일부 종목에서 반대매매가 나오네요.

▶️ 장전동시호가 예상체결 하한가 종목 120개

-> 금일 1차 대량 반대매매 물량 출회

20230727 08:58:15
기업명: 삼성전자(시가총액: 416조 6,908억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 600,055억(예상치: 616,681억)
영업익: 6,685억(예상치: 2,245억)
순익: 15,470억(예상치: 11,363억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 600,055억 / 6,685억 / 15,470억
2023.1Q 637,454억 / 6,402억 / 15,746억
2022.4Q 704,646억 / 43,061억 / 238,414억
2022.3Q 767,817억 / 108,520억 / 93,892억
2022.2Q 772,036억 / 140,970억 / 110,988억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800089
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

20230727 08:57:50
기업명: SNT에너지(시가총액: 1,524억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 749억(예상치: 0억)
영업익: 51억(예상치: 0억)
순익: 83억(예상치: 0억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 749억 / 51억 / 83억
2023.1Q 724억 / 45억 / 77억
2022.4Q 700억 / 18억 / 1억
2022.3Q 517억 / 27억 / 95억
2022.2Q 423억 / 13억 / 51억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800090
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=100840

20230727 10:05:52
기업명: 현대모비스(시가총액: 21조 4,970억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 156,849억(예상치: 153,139억)
영업익: 6,637억(예상치: 6,395억)
순익: 9,314억(예상치: 8,219억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 156,849억 / 6,637억 / 9,314억
2023.1Q 146,670억 / 4,181억 / 8,418억
2022.4Q 149,945억 / 6,604억 / 6,366억
2022.3Q 132,955억 / 5,760억 / 5,599억
2022.2Q 123,081억 / 4,033억 / 7,697억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800143
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=012330

삼성전자 "2024년 HBM생산량 2배 이상 확대할 것"
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023072710565147319

[컨콜] 삼성전자 "하반기, 낸드 생산폭 크게 조정"
https://www.fnnews.com/news/202307271049091673

[컨콜] 삼성전자 "D램 가격 반등 예상, 재고 5월에 피크아웃"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000496

[컨콜] 삼성전자 "하반기도 D램·낸드 추가 감산…낸드 하향폭 클 것"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000524

[삼성전자 컨콜]

삼성전자 "2024년 HBM생산량 2배 이상 확대할 것"
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023072710565147319

[컨콜] 삼성전자 "HBM 캐파, 내년 최소 2배 늘릴 것"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000590

[컨콜] 삼성전자 “고객사 재고 조정 상당수 조정 … 하반기 수요 개선”
https://news.google.com/rss/articles/CBMiJWh0dHBzOi8vd3d3LmV0bmV3cy5jb20vMjAyMzA3MjcwMDAxMzDSAQA?oc=5

삼성전자 “HBM 12단서 ‘휘어짐’ 문제 발생 가능성…NCF 방식으로 개선”
https://news.google.com/rss/articles/CBMiTGh0dHBzOi8vYml6LmNob3N1bi5jb20vaXQtc2NpZW5jZS9pY3QvMjAyMy8wNy8yNy9MTVJVTkhDNDZWSDc3TU00R1VMQ1Y1VkU0WS_SAVtodHRwczovL2Jpei5jaG9zdW4uY29tL2l0LXNjaWVuY2UvaWN0LzIwMjMvMDcvMjcvTE1SVU5IQzQ2Vkg3N01NNEdVTENWNVZFNFkvP291dHB1dFR5cGU9YW1w?oc=5

[컨콜] 삼성전자 “3Q 스마트폰·태블릿 판매량 오른다
https://news.google.com/rss/articles/CBMiJ2h0dHBzOi8vd3d3LmVibi5jby5rci9uZXdzL3ZpZXcvMTU4NjUxMNIBAA?oc=5

[삼성 반도체 마침내 부활?…“4조 넘는 적자에서 5천억 흑자 예상”
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230727000321

[컨콜] 삼성전자 "D램 가격 반등 예상, 재고 5월에 피크아웃"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000496

[컨콜] 삼성전자 "하반기도 D램·낸드 추가 감산…낸드 하향폭 클 것"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000524

[컨콜] 삼성전자 "하반기, 낸드 생산폭 크게 조정"
https://www.fnnews.com/news/202307271049091673

[컨콜] 삼성전자 “메모리 재고 빠르게 감소중…낸드는 감산폭 확대”
https://news.google.com/rss/articles/CBMiTGh0dHBzOi8vYml6LmNob3N1bi5jb20vaXQtc2NpZW5jZS9pY3QvMjAyMy8wNy8yNy9UUUY0UzVIWDJSQk5GT1pJSVcyRzNVWldKQS_SAVtodHRwczovL2Jpei5jaG9zdW4uY29tL2l0LXNjaWVuY2UvaWN0LzIwMjMvMDcvMjcvVFFGNFM1SFgyUkJORk9aSUlXMkczVVpXSkEvP291dHB1dFR5cGU9YW1w?oc=5

