11월 중 발생한 코스피 가격 조정(-9%)은 강세장에서 발생할 수 있는 평균(-8~-10%)에 해당.
강세장 내 주도 업종의 가격 조정은 코스피 대비 1.5~2.0배 더 크게 진행되는데 2025년 주도 업종이었던 기계, 조선, 반도체 업종의 최근 가격 조정도 과거와 비슷한 정도로 진행.
*하나 이재만 위원님 자료 발췌(25.12.01)
강세장 내 주도 업종의 가격 조정은 코스피 대비 1.5~2.0배 더 크게 진행되는데 2025년 주도 업종이었던 기계, 조선, 반도체 업종의 최근 가격 조정도 과거와 비슷한 정도로 진행.
*하나 이재만 위원님 자료 발췌(25.12.01)
TPU의 딜레마와 시장의 재편: 붕괴가 아닌 분할
‒ TPU v7은 학습 성능은 매우 강력하지만 최신 추론 트렌드인 FP4·FP6 초저정밀도 연산을 지원하지 않아, Moonshot(Kimi) 등 최전선 스타트업이 이미 FP4 기반으로 서비스하는 흐름을 감안하면 추론 시장에서 엔비디아 GPU를 예상만큼 잠식하지 못할 가능성이 높음.
‒ 구글 TPU는 Lumentum의 OCS 기반 3D Torus 토폴로지를 활용해 9천 개 이상 칩을 중앙 스위치 없이 직접 연결하는 SuperPod 구조를 구현해 초고속 대규모 학습에 유리하지만, 일반적인 스파인-리프와 달라 외부 개발자 입장에서는 프로그래밍 난도가 높고 유연성이 떨어지는 진입장벽이 존재.
‒ 수천 개 칩을 4x4x4 큐브 단위로 묶고 이를 광학 스위치로 연결해 물리적 토폴로지를 소프트웨어적으로 재구성함으로써 다양한 규모의 학습 작업에 대응하지만, 이 방식 역시 일반 개발자 생태계 확장성 측면에서는 제한 요인으로 작동.
‒ XPU(전용 가속기)가 엔비디아를 위협하려면 성능만이 아니라 생태계·규모의 경제가 필요한데, 전 세계 4백만 명 이상 개발자가 이미 CUDA에 익숙해 있어 하루아침에 XPU 기반으로 전환되기 어렵고 GPU는 여전히 가장 범용적인 표준 도구 지위를 유지.
‒ 따라서 TPU가 엔비디아 제국을 무너뜨린다는 전망은 과장된 측면이 있으며, 실제 시장은 ‘붕괴’가 아니라 ‘분할’ 형태로 재편될 가능성이 높음.
‒ 엔비디아는 범용성·개발 편의성·최신 추론기술을 앞세워 클라우드 전반 AI 개발의 기본 플랫폼을 유지하고, TPU는 구글 내부 대규모 학습·추론 워크로드와 초거대 서비스 영역을 전담하는 역할로 자리를 굳힐 전망.
‒ 동시에 TPU를 보유한 구글·메타·Anthropic 등은 자체 가속기 존재가 GPU 구매 가격 협상에서 강력한 카드로 작용해 향후 엔비디아와의 협상력을 높이는 데 활용될 것으로 보임.
*미래 한종목 위원님 자료 발췌(25.11.28)
‒ TPU v7은 학습 성능은 매우 강력하지만 최신 추론 트렌드인 FP4·FP6 초저정밀도 연산을 지원하지 않아, Moonshot(Kimi) 등 최전선 스타트업이 이미 FP4 기반으로 서비스하는 흐름을 감안하면 추론 시장에서 엔비디아 GPU를 예상만큼 잠식하지 못할 가능성이 높음.
‒ 구글 TPU는 Lumentum의 OCS 기반 3D Torus 토폴로지를 활용해 9천 개 이상 칩을 중앙 스위치 없이 직접 연결하는 SuperPod 구조를 구현해 초고속 대규모 학습에 유리하지만, 일반적인 스파인-리프와 달라 외부 개발자 입장에서는 프로그래밍 난도가 높고 유연성이 떨어지는 진입장벽이 존재.
