Forwarded from 한국투자증권/기관영업부/이민근
기업들의 가장 큰 걱정거리(Most Pressing Concerns) 1위가 지난 분기(Q3) **'통화 정책(Monetary Policy)'**에서 이번 분기(Q4) **'무역/관세(Trade/Tariffs)'**로 급격하게 바뀜.
기업 재무 책임자(CFO)들은 이제 연준 금리 인하보다 트럼프발 관세 폭탄을 더 심각한 위협으로 보고 있음.
이게 바로 아까 본 **블룸버그 트래커(흰색 선 급등)**의 원인임. 관세 맞기 전에 미리 물건 들여오고 가격 올리는 움직임이 이 설문조사 결과와 정확히 일치
기업 재무 책임자(CFO)들은 이제 연준 금리 인하보다 트럼프발 관세 폭탄을 더 심각한 위협으로 보고 있음.
이게 바로 아까 본 **블룸버그 트래커(흰색 선 급등)**의 원인임. 관세 맞기 전에 미리 물건 들여오고 가격 올리는 움직임이 이 설문조사 결과와 정확히 일치
Forwarded from 한국투자증권/기관영업부/이민근
• 지난 12개월: AI 도입으로 비용이나 고용에 '변화 없음(No Change)'이라고 답한 비율이 압도적임. 아직은 AI가 돈을 벌어다 주거나 직원을 대체하는 단계까진 못 갔다는 뜻.
• 다음 12개월 : 하지만 내년에는 '생산성 증가(Increase)'를 기대하는 비율이 확 늘어남. 즉, 기업들은 당장 성과가 안 나와도 AI 투자를 계속 밀어붙일 생각임.
• 다음 12개월 : 하지만 내년에는 '생산성 증가(Increase)'를 기대하는 비율이 확 늘어남. 즉, 기업들은 당장 성과가 안 나와도 AI 투자를 계속 밀어붙일 생각임.
Forwarded from 한국투자증권/기관영업부/이민근
"IT 기업들이 '사람' 대신 '효율(AI)'을 택하면서, 사회 초년생들의 사다리가 걷어차이고 있다??"
Forwarded from 유진투자증권 반도체(누나) 임소정🥍
삼성전자, 3분기 HBM 시장 2위 '탈환'…美 마이크론 제쳤다
3분기 매출 기준 삼성전자의 HBM 점유율은 22%로, 57%를 기록한 SK하이닉스에 이은 2위 차지.
상반기 중국 수출 제한으로 어려움을 겪은 삼성전자가 HBM3E의 호실적 덕분에 3분기 시장 점유율이 소폭 상승한 것으로 분석.
3분기 전체 D램 시장 점유율은 SK하이닉스(34%), 삼성전자(33%), 마이크론(26%) 순이며 SK하이닉스는 1위에 오른 올해 1분기 이후 3개 분기 연속 같은 순위가 유지 중.
전체 DRAM 시장 규모는 출하량 증가와 가격 상승에 힘입어 전 분기 대비 26% 성장했으며, 주요 공급업체들이 범용 DRAM 생산량을 줄이면서 공급 부족 현상이 나타난 것으로 분석
https://korea.counterpointresearch.com/global-dram-and-hbm-market-share-quarterly/
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005226888?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
3분기 매출 기준 삼성전자의 HBM 점유율은 22%로, 57%를 기록한 SK하이닉스에 이은 2위 차지.
상반기 중국 수출 제한으로 어려움을 겪은 삼성전자가 HBM3E의 호실적 덕분에 3분기 시장 점유율이 소폭 상승한 것으로 분석.
3분기 전체 D램 시장 점유율은 SK하이닉스(34%), 삼성전자(33%), 마이크론(26%) 순이며 SK하이닉스는 1위에 오른 올해 1분기 이후 3개 분기 연속 같은 순위가 유지 중.
전체 DRAM 시장 규모는 출하량 증가와 가격 상승에 힘입어 전 분기 대비 26% 성장했으며, 주요 공급업체들이 범용 DRAM 생산량을 줄이면서 공급 부족 현상이 나타난 것으로 분석
https://korea.counterpointresearch.com/global-dram-and-hbm-market-share-quarterly/
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005226888?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
Forwarded from 유진투자증권 반도체(누나) 임소정🥍
삼성, 엔비디아에 SOCAMM2 LPDDR 모듈 공급 예정
AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠2를 개발하고 고객사 샘플 공급을 시작.
