한국 장남현


방위산업

전차와 자주포도 중동으로 갑니다


K2 전차 파워팩 국산화 기대감 고조

K9 자주포 엔진 국산화 순조롭게 진행 중

중동으로의 수출이 시작될 것

대신 이경민


Strategy

반도체 실적 우려, 외국인 대량
매도. 언제까지 지속될까?


미국 금리인하에 미국 증시 사상최고치 경신. KOSPI 2,600선 반등도 힘겨워

KOSPI 부진 1) G2 경기불안, 2)반도체 업황/실적 불안, 3) 외국인 대량 매도

26일 마이크론 실적 발표, 10월초 삼성전자 실적 가이던스 공개가 중요 변곡점

세상은 열심히 반도체 수요 찾기 삼매경,
전자, IT 산업 관련 중동 이슈가 며칠새 기사로 많이 나오고 있네요.
네옴시티 보다는 현실성 있는 수요이길 바라봅니다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002346189?sid=105

대상승장이 올거라면 반드시 알아둬야 할 점은 아직도 크립토 판 자체가 극초기 시장이라는 것

'구관이 명관이다'라는 말은 아직까지 이 시장에서 통하지 않습니다

매 시즌 강세장의 고점에서 TOP 순위는 항상 바뀌었죠

현재 시장 트렌드가 무엇인지, 주요 VC들이 어떤 신생 알트코인에 투자했나 한번씩 훑어보시길👀

#알트코인

ㄷㄷㄷㄷㄷㄷ
코인 판에서는 AI 대폭등의 ‘전조’ 확인

미국 SEC 시타델 13F 보고서 분석
엔비디아 지분율 79%↓·팔란티어 1140%↑

시타델의 매도 근거를 요약하자면,

1. 엔비디아는 질주를 마치고 경쟁사(AMD, 인텔)에 바톤터치 가능
2. 중기적으로 빅테크가 하드웨어 직접개발
3. 장기적으로 하드웨어는 범용품화 될 것

이후 팔란티어 매수가 시사하는 바는,

하드웨어 보단 유망한 소프트웨어로 포트폴리오 재구성

* (사견) 이렇게 투심이 소프트 영역으로 하나 둘씩 옮겨질 경우에는 코인 내에 있는 유망한 AI 프로젝트에도 수급이 점점 더 몰리는게 맞는 것 같습니다.

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=77486

보통 신기술 하드웨어 개발(설계)사가 폭주하고 나서 펼쳐지는 시나리오는 하기와 같았음.

1. 전방 산업에서 신기술을 상품(서비스)화 하여 실제로 현실적인 직접 수요를 발생시킴.

2. 해당 수요에 맞춰 신기술은 '제조' 단계에 들어서게 됨.
(제조업, 제조회사, 파운드리 등에서 양산을 하게됨)

3. 제조업에서는 수요와 함께 마진이 좋을 때 미친듯이 찍어내면서 그 돈으로 공정 효율을 개선 시킴

4. 개선된 공정효율로 레거시화가 되고나서도 최소마진을 확보하게 됨.

5. 이후 새로운 신기술(제품)이 탄생 - 반복

투자자 입장에서는 이 사이클에 알맞게 올라타서 벨류체인을 왔다리 갔다리하면서 수익을 극대화 하는 것이 중요. 이걸 그대로 지금 테크 판에 적용하기는 어렵지만 살짝식 바꿔 생각해보면서 유연하게 대처하는 것이 베스트.

[한투증권 채민숙/황준태] 반도체 산업 Note: This time is different

● HBM 공급 부족 재확인
- 최근 변경된 가트너의 AI가속기 추정 및 삼성전자와 SK하이닉스의 TSV Capa 계획을 반영해 HBM 모델 업데이트
- 베이스 시나리오에 따르면 HBM 수요는 24년과 25년 각각 119억Gb, 207억Gb, 공급은 106억Gb, 214억Gb
- 수급률은 24년 -10.5%로 심각한 공급 부족이며, 25년은 3.1%로 24년의 쇼티지를 고려하면 여전히 공급 부족으로 추정
- 이전 추정에 비해 GPU 수량은 24년과 25년 각각 22.6%, 26.5% 증가했으며, ASIC 역시 마찬가지로 각각 4.6%, 4.4% 증가

