20230727 10:05:52
기업명: 현대모비스(시가총액: 21조 4,970억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 156,849억(예상치: 153,139억)
영업익: 6,637억(예상치: 6,395억)
순익: 9,314억(예상치: 8,219억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 156,849억 / 6,637억 / 9,314억
2023.1Q 146,670억 / 4,181억 / 8,418억
2022.4Q 149,945억 / 6,604억 / 6,366억
2022.3Q 132,955억 / 5,760억 / 5,599억
2022.2Q 123,081억 / 4,033억 / 7,697억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800143
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=012330

삼성전자 "2024년 HBM생산량 2배 이상 확대할 것"
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023072710565147319

[컨콜] 삼성전자 "하반기, 낸드 생산폭 크게 조정"
https://www.fnnews.com/news/202307271049091673

[컨콜] 삼성전자 "D램 가격 반등 예상, 재고 5월에 피크아웃"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000496

[컨콜] 삼성전자 "하반기도 D램·낸드 추가 감산…낸드 하향폭 클 것"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000524

[삼성전자 컨콜]

삼성전자 "2024년 HBM생산량 2배 이상 확대할 것"
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023072710565147319

[컨콜] 삼성전자 "HBM 캐파, 내년 최소 2배 늘릴 것"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000590

[컨콜] 삼성전자 “고객사 재고 조정 상당수 조정 … 하반기 수요 개선”
https://news.google.com/rss/articles/CBMiJWh0dHBzOi8vd3d3LmV0bmV3cy5jb20vMjAyMzA3MjcwMDAxMzDSAQA?oc=5

삼성전자 “HBM 12단서 ‘휘어짐’ 문제 발생 가능성…NCF 방식으로 개선”
https://news.google.com/rss/articles/CBMiTGh0dHBzOi8vYml6LmNob3N1bi5jb20vaXQtc2NpZW5jZS9pY3QvMjAyMy8wNy8yNy9MTVJVTkhDNDZWSDc3TU00R1VMQ1Y1VkU0WS_SAVtodHRwczovL2Jpei5jaG9zdW4uY29tL2l0LXNjaWVuY2UvaWN0LzIwMjMvMDcvMjcvTE1SVU5IQzQ2Vkg3N01NNEdVTENWNVZFNFkvP291dHB1dFR5cGU9YW1w?oc=5

[컨콜] 삼성전자 “3Q 스마트폰·태블릿 판매량 오른다
https://news.google.com/rss/articles/CBMiJ2h0dHBzOi8vd3d3LmVibi5jby5rci9uZXdzL3ZpZXcvMTU4NjUxMNIBAA?oc=5

[삼성 반도체 마침내 부활?…“4조 넘는 적자에서 5천억 흑자 예상”
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230727000321

[컨콜] 삼성전자 "D램 가격 반등 예상, 재고 5월에 피크아웃"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000496

[컨콜] 삼성전자 "하반기도 D램·낸드 추가 감산…낸드 하향폭 클 것"
http://www.newspim.com/news/view/20230727000524

[컨콜] 삼성전자 "하반기, 낸드 생산폭 크게 조정"
https://www.fnnews.com/news/202307271049091673

[컨콜] 삼성전자 “메모리 재고 빠르게 감소중…낸드는 감산폭 확대”
https://news.google.com/rss/articles/CBMiTGh0dHBzOi8vYml6LmNob3N1bi5jb20vaXQtc2NpZW5jZS9pY3QvMjAyMy8wNy8yNy9UUUY0UzVIWDJSQk5GT1pJSVcyRzNVWldKQS_SAVtodHRwczovL2Jpei5jaG9zdW4uY29tL2l0LXNjaWVuY2UvaWN0LzIwMjMvMDcvMjcvVFFGNFM1SFgyUkJORk9aSUlXMkczVVpXSkEvP291dHB1dFR5cGU9YW1w?oc=5

[컨콜] 삼성전자 “고객사 재고 조정 상당수 진행... PC, 모바일 위주 하반기 수요 개선”
https://news.google.com/rss/articles/CBMiTGh0dHBzOi8vYml6LmNob3N1bi5jb20vaXQtc2NpZW5jZS9pY3QvMjAyMy8wNy8yNy9LRUlJQzJCQ1RKSFpCTUZFWUlLU09DNFlPRS_SAVtodHRwczovL2Jpei5jaG9zdW4uY29tL2l0LXNjaWVuY2UvaWN0LzIwMjMvMDcvMjcvS0VJSUMyQkNUSkhaQk1GRVlJS1NPQzRZT0UvP291dHB1dFR5cGU9YW1w?oc=5


