도체 소부장 산업(Overweight)
반도체 소부장 산업 - SOCAMM이란
?

■ 온디바이스AI를 위한 차세대 메모리 SOCAMM

- 최근 AI 산업 내에서 SOCAMM(System On Chip with Advanced Memory Module)에 대한 관심이 높아지고 있음
- 특히 NVIDIA의 개인용 슈퍼컴퓨터인 디지츠(Digits)가 지난 1월 CES에서 공개되며 향후 차세대 AI 디바이스에서 새로운 종류의 메모리 모듈이 사용될 가능성이 활발히 논의되고 있음
- 현재 많은 주목을 받고 있는 차세대 메모리 모듈은 SOCAMM이지만 이외에도 LLW(Low Latency Wide I/O), LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 등 다양한 종류의 메모리 모듈이 AI 디바이스용 메모리 모듈로 논의되고 있음
- 먼저 SOCAMM은 현재 스마트폰이나 노트북에 많이 탑재되고 있는 SoC(System on Chip)와 메모리를 단일 패키지에 함께 실장한 모듈로 AI 디바이스에서 고대역폭, 저전력, 폼팩터 소형화에 대한 필요성이 대두되기 때문에 각광받고 있음
- 먼저 AI 연산을 위해서는 고대역폭의 메모리가 필요한데 기존 DIMM 방식은 SoC와 메모리 간 거리가 멀기 때문에 대역폭이 낮으며 Latency가 발생함
- 반면 SOCAMM은 SoC와 메모리의 물리적 거리가 가깝기 때문에 로직과 메모리간 통신 효율을 개선할 수있으며 이로 인해 고대역폭, 저지연 특성을 구현할 수 있음
- 또한 배터리를 기반으로 작동하는 AI 디바이스의 경우 AI 연산을 처리하는 과정에서 디바이스의 배터리 소모가 심해질 수 있기에 저전력 특성이 요구되는데 기존 방식(DIMM, MCP 등)을 이용할 경우에 SoC와 메모리가 PCB(Printed Circuit Board)를 통해 연결되어 있어 SoC – 메모리 컨트롤러 – PCB 트레이스 – 메모리 모듈의 복잡한 통신 과정을 거쳐 소통을 해야 함
- 위와 같이 긴 거리를 거쳐 소통해야 할 경우 높은 전압이 요구되고 이로 인해 배터리 소모가 심해지는 부정적 영향이 있음
- 반면 SOCAMM의 경우 SoC와 메모리가 SoC 내부의 메모리 컨트롤러를 통해 직접 소통하기 때문에 낮은 전압으로도 통신이 가능하며 결과적으로 배터리 소모가 적어짐
- 마지막으로 기존 방식을 사용할 경우 PCB 기판에서 메모리와 SoC 사이를 연결하는 배선 공간이 필요하기 떄문에 폼팩터가 불필요하게 커짐
- 반면 단일 패키지 내부에 SoC와 메모리를 함께 실장하면 PCB 설계가 단순화되기 때문에 폼팩터 소형화가 가능해짐
- 현재 SOCAMM이 본격적으로 채용되고 있는 상황은 아니지만 향후 채용을 위한 초반 작업이 시작된 것으로 보임
- 국내 메모리사와 해외 팹리스들 간에 소량의 발주가 이루어지고 있는 것으로 파악되며 관련 밸류체인으로도 필요 부품들에 대한 발주가 소량이지만 시작되고 있는 것으로 보임
- 향후 AI 산업이 빠른 속도로 발전하고 AI 디바이스가 일상으로 침투하며 SOCAMM, LPCAMM, LLW 등이 차세대 메모리로서의 역할을 할 것으로 기대됨

*URL: https://url.kr/t75m2l
**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Forwarded from 요약하는 고잉
(원익그룹 지배구조)