● 늘어나는 수요에 비해 원활하지 않은 공급
- 클라우드 Big4를 포함한 대부분의 데이터센터들은 AI 투자를 지속하면서 AI 가속기 구매 수량을 증가시킬 것이라 언급
- HBM의 주 수요처가 AI 가속기이므로, AI 가속기 수량이 증가하면 HBM 수요 또한 증가
- 반면 HBM 공급은 여전히 제한적

● HBM을 제외한 DRAM의 실질 Capa는 감소
- DRAM 3사는 22년 3분기 이후 감산을 시작한 이래 아직까지 감산 기조 유지
- 당사 추정에 따르면 24년 HBM bit growth는 SK하이닉스가 YoY 318%, 삼성전자가 228%로 모두 23년에 비해 큰 폭 성장
- 반면 이를 제외한 일반 DRAM bit growth는 각각 13%, 15%로 2010년 후 DRAM bit growth CAGR인 10% 후반~20% 초반 수준에 이르지 못함

● 25년 HBM ASP 하락 가능성은 낮음
- 24년과 달리 25년에는 12hi 수량이 증가할 것. 25년 HBM 가격 하락의 가능성이 낮은 이유
- 12hi는 동일한 HBM3e라고 하더라도 사실상 신제품. 통상 신제품은 출시 초기 가격 프리미엄 존재
- HBM3e 12hi 신제품 가격 프리미엄으로 인해 가격 하락이 상쇄돼 전체 HBM ASP는 최소 flat을 유지할 것

● 아직 공급 과잉을 얘기하기는 매우 이른 시점
- 25년 DRAM 내 HBM은 수량 기준 7%, 매출 기준 27% 비중을 차지해 모바일, 서버에 이어 DRAM 내 주력 응용분야가 될 것
- 일반 DRAM에 비해 공급 증가가 제한적이고 가격 안정성이 높은 HBM 비중이 높아질수록 DRAM 매출의 변동성을 줄일 수 있을 것
- 견조한 HBM 수요와 부족한 공급 상황을 고려할 때, 아직 DRAM 다운턴 진입을 말하기는 이른 시점이라 판단

본문: https://vo.la/MREmtx
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon

[유진 반도체 이승우]

Memory Watch: 메모리 겨울은 정말 아른거리는가?

▶ Last Week Sumary

- 지난주 DXI 지수는 1.6% 상승

- 연준의 빅컷은 견조한 경제지표(낮은 주간 실업청구건수와 견조한 소매판매)를 확인한 미국 증시(다우지수, S&P500)를 사상 최고치로 밀어 올렸을 뿐만 아니라, 일본 니케이(주간 +3.1%)와 항셍지수(주간 +5.1%)마저도 강세로 이끌어 냄. 하지만, 한국 증시는 메모리 겨울 논쟁으로 인해 상대적으로 부진한 성과를 기록하며 우울한 한 주를 보냄

- 주간 주가: 나스닥 +1.5%, OX +0.4%, 엔비디아 -2.6%, 인텔 +11.1%, 삼성전자 2.2%, SK하이닉스 -3.5%

▶ So What: 금리 인하는 시장이 원하는 카드였다. 하지만, 빅컷의 이면에 숨어있을지 모르는 불안감도 사실이다. 하필 지난 주 실적을 공개한 페덱스의 가이던스도 실망스러웠다. 스마트폰과 노트북 판매가 부진하다는 정보들도 들려온다. 반도체와 관련한 YoY 모멘텀은 상반기 중 이미 꺾인 상태다. 기분이 영 좋지 않다. 이런 변수들을 반영해 우리도 메모리 시장의 전망치를 조정했다. 하지만 AI 관련 기업들의 가이던스는 오히려 예상을 상회하고 있다. HBM 수요를 애써 낮게 볼 필요는 없는 것이다. 한편 지난해 전대미문의 적자를 낸 메모리 업체들은 아직은 적극적 투자에 나설 때가 아니다. 정상적이라면 공급 리스크는 그리 높아 보이지 않는다. 때문에 메모리의 수요-공급 밸런스가 과거처럼 급격히 붕괴하는 궤적은 아닐 것으로 본다. 비록 전망치를 낮추긴 했지만 2025년에도 우리는 DRAM 시장이 두 자릿수 성장할 것으로 예측한다. 메모리 업체들이 무분별한 투자 확대에 나서지 않는다면 메모리의 겨울은 꽤나 멀리 있는 듯 하다. 하지만, 주가는 멀리 떨어져 있는 위험성을 과도하게 반영한 상태로 하락했다. 지금은 오히려 가격적 메리트가 높아진 국면이 아닐까 생각한다. 이번 주 실적을 발표하는 마이크론의 투자 스탠스가 꽤나 중요해 보인다.