기존 서버 메모리와 비교하여 SOCAMM2는 RDIMM 모듈보다 두 배 이상의 대역폭을 제공하면서 전력 소비는 55% 이상 절감.
삼성은 성능 향상뿐 아니라 SOCAMM2의 글로벌 표준화에도 적극적으로 나서면서 주요 파트너사와 협력하여 JEDEC 규격을 최종 확정하고, 차세대 AI 플랫폼과의 폭넓은 호환성을 확보하고 LPDDR 기반 서버 메모리 생태계를 확장하는 것을 목표
https://www.digitimes.com/news/a20251219VL208/samsung-nvidia-ai-server-hbm-efficiency.html
AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠2를 개발하고 고객사 샘플 공급을 시작.
기존 서버 메모리와 비교하여 SOCAMM2는 RDIMM 모듈보다 두 배 이상의 대역폭을 제공하면서 전력 소비는 55% 이상 절감.
삼성은 성능 향상뿐 아니라 SOCAMM2의 글로벌 표준화에도 적극적으로 나서면서 주요 파트너사와 협력하여 JEDEC 규격을 최종 확정하고, 차세대 AI 플랫폼과의 폭넓은 호환성을 확보하고 LPDDR 기반 서버 메모리 생태계를 확장하는 것을 목표
https://www.digitimes.com/news/a20251219VL208/samsung-nvidia-ai-server-hbm-efficiency.html
DIGITIMES
Samsung to supply SOCAMM2 LPDDR modules to Nvidia
Samsung Electronics has moved ahead in the race to supply next-generation AI server memory, providing Nvidia with samples of its SOCAMM2 LPDDR-based modules. The development signals a strategic shift as the AI memory market diversifies beyond high-bandwidth…
삼성전자, 엑시노스 2600 출시…연산 성능 39% 높였다
삼성전자가 자사 공식 웹사이트에 모바일 AP인 엑시노스 2600의 상세 사양서를 공개.
업계 최초로 2nm GAA 공정으로 제조되었으며 현재 대량 양산 예정.
해당 설계는 열 저항을 최대 16%까지 줄여 고부하 작업 환경에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하고, 강화된 NPU는 AI 생성 성능을 113% 향상.
삼성의 MX 부서는 차세대 폴더블폰인 갤럭시 Z 플립8에 엑시노스 2600을 탑재하는 방안을 검토 중인 것으로 알려짐
https://semiconductor.samsung.com/kr/processor/mobile-processor/exynos-2600/
https://n.news.naver.com/article/003/0013667981?sid=101
삼성전자가 자사 공식 웹사이트에 모바일 AP인 엑시노스 2600의 상세 사양서를 공개.
업계 최초로 2nm GAA 공정으로 제조되었으며 현재 대량 양산 예정.
해당 설계는 열 저항을 최대 16%까지 줄여 고부하 작업 환경에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하고, 강화된 NPU는 AI 생성 성능을 113% 향상.
삼성의 MX 부서는 차세대 폴더블폰인 갤럭시 Z 플립8에 엑시노스 2600을 탑재하는 방안을 검토 중인 것으로 알려짐
https://semiconductor.samsung.com/kr/processor/mobile-processor/exynos-2600/
https://n.news.naver.com/article/003/0013667981?sid=101
삼성반도체
엑시노스 2600 | 모바일 프로세서 | 삼성반도체
Exynos 2600은 2nm GAA 공정을 기반으로 한 차세대 모바일 SoC로, Arm® C1-Ultra가 탑재된 데카 코어 CPU, 강력한 NPU, 삼성 Xclipse 960 GPU를 탑재해 뛰어난 성능을 구현합니다.
[SK증권 반도체 한동희]
안녕하세요, SK증권 반도체 한동희입니다.
11월 3일 반도체 In-depth 재공유드립니다.
Valuation을 P/E로 변경, 목표주가 상향
삼성전자: 170K (Target P/E 15X)
SK하이닉스: 1,000K (Target P/E 11X)
AI 사이클 내 P/B는 주가 설명력을 잃을 것입니다.