‒ 수천 개 칩을 4x4x4 큐브 단위로 묶고 이를 광학 스위치로 연결해 물리적 토폴로지를 소프트웨어적으로 재구성함으로써 다양한 규모의 학습 작업에 대응하지만, 이 방식 역시 일반 개발자 생태계 확장성 측면에서는 제한 요인으로 작동.
‒ XPU(전용 가속기)가 엔비디아를 위협하려면 성능만이 아니라 생태계·규모의 경제가 필요한데, 전 세계 4백만 명 이상 개발자가 이미 CUDA에 익숙해 있어 하루아침에 XPU 기반으로 전환되기 어렵고 GPU는 여전히 가장 범용적인 표준 도구 지위를 유지.
‒ 따라서 TPU가 엔비디아 제국을 무너뜨린다는 전망은 과장된 측면이 있으며, 실제 시장은 ‘붕괴’가 아니라 ‘분할’ 형태로 재편될 가능성이 높음.
‒ 엔비디아는 범용성·개발 편의성·최신 추론기술을 앞세워 클라우드 전반 AI 개발의 기본 플랫폼을 유지하고, TPU는 구글 내부 대규모 학습·추론 워크로드와 초거대 서비스 영역을 전담하는 역할로 자리를 굳힐 전망.
‒ 동시에 TPU를 보유한 구글·메타·Anthropic 등은 자체 가속기 존재가 GPU 구매 가격 협상에서 강력한 카드로 작용해 향후 엔비디아와의 협상력을 높이는 데 활용될 것으로 보임.
*미래 한종목 위원님 자료 발췌(25.11.28)
Gromit 공부방
TPU의 딜레마와 시장의 재편: 붕괴가 아닌 분할 ‒ TPU v7은 학습 성능은 매우 강력하지만 최신 추론 트렌드인 FP4·FP6 초저정밀도 연산을 지원하지 않아, Moonshot(Kimi) 등 최전선 스타트업이 이미 FP4 기반으로 서비스하는 흐름을 감안하면 추론 시장에서 엔비디아 GPU를 예상만큼 잠식하지 못할 가능성이 높음. ‒ 구글 TPU는 Lumentum의 OCS 기반 3D Torus 토폴로지를 활용해 9천 개 이상 칩을 중앙 스위치 없이 직접…
"투자자들은 구글(TPU)과 엔비디아(GPU) 중 승자를 골라야 한다는 압박을 느끼지만, 인프라 관점에서 이 경쟁은 제로섬이 아니다. 오히려 '인프라 총량 및 TAM(Total Addressable Market)의 폭발적 증가'를 의미한다고 생각한다."
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
이수페타시스 대만 MLB Peer Gold Circuit Electronics (GCE)
3Q25 GPM 35.6%, OPM: 26.3% 기록
(vs 2Q25 GPM 29.6%, OPM 20.6%,
1Q25 GPM 31.3%, OPM 21.1%)
AWS향 Tranium 물량 확대로 매출 내 서버 비중 90%까지 상승
4분기 기존 공장 철거 및 재건축, 태국 2단계 확장 등 대규모 설비 투자를 시작했으며, 총 투자액은 약 85억 대만 달러(NT$)
400G/800G 스위치 보드 수요는 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 1.6T 네트워킹 플랫폼 관련 선행 프로젝트가 시작되었음을 언급
(출처: GCE IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
이수페타시스 대만 MLB Peer Gold Circuit Electronics (GCE)
3Q25 GPM 35.6%, OPM: 26.3% 기록
(vs 2Q25 GPM 29.6%, OPM 20.6%,
1Q25 GPM 31.3%, OPM 21.1%)
AWS향 Tranium 물량 확대로 매출 내 서버 비중 90%까지 상승
4분기 기존 공장 철거 및 재건축, 태국 2단계 확장 등 대규모 설비 투자를 시작했으며, 총 투자액은 약 85억 대만 달러(NT$)
400G/800G 스위치 보드 수요는 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 1.6T 네트워킹 플랫폼 관련 선행 프로젝트가 시작되었음을 언급
(출처: GCE IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
BofA, Global Memory Tech - Weekly theme: contract price hike vs OEMs’ resistance and lower bit growth (25.11.28)
✅ DRAM·NAND 가격은 강하게 오르는데, 메모리 업체들은 오히려 ‘팔기 싫어하는’ 구도
‒ 컨벤셔널 DRAM은 두 자릿수 가격 인상 수용하지 않는 OEM 대상 공급 축소, 2026년 추가 가격 상승을 기대하며 4Q 판매 의지가 약해진 상황.