[컨콜] 삼성전자 “고객사 재고 조정 상당수 진행... PC, 모바일 위주 하반기 수요 개선”
https://news.google.com/rss/articles/CBMiTGh0dHBzOi8vYml6LmNob3N1bi5jb20vaXQtc2NpZW5jZS9pY3QvMjAyMy8wNy8yNy9LRUlJQzJCQ1RKSFpCTUZFWUlLU09DNFlPRS_SAVtodHRwczovL2Jpei5jaG9zdW4uY29tL2l0LXNjaWVuY2UvaWN0LzIwMjMvMDcvMjcvS0VJSUMyQkNUSkhaQk1GRVlJS1NPQzRZT0UvP291dHB1dFR5cGU9YW1w?oc=5


[자료 출처]

https://news.1rj.ru/str/TNBfolio

20230727 11:51:34
기업명: 삼성엔지니어링(시가총액: 6조 4,386억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 27,858억(예상치: 26,475억)
영업익: 3,444억(예상치: 1,962억)
순익: 3,099억(예상치: 1,490억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 27,858억 / 3,444억 / 3,099억
2023.1Q 25,335억 / 2,254억 / 1,759억
2022.4Q 29,396억 / 2,145억 / 1,798억
2022.3Q 24,579억 / 1,605억 / 1,622억
2022.2Q 24,934억 / 1,535억 / 1,396억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800214
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=028050

[SK증권 반도체 한동희]

삼성전자 2Q23 컨퍼런스 콜

▶️2Q23 DRAM B/G +10% 중반, ASP -한자리 중후반, NAND +한자리 중반, ASP -한자리 중후반

▶️3Q23 DRAM B/G +10% 중반 (시장 수준), NAND 시장 (+한자리 중후반) 소폭 상회
 
▶️메모리 재고 5월 Peak-out 시작. 하반기 선별적 생산량 추가 조정할 것. 특히 낸드

▶️24년 HBM 캐파 23년 대비 최소 2배 이상 계획. 10억Gb 중반 상회하는 고객 수요 확보

▶️GAA, HBM, 어드밴스드 패키징 원스탑, 올인원 서비스 제공 할 것

▶️Q&A

자료: https://tinyurl.com/mrx4hsr8

*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch

당사는 컴플라이언스 등록된 자료에 대해서만 제공 가능하며 본 자료는 컴플라이언스 등록된 자료입니다.

20230727 13:08:57
기업명: 한화시스템(시가총액: 2조 7,526억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 6,106억(예상치: 5,542억)
영업익: 259억(예상치: 200억)
순익: 763억(예상치: 81억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 6,106억 / 259억 / 763억
2023.1Q 4,395억 / 84억 / 1,849억
2022.4Q 7,885억 / -81억 / -475억
2022.3Q 4,594억 / 5억 / 26억
2022.2Q 5,105억 / 164억 / -464억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800230
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=272210

좋은 현상이라고 생각됩니다. TC-NCF vs MR-MUF의 구도로 HBM 기술이 전개되는데, 결국 국내 후공정 업체들이 함께 성장하는 사이클이 아닌가 싶습니다.

어차피 삼성이 추가적인 AI GPU 수주를 위해서는 2.5D 아이큐브 캐파 구축이 필수적이며, HBM 수주를 위해서라도 TSV 캐파 구축이 필수적으로 요구될 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 MR-MUF의 주도권을 바탕으로 지속적으로 선두권을 당분간 유지할 가능성이 큽니다. 어찌되었든 현재는 MR-MUF가 TC-NCF대비 뛰어난게 맞기 때문입니다.

삼성은 MR-MUF가 HBM 단수가 높아질수록 휘어짐(warpage) 문제가 있음을 지적한 걸로 보입니다. (개인적인 추측) 그러나 SK하이닉스가 이번 HBM3에서 warpage 문제를 해결하면서 엔비디아향 수주를 따냈습니다.

warpage 문제만 해결한다면, MR-MUF는 액체를 사용하기 때문에, TC-NCF 방식대비 더 열관리가 용이함에 따라, 더 많은 범프를 탑재할 수 있어 유리합니다. 일일이 필름을 이용해야하는 TC-NCF보다 생산성도 MR-MUF가 앞선 것은 사실입니다.

어째든 전자가 확실히 이제 HBM 속으로 들어왔습니다. 원래 전자는 게이밍 분야로 개발된 HBM보다 그래픽 GDDR DRAM을 더 선호했습니다. 애초에 HBM이 AI서버가 아닌 게이밍 목적이었기 때문입니다.

이제 전자도 HBM이 확실히 AI GPU에 사용되고, 이게 그만큼 향후 메모리 수요를 이끌어나갈 중요한 팩터임을 깨달았습니다.