AI Scale-out/across에 따른 수요 확산,
메모리 의존도 구조적 상승, 구조적 공급 제약은
구속력있는 장기공급계약 비중의 빠른 확대로 이어져
메모리를 선수주, 후증설 구조로 변모 시킬 것입니다.
또한 장기공급계약 확대는 메모리 가격 급등에 따른 수요 잠식 우려 역시 완화시킬 것입니다.
P/E 명분은 시클리컬 희석, 성장성에 대한 구조적 가시성 확보입니다. 2026년은 메모리 재평가의 해가 될 것입니다.
Valuation 방법론 변경은 어렵고 힘든 길이지만,
산업 구조가 바뀌면 가치평가 기준도 바뀌어야 합니다.
변화의 초입에 물러서지 않습니다.
자세한 내용은 자료 참고 부탁드립니다.
<New paradigm, New multiple>
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길
자료: https://buly.kr/AwgEX0Y
안녕하세요, SK증권 반도체 한동희입니다.
11월 3일 반도체 In-depth 재공유드립니다.
Valuation을 P/E로 변경, 목표주가 상향
삼성전자: 170K (Target P/E 15X)
SK하이닉스: 1,000K (Target P/E 11X)
AI 사이클 내 P/B는 주가 설명력을 잃을 것입니다.
AI Scale-out/across에 따른 수요 확산,
메모리 의존도 구조적 상승, 구조적 공급 제약은
구속력있는 장기공급계약 비중의 빠른 확대로 이어져
메모리를 선수주, 후증설 구조로 변모 시킬 것입니다.
또한 장기공급계약 확대는 메모리 가격 급등에 따른 수요 잠식 우려 역시 완화시킬 것입니다.
P/E 명분은 시클리컬 희석, 성장성에 대한 구조적 가시성 확보입니다. 2026년은 메모리 재평가의 해가 될 것입니다.
Valuation 방법론 변경은 어렵고 힘든 길이지만,
산업 구조가 바뀌면 가치평가 기준도 바뀌어야 합니다.
변화의 초입에 물러서지 않습니다.
자세한 내용은 자료 참고 부탁드립니다.
<New paradigm, New multiple>
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길
자료: https://buly.kr/AwgEX0Y
코스닥 시장이 국민에게 신뢰받는 시장이자 혁신기업의 성장플랫폼으로 거듭나도록 체질개선을 추진합니다. - “코스닥 시장 신뢰+혁신 제고 방안” 추진
https://www.fsc.go.kr/no010101/85897?srchCtgry=&curPage=&srchKey=&srchText=&srchBeginDt=&srchEndDt=
https://www.fsc.go.kr/no010101/85897?srchCtgry=&curPage=&srchKey=&srchText=&srchBeginDt=&srchEndDt=
www.fsc.go.kr
보도자료 -
위원회 소식 -
알림마당 -
금융위원회
위원회 소식 -
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금융위원회
혁신적 금융, 포용적 금융, 신뢰받는 금융, 금융위원회 입니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
2026년 반도체 및 반도체 장비주의 지속적인 시장 수익률 상회 예상 – AI ASIC 반도체, 업황 회복, 칩 설계 및 제조 복잡성 증가에 주목
주요 추천 종목은 다음과 같습니다.
모델 복잡성 증가 및 활용 사례 확대가 견인하는 AI 수요
AI 및 데이터센터 지출의 지속 가능성
이에 따라 27년 EPS의 상방을 AVGO:25-35%, AMD:15-20%, 엔비디아:10-15%로 제시합니다.
지난 10년간의 업황 변동 동력은 공급이 아닌 수요 중심이었습니다. 가치 사슬(공급 측면)이 공급 확대에 대해 더욱 절제된 모습을 보이면서, 최근 네 차례의 하락 사이클은 공급 과잉이 아닌 수요 둔화에 의해 발생했습니다.
과거의 하락 사이클 원인을 살펴보면 다음과 같습니다.
1) 2010년과 2011년에는 자동차, 소비자 가전, PC 시장의 둔화가 원인이었습니다.
2) 2015년과 2016년은 중국 시장과 PC 및 통신 인프라의 둔화 때문이었습니다.
