화웨이가 만들고 딥시크가 쓴다…중국 “탈엔비디아” 외치며 AI칩 기술독립 선언
알리바바의 AI 칩 자체 개발에 이어 딥시크의 화웨이 칩 도입 결정.
알리바바는 AI 추론 작업에 특화된 신형 칩 개발을 완료하고 클라우드 데이터센터에 적용하는 시험 단계 진입.
또한 딥시크는 차세대 AI 모델 R2 훈련에 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 칩을 일부 적용.
최상위 모델 훈련에는 엔비디아 칩을, 중·소규모 모델 학습에는 화웨이 칩을 투입해 점진적 국산화를 추진.
https://www.wsj.com/tech/ai/alibaba-ai-chip-nvidia-f5dc96e3
https://n.news.naver.com/article/009/0005550478?sid=101
알리바바의 AI 칩 자체 개발에 이어 딥시크의 화웨이 칩 도입 결정.
알리바바는 AI 추론 작업에 특화된 신형 칩 개발을 완료하고 클라우드 데이터센터에 적용하는 시험 단계 진입.
또한 딥시크는 차세대 AI 모델 R2 훈련에 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 칩을 일부 적용.
최상위 모델 훈련에는 엔비디아 칩을, 중·소규모 모델 학습에는 화웨이 칩을 투입해 점진적 국산화를 추진.
https://www.wsj.com/tech/ai/alibaba-ai-chip-nvidia-f5dc96e3
https://n.news.naver.com/article/009/0005550478?sid=101
The Wall Street Journal
Exclusive | Alibaba Creates AI Chip to Help China Fill Nvidia Void
Chinese chip companies and artificial-intelligence developers are building up their arsenal of homegrown technology, backed by a government determined to win the AI race.
미국, SK하이닉스·삼성, 중국서 칩 생산에 걸림돌 제기
미 상무부는 2022년 삼성전자, SK하이닉스 및 인텔에 한시적으로 부여했던 ‘Validated End User(VEU)’ 지정을 취소.
이에 면허 없이 미국산 반도체 장비를 중국에서 사용할 수 없게 되었고, 향후 120일이 지나면 면허 취득 필수화.
미 상무부는 기존의 중국 내 팹(fab) 운영을 위한 장비 사용에 대해서는 면허를 고려할 수는 있지만, 시설 확장이나 기술 업그레이드를 위한 면허는 부여하지 않겠다는 방침.
KLA, Lam Research, Applied Materials 등의 미국 장비 공급 업체는 매출 부진 예상에 주가 최대 –4.4% 하락.
미국의 이번 조치는 중국 장비 업체들의 시장 진입 기회를 제공할 수 있으며, 메모리 분야에서 마이크론은 반사이익을 얻을 가능성
➡️관련주: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스 (중국 장비사에 부품 납품)
https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/us-raises-hurdles-to-sk-hynix-samsung-making-chips-in-china
미 상무부는 2022년 삼성전자, SK하이닉스 및 인텔에 한시적으로 부여했던 ‘Validated End User(VEU)’ 지정을 취소.
이에 면허 없이 미국산 반도체 장비를 중국에서 사용할 수 없게 되었고, 향후 120일이 지나면 면허 취득 필수화.
미 상무부는 기존의 중국 내 팹(fab) 운영을 위한 장비 사용에 대해서는 면허를 고려할 수는 있지만, 시설 확장이나 기술 업그레이드를 위한 면허는 부여하지 않겠다는 방침.
KLA, Lam Research, Applied Materials 등의 미국 장비 공급 업체는 매출 부진 예상에 주가 최대 –4.4% 하락.
미국의 이번 조치는 중국 장비 업체들의 시장 진입 기회를 제공할 수 있으며, 메모리 분야에서 마이크론은 반사이익을 얻을 가능성
➡️관련주: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스 (중국 장비사에 부품 납품)
https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/us-raises-hurdles-to-sk-hynix-samsung-making-chips-in-china
중국 YMTC, DRAM 시장 진출…CXMT와 손잡고 HBM 시장 공략
YMTC는 올해 말부터 DRAM 장비 투자를 시작하는 동시에 중국 DRAM업체 CXMT와의 전략적 파트너십 추진 가능성.
CXMT는 HBM2를 성공적으로 양산했고, YMTC는 약 5년 전 NAND의 하이브리드 본딩 전문 기술을 제공할 것으로 예상.