[자료 출처]

https://news.1rj.ru/str/TNBfolio

20230727 11:51:34
기업명: 삼성엔지니어링(시가총액: 6조 4,386억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 27,858억(예상치: 26,475억)
영업익: 3,444억(예상치: 1,962억)
순익: 3,099억(예상치: 1,490억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 27,858억 / 3,444억 / 3,099억
2023.1Q 25,335억 / 2,254억 / 1,759억
2022.4Q 29,396억 / 2,145억 / 1,798억
2022.3Q 24,579억 / 1,605억 / 1,622억
2022.2Q 24,934억 / 1,535억 / 1,396억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800214
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=028050

[SK증권 반도체 한동희]

삼성전자 2Q23 컨퍼런스 콜

▶️2Q23 DRAM B/G +10% 중반, ASP -한자리 중후반, NAND +한자리 중반, ASP -한자리 중후반

▶️3Q23 DRAM B/G +10% 중반 (시장 수준), NAND 시장 (+한자리 중후반) 소폭 상회
 
▶️메모리 재고 5월 Peak-out 시작. 하반기 선별적 생산량 추가 조정할 것. 특히 낸드

▶️24년 HBM 캐파 23년 대비 최소 2배 이상 계획. 10억Gb 중반 상회하는 고객 수요 확보

▶️GAA, HBM, 어드밴스드 패키징 원스탑, 올인원 서비스 제공 할 것

▶️Q&A

자료: https://tinyurl.com/mrx4hsr8

*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch

당사는 컴플라이언스 등록된 자료에 대해서만 제공 가능하며 본 자료는 컴플라이언스 등록된 자료입니다.

20230727 13:08:57
기업명: 한화시스템(시가총액: 2조 7,526억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 6,106억(예상치: 5,542억)
영업익: 259억(예상치: 200억)
순익: 763억(예상치: 81억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 6,106억 / 259억 / 763억
2023.1Q 4,395억 / 84억 / 1,849억
2022.4Q 7,885억 / -81억 / -475억
2022.3Q 4,594억 / 5억 / 26억
2022.2Q 5,105억 / 164억 / -464억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800230
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=272210

좋은 현상이라고 생각됩니다. TC-NCF vs MR-MUF의 구도로 HBM 기술이 전개되는데, 결국 국내 후공정 업체들이 함께 성장하는 사이클이 아닌가 싶습니다.

어차피 삼성이 추가적인 AI GPU 수주를 위해서는 2.5D 아이큐브 캐파 구축이 필수적이며, HBM 수주를 위해서라도 TSV 캐파 구축이 필수적으로 요구될 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 MR-MUF의 주도권을 바탕으로 지속적으로 선두권을 당분간 유지할 가능성이 큽니다. 어찌되었든 현재는 MR-MUF가 TC-NCF대비 뛰어난게 맞기 때문입니다.

삼성은 MR-MUF가 HBM 단수가 높아질수록 휘어짐(warpage) 문제가 있음을 지적한 걸로 보입니다. (개인적인 추측) 그러나 SK하이닉스가 이번 HBM3에서 warpage 문제를 해결하면서 엔비디아향 수주를 따냈습니다.

warpage 문제만 해결한다면, MR-MUF는 액체를 사용하기 때문에, TC-NCF 방식대비 더 열관리가 용이함에 따라, 더 많은 범프를 탑재할 수 있어 유리합니다. 일일이 필름을 이용해야하는 TC-NCF보다 생산성도 MR-MUF가 앞선 것은 사실입니다.

어째든 전자가 확실히 이제 HBM 속으로 들어왔습니다. 원래 전자는 게이밍 분야로 개발된 HBM보다 그래픽 GDDR DRAM을 더 선호했습니다. 애초에 HBM이 AI서버가 아닌 게이밍 목적이었기 때문입니다.

이제 전자도 HBM이 확실히 AI GPU에 사용되고, 이게 그만큼 향후 메모리 수요를 이끌어나갈 중요한 팩터임을 깨달았습니다.