3) 2018년과 2019년은 미중 무역 전쟁과 관세 부과, 5G 전환 전의 스마트폰 및 산업용 수요 약세, 클라우드 지출 및 자동차 수요 부진이 겹쳤던 시기입니다.
4) 2022년부터 2024년까지는 코로나19 팬데믹 이후의 수요 둔화와 전 세계적인 거시 경제 감속이 주요 원인이었습니다.
메모리를 제외한 2024년 산업 매출이 6~8% 증가한 데 이어, 2025년에는 매출 성장률이 15~20%로 가속화된 것으로 추정하고 있습니다. 2026년의 예비 전망에 따르면 반도체 산업 매출은 10~15%, 웨이퍼 제조 장비(WFE)는 10~12%, 소프트웨어 분야는 10~15% 성장할 것으로 예상됩니다.
수익성 측면에서도 긍정적인 변화가 포착됩니다. 당사가 분석하는 반도체 및 장비 기업 중 약 75%가 2025년에 수익 추정치 상향 조정을 경험했으며, 이는 2024년의 약 40%와 비교해 크게 개선된 수치입니다. 다만 지정학적 불확실성, 글로벌 관세 부과 가능성, 수출 제한 강화 등은 2026년 회복세의 주요 위험 요인으로 남아 있으며 관련 종목의 변동성을 유발할 수 있습니다.
주요 추천 종목은 다음과 같습니다.
대형주 중에서는 브로드컴(AVGO), 아날로그 디바이스(ADI), 마벨(MRVL), 마이크론(MU), KLA(KLAC), 시놉시스(SNPS)에 대해 비중 확대(OW) 의견을 제시하며 최선호주로 꼽습니다.
또한 엔비디아(NVDA), 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치(LRCX), 웨스턴 디지털(WDC)에 대해서도 비중 확대 의견을 유지합니다.
중소형주 중에서는 아스테라 랩스(ALAB)와 MACOM(MTSI)을 최선호주로 추천합니다.
모델 복잡성 증가 및 활용 사례 확대가 견인하는 AI 수요
AI 및 가속 컴퓨팅 중심의 서버는 AI 기술뿐만 아니라 디지털 트윈 시뮬레이션, 데이터 분석 등 광범위한 애플리케이션에 힘입어 본격적으로 등장하고 있습니다. 여기서 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)은 텍스트, 이미지, 비디오, 오디오 등 인간이 제작한 것과 유사한 콘텐츠를 생성할 수 있는 알고리즘을 의미하며, 챗GPT가 대표적인 사례에 해당합니다.
AI 모델이 점차 고도화되고 복잡해짐에 따라 학습과 추론 모든 단계에서 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있습니다. 특히 스스로 판단하고 과업을 수행하는 에이전틱(agentic) AI로의 진화는 이러한 기술적 복잡성을 더욱 심화시키는 주요 동인이 되고 있습니다.
시장 성장세 측면에서 보면, GPU와 맞춤형 AI 칩을 포괄하는 XPU 출하량은 2022년부터 향후 몇 년간 연평균 58% 이상의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 특히 AI ASIC(주문형 반도체)은 현재 전체 XPU 출하량의 35~40%를 차지하고 있으나, 2028년에는 그 비중이 50% 이상으로 확대될 것으로 보입니다.
다만 투자자들은 몇 가지 변수를 주시하고 있습니다. 중국 관련 지정학적 불안과 추가적인 규제 가능성, 그리고 하이퍼스케일러들의 공격적인 설비 투자가 2026년까지도 지속 가능할지 여부가 시장의 주요 관심사이자 우려 사항으로 남아 있습니다.
AI 및 데이터센터 지출의 지속 가능성
클라우드와 하이퍼스케일 데이터센터의 설비 투자(capex)는 2026년에도 다시 성장할 것으로 예상됩니다. JP모건은 전년 대비 50% 성장을 전망하고 있으며, 당사는 이러한 추정치가 향후 추가로 상향 조정될 가능성이 있다고 보고 있습니다.
범용 GPU 공급업체들의 공격적인 제품 로드맵과 더불어 각 기업의 내부 맞춤형 실리콘(자체 칩) 배포는 앞으로도 강력한 설비 투자를 견인하는 주요 동력이 될 것입니다.