+해외 반도체 제조업체와의 미팅에 따르면, YMTC는 오래 전부터 4F^2(4F square) 구조를 연구해왔고, 이에 NAND 하이브리드 본딩 기술을 HBM에 응용하려 한다고 합니다.😮
https://www.digitimes.com/news/a20250902PD231/ymtc-dram-hbm-cxmt-memory.html
YMTC는 올해 말부터 DRAM 장비 투자를 시작하는 동시에 중국 DRAM업체 CXMT와의 전략적 파트너십 추진 가능성.
CXMT는 HBM2를 성공적으로 양산했고, YMTC는 약 5년 전 NAND의 하이브리드 본딩 전문 기술을 제공할 것으로 예상.
+해외 반도체 제조업체와의 미팅에 따르면, YMTC는 오래 전부터 4F^2(4F square) 구조를 연구해왔고, 이에 NAND 하이브리드 본딩 기술을 HBM에 응용하려 한다고 합니다.😮
https://www.digitimes.com/news/a20250902PD231/ymtc-dram-hbm-cxmt-memory.html
DIGITIMES
China's YMTC moves into DRAM, teams with CXMT to target HBM market
Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), China's largest NAND flash producer, is expanding into the DRAM sector as part of Beijing's broader drive to compete in advanced memory markets like high-bandwidth memory (HBM). Industry sources indicate YMTC could…
메모리 현물 가격 업데이트: 메모리 대기업의 EOL 영향이 지속되면서 DDR4 가격이 DDR5 가격 역전 ↗️
DRAM: 현물 거래량은 지속적으로 감소했으며, 눈에 띄는 수요 반등의 조짐은 보이지 않았음. DDR4 가격 상승폭은 전반적으로 DDR5 가격 상승폭보다 컸는데, 이는 3대 공급업체의 DDR4 EOL 발표 영향이 지속됨을 시사
NAND: 공급업체들이 금번 분기에 웨이퍼 공급량을 지속적으로 감소시키면서 현물 판매업체들은 저가 판매 거부. 거래는 비교적 제한적이었으며 가격에 큰 변동은 없었음
https://www.trendforce.com/news/2025/09/03/insights-memory-spot-price-update-ddr4-prices-outpace-ddr5-as-memory-giants-eol-impact-lingers/
DRAM: 현물 거래량은 지속적으로 감소했으며, 눈에 띄는 수요 반등의 조짐은 보이지 않았음. DDR4 가격 상승폭은 전반적으로 DDR5 가격 상승폭보다 컸는데, 이는 3대 공급업체의 DDR4 EOL 발표 영향이 지속됨을 시사
NAND: 공급업체들이 금번 분기에 웨이퍼 공급량을 지속적으로 감소시키면서 현물 판매업체들은 저가 판매 거부. 거래는 비교적 제한적이었으며 가격에 큰 변동은 없었음
https://www.trendforce.com/news/2025/09/03/insights-memory-spot-price-update-ddr4-prices-outpace-ddr5-as-memory-giants-eol-impact-lingers/
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인피니언, 엔비디아와 800V 데이터센터 전력 협력…10억 유로 규모 AI 사업 노려
인피니언은 엔비디아와 협력하여 메가와트급 전력을 소비하는 랙에 전력을 공급하는 새로운 800V HVDC 아키텍처를 제공하기로 결정.
효율성이 중요한 데이터센터 분야에서 인피니언은 보드와 칩 간 경로를 단축하여 최종 공급 단계에서 손실을 줄이는 수직 전력 공급 기술을 개발.
인피니언은 AI 데이터센터 사업이 매년 두 자릿수 성장률을 기록하여 2년 안에 10억 유로(약 10억 6천만 달러)를 돌파할 것으로 예상
https://www.digitimes.com/news/a20250901PD216/infineon-data-nvidia-data-center-business.html
인피니언은 엔비디아와 협력하여 메가와트급 전력을 소비하는 랙에 전력을 공급하는 새로운 800V HVDC 아키텍처를 제공하기로 결정.
효율성이 중요한 데이터센터 분야에서 인피니언은 보드와 칩 간 경로를 단축하여 최종 공급 단계에서 손실을 줄이는 수직 전력 공급 기술을 개발.
