Forwarded from 트리플 아이 - Insight Information Indepth
●전공정 소부장 투자전략
t.me/triple_stock
SK하이닉스가 HBM과 고용량 DRAM 모듈 시장을 주도함에 따라 DRAM 분야에서 실적 개선이 가장 빨랐습니다. SK하이닉스 혼자서는 메모리 반도체의 업황 회복을 기대하는게 크지 않았지만, 이번에 삼성전자의 역할로 메모리 반도체의 업황 회복에 대한 기대감이 주가에 본격적으로 반영할 상황을 마련했습니다. 일반 DRAM 수익성이 정상 궤도에 오르면서 메모리 업계의 가동률 회복과 전공정 투자에 대한 모멘텀이 부각될 수 있습니다. 우선, 가동률 회복이 먼저 진행되면서 소재주와 부품주의 반등세가 나타나고 있습니다. 갈수록 전공정 신규 투자 모멘텀이 부각될 수 있는데, 삼성전자는 DRAM 경쟁력 강화를 위해 조기 1c 공정 전환을 위해 P3 잔여 공간과 신규 팹 P4에서의 DRAM 투자가 앞당겨질 가능성이 있습니다.
남아있는 반도체에서의 기회는 1) 가동률 상승에 따른 소재/부품의 수혜 2) CAPEX의 재조정과 상향에 따른 전공정 장비의 수혜 3) 온디바이스 AI와 ASIC 반도체의 성장에 따른 기판/소켓의 수혜로 정리해볼 수 있습니다. 수혜의 강도가 큰 기업을 찾기 위해서는 보릿고개에서 얼마나 다음을 잘 준비했는지를 봐야할 것이고, 신사업/신제품/신고객의 모멘텀이 좋은 기업을 찾아야 할 것입니다. 나아가 2021~2022년의 실적을 넘어서는 시점이 빠른 종목들이 시장을 주도할 수 있을 것입니다.
소재에서는 대표적으로 KrF PR을 독점 공급하는 동진쎄미켐이 있습니다. 동진쎄미켐은 NAND에서 KrF PR을 독점하고 DRAM에는 ArF 이머전 PR을 2020년 말부터 공급하기 시작해서 일본 도쿄오카공업, 신에츠화학이 과점하고 있는 시장에서 점유유을 높여 나가고 있습니다. 또한, EUV PR의 확대 적용에도 기대하고 있어 삼성전자의 메모리 반도체 전반적인 가동률 상승에 수혜를 받을 전망입니다. 동진쎄미켐의 PR 매출은 2022년 2800억원 수준에서 2025년 5천억원 수준으로 성장하여 PR 영업이익은 2022년 1100억원 수준에서 2025년 2400억원 수준으로 크게 성장할 전망입니다.
NAND 시장은 층수를 높이는 고단화의 수혜를 받는 소재/부품 업종을 볼 필요가 있습니다. 삼성전자는 현재 V8 공정에서 236단 중심으로 양산을 확대 중인데, 2024년 V9 공정에서 더블스택의 300단 이후, 2025년 V10 공정에서 트리플스택의 400단 이상으로 빠르게 고단화가 진행될 예정입니다. 앞서, 설명드린 동진쎄미켐의 경우에 고단화에 따라 KrF PR의 사용량이 비선형적으로 증가해 수혜를 받습니다. 이외에도 건식식각에서 더욱 고강도의 플라즈마를 사용함에 따라 부품의 마모가 빨라져 식각 장비에 공급되는 Electrode, Ring과 같은 부품 업체의 수혜가 예상됩니다. Ring은 용도에 따라 Outer Ring과 Focus Ring으로 구분되는데 Outer Ring은 Electrode와 웨이퍼가 평평하게 유지되도록 고정시키는 역할을 하며 Si 소재로 제조합니다. Focus Ring은 플라즈마가 웨이퍼 위에 균일하게 내려오도록 웨이퍼를 고정하는 역할을 하며 플라즈마 강도가 강해지면서 SiC링의 채택률이 상승합니다. Ring 부품사들이 식각 장비 업체를 통해서 반도체 회사로 공급하는 비포 마켓이 있고, Ring 부품사들이 반도체 제조사로 바로 공급하는 애프터 마켓이 있습니다. 비포 마켓에는 램리서치와 AMAT에 주로 공급하는 티씨케이와 TEL에 주로 공급하는 하나머티리얼즈가 있고, 애프터 마켓에는 월덱스와 케이엔제이가 있습니다. 업황이 안 좋을 때는 비용 절감을 위한 애프터 마켓 업체들의 실적이 좋아지는 경향이 있고, 업황이 좋아지면 신규 장비 채택을 통해 비포 마켓 업체들의 실적이 좋아지는 경향이 있습니다.