결국 삼성과 SK하이닉스가 HBM에 대한 선의의 경쟁을 지속할수록, 마이크론이 침투할 영역은 더욱 좁아질 것입니다. 그리고 삼성이 HBM과 2.5D 패키징 캐파를 구축하고 이를 통해 엔비디아나 다른 부분 수주를 따올수록, TSMC에 대응할 수 있는 영역도 커지게 됩니다.

개인적으론 전자가 아예 AI GPU 파운드리 생산 수주까지 뺏어오면 좋겠으나, 이는 좀 더 지켜봐야할 것으로 보입니다.

결국 이번 AI반도체 테크 사이클은 삼성전자까지 뛰어듦으로서 완성되었습니다. 종목들도 어느정도 라인업이 정해진 것으로 보입니다. 남은건 계속 체크하고 스터디를 하면서 생성형AI와 AI GPU의 지속되는 사이클, 그리고 삼성과 하이닉스의 지속되는 capa 확장을 업데이트 하는 것이라 생각합니다.

그리고 저는 하반기내로 업체들의 '발주 사이클'이 진행될 것이라 예상합니다. 이제 전자/닉스가 확실한 의사표명을 한 만큼, 다음은 장비 업체들의 수주 및 발주 사이클입니다.

https://newsis.com/view/?id=NISX20230727_0002392823&cID=10403&pID=15000

시장 진짜...

•중국 반도체 장비, 디스플레이 패널 매출 강하게 턴어라운드. 따라가는 중국 반도체 매출 반등 예상

이오테크닉스: 주가 급등의 배경

■ 금일 주가 상승의 배경

- 삼성전자는 금번 실적 발표에서 HBM 투자 확대와 경쟁력 강화 등을 강조했습니다. 이에, 삼성전자 HBM 관련 Value Chain 위주로 주가 강세가 나타나고 있습니다. 이오테크닉스도 관련 수혜 가능성이 부각되며 금일 주가가 27% 상승했습니다.

■ 앞으로의 HBM 기술 개발 방향성

- AI 서버에서 HBM이 필요한 목적은 결국 데이터의 빠른 처리에 있으며, 이를 위해 향후 HBM의 고용량화 추세는 지속될 것이라 생각합니다.

- HBM의 고용량화 방향성은 크게 2가지로 분류됩니다. 모노다이의 용량을 높이는 방안이 있고, HBM의 적층단수를 높이는 방안이 있습니다. 내년 삼성전자의 기술 개발 방향성은 적층단수 확대에 있을 것이라 생각합니다.

■ HBM의 적층단수가 확대되면 공정상에는 어떤 변화가 나타날까?

- HBM의 적층단수가 확대되더라도 칩의 높이가 높아지긴 어렵습니다. HBM은 앞으로 8단을 너머 12단, 16단으로 기술 발전이 이뤄질 예정이고, 이와 같이 적층단수가 확대되더라도 HBM 전체 높이는 현 높이에서 추가로 높아지긴 어렵습니다. AI GPU와 단차가 발생하면 안 되기에 칩 간격은 줄어들어야 합니다.

■ 칩 높이를 낮추는 방법 중 하나는 웨이퍼의 두께 축소입니다

- 후공정에선 웨이퍼를 칩 단위로 분할 (Singulation/Dicing 공정) 전, 통상적으로 웨이퍼의 후면을 갈아주는 Backgrinding 공정을 거치게 됩니다.

- 개별 칩의 높이를 낮추려면 Backgrinding 공정에서 웨이퍼를 더 많이 갈아줘야 합니다.

- 이렇게 웨이퍼의 두께가 얇아지면 결국 Singulation/Dicing 공정에서도 변화가 나타나야 합니다. 향후 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 기존 Blade Dicing 방법에서 벗어나 레이저 그루빙 + Blade Dicing, 레이저 스텔스 다이싱 등이 활용될 것으로 예상합니다.

- 비메모리반도체에서 나타날 변화: 2.5D Packaging (TSMC의 CoWoS 등)에서 나타날 Singulation/Dicing 방법의 변화는 레이저 그루빙 + Blade Dicing입니다. 레이저로 홈을 파고, 물리적으로 톱질을 해주는 방식입니다.

- 메모리반도체에서 나타날 변화: 레이저 스텔스 다이싱이 적용될 가능성이 있습니다.

■ 이오테크닉스의 수혜 가능 영역

- 웨이퍼 두께 축소에 따라 레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱, UV Driller 등에서 수혜를 볼 수 있습니다.

- 삼성전자가 HBM 투자 확대를 본격화하고 있는 만큼 그간 상대적으로 소외되어 있던 삼성전자 HBM Value Chain으로 무게의 추가 조금씩 옮겨질 수 있고, 관련 영역에서 이오테크닉스가 부각받을 수 있다는 판단입니다.

(2023/07/27 공표자료)