Forwarded from 벨루가의 주식 헤엄치기
10월 30일에 5.56조 달러로 수년 만의 최저치를 찍은 이후, 미국 시장 유동성이 드디어 반등하고 있습니다.
6주간의 연방정부 셧다운으로 6,210억 달러의 유동성이 빠져나갔지만, 정부 재가동으로 이미 700억 달러가 시장에 다시 공급되었고, 향후 5~6주 동안 재무부 일반계정(TGA)이 정상화되면서 추가로 약 3,000억 달러가 시장에 돌아올 가능성이 있습니다.
이러한 유동성 개선 흐름은 연준의 비둘기파적 전환과 맞물리고 있습니다. 뉴욕 연준 윌리엄스 총재에 이어 월러 이사, 샌프란시스코 연준 데일리 총재까지 금리 인하를 지지하는 신호를 보내면서, 시장이 반영하는 단기 금리 인하 확률은 약 90% 수준까지 상승했습니다.
한편, 재무부 일반계정(TGA)은 현재 8,920억 달러로 여전히 높은 수준에 있으며, 정상화된 수준인 약 6,000억 달러 대비 크게 높습니다. 이는 상당한 규모의 유동성이 앞으로도 시장에 추가로 풀릴 여지가 남아있다는 의미입니다.
최근 거시 지표들은 완화(금리 인하) 가능성을 더욱 강화하고 있습니다. 9월 고용보고서 기준 실업률은 4.44%로 상승했고, ADP 데이터는 지난주 1만 3,500개의 일자리 감소를 보여주었으며, 소매판매는 부진했고 근원 PPI도 예상보다 낮게 나왔습니다.
ARK의 견해:
유동성이 돌아오고, 양적긴축(QT)이 12월 1일 종료되며, 통화정책도 완화적으로 전환되는 가운데, 최근의 조정(낙폭)을 시장이 되돌릴 수 있는 환경이 형성되고 있다고 보고 있습니다.
https://x.com/arkinvest/status/1993797871259255230?s=52
6주간의 연방정부 셧다운으로 6,210억 달러의 유동성이 빠져나갔지만, 정부 재가동으로 이미 700억 달러가 시장에 다시 공급되었고, 향후 5~6주 동안 재무부 일반계정(TGA)이 정상화되면서 추가로 약 3,000억 달러가 시장에 돌아올 가능성이 있습니다.
이러한 유동성 개선 흐름은 연준의 비둘기파적 전환과 맞물리고 있습니다. 뉴욕 연준 윌리엄스 총재에 이어 월러 이사, 샌프란시스코 연준 데일리 총재까지 금리 인하를 지지하는 신호를 보내면서, 시장이 반영하는 단기 금리 인하 확률은 약 90% 수준까지 상승했습니다.
한편, 재무부 일반계정(TGA)은 현재 8,920억 달러로 여전히 높은 수준에 있으며, 정상화된 수준인 약 6,000억 달러 대비 크게 높습니다. 이는 상당한 규모의 유동성이 앞으로도 시장에 추가로 풀릴 여지가 남아있다는 의미입니다.
최근 거시 지표들은 완화(금리 인하) 가능성을 더욱 강화하고 있습니다. 9월 고용보고서 기준 실업률은 4.44%로 상승했고, ADP 데이터는 지난주 1만 3,500개의 일자리 감소를 보여주었으며, 소매판매는 부진했고 근원 PPI도 예상보다 낮게 나왔습니다.
ARK의 견해:
유동성이 돌아오고, 양적긴축(QT)이 12월 1일 종료되며, 통화정책도 완화적으로 전환되는 가운데, 최근의 조정(낙폭)을 시장이 되돌릴 수 있는 환경이 형성되고 있다고 보고 있습니다.
https://x.com/arkinvest/status/1993797871259255230?s=52
11월 중 발생한 코스피 가격 조정(-9%)은 강세장에서 발생할 수 있는 평균(-8~-10%)에 해당.
강세장 내 주도 업종의 가격 조정은 코스피 대비 1.5~2.0배 더 크게 진행되는데 2025년 주도 업종이었던 기계, 조선, 반도체 업종의 최근 가격 조정도 과거와 비슷한 정도로 진행.