삼성전자의 V8과 V9 공정에서는 램리서치의 식각장비 점유율이 높은 상황이라 가동률 상승에 따라 티씨케이의 수혜가 예상됩니다. 2025년에 양산을 시작할 V10 공정에서는 작년 6월, 2세대 극저온 식각장비를 공개한 TEL의 점유율이 상승할 가능성이 높은데, 2024년 3분기 정도에 V10 공정의 식각장비 발주가 예상되는 만큼, 2025년을 바라보면서 하나머티리얼즈의 실적이 크게 성장할 가능성이 높아 점차 관심을 가질 필요가 있습니다.
장비 업종은 1b 공정 전환에 따른 수혜가 예상되면서 삼성전자의 밸류체인으로 살펴본다면, 이오테크닉스와 유진테크를 생각해볼 수 있습니다. 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비는 삼성전자의 DRAM 1z 공정부터 사용되기 시작했고, 1b 공정부터는 어닐링 스텝수가 증가할 것이기에 발주 규모가 증가할 것으로 기대합니다. 레이저 어닐링 장비는 파운드리 선단공정, DRAM 1z 공정 이후, 특히 HBM 생산에는 필수적으로 사용되고 있습니다. 여기에 삼성전자의 NAND V9 공정부터 어닐링 장비 사용이 확정되어 올해 3분기 대량 발주가 예상되며, 장기적으로 삼성전자의 파운드리에도 적용될 수 있습니다. 유진테크의 LPCVD 장비는 1b 이하 공정에서 필수 장비로 발주 규모가 확대될 것으로 기대되며, 차세대 DRAM인 3D DRAM에서 핵심 장비 업체로 부각될 수 있습니다.
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SK하이닉스가 HBM과 고용량 DRAM 모듈 시장을 주도함에 따라 DRAM 분야에서 실적 개선이 가장 빨랐습니다. SK하이닉스 혼자서는 메모리 반도체의 업황 회복을 기대하는게 크지 않았지만, 이번에 삼성전자의 역할로 메모리 반도체의 업황 회복에 대한 기대감이 주가에 본격적으로 반영할 상황을 마련했습니다. 일반 DRAM 수익성이 정상 궤도에 오르면서 메모리 업계의 가동률 회복과 전공정 투자에 대한 모멘텀이 부각될 수 있습니다. 우선, 가동률 회복이 먼저 진행되면서 소재주와 부품주의 반등세가 나타나고 있습니다. 갈수록 전공정 신규 투자 모멘텀이 부각될 수 있는데, 삼성전자는 DRAM 경쟁력 강화를 위해 조기 1c 공정 전환을 위해 P3 잔여 공간과 신규 팹 P4에서의 DRAM 투자가 앞당겨질 가능성이 있습니다.
남아있는 반도체에서의 기회는 1) 가동률 상승에 따른 소재/부품의 수혜 2) CAPEX의 재조정과 상향에 따른 전공정 장비의 수혜 3) 온디바이스 AI와 ASIC 반도체의 성장에 따른 기판/소켓의 수혜로 정리해볼 수 있습니다. 수혜의 강도가 큰 기업을 찾기 위해서는 보릿고개에서 얼마나 다음을 잘 준비했는지를 봐야할 것이고, 신사업/신제품/신고객의 모멘텀이 좋은 기업을 찾아야 할 것입니다. 나아가 2021~2022년의 실적을 넘어서는 시점이 빠른 종목들이 시장을 주도할 수 있을 것입니다.