▶ 보고서 링크: https://han.gl/KhXx5

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

금투세 프로레슬링 생중계 링크
2024년 9월 24일 오전 10시 30분 ~

https://www.youtube.com/live/wcInoUO-UOk?si=glWd-FVUXag_MNrg

TrendForce: 엔비디아 Blackwell 플랫폼 및 ASIC 칩 업그레이드를 통해 2025년 액체 냉각 보급률이 20%를 넘을 것으로 예상

TrendForce의 최신 조사에 따르면, NVIDIA의 Blackwell 신 플랫폼이 2024년 4분기에 출하될 예정이며, 이에 따라 액체 냉각 솔루션의 침투율이 2024년 약 10%에서 2025년에는 20%를 돌파할 것으로 예상됩니다.

글로벌 ESG(환경, 사회, 기업지배구조) 의식이 높아지고, CSP(클라우드 서비스 제공업체)가 AI 서버 구축을 가속화함에 따라 공냉 방식에서 액체 냉각 방식으로 전환되는 추세가 더욱 가속화될 것으로 기대됩니다.

글로벌 AI 서버 시장을 살펴보면, 2024년 주요 AI 솔루션 공급업체는 여전히 NVIDIA입니다. 특히 GPU AI 서버 시장에서 NVIDIA는 약 90%의 시장 점유율로 강력한 우위를 점하고 있으며, 2위인 AMD는 약 8%에 불과합니다.

TrendForce에 따르면, 올해 NVIDIA Blackwell의 출하량은 공급망이 여전히 제품 최종 테스트와 검증 절차를 진행 중이기 때문에 비교적 적을 것으로 예상됩니다. 고속 전송 및 냉각 설계와 같은 분야에서 지속적인 최적화가 필요하며, Blackwell 플랫폼의 에너지 소비가 높기 때문에 특히 GB200 랙 솔루션은 더 나은 냉각 효율이 필요해 액체 냉각 솔루션의 침투율이 높아질 것으로 기대됩니다.

그러나 기존 서버 생태계에서 액체 냉각의 비율은 여전히 낮으며, 누수 문제나 냉각 효율 저하에 대한 우려로 인해 ODM(주문자 설계 생산자)은 최적의 해결책을 찾기까지 학습 곡선을 겪을 필요가 있습니다. TrendForce는 2025년 Blackwell 플랫폼이 고성능 GPU 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지할 것으로 예상하며, 이는 전원 공급 업체와 냉각 업계가 AI 액체 냉각 시장에 경쟁적으로 참여하게 만들어 새로운 산업 경쟁 구도를 형성할 것입니다.

대형 CSP는 AI 서버 구축을 가속화하고 있으며, Google은 액체 냉각 솔루션을 적극적으로 채택하고 있습니다.

최근 몇 년 동안 Google, AWS, Microsoft와 같은 대형 미국 클라우드 사업자들은 NVIDIA GPU 및 자체 개발한 ASIC을 사용하는 방식으로 AI 서버 구축을 가속화하고 있습니다.

TrendForce에 따르면, NVIDIA GB200 NVL72 랙의 열 설계 전력(TDP)은 약 140kW에 달하며, 냉각 문제를 해결하기 위해 액체 냉각 솔루션이 필요하고, 주로 물과 공기를 이용한 냉각 방식(Liquid-to-Air, L2A)이 주류가 될 것으로 예상됩니다. HGX 및 MGX 등 기타 구조의 Blackwell 서버는 밀도가 낮아 공냉 방식이 주요 솔루션으로 사용될 것입니다.

클라우드 사업자의 자체 개발 AI ASIC 측면에서 Google의 TPU는 공냉 솔루션을 사용하면서도 액체 냉각 솔루션을 적극적으로 도입하고 있으며, 이는 액체 냉각 솔루션을 가장 적극적으로 채택한 미국 업체입니다. BOYD와 Cooler Master가 Google의 냉수판(Cold Plate) 주요 공급업체입니다.