*하나 이재만 위원님 자료 발췌(25.12.01)
강세장 내 주도 업종의 가격 조정은 코스피 대비 1.5~2.0배 더 크게 진행되는데 2025년 주도 업종이었던 기계, 조선, 반도체 업종의 최근 가격 조정도 과거와 비슷한 정도로 진행.
*하나 이재만 위원님 자료 발췌(25.12.01)
TPU의 딜레마와 시장의 재편: 붕괴가 아닌 분할
‒ TPU v7은 학습 성능은 매우 강력하지만 최신 추론 트렌드인 FP4·FP6 초저정밀도 연산을 지원하지 않아, Moonshot(Kimi) 등 최전선 스타트업이 이미 FP4 기반으로 서비스하는 흐름을 감안하면 추론 시장에서 엔비디아 GPU를 예상만큼 잠식하지 못할 가능성이 높음.
‒ 구글 TPU는 Lumentum의 OCS 기반 3D Torus 토폴로지를 활용해 9천 개 이상 칩을 중앙 스위치 없이 직접 연결하는 SuperPod 구조를 구현해 초고속 대규모 학습에 유리하지만, 일반적인 스파인-리프와 달라 외부 개발자 입장에서는 프로그래밍 난도가 높고 유연성이 떨어지는 진입장벽이 존재.
‒ 수천 개 칩을 4x4x4 큐브 단위로 묶고 이를 광학 스위치로 연결해 물리적 토폴로지를 소프트웨어적으로 재구성함으로써 다양한 규모의 학습 작업에 대응하지만, 이 방식 역시 일반 개발자 생태계 확장성 측면에서는 제한 요인으로 작동.
‒ XPU(전용 가속기)가 엔비디아를 위협하려면 성능만이 아니라 생태계·규모의 경제가 필요한데, 전 세계 4백만 명 이상 개발자가 이미 CUDA에 익숙해 있어 하루아침에 XPU 기반으로 전환되기 어렵고 GPU는 여전히 가장 범용적인 표준 도구 지위를 유지.
‒ 따라서 TPU가 엔비디아 제국을 무너뜨린다는 전망은 과장된 측면이 있으며, 실제 시장은 ‘붕괴’가 아니라 ‘분할’ 형태로 재편될 가능성이 높음.
‒ 엔비디아는 범용성·개발 편의성·최신 추론기술을 앞세워 클라우드 전반 AI 개발의 기본 플랫폼을 유지하고, TPU는 구글 내부 대규모 학습·추론 워크로드와 초거대 서비스 영역을 전담하는 역할로 자리를 굳힐 전망.
‒ 동시에 TPU를 보유한 구글·메타·Anthropic 등은 자체 가속기 존재가 GPU 구매 가격 협상에서 강력한 카드로 작용해 향후 엔비디아와의 협상력을 높이는 데 활용될 것으로 보임.
*미래 한종목 위원님 자료 발췌(25.11.28)
‒ TPU v7은 학습 성능은 매우 강력하지만 최신 추론 트렌드인 FP4·FP6 초저정밀도 연산을 지원하지 않아, Moonshot(Kimi) 등 최전선 스타트업이 이미 FP4 기반으로 서비스하는 흐름을 감안하면 추론 시장에서 엔비디아 GPU를 예상만큼 잠식하지 못할 가능성이 높음.
‒ 구글 TPU는 Lumentum의 OCS 기반 3D Torus 토폴로지를 활용해 9천 개 이상 칩을 중앙 스위치 없이 직접 연결하는 SuperPod 구조를 구현해 초고속 대규모 학습에 유리하지만, 일반적인 스파인-리프와 달라 외부 개발자 입장에서는 프로그래밍 난도가 높고 유연성이 떨어지는 진입장벽이 존재.
‒ 수천 개 칩을 4x4x4 큐브 단위로 묶고 이를 광학 스위치로 연결해 물리적 토폴로지를 소프트웨어적으로 재구성함으로써 다양한 규모의 학습 작업에 대응하지만, 이 방식 역시 일반 개발자 생태계 확장성 측면에서는 제한 요인으로 작동.
‒ XPU(전용 가속기)가 엔비디아를 위협하려면 성능만이 아니라 생태계·규모의 경제가 필요한데, 전 세계 4백만 명 이상 개발자가 이미 CUDA에 익숙해 있어 하루아침에 XPU 기반으로 전환되기 어렵고 GPU는 여전히 가장 범용적인 표준 도구 지위를 유지.