인피니언은 AI 데이터센터 사업이 매년 두 자릿수 성장률을 기록하여 2년 안에 10억 유로(약 10억 6천만 달러)를 돌파할 것으로 예상
https://www.digitimes.com/news/a20250901PD216/infineon-data-nvidia-data-center-business.html
DIGITIMES
Infineon teams up with Nvidia on 800V data center power, eyes EUR1 billion AI business
As artificial intelligence transforms data centers worldwide, the spotlight has expanded beyond computing and networking to power semiconductors. AI chips draw enormous amounts of electricity, and each percentage point of efficiency matters. Even a 1% gain…
SK하이닉스, 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High NA EUV’ 도입
ASML의 High NA EUV 장비인 ‘EXE:5200B’를 이천 M16 팹에 반입.
해당 장비는 기존 EUV(NA 0.33) 대비 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현.
SK하이닉스는 2021년 10나노급 4세대(1anm) DRAM EUV를 첫 도입한 이후 최첨단 DRAM 제조에 EUV 적용을 지속 확대해온 바 있음
https://news.skhynix.co.kr/high-na-euv-introduce/
ASML의 High NA EUV 장비인 ‘EXE:5200B’를 이천 M16 팹에 반입.
해당 장비는 기존 EUV(NA 0.33) 대비 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현.
SK하이닉스는 2021년 10나노급 4세대(1anm) DRAM EUV를 첫 도입한 이후 최첨단 DRAM 제조에 EUV 적용을 지속 확대해온 바 있음
https://news.skhynix.co.kr/high-na-euv-introduce/
SK hynix Newsroom
SK하이닉스, 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High NA EUV’ 도입 | SK hynix Newsroom
· 차세대 반도체 제조 핵심 장비 ‘EXE:5200B’ 이천 M16에 반입… 3일 기념 행사 가져 · 기존 EUV 대비 정밀도 1.7배, 집적도 2.9배 향상… 차세대 메모리 반도체 양산 경쟁력 확보 계획 · 차선용 CTO “핵심 산업이 요구하는 최첨단 메모리를 가장 앞선
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DeepSeek, OpenAI와 경쟁하기 위해 연말까지 AI 에이전트 출시 목표
DeepSeek는 사용자의 최소한의 지시만으로 사용자를 대신하여 여러 단계의 작업을 수행하도록 설계된 AI 모델을 개발.
창립자인 량원펑은 올해 마지막 분기에 새로운 소프트웨어를 공개 예정.
많은 챗봇이 간단한 몇 줄의 텍스트로 사용자에게 응답하는 것과 달리, DeepSeek의 새로운 서비스는 컴퓨터 코드 작성 및 디버깅 등 보다 복잡한 작업을 처리하도록 고안
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-04/deepseek-targets-ai-agent-release-by-end-of-year-to-rival-openai
DeepSeek는 사용자의 최소한의 지시만으로 사용자를 대신하여 여러 단계의 작업을 수행하도록 설계된 AI 모델을 개발.
창립자인 량원펑은 올해 마지막 분기에 새로운 소프트웨어를 공개 예정.
많은 챗봇이 간단한 몇 줄의 텍스트로 사용자에게 응답하는 것과 달리, DeepSeek의 새로운 서비스는 컴퓨터 코드 작성 및 디버깅 등 보다 복잡한 작업을 처리하도록 고안
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-04/deepseek-targets-ai-agent-release-by-end-of-year-to-rival-openai
Bloomberg.com
China’s DeepSeek Preps AI Agent for End-2025 to Rival OpenAI
DeepSeek is developing an artificial intelligence model with more advanced AI agent features to compete with US rivals like OpenAI in a newer frontier of the technology, according to people familiar with the matter.
[유진 IT 임소정]
반도체 소부장 주간 중국 기업 실적 리뷰:
우려는 거두되, 눈길은 거두지 말자
✪ Luxshare Precision: 1H25 실적은 매출 1,245억 위안(YoY +20.2%), 순이익 66.4억 위안(YoY +23.1%)으로 컨센서스 상회. 통신 및 데이터센터 부문 매출이 전년대비 +49% 증가하면서 전반적인 기술력 강화와 실적 기대감 유효
✪ Unisplendour: 1H25 실적은 매출 474.3억 위안(YoY +25.0%), 영업이익 13.9억 위안(YoY -26.3%)을 기록하여 컨센서스 상회. 데이터센터 네트워크와 클라우드 인프라 사업부 성장세가 강하고, 해외향 수주 및 정부 프로젝트 수혜 지속 전망
✪ Naura Technology: 1H25 실적은 매출 161.4억 위안(YoY +29.4%), 영업이익 33.2억 위안(YoY +2.2%)을 기록. R&D 비용 증가와 전공정 장비사 Kingsemi 인수 관련 비용 등이 이익단에 영향. 중국 칩 제조사 내 점유율은 지속 증가 중
✪ Cambricon: 1H25 실적은 매출 28.8억 위안(YoY +4,348%), 영업이익 10.38억 위안(YoY 흑자전환)으로 컨센서스 상회. 알리 바바와 바이두, 화웨이 등 중국 빅테크 기업들 중심의 대규모 출하 시작, 중국의 AI 칩 서플라이 체인의 중심이 될 것으로 기대
✪ 결론: 중국 장비사로 부품을 납품하는 국내 기업들의 수혜 전망.