소재에서는 대표적으로 KrF PR을 독점 공급하는 동진쎄미켐이 있습니다. 동진쎄미켐은 NAND에서 KrF PR을 독점하고 DRAM에는 ArF 이머전 PR을 2020년 말부터 공급하기 시작해서 일본 도쿄오카공업, 신에츠화학이 과점하고 있는 시장에서 점유유을 높여 나가고 있습니다. 또한, EUV PR의 확대 적용에도 기대하고 있어 삼성전자의 메모리 반도체 전반적인 가동률 상승에 수혜를 받을 전망입니다. 동진쎄미켐의 PR 매출은 2022년 2800억원 수준에서 2025년 5천억원 수준으로 성장하여 PR 영업이익은 2022년 1100억원 수준에서 2025년 2400억원 수준으로 크게 성장할 전망입니다.
NAND 시장은 층수를 높이는 고단화의 수혜를 받는 소재/부품 업종을 볼 필요가 있습니다. 삼성전자는 현재 V8 공정에서 236단 중심으로 양산을 확대 중인데, 2024년 V9 공정에서 더블스택의 300단 이후, 2025년 V10 공정에서 트리플스택의 400단 이상으로 빠르게 고단화가 진행될 예정입니다. 앞서, 설명드린 동진쎄미켐의 경우에 고단화에 따라 KrF PR의 사용량이 비선형적으로 증가해 수혜를 받습니다. 이외에도 건식식각에서 더욱 고강도의 플라즈마를 사용함에 따라 부품의 마모가 빨라져 식각 장비에 공급되는 Electrode, Ring과 같은 부품 업체의 수혜가 예상됩니다. Ring은 용도에 따라 Outer Ring과 Focus Ring으로 구분되는데 Outer Ring은 Electrode와 웨이퍼가 평평하게 유지되도록 고정시키는 역할을 하며 Si 소재로 제조합니다. Focus Ring은 플라즈마가 웨이퍼 위에 균일하게 내려오도록 웨이퍼를 고정하는 역할을 하며 플라즈마 강도가 강해지면서 SiC링의 채택률이 상승합니다. Ring 부품사들이 식각 장비 업체를 통해서 반도체 회사로 공급하는 비포 마켓이 있고, Ring 부품사들이 반도체 제조사로 바로 공급하는 애프터 마켓이 있습니다. 비포 마켓에는 램리서치와 AMAT에 주로 공급하는 티씨케이와 TEL에 주로 공급하는 하나머티리얼즈가 있고, 애프터 마켓에는 월덱스와 케이엔제이가 있습니다. 업황이 안 좋을 때는 비용 절감을 위한 애프터 마켓 업체들의 실적이 좋아지는 경향이 있고, 업황이 좋아지면 신규 장비 채택을 통해 비포 마켓 업체들의 실적이 좋아지는 경향이 있습니다.
삼성전자의 V8과 V9 공정에서는 램리서치의 식각장비 점유율이 높은 상황이라 가동률 상승에 따라 티씨케이의 수혜가 예상됩니다. 2025년에 양산을 시작할 V10 공정에서는 작년 6월, 2세대 극저온 식각장비를 공개한 TEL의 점유율이 상승할 가능성이 높은데, 2024년 3분기 정도에 V10 공정의 식각장비 발주가 예상되는 만큼, 2025년을 바라보면서 하나머티리얼즈의 실적이 크게 성장할 가능성이 높아 점차 관심을 가질 필요가 있습니다.
장비 업종은 1b 공정 전환에 따른 수혜가 예상되면서 삼성전자의 밸류체인으로 살펴본다면, 이오테크닉스와 유진테크를 생각해볼 수 있습니다. 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비는 삼성전자의 DRAM 1z 공정부터 사용되기 시작했고, 1b 공정부터는 어닐링 스텝수가 증가할 것이기에 발주 규모가 증가할 것으로 기대합니다. 레이저 어닐링 장비는 파운드리 선단공정, DRAM 1z 공정 이후, 특히 HBM 생산에는 필수적으로 사용되고 있습니다. 여기에 삼성전자의 NAND V9 공정부터 어닐링 장비 사용이 확정되어 올해 3분기 대량 발주가 예상되며, 장기적으로 삼성전자의 파운드리에도 적용될 수 있습니다. 유진테크의 LPCVD 장비는 1b 이하 공정에서 필수 장비로 발주 규모가 확대될 것으로 기대되며, 차세대 DRAM인 3D DRAM에서 핵심 장비 업체로 부각될 수 있습니다.