데이터센터 프로젝트의 금융 지원 규모 측면에서 보면, 2025년의 거래량은 2024년 대비 2배에 달하는 수준입니다.
자금력이 풍부한 기업들이 발표한 스타게이트(Stargate)와 같은 여러 대규모 구축 사업들은 아직 부품 조달이나 실제 주문 단계 근처에도 가지 않은 초기 단계에 있습니다.
당사는 일반 소비자 및 기업 사용자의 확산세와 토큰 생성률의 기하급수적인 증가 추이를 지속적으로 추적하고 있습니다.
이에 따라 27년 EPS의 상방을 AVGO:25-35%, AMD:15-20%, 엔비디아:10-15%로 제시합니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
커스텀 칩(ASIC) 시장의 부활: 대형 OEM, 클라우드, 하이퍼스케일러의 실리콘 레벨 차별화 – 2025년 300억 달러 규모의 기회
COT 모델이 브로드컴(AVGO)과 마벨(MRVL)에 위협이 될까? 우리는 그렇게 보지 않습니다.
1. 수요 증가 원인: 대형 OEM/CSP(클라우드 서비스 제공자)/하이퍼스케일러들이 범용 칩(ASSP) 솔루션 대비 더 높은 차별화, 성능 향상, 저전력 소비 및 전반적인 소유 비용(TCO) 절감을 추구함에 따라 커스텀 ASIC에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 브로드컴(Broadcom)은 하이엔드 ASIC 시장 점유율 1위(55~60%)이며, 마벨(Marvell)은 하이엔드 ASIC 시장 점유율 2위(13~15%)입니다. 위 두 기업이 이 시장의 기회를 계속해서 독점할 것으로 보입니다.
2. 기술적 장벽: 이러한 고객사(하이퍼스케일러 등)들은 대규모의 복잡한 시스템 온 칩(SoC) 설계 역량이 부족하며, 고속 SERDES나 고속 메모리 인터페이스 기술과 같은 광범위한 온칩(on-chip) IP 포트폴리오를 보유하고 있지 않습니다. 따라서 IP와 칩 설계 전문성을 갖춘 반도체 기업과의 협력이 필수적입니다.
3. 시장 규모: 디지털 커스텀 ASIC 시장은 연간 약 300억 달러(약 40조 원) 규모의 기회이며, 연평균 성장률(CAGR)은 30% 이상입니다.
1) 클라우드/하이퍼스케일 ASIC: AI 프로세서, SmartNIC, 보안/비디오 프로세서, 네트워킹/스토리지 가속기 등.
2) 통신/서비스 제공업체 장비 OEM: 5G 기지국 모뎀, 5G 디지털 프런트엔드, 5G MIMO/빔포밍 등.
4. 브로드컴(Broadcom) 전망: 새로운 제품 및 프로그램(Meta MTIA 3nm ASIC 프로그램, TPUv7 3nm, 앤스로픽 TPU, 소프트뱅크/ARM 등)이 본격화됨에 따라, 2026 회계연도(FY26) AI 관련 총 매출이 550억~600억 달러 이상에 달할 것으로 추정됩니다. (2025 회계연도 약 200억 달러에서 대폭 증가) 2027 회계연도에는 AI 매출 1,000억 달러 이상을 추정 중입니다.
5. 마벨(Marvell) 전망: 2025년 AI 네트워킹/ASIC 매출이 약 35억 달러(2024년 약 18억 달러에서 증가)에 달할 것으로 예상되며, 2026년에는 약 50억 달러, 2027년에는 90억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.
또한, 브로드컴(Broadcom)은 5곳의 AI ASIC 고객사 중 3곳과 함께 차세대 3D SOIC 칩 적층(stacking) ASIC 프로그램을 진행하고 있습니다. 한편, 마벨(Marvell)은 여러 DRAM 공급업체들로부터 다수의 HBM4 ASIC 로직 베이스 다이(Base Die) 프로그램을 수주했습니다.
COT 모델이 브로드컴(AVGO)과 마벨(MRVL)에 위협이 될까? 우리는 그렇게 보지 않습니다.