주목해야 할 국내 종목: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스
자료 링크: https://buly.kr/H6iPXBp
감사합니다.
임소정 드림
반도체 소부장 주간 중국 기업 실적 리뷰:
우려는 거두되, 눈길은 거두지 말자
✪ Luxshare Precision: 1H25 실적은 매출 1,245억 위안(YoY +20.2%), 순이익 66.4억 위안(YoY +23.1%)으로 컨센서스 상회. 통신 및 데이터센터 부문 매출이 전년대비 +49% 증가하면서 전반적인 기술력 강화와 실적 기대감 유효
✪ Unisplendour: 1H25 실적은 매출 474.3억 위안(YoY +25.0%), 영업이익 13.9억 위안(YoY -26.3%)을 기록하여 컨센서스 상회. 데이터센터 네트워크와 클라우드 인프라 사업부 성장세가 강하고, 해외향 수주 및 정부 프로젝트 수혜 지속 전망
✪ Naura Technology: 1H25 실적은 매출 161.4억 위안(YoY +29.4%), 영업이익 33.2억 위안(YoY +2.2%)을 기록. R&D 비용 증가와 전공정 장비사 Kingsemi 인수 관련 비용 등이 이익단에 영향. 중국 칩 제조사 내 점유율은 지속 증가 중
✪ Cambricon: 1H25 실적은 매출 28.8억 위안(YoY +4,348%), 영업이익 10.38억 위안(YoY 흑자전환)으로 컨센서스 상회. 알리 바바와 바이두, 화웨이 등 중국 빅테크 기업들 중심의 대규모 출하 시작, 중국의 AI 칩 서플라이 체인의 중심이 될 것으로 기대
✪ 결론: 중국 장비사로 부품을 납품하는 국내 기업들의 수혜 전망.
주목해야 할 국내 종목: 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스
자료 링크: https://buly.kr/H6iPXBp
감사합니다.
임소정 드림
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OpenAI, Broadcom과 협력하여 자체 AI 칩 양산을 시작할 예정
https://www.reuters.com/business/openai-set-start-mass-production-its-own-ai-chips-with-broadcom-ft-reports-2025-09-05/
https://www.reuters.com/business/openai-set-start-mass-production-its-own-ai-chips-with-broadcom-ft-reports-2025-09-05/
Reuters
OpenAI to launch its first AI chip in 2026 with Broadcom, FT reports
OpenAI is set to produce its first artificial intelligence chip next year in partnership with U.S. semiconductor giant Broadcom , the Financial Times reported on Thursday, citing people familiar with the matter.
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[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: HBM 수주 소식이 최고
✪위클리 소부장 주가 코멘트
국내 소부장 기업들의 주가는 호실적과 강한 가이던스를 제시한 브로드컴의 실적 발표와 장비 업체들의 선단 칩 관련 수주 소식에 대부분 상승 마감. 검사 장비사들 가운데 SK 하이닉스향 100 억 원 규모 공급 계약을 발표한 펨트론을 비롯한 엑시콘, 유니테스터 등의 주가가 큰 폭 상승.
한편 올 하반기 세번째 유상증자를 발표한 넥스트칩은 한 주간 14% 하락. 글로벌 테크 기업들의 실적 발표가 마무리된 가운데 금주에는 칩 제조사향 수주 소식과 우리 정부의 반도체 수입 소재 관세 인하 방안 추진 관련 소식에 주가 흐름에 영향을 받을 전망
✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표
주목할 경제 지표: 10 일 ORACLE 실적발표, 미국 8 월 PPI 지수, 11 일 CPI 지수, 12 일 미시간대 소비자심리지수
자료 링크: https://buly.kr/1GKEGJa
감사합니다.
