중국 바이오텍도 계속 잘 되는 상황

트레이더들 유로 상승 배팅 포지션 점차 축소 >> 단기 달러 서머 랠리 가능성 시사?

1. 미국-유럽 간의 많은 불확실성이 해소되면서...
- [그림 1] 하얀색 선을 보면,
1) 달러 대비 유로 상승 배팅 수요 축소되었으며 점차 유로 대비 달러 강세 포지션 개시 (풋 옵션 통해)
2) 최근 큰 규모의 EUR/USD 매도가 나타나고 있으며 실수요 기반의 달러 공급 부족

2. Fed 이후 해당 추세 지속된다면 BofA 언급처럼 달러 서머 랠리 가능성 높일 수 있으며 이는 EM 증시에 다소 영향을 줄 수 있어

#NARRATIVE

"Isu Petasys Co. Ltd.: Read-through from Celestica’s 2Q25 Earnings"

📌 핵심 요약 (투자자 관점)

🔹 Celestica 2Q25 실적과 연관성
* Celestica(비상장, CLS) 2Q25 EPS 1.3달러(+54% YoY), 컨센서스 대비 12% 상회.
* Connectivity & Cloud Solutions(CCS) 매출 21억 달러(+28% YoY, +13% QoQ).
* 3Q25 가이던스에서 통신 부문 YoY +60%대 성장 전망.
* **Isu Petasys의 핵심 고객사**로, **800G 네트워킹 및 고다층 MLB(멀티레이어 보드) 수요 확대**가 Isu Petasys 성장세를 뒷받침.

🔹 Isu Petasys 성장 모멘텀
* Celestica의 HPS(하드웨어 플랫폼) 및 CCS 호조로 고다층 PCB(Printed Circuit Board) 중심의 구조적 성장 국면 지속 확인.
* 공급 타이트 속 마진 개선 수혜 및 Celestica의 프로젝트 램프업 가속화 → MLB 수요 확대.

🔹 실적 및 밸류에이션
* EPS 추정치(원): 2024E 1,170 → 2025E 2,263 → 2026E 2,700+.
* 매출(억원): 2024E 8,370 → 2025E 11,060 → 2026E 13,000+.
* 목표주가 75,000원 (현재 59,900원, **상승여력 약 25%**).
* 2026E P/E 27배 적용 (동종 업계 18배 대비 프리미엄) → NVIDIA/Google 노출, 제품 믹스 개선, EPS \~90% 성장 전망 반영.

🔹 리스크 요인
* 상방: NVIDIA 등 AI 가속기 수요 급증, 800G 양산 가속화, 시장점유율 확대.
* 하방: 2024~25년 800G 도입 속도 둔화, AI 가속기 투자 지연, 40+ Layer MLB 공급 가능한 지역 경쟁사로의 점유율 이탈 가능성.

💡 투자 포인트
* **AI 인프라 (800G) 및 MLB 고도화 트렌드**에 직접 수혜.
* 주요 글로벌 고객사 (Celestica, NVIDIA, Google) 의 수요 확대 → EPS 및 밸류에이션 레벨업.
* 업계 대비 밸류에이션 프리미엄(27x) 정당화: 제품 믹스·고객 포트폴리오·성장률 기반.

[새로운 선단 패키징 기술 CoWoP?]

금주 월요일부터 중국 본토에서 CoWoP 개념이 핫하면서, 주식시장에서 프리미엄 PCB 대표주들이 사상 신고가를 갈아치우고 있습니다.

계기는 중국 내에서 CoWoP 기술 노선도가 유출되었고, 26년 10월 GR150(루빈)부터 본격 도입할 것이라고 했죠. 이를 또 중국 셀사이드들이 보고서로 작성하면서 가능성을 보여줬기 때문입니다.