‒ 따라서 TPU가 엔비디아 제국을 무너뜨린다는 전망은 과장된 측면이 있으며, 실제 시장은 ‘붕괴’가 아니라 ‘분할’ 형태로 재편될 가능성이 높음.
‒ 엔비디아는 범용성·개발 편의성·최신 추론기술을 앞세워 클라우드 전반 AI 개발의 기본 플랫폼을 유지하고, TPU는 구글 내부 대규모 학습·추론 워크로드와 초거대 서비스 영역을 전담하는 역할로 자리를 굳힐 전망.
‒ 동시에 TPU를 보유한 구글·메타·Anthropic 등은 자체 가속기 존재가 GPU 구매 가격 협상에서 강력한 카드로 작용해 향후 엔비디아와의 협상력을 높이는 데 활용될 것으로 보임.
*미래 한종목 위원님 자료 발췌(25.11.28)
Gromit 공부방
TPU의 딜레마와 시장의 재편: 붕괴가 아닌 분할 ‒ TPU v7은 학습 성능은 매우 강력하지만 최신 추론 트렌드인 FP4·FP6 초저정밀도 연산을 지원하지 않아, Moonshot(Kimi) 등 최전선 스타트업이 이미 FP4 기반으로 서비스하는 흐름을 감안하면 추론 시장에서 엔비디아 GPU를 예상만큼 잠식하지 못할 가능성이 높음. ‒ 구글 TPU는 Lumentum의 OCS 기반 3D Torus 토폴로지를 활용해 9천 개 이상 칩을 중앙 스위치 없이 직접…
"투자자들은 구글(TPU)과 엔비디아(GPU) 중 승자를 골라야 한다는 압박을 느끼지만, 인프라 관점에서 이 경쟁은 제로섬이 아니다. 오히려 '인프라 총량 및 TAM(Total Addressable Market)의 폭발적 증가'를 의미한다고 생각한다."
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
이수페타시스 대만 MLB Peer Gold Circuit Electronics (GCE)
3Q25 GPM 35.6%, OPM: 26.3% 기록
(vs 2Q25 GPM 29.6%, OPM 20.6%,
1Q25 GPM 31.3%, OPM 21.1%)
AWS향 Tranium 물량 확대로 매출 내 서버 비중 90%까지 상승
4분기 기존 공장 철거 및 재건축, 태국 2단계 확장 등 대규모 설비 투자를 시작했으며, 총 투자액은 약 85억 대만 달러(NT$)
400G/800G 스위치 보드 수요는 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 1.6T 네트워킹 플랫폼 관련 선행 프로젝트가 시작되었음을 언급
(출처: GCE IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
이수페타시스 대만 MLB Peer Gold Circuit Electronics (GCE)
3Q25 GPM 35.6%, OPM: 26.3% 기록
(vs 2Q25 GPM 29.6%, OPM 20.6%,
1Q25 GPM 31.3%, OPM 21.1%)
AWS향 Tranium 물량 확대로 매출 내 서버 비중 90%까지 상승
4분기 기존 공장 철거 및 재건축, 태국 2단계 확장 등 대규모 설비 투자를 시작했으며, 총 투자액은 약 85억 대만 달러(NT$)
400G/800G 스위치 보드 수요는 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 1.6T 네트워킹 플랫폼 관련 선행 프로젝트가 시작되었음을 언급
(출처: GCE IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
BofA, Global Memory Tech - Weekly theme: contract price hike vs OEMs’ resistance and lower bit growth (25.11.28)
✅ DRAM·NAND 가격은 강하게 오르는데, 메모리 업체들은 오히려 ‘팔기 싫어하는’ 구도
‒ 컨벤셔널 DRAM은 두 자릿수 가격 인상 수용하지 않는 OEM 대상 공급 축소, 2026년 추가 가격 상승을 기대하며 4Q 판매 의지가 약해진 상황.
‒ HBM 쪽은 HBM3e 가격 인하 거의 없음, HBM4는 20%+ 프리미엄을 확보하며 2026년 계약가격 조건이 업체들에 유리하게 형성.
‒ Tier1 OEM 대부분은 30%+ DRAM 인상 요구를 거부, 반면 Tier2·화이트박스 OEM은 20~30% 인상을 수용.