중국에서는 알리바바가 가장 적극적으로 액체 냉각 데이터 센터를 확장하고 있으며, 다른 클라우드 서비스 제공업체는 자체 개발한 AI ASIC에서 주로 공냉 솔루션을 채택하고 있습니다.

TrendForce에 따르면, 클라우드 서비스 제공업체는 GB200 랙의 액체 냉각 솔루션에 필요한 핵심 부품 공급업체를 지정할 예정입니다. 현재 냉수판 주요 공급업체는 Qihong과 Cooler Master이며, 분기 배관(Manifold)은 Cooler Master와 Shuanghong, 냉각 분배 시스템(CDU)은 Vertiv와 대만의 Delta Electronics이 주요 공급업체입니다. 누수를 방지하기 위한 핵심 부품인 퀵 디스커넥트(Quick Disconnect, QD)는 CPC, Parker Hannifin, Denfoss, Staubli 등의 업체가 현재 주 공급업체이며, Jiaze와 Fushida 등의 다른 업체도 인증 단계에 들어섰습니다. 2025년 상반기에는 위의 업체들이 퀵 디스커넥트 공급업체로 추가될 가능성이 있으며, 이는 현재의 공급 부족 문제를 점차 완화하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.

https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20240923-12309.html

글로벌 유동성의 시대 커밍 순

https://n.news.naver.com/article/215/0001180754

으어어어 엔터 대장은 역시 JYP 🔥

이소영 의원 블로그 발췌

"개인적인 의견이지만, 저는 우리 당이 유예 결정을 내리게 될 것이라고 전망합니다. 지금까지의 과정을 통해 당내 많은 분들이 설득되었다고 느끼고 있기 때문입니다. 다만, 이제라도 증시의 불확실성을 해소하려면 하루라도 빨리 의사결정을 해야 합니다. 쟁점이 다 나와 있는 마당에, 더 미룰 이유가 하등 없습니다. "

https://blog.naver.com/soyoung8lee/223594731991

거래소 "금투세 도입 시기상조…증시 체력 미진하다"
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2024092416002554651&NFM

삼성전자, 車반도체 '판' 흔든다…세계 첫 8세대 V낸드 SSD 개발

삼성전자는 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe4.0 차량용 SSD ‘AM9C1’ 개발을 완료했다고 24일 밝혔다.

5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 성능과 효율성을 높였으며 보드 레벨 신뢰성 평가(온도 변화에 따른 파손 유무 검사) 강화를 통해 제품 안정성과 내구성을 한층 향상했다.

https://n.news.naver.com/article/277/0005475354?sid=101

이날 상승은 엔비디아의 새로운 AI 칩인 블랙웰이 대량 생산에 들어갔다는 모건스탠리 보고서에 따른 것으로 풀이된다.

모건스탠리는 이날 "엔비디아가 4분기 45만 개의 블랙웰 칩을 출하할 것으로 추정된다"며 "이 새로운 칩에서만 약 100억 달러(13조3천억원)의 매출을 올릴 것으로 예상한다"고 밝혔다.

보고서는 또 "국가 주도의 AI 프로젝트와 소규모 클라우드 서비스 제공업체들이

계속해서 용량을 확장함에 따라 (기존) H200 칩에 대한 수요도 견조하다"고 설명했다.


https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0014946097

#엔비디아 #NVDA

• 골드만삭스 : 2025년 HBM 시장에 공급 과잉이 없는 반면 3%의 공급 부족 발생할 것. 향후 삼성이 HBM3E를 대량 출하할 경우 가격 압박이 예상되지만 시장 수요가 많아 제품 가격이 급락하지는 않을 것. D램은 향후 몇 분기 동안 재고 조정 기간을 거칠 것, 장기 가격 하락 사이클은 아닐 것

> 摘要：高盛认为市场反应过度，明年HBM市场不会出现供应过剩，相反还会出现3%的供应不足。未来三星入市批量出货HBM3E或将造成价格压力，但由于市场需求强劲，产品价格不会出现暴跌。预计DRAM将接下来的几个季度将经历库存调整期，而不是长期价格下行周期。