‒ HBM 쪽은 HBM3e 가격 인하 거의 없음, HBM4는 20%+ 프리미엄을 확보하며 2026년 계약가격 조건이 업체들에 유리하게 형성.
‒ Tier1 OEM 대부분은 30%+ DRAM 인상 요구를 거부, 반면 Tier2·화이트박스 OEM은 20~30% 인상을 수용.
‒ NAND 계약가격 인상폭은 DRAM 대비 낮아 10~15% 수준, 고급 eSSD조차 변동폭이 ±10% 내외에 그침.
‒ 메모리 업체들 빗그로스도 평시(10%±) 대비 둔화되어, OEM의 가격저항과 맞물리며 공급 타이트 → 가격 우위 구조 유지되는 중.
✅ Google TPU v7·삼성 1c·하이닉스 HBM4·중국 캐파: 시장이 걱정하는 포인트는 대부분 ‘악재 아님’
‒ Google TPU v7은 HBM3e 192GB(전년 대비 3배 확대), Pod당 9,216개 칩 연결, NVL24/72와 비교해도 의미 있는 스케일로 HBM 수요를 오히려 자극.
‒ Google은 고성능 트레이닝에 여전히 엔비디아 GPU 사용, TPU가 NVIDIA HBM 수요를 의미 있게 잠식하는 구조는 아님.
‒ 삼성 1c node는 HBM4 위주 증가, 컨벤셔널 DRAM 영향은 미미하며, 오히려 LPDDR5·GDDR7 공급 부족 가능성이 커지는 구조.
‒ SK하이닉스 HBM4는 4Q부터 실제 매출 인식, 생산 램프 정상 진행 → 시장이 우려했던 리디자인/품질 이슈는 유의미한 영향 없음.
‒ 중국 DRAM/NAND는 글로벌 캐파 10%+지만 실제 출하 비중은 low-single digit 수준(수율 문제)으로 글로벌 가격/공급에 미치는 영향은 제한적.
✅ 스팟가격 폭등: DRAM DDR4·DDR5 가격이 계약가와 괴리 벌어지며 투기적 매수세 확대
‒ DDR4 16Gb: 42달러(주간 +10%, 연초 대비 13배) / DDR5 16Gb: 27달러(주간 +10%)로 과열 상승.
‒ 반면 OEM 계약가는 10달러 미만이라 괴리 확대 → 투기적 매수세와 DRAM 공급축소가 가격 상승을 강화.
‒ DRAM 업체들은 4Q~1Q26 가격 인상 전망을 이미 언급하고 있어 12월까지 스팟 강세 지속 가능성이 높음.
💡 핵심 정리: ‘팔기 싫은 DRAM’ + ‘폭증하는 HBM 수요’가 만든 구조적 쇼티지 사이클
» 메모리 업체들은 2026년 가격 인상을 확신하며 DRAM 공급을 축소
» HBM4/HBM3e 확대와 TPU v7·GPU 세대 교체로 HBM 중심 수요가 구조적으로 증가
» Tier1 OEM은 가격 인상 저항하지만 공급자 우위가 이미 고착
» 스팟가격 과열은 투기·공급 축소 결합의 결과이며 12월까지 강세 지속 가능성
» 컨벤셔널 DRAM은 타이트, HBM은 초타이트 → 메모리 사이클은 25~26년 강세 유지 전망
‒ 컨벤셔널 DRAM은 두 자릿수 가격 인상 수용하지 않는 OEM 대상 공급 축소, 2026년 추가 가격 상승을 기대하며 4Q 판매 의지가 약해진 상황.
‒ HBM 쪽은 HBM3e 가격 인하 거의 없음, HBM4는 20%+ 프리미엄을 확보하며 2026년 계약가격 조건이 업체들에 유리하게 형성.
‒ Tier1 OEM 대부분은 30%+ DRAM 인상 요구를 거부, 반면 Tier2·화이트박스 OEM은 20~30% 인상을 수용.