다만 대만 언론의 반응은 현실 가능성이 낮다는 것입니다. 해당 기술 난이도가 높아 현재 PCB 기업으로는 불가하다는 입장입니다. 관련 기사 요약 내용과 원문 링크를 올려두니 참고 바랍니다.
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1.CoWoP는 무엇인가?
CoWoP(Chip‑on‑Wafer‑on‑Platform PCB)는 기존 CoWoS에서 패키지 기판을 생략한 차세대 패키징 기술입니다.

즉 칩과 실리콘 인터포저(interposer)**를 통합한 후, 이를 강화된 플랫폼 PCB 상에 직접 장착하는 방식으로, 더 낮은 비용과 고도의 기술을 접목했죠.

소문에 따르면, 2026년 10월 출시 예정인 엔비디아의 GR150(Rubin) 플랫폼에서 CoWoS와 CoWoP을 병행 적용할 계획이죠.

2. CoWoP의 기대 효과 (7가지 핵심 변화)
1.신호 무결성(SI) 향상: 경로 단축으로 NVLink·HBM 통신 손실 감소
2.전원 무결성(PI) 강화: 전압조절장치가 GPU 근접 배치
3.열관리 개선: 칩 상단 뚜껑(lid) 제거로 직접 접촉에 의한 냉각 효율 향상
4.열 팽창 문제 완화: PCB 소재 팽창 계수 감소
5.전자 이동(Electromigration) 개선
6.제조비용 절감: 패키지 생략으로 ASIC 단가 절감
7.향후 칩 모듈 통합 유연성 강화: 무패키지 구조로 확장성 확보

3. 반대 과제 및 기술적 난점
1.플랫폼 PCB 기술 문턱 상승: 고밀도 배선, 평탄도, 소재 제어 모두 포장 수준으로 요구됨
2.수율과 재작업 리스크 증가: GPU 웨이퍼 직접 PCB 연결 시 불량 시 회복 어려움
3설계 복잡성 및 비용 상승: 시스템 수준 공동 설계 부담 가중
4기술 도입 비용: 전환・시험 인프라 구축 비용이 높음

대만 원문 기사:
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000728490_CYY58QTH8M0UYR151Z8IY

대만 반박 내용 기사:
https://www.ctee.com.tw/news/20250729701077-430503

* 대만 AI 서버/패키징/기판 업체들 일제히 투자확대 발표


(링크 순서대로)

- 파워텍(대만 No.2 패키징 회사), 25년 capex 150억대만달러 -> 190억으로 상향, 내년엔 또다른 대규모 투자 예상

- 유니마이크론(PCB, IC기판) 25년 capex 186억대만달러 -> 206억으로 상향

- 위스트론, 인도에 서버/라우터/스위치 공장 1천억 루피 투자계획

- 위스트론/인벤텍, 미국 서버용량 확대 위해 각각 USD 4억5500만, USD 8500만 추가투자 계획


https://www.ctee.com.tw/news/20250730700174-430501

https://money.udn.com/money/story/5607/8904237

https://economictimes.indiatimes.com/tech/technology/wistron-is-eyeing-rs-1000-crore-it-hardware-plant-in-telangana/articleshow/122958751.cms?from=mdr

https://www.ctee.com.tw/news/20250730700079-430502

피그마 IPO, 계산기를 두드려 본다면

안녕하세요 삼성증권 글로벌 AI/SW 담당 이영진입니다.

디자인 소프트웨어 기업 피그마(Figma)가 이번 주(31일 예상) IPO 예정입니다(티커 FIG US).

공모가가 계속 상승하고 있고, IPO 수요가 40배 가까이 초과 신청되었다는 보도도 나왔는데요. 현재 공모가($30~$32) 기준 밸류에이션(fully diluted)는 188억 달러 수준까지 상승했습니다.

시장의 지대한 관심을 받고있지만, 상장 이후 주가 흐름은 쉽게 예측할 수 있는 부문이 아닙니다. 다만 현재 상황이 유지된다고 가정하면 첫 거래 가격이 높게 형성될 가능성이 있습니다.