임소정 드림
✪위클리 소부장 주가 코멘트
국내 소부장 기업들의 주가는 호실적과 강한 가이던스를 제시한 브로드컴의 실적 발표와 장비 업체들의 선단 칩 관련 수주 소식에 대부분 상승 마감. 검사 장비사들 가운데 SK 하이닉스향 100 억 원 규모 공급 계약을 발표한 펨트론을 비롯한 엑시콘, 유니테스터 등의 주가가 큰 폭 상승.
한편 올 하반기 세번째 유상증자를 발표한 넥스트칩은 한 주간 14% 하락. 글로벌 테크 기업들의 실적 발표가 마무리된 가운데 금주에는 칩 제조사향 수주 소식과 우리 정부의 반도체 수입 소재 관세 인하 방안 추진 관련 소식에 주가 흐름에 영향을 받을 전망
✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표
주목할 경제 지표: 10 일 ORACLE 실적발표, 미국 8 월 PPI 지수, 11 일 CPI 지수, 12 일 미시간대 소비자심리지수
자료 링크: https://buly.kr/1GKEGJa
감사합니다.
임소정 드림
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인텔, 14A 핵심 테스트 시기 2026년으로 정했지만, TSMC에 "영원히" 의존할 수도
블룸버그는 인텔의 CFO 데이브 진스너를 인용해 회사가 외부 고객으로부터 약속을 확보하는 경우에만 14A 제조 용량을 구축할 것이라고 보도.
이러한 움직임은 18A 공정과 달리 14A 공정은 EUV 등이 포함된 높은 생산 비용 때문인 것으로 추정.
한편 인텔은 30%의 외부 파운드리 아웃소싱으로 생산되는 루나 레이크나 애로우 레이크 등의 제품들은 TSMC에서 지속 생산될 것을 언급
https://www.trendforce.com/news/2025/09/05/news-intel-reportedly-sets-2026-as-key-test-for-14a-but-might-rely-on-tsmc-forever/
블룸버그는 인텔의 CFO 데이브 진스너를 인용해 회사가 외부 고객으로부터 약속을 확보하는 경우에만 14A 제조 용량을 구축할 것이라고 보도.
이러한 움직임은 18A 공정과 달리 14A 공정은 EUV 등이 포함된 높은 생산 비용 때문인 것으로 추정.
한편 인텔은 30%의 외부 파운드리 아웃소싱으로 생산되는 루나 레이크나 애로우 레이크 등의 제품들은 TSMC에서 지속 생산될 것을 언급
https://www.trendforce.com/news/2025/09/05/news-intel-reportedly-sets-2026-as-key-test-for-14a-but-might-rely-on-tsmc-forever/
TrendForce
[News] Intel Reportedly Sets 2026 as Key Test for 14A, But Might Rely on TSMC “Forever”
Supported by SoftBank’s $2 billion investment and the U.S. government’s 10% ownership stake, Intel has provided a more detailed outlook on its foundry...
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중국 칩 장비 제조업체, 일본 점유율 잠식하며 미국 주도권 노려
노광 및 에칭 장비 시장은 여전히 미국 선두 기업인 AMAT과 LRCX가 주도하고 있지만, 한때 강자였던 일본의 경쟁사들은 점차 약해지는 추세.
중국 기업들은 이미 전 공정 장비 시장에서 기대치를 뛰어넘어 2024년 말까지 전세계 건식 식각 시장의 12% 이상을 점유.
또 다른 핵심 공정인 PVD 분야에서 나우라는 12%의 압도적인 점유율을 차지.
한편 일본의 세계 시장 점유율은 2012년 30% 아래로 떨어진 이후 꾸준히 하락하여 2024년에는 21.7%를 기록
https://www.digitimes.com/news/a20250904PD227/equipment-investment-2024-market-sales.html
노광 및 에칭 장비 시장은 여전히 미국 선두 기업인 AMAT과 LRCX가 주도하고 있지만, 한때 강자였던 일본의 경쟁사들은 점차 약해지는 추세.
중국 기업들은 이미 전 공정 장비 시장에서 기대치를 뛰어넘어 2024년 말까지 전세계 건식 식각 시장의 12% 이상을 점유.
또 다른 핵심 공정인 PVD 분야에서 나우라는 12%의 압도적인 점유율을 차지.
한편 일본의 세계 시장 점유율은 2012년 30% 아래로 떨어진 이후 꾸준히 하락하여 2024년에는 21.7%를 기록
https://www.digitimes.com/news/a20250904PD227/equipment-investment-2024-market-sales.html
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삼성, 2nm 경쟁에서 TSMC와의 격차 좁히기 위해 ASML의 High NA EUV 신규 구매 검토
삼성은 2nm 이하 첨단 공정의 양산을 가속화하기 위해 ASML의 High NA EUV 장비를 추가로 조달하는 것을 고려.
