주식투자가 어려운 이유 by 리스크 형님
https://www.youtube.com/watch?v=TbR0_HRUnvY

- 학창시절땐, 중간고사다 기말고사 계속 시험봄
=> 노력에 따라 실력이 늘고 줄어드는게 바로바로 눈으로 확인됨
=> 최소한 내가 맞게 하고 있는지는 자주자주 알 수 있음

- 근데 주식투자는 내(리스크님)가 해보니 안 그렇더라
=> 오히려 "어두운 방에서 항아리에 물 붓는 느낌이다"
=> 이게 차고는 있는건지, 오히려 새는지도 잘 모르겠다, 그래서 갑갑하고 두렵다
=> 그런데 내 실력이 늘어난걸 알때가 온다, 그게 "항아리에 물이 넘치는 순간"이다

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AI 인공지능 반도체 인프라 투자, 선택일까 생존일까
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr

한줄 요약: 역사는 반복돼왔음. 이번이라고 다를까?


ㅁ 근대 산업혁명 시대별 대장주 정리
1차 산업혁명=증기기관 기반의 기계화
- 석탄 회사: 증기기관의 핵심 에너지원
- 철강 회사: 증기기관 그 자체 + 다양한 기계장비들을 제작
- 철도/선박 회사: 증기기관이 혁신한 교통 인프라

2차 산업혁명=내연기관+전기+컨베이어벨트식 대량생산
- 석유 회사: 엔진+화학산업 = 제1 에너지원 대체
- 전력/전기 회사: 대량생산용 중공업의 핵심 에너지 인프라
- 자동차 회사: 2차 산업혁명 자체를 '포디즘'이라고 부를만큼, 내연기관으로 교통 인프라

3차 산업혁명=컴퓨터+인터넷 혁명
- 컴퓨터 회사: 최초 군사용 -> 개인용 컴퓨터 제조로 인프라 전방위적 확산
- 스마트폰 회사: 이동식 컴퓨터라는 인프라 구축
- 통신 회사: 모든 기기에 인터넷이라는 인프라를 제공


ㅁ 시대별 대장주들의 공통점?
- 혁신기술의 핵심 원재료이거나 인프라인 경우가 대부분이었음
1) 핵심 원재료: 에너지원이거나 혹은 핵심 생산요소를 보유하거나 생산하는 회사
2) 핵심 인프라: 신기술을 이용하는데 핵심적인 유형 & 무형의 인프라 서비스


ㅁ 그럼 이번엔?
- 이 시대의 AI라는 혁신적 기술에 대응되는 대장주도 같은 흐름일 가능성이 높음
1) 핵심 원재료=양질의 데이터가 없으면, AI도 무쓸모.
=> 양질의 데이터를 누적하고, 판매할 수 있는 회사들이 원재료에서 주도권 가져갈 듯

2) 핵심 인프라=AI 반도체라는 하드웨어 인프라가 있어야만, 발전하고 서비스가 가능해짐.
=> 시대가 요구하는 필수적인 인프라로서 중요성은 지속될 듯

- 다만, 판매될 정도로 양질의 핵심 데이터가 무엇이 될지는 다소 불확실한 반면,
vs. AI 반도체라는 시대의 인프라에 대한 수요는 훨씬 더 필연적
=>AI 반도체 투자는 a) 매우 큰 폭으로, b) 매우 오랜 기간동안 지속될 투자 사이클의 초입이라는 판단


ㅁ 참고자료
뉴스핌 인포그래픽 자료

美中 AI 기술격차, 2.3년→0.8년 축소
https://n.news.naver.com/article/011/0004217498?sid=104

AI를 매우 큰 흐름으로 보는 이유 by Buff
https://news.1rj.ru/str/bufkr/9850

세기의 대결

한미반도체가 거품이라는 빠재

vs.

한미반도체 부회장 10억 매수

반도체 매수자 근황

미국, 유럽 해저케이블 조달 차질 예상, 전선 메이저 기업 몸값 뛴다.
https://blog.naver.com/djgkrrl1234/223164630636

=> KT서브마린 11% 급등, 전력기기 강세

삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 "제안"
요약 작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr

디일렉 기사: https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22162
유튜브 영상: https://www.youtube.com/watch?v=m7-G0GMUJEI


ㅁ 현 상황과 제안
- 전공정은 예전에도 TSMC가 100% 담당 => 이 부분은 TSMC가 계속 담당
- HBM 공급은 SK하이닉스가 100% 공급 => 이 부분을 전자가 2.5D 패키징 미끼로 일부 공급 제안


ㅁ 삼성전자의 제안 정리
"TSMC도 딱보니 지금 CoWoS 케파 딸리는 것 같은데,
우리 자체 AVP 공정인 '아이큐브(I-Cube)로 2.5D 패키징 해줄게! 파격적으로 200명 전담 엔지니어도 붙여서. 대신 HBM공급도 우리 좀 줘라. HBM공급+패키징을 턴키로 해주겠다."


ㅁ 삼성전자 제안설의 의미
1. 후공정이 확실히 쇼티지고 핵심이니, 이걸 미끼상품으로 HBM3 침투 시도
2. 고객사인 엔비디아가 어느정도는 후공정 다변화에 대한 의향 정도는 있다는 의미일수도??
3. 삼성 파운드리가 그만큼 급한것 같다?

태블릿/랩탑 등 모바일PC 용 OLED 수요량 2030년까지 CAGR 34%로 급성장 예상 by Omdia
https://www.digitimes.com/news/a20230721VL208/apple-mobile-devices-omdia.html

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