‒ NAND 계약가격 인상폭은 DRAM 대비 낮아 10~15% 수준, 고급 eSSD조차 변동폭이 ±10% 내외에 그침.
‒ 메모리 업체들 빗그로스도 평시(10%±) 대비 둔화되어, OEM의 가격저항과 맞물리며 공급 타이트 → 가격 우위 구조 유지되는 중.
‒ Google TPU v7은 HBM3e 192GB(전년 대비 3배 확대), Pod당 9,216개 칩 연결, NVL24/72와 비교해도 의미 있는 스케일로 HBM 수요를 오히려 자극.
‒ Google은 고성능 트레이닝에 여전히 엔비디아 GPU 사용, TPU가 NVIDIA HBM 수요를 의미 있게 잠식하는 구조는 아님.
‒ 삼성 1c node는 HBM4 위주 증가, 컨벤셔널 DRAM 영향은 미미하며, 오히려 LPDDR5·GDDR7 공급 부족 가능성이 커지는 구조.
‒ SK하이닉스 HBM4는 4Q부터 실제 매출 인식, 생산 램프 정상 진행 → 시장이 우려했던 리디자인/품질 이슈는 유의미한 영향 없음.
‒ 중국 DRAM/NAND는 글로벌 캐파 10%+지만 실제 출하 비중은 low-single digit 수준(수율 문제)으로 글로벌 가격/공급에 미치는 영향은 제한적.
‒ DDR4 16Gb: 42달러(주간 +10%, 연초 대비 13배) / DDR5 16Gb: 27달러(주간 +10%)로 과열 상승.
‒ 반면 OEM 계약가는 10달러 미만이라 괴리 확대 → 투기적 매수세와 DRAM 공급축소가 가격 상승을 강화.
‒ DRAM 업체들은 4Q~1Q26 가격 인상 전망을 이미 언급하고 있어 12월까지 스팟 강세 지속 가능성이 높음.
» 메모리 업체들은 2026년 가격 인상을 확신하며 DRAM 공급을 축소
» HBM4/HBM3e 확대와 TPU v7·GPU 세대 교체로 HBM 중심 수요가 구조적으로 증가
» Tier1 OEM은 가격 인상 저항하지만 공급자 우위가 이미 고착
» 스팟가격 과열은 투기·공급 축소 결합의 결과이며 12월까지 강세 지속 가능성
» 컨벤셔널 DRAM은 타이트, HBM은 초타이트 → 메모리 사이클은 25~26년 강세 유지 전망
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MS, Asia trip takeaways highlight AI strength testing the limits of semiconductor ecosystem (25.12.01)
✅ NVDA 생태계: AI 수요는 ‘폭발적’, 시장 지배력·경제성 모두 강화되는 구간
‒ MS는 이번 아시아 밸류체인 미팅에서 NVDA의 시장 지배력 약화 우려가 과장된 수준임을 재확인함. TPU·ASIC·AMD 경쟁은 존재하나, 모든 업체가 공통적으로 말하는 핵심은 “NVDA를 얼마나 확보할 수 있느냐”였음(특히 Vera Rubin).
‒ NVDA는 데이터센터 분기 매출 510억 달러를 기록했으며, 이는 TPU 전체 매출의 약 14배 수준. TPU 비중이 높은 워크로드조차도 실제 매출 기여는 NVDA가 더 크다는 사례 다수 확인됨(볼륨은 TPU가 많아 보이지만 매출은 NVDA 비중이 더 큼).
‒ CoWoS vs rack 구조 변화에 따른 공급망 우려가 있었으나, 7월 대비 NVIDIA 플랫폼의 성장 확신이 더 강해진 상태.
‒ MS는 GTC에서 언급된 Blackwell+Rubin 5분기 500bn 전망을 보수적으로 검증했으나, 이번 미팅 후 CY27 NVDA 매출 전망을 상향, 목표주가 또한 235→250달러로 상향 조정.
✅ AVGO: TPU·ASIC·네트워크 쪽 최대 수혜, 중장기 구조적 실적레버리지 강화
‒ MS는 AVGO CY27 실적 추정치를 상향하고 목표주가를 409→443달러로 조정. 이는 AI ASIC·네트워크·가상화(EM/gateway) 등 전 제품군에서 AI 레버리지 확대가 확인된 결과.