결국 삼성과 SK하이닉스가 HBM에 대한 선의의 경쟁을 지속할수록, 마이크론이 침투할 영역은 더욱 좁아질 것입니다. 그리고 삼성이 HBM과 2.5D 패키징 캐파를 구축하고 이를 통해 엔비디아나 다른 부분 수주를 따올수록, TSMC에 대응할 수 있는 영역도 커지게 됩니다.

개인적으론 전자가 아예 AI GPU 파운드리 생산 수주까지 뺏어오면 좋겠으나, 이는 좀 더 지켜봐야할 것으로 보입니다.

결국 이번 AI반도체 테크 사이클은 삼성전자까지 뛰어듦으로서 완성되었습니다. 종목들도 어느정도 라인업이 정해진 것으로 보입니다. 남은건 계속 체크하고 스터디를 하면서 생성형AI와 AI GPU의 지속되는 사이클, 그리고 삼성과 하이닉스의 지속되는 capa 확장을 업데이트 하는 것이라 생각합니다.

그리고 저는 하반기내로 업체들의 '발주 사이클'이 진행될 것이라 예상합니다. 이제 전자/닉스가 확실한 의사표명을 한 만큼, 다음은 장비 업체들의 수주 및 발주 사이클입니다.

https://newsis.com/view/?id=NISX20230727_0002392823&cID=10403&pID=15000

시장 진짜...

•중국 반도체 장비, 디스플레이 패널 매출 강하게 턴어라운드. 따라가는 중국 반도체 매출 반등 예상

이오테크닉스: 주가 급등의 배경

■ 금일 주가 상승의 배경

- 삼성전자는 금번 실적 발표에서 HBM 투자 확대와 경쟁력 강화 등을 강조했습니다. 이에, 삼성전자 HBM 관련 Value Chain 위주로 주가 강세가 나타나고 있습니다. 이오테크닉스도 관련 수혜 가능성이 부각되며 금일 주가가 27% 상승했습니다.

■ 앞으로의 HBM 기술 개발 방향성

- AI 서버에서 HBM이 필요한 목적은 결국 데이터의 빠른 처리에 있으며, 이를 위해 향후 HBM의 고용량화 추세는 지속될 것이라 생각합니다.

- HBM의 고용량화 방향성은 크게 2가지로 분류됩니다. 모노다이의 용량을 높이는 방안이 있고, HBM의 적층단수를 높이는 방안이 있습니다. 내년 삼성전자의 기술 개발 방향성은 적층단수 확대에 있을 것이라 생각합니다.

■ HBM의 적층단수가 확대되면 공정상에는 어떤 변화가 나타날까?

- HBM의 적층단수가 확대되더라도 칩의 높이가 높아지긴 어렵습니다. HBM은 앞으로 8단을 너머 12단, 16단으로 기술 발전이 이뤄질 예정이고, 이와 같이 적층단수가 확대되더라도 HBM 전체 높이는 현 높이에서 추가로 높아지긴 어렵습니다. AI GPU와 단차가 발생하면 안 되기에 칩 간격은 줄어들어야 합니다.

■ 칩 높이를 낮추는 방법 중 하나는 웨이퍼의 두께 축소입니다

- 후공정에선 웨이퍼를 칩 단위로 분할 (Singulation/Dicing 공정) 전, 통상적으로 웨이퍼의 후면을 갈아주는 Backgrinding 공정을 거치게 됩니다.

- 개별 칩의 높이를 낮추려면 Backgrinding 공정에서 웨이퍼를 더 많이 갈아줘야 합니다.

- 이렇게 웨이퍼의 두께가 얇아지면 결국 Singulation/Dicing 공정에서도 변화가 나타나야 합니다. 향후 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 기존 Blade Dicing 방법에서 벗어나 레이저 그루빙 + Blade Dicing, 레이저 스텔스 다이싱 등이 활용될 것으로 예상합니다.

- 비메모리반도체에서 나타날 변화: 2.5D Packaging (TSMC의 CoWoS 등)에서 나타날 Singulation/Dicing 방법의 변화는 레이저 그루빙 + Blade Dicing입니다. 레이저로 홈을 파고, 물리적으로 톱질을 해주는 방식입니다.

- 메모리반도체에서 나타날 변화: 레이저 스텔스 다이싱이 적용될 가능성이 있습니다.

■ 이오테크닉스의 수혜 가능 영역

- 웨이퍼 두께 축소에 따라 레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱, UV Driller 등에서 수혜를 볼 수 있습니다.