원익->원익홀딩스->원익로보틱스

원익홀딩스는 원익로보틱스 지분 96%보유,
원익로보틱스 뉴스엔 항상 원익홀딩스가 반응 암기암기 ㅎ

작년에 메타 협업뉴스로 상간적 있는데 비슷한뉴스로 또 상이네요. 오잉.
[단독] 엔비디아, '블랙웰' 발열 한국서 잡는다···국내 액체냉각 업체와 협력 모색

https://www.goodkyung.com/news/articleView.html?idxno=258482

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'의 액체 냉각 시스템을

🔥한국에서 공급받기 위해 파트너 물색

엔비디아가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 액체 냉각 시스템까지 한국에서 공급받게 되면 AI 솔루션 시장에서 우리나라의 위상이 높아질 것

"수랭식 냉각방식의 핵심 장비는 냉각분배장치(Cooling Distribution Unit·CDU)인데, 엔비디아는 CDU 기술을 확보하고 함께 협력할 수 있는 국내 기업을 찾고 있다"

🔥엔비디아는 블랙웰의 발열을 억제하기 위해

직접액체냉각(다이렉트 리퀴드 쿨링·DLC) 방식의 수랭식 시스템을 개발·공급하는 한국 기업을 물색 중

📍국내 액침냉각 관련주 : GST / 케이엔솔 / 워트
* 하나증권 미래산업팀

★ 디아이(003160.KS): 부진했던 2024년의 수익성, 기대되는 2025년의 성장성 ★

원문링크: https://bit.ly/4162cuu

1. 2024년 전방 산업 부진 및 일회성 비용 반영
- 2024년 잠정 실적은 매출액 2,140억원(-0.3% YoY), 영업이익 31억원(-49.8% YoY)으로 전년 대비 큰 폭의 수익성 감소
- 삼성전자향 공급 물량 축소, 이차전지 사업부 구조 최적화 과정에서 발생한 일회성 비용, 원가율 상승이 실적 부진의 주요 요인으로 작용함


2. SK하이닉스향 추가 수주 확보
- 디아이의 자회사 디지털프론티어는 2월 20일 SK하이닉스와 약 870억원(VAT 포함) 규모의 장비 공급 계약을 체결함
- 계약에는 HBM 및 DDR5 웨이퍼 테스터와 DDR5 패키지 번인 테스터가 포함됨
- 특히, HBM 및 DDR5 웨이퍼 테스터가 전체 수주 금액의 90% 이상을 차지할 것으로 예상
- 2025년 8월 31일까지 이천과 청주 사이트에 납품될 예정


3. 삼성전자향 수주 흐름 고무적
- 삼성전자는 HBM 및 DDR5 기술 고도화에 집중하며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁력 강화를 추진하고 있음
- 고용량·고사양 제품 포트폴리오 확장과 HBM 및 서버용 디램 중심의 판매 전략을 통해 수요 모멘텀을 유지하며, 중장기 성장 동력을 확보할 계획
- 디아이는 최근 중국 소주(Suzhou)향 DDR5 차세대 번인 테스터 공급 계약을 다수 체결했음
- 이는 고객사가 DDR5 수요 증가에 대응하기 위해 전략적으로 장비 발주를 진행한 것으로 해석됨


4. 2025년 괄목할 만한 성장 기대
- 디아이는 2024년 10월 28일 장비 공급 계약을 통해 1,237억원(VAT 포함)을 확보한 데 이어, 이번 SK하이닉스 계약으로 870억원을 추가 확보하며 누적 수주 규모 2,107억원을 기록함
- 반도체 시장 내 고성능 메모리 수요 증가에 따라 장비 개발 및 관련 수요가 확대될 것으로 보이며, SK하이닉스와의 협력 강화와 함께 HBM4 장비 개발에도 집중하고 있음
- HBM4는 적층 증가(8~20단), 전력 효율 개선, I/O 대역폭 확장 등 기술적 변화로 장비의 정밀도 및 성능 향상이 필수적임
- 또한, 검사 항목이 늘어나면서 전체 검사 공정 지연 가능성이 높아지고 있으며, 이에 따라 1K당 웨이퍼 검사 장비 수요가 증가할 전망
- 2025년 예상 실적은 매출액 4,506억원(+110.6% YoY), 영업이익 540억원(+1,653.5% YoY)으로 돋보이는 이익 성장이 기대됨


하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://news.1rj.ru/str/hanasmallcap

하나증권 미래산업팀 드림

* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음