‒ 엔비디아 다음으로 AI 노출이 절대액 기준 2위이며, 하이퍼스케일 CapEx 확대에 따라 중기적으로 프리미엄 밸류에이션 유지 가능하다고 판단.
‒ 네트워킹/스토리지 사이클의 재고 조정이 장기화됐으나, 2026년 말부터 비AI 부문도 리바운드 기대.
‒ VMware 편입 효과는 비용절감과 현금흐름 안정화로 이어져 전체 포트폴리오 안정성 강화에 기여할 전망.
✅ 메모리(HBM·DDR5·NAND) 쇼티지: 30년 커버리지에서 본 적 없는 수준
‒ MS는 DRAM·HBM·NAND 모두에서 역대급 공급 부족을 확인. 이는 단순 더블오더링이 아닌 실수요 기반.
‒ DDR5는 재고가 소진되면 대체 자체가 불가능한 구간으로 진입했고, 특히 데이터센터 OEM의 구매량이 예상을 초과.
‒ DDR4는 자동차 OEM까지 공급차질 우려가 확산되는 등 AI 외 수요처로도 쇼티지 전염.
‒ NAND는 QLC 엔터프라이즈가 가장 심각하며, 컨슈머 사이드까지 부족 현상이 확산되는 초기 단계.
‒ HBM은 1Q에 소폭 가격조정 리스크 있으나 DDR5 강세가 HBM 가격을 방어하는 구조로 작동.
‒ HBM4에서는 Micron 점유율이 초기에는 낮으나, DDR5 높은 수익성이 있기 때문에 Micron의 초기 낮은 비중은 큰 변수 아님.
✅ TSMC, CoWoS: 전공정~후공정까지 풀가동, 증설 논의 본격화
‒ 웨이퍼 수급은 3/4/5nm 모두 풀가동 수준. AI 수요 가속이 실리콘 공급까지 압박하며, TSMC는 3nm 추가 증설 검토 진행 중.
‒ CoWoS도 AI 가속으로 병목이 가장 심한 공정 중 하나.
‒ 이는 Applied Materials와 메모리(HBM·DDR5)까지 전 생태계가 동시에 공급제약 사이클에 들어가는 단초라고 판단.
✅ CPU 시장: AMD Turin 독주, Intel 18A는 여전히 한계
‒ 서버 CPU 시장은 “위기” 수준은 아니지만 명백한 공급 부족 단계.
‒ AMD Turin의 성능, 전력 효율 우위는 확고하게 유지되고 있음.
‒ 인텔 18A는 BSP 활용 한계로 성능 격차를 줄이는 데 실패한 것으로 판단.
‒ 2026년에도 AMD가 서버 CPU 시장에서 계속 우위 유지할 것으로 전망.
✅ Astera Labs: AWS Trainium 3에서 채택 확정, 2026년 대규모 램프
‒ Trainium 3의 PCIe 스케일업 구성에서 Astera Scorpio X 솔루션 채택이 확인됨.
‒ NVLink Fusion 전환설 또는 AVGO Ethernet 스케일업 전환설은 사실과 다르다고 명시.
‒ 2026년 매출은 매우 강하게 확정적이며, 향후 비(AWS 외) 고객 확보 여부가 TAM 확장의 핵심 변수로 남음.
✅ 중국 반도체 로컬라이제이션: 로직·아날로그는 진전, 선단공정은 여전히 구조적 제약
‒ DUV 기반 멀티패터닝을 활용해 선진화 시도는 진행되나 Epi, RTP, 레이저어닐링, 검사 장비 등 핵심 공정에서 스케일업이 제한적.
‒ 중국 AI 칩은 클러스터 규모, 소프트웨어 생태계, 스케일아웃 능력 등이 모두 제한적.
‒ DRAM·NAND의 중국 생산 확대는 있으나 글로벌 밸런스를 깨뜨릴 수준은 아님.
💡 정리: AI 초호황이 전체 반도체 공급망을 동시에 한계치로 몰아넣는 초유의 사이클
» NVDA, AVGO, AMD, Micron 모두 다수 분기에 걸쳐 지속적인 실적 상향 압력이 유지될 것.
