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삼성 2나노 가격 30% 인하, 엔비디아·퀄컴·테슬라 수주 노려 TSMC에 도전

반도체 산업이 2나노미터 공정 시대로 접어드는 가운데, 업계에 따르면 삼성전자가 최근 2나노 공정 웨이퍼 가격을 장당 2만 달러(약 6,000만 원)로 제시했다고 전해졌다. 이는 TSMC가 책정한 3만 달러(약 9,000만 원)보다 33% 저렴해, 사실상 30% 인하에 해당한다. 삼성은 이 같은 공격적 가격 전략으로 엔비디아, 퀄컴, 테슬라 등 대형 고객사의 주문을 노리며 TSMC의 고객 기반을 흔들려는 움직임을 보이고 있다.

이와 관련한 가격 인하 소식은 삼성 측에서 공식 확인되지 않았다. 업계 분석에 따르면, TSMC의 2나노 공정은 곧 양산에 들어가며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이어서 가격 인상 가능성이 제기된 바 있다. 이에 반해 삼성은 반대로 가격 전쟁을 시작하면서, 선진 공정 수주 경쟁에 다시 불을 붙였다.

TSMC의 2나노 공정은 올해 하반기 예정대로 양산에 돌입하며, 애플·AMD·미디어텍·퀄컴 등 대형 고객사들을 이미 확보했다. 이들 주문은 스마트폰 칩과 CPU 등 고성능 연산 분야를 중심으로 이뤄지고 있다. 반면 삼성은 현재 2나노 공정을 자사 스마트폰 프로세서에만 적용 중인데, 경제적 규모 확대를 위해 가격을 낮추고 외부 고객사를 유치하려는 것이다.

삼성은 엔비디아·퀄컴 등 주요 고객사들과 적극 협의하며 2나노 성능 평가와 양산 준비를 진행하고 있다. 목표는 고객 다변화를 통해 수율과 비용 경쟁력을 개선해, TSMC의 기술 우위에 맞서려는 것이다. 삼성은 2025년 하반기부터 1세대 2나노(SF2) 공정을 양산할 계획이며, 차세대 2나노(SF2P) 기술도 개발 중이다.

삼성은 차세대 공정에서 성능을 약 12% 향상, 전력 소모를 25% 절감, 칩 면적을 8% 축소할 것으로 전망하고 있다. 이는 MBCFET(다중 브리지 채널 FET) 아키텍처를 기반으로 하며, 관련 설계 툴(PDK)도 완성해 글로벌 고객사에 적극 홍보 중이다. 본격 양산은 2026년으로 예정되어 있으며, 테슬라와 협력 계약도 체결한 상태다.

테슬라는 지난 7월 삼성과 22.8조 원(약 1,650억 달러, 한화 약 50조 원)에 달하는 장기 칩 공급 계약을 체결했다. 이를 통해 삼성의 2세대 2나노 공정을 활용, 테슬라 AI6 칩을 생산할 예정인데, 이 칩은 완전 자율주행(FSD) 시스템과 데이터센터에 사용된다. 이는 삼성의 선진 공정 경쟁력 입증을 위한 핵심 승부처로 평가받는다.

또한 삼성은 미국 내 2나노 생산능력 확충에도 나서고 있으며, 내년 말까지 월 생산능력을 1만6천~1만7천 장으로 확대해 더 많은 미국 고객사를 확보하려 하고 있다.

이에 맞서 TSMC 역시 2025년 하반기 2나노 양산을 예정대로 추진 중이다. TSMC는 수율 곡선이 3나노와 유사할 것이라고 강조하며, 성능과 전력 효율이 개선된 N2P 공정도 선보였다. 이 차세대 공정은 스마트폰과 고성능 연산에 최적화되어 있으며, 2026년 하반기 양산을 목표로 하고 있다.

https://money.udn.com/money/story/5612/9035493?from=edn_maintab_index

經濟日報

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