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본 채널에서 언급된 종목은 보유 중이거나 아닐 수도 있습니다. 또한 언제든지 사전 예고없이 매수/매도할 수 있습니다.
투자에 따른 책임은 본인에게 있으며
본 채널의 게시물은 어떠한 경우에도 법적 책임을 묻는 근거 자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from IT 하드웨어(반도체/디스플레이/부품)김운호
KH바텍 업데잇입니다.
단독 보고서로는 오랜만입니다. KH바텍하면 떠오른 단어는 폴더블 힌지입니다. 시작한 지 몇년 지나고 있지만 물량 증가세가 그닥입니다.
초기에는 이로 인해 주가도 많이 오르고 한단계 레벨업한 것도 맞는데 물량이 연간 1,000만에서 더 늘어나고 있지 않습니다. 이 와중에 중국 폴더블 숫자는 점차 증가하는 추세이고, 심지어 무게, 두께는 중국 폰들이 더 낫다는 얘기도 들립니다.
2024년에도 폴더블을 좋게 보고 있는 것은 아닙니다. 소폭의 매출 증가는 기대하고 있는데 이는 신모델 출시로 가능할 것으로 봅니다. 좀 더 얇고 가벼운 제품이 나올 것 같습니다.
이번 보고서 제목이 메탈 전성시대입니다. 이 정도로 모든 단말기 케이스가 메탈로 바뀌는 것 까진 아닙니다만 두 가지 포인트 입니다.
지금껏 채택에 소극적이었던 삼성전자가 IDC를 적극 채택했다는 점. 그것도 S 시리즈에. 이유는 애플의 티타튬 채택입니다.
다만 1차 가공만 해서 공급하기 때문에 단가는 낮습니다만 이 역시도 개선의 여지가 커 보입니다. 아쉽게도 내년 실적에 반영될 것으로 보입니다.
또 다른 하나는 폴더블에 IDC 채택 가능성입니다. 언론에 언급된 적이 있긴 한데 아직 결정된 건 아닌 것으로 들립니다. 개발은 하고 있는 것 같습니다. 난이도가 높아서 구현하는 데 어려움이 있다고 합니다.
그리고 다른 변수는 중저가 모델에 메탈 채택 의지가 크다는 점입니다. 지난 해 A54는 플라스틱 케이스였습니다. 올해 출시된 A55는 알루미늄 바디입니다.
이걸 KH바텍이 생산하고 있는 것은 아닌데 진입 가능성이 높아 보입니다.
이유는 현재 공급하고 있는 업체의 단가가 높아서 새로운 대안을 찾고 있고 KH바텍의 공법으로 충분히 가능할 것으로 보이기 때문입니다.
A55 뿐만 아니라 A3 시리즈까지 확산된다면 좀 더 큰 폭의 실적 개선을 기대할 수 있을 것 같습니다.
이 역시도 올해 보다는 25년 실적에 크게 영향을 미칠 변수 입니다.
마지막으로 KH바텍하면 떠오르는 단어는 브라켓입니다. 초기 삼성전자 핸드폰에 거의 공급했던 부품이지만 메탈 케이스가 일반화되면서 시장 규모가 크게 작아진 상황입니다.
하지만 전장에서 성장 가능성을 보고 있습니다. 아시다시피 최근 자동차 디스플레이가 모니터 수준으로 커지고 있습니다. 과거와는 완전 다른 형태이다 보니 패널을 보호하기 위한 브라켓에 대한 수요가 동반 성장합니다.
지금까지 공급했던 업체들이 대부분 자동차 부품업체였던 것에 비해서 소형 다이케스팅에서는 KH바텍이 월등이 앞서고 있는 것으로 들립니다. 덴소를 시작으로 고객들이 점차 확대될 것으로 기대합니다.