» AI 가속은 웨이퍼(3nm), 패키징(CoWoS), 메모리(HBM/DDR5)까지 전체 공급망 병목을 동시 다발적으로 유발하고 있음.
» TPU·ASIC이 확대되지만 이는 GPU 대체가 아니라 GPU, ASIC, TPU 동시 급증의 시장 확대로 이어지는 중.
» 메모리는 30년 커버리지 중 전례 없던 강도의 공급 부족이며 이는 AI 중심 수요 재정렬을 의미.
‒ MS는 이번 아시아 밸류체인 미팅에서 NVDA의 시장 지배력 약화 우려가 과장된 수준임을 재확인함. TPU·ASIC·AMD 경쟁은 존재하나, 모든 업체가 공통적으로 말하는 핵심은 “NVDA를 얼마나 확보할 수 있느냐”였음(특히 Vera Rubin).
‒ NVDA는 데이터센터 분기 매출 510억 달러를 기록했으며, 이는 TPU 전체 매출의 약 14배 수준. TPU 비중이 높은 워크로드조차도 실제 매출 기여는 NVDA가 더 크다는 사례 다수 확인됨(볼륨은 TPU가 많아 보이지만 매출은 NVDA 비중이 더 큼).
‒ CoWoS vs rack 구조 변화에 따른 공급망 우려가 있었으나, 7월 대비 NVIDIA 플랫폼의 성장 확신이 더 강해진 상태.
‒ MS는 GTC에서 언급된 Blackwell+Rubin 5분기 500bn 전망을 보수적으로 검증했으나, 이번 미팅 후 CY27 NVDA 매출 전망을 상향, 목표주가 또한 235→250달러로 상향 조정.
‒ MS는 AVGO CY27 실적 추정치를 상향하고 목표주가를 409→443달러로 조정. 이는 AI ASIC·네트워크·가상화(EM/gateway) 등 전 제품군에서 AI 레버리지 확대가 확인된 결과.
‒ 엔비디아 다음으로 AI 노출이 절대액 기준 2위이며, 하이퍼스케일 CapEx 확대에 따라 중기적으로 프리미엄 밸류에이션 유지 가능하다고 판단.
‒ 네트워킹/스토리지 사이클의 재고 조정이 장기화됐으나, 2026년 말부터 비AI 부문도 리바운드 기대.
‒ VMware 편입 효과는 비용절감과 현금흐름 안정화로 이어져 전체 포트폴리오 안정성 강화에 기여할 전망.
‒ MS는 DRAM·HBM·NAND 모두에서 역대급 공급 부족을 확인. 이는 단순 더블오더링이 아닌 실수요 기반.
‒ DDR5는 재고가 소진되면 대체 자체가 불가능한 구간으로 진입했고, 특히 데이터센터 OEM의 구매량이 예상을 초과.
‒ DDR4는 자동차 OEM까지 공급차질 우려가 확산되는 등 AI 외 수요처로도 쇼티지 전염.
‒ NAND는 QLC 엔터프라이즈가 가장 심각하며, 컨슈머 사이드까지 부족 현상이 확산되는 초기 단계.
‒ HBM은 1Q에 소폭 가격조정 리스크 있으나 DDR5 강세가 HBM 가격을 방어하는 구조로 작동.
‒ HBM4에서는 Micron 점유율이 초기에는 낮으나, DDR5 높은 수익성이 있기 때문에 Micron의 초기 낮은 비중은 큰 변수 아님.
‒ 웨이퍼 수급은 3/4/5nm 모두 풀가동 수준. AI 수요 가속이 실리콘 공급까지 압박하며, TSMC는 3nm 추가 증설 검토 진행 중.
‒ CoWoS도 AI 가속으로 병목이 가장 심한 공정 중 하나.
‒ 이는 Applied Materials와 메모리(HBM·DDR5)까지 전 생태계가 동시에 공급제약 사이클에 들어가는 단초라고 판단.
‒ 서버 CPU 시장은 “위기” 수준은 아니지만 명백한 공급 부족 단계.
‒ AMD Turin의 성능, 전력 효율 우위는 확고하게 유지되고 있음.