‒ NAND 계약가격 인상폭은 DRAM 대비 낮아 10~15% 수준, 고급 eSSD조차 변동폭이 ±10% 내외에 그침.
‒ 메모리 업체들 빗그로스도 평시(10%±) 대비 둔화되어, OEM의 가격저항과 맞물리며 공급 타이트 → 가격 우위 구조 유지되는 중.
✅ Google TPU v7·삼성 1c·하이닉스 HBM4·중국 캐파: 시장이 걱정하는 포인트는 대부분 ‘악재 아님’
‒ Google TPU v7은 HBM3e 192GB(전년 대비 3배 확대), Pod당 9,216개 칩 연결, NVL24/72와 비교해도 의미 있는 스케일로 HBM 수요를 오히려 자극.
‒ Google은 고성능 트레이닝에 여전히 엔비디아 GPU 사용, TPU가 NVIDIA HBM 수요를 의미 있게 잠식하는 구조는 아님.
‒ 삼성 1c node는 HBM4 위주 증가, 컨벤셔널 DRAM 영향은 미미하며, 오히려 LPDDR5·GDDR7 공급 부족 가능성이 커지는 구조.
‒ SK하이닉스 HBM4는 4Q부터 실제 매출 인식, 생산 램프 정상 진행 → 시장이 우려했던 리디자인/품질 이슈는 유의미한 영향 없음.
‒ 중국 DRAM/NAND는 글로벌 캐파 10%+지만 실제 출하 비중은 low-single digit 수준(수율 문제)으로 글로벌 가격/공급에 미치는 영향은 제한적.
✅ 스팟가격 폭등: DRAM DDR4·DDR5 가격이 계약가와 괴리 벌어지며 투기적 매수세 확대
‒ DDR4 16Gb: 42달러(주간 +10%, 연초 대비 13배) / DDR5 16Gb: 27달러(주간 +10%)로 과열 상승.
‒ 반면 OEM 계약가는 10달러 미만이라 괴리 확대 → 투기적 매수세와 DRAM 공급축소가 가격 상승을 강화.
‒ DRAM 업체들은 4Q~1Q26 가격 인상 전망을 이미 언급하고 있어 12월까지 스팟 강세 지속 가능성이 높음.
💡 핵심 정리: ‘팔기 싫은 DRAM’ + ‘폭증하는 HBM 수요’가 만든 구조적 쇼티지 사이클
» 메모리 업체들은 2026년 가격 인상을 확신하며 DRAM 공급을 축소
» HBM4/HBM3e 확대와 TPU v7·GPU 세대 교체로 HBM 중심 수요가 구조적으로 증가
» Tier1 OEM은 가격 인상 저항하지만 공급자 우위가 이미 고착
» 스팟가격 과열은 투기·공급 축소 결합의 결과이며 12월까지 강세 지속 가능성
» 컨벤셔널 DRAM은 타이트, HBM은 초타이트 → 메모리 사이클은 25~26년 강세 유지 전망
‒ 컨벤셔널 DRAM은 두 자릿수 가격 인상 수용하지 않는 OEM 대상 공급 축소, 2026년 추가 가격 상승을 기대하며 4Q 판매 의지가 약해진 상황.
‒ HBM 쪽은 HBM3e 가격 인하 거의 없음, HBM4는 20%+ 프리미엄을 확보하며 2026년 계약가격 조건이 업체들에 유리하게 형성.
‒ Tier1 OEM 대부분은 30%+ DRAM 인상 요구를 거부, 반면 Tier2·화이트박스 OEM은 20~30% 인상을 수용.
‒ NAND 계약가격 인상폭은 DRAM 대비 낮아 10~15% 수준, 고급 eSSD조차 변동폭이 ±10% 내외에 그침.
‒ 메모리 업체들 빗그로스도 평시(10%±) 대비 둔화되어, OEM의 가격저항과 맞물리며 공급 타이트 → 가격 우위 구조 유지되는 중.
‒ Google TPU v7은 HBM3e 192GB(전년 대비 3배 확대), Pod당 9,216개 칩 연결, NVL24/72와 비교해도 의미 있는 스케일로 HBM 수요를 오히려 자극.