- 삼성전자가 HBM 투자 확대를 본격화하고 있는 만큼 그간 상대적으로 소외되어 있던 삼성전자 HBM Value Chain으로 무게의 추가 조금씩 옮겨질 수 있고, 관련 영역에서 이오테크닉스가 부각받을 수 있다는 판단입니다.

(2023/07/27 공표자료)

> 반도체의 3가지 뒷배

Daily 시장 check (23.07.27)

1. RSI 레벨 (30이하 과매도, 70이상 과열)
KOSPI: 66.4(+9.3)
KOSDAQ: 55.4(-5.4)

2. ADR 지표 (120이상 과열, 75이하 과매도)
KOSPI: 73.5(+5.8p)
KOSDAQ: 72.4(+5.9p)

3. 신용융자 레벨 (전일기준, 십억원)
거래소: 9,978(+0.6%)
KOSDAQ: 10,139(+0.0%)

4. KOSPI/KOSDAQ 12M Fwd P/E, P/B (전일기준)
KOSPI 12M Fwd P/E: 11.51x (하락)
KOSPI 12M Fwd P/B: 0.93x (하락)
KOSDAQ 12M Fwd P/E 22.58x (하락)
KOSDAQ 12M Fwd P/B: 2.79x (하락)

=> 어제 Daily 시장 check에서 말씀드린대로, 그동안 이차전지가 상승해온 과정에서 발생하지 않았던 수급 변동성과 차트 모양이 어제, 오늘 발생했습니다. 결국 유동성의 힘으로 올랐다면, 유동성이 터지는 구간에서는 투매가 이어질 가능성이 큽니다.

=> 어제 말씀드린대로, 결국 중요한건 이제 어떻게 될 것이냐는 점입니다. 어제 말씀드린 내용 중에 '금융장세가 실적장세로 변화하는 과정'을 말씀드린 바 있습니다. 그리고 이차전지는 금융장세 막바지의 파멸적인 밸류에이션 상승 섹터이고, 이제 그 다음을 준비해야 할 때 입니다.

=> 변동성이 큰 시장입니다. 금일 반도체가 오르긴 했지만, 변동성이 이렇게 크면 피곤한게 사실입니다. 이런 시기에 더 중요해지는 건 '빠져도 다시 올라갈 수 있는, 믿을 만한 뒷배'가 있느냐는 것입니다.

> 반도체의 뒷배는 크게 3가지입니다.

1) 애플, 마이크로소프트, 구글, 엔비디아 등 미국을 주도하는 빅테크들입니다. 이들이 생성형AI 주도권을 쥐고 다투고 있고, 이를 위해 막대한 컴퓨팅이 필요해지고, 여기에 돈을 아낌없이 쏟아붓는 사이클입니다. 이런 사실은 이번 컨퍼런스콜에서도 증명되었습니다. 그리고 엔비디아가 CPU에서 GPU로의 컴퓨팅 변화의 주도권을 쥐고 반도체 HW의 성장의 핵심축으로 모든걸 끌고나가고 있습니다.

2) 두번째 뒷배는 SK하이닉스, 삼성전자입니다. 드디어 삼성전자도 합류했습니다. HBM의 capa를 2배 확장시키고, 향후 AI 수요에 적극 대응하기위해 국내 메모리 반도체 업체들은 적극적으로 capa확장과 기술역량을 집중할 것입니다.

3) 세번째 뒷배는 '기술'입니다. 결국 미세화라는 마법의 법칙이 한계에 도달했고, '전공정의 상향평준화'가 이뤄졌습니다. 앞으로는 더 많은 이종 칩들을 하나의 기판에 패키징해야 하는 칩렛구조의 어드밴스드 패키징 중심으로 기술의 발전 속도가 빨라질 것으로 보입니다. 전공정은 여전히 중요합니다. 하지만 이제 후공정도 이에 못지 않게 중요해집니다.

=> 이 3가지 뒷배가 맞물리면서 결국 AI반도체는 그 어느때보다 강한 테크 사이클을 만들어낼 것이라고 생각합니다. 제 공지 내용에도 있지만, 이제까지 발생했던 모든 테크사이클들을 다 통틀어봐도, 미국의 7대 메가캡들이 전부 참전한 사이클은 없었습니다. 또한 HBM이라는 '수주 베이스', '가격 프리미엄'이 형성된 사이클이 없었습니다. 그리고 삼성전자가 이렇게 위기감을 느낀 사이클도 없었습니다.