‒ 인텔 18A는 BSP 활용 한계로 성능 격차를 줄이는 데 실패한 것으로 판단.
‒ 2026년에도 AMD가 서버 CPU 시장에서 계속 우위 유지할 것으로 전망.
‒ Trainium 3의 PCIe 스케일업 구성에서 Astera Scorpio X 솔루션 채택이 확인됨.
‒ NVLink Fusion 전환설 또는 AVGO Ethernet 스케일업 전환설은 사실과 다르다고 명시.
‒ 2026년 매출은 매우 강하게 확정적이며, 향후 비(AWS 외) 고객 확보 여부가 TAM 확장의 핵심 변수로 남음.
‒ DUV 기반 멀티패터닝을 활용해 선진화 시도는 진행되나 Epi, RTP, 레이저어닐링, 검사 장비 등 핵심 공정에서 스케일업이 제한적.
‒ 중국 AI 칩은 클러스터 규모, 소프트웨어 생태계, 스케일아웃 능력 등이 모두 제한적.
‒ DRAM·NAND의 중국 생산 확대는 있으나 글로벌 밸런스를 깨뜨릴 수준은 아님.
» NVDA, AVGO, AMD, Micron 모두 다수 분기에 걸쳐 지속적인 실적 상향 압력이 유지될 것.
» AI 가속은 웨이퍼(3nm), 패키징(CoWoS), 메모리(HBM/DDR5)까지 전체 공급망 병목을 동시 다발적으로 유발하고 있음.
» TPU·ASIC이 확대되지만 이는 GPU 대체가 아니라 GPU, ASIC, TPU 동시 급증의 시장 확대로 이어지는 중.
» 메모리는 30년 커버리지 중 전례 없던 강도의 공급 부족이며 이는 AI 중심 수요 재정렬을 의미.
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‒ 골드만이 5개 자산군 설문(Equities·Rates·FX·Credit·Commods)에 참여한 900명+ 고객들을 대상으로 한 조사 결과, 2026년 가장 강한 업종 기대는 TMT였고 소비가 가장 약했으며 핵심 리스크는 ‘AI 둔화’와 ‘성장 둔화’로 압축.
‒ 금리에서는 다수가 2026년 상반기 두 번의 인하를 예상했지만 최근 연준위원들의 발언 기조를 감안하면 실현 가능성은 낮아 보인다는 의견도 제시되었고, 연말 금리 3~3.25% 전망은 지나치게 낙관적이라는 평가가 나옴.
‒ FX에서는 연준의 인하 사이클이 달러 방향성의 최대 변수로 꼽혔으며, 연초 대비 달러 롱 포지션이 늘어난 가운데 일부는 S&P 변동성이 커질 경우 DXY 추가 약세 가능성을 언급.
‒ 크레딧에서는 응답자의 절반 이상이 2026년 AI 관련 채권 발행이 5천억~1조달러에 달할 것으로 예상했지만, AI 기업들의 추가 성장 가속을 기대한 비율은 15% 수준에 그쳤고 HY에서는 Consumer/Retail이 취약 파트로 지목.
‒ 크레딧 리스크 요인으로는 정책·자금유출·지정학이 1순위로 꼽히며, LME나 회계부정 이슈는 낮은 위험으로 평가.
‒ 커머디티에서는 투자자의 69%가 금 가격 상승을, 52%가 유가 약세를 예상했고 금의 가장 큰 가격 드라이버는 중앙은행 매입 및 재정·부채 우려로 인식.
‒ 전반적으로 2026년 투자심리는 ‘기술·금리 인하·금 랠리 기대’와 ‘AI 둔화·성장 불확실성·크레딧 리스크 경계’가 동시에 존재하는 구조로 정리 가능.
‒ 금리에서는 다수가 2026년 상반기 두 번의 인하를 예상했지만 최근 연준위원들의 발언 기조를 감안하면 실현 가능성은 낮아 보인다는 의견도 제시되었고, 연말 금리 3~3.25% 전망은 지나치게 낙관적이라는 평가가 나옴.
‒ FX에서는 연준의 인하 사이클이 달러 방향성의 최대 변수로 꼽혔으며, 연초 대비 달러 롱 포지션이 늘어난 가운데 일부는 S&P 변동성이 커질 경우 DXY 추가 약세 가능성을 언급.