‒ Google은 고성능 트레이닝에 여전히 엔비디아 GPU 사용, TPU가 NVIDIA HBM 수요를 의미 있게 잠식하는 구조는 아님.
‒ 삼성 1c node는 HBM4 위주 증가, 컨벤셔널 DRAM 영향은 미미하며, 오히려 LPDDR5·GDDR7 공급 부족 가능성이 커지는 구조.
‒ SK하이닉스 HBM4는 4Q부터 실제 매출 인식, 생산 램프 정상 진행 → 시장이 우려했던 리디자인/품질 이슈는 유의미한 영향 없음.
‒ 중국 DRAM/NAND는 글로벌 캐파 10%+지만 실제 출하 비중은 low-single digit 수준(수율 문제)으로 글로벌 가격/공급에 미치는 영향은 제한적.
‒ DDR4 16Gb: 42달러(주간 +10%, 연초 대비 13배) / DDR5 16Gb: 27달러(주간 +10%)로 과열 상승.
‒ 반면 OEM 계약가는 10달러 미만이라 괴리 확대 → 투기적 매수세와 DRAM 공급축소가 가격 상승을 강화.
‒ DRAM 업체들은 4Q~1Q26 가격 인상 전망을 이미 언급하고 있어 12월까지 스팟 강세 지속 가능성이 높음.
» 메모리 업체들은 2026년 가격 인상을 확신하며 DRAM 공급을 축소
» HBM4/HBM3e 확대와 TPU v7·GPU 세대 교체로 HBM 중심 수요가 구조적으로 증가
» Tier1 OEM은 가격 인상 저항하지만 공급자 우위가 이미 고착
» 스팟가격 과열은 투기·공급 축소 결합의 결과이며 12월까지 강세 지속 가능성
» 컨벤셔널 DRAM은 타이트, HBM은 초타이트 → 메모리 사이클은 25~26년 강세 유지 전망
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MS, Asia trip takeaways highlight AI strength testing the limits of semiconductor ecosystem (25.12.01)
✅ NVDA 생태계: AI 수요는 ‘폭발적’, 시장 지배력·경제성 모두 강화되는 구간
‒ MS는 이번 아시아 밸류체인 미팅에서 NVDA의 시장 지배력 약화 우려가 과장된 수준임을 재확인함. TPU·ASIC·AMD 경쟁은 존재하나, 모든 업체가 공통적으로 말하는 핵심은 “NVDA를 얼마나 확보할 수 있느냐”였음(특히 Vera Rubin).
‒ NVDA는 데이터센터 분기 매출 510억 달러를 기록했으며, 이는 TPU 전체 매출의 약 14배 수준. TPU 비중이 높은 워크로드조차도 실제 매출 기여는 NVDA가 더 크다는 사례 다수 확인됨(볼륨은 TPU가 많아 보이지만 매출은 NVDA 비중이 더 큼).
‒ CoWoS vs rack 구조 변화에 따른 공급망 우려가 있었으나, 7월 대비 NVIDIA 플랫폼의 성장 확신이 더 강해진 상태.
‒ MS는 GTC에서 언급된 Blackwell+Rubin 5분기 500bn 전망을 보수적으로 검증했으나, 이번 미팅 후 CY27 NVDA 매출 전망을 상향, 목표주가 또한 235→250달러로 상향 조정.
✅ AVGO: TPU·ASIC·네트워크 쪽 최대 수혜, 중장기 구조적 실적레버리지 강화
‒ MS는 AVGO CY27 실적 추정치를 상향하고 목표주가를 409→443달러로 조정. 이는 AI ASIC·네트워크·가상화(EM/gateway) 등 전 제품군에서 AI 레버리지 확대가 확인된 결과.
‒ 엔비디아 다음으로 AI 노출이 절대액 기준 2위이며, 하이퍼스케일 CapEx 확대에 따라 중기적으로 프리미엄 밸류에이션 유지 가능하다고 판단.
‒ 네트워킹/스토리지 사이클의 재고 조정이 장기화됐으나, 2026년 말부터 비AI 부문도 리바운드 기대.
‒ VMware 편입 효과는 비용절감과 현금흐름 안정화로 이어져 전체 포트폴리오 안정성 강화에 기여할 전망.