많은 이들이 클라우드/하이퍼스케일러들이 커스텀 AI XPU 칩 설계의 90% 이상을 자체화(COT – Customer Owned Tooling 모델)하고 싶어 한다고 추측하고 있습니다. 하지만 최근의 사례를 보면 소규모 프로그램에서 시도된 COT 모델은 문제와 지연이 발생한 반면, 대규모 ASIC 프로그램들은 차질 없이 진행되고 있습니다.
1) 구글(Google)/미디어텍(Mediatek) (v7e 저복잡도 칩) COT: 심각한 지연 발생
2) 구글(Google)/브로드컴(AVGO) (v7p 고복잡도 칩): 지연 없음, 2027년 하반기 양산 예정
3) 마이크로소프트(Microsoft)/GUC (Maia 5nm 프로그램) COT: 심각한 지연 및 취소 가능성
4) 마이크로소프트(Microsoft)/마벨(MRVL) (Maia 3nm 프로그램): 지연 없음, 2026년 하반기 양산 예정
시장이 과소평가하고 있는 부분:
시장은 브로드컴과 마벨이 보유한 칩 설계 노하우, 첨단 패키징 기술, 그리고 연산/네트워킹/메모리/스토리지 전반에 걸친 IP 포트폴리오 전문성을 과소평가하고 있습니다.
브로드컴: 이제 랙(Rack) 스케일 전체를 아우르는 통합 역량을 제공합니다. 첨단 서브스트레이트(기판) 설계 및 제조 역량을 확보했습니다.
마벨: 새롭고 진보된 인터포저(Interposer) 기술을 제공합니다. 첨단 HBM 로직 다이 설계를 통해 HBM 점유 면적(Footprint)을 줄이는 솔루션을 제공합니다.
결론: 마지막으로, 엔비디아(NVDA)와 AMD 같은 GPU 경쟁사들이 신제품 출시 주기를 공격적으로 앞당기고 있습니다. 클라우드/하이퍼스케일러들은 이러한 속도를 따라잡을 만한 R&D 규모(Scale)를 갖추지 못했습니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
BofA) 2026년 전망: 여전히 유망한 AI, 변동성 속에서도 즐거운 반도체의 해
1. 2026년 톱 6 종목: NVDA, AVGO, LRCX, KLAC, ADI, CDNS
우리는 2026년을 가속화된 AI 워크로드를 위해 전통적인 IT 인프라를 업그레이드하는 8~10년 여정의 중간 지점으로 보고 있습니다. AI 수익성과 하이퍼스케일러의 현금 흐름에 대한 엄격한 조사가 주가의 변동성을 유발할 수 있으나, 새롭고 더 빠른 LLM 구축업체와 기업 및 정부 고객에게 서비스를 제공하는 AI 팩토리가 이를 상쇄할 것입니다. 2026년 반도체 매출은 첫 1조 달러 시대를 향해 약 30% 성장할 것으로 예상하며, 이는 전년 대비 두 자릿수에 가까운 웨이퍼 제조 장비(WFE) 매출 성장에 의해 뒷받침될 전망입니다. 대형주 중에서는 품질과 업계 리더십에 집중하여 NVDA, AVGO, LRCX, KLAC, ADI, CDNS를 추천하며, 중소형주 중에서는 CRDO, MKSI, MTSI, TER, AEIS를 선호합니다.
2. AI: 여전히 초기 및 중기 단계, 업계 리더에 집중
AI 투자에 대한 중기적인 우려가 존재하지만, 강력한 데이터 센터 가동률, 타이트한 공급, 기업의 도입 확대, 그리고 LLM 구축업체·하이퍼스케일러·정부 고객 간의 경쟁에 힘입어 AI 반도체 분야는 전년 대비 50% 이상의 견고한 성장을 기록할 것으로 예측합니다. 업계 리더인 엔비디아(NVDA)는 성장률의 절반 수준인 24배/18배(26/27년 예상 PER)라는 매력적인 가격에 거래되고 있으며, 1분기 CES와 GTC 전시회 같은 확실한 촉매제를 보유하고 있습니다. 아울러 매수 등급인 브로드컴(AVGO), AMD, 크레도(CRDO)도 긍정적으로 평가합니다.