우선 24~25년 상장한 소프트웨어 기업과 멀티플 비교를 해보려 합니다. 주요 기업으로는 루브릭(RBRK US, 24년 4월 상장)와 코어위브(CRWV, 25년 3월 상장)가 있습니다.

■ 상장 당시 밸류 / 이전 회계 연도 매출 기준 PSR

루브릭 → 밸류 66억 달러 / FY24(24년 1월 분기) 매출 6.3억 달러 = 10.5배
코어위브 → 밸류 230억 달러 / FY24(24년 12월 분기) 매출 19.2억 달러 = 12배
피그마 → 밸류 188억 달러 / FY24(24년 12월 분기) 매출 7.5억 달러 = 25.1배

이렇게 보면 피그마의 밸류는 비싸보이지만, 루브릭과 코어위브의 현재 시가총액은 상장 밸류 대비 3배 가까이 상승했습니다.

재무적으로 피그마의 24년 매출은 48% 성장했고, 1Q 매출은 2.28억 달러로 46% 성장을 보였습니다. 올해 40% 수준 성장이 가능하다고 본다면 25년 매출은 10.5억 달러 수준입니다.

■ 현재 밸류 / 다음 회계 연도 예상 매출(Factset) 기준 PSR

루브릭 → 밸류 195억 달러 / FY26 매출 11.8억 달러 = 16.5배
코어위브 → 밸류 659억 달러 / FY25 매출 50.5억 달러 = 13.1배
피그마 → 밸류 188억 달러 / FY25 매출 10.5억 달러 = 17.9배

미래 성장까지 고려하면 차이가 크지는 않은데요, 다른 산업이지만 같은 기준으로 스노우플레이크가 유사한 멀티플을 받고 있습니다(19.1배). 어도비는 6.8배 정도입니다.
■ AI 시대 피그마의 가치는?

피그마가 어도비와 차별화되는 점은 웹 브라우저 기반인 점과 제품 주도 성장(PLG)을 통한 영업 효율성도 있지만,

디자이너 + PM + 개발자 + 마케터까지 아우르는 실시간 협업 기능을 제공한다는 것입니다. 협업 기능은 AI 산업 발전 속에서 강점으로 작용할 수 있는 부분입니다.

어도비가 콘텐츠 생성 AI 발전에 따른 피해주로 인식되고 있는 것(+성과도 애매)과는 차별화될 수 있는 포인트입니다.

■ 하나의 지표 200억 달러, 22년과 달라진 것은?

피그마 밸류에는 중요한 지표가 하나 있습니다. 22년 어도비의 인수 시도 당시 200억 달러인데요. 상장 후 오버슈팅에 따른 상회 여부가 주목됩니다.

22년과 달라진 것은 매크로 환경(금리 + 고객 지출 트렌드)과 AI의 부각입니다.

상장 소프트웨어 성장주에도 금리의 영향은 더욱 줄어들고 있고, AI 시대 성장할 수 있는 기업에 대한 가치는 높아지고 있으며 시장 환경도 IPO에 나쁘지는 않은 상황입니다.

하지만 논의되는 피그마의 가치에는 이러한 기대감이 일정 부분 반영된 것도 맞습니다. 결국 상장 초 트레이딩 옵션 이후, 실적을 통한 성장성 유지에 대한 확인이 필요할 것입니다.

(2025/7/30 공표자료)

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

어제 저녁 진행된 Celestica 실적 컨퍼런스콜의 주요 Q&A 내용을 공유드립니다.

회사 측은 하반기 800G 시장의 본격적인 가속화를 강조했으며, 컨콜 종료 이후 본장에서 주가는 +16.5% 상승했습니다.

업무에 참고하시기 바랍니다.

Q) 800G 스위치 포트에서 귀사의 CCS 실적 전망 상향 조정에 기여하고 있는 고객 기반의 폭과 플랫폼 수에 대해 설명해 주시겠습니까?
다시 말해, 400G 대비 800G 이상 제품에서의 설계 수주 범위를 투자자들은 어떻게 평가해야 할까요?