✅ 메모리(HBM·DDR5·NAND) 쇼티지: 30년 커버리지에서 본 적 없는 수준
‒ MS는 DRAM·HBM·NAND 모두에서 역대급 공급 부족을 확인. 이는 단순 더블오더링이 아닌 실수요 기반.
‒ DDR5는 재고가 소진되면 대체 자체가 불가능한 구간으로 진입했고, 특히 데이터센터 OEM의 구매량이 예상을 초과.
‒ DDR4는 자동차 OEM까지 공급차질 우려가 확산되는 등 AI 외 수요처로도 쇼티지 전염.
‒ NAND는 QLC 엔터프라이즈가 가장 심각하며, 컨슈머 사이드까지 부족 현상이 확산되는 초기 단계.
‒ HBM은 1Q에 소폭 가격조정 리스크 있으나 DDR5 강세가 HBM 가격을 방어하는 구조로 작동.
‒ HBM4에서는 Micron 점유율이 초기에는 낮으나, DDR5 높은 수익성이 있기 때문에 Micron의 초기 낮은 비중은 큰 변수 아님.
✅ TSMC, CoWoS: 전공정~후공정까지 풀가동, 증설 논의 본격화
‒ 웨이퍼 수급은 3/4/5nm 모두 풀가동 수준. AI 수요 가속이 실리콘 공급까지 압박하며, TSMC는 3nm 추가 증설 검토 진행 중.
‒ CoWoS도 AI 가속으로 병목이 가장 심한 공정 중 하나.
‒ 이는 Applied Materials와 메모리(HBM·DDR5)까지 전 생태계가 동시에 공급제약 사이클에 들어가는 단초라고 판단.
✅ CPU 시장: AMD Turin 독주, Intel 18A는 여전히 한계
‒ 서버 CPU 시장은 “위기” 수준은 아니지만 명백한 공급 부족 단계.
‒ AMD Turin의 성능, 전력 효율 우위는 확고하게 유지되고 있음.
‒ 인텔 18A는 BSP 활용 한계로 성능 격차를 줄이는 데 실패한 것으로 판단.
‒ 2026년에도 AMD가 서버 CPU 시장에서 계속 우위 유지할 것으로 전망.
✅ Astera Labs: AWS Trainium 3에서 채택 확정, 2026년 대규모 램프
‒ Trainium 3의 PCIe 스케일업 구성에서 Astera Scorpio X 솔루션 채택이 확인됨.
‒ NVLink Fusion 전환설 또는 AVGO Ethernet 스케일업 전환설은 사실과 다르다고 명시.
‒ 2026년 매출은 매우 강하게 확정적이며, 향후 비(AWS 외) 고객 확보 여부가 TAM 확장의 핵심 변수로 남음.
✅ 중국 반도체 로컬라이제이션: 로직·아날로그는 진전, 선단공정은 여전히 구조적 제약
‒ DUV 기반 멀티패터닝을 활용해 선진화 시도는 진행되나 Epi, RTP, 레이저어닐링, 검사 장비 등 핵심 공정에서 스케일업이 제한적.
‒ 중국 AI 칩은 클러스터 규모, 소프트웨어 생태계, 스케일아웃 능력 등이 모두 제한적.
‒ DRAM·NAND의 중국 생산 확대는 있으나 글로벌 밸런스를 깨뜨릴 수준은 아님.
💡 정리: AI 초호황이 전체 반도체 공급망을 동시에 한계치로 몰아넣는 초유의 사이클
» NVDA, AVGO, AMD, Micron 모두 다수 분기에 걸쳐 지속적인 실적 상향 압력이 유지될 것.
» AI 가속은 웨이퍼(3nm), 패키징(CoWoS), 메모리(HBM/DDR5)까지 전체 공급망 병목을 동시 다발적으로 유발하고 있음.
» TPU·ASIC이 확대되지만 이는 GPU 대체가 아니라 GPU, ASIC, TPU 동시 급증의 시장 확대로 이어지는 중.
» 메모리는 30년 커버리지 중 전례 없던 강도의 공급 부족이며 이는 AI 중심 수요 재정렬을 의미.
‒ MS는 이번 아시아 밸류체인 미팅에서 NVDA의 시장 지배력 약화 우려가 과장된 수준임을 재확인함. TPU·ASIC·AMD 경쟁은 존재하나, 모든 업체가 공통적으로 말하는 핵심은 “NVDA를 얼마나 확보할 수 있느냐”였음(특히 Vera Rubin).