‒ 크레딧에서는 응답자의 절반 이상이 2026년 AI 관련 채권 발행이 5천억~1조달러에 달할 것으로 예상했지만, AI 기업들의 추가 성장 가속을 기대한 비율은 15% 수준에 그쳤고 HY에서는 Consumer/Retail이 취약 파트로 지목.
‒ 크레딧 리스크 요인으로는 정책·자금유출·지정학이 1순위로 꼽히며, LME나 회계부정 이슈는 낮은 위험으로 평가.
‒ 커머디티에서는 투자자의 69%가 금 가격 상승을, 52%가 유가 약세를 예상했고 금의 가장 큰 가격 드라이버는 중앙은행 매입 및 재정·부채 우려로 인식.
‒ 전반적으로 2026년 투자심리는 ‘기술·금리 인하·금 랠리 기대’와 ‘AI 둔화·성장 불확실성·크레딧 리스크 경계’가 동시에 존재하는 구조로 정리 가능.
Gen Z Shoppers Aren’t Spending Like Retailers Need Them To
‒ Deloitte·PwC 조사에서 Gen Z가 올 연말 소비를 평균 34% 줄이겠다고 답해 다른 세대 대비 가장 큰 축소폭을 보였고, 이는 임대료·학자금 상환·식료품 등 필수비용 부담과 신규 졸업자 취업 부진으로 가처분소득이 급감한 구조적 요인 때문.
‒ 실제 사례에서도 20대 소비자들은 가족·지인에게 ‘예산 축소’를 미리 공지하고, 고가 제품 대신 듀프 제품·중고 명품·핸드메이드 선물 등으로 대체하는 등 지출 최적화 행동이 급격히 확대되는 모습이 확인됨.
‒ 미국 전체 블랙프라이데이 매출은 전년 대비 3% 늘었으나 구매 아이템 수는 2% 감소했고 평균 가격은 7% 상승했으며, 이는 저소득층·젊은층의 지출 여력이 뚜렷하게 약화된 상황을 보여줌.
‒ 특히 대학 교육을 받은 20대는 학자금·주거비·외식비 상승과 함께 최근 12개월 기준 신규 졸업자 실업률이 6.8%까지 오르며 10년 내 최고 수준을 기록해 소비 축소 압력이 더 큼.
‒ 그럼에도 Gen Z는 향후 5년 내 미국 리테일 소비의 약 20%(약 2조달러)를 차지할 것으로 전망돼 영향력은 지속 확대 중이며, SNS 기반 브랜드 확산력도 가장 강한 세대로 평가.
source: FT
‒ Deloitte·PwC 조사에서 Gen Z가 올 연말 소비를 평균 34% 줄이겠다고 답해 다른 세대 대비 가장 큰 축소폭을 보였고, 이는 임대료·학자금 상환·식료품 등 필수비용 부담과 신규 졸업자 취업 부진으로 가처분소득이 급감한 구조적 요인 때문.
‒ 실제 사례에서도 20대 소비자들은 가족·지인에게 ‘예산 축소’를 미리 공지하고, 고가 제품 대신 듀프 제품·중고 명품·핸드메이드 선물 등으로 대체하는 등 지출 최적화 행동이 급격히 확대되는 모습이 확인됨.
‒ 미국 전체 블랙프라이데이 매출은 전년 대비 3% 늘었으나 구매 아이템 수는 2% 감소했고 평균 가격은 7% 상승했으며, 이는 저소득층·젊은층의 지출 여력이 뚜렷하게 약화된 상황을 보여줌.
‒ 특히 대학 교육을 받은 20대는 학자금·주거비·외식비 상승과 함께 최근 12개월 기준 신규 졸업자 실업률이 6.8%까지 오르며 10년 내 최고 수준을 기록해 소비 축소 압력이 더 큼.
‒ 그럼에도 Gen Z는 향후 5년 내 미국 리테일 소비의 약 20%(약 2조달러)를 차지할 것으로 전망돼 영향력은 지속 확대 중이며, SNS 기반 브랜드 확산력도 가장 강한 세대로 평가.
source: FT