A) 800G의 경우, 400G와 비교했을 때 저희가 보유한 고객 기반은 거의 모든 400G 고객이 800G 고객으로 전환된 상태
또한 800G에서의 시장 점유율은, 초기 수주 덕분에 400G보다 훨씬 높은 상황
여러 하이퍼스케일 고객사에서의 수요 확대와 제품 확대가 매우 뚜렷하게 나타나고 있어 긍정적으로 전망 중

조금 더 추가 설명 드리자면, 400G 수요는 오랫동안 매우 강하게 유지 중
2분기에는 800G 수요가 본격적으로 증가하면서 400G와 거의 같은 수준의 볼륨이 되었고, 지금은 800G가 계속해서 가속화되고 있는 상황
저희 상위 3개 하이퍼스케일 고객 모두와 800G 프로그램 계약을 체결
2분기에는 이들 중 한 고객에서 수요가 급증했고, 나머지 두 고객도 하반기에 본격적으로 따라붙는 상황입
결론적으로 말씀드리면, 800G 고객층의 폭은 상당히 넓음

Q) 400G 수요가 당초 예상보다 더 오래 지속되고 있는 것 같고, 800G는 이제 막 본격적으로 올라오고 있습니다.
최근 1.6T 실리콘이 공식 출시되었는데, 이와 관련해 2026년 이후의 전망에 대해 어떻게 생각하고 계신지 말씀해 주실 수 있을까요?

A) 저희는 6월에 Tomahawk 6 샘플을 수령했고, 며칠 안에 첫 시스템을 성공적으로 구동시
이는 실리콘 품질뿐 아니라 저희 엔지니어링 팀의 역량을 보여주는 좋은 신호입니다.
현재 여러 개의 새로운 Tomahawk 6 기반 1.6T 프로그램이 진행 중이며, 이들은 2026년 하반기부터 매출을 창출하기 시작해 2027년에는 본격화될 예정
물론, 이러한 진행 속도는 실리콘 공급 상황에 따라 달라질 수 있음

Q) 800G 램프업과 관련해 좀 더 자세히 말씀해 주시겠어요?
TPU를 제외하고 보면 Google 쪽에서 800G 수요가 굉장히 강한 것 같은데, 다른 두 고객사에 대해서도 2분기~3분기 동안 램프업이 어떤 흐름인지 설명해 주실 수 있을까요?
한 곳은 시작이 조금 느린 것 같기도 해서요. 단순한 시기 차이인지 궁금합니다.

또한 후속 질문으로는, 올해 상반기에 설비 장비(Capital Equipment) 부문에서 수요가 앞당겨졌던 것 같은데, 그게 리소그래피, 메모리, 로직 중 어느 쪽이었는지, 상반기와 하반기 사이 업종별 수요 흐름에 대해 설명해 주실 수 있나요?

A) 우선 설비 장비(Capital Equipment) 쪽은 2분기에는 20% 이상 강한 성장을 보였고, 이는 재고 수준이 정상화되기 시작한 것이 주요 원인
3분기로 가면서는 몇몇 고객사에서 추가적인 수요가 발생하고 있지만, 다른 고객사들에서는 수요가 줄어들고 있어 결과적으로는 전분기 대비 비슷한 수준이 될 것으로 예상

이런 고객사들 중 일부는 올해 하반기에 있을 수요를 상반기로 앞당겨 주문한 것으로 판단

따라서 2025년은 설비 장비 부문이 시장 성장률과 유사한 수준의 증가세를 보일 것으로 예상되며, 후공정보다 전공정 중심의 성장이 될 것으로 기대

800G 관련해서는 2분기에는 400G와 800G의 네트워킹 물량이 거의 50대 50
하반기로 갈수록 800G 비중이 더 증가할 것으로 보이며, 400G 또한 올해 내내 여전히 긴 수명을 유지할 전망
고객사별로 보면, 어떤 고객은 매우 빠르게 800G를 확대하고 있고, 어떤 고객은 상대적으로 속도가 느리긴 하지만, 전반적으로는 모든 고객사에서 긍정적인 흐름이 나타나고 있음

Q) CCS 마진에 대해서도 궁금한데요. 향후 중기적인 관점에서 어떻게 봐야 할까요? 특히 엔터프라이즈 수요가 다시 증가하면서 마진 믹스에 부정적인 영향을 줄 수도 있을 것 같아서요.