삼성의 2nm 시험 생산 수율은 현재 30%에서 50% 사이로, 이미 60%를 넘어선 TSMC의 수율에 크게 못 미치는 수준.
해당 EUV 장비 한 대당 가격은 3억 5천만 달러 이상으로, 기존 EUV 시스템 가격인 약 1억 5천만 달러의 두 배 이상 차이.
한편 인텔은 공동 투자를 통해 EXE:5200 장비 6대에 대한 우선 공급권을 확보했으며, SK하이닉스는 최근 경기도 이천 M16 팹에 EXE: 5200B 시스템을 설치했다고 발표하며, 메모리 반도체 제조업체 중 최초로 해당 장비를 생산에 투입
https://www.digitimes.com/news/a20250908PD217/samsung-tsmc-euv-competition-2nm.html
삼성은 2nm 이하 첨단 공정의 양산을 가속화하기 위해 ASML의 High NA EUV 장비를 추가로 조달하는 것을 고려.
삼성의 2nm 시험 생산 수율은 현재 30%에서 50% 사이로, 이미 60%를 넘어선 TSMC의 수율에 크게 못 미치는 수준.
해당 EUV 장비 한 대당 가격은 3억 5천만 달러 이상으로, 기존 EUV 시스템 가격인 약 1억 5천만 달러의 두 배 이상 차이.
한편 인텔은 공동 투자를 통해 EXE:5200 장비 6대에 대한 우선 공급권을 확보했으며, SK하이닉스는 최근 경기도 이천 M16 팹에 EXE: 5200B 시스템을 설치했다고 발표하며, 메모리 반도체 제조업체 중 최초로 해당 장비를 생산에 투입
https://www.digitimes.com/news/a20250908PD217/samsung-tsmc-euv-competition-2nm.html
DIGITIMES
Samsung weighs new ASML High NA EUV purchases to narrow gap with TSMC in 2nm race
The competition for advanced process leadership among TSMC, Samsung Electronics, and Intel is intensifying, making the pace of their new equipment acquisitions a key industry focus.
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美 마벨 테스트 마친 삼성·SK…CXL 시장 판도 '주목'
삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4·DDR5가 미국 반도체 설계사 마벨의 호환성 테스트를 통과.
현재 상용화된 CXL 2.0 제품은 CPU 플랫폼 제한 등으로 수요가 크지 않으나 CXL 3.0 이후부터는 CPU 하나에 대규모 CXL 모듈을 연결할 수 있는 '패브릭 기능'이 지원되어 시장 확장 기대
https://www.asiatime.co.kr/article/20250909500316#_mobwcvr
삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4·DDR5가 미국 반도체 설계사 마벨의 호환성 테스트를 통과.
현재 상용화된 CXL 2.0 제품은 CPU 플랫폼 제한 등으로 수요가 크지 않으나 CXL 3.0 이후부터는 CPU 하나에 대규모 CXL 모듈을 연결할 수 있는 '패브릭 기능'이 지원되어 시장 확장 기대
https://www.asiatime.co.kr/article/20250909500316#_mobwcvr
아시아타임즈
美마벨 테스트 마친 삼성·SK…CXL 시장 판도 '주목'
삼성·SK D램, 마벨 '스트럭테라' 테스트 통과 반도체 효율화하는 CXL⋯차세대 기술 각광 CXL 3.0부터 시장성↑, 기업들도 본격 기술경쟁 [아시아타임즈=최태용 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4·DDR5가 미국 반도체 설계사 마벨의 호환성 테스트를 통과했다
유진투자증권 반도체(누나) 임소정🥍
[유진 IT 임소정] CXL과 소부장 ✪ 빠르게 연결해서 연산한다 CXL은 PCIe 기반의 다양한 인터페이스와 통신규약을 하나로 통합. 1)시스템 연산과 데이터 처리 속도를 높이고 2)메모리를 효율적으로 활용하고자 하는 니즈 반영 ✪ CXL 관련 제품 생산 업체 국내: 삼성전자, SK하이닉스, 네오셈, 엑시콘, 파두, 티엘비 해외: 인텔, ARM, Enfabrica, Xconn technologies, Montage Technology ✪ 열리지…
올해 3월에 낸 리포트를 통해 관련 국내 및 해외 체인과 기술에 대한 정보 참고 부탁드립니다. CXL 기술은 CPU 시장과 함께 발전했고, 메모리 풀링은 2.0버전부터 가능하다고 판단하는 바, 본격적인 시장 개화 시기는 지켜봐야할 것 같습니다🙂
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🔊Oracle FY1Q26 실적발표