3. 반도체 장비: 혁명의 숨은 주역
우리는 반도체 장비주를 지속적으로 선호하며, 고대역폭 메모리(HBM), 고적층 NAND, 선단 로직(3nm/2nm) 및 첨단 패키징을 지원하기 위한 팹 업그레이드에 힘입어 26/27년 매출이 각각 전년 대비 10%, 14% 성장하여 1,310억 달러와 1,500억 달러에 이를 것으로 전망합니다. 반도체 장비주는 역사적 멀티플 대비 프리미엄이 붙어 있지만, 컨센서스 모델의 상향식 매출 성장치(연 6~8%)가 우리의 하향식 WFE 전망치(10% 이상)보다 낮기 때문에 향후 EPS 상향 조정 가능성이 크다고 봅니다. 중국 규제는 주요 변수로 남아 있으나 지정학적 상황은 현 상태를 유지할 것으로 가정합니다. 주요 선호주로는 LRCX, KLAC, AMAT, MKSI, AEIS를 꼽습니다.
4. 아날로그 반도체: 불확실한 턴어라운드, 선택적 접근 필요
미지근한 거시 경제 여건(산업 PMI 50 미만), 자동차 생산량 감소, 중국과의 경쟁 심화, 부진한 소비자 수요로 인해 아날로그 반도체 투자는 여전히 어려운 상황입니다. 우리는 견고한 잉여현금흐름(ADI), 낮은 밸류에이션(NXPI), 항공 및 방산(MTSI), 그리고 신제품 주기(ALGM)를 보유한 종목에 선택적으로 집중합니다.
5. EDA: 신흥 테마에 대한 저베타 고품질 노출
케이던스(CDNS)를 최선호주로 유지하며, 시놉시스(SNPS) 또한 상대적으로 변동성이 낮으면서도 거의 모든 반도체 관련 테마의 회복력 있는 R&D에 노출될 수 있는 고품질 옵션으로 평가합니다. 최근 앤시스(Ansys) 인수 등을 통해 EDA 종목들은 장기적인 산업, 데이터 센터 전력, 자동차 및 로보틱스 테마에 대한 노출을 확대할 수 있게 되었습니다. EDA 종목들은 2025년에 의외로 부진했기에 반등의 기회가 올 것으로 보입니다.
6. 신흥 테마: 공동 패키징 광학(CPO), 로보틱스, 양자 컴퓨팅
광학 부품 리더인 LITE와 COHR에 대해 중립 의견을 유지하면서도 목표 주가를 상향하며, 공동 패키징 광학 기술이 AI 클러스터 내 200 Gb/s 이상의 고속 스케일업을 가능케 하는 핵심 요소로 부상할 것으로 기대합니다. 로보틱스 분야에서는 중국을 추격하려는 미국 백악관의 강력한 추진력이 테라다인(TER)에 수혜가 될 것으로 보입니다. 양자 컴퓨팅은 장기적인 관점에서 신흥 기회입니다. 반면 ARM은 소프트뱅크에 대한 의존도 심화와 새로운 CPU 칩셋 및 실리콘 사업의 가시성 부족으로 인해 목표 주가를 205달러에서 145달러로 하향 조정합니다.
1. 2026년 톱 6 종목: NVDA, AVGO, LRCX, KLAC, ADI, CDNS
우리는 2026년을 가속화된 AI 워크로드를 위해 전통적인 IT 인프라를 업그레이드하는 8~10년 여정의 중간 지점으로 보고 있습니다. AI 수익성과 하이퍼스케일러의 현금 흐름에 대한 엄격한 조사가 주가의 변동성을 유발할 수 있으나, 새롭고 더 빠른 LLM 구축업체와 기업 및 정부 고객에게 서비스를 제공하는 AI 팩토리가 이를 상쇄할 것입니다. 2026년 반도체 매출은 첫 1조 달러 시대를 향해 약 30% 성장할 것으로 예상하며, 이는 전년 대비 두 자릿수에 가까운 웨이퍼 제조 장비(WFE) 매출 성장에 의해 뒷받침될 전망입니다. 대형주 중에서는 품질과 업계 리더십에 집중하여 NVDA, AVGO, LRCX, KLAC, ADI, CDNS를 추천하며, 중소형주 중에서는 CRDO, MKSI, MTSI, TER, AEIS를 선호합니다.