=> 시장은 변동성이 계속 클 것입니다. 어쩔 수 없고 적응해야 한다고 생각합니다. 주도섹터를 찾기위한 노력을 계속하고, 업데이트와 스터디를 지속하는 수밖에 없다고 생각합니다.

=> 중요한 시기에 삼성전자, SK하이닉스가 상승했습니다. 어제 Daily Check에서 말씀드린대로 이차전지 대형주 주도주들의 움직임과 삼성전자, SK하이닉스의 움직임을 계속 비교해보고 있습니다. 분명 오늘의 움직임은 의미가 있다고 생각합니다.

삼성전자: 2분기 실적: 개선의 의지 [삼성증권 반도체/황민성]

■ 삼성전자가 실적 개선과 경쟁력 제고를 위한 즉각적이고 의지를 밝혔습니다. 추가 감산과 기술/제품개발 계획이 내용입니다. 앞으로 잘 될 것이라는 전망보다 훨씬 현실적이고, 저희는 이점을 높게 평가하여 목표가를 9만원으로 상향하였습니다. 향후 현금흐름이 개선되어 주주환원도 개선되면 주가는 더욱 좋을 것입니다.

■ 우선, 재고는 5월이 고점이었다고 회사는 밝혔고, 실적이 부진한 반도체는 추가 감산하겠다고 합니다. 이 말은 내년 상반기에도 감산이 이어지도록 하겠다는 말로 해석됩니다. 삼성전자가 이 정도라면 (재무적으로 열세인 경쟁사만큼 감산하면) 재고는 빠집니다.

■ HBM, 고용량 DDR5 등 AI 수요를 위한 제품 로드맵도 구체적으로 설명하였습니다. 당사는 이와 함께 내년부터 1b 나노를 중심으로 공정 경쟁력도 확대할 것으로 예상합니다.

자료: https://url.kr/t9ku4z

(2023/07/27 공표자료)

[남대종 반도체/디스플레이]삼성전자(005930): 2Q23 Review: DS vs. MX

투자의견 Buy(유지) / TP 85,000원 (+6% 상향조정)

- 2Q23 확정 실적은 매출액 60.0조원(-6%QoQ), 영업이익 0.7조원(+5%QoQ)을 기록.

- 반도체 업황은 완만한 개선을 나타낼 것이므로 2H23 투자에 중점을 둬야 하는 부문은 MX 중심의 세트 부문이라고 판단. 2023년 글로벌 스마트폰 출하량에 대한 전망치는 11억대 초반으로 낮아지고 있고, AI 서버를 제외한 일반 서버 전망치도 낮아지고 있어 2H23 수요 증가폭이 기대치를 하회할 것을 의미.

- 현 주가는 12M Fwd 실적 기준 P/B 1.4x로 밴드 평균을 소폭 상회. HBM 및 DDR5 경쟁력이 강화될 것이고, SDC의 가동률 상승과 XR 환경에 대한 선도적인 투자가 돋보일 것이며, MX의 원가절감이 실적 개선의 발판을 제공할 것. 다만 1H23를 저점으로 2H23 수요가 개선될 것을 전망하고 있으나 그 속도에 대해서는 불확실성이 큰 것으로 판단. 목표주가는 85,000원으로 기존대비 6% 상향.

URL: https://rb.gy/vpbi6

(위) KOSPI 쏠림의 증거 : K-magnificent 9

미국은 Magnificent 7 이라는 표현이 있죠. 7종목 말고는 별로 오른게 없다는 뜻인데요.

최근에는 은행, 여행주도 올라 온기가 퍼지고 있지만 여전히 주도권은 Tech에 있죠.

한국도 비슷하겠다 싶어 그려봤습니다.

상반기 KOSPI가 굉장히 많이 오른 것 같지만 반도체/이차전지 9개 종목(삼성전자, SK하이닉스, LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK아이이테크놀로지, POSCO홀딩스, 포스코퓨처엠, 포스코인터내셔널, 금양)을 제외하면 사실상 여전히 1월과 지수가 비슷하네요.

1) 주도주가 서는 장에선 그 범주 안에서만 투자하는게 굉장히 중요하긴 하지만

2) 최근엔 여타 종목과의 격차가 13~14%P 가까이 벌어지다보니 어느 정도 괴리 조정이 필요해진 것 같습니다. 글로벌 경기가 얼마나 확실하게 회복되느냐에 달려있겠죠.

좋은 저녁 되시기 바랍니다.