매출액 149억 달러 (YoY +12.2%)
영업이익 42.8억 달러 (YoY +7.2%)
RPO 4,550억 달러 (YoY +359%)
-2분기 매출은 시장 눈높이 하회했으나 클라우드 시장 성장 및 RPO 추가 증가 기대감 확대
-실적 발표 후 시간외 주가 28% 상승
https://investor.oracle.com/investor-news/news-details/2025/Oracle-Announces-Fiscal-Year-2026-First-Quarter-Financial-Results/default.aspx
매출액 149억 달러 (YoY +12.2%)
영업이익 42.8억 달러 (YoY +7.2%)
RPO 4,550억 달러 (YoY +359%)
-2분기 매출은 시장 눈높이 하회했으나 클라우드 시장 성장 및 RPO 추가 증가 기대감 확대
-실적 발표 후 시간외 주가 28% 상승
https://investor.oracle.com/investor-news/news-details/2025/Oracle-Announces-Fiscal-Year-2026-First-Quarter-Financial-Results/default.aspx
🔊 Synopsys 2Q25 실적발표
반도체 설계 툴인 EDA와 IP 제공업체
매출액 17.4억 달러
(YoY +14.0%, QoQ +%)
영업이익 1.7억 달러 OPM 9.8%
(YoY -54.1%, QoQ +%)
2분기 컨센서스 하회 (17.7억 달러)
3분기 가이던스 하회 (22.5억 달러)
-중국으로의 수출 규제(5월 말~7월 초) 영향으로 실적이 컨센서스 하회
-실적 발표 후 시간외 주가 10% 하락
https://investor.synopsys.com/news/news-details/2025/Synopsys-Posts-Financial-Results-for-Third-Quarter-Fiscal-Year-2025/default.aspx
반도체 설계 툴인 EDA와 IP 제공업체
매출액 17.4억 달러
(YoY +14.0%, QoQ +%)
영업이익 1.7억 달러 OPM 9.8%
(YoY -54.1%, QoQ +%)
2분기 컨센서스 하회 (17.7억 달러)
3분기 가이던스 하회 (22.5억 달러)
-중국으로의 수출 규제(5월 말~7월 초) 영향으로 실적이 컨센서스 하회
-실적 발표 후 시간외 주가 10% 하락
https://investor.synopsys.com/news/news-details/2025/Synopsys-Posts-Financial-Results-for-Third-Quarter-Fiscal-Year-2025/default.aspx
🔊DB하이텍 공시
수시공시의무관련사항(공정공시)
<보유 자기주식 활용계획 안내>
1. 자기주식 소각
- 목적 : 주주가치 제고 및 주식시장 활성화
- 소각 예정 주식수 : 1,486,000주
(1차 894,000주, 2025년 9월 30일 / 2차 592,000주, 2026년 중 이사회 결의 후)
2. 교환사채(EB) 발행
- 목적 : 상우 Fab 확장 공사 및 차세대 전력반도체 양산 투자를 위한 재원 확보
- 교환 예정 주식수 : 2,220,000주
- 발행 예정일 : 2025년 9월 이후
3. 종업원 보상 및 사내근로복지기금 출연
- 목적 : 핵심인력 보상체계 강화를 통한 우수인재 확보, 직원 복지 향상 및 ESG 경영 실천
- 활용 예정 주식수 : 약 444,000주
- 활용 예정일 : 2026년 이후
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250910800068
수시공시의무관련사항(공정공시)
<보유 자기주식 활용계획 안내>
1. 자기주식 소각
- 목적 : 주주가치 제고 및 주식시장 활성화
- 소각 예정 주식수 : 1,486,000주
(1차 894,000주, 2025년 9월 30일 / 2차 592,000주, 2026년 중 이사회 결의 후)
2. 교환사채(EB) 발행
- 목적 : 상우 Fab 확장 공사 및 차세대 전력반도체 양산 투자를 위한 재원 확보
- 교환 예정 주식수 : 2,220,000주
- 발행 예정일 : 2025년 9월 이후
3. 종업원 보상 및 사내근로복지기금 출연
- 목적 : 핵심인력 보상체계 강화를 통한 우수인재 확보, 직원 복지 향상 및 ESG 경영 실천
- 활용 예정 주식수 : 약 444,000주
- 활용 예정일 : 2026년 이후
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250910800068
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대만 경제부 장관, 일본과의 관계 우려에도 TSMC 유출 조사 계속될 듯
쿵밍신 대만 경제부 장관은 TSMC의 2nm 공정 기술을 표적으로 한 영업비밀 유출 의혹에 대해 증거에 따라 진행되어야 하며, 사법 당국의 판결을 존중해야 한다고 강조.