2. AI: 여전히 초기 및 중기 단계, 업계 리더에 집중
AI 투자에 대한 중기적인 우려가 존재하지만, 강력한 데이터 센터 가동률, 타이트한 공급, 기업의 도입 확대, 그리고 LLM 구축업체·하이퍼스케일러·정부 고객 간의 경쟁에 힘입어 AI 반도체 분야는 전년 대비 50% 이상의 견고한 성장을 기록할 것으로 예측합니다. 업계 리더인 엔비디아(NVDA)는 성장률의 절반 수준인 24배/18배(26/27년 예상 PER)라는 매력적인 가격에 거래되고 있으며, 1분기 CES와 GTC 전시회 같은 확실한 촉매제를 보유하고 있습니다. 아울러 매수 등급인 브로드컴(AVGO), AMD, 크레도(CRDO)도 긍정적으로 평가합니다.
3. 반도체 장비: 혁명의 숨은 주역
우리는 반도체 장비주를 지속적으로 선호하며, 고대역폭 메모리(HBM), 고적층 NAND, 선단 로직(3nm/2nm) 및 첨단 패키징을 지원하기 위한 팹 업그레이드에 힘입어 26/27년 매출이 각각 전년 대비 10%, 14% 성장하여 1,310억 달러와 1,500억 달러에 이를 것으로 전망합니다. 반도체 장비주는 역사적 멀티플 대비 프리미엄이 붙어 있지만, 컨센서스 모델의 상향식 매출 성장치(연 6~8%)가 우리의 하향식 WFE 전망치(10% 이상)보다 낮기 때문에 향후 EPS 상향 조정 가능성이 크다고 봅니다. 중국 규제는 주요 변수로 남아 있으나 지정학적 상황은 현 상태를 유지할 것으로 가정합니다. 주요 선호주로는 LRCX, KLAC, AMAT, MKSI, AEIS를 꼽습니다.
4. 아날로그 반도체: 불확실한 턴어라운드, 선택적 접근 필요
미지근한 거시 경제 여건(산업 PMI 50 미만), 자동차 생산량 감소, 중국과의 경쟁 심화, 부진한 소비자 수요로 인해 아날로그 반도체 투자는 여전히 어려운 상황입니다. 우리는 견고한 잉여현금흐름(ADI), 낮은 밸류에이션(NXPI), 항공 및 방산(MTSI), 그리고 신제품 주기(ALGM)를 보유한 종목에 선택적으로 집중합니다.
5. EDA: 신흥 테마에 대한 저베타 고품질 노출
케이던스(CDNS)를 최선호주로 유지하며, 시놉시스(SNPS) 또한 상대적으로 변동성이 낮으면서도 거의 모든 반도체 관련 테마의 회복력 있는 R&D에 노출될 수 있는 고품질 옵션으로 평가합니다. 최근 앤시스(Ansys) 인수 등을 통해 EDA 종목들은 장기적인 산업, 데이터 센터 전력, 자동차 및 로보틱스 테마에 대한 노출을 확대할 수 있게 되었습니다. EDA 종목들은 2025년에 의외로 부진했기에 반등의 기회가 올 것으로 보입니다.
6. 신흥 테마: 공동 패키징 광학(CPO), 로보틱스, 양자 컴퓨팅
광학 부품 리더인 LITE와 COHR에 대해 중립 의견을 유지하면서도 목표 주가를 상향하며, 공동 패키징 광학 기술이 AI 클러스터 내 200 Gb/s 이상의 고속 스케일업을 가능케 하는 핵심 요소로 부상할 것으로 기대합니다. 로보틱스 분야에서는 중국을 추격하려는 미국 백악관의 강력한 추진력이 테라다인(TER)에 수혜가 될 것으로 보입니다. 양자 컴퓨팅은 장기적인 관점에서 신흥 기회입니다. 반면 ARM은 소프트뱅크에 대한 의존도 심화와 새로운 CPU 칩셋 및 실리콘 사업의 가시성 부족으로 인해 목표 주가를 205달러에서 145달러로 하향 조정합니다.