‒ NVDA는 데이터센터 분기 매출 510억 달러를 기록했으며, 이는 TPU 전체 매출의 약 14배 수준. TPU 비중이 높은 워크로드조차도 실제 매출 기여는 NVDA가 더 크다는 사례 다수 확인됨(볼륨은 TPU가 많아 보이지만 매출은 NVDA 비중이 더 큼).
‒ CoWoS vs rack 구조 변화에 따른 공급망 우려가 있었으나, 7월 대비 NVIDIA 플랫폼의 성장 확신이 더 강해진 상태.
‒ MS는 GTC에서 언급된 Blackwell+Rubin 5분기 500bn 전망을 보수적으로 검증했으나, 이번 미팅 후 CY27 NVDA 매출 전망을 상향, 목표주가 또한 235→250달러로 상향 조정.
‒ MS는 AVGO CY27 실적 추정치를 상향하고 목표주가를 409→443달러로 조정. 이는 AI ASIC·네트워크·가상화(EM/gateway) 등 전 제품군에서 AI 레버리지 확대가 확인된 결과.
‒ 엔비디아 다음으로 AI 노출이 절대액 기준 2위이며, 하이퍼스케일 CapEx 확대에 따라 중기적으로 프리미엄 밸류에이션 유지 가능하다고 판단.
‒ 네트워킹/스토리지 사이클의 재고 조정이 장기화됐으나, 2026년 말부터 비AI 부문도 리바운드 기대.
‒ VMware 편입 효과는 비용절감과 현금흐름 안정화로 이어져 전체 포트폴리오 안정성 강화에 기여할 전망.
‒ MS는 DRAM·HBM·NAND 모두에서 역대급 공급 부족을 확인. 이는 단순 더블오더링이 아닌 실수요 기반.
‒ DDR5는 재고가 소진되면 대체 자체가 불가능한 구간으로 진입했고, 특히 데이터센터 OEM의 구매량이 예상을 초과.
‒ DDR4는 자동차 OEM까지 공급차질 우려가 확산되는 등 AI 외 수요처로도 쇼티지 전염.
‒ NAND는 QLC 엔터프라이즈가 가장 심각하며, 컨슈머 사이드까지 부족 현상이 확산되는 초기 단계.
‒ HBM은 1Q에 소폭 가격조정 리스크 있으나 DDR5 강세가 HBM 가격을 방어하는 구조로 작동.
‒ HBM4에서는 Micron 점유율이 초기에는 낮으나, DDR5 높은 수익성이 있기 때문에 Micron의 초기 낮은 비중은 큰 변수 아님.
‒ 웨이퍼 수급은 3/4/5nm 모두 풀가동 수준. AI 수요 가속이 실리콘 공급까지 압박하며, TSMC는 3nm 추가 증설 검토 진행 중.
‒ CoWoS도 AI 가속으로 병목이 가장 심한 공정 중 하나.
‒ 이는 Applied Materials와 메모리(HBM·DDR5)까지 전 생태계가 동시에 공급제약 사이클에 들어가는 단초라고 판단.
‒ 서버 CPU 시장은 “위기” 수준은 아니지만 명백한 공급 부족 단계.
‒ AMD Turin의 성능, 전력 효율 우위는 확고하게 유지되고 있음.
‒ 인텔 18A는 BSP 활용 한계로 성능 격차를 줄이는 데 실패한 것으로 판단.
‒ 2026년에도 AMD가 서버 CPU 시장에서 계속 우위 유지할 것으로 전망.
‒ Trainium 3의 PCIe 스케일업 구성에서 Astera Scorpio X 솔루션 채택이 확인됨.
‒ NVLink Fusion 전환설 또는 AVGO Ethernet 스케일업 전환설은 사실과 다르다고 명시.
‒ 2026년 매출은 매우 강하게 확정적이며, 향후 비(AWS 외) 고객 확보 여부가 TAM 확장의 핵심 변수로 남음.
‒ DUV 기반 멀티패터닝을 활용해 선진화 시도는 진행되나 Epi, RTP, 레이저어닐링, 검사 장비 등 핵심 공정에서 스케일업이 제한적.
‒ 중국 AI 칩은 클러스터 규모, 소프트웨어 생태계, 스케일아웃 능력 등이 모두 제한적.