이 사건은 국가보안법에 따라 기소되었으며 산업 스파이 혐의로 유죄 판결을 받을 경우, 세 명의 용의자는 중형을 선고받을 수 있음.
TSMC는 지난 7월 8일 검증 통과 압박으로 인해 TEL의 직원이 전 동료이자 현 TSMC 직원에게 데이터를 요청한 부정행위를 확인, 수사국에서 압수수색과 심문을 진행
https://www.digitimes.com/news/a20250911PD211/taiwan-tsmc-2nm-technology-industrial.html
쿵밍신 대만 경제부 장관은 TSMC의 2nm 공정 기술을 표적으로 한 영업비밀 유출 의혹에 대해 증거에 따라 진행되어야 하며, 사법 당국의 판결을 존중해야 한다고 강조.
이 사건은 국가보안법에 따라 기소되었으며 산업 스파이 혐의로 유죄 판결을 받을 경우, 세 명의 용의자는 중형을 선고받을 수 있음.
TSMC는 지난 7월 8일 검증 통과 압박으로 인해 TEL의 직원이 전 동료이자 현 TSMC 직원에게 데이터를 요청한 부정행위를 확인, 수사국에서 압수수색과 심문을 진행
https://www.digitimes.com/news/a20250911PD211/taiwan-tsmc-2nm-technology-industrial.html
DIGITIMES
Taiwan economic minister says TSMC leak probe will proceed despite concerns about relations with Japan
Taiwan's Minister of Economic Affairs Kung Ming-hsin, on September 10, 2025, declined to comment on an alleged trade secret theft targeting TSMC's 2nm process technology amid concerns that the case could affect Taiwan-Japan relations. Kung only stated that…
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키옥시아, 엔비디아와 협력해 100배 빠른 AI SSD 2027년 출시 계획
HBM이 AI 붐을 타고 있는 가운데, NAND 플래시 메모리도 그 뒤를 따를 것으로 예상.
키옥시아는 엔비디아와 협력하여 2027년까지 기존 모델보다 읽기 속도가 거의 100배 빠른 SSD를 상용화할 계획.
해당 SSD는 AI 서버용으로 설계되었으며, GPU 메모리 확장 장치로서 HBM을 부분적으로 대체할 전망.
한편 HDD 공급이 26년 후/27년 초에 줄어들면서 Nearline SSD를 포함한 신규 NAND 제품도 인기, HBF가 AI 클러스터의 메모리 병목 현상을 완화할 것으로 예상
https://www.trendforce.com/news/2025/09/11/news-kioxia-reportedly-eyes-2027-launch-for-nvidia-partnered-ai-ssds-with-100x-speed-boost/
HBM이 AI 붐을 타고 있는 가운데, NAND 플래시 메모리도 그 뒤를 따를 것으로 예상.
키옥시아는 엔비디아와 협력하여 2027년까지 기존 모델보다 읽기 속도가 거의 100배 빠른 SSD를 상용화할 계획.
해당 SSD는 AI 서버용으로 설계되었으며, GPU 메모리 확장 장치로서 HBM을 부분적으로 대체할 전망.
한편 HDD 공급이 26년 후/27년 초에 줄어들면서 Nearline SSD를 포함한 신규 NAND 제품도 인기, HBF가 AI 클러스터의 메모리 병목 현상을 완화할 것으로 예상
https://www.trendforce.com/news/2025/09/11/news-kioxia-reportedly-eyes-2027-launch-for-nvidia-partnered-ai-ssds-with-100x-speed-boost/
TrendForce
[News] Kioxia Reportedly Eyes 2027 Launch for NVIDIA-Partnered AI SSDs with 100x Speed Boost
While HBM rides the AI boom with DRAM giants Samsung and SK hynix accelerating the HBM4 rollout, NAND is set to follow suit. According to Nikkei, Japa...
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