이를 통해서 2024년에는 4500억원 내외 수준의 매출액이 예상되고, 2025년에는 7,000억원을 상회하는 매출을 달성할 수 있을 것으로 기대합니다.
어찌 보면 투자하기 이른 시점으로 생각할 수 있지만 충분히 매력적인 구간이라 생각합니다.
- 동 자료는 컴플라이언스 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.
단독 보고서로는 오랜만입니다. KH바텍하면 떠오른 단어는 폴더블 힌지입니다. 시작한 지 몇년 지나고 있지만 물량 증가세가 그닥입니다.
초기에는 이로 인해 주가도 많이 오르고 한단계 레벨업한 것도 맞는데 물량이 연간 1,000만에서 더 늘어나고 있지 않습니다. 이 와중에 중국 폴더블 숫자는 점차 증가하는 추세이고, 심지어 무게, 두께는 중국 폰들이 더 낫다는 얘기도 들립니다.
2024년에도 폴더블을 좋게 보고 있는 것은 아닙니다. 소폭의 매출 증가는 기대하고 있는데 이는 신모델 출시로 가능할 것으로 봅니다. 좀 더 얇고 가벼운 제품이 나올 것 같습니다.
이번 보고서 제목이 메탈 전성시대입니다. 이 정도로 모든 단말기 케이스가 메탈로 바뀌는 것 까진 아닙니다만 두 가지 포인트 입니다.
지금껏 채택에 소극적이었던 삼성전자가 IDC를 적극 채택했다는 점. 그것도 S 시리즈에. 이유는 애플의 티타튬 채택입니다.
다만 1차 가공만 해서 공급하기 때문에 단가는 낮습니다만 이 역시도 개선의 여지가 커 보입니다. 아쉽게도 내년 실적에 반영될 것으로 보입니다.
또 다른 하나는 폴더블에 IDC 채택 가능성입니다. 언론에 언급된 적이 있긴 한데 아직 결정된 건 아닌 것으로 들립니다. 개발은 하고 있는 것 같습니다. 난이도가 높아서 구현하는 데 어려움이 있다고 합니다.
그리고 다른 변수는 중저가 모델에 메탈 채택 의지가 크다는 점입니다. 지난 해 A54는 플라스틱 케이스였습니다. 올해 출시된 A55는 알루미늄 바디입니다.
이걸 KH바텍이 생산하고 있는 것은 아닌데 진입 가능성이 높아 보입니다.
이유는 현재 공급하고 있는 업체의 단가가 높아서 새로운 대안을 찾고 있고 KH바텍의 공법으로 충분히 가능할 것으로 보이기 때문입니다.
A55 뿐만 아니라 A3 시리즈까지 확산된다면 좀 더 큰 폭의 실적 개선을 기대할 수 있을 것 같습니다.
이 역시도 올해 보다는 25년 실적에 크게 영향을 미칠 변수 입니다.
마지막으로 KH바텍하면 떠오르는 단어는 브라켓입니다. 초기 삼성전자 핸드폰에 거의 공급했던 부품이지만 메탈 케이스가 일반화되면서 시장 규모가 크게 작아진 상황입니다.
하지만 전장에서 성장 가능성을 보고 있습니다. 아시다시피 최근 자동차 디스플레이가 모니터 수준으로 커지고 있습니다. 과거와는 완전 다른 형태이다 보니 패널을 보호하기 위한 브라켓에 대한 수요가 동반 성장합니다.
지금까지 공급했던 업체들이 대부분 자동차 부품업체였던 것에 비해서 소형 다이케스팅에서는 KH바텍이 월등이 앞서고 있는 것으로 들립니다. 덴소를 시작으로 고객들이 점차 확대될 것으로 기대합니다.
이를 통해서 2024년에는 4500억원 내외 수준의 매출액이 예상되고, 2025년에는 7,000억원을 상회하는 매출을 달성할 수 있을 것으로 기대합니다.
어찌 보면 투자하기 이른 시점으로 생각할 수 있지만 충분히 매력적인 구간이라 생각합니다.
- 동 자료는 컴플라이언스 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다.
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