‒ DRAM·NAND의 중국 생산 확대는 있으나 글로벌 밸런스를 깨뜨릴 수준은 아님.
» NVDA, AVGO, AMD, Micron 모두 다수 분기에 걸쳐 지속적인 실적 상향 압력이 유지될 것.
» AI 가속은 웨이퍼(3nm), 패키징(CoWoS), 메모리(HBM/DDR5)까지 전체 공급망 병목을 동시 다발적으로 유발하고 있음.
» TPU·ASIC이 확대되지만 이는 GPU 대체가 아니라 GPU, ASIC, TPU 동시 급증의 시장 확대로 이어지는 중.
» 메모리는 30년 커버리지 중 전례 없던 강도의 공급 부족이며 이는 AI 중심 수요 재정렬을 의미.
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‒ 골드만이 5개 자산군 설문(Equities·Rates·FX·Credit·Commods)에 참여한 900명+ 고객들을 대상으로 한 조사 결과, 2026년 가장 강한 업종 기대는 TMT였고 소비가 가장 약했으며 핵심 리스크는 ‘AI 둔화’와 ‘성장 둔화’로 압축.
‒ 금리에서는 다수가 2026년 상반기 두 번의 인하를 예상했지만 최근 연준위원들의 발언 기조를 감안하면 실현 가능성은 낮아 보인다는 의견도 제시되었고, 연말 금리 3~3.25% 전망은 지나치게 낙관적이라는 평가가 나옴.
‒ FX에서는 연준의 인하 사이클이 달러 방향성의 최대 변수로 꼽혔으며, 연초 대비 달러 롱 포지션이 늘어난 가운데 일부는 S&P 변동성이 커질 경우 DXY 추가 약세 가능성을 언급.
‒ 크레딧에서는 응답자의 절반 이상이 2026년 AI 관련 채권 발행이 5천억~1조달러에 달할 것으로 예상했지만, AI 기업들의 추가 성장 가속을 기대한 비율은 15% 수준에 그쳤고 HY에서는 Consumer/Retail이 취약 파트로 지목.
‒ 크레딧 리스크 요인으로는 정책·자금유출·지정학이 1순위로 꼽히며, LME나 회계부정 이슈는 낮은 위험으로 평가.
‒ 커머디티에서는 투자자의 69%가 금 가격 상승을, 52%가 유가 약세를 예상했고 금의 가장 큰 가격 드라이버는 중앙은행 매입 및 재정·부채 우려로 인식.
‒ 전반적으로 2026년 투자심리는 ‘기술·금리 인하·금 랠리 기대’와 ‘AI 둔화·성장 불확실성·크레딧 리스크 경계’가 동시에 존재하는 구조로 정리 가능.
‒ 금리에서는 다수가 2026년 상반기 두 번의 인하를 예상했지만 최근 연준위원들의 발언 기조를 감안하면 실현 가능성은 낮아 보인다는 의견도 제시되었고, 연말 금리 3~3.25% 전망은 지나치게 낙관적이라는 평가가 나옴.
‒ FX에서는 연준의 인하 사이클이 달러 방향성의 최대 변수로 꼽혔으며, 연초 대비 달러 롱 포지션이 늘어난 가운데 일부는 S&P 변동성이 커질 경우 DXY 추가 약세 가능성을 언급.
‒ 크레딧에서는 응답자의 절반 이상이 2026년 AI 관련 채권 발행이 5천억~1조달러에 달할 것으로 예상했지만, AI 기업들의 추가 성장 가속을 기대한 비율은 15% 수준에 그쳤고 HY에서는 Consumer/Retail이 취약 파트로 지목.
‒ 크레딧 리스크 요인으로는 정책·자금유출·지정학이 1순위로 꼽히며, LME나 회계부정 이슈는 낮은 위험으로 평가.
‒ 커머디티에서는 투자자의 69%가 금 가격 상승을, 52%가 유가 약세를 예상했고 금의 가장 큰 가격 드라이버는 중앙은행 매입 및 재정·부채 우려로 인식.
‒ 전반적으로 2026년 투자심리는 ‘기술·금리 인하·금 랠리 기대’와 ‘AI 둔화·성장 불확실성·크레딧 리스크 경계’가 동시에 존재하는 구조로 정리 가능.