A) 전체 전망에서 말씀드린 것처럼, 115.5억 달러의 연간 매출 가이던스는 약 18% 성장을 의미
ATS 부문은 수익성이 낮은 프로그램을 고객에게 반환했기 때문에 성장이 다소 둔화될 예정이며, 이번 성장은 대부분 CCS 부문이 주도

엔터프라이즈 수요는 4분기부터 회복될 것으로 예상. 연간 기준으로는 4분기부터 성장 전환이 될 것이며, 통신 분야 수요는 여전히 800G 관련 강세가 지속될 전망

다만 고객 전망은 저희가 가이던스에 포함한 수준보다 더 높은 것으로 파악되고 있으며, 여전히 불확실성이 남아 있어 보수적으로 반영 전반적으로 통신과 엔터프라이즈 부문 모두에서 강한 성장이 기대

Q) 올해 CCS 부문 가이던스를 대폭 상향하셨는데요, 하반기 수요 강세를 언급하신 부분이 엔터프라이즈 쪽에서의 가시성 증가 때문인가요? 아니면 800G 수요 증가 때문인가요?
혹은 400G 수요가 예상보다 견조해서 그런 것인지, 더 자세히 설명해 주실 수 있나요?

A) 먼저 엔터프라이즈 쪽은 잘 아시다시피 기술 전환이 진행 중이고, 해당 프로그램이 이번 분기에 잘 올라가고 있어서 3분기에는 긍정적인 기여가 있고, 4분기에는 더 커질 예정
2분기와 3분기에는 전년 대비 역성장이지만, 4분기부터는 성장 전환이 예상

통신 분야에서는 800G 관련 프로그램에서 성장이 가속화 중 2분기에는 최대 고객으로부터 강한 수요를 봤고, 지금은 다른 대형 하이퍼스케일 고객들로부터도 수요가 증가
400G 수요도 여전히 강하지만, 상반기보다는 완만한 수준으로 예상. 이는 점차 800G로 대체되고 있기 때문
모든 수요가 저희가 기대하는 만큼 강해지면, 지금 제시한 가이던스보다도 더 높은 성과도 가능

Q) 이제 스위치 시장 점유율에 대한 질문이 많이 나왔는데, 서버 시장 점유율에 대해 여쭤보고 싶습니다. 작년 말에 일부 점유율을 잃은 것처럼 보였는데, 지금은 회복되고 있는지 궁금합니다.

A) 현재 저희는 AI 서버 시장에서 주요 고객들과의 점유율을 회복 중
복잡한 제품을 대규모로 양산할 수 있는 역량이 주효 기술 전환을 마친 뒤, 3분기부터 해당 프로그램들이 본격적으로 확대되고 있으며, 내년과 2026~2027년에도 더 많은 매출을 기대.

Q) 1.6테라바이트 제품에 대해 승률이 높다고 하셨는데, 이런 관계가 ODM 경로에서 화이트라벨 기회 확대에도 도움이 되는지 궁금합니다.

A) 저희는 1.6T의 여러 변형 제품들을 다수의 하이퍼스케일러에게 납품 중. 다양한 형태의 실리콘과 랙(Rack) 내 사용처가 존재하므로 계속 점유율을 확대 중. 또한 완전 구성 랙 시스템 제공은 하이퍼스케일러와의 새로운 기회를 여는 계기가 되고 있습니다. 현재로선 초기 단계지만 흥미로운 논의가 이어지고 있음

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

US DOLLAR INDEX HITS FRESH 5-WEEK HIGH AFTER US DATA AT 99.174, UP 0.25%
(